JP2001332886A - シールド筐体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＰＤＰのバックカバーが金属の時は成形時の
プレス加工上の制約があり、複雑な構造が作りにくい問
題があった。このため、ガスケット脱落防止の形状も作
れなかった。また、導電メッキした樹脂製バックカバー
はリサイクルや環境的に問題があり、さらにコスト的に
もかなり高価なものになっていた。 【解決手段】 バックカバー１０を炭素繊維等の導電性
材料を含んだ樹脂による成形品を用いて形成することに
より、ＥＭＩに対するシールド効果を保ち、導電メッキ
不要の樹脂成形によることから、低コストでかつ複雑な
形状の成形が可能になり、ガスケット脱落防止リブ９の
作成が可能になった。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波等を放射す
るプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）
等の表示デバイスや電子機器におけるシールド筐体に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電磁波等の輻射を抑えるいわゆる
ＥＭＩ対策のために、表示デバイスや電子機器における
筐体は、電磁波シールドのとして、例えば図３、図４、
図５に記載された構造からなる。ここで、従来の筐体に
ついて、ＰＤＰ装置を例にとって簡単に説明を行う。

【０００３】図３は、ＰＤＰ装置の前面からの斜視図で
あり、図４は同ＰＤＰ装置の背面からの斜視図であり、
図５（ａ）は同ＰＤＰ装置の断面図である。また、図５
（ｂ）は、図５（ａ）の部分拡大図である。

【０００４】図３において１はエスカッションであり、
ＰＤＰ４の周囲に設けられ、ＰＤＰ装置の筐体の一部と
してＰＤＰ装置を覆っている。また図２のバックカバー
もエスカッション１と同様に筐体の一部として構成さ
れ、ＰＤＰ装置を覆い、内部を保護している。

【０００５】エスカッション１は金属製であり、またバ
ックカバー２も金属製、あるいは導電メッキした樹脂製
であり、ガスケット（導電性スポンジ）３を介して両者
はビス締めによって接合することにより、ＥＭＩ対策用
のシールド筐体を形成している。

【０００６】

【発明の解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、バックカバーが金属の時は成形時のプ
レス加工上の制約があり、複雑な構造が作りにくい問題
があった。このため、例えば、図５（ｂ）に記すように
エスカッション１とバックカバー２の間に挟むガスケッ
ト３の脱落防止の形状が作れず、ガスケット３が容易に
外れてしまうという問題がある。

【０００７】また、バックカバーが導電メッキした樹脂
性である場合は、廃棄時に樹脂と導電性メッキとの分離
においてリサイクルや環境的に問題がある。

【０００８】さらに、金属製、導電メッキしたの樹脂製
の両方ともコスト的にはかなり高価なものになってい
た。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、バックカバーを炭素繊維等の導電性材料を含んだ樹
脂による成形品を用いて形成することにより、ＥＭＩに
対するシールド効果を保ち、導電メッキ不要の樹脂成形
によることから、低コストでかつ複雑な形状の成形が可
能になり、ガスケット脱落防止リブの追加が可能になっ
た。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明は、導電性のエスカッショ
ンと、導電性のバックカバーと、前記導電性のエスカッ
ションと前記導電性のバックカバーとを導電性スポンジ
を介してビス締めによって接合するＥＭＩ対策用のシー
ルド筐体であって、前記バックカバーは導電性の樹脂に
より形成することを特徴とするシールド筐体に関する物
であり、特に、バックカバーを導電性の樹脂により形成
することで、複雑な構造を持つ事ができ、例えば導電性
スポンジの脱落を防止するための構造を有することもで
きるシールド筐体を備える。このシールド筐体の具体的
な実施の形態例を図面を用いて説明する。

【００１１】（実施の形態１）以下に、本発明の導電性
樹脂バックカバーの実施の形態について、図１、図２を
使って説明する。

【００１２】図１は本発明のＰＤＰをバックカバーをは
ずした状態で後面より見た平面図を示す。

【００１３】図２は本発明のＰＤＰをバックカバーを取
り付けた状態で断面した縦断面図を示す。

【００１４】図１、図２において、符号１はエスカッシ
ョン、３はガスケット、４はＰＤＰパネル、５はアルミ
シャーシ、６は絶縁部品、７はビス、８は回路基板、９
はガスケット固定リブ、１０は導電樹脂性バックカバ
ー、１１は熱伝導性パテ１１を示す。

【００１５】図２において、ＰＤＰ４はアルミシャーシ
５に熱伝導性パテ１１を介して接着されており、回路基
板８はビス７にてアルミシャーシ５に固定されている。
このとき回路基板８とアルミシャーシ５の接着面は回路
基板箔のない樹脂部分が接触しているため、回路基板８
とアルミシャーシ５は電気的に絶縁された状態にある。

【００１６】ＰＤＰ４、アルミシャーシ５は絶縁部品６
で四隅をカバーされた形で、ビス７で固定されている。
筐体は導電性ガスケット３を介してエスカッション１と
導電樹脂性バックカバー１０がビスにて接合され、エス
カッション１と導電樹脂性バックカバー１０が電気的に
導通する筐体シールドを形成して構成される。筐体内の
ＰＤＰ４、アルミシャーシ５、回路基板８は樹脂性絶縁
部品６を介して筐体と接触しているため、電気的には絶
縁された状態になっている。

【００１７】本実施の形態の筐体の一部であるバックカ
バー１０は導電性材料を含んだ樹脂を用いて作られてい
るため、加工が容易にでき、複雑な形状のものを作成で
きる。例えば図２において、導電樹脂製のバックカバー
１０には導電性スポンジのガスケット３の脱落防止機能
を果たすガスケット固定リブ９が備えられており、ガス
ケット３がエスカッション１とバックカバー１０の間か
ら脱落することを防止している。

【００１８】また、水がＰＤＰ装置内部に入りにくくす
るための構造を導電樹脂製のバックカバー１０でも簡単
に作成できるのので、ＥＭＩ対策に加え、防水対策、ま
たは防塵対策にもより効果をあげる構造をもつバックカ
バーを作成することができる。

【００１９】以上のように、本発明のバックカバーを利
用することで、複雑な形状を持つ筐体を作成することが
できる。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
バックカバーを導電性材料を含んだ樹脂を用いて形成す
ることにより、ＥＭＩに対するシールド効果を保ちなが
ら、導電メッキ不要の低コストでかつ複雑な形状の成形
が可能なる。

【００２１】また、金属製バックカバーでは加工できな
かったガスケット固定リブなどの形状も追加可能にな
り、ガスケットの脱落防止ができるようにる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態におけるＰＤＰ装置におい
て、バックカバーをはずした状態の背面図

【図２】同ＰＤＰ装置の断面図

【図３】従来のＰＤＰ装置の正面斜視図

【図４】従来のＰＤＰ装置の後面斜視図

【図５】従来のＰＤＰ装置の縦断面図

【符号の説明】

１ エスカッション ２ バックカバー ３ ガスケット ４ ＰＤＰパネル ５ アルミシャーシ ６ 絶縁部品 ７ ビス ８ 回路基板 ９ ガスケット固定リブ １０ 導電樹脂性バックカバー １１ 熱伝導パテ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 章三 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E321 AA03 AA04 BB44 CC16 CC22 GG05 GH07 5G435 AA16 AA17 BB06 EE02 GG33 HH12

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性のエスカッションと、導電性のバ
   ックカバーと、前記導電性のエスカッションと前記導電
   性のバックカバーとを導電性スポンジを介してビス締め
   によって接合するＥＭＩ対策用のシールド筐体であっ
   て、前記バックカバーは導電性の樹脂により形成するこ
   とを特徴とするシールド筐体。
2. 【請求項２】 バックカバーは導電性の樹脂により形成
   するとともに、導電性スポンジの脱落を防止するための
   構造を有することを特徴とする請求項１記載のシールド
   筐体。