JP2001331123A - 表示装置 - Google Patents
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- JP2001331123A JP2001331123A JP2000149368A JP2000149368A JP2001331123A JP 2001331123 A JP2001331123 A JP 2001331123A JP 2000149368 A JP2000149368 A JP 2000149368A JP 2000149368 A JP2000149368 A JP 2000149368A JP 2001331123 A JP2001331123 A JP 2001331123A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＰＤＰの輻射対策として、ＰＤＰパネルや回
路基板を取り付けているアルミシャーシを、導電性を備
えた筐体に対して電気的に絶縁した形で接合させること
を可能にする。 【解決手段】 バックカバー２に設けられた絶縁スペー
サー取付孔１６に絶縁スペーサー７を挿入して、４５度
回転させる。するとバックカバー２は脱落防止リブ１４
ではさみこまれた状態となり、絶縁スペーサー７の位置
決めダボ１１はヒンジ１２の効果で途中でひっかかるこ
となく回転していく、45度回転すると絶縁スペーサー７
の位置決めダボ１１が、バックカバー２の位置決め孔１
５にヒンジ１２のバネ性によてはまりこむことにより、
絶縁スペーサー７の位置をロックすることができる。
路基板を取り付けているアルミシャーシを、導電性を備
えた筐体に対して電気的に絶縁した形で接合させること
を可能にする。 【解決手段】 バックカバー２に設けられた絶縁スペー
サー取付孔１６に絶縁スペーサー７を挿入して、４５度
回転させる。するとバックカバー２は脱落防止リブ１４
ではさみこまれた状態となり、絶縁スペーサー７の位置
決めダボ１１はヒンジ１２の効果で途中でひっかかるこ
となく回転していく、45度回転すると絶縁スペーサー７
の位置決めダボ１１が、バックカバー２の位置決め孔１
５にヒンジ１２のバネ性によてはまりこむことにより、
絶縁スペーサー７の位置をロックすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板を取り付
けているアルミシャーシを、導電性を備えた筐体に対し
て電気的に絶縁した形で接合させることを可能にする絶
縁スペーサーを備えるプラズマディスプレイパネル（以
下、ＰＤＰと記す）などの表示装置に関するものであ
る。
けているアルミシャーシを、導電性を備えた筐体に対し
て電気的に絶縁した形で接合させることを可能にする絶
縁スペーサーを備えるプラズマディスプレイパネル（以
下、ＰＤＰと記す）などの表示装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の表示装置における絶縁スペーサに
ついて図４及び図５を用いて説明する。図４（ａ）、図
4（ｂ）、図4（ｃ）は表示装置の背面のバックカバーを
とりつける部材に用いられる絶縁スペーサ７０の正面図
およびその断面図（２方向）である。
ついて図４及び図５を用いて説明する。図４（ａ）、図
4（ｂ）、図4（ｃ）は表示装置の背面のバックカバーを
とりつける部材に用いられる絶縁スペーサ７０の正面図
およびその断面図（２方向）である。
【０００３】また図５は、バックカバーが表示装置のに
とりつけられている箇所を示す断面図である。２０は導
電性のバックカバー、５０はＰＤＰ内部に備えられるア
ルミシャーシ、９０は絶縁スペーサ７０を介してバック
カバー２０をアルミシャーシ５０に装着するためのビス
である。
とりつけられている箇所を示す断面図である。２０は導
電性のバックカバー、５０はＰＤＰ内部に備えられるア
ルミシャーシ、９０は絶縁スペーサ７０を介してバック
カバー２０をアルミシャーシ５０に装着するためのビス
である。
【０００４】図４の絶縁スペーサー７０は先端に爪形状
の係合手段１１０を２ヵ所が設けられている。絶縁スペ
ーサ７０はこの係合手段１１０の弾性力のみでバックカ
バーに係合し、装着されており、ビス９０とバックカバ
ー２０とを絶縁している。
の係合手段１１０を２ヵ所が設けられている。絶縁スペ
ーサ７０はこの係合手段１１０の弾性力のみでバックカ
バーに係合し、装着されており、ビス９０とバックカバ
ー２０とを絶縁している。
【０００５】
【発明の解決しようとする課題】上述したような従来の
表示装置では、バックカバー２０の反りやバックカバー
２０の取り付け時の振動によって絶縁スペーサ７０がア
ルミシャーシ５０のボスに押されてはずれてしまうとい
った問題が発生していた。
表示装置では、バックカバー２０の反りやバックカバー
２０の取り付け時の振動によって絶縁スペーサ７０がア
ルミシャーシ５０のボスに押されてはずれてしまうとい
った問題が発生していた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の表示装置は、金属筐体に簡単に装着が可能
となるヒンジ構造を備え、かつ装着時の作業性がしやす
くなるように取っ手構造も備えた絶縁スペーサを備える
ものである。
に、本発明の表示装置は、金属筐体に簡単に装着が可能
となるヒンジ構造を備え、かつ装着時の作業性がしやす
くなるように取っ手構造も備えた絶縁スペーサを備える
ものである。
【０００７】本発明により、プラズマディスプレイパネ
ルや回路基板を取り付けているアルミシャーシを、導電
性を備えた筐体に対して電気的に絶縁した形で接合させ
ることを可能にする。
ルや回路基板を取り付けているアルミシャーシを、導電
性を備えた筐体に対して電気的に絶縁した形で接合させ
ることを可能にする。
【０００８】また、バックカバーの反りや、バックカバ
ー取り付け時の振動によって、絶縁スペーサーがアルミ
シャーシのボスに押されてはずれてしまうといった問題
を解消できる。
ー取り付け時の振動によって、絶縁スペーサーがアルミ
シャーシのボスに押されてはずれてしまうといった問題
を解消できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、導電性材料でできたエスカッションとバックカバー
を導電性スポンジ（ガスケット）を介して、ビス締めに
よって接合することにより、ＥＭＩ対策用のシールド筐
体を形成する表示手段等の電子機器の筐体に、表示手段
や回路基板を取り付けているアルミシャーシを上記筐体
に対して電気的に絶縁した形で接合させることを可能に
する絶縁スペーサーを備えた表示装置に関するものであ
る。
は、導電性材料でできたエスカッションとバックカバー
を導電性スポンジ（ガスケット）を介して、ビス締めに
よって接合することにより、ＥＭＩ対策用のシールド筐
体を形成する表示手段等の電子機器の筐体に、表示手段
や回路基板を取り付けているアルミシャーシを上記筐体
に対して電気的に絶縁した形で接合させることを可能に
する絶縁スペーサーを備えた表示装置に関するものであ
る。
【００１０】つぎに、本発明の請求項２に記載の発明
は、表示手段や回路基板を取り付けているアルミシャー
シを筐体に対して電気的に絶縁した形で接合させること
を可能にする絶縁スペーサーに、金属筐体に簡単に装着
が可能となるヒンジ構造を備えたことを特徴とする表示
装置である。
は、表示手段や回路基板を取り付けているアルミシャー
シを筐体に対して電気的に絶縁した形で接合させること
を可能にする絶縁スペーサーに、金属筐体に簡単に装着
が可能となるヒンジ構造を備えたことを特徴とする表示
装置である。
【００１１】つぎに、本発明の請求項３に記載の発明
は、表示手段や回路基板を取り付けているアルミシャー
シを筐体に対して電気的に絶縁した形で接合させること
を可能にする上縁スペーサーに、金属筐体に装着時の作
業性がしやすくなるように取っ手構造を備えたことを特
徴とする表示装置である。
は、表示手段や回路基板を取り付けているアルミシャー
シを筐体に対して電気的に絶縁した形で接合させること
を可能にする上縁スペーサーに、金属筐体に装着時の作
業性がしやすくなるように取っ手構造を備えたことを特
徴とする表示装置である。
【００１２】つぎに、本発明の請求項４に記載の発明
は、表示手段や回路基板を取り付けているアルミシャー
シを筐体に対して電気的に絶縁した形で接合させること
を可能にする絶縁スペーサーを、金属筐体に装着を可能
にするための、筐体側に設ける絶縁スペーサー取り付け
孔を備えたことを特徴とする表示装置である。
は、表示手段や回路基板を取り付けているアルミシャー
シを筐体に対して電気的に絶縁した形で接合させること
を可能にする絶縁スペーサーを、金属筐体に装着を可能
にするための、筐体側に設ける絶縁スペーサー取り付け
孔を備えたことを特徴とする表示装置である。
【００１３】（実施の形態１）以下に、本発明の請求項
１、請求項２、請求項３および請求項４に記載された発
明の具体的な実施の形態について、ＰＤＰの表示装置を
例について図1〜図３、図６〜図１０を参照しながら説
明する。
１、請求項２、請求項３および請求項４に記載された発
明の具体的な実施の形態について、ＰＤＰの表示装置を
例について図1〜図３、図６〜図１０を参照しながら説
明する。
【００１４】図１は表示装置の前面からの斜視図であ
り、ＰＤＰ４０とそれを覆うエスカッション１である。
り、ＰＤＰ４０とそれを覆うエスカッション１である。
【００１５】図２は表示装置の背面からの斜視図であ
る。ＰＤＰ４０（表示されず）を、エスカッション1お
よびバックカバー２で覆う構成である。バックカバー２
は導電性であり、例えば金属性、または導電メッキされ
たプラスチック、導電性樹脂性プレスチックである。絶
縁スペーサー７はＰＤＰ後面のバックカバー２に４ヵ所
止めで取り付けられており、それぞれの絶縁スペーサー
７がビス９とバックカバー２を絶縁している。
る。ＰＤＰ４０（表示されず）を、エスカッション1お
よびバックカバー２で覆う構成である。バックカバー２
は導電性であり、例えば金属性、または導電メッキされ
たプラスチック、導電性樹脂性プレスチックである。絶
縁スペーサー７はＰＤＰ後面のバックカバー２に４ヵ所
止めで取り付けられており、それぞれの絶縁スペーサー
７がビス９とバックカバー２を絶縁している。
【００１６】図３は表示装置の断面構造を示す断面図で
ある。図３において、ＰＤＰ４はアルミシャーシ５に熱
伝導性パテ１７を介して密着して設けられている。熱伝
導性パテ１７はＰＤＰ４の熱をアルミシャーシ５に伝
え、ＰＤＰ４全面を均等に放熱するように機能してい
る。
ある。図３において、ＰＤＰ４はアルミシャーシ５に熱
伝導性パテ１７を介して密着して設けられている。熱伝
導性パテ１７はＰＤＰ４の熱をアルミシャーシ５に伝
え、ＰＤＰ４全面を均等に放熱するように機能してい
る。
【００１７】回路基板８はＰＤＰ４に表示する映像を作
り出すための信号処理を行うもので、ビス等の部材でア
ルミシャーシ５に固定されている。このとき回路基板８
とアルミシャーシ５の接着面は回路基板箔のない樹脂部
分が接触しているため、回路基板８とアルミシャーシ５
は電気的に絶縁された状態にある。ＰＤＰ４、アルミシ
ャーシ５は絶縁部品６で四隅をカバーされた状態で、ビ
スで固定されている。
り出すための信号処理を行うもので、ビス等の部材でア
ルミシャーシ５に固定されている。このとき回路基板８
とアルミシャーシ５の接着面は回路基板箔のない樹脂部
分が接触しているため、回路基板８とアルミシャーシ５
は電気的に絶縁された状態にある。ＰＤＰ４、アルミシ
ャーシ５は絶縁部品６で四隅をカバーされた状態で、ビ
スで固定されている。
【００１８】表示装置の筐体は、導電性ガスケット３を
介してエスカッション１とバックカバー２がビスにて接
合され、エスカッション１とバックカバー２は電気的に
導通する材料からなるため、筐体でシールドを形成す
る。筐体内のＰＤＰ４、アルミシャーシ５、回路基板８
は樹脂性絶縁部品６を介して筐体と接触しているため、
筐体から電気的には絶縁された状態になっている。
介してエスカッション１とバックカバー２がビスにて接
合され、エスカッション１とバックカバー２は電気的に
導通する材料からなるため、筐体でシールドを形成す
る。筐体内のＰＤＰ４、アルミシャーシ５、回路基板８
は樹脂性絶縁部品６を介して筐体と接触しているため、
筐体から電気的には絶縁された状態になっている。
【００１９】このとき、絶縁スペーサ７および絶縁スペ
ーサー７がバックカバー２に装着されている様子を図
６、図７にそれぞれ示す。図６（ａ）は絶縁スペーサー
７の正面図、図６（ｂ）および図６（ｃ）は絶縁スペー
サー７の側面図である。また図７は本実施の形態の表示
装置の部分断面図であり、絶縁スペーサ７が設けられて
バックカバー２を表示装置内部のアルミシャーシ５に装
着する状態を示している。絶縁シャーシー７は取っ手１
０、位置決めダボ１１、ヒンジ１２、スリット１３およ
び脱落防止リブ１４を備えている。絶縁スペーサー７は
アルミシャーシ５とバックカバー２を絶縁するように取
り付けられる必要があるため、バックカバー２を脱落防
止リブ１４ではさみこむことができる構造になってい
る。
ーサー７がバックカバー２に装着されている様子を図
６、図７にそれぞれ示す。図６（ａ）は絶縁スペーサー
７の正面図、図６（ｂ）および図６（ｃ）は絶縁スペー
サー７の側面図である。また図７は本実施の形態の表示
装置の部分断面図であり、絶縁スペーサ７が設けられて
バックカバー２を表示装置内部のアルミシャーシ５に装
着する状態を示している。絶縁シャーシー７は取っ手１
０、位置決めダボ１１、ヒンジ１２、スリット１３およ
び脱落防止リブ１４を備えている。絶縁スペーサー７は
アルミシャーシ５とバックカバー２を絶縁するように取
り付けられる必要があるため、バックカバー２を脱落防
止リブ１４ではさみこむことができる構造になってい
る。
【００２０】その具体的機構は図８、図９、図１０に示
す。図８はバックカバー２に設けられた絶縁スペーサー
取付孔１６および位置決め孔１５を表示している。図９
は絶縁スペーサ取付孔１６に絶縁スペーサー７を挿入し
て装着し、４５度回転させる状態を表示している。する
とバックカバー２は脱落防止リブ１４ではさみこまれた
状態となり、絶縁スペーサー７の位置決めダボ１１はヒ
ンジ１２の効果で途中でひっかかることなく回転してい
く。４５度回転すると絶縁スペーサー７の位置決めダボ
１１が、バックカバー２の位置決め孔１５にヒンジ１２
のバネ性によてはまりこむことにより、絶縁スペーサー
７の位置をロックすることができる（図１０）。
す。図８はバックカバー２に設けられた絶縁スペーサー
取付孔１６および位置決め孔１５を表示している。図９
は絶縁スペーサ取付孔１６に絶縁スペーサー７を挿入し
て装着し、４５度回転させる状態を表示している。する
とバックカバー２は脱落防止リブ１４ではさみこまれた
状態となり、絶縁スペーサー７の位置決めダボ１１はヒ
ンジ１２の効果で途中でひっかかることなく回転してい
く。４５度回転すると絶縁スペーサー７の位置決めダボ
１１が、バックカバー２の位置決め孔１５にヒンジ１２
のバネ性によてはまりこむことにより、絶縁スペーサー
７の位置をロックすることができる（図１０）。
【００２１】また、絶縁スペーサー７を４５度回転させ
るときに、取っ手１０に指をかけて回すことにより、容
易に回転が可能となる。
るときに、取っ手１０に指をかけて回すことにより、容
易に回転が可能となる。
【００２２】以上のように、本実施の形態の表示装置に
おいては、導電性のバックカバー等からなる金属筐体に
簡単に装着が可能となるヒンジ構造を備えた絶縁スペー
サーを備えることで、絶縁スペーサーがバックカバーの
反りや、バックカバー取り付け時の振動によってアルミ
シャーシのボスに押されてバックカバーからはずれてし
まうことがなく、かつ装着時の作業性がしやすくなるよ
うに取っ手構造も備えた絶縁スペーサを備えるものであ
り、従ってプラズマディスプレイパネルや回路基板を取
り付けているアルミシャーシを、導電性を備えた筐体に
対して電気的に絶縁した形で接合させることができ、表
示装置内部から発生される不要輻射の放出を制限するこ
とができる。
おいては、導電性のバックカバー等からなる金属筐体に
簡単に装着が可能となるヒンジ構造を備えた絶縁スペー
サーを備えることで、絶縁スペーサーがバックカバーの
反りや、バックカバー取り付け時の振動によってアルミ
シャーシのボスに押されてバックカバーからはずれてし
まうことがなく、かつ装着時の作業性がしやすくなるよ
うに取っ手構造も備えた絶縁スペーサを備えるものであ
り、従ってプラズマディスプレイパネルや回路基板を取
り付けているアルミシャーシを、導電性を備えた筐体に
対して電気的に絶縁した形で接合させることができ、表
示装置内部から発生される不要輻射の放出を制限するこ
とができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｐ
ＤＰや回路基板を取り付けているアルミシャーシを、導
電性を備えた筐体に対して電気的に絶縁した形で接合さ
せることを可能にする。また、バックカバーの反りやバ
ックカバー取り付け時の振動によって、絶縁スペーサー
がアルミシャーシのボスに押されてはずれてしまうとい
った問題を解消できる。
ＤＰや回路基板を取り付けているアルミシャーシを、導
電性を備えた筐体に対して電気的に絶縁した形で接合さ
せることを可能にする。また、バックカバーの反りやバ
ックカバー取り付け時の振動によって、絶縁スペーサー
がアルミシャーシのボスに押されてはずれてしまうとい
った問題を解消できる。
【００２４】このような構成を確実に実現することがで
きるので、表示装置内部から発生される不要輻射が表示
装置の外に放射されるのを抑制しＥＭＩ対策を実現する
表示装置を提供できる。
きるので、表示装置内部から発生される不要輻射が表示
装置の外に放射されるのを抑制しＥＭＩ対策を実現する
表示装置を提供できる。
【図１】本願発明の表示装置の正面斜視図
【図２】同表示装置の後面斜視図
【図３】本発明の実施の形態１における表示装置の断面
図
図
【図４】（ａ） 従来の表示装置の絶縁スペーサーの正
面図 （ｂ） 同絶縁スペーサの第一の側面図 （ｃ） 同絶縁スペーサの第ニの側面図
面図 （ｂ） 同絶縁スペーサの第一の側面図 （ｃ） 同絶縁スペーサの第ニの側面図
【図５】従来の表示装置の絶縁スペーサーの取付け状態
の部分断面図
の部分断面図
【図６】（ａ） 本発明の実施の形態１における表示装
置の絶縁スペーサーの正面図 （ｂ） 同絶縁スペーサの第一の側面図 （ｃ） 同絶縁スペーサの第ニの側面図
置の絶縁スペーサーの正面図 （ｂ） 同絶縁スペーサの第一の側面図 （ｃ） 同絶縁スペーサの第ニの側面図
【図７】同表示装置の絶縁スペーサーの取付け状態の部
分断面図
分断面図
【図８】同表示装置のバックカバーの絶縁スペーサー取
付け孔を示す図
付け孔を示す図
【図９】同バックカバーに絶縁スペーサー取付けた状態
を示す図
を示す図
【図１０】同バックカバーに絶縁スペーサーの装着完了
した状態図
した状態図
１ エスカッション ２、２０ バックカバー ３ ガスケット ４ ＰＤＰ ５、５０ アルミシャーシ ６ 絶縁部品 ７、７０ 絶縁スペーサー ８ 回路基板 ９ ビス １３ 取っ手 １４ 脱落防止リブ １５ 位置決め孔 １６ 絶縁スペーサー取付け孔 １７ 熱伝導パテ １１０ 係合手段
Claims (4)
- 【請求項１】 導電性材料でできたエスカッションとバ
ックカバーを導電性スポンジ（ガスケット）を介して、
ビス締めによって接合することにより、ＥＭＩ対策用の
シールド筐体を形成する電子機器の筐体に、回路基板を
取り付けているアルミシャーシを上記シールド筐体に対
して電気的に絶縁した形で接合させることを可能にする
絶縁スペーサーを備える表示装置。 - 【請求項２】 絶縁スペーサ−はシールド筐体に簡単に
装着が可能となるヒンジ構造を備えたことを特徴とする
請求項１記載の表示装置。 - 【請求項３】 絶縁スペーサーはシールド筐体に取っ手
構造を備えたことを特徴とする請求項１記載の表示装
置。 - 【請求項４】 シールド筐体は絶縁スペーサーを装着す
るための取り付け孔を備える請求項１記載の表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000149368A JP2001331123A (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000149368A JP2001331123A (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001331123A true JP2001331123A (ja) | 2001-11-30 |
Family
ID=18655237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000149368A Pending JP2001331123A (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001331123A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009109862A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Canon Inc | 画像表示装置 |
| JP2011123269A (ja) * | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Hitachi Consumer Electronics Co Ltd | ディスプレイ装置 |
| CN103871947A (zh) * | 2012-12-14 | 2014-06-18 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 夹持装置及等离子体加工设备 |
| JP2016009756A (ja) * | 2014-06-24 | 2016-01-18 | シャープ株式会社 | 筐体、表示装置及び浴室 |
-
2000
- 2000-05-22 JP JP2000149368A patent/JP2001331123A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009109862A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Canon Inc | 画像表示装置 |
| JP2011123269A (ja) * | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Hitachi Consumer Electronics Co Ltd | ディスプレイ装置 |
| US8405960B2 (en) | 2009-12-10 | 2013-03-26 | Hitachi Consumer Electronics Co., Ltd. | Display apparatus |
| CN103871947A (zh) * | 2012-12-14 | 2014-06-18 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 夹持装置及等离子体加工设备 |
| JP2016009756A (ja) * | 2014-06-24 | 2016-01-18 | シャープ株式会社 | 筐体、表示装置及び浴室 |
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