CN103871947A - 夹持装置及等离子体加工设备 - Google Patents

夹持装置及等离子体加工设备 Download PDF

Info

Publication number
CN103871947A
CN103871947A CN201210544755.9A CN201210544755A CN103871947A CN 103871947 A CN103871947 A CN 103871947A CN 201210544755 A CN201210544755 A CN 201210544755A CN 103871947 A CN103871947 A CN 103871947A
Authority
CN
China
Prior art keywords
grip block
clamping device
pallet
fixing hole
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201210544755.9A
Other languages
English (en)
Inventor
刘海鹰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing NMC Co Ltd
Beijing North Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Beijing North Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing North Microelectronics Co Ltd filed Critical Beijing North Microelectronics Co Ltd
Priority to CN201210544755.9A priority Critical patent/CN103871947A/zh
Publication of CN103871947A publication Critical patent/CN103871947A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32715Workpiece holder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)

Abstract

本发明提供了一种夹持装置及等离子体加工设备,夹持装置包括用于承载多个被加工工件的托盘和用于将被加工工件固定在托盘上的紧固单元,紧固单元包括夹持板、紧固组件和弹性部件,其中,夹持板位于所述托盘的上方,并与置于托盘上的被加工工件的边缘部分相互叠置;紧固组件穿过夹持板和托盘连接;弹性部件位于紧固组件与夹持板形成的空间中;通过弹性部件在弹性范围内产生的弹性形变朝向夹持板施加压力,用以将被加工工件夹持在所述夹持板与所述托盘之间。本发明提供的上述夹持装置装配过程简单且装配效率高,从而可以提高等离子体加工设备的加工效率。

Description

夹持装置及等离子体加工设备
技术领域
本发明属于微电子技术领域,具体涉及一种夹持装置及等离子体加工设备。
背景技术
随着微电子技术的不断发展,相关生产企业的竞争越来越激烈,降低成本、提高生产效率是提高企业竞争力的常用手段。如LED光源生产企业为提高生产效率、降低生产成本,在图形化蓝宝石衬底(Patterned Sapphire Substrates,以下简称PSS)刻蚀工艺过程中,采用托盘搬运的方式实现同时搬运和刻蚀多个蓝宝石基片,以应对日益增加的市场需求。
图1为现有的等离子体加工设备的结构简图。如图1所示,该等离子体加工设备包括反应腔室10、电感耦合线圈15、线圈匹配器11、线圈射频电源12、机械卡盘17、下电极匹配器13、下电极射频电源14以及夹持装置16。其中,电感耦合线圈15设置于反应腔室10的顶部,并与线圈匹配器11和线圈射频电源12依次连接;机械卡盘17包括下电极(图中未示出),其设置于反应腔室10内部的下方,并且其下电极与下电极匹配器13和下电极射频电源14依次连接;夹持装置16用于同时承载和运送多个晶片,其进入反应腔室10之后被放置于机械卡盘17上。众所周知,夹持装置的结构对晶片的刻蚀效果以及可利用率具有很大的影响。
图2为现有的夹持装置的剖面图。请参阅图2,夹持装置包括托盘20、盖板21以及紧固螺钉22。其中,托盘20上设置有多个用于放置晶片23的安放槽,使放置在安放槽中的晶片23不会发生平移,而且,在每个安放槽中设置有气孔201,用以向晶片23的背面输入冷却气体(如氦气),在安放槽中还设置有密封圈24,用以使晶片23与托盘51之间形成一个封闭的空间,从而使输入的冷却气体在该空间内对晶片23的背面进行冷却;盖板21上设置有锥形孔211,该锥形孔211的位置与托盘20上的安放槽所在的位置相对应,用以使该盖板21能够与托盘20相互配合,从而使锥形孔211开口较小的边缘部分与托盘20的安放槽共同对晶片23进行夹持固定,并通过紧固螺钉22,将盖板21与托盘20固定连接。
在将晶片23装载至上述夹持装置的过程中,由于盖板21与托盘20是通过紧固螺钉22固定在一起,这在实际应用中不可避免地存在以下问题,即:在装配紧固螺钉22的过程中,若各个紧固螺钉22之间的预紧力不一致,则往往会导致盖板21因紧固螺钉22施加的扭转应力而发生扭曲变形,从而可能会出现盖板21压碎部分晶片或者没有压紧部分晶片等的情况。虽然可以采用力矩扳手等可控制紧固螺钉的预紧力的装置来旋紧紧固螺钉22,但是,为了保证各个紧固螺钉22之间的预紧力能够保持一致,在装配紧固螺钉22的过程中,往往需要采用力矩扳手分多次旋紧紧固螺钉22,并在每次旋紧紧固螺栓22之前,都需要对力矩扳手的紧固力矩进行调整,以使力矩扳手的紧固力矩按先后次序逐渐增大;此外,通常还需要采用对角或星形等方式对称且均匀地旋紧各个紧固螺栓22。由此可知,上述夹持装置具有装配过程复杂、装配时间长的缺陷,从而降低了等离子体加工设备的加工效率。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种夹持装置及等离子体加工设备,其装配过程简单且装配效率高,从而可以提高等离子体加工设备的加工效率。
为此,本发明提供了一种夹持装置,包括用于承载多个被加工工件的托盘和用于将所述被加工工件固定在所述托盘上的紧固单元,其特征在于,所述紧固单元包括夹持板、紧固组件和弹性部件,其中,所述夹持板位于所述托盘的上方,并与置于所述托盘上的被加工工件的边缘部分相互叠置;所述紧固组件穿过所述夹持板和所述托盘连接;所述弹性部件位于所述紧固组件与所述夹持板形成的空间中;通过所述弹性部件在弹性范围内产生的弹性形变朝向所述夹持板施加压力,用以将被加工工件夹持在所述夹持板与所述托盘之间。
其中,在所述托盘上且位于相邻的两个所述被加工工件之间设置有固定孔,所述固定孔的数量和设置位置与所述紧固组件的数量和设置位置一一对应;所述紧固组件包括连接框架,所述连接框架的水平部位于所述夹持板的上方,在所述水平部的底部形成有朝向所述夹持板凸出的竖直部,并且所述竖直部贯穿所述夹持板的厚度且与所述固定孔采用可拆卸地方式连接;所述竖直部、水平部和夹持板形成中空空间,所述弹性部件位于所述中空空间内,并且所述弹性部件的两端分别与所述水平部和夹持板连接。
其中,在所述夹持板上且与所述固定孔相对应的位置处设置有贯穿其厚度的导向孔,所述竖直部的下端穿过所述导向孔,且与所述固定孔采用可拆卸地方式连接,所述可拆卸地方式被设置为:所述竖直部沿所述导向孔围绕所述固定孔所在轴线转动,且当所述竖直部紧靠所述导向孔的一端时其下端相对于所述固定孔处于可在所述托盘的轴向上移出或移入所述固定孔的所述第一预设位置;当所述竖直部紧靠所述导向孔的另一端时其下端相对于所述固定孔处于可在所述托盘的轴向上与所述固定孔相对固定的第二预设位置。
其中,所述固定孔包括在其孔壁上部形成的彼此相对的两个第一凸缘,且沿所述固定孔孔壁的圆周方向间隔设置;在所述竖直部的外周壁下部对应地设置有两个第二凸缘,且沿所述固定孔的径向朝向远离彼此的方向凸出;并且,所述第二凸缘的外径小于所述固定孔的孔径,且大于所述第一凸缘的内径,并且所述第二凸缘的宽度小于两个所述第一凸缘之间的间距;所述第一凸缘和第二凸缘的位置被设置为:在所述竖直部旋转至所述第一预设位置时,所述两个第二凸缘分别位于所述两个第一凸缘之间的间隙处;在所述竖直部旋转至所述第二预设位置时,所述两个第二凸缘分别位于所述两个第一凸缘底部对应位置处。
其中,其特征在于,所述夹持板采用整体式结构,且与所述托盘相互叠置;在所述夹持板上设有贯穿其厚度的第二通孔,所述被加工工件设置在所述夹持板和托盘之间,并且所述夹持板的位于所述第二通孔的周边部分与所述被加工工件的边缘部分相互叠置。
其中,所述夹持板采用分体式结构,其为由多个夹持片组成的平板,且位于所述托盘的上方;所述夹持片的数量和设置位置与所述固定孔的数量和设置位置一一对应,并且每个所述夹持片分别和与之相邻的被加工工件的边缘部分相互叠置。
其中,在所述托盘上且位于相邻的两个所述被加工工件之间设置有固定孔,所述固定孔的数量和设置位置与所述紧固组件的数量和设置位置一一对应;所述紧固组件,包括连接框架和调节部件,其中:所述连接框架的水平部位于所述夹持板的上方,在所述水平部上设置有沿其厚度贯穿的第一通孔;在所述水平部的底部形成有朝向所述夹持板凸出的竖直部,并且所述竖直部贯穿所述夹持板的厚度且与所述固定孔采用可拆卸地方式连接;所述调节部件穿过所述第一通孔,且采用螺纹连接的方式与所述第一通孔连接;并且,所述弹性部件的上端与所述调节部件连接,下端与所述夹持板连接,所述调节部件通过改变其与所述第一通孔在所述第一通孔的轴向上的相对位置来调节所述弹性部件所产生的压缩变形量。
其中,所述夹持装置,还包括盖板,其中:所述盖板采用绝缘材料制作,且与所述夹持板相互叠置,并且在所述盖板上且与所述紧固组件相对应的位置处设置有凹部,所述凹部用于在所述盖板与所述夹持板相互叠置时容纳所述紧固组件凸出于所述夹持板的部分。
其中,所述绝缘材料包括陶瓷或石英。
本发明还提供一种等离子体加工设备,包括反应腔室以及设置在所述反应腔室内的卡盘和夹持装置,所述夹持装置固定在所述卡盘上,而且,所述夹持装置采用本发明提供的上述夹持装置。
本发明具有以下有益效果:
本发明提供的夹持装置,其将被加工工件夹持在夹持板与托盘之间,并借助紧固组件将夹持板和托盘固定连接,由于紧固组件借助弹性部件与夹持板连接,弹性部件在受到紧固组件朝向夹持板施加的压力时会在弹性范围内产生压缩变形,这种弹性连接可以在紧固组件朝向夹持板施加的压力较大时起到缓冲作用,以避免出现夹持板产生扭曲甚至压碎被加工工件的问题,而且,与现有技术中采用力矩扳手对紧固螺钉进行多次预紧的装配方式相比,本发明提供的夹持装置只需将紧固组件安装至托盘上即可通过弹性部件的弹性形变来自动调整对被加工工件施加的压力,从而可以简化夹持装置的装配过程,缩短装配时间,进而可以提高等离子体加工设备的加工效率。
本发明提供的等离子体加工设备,其通过采用本发明提供的上述夹持装置,不仅可以避免出现夹持板产生扭曲甚至压碎被加工工件的问题,而且还可以简化被加工工件的装载过程,从而可以提高等离子体加工设备的加工效率。
附图说明
图1为现有的等离子体加工设备的结构简图;
图2为现有的夹持装置的剖面图;
图3a为本发明第一实施例提供的夹持装置的剖面图;
图3b为图3a中夹持装置处于第一预设位置时A方向的俯视图;
图3c为图3a中夹持装置处于第二预设位置时A方向的俯视图;
图3d为图3a中夹持装置的托盘的局部俯视图;
图3e为图3d中分别沿B-B线和C-C线的局部剖视图;
图4a为本发明第二实施例提供的夹持装置的剖面图;以及
图4b为本发明第二实施例提供的夹持装置的夹持板的分布图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图来对本发明提供的夹持装置及等离子体加工设备进行详细描述。
图3a为本发明第一实施例提供的夹持装置的剖面图。图3b为图3a中夹持装置处于第一预设位置时A方向的俯视图。图3c为图3a中夹持装置处于第二预设位置时A方向的俯视图。图3d为图3a中夹持装置的托盘的局部俯视图。图3e为图3d中分别沿B-B线和C-C线的局部剖视图。请一并参阅图3a、图3b、图3c、图3d和图3e,夹持装置包括托盘30和紧固单元。其中,在托盘30的上表面设置有用于承载被加工工件31的多个安放槽302,在每个安放槽302中设置有气孔303,用以向被加工工件31的背面输入冷却气体(如氦气),而且在安放槽302中还设置有密封圈34,用以使被加工工件31与托盘30之间形成一个封闭的空间,从而使输入的冷却气体在该空间内对被加工工件31的背面进行冷却。
紧固单元用于将被加工工件31固定在安放槽302中,其包括夹持板325、紧固组件和弹性部件33。其中,夹持板325采用整体式结构,即,夹持板325为形状与托盘30的形状相对应的一体式平板,且夹持板325叠置在托盘30的上方,即,将被加工工件31夹持在夹持板325和托盘30之间。在夹持板325上设有贯穿其厚度的第二通孔327,并且第二通孔327的数量和设置位置与安放槽302的数量和设置位置一一对应,当夹持板325与托盘30相互叠置时,置于安放槽302中的被加工工件31位于夹持板325和托盘30之间,并且夹持板325的位于第二通孔327的周边部分与被加工工件31的边缘部分相互叠置,从而将被加工工件31固定在安放槽302中。
紧固组件穿过夹持板325和托盘30连接,紧固组件包括连接框架32,在本实施例中,连接框架32的水平部321为长度方向平行于托盘30上表面的条形块,且位于夹持板325的上方,并且在水平部321的底部形成有朝向夹持板325凸出的竖直部322,竖直部322为长度方向垂直于托盘30上表面且彼此间隔设置的两个条形块。而且,如图3b和3c所示,在夹持板325上且与竖直部322相对应的位置处设置有贯穿其厚度的导向孔326,导向孔326为以夹持板325的轴线为圆心且中心对称的两段弧形通孔,两个竖直部322的下端分别穿过两段弧形通孔,且与托盘30采用可拆卸地方式连接,并且两个竖直部322在其下端与托盘30连接时可沿导向孔326相对于托盘顺时针或逆时针旋转相应的角度。两个竖直部322的下端与托盘30可拆卸地连接的方式具体为:在托盘30上且位于相邻的两个被加工工件31之间设置有固定孔301,且该固定孔301的数量和设置位置与紧固组件的数量和设置位置一一对应,并且,如图3d和图3e所示,固定孔301包括在其孔壁上部形成的彼此相对的两个第一凸缘40,且沿固定孔301的孔壁的圆周方向间隔设置;对应地,在竖直部322的外周壁下部对应地设置有两个第二凸缘323,且沿水平部321的长度方向凸出,即,固定孔301的径向朝远离彼此的方向凸出;并且,第二凸缘323的外径L小于固定孔301的孔径D,且大于第一凸缘40形成的内径d,并且第二凸缘323的宽度h小于两个第一凸缘40之间的间距H。
此外,上述第一凸缘40、第二凸缘323以及导向孔326之间的位置关系的具体设置方式为:当两个竖直部322的下端位于固定孔301中,且两个第二凸缘323分别处于各自的第一预设位置,即,水平部321在长度方向的轴线与如图3d所示的第一预设位置的轴线相互平行时,此时两个竖直部322中的其中一个紧靠如图3b所示的右侧弧形通孔的上端端部,其中另一个紧靠左侧弧形通孔的下端端部,在这种情况下,如图3e的沿图3d中B-B的局部剖面图所示,固定孔301的对应于两个第二凸缘323所在的第一预设位置的空间为一个在其轴向上直径一致的直孔状结构,换言之,处于各自第一预设位置的两个第二凸缘323分别位于两个第一凸缘40之间的间隙处,此时两个第二凸缘323可以分别自两个第一凸缘40之间的间隙移出或移入固定孔301,从而可以使连接框架在托盘30的轴向上相对于托盘30上升或下降。在实际应用中,通过旋转竖直部322,以使其位于如图3b所示的第一预设位置,可以使竖直部322能够上升或下降,从而实现连接框架的安装或拆卸。
当两个竖直部322的下端位于固定孔301中,且两个第二凸缘323分别处于各自的第二预设位置,即,水平部321在长度方向的轴线与如图3d所示的第二预设位置的轴线相互平行时,此时两个竖直部322中的其中一个紧靠如图3c所示的上侧弧形通孔的右端端部,其中另一个紧靠下侧弧形通孔的左端端部,在这种情况下,如图3e的沿图3d中C-C的局部剖面图所示,固定孔301的对应于两个第二凸缘323所在的第二预设位置的空间为一个在其轴向上形成的上部孔径小于下部孔径的阶梯孔状结构,换言之,处于各自第二预设位置的两个第二凸缘323分别相对地位于两个第一凸缘40的底部,此时两个第二凸缘323因受到两个第一凸缘40的阻碍而无法移出固定孔301,从而可以使连接框架固定在托盘30中。在实际应用中,通过旋转竖直部322,以使其位于如图3c所示的第二预设位置,可以使竖直部322的下端与固定孔201在托盘30的轴向上相对固定,从而实现连接框架与托盘30之间的固定连接。
弹性部件33位于紧固组件与夹持板325形成的空间中,在本实施例中,弹性部件33位于由竖直部322、水平部321和夹持板325形成的中空空间内,并且弹性部件33的两端分别与水平部321和夹持板325连接。当连接框架安装在托盘30上时,此时弹性部件33处于被压缩的状态,从而其可以通过自身的弹力朝向夹持板325施加压力,进而使夹持板325压紧被加工工件31,以将其夹持在夹持板325与托盘30之间。弹性部件33可以为弹簧、片簧等弹性元件。由于连接框架借助弹性部件33与夹持板321连接,弹性部件在受到紧固组件朝向夹持板施加的压力(即,连接框架与夹持板321同时朝向弹性部件施加的作用力)时会在弹性范围内产生压缩变形,这种弹性连接可以在紧固组件朝向夹持板施加的压力较大时起到缓冲作用,以避免出现夹持板产生扭曲甚至压碎被加工工件的问题,而且,与现有技术中采用力矩扳手对紧固螺钉进行多次预紧的装配方式相比,本发明提供的夹持装置只需将紧固组件安装至托盘上即可通过弹性部件的弹性形变来自动调整对被加工工件施加的压力,从而可以简化夹持装置的装配过程,缩短装配时间,进而可以提高等离子体加工设备的加工效率。
需要说明的是,虽然在本实施例中,水平部321为长度方向平行于托盘30上表面的条形块,但是本发明并不局限于此,在实际应用中,水平部321也可以采用平行于托盘30上表面的圆形、方形等任意形状的平板,而且,竖直部322的结构也并不局限于本实施例中的长度方向垂直于托盘30上表面且彼此间隔设置的两个条形块,竖直部322还可以为封闭或非封闭的圆环、方形环等任意形状的环形结构。此外,导向孔326的结构应与竖直部322的形状相适应,只要导向孔326的结构能够使位于其中的竖直部322旋转,且能够将竖直部322分别限定在第一预设位置或第二预设位置即可。
还需要说明的是,竖直部322的下端与托盘30采用可拆卸地连接方式并不局限于本实施例提供的上述连接方式,在实际应用中,还可以采用螺纹连接等其他可拆卸地方式连接。
图4a为本发明第二实施例提供的夹持装置的剖面图。图4b为本发明第二实施例提供的夹持装置的夹持板的分布图。请一并参阅图图4a和图4b,本实施例提供的夹持装置与第一实施例相比,同样包括托盘30和紧固单元。由于托盘30和紧固单元在第一实施例的上述技术方案中已有了详细地描述,在此不再赘述。下面仅对本实施例的技术方案与第一实施例的上述技术方案之间的不同点进行描述。
具体地,夹持板采用分体式结构,如图4b所示,夹持板为由多个设置在相邻的两个被加工工件31之间的夹持片53组成的平板,且位于托盘30的上方,并且每个夹持片53分别与相邻的被加工工件31的边缘部分相互叠置。而且,紧固组件32的数量和设置位置与夹持片53一一对应,由于每个紧固组件32单独固定与之一一对应的一个夹持片53,这可以避免出现夹持片53产生扭曲变形,导致被加工工件31被压碎的问题,从而可以提高夹持装置的稳定性。
在本实施例中,在水平部321上设置有沿其厚度贯穿的第一通孔,并且,紧固组件32还包括调节部件50,调节部件50穿过该第一通孔,且采用螺纹连接的方式与第一通孔连接;并且,位于中空空间内的弹性部件33的上端与调节部件50连接,弹性部件33的下端与夹持片53连接,调节部件50通过改变其与第一通孔在第一通孔的轴向上的相对位置来调节弹性部件33所产生的压缩变形量,也就是说,调节部件50通过改变其与第一通孔在第一通孔的轴向上的相对位置,可以改变调节部件50的下端与夹持片53之间的间距,从而使位于二者之间的弹性部件33的压缩变形量相应的改变,以调节弹性部件33朝向夹持片53施加的压力大小,进而实现对被加工工件31的压紧力的调节。
在本实施例中,夹持装置还包括盖板52,盖板52采用陶瓷或石英等的绝缘材料制作,且与夹持片53相互叠置,并且在盖板52上且与紧固组件32相对应的位置处设置有凹部521,凹部521用于在盖板52与夹持片53相互叠置时容纳紧固组件32凸出于夹持片53的部分。
本发明还提供了一种等离子体加工设备,包括反应腔室以及设置在反应腔室内的卡盘和夹持装置,其中,夹持装置固定在卡盘上,夹持装置采用本实施例提供的夹持装置。
本实施例提供的等离子体加工设备通过采用本实施例提供的夹持装置,不仅可以避免出现夹持板产生扭曲甚至压碎被加工工件的问题,而且还可以简化被加工工件的装载过程,从而可以提高等离子体加工设备的加工效率。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种夹持装置,包括用于承载多个被加工工件的托盘和用于将所述被加工工件固定在所述托盘上的紧固单元,其特征在于,所述紧固单元包括夹持板、紧固组件和弹性部件,其中
所述夹持板位于所述托盘的上方,并与置于所述托盘上的被加工工件的边缘部分相互叠置;
所述紧固组件穿过所述夹持板和所述托盘连接;
所述弹性部件位于所述紧固组件与所述夹持板形成的空间中;
通过所述弹性部件在弹性范围内产生的弹性形变朝向所述夹持板施加压力,用以将被加工工件夹持在所述夹持板与所述托盘之间。
2.根据权利要求1所述的夹持装置,其特征在于,在所述托盘上且位于相邻的两个所述被加工工件之间设置有固定孔,所述固定孔的数量和设置位置与所述紧固组件的数量和设置位置一一对应;
所述紧固组件包括连接框架,所述连接框架的水平部位于所述夹持板的上方,在所述水平部的底部形成有朝向所述夹持板凸出的竖直部,并且所述竖直部贯穿所述夹持板的厚度且与所述固定孔采用可拆卸地方式连接;
所述竖直部、水平部和夹持板形成中空空间,所述弹性部件位于所述中空空间内,并且所述弹性部件的两端分别与所述水平部和夹持板连接。
3.根据权利要求2所述的夹持装置,其特征在于,在所述夹持板上且与所述固定孔相对应的位置处设置有贯穿其厚度的导向孔,所述竖直部的下端穿过所述导向孔,且与所述固定孔采用可拆卸地方式连接,所述可拆卸地方式被设置为:
所述竖直部沿所述导向孔围绕所述固定孔所在轴线转动,且当所述竖直部紧靠所述导向孔的一端时其下端相对于所述固定孔处于可在所述托盘的轴向上移出或移入所述固定孔的所述第一预设位置;当所述竖直部紧靠所述导向孔的另一端时其下端相对于所述固定孔处于可在所述托盘的轴向上与所述固定孔相对固定的第二预设位置。
4.根据权利要求3所述的夹持装置,其特征在于,所述固定孔包括在其孔壁上部形成的彼此相对的两个第一凸缘,且沿所述固定孔孔壁的圆周方向间隔设置;
在所述竖直部的外周壁下部对应地设置有两个第二凸缘,且沿所述固定孔的径向朝向远离彼此的方向凸出;并且,所述第二凸缘的外径小于所述固定孔的孔径,且大于所述第一凸缘的内径,并且所述第二凸缘的宽度小于两个所述第一凸缘之间的间距;所述第一凸缘和第二凸缘的位置被设置为:
在所述竖直部旋转至所述第一预设位置时,所述两个第二凸缘分别位于所述两个第一凸缘之间的间隙处;在所述竖直部旋转至所述第二预设位置时,所述两个第二凸缘分别位于所述两个第一凸缘底部对应位置处。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的夹持装置,其特征在于,所述夹持板采用整体式结构,且与所述托盘相互叠置;
在所述夹持板上设有贯穿其厚度的第二通孔,所述被加工工件设置在所述夹持板和托盘之间,并且所述夹持板的位于所述第二通孔的周边部分与所述被加工工件的边缘部分相互叠置。
6.根据权利要求2-4任意一项所述的夹持装置,其特征在于,所述夹持板采用分体式结构,其为由多个夹持片组成的平板,且位于所述托盘的上方;所述夹持片的数量和设置位置与所述固定孔的数量和设置位置一一对应,并且每个所述夹持片分别和与之相邻的被加工工件的边缘部分相互叠置。
7.根据权利要求1所述的夹持装置,其特征在于,在所述托盘上且位于相邻的两个所述被加工工件之间设置有固定孔,所述固定孔的数量和设置位置与所述紧固组件的数量和设置位置一一对应;
所述紧固组件,包括连接框架和调节部件,其中:
所述连接框架的水平部位于所述夹持板的上方,在所述水平部上设置有沿其厚度贯穿的第一通孔;在所述水平部的底部形成有朝向所述夹持板凸出的竖直部,并且所述竖直部贯穿所述夹持板的厚度且与所述固定孔采用可拆卸地方式连接;
所述调节部件穿过所述第一通孔,且采用螺纹连接的方式与所述第一通孔连接;并且,所述弹性部件的上端与所述调节部件连接,下端与所述夹持板连接,所述调节部件通过改变其与所述第一通孔在所述第一通孔的轴向上的相对位置来调节所述弹性部件所产生的压缩变形量。
8.根据权利要求1所述的夹持装置,其特征在于,所述夹持装置,还包括盖板,其中:
所述盖板采用绝缘材料制作,且与所述夹持板相互叠置,并且在所述盖板上且与所述紧固组件相对应的位置处设置有凹部,所述凹部用于在所述盖板与所述夹持板相互叠置时容纳所述紧固组件凸出于所述夹持板的部分。
9.根据权利要求8所述的夹持装置,其特征在于,所述绝缘材料包括陶瓷或石英。
10.一种等离子体加工设备,包括反应腔室以及设置在所述反应腔室内的卡盘和夹持装置,所述夹持装置固定在所述卡盘上,其特征在于,所述夹持装置采用权利要求1-9中任意一项所述的夹持装置。
CN201210544755.9A 2012-12-14 2012-12-14 夹持装置及等离子体加工设备 Pending CN103871947A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210544755.9A CN103871947A (zh) 2012-12-14 2012-12-14 夹持装置及等离子体加工设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210544755.9A CN103871947A (zh) 2012-12-14 2012-12-14 夹持装置及等离子体加工设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103871947A true CN103871947A (zh) 2014-06-18

Family

ID=50910352

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210544755.9A Pending CN103871947A (zh) 2012-12-14 2012-12-14 夹持装置及等离子体加工设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103871947A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105990209A (zh) * 2015-02-02 2016-10-05 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 夹持装置及半导体加工设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001331123A (ja) * 2000-05-22 2001-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表示装置
JP2005187840A (ja) * 2003-12-24 2005-07-14 Jeol Ltd 基板ホルダ及び成膜装置
CN101681866A (zh) * 2008-02-22 2010-03-24 泰尼克斯有限公司 用于等离子工艺的硅片卡盘装置
CN101814586A (zh) * 2009-12-01 2010-08-25 东莞宏威数码机械有限公司 夹持式基板翻转装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001331123A (ja) * 2000-05-22 2001-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表示装置
JP2005187840A (ja) * 2003-12-24 2005-07-14 Jeol Ltd 基板ホルダ及び成膜装置
CN101681866A (zh) * 2008-02-22 2010-03-24 泰尼克斯有限公司 用于等离子工艺的硅片卡盘装置
CN101814586A (zh) * 2009-12-01 2010-08-25 东莞宏威数码机械有限公司 夹持式基板翻转装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105990209A (zh) * 2015-02-02 2016-10-05 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 夹持装置及半导体加工设备
CN105990209B (zh) * 2015-02-02 2019-08-23 北京北方华创微电子装备有限公司 夹持装置及半导体加工设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103094037B (zh) 一种夹持装置及应用该夹持装置的等离子体加工设备
JP3189241U (ja) シャワーヘッド電極およびガスケット
JP2017216441A5 (zh)
US20150114293A1 (en) Thin-film depositing apparatus
KR200495564Y1 (ko) 비-스크래칭의 내구성 기판 지지 핀
US20180036864A1 (en) Single-wafer processing method of polishing one side of semiconductor wafer and single-wafer processing apparatus for polishing one side of semiconductor wafer
KR102292888B1 (ko) 박막 증착용 필름 지그장치
CN104282610A (zh) 承载装置及等离子体加工设备
CN103871947A (zh) 夹持装置及等离子体加工设备
CN103203504A (zh) 涨缩式滚齿胎具
KR101801434B1 (ko) 이간 거리 조정 장치 및 그 장치를 이용한 반송 장치
WO2013157369A1 (ja) 離間距離調整装置およびこれを用いた搬送装置
CN103590114A (zh) 一种托盘紧固装置及等离子体加工设备
CN204651300U (zh) 一种承载盘及刻蚀设备
CN111074238B (zh) 调平装置及调平方法、半导体处理设备
US20160107280A1 (en) Press mechanism
JP4920667B2 (ja) 基板処理装置
KR100887161B1 (ko) 플라즈마 처리장치
CN104347459A (zh) 一种盖板、承载装置及等离子体加工设备
CN104979259A (zh) 一种承载装置及等离子体加工设备
KR100776634B1 (ko) 기판 스테이지
JP2002252274A (ja) 静電チャックユニット
CN103021922A (zh) 一种盖板、装载装置及等离子体加工设备
KR101498954B1 (ko) 진공챔버 가공용 고정지그
CN117020239B (zh) 一种提高航空发动机t型板零件毛料利用率的工艺方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20140618