JPH09264311A - ノイズ対策用小ねじ - Google Patents
ノイズ対策用小ねじInfo
- Publication number
- JPH09264311A JPH09264311A JP7666596A JP7666596A JPH09264311A JP H09264311 A JPH09264311 A JP H09264311A JP 7666596 A JP7666596 A JP 7666596A JP 7666596 A JP7666596 A JP 7666596A JP H09264311 A JPH09264311 A JP H09264311A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- machine screw
- screw
- base plate
- noise
- head part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品等の実装基板７を上／下２つの金属
筐体８／９で包み込むユニットにおいて、これら筐体
８，９及び基板７が直接接続されて接地効果を高めると
共に、電子機器のノイズ電波を遮蔽してノイズレベルを
低下させるノイズ対策用小ねじ（ビス）を提供する。 【解決手段】 このため、ノイズ対策用小ねじ１の頭部
上面に外装用小ねじ２，嵌合穴３とねじ締め用溝５を設
けると共に、前記頭部の上／下面にそれぞれ複数の小形
突起（ボス）を突設した。
筐体８／９で包み込むユニットにおいて、これら筐体
８，９及び基板７が直接接続されて接地効果を高めると
共に、電子機器のノイズ電波を遮蔽してノイズレベルを
低下させるノイズ対策用小ねじ（ビス）を提供する。 【解決手段】 このため、ノイズ対策用小ねじ１の頭部
上面に外装用小ねじ２，嵌合穴３とねじ締め用溝５を設
けると共に、前記頭部の上／下面にそれぞれ複数の小形
突起（ボス）を突設した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子部品等
の実装基板を内包する電子機器のノイズ対策用小ねじに
関する。
の実装基板を内包する電子機器のノイズ対策用小ねじに
関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の電子機器における発生ノイズを
機械的に対策しようとする場合、一般的には、電波の発
信源である電子部品等の実装基板の外部を金属筐体で完
全に覆ってしまうことが望ましいが、通常は、組立上等
の問題もあり、２つ以上の金属筐体を小ねじ（通称ビ
ス）で互に接合し、ガスケット部材等を用いて接合強化
させている。
機械的に対策しようとする場合、一般的には、電波の発
信源である電子部品等の実装基板の外部を金属筐体で完
全に覆ってしまうことが望ましいが、通常は、組立上等
の問題もあり、２つ以上の金属筐体を小ねじ（通称ビ
ス）で互に接合し、ガスケット部材等を用いて接合強化
させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、この種
の実装基板を金属筐体で覆うことも目的は、 １）ノイズ放射を金属材料で遮断する、 ２）基板のアース（ＧＮＤ）を、金属筐体に落すことに
よって、より安定した接地効果を得る、の２点が考えら
れる。
の実装基板を金属筐体で覆うことも目的は、 １）ノイズ放射を金属材料で遮断する、 ２）基板のアース（ＧＮＤ）を、金属筐体に落すことに
よって、より安定した接地効果を得る、の２点が考えら
れる。
【０００４】しかしながら、従来の小ねじによる筐体接
合方法では、要部全長の密着度（緊締度）が比較的弱い
ため、前記１）項に対しては、隙間ができてしまい、電
波等が漏洩してしまう、また、前記２）項に対しては、
金属部全体が同電位にならないため接地強化があまり効
力を発揮しない、等の問題が発生する。
合方法では、要部全長の密着度（緊締度）が比較的弱い
ため、前記１）項に対しては、隙間ができてしまい、電
波等が漏洩してしまう、また、前記２）項に対しては、
金属部全体が同電位にならないため接地強化があまり効
力を発揮しない、等の問題が発生する。
【０００５】そこで、従来ではガスケットやばね材など
の補助部材を用いて両者の接合強化を計っているが、こ
れらの部材を用いることによりコストや組立工数の上昇
といった新たな問題が発生している。
の補助部材を用いて両者の接合強化を計っているが、こ
れらの部材を用いることによりコストや組立工数の上昇
といった新たな問題が発生している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このため、本発明におい
ては、前記実装基板と、この基板を囲む上下２つの金属
筐体に直接接触することを特徴とするノイズ対策用小ね
じを提供することにより、前記目的を達成しようとする
ものである。
ては、前記実装基板と、この基板を囲む上下２つの金属
筐体に直接接触することを特徴とするノイズ対策用小ね
じを提供することにより、前記目的を達成しようとする
ものである。
【０００７】
【作用】以上のような本発明に係る小ねじを使用するこ
とにより、基板の接地効果と各金属筐体の接合度とを共
に向上させて、ノイズの低減を実現することができる。
とにより、基板の接地効果と各金属筐体の接合度とを共
に向上させて、ノイズの低減を実現することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を一
実施例に基づいて説明する：
実施例に基づいて説明する：
【０００９】
【実施例】図１に、本発明に係るノイズ対策用小ねじの
一実施例の外観のそれぞれ（ａ）側面図、及び（ｂ）上
面図を示す。
一実施例の外観のそれぞれ（ａ）側面図、及び（ｂ）上
面図を示す。
【００１０】本実施例のノイズ対策用小ねじ１は、頭部
上面に外装用小ねじ２（図２）の嵌合穴３を有すると共
に、頭部上面及び下面に、接合時の接触を確実にするた
めの複数の小形突起（ボス）４を備えていることを特徴
としている。
上面に外装用小ねじ２（図２）の嵌合穴３を有すると共
に、頭部上面及び下面に、接合時の接触を確実にするた
めの複数の小形突起（ボス）４を備えていることを特徴
としている。
【００１１】また、この小ねじ１を締める際に、ねじ締
めし易いように一般のマイナス（すり割り付きねじ用）
ドライバ用のねじ締め溝５を有している。６は、ボルト
ねじ部を示す。
めし易いように一般のマイナス（すり割り付きねじ用）
ドライバ用のねじ締め溝５を有している。６は、ボルト
ねじ部を示す。
【００１２】図２に、接合状態の一例の側面図を示す。
まず、本小ねじ１により基板７を下部筐体８に取り付け
る。次に、上部筐体９を載せ、本小ねじ１頭部の嵌合ね
じ穴３に対し、外装用の小ねじ２をねじ締めする。こう
することによって基板７の各接地部１０と基板７とを囲
む上下二つの筐体９，８が本小ねじ１により直接かつ確
実に連結されることになる。
まず、本小ねじ１により基板７を下部筐体８に取り付け
る。次に、上部筐体９を載せ、本小ねじ１頭部の嵌合ね
じ穴３に対し、外装用の小ねじ２をねじ締めする。こう
することによって基板７の各接地部１０と基板７とを囲
む上下二つの筐体９，８が本小ねじ１により直接かつ確
実に連結されることになる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るノイ
ズ対策用小ねじを使用することによって、上下部各筐体
の接合が強化され、さらには実装基板の接地部との接触
も同時に強化されることから、より安定した接地効果が
得られるようになる。
ズ対策用小ねじを使用することによって、上下部各筐体
の接合が強化され、さらには実装基板の接地部との接触
も同時に強化されることから、より安定した接地効果が
得られるようになる。
【００１４】これによって、電波障害のノイズレベルを
確実に下げることが可能になった。
確実に下げることが可能になった。
【図１】 一実施例の外観側面図及び上面図
【図２】 実施例の接合状態側面図
１ ノイズ対策用小ねじ ２ 外装用小ねじ ３ 外装用小ねじ嵌合穴 ４ ボス（小形突起） ５ ねじ締め用溝 ６ ねじボルト部 ７ 実装基板 ８／９ 上部／下部筐体 １０ 基板接地部
Claims (3)
- 【請求項１】 実装基板を上下２つの金属筐体で包み込
むユニットにおいて、 前記上下各筐体及び基板にそれぞれ直接接触することを
特徴とするノイズ対策用小ねじ。 - 【請求項２】 前記各筐体の各金属面への接触を強化す
るための複数の小形突起を頭部に有することを特徴とす
る請求項１記載のノイズ対策用小ねじ。 - 【請求項３】 一般に使用されるすり割り付きねじ用も
しくは十字穴付ねじ用ねじ回し工具によるねじ緊締を容
易にするための溝を頭部に有することを特徴とする請求
項１または２のいずれかに記載のノイズ対策用小ねじ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7666596A JPH09264311A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | ノイズ対策用小ねじ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7666596A JPH09264311A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | ノイズ対策用小ねじ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09264311A true JPH09264311A (ja) | 1997-10-07 |
Family
ID=13611717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7666596A Withdrawn JPH09264311A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | ノイズ対策用小ねじ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09264311A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1707353A2 (en) | 2005-03-29 | 2006-10-04 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Planographic printing plate precursor having an image-recording layer containing and infrared ray absorbent, a polymerization initiator, a polymerizable compound, and a thiol compound |
| EP3051349A1 (en) | 2003-07-29 | 2016-08-03 | FUJIFILM Corporation | Alkali-soluble polymer and polymerizable composition thereof |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP7666596A patent/JPH09264311A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3051349A1 (en) | 2003-07-29 | 2016-08-03 | FUJIFILM Corporation | Alkali-soluble polymer and polymerizable composition thereof |
| EP1707353A2 (en) | 2005-03-29 | 2006-10-04 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Planographic printing plate precursor having an image-recording layer containing and infrared ray absorbent, a polymerization initiator, a polymerizable compound, and a thiol compound |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030603 |