KR100776634B1 - 기판 스테이지 - Google Patents

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KR100776634B1
KR100776634B1 KR1020060055749A KR20060055749A KR100776634B1 KR 100776634 B1 KR100776634 B1 KR 100776634B1 KR 1020060055749 A KR1020060055749 A KR 1020060055749A KR 20060055749 A KR20060055749 A KR 20060055749A KR 100776634 B1 KR100776634 B1 KR 100776634B1
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강흥석
이우영
김종원
서재용
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오에프티 주식회사
이우영
김종원
서재용
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Abstract

본 발명은 기판을 지지 고정하는 기판 스테이지로서 상기 기판의 면적에 대응하는 크기로 구비되는 하부 스테이지; 각각 상기 기판의 면적의 일부에 대응하는 크기로 구비되며, 상기 기판에 접촉하여 지지 고정하는 복수의 상부 스테이지; 및 상기 상부 스테이지와 상기 하부 스테이지를 체결하며 상기 상부 스테이지와 상기 하부 스테이지 사이의 간격을 조절하는 복수의 체결부;를 포함한다. 상기 복수의 상부 스테이지는 그 전체의 면적이 상기 기판의 면적에 대응하며, 전체로서 상기 기판에 대하여 수평을 유지하여 상기 기판을 정밀하게 지지 고정할 수 있다.
기판, 스테이지

Description

기판 스테이지{Substrate stage}
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 스테이지의 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판 스테이지의 절단면도이다.
도 3은 도 1의 기판 스테이지의 상부 스테이지의 평면도이다.
도 4는 도 1의 상부 스테이지와 하부 스테이지의 연결 구성을 보여주는 절단면도이다.
도 5는 도 1의 기판 스테이지의 체결부의 구성을 보여주는 분해 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 스테이지의 상부 스테이지와 하부 스테이지의 연결 구성을 보여주는 절단면도이다.
도 7은 도 6의 부분 확대도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100, 100‘: 하부 스테이지 110: 진공 패드
120: 상부 수용홈 130: 걸림턱
140: 하부 수용홈 200, 200’: 상부 스테이지
210: 진공 라인 220: 상부 수용홈
230: 걸림턱 240: 하부 수용홈
250: 돌출턱 300, 300‘: 체결부
310: 볼트 320: 스페이서
330: 스프링 340: 샤프트
350: 셋스크류 360: 심플레이트
본 발명은 기판 스테이지, 특히 대면적의 기판을 지지할 수 있는 기판 스테이지에 관한 것이다.
기판 스테이지는 평판 디스플레이 패널을 제조하는 공정에 있어서, 기판이 패널로 형성되는 공정 중에서 기판을 지지 고정하는 기능을 수행한다.
그런데, 이러한 평판 디스플레이 장치가 대형화됨에 따라 이를 위한 평판 디스플레이 패널의 크기도 대형화되고 있으며, 그에 따라 최근 평판 디스플레이 패널의 크기가 수미터를 초과하는 경우도 발생하고 있다.
따라서 대면적 평판 디스플레이 패널을 형성하기 위해서는 그 크기에 대응하는 대면적 기판이 요구되며, 또한 이러한 대면적 기판이 대면적 평판 디스플레이 패널로 형성되는 공정 도중에 상기 대면적 기판을 정확하게 지지 고정하는 대면적 기판 스테이지 또한 요구된다.
한편 기판이 대형화될수록, 기판의 수평 등의 정밀도에 대한 작은 오차도 최종 평판 디스플레이 패널에 대해서는 치명적인 오차가 될 수 있다. 따라서 대면적 기판 스테이지는 기판으로부터 평판 디스플레이 패널을 생성하는 공정 도중에 기판을 정확하게 지지 고정해야 하며, 그에 따라 대면적 기판 스테이지 제작시 고정밀성이 요구된다.
그런데, 범용의 가공 기계로는 원판으로 사용되는 스틸 또는 알루미늄을 가공하여 이와 같이 정밀한 대면적 기판 스테이지를 제작할 수 없다. 따라서 고가의 대형 가공 기계로서 대면적 원판을 가공해야 하며, 그에 따라 고비용이 소요된다.
또한, 대형 가공 기계를 이용하여 대면적의 원판을 가공하는 대면적 기판 스테이지 제조 방법은 대면적의 원판을 이용하기 때문에 운반, 세팅, 가공, 및 후처리(피막 처리)의 각 공정에서 여러 가지 문제를 야기할 수 있다.
구체적으로, 대면적 원판의 부피 및 무게로 인해 이의 운반이 쉽지 않게 된다. 또한, 대면적 원판의 가공의 정확성을 확인하기 위해 가공 공정 중에서 수행되는 측정이 쉽지 않은 문제가 된다. 또한, 후처리 공정인 피막 처리 공정 역시 대상인 원판이 대면적이기 때문에 고정밀도를 유지하면서 수행되기 어려운 문제가 있다.
또한, 이러한 고가의 대형 가공 기계로 가공을 한다고 하더라도, 가공 도중에 발생하는 열적 변형 등의 외부 요인으로 인해 대면적 원판에 뒤틀림 등이 발생할 수 있어 정밀도를 저하시키기 된다.
한편, 이러한 문제점들을 해결하여 정밀도를 보다 높이기 위해 대면적 원판의 두께를 보다 두껍게 하는 방법을 사용할 수 있다. 그러나 이와 같이 보다 두꺼운 원판을사용할 경우 기판 스테이지 장치 자체의 무게가 무거워져, 평판 디스플레이 패널의 생산 공정시 문제가 된다.
본 발명은 고가의 대형 가공 기계의 필요 없이 저비용으로 제조될 수 있으며, 고정밀도로 제작될 수 있는 대면적 기판 스테이지를 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 평판 디스플레이 패널로 형성되는 공정 중에서 대면적의 기판을 정확하게 지지 고정할 수 있는 대면적 기판 스테이지를 제공하고자 한다.
상기와 같은 기술적 과제의 해결을 위한, 본 발명의 한 특징에 따른 기판 스테이지는 상기 기판의 면적에 대응하는 크기로 구비되는 하부 스테이지; 각각 상기 기판의 면적의 일부에 대응하는 크기로 구비되며, 상기 기판에 접촉하여 지지 고정하는 복수의 상부 스테이지; 및 상기 상부 스테이지와 상기 하부 스테이지를 체결하며 상기 상부 스테이지와 상기 하부 스테이지 사이의 간격을 조절하는 복수의 체결부;를 포함한다. 상기 복수의 상부 스테이지는 그 전체의 면적이 상기 기판의 면적에 대응하며, 전체로서 상기 기판에 대하여 수평을 유지하여 상기 기판을 정밀하게 지지 고정할 수 있다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
이하, 도 1 및 2를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 스테이지에 대하여 구체적으로 살펴본다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 스테이지의 구성을 개략적으로 보여주는 평면도 및 절단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 스테이지는 하부 스테이지(100), 복수개의 상부 스테이지(200) 및 체결부(300)를 포함한다.
하부 스테이지(100)는 지지하고자 하는 기판의 면적에 대응하는 크기로 구비되며, 복수의 상부 스테이지(200)와 각각 체결부(300)를 통해 체결된다. 본 발명에서 하부 스테이지(100)는 기판에 직접 접촉하지 않으므로 본 발명에서 요구하는 정도로 고정밀도로 제조될 필요는 없으므로 통상의 가공 기계로 제작될 수 있다.
하부 스테이지(100)는 도 1 및 2에서는 플레이트 형태로 도시되었으나 이에 제한되는 것은 아니며 앵글 형태로 구현될 수 있다. 이렇게 구현된 하부 스테이지(100)는 플레이트 형태로 제조된 경우보다 경량으로 구현될 수 있다.
본 발명에서는 상부 스테이지(200)는 복수개가 사용되며 각각 상기 기판의 면적의 일부에 대응하는 크기로 구비되며, 하부 스테이지(100)의 상부에 체결부(300)를 통해 체결된다. 본 발명에서 상부 스테이지(100)는 기판에 직접 접촉하여 기판을 지지 고정하는 바 고정밀도로 제조된다. 여기서 고정밀도는 고평탄도 및 고평행도를 의미한다.
이렇게 고정밀도로 제조된 복수개의 상부 스테이지(200)는 도 1에 도시된 바와 같이 기판의 면적에 대응하는 하부 스테이지(100)에 각각 체결 고정되어 전체로 서 기판에 대하여 수평 및 고정밀도를 달성함으로써 대면적의 기판을 정밀하게 지지 고정할 수 있게 된다.
이하, 도 3 및 4를 참조하여 상부 스테이지(200)를 좀더 구체적으로 살펴본다.
도 3 및 4에서 도시된 바와 같이, 상부 스테이지(200)에는 진공 라인(210), 상부 수용홈(220), 걸림 턱(230), 및 하부 수용홈(240)이 구비되어 있다.
진공 라인(210)은 일련의 모양을 이루도록 파여진 홈으로써 기판과 접촉시 진공이 생성되는 통로를 형성한다. 따라서 진공 라인(210)은 진공홀과 연통되며, 진공 홀을 통해 공기가 배출되면 상부 스테이지(200)는 진공 라인(210)의 모양대로 진공을 형성하여 기판을 흡착하여 고정하게 된다.
상부 수용홈(220), 걸림 턱(230), 및 하부 수용홈(240)은 모두 체결부(300)가 하부 스테이지(100)와 체결하는 데 이용된다.
이하, 도 4 및 5를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 스테이지에서 체결부(300)를 통해 상부 스테이지(200)와 하부 스테이지(100)가 체결되는 방법에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 체결부(300)는 볼트(310), 스페이서(320), 스프링(330), 샤프트(340), 및 셋스크류(350)로 이루어진다.
본 실시예에서 볼트(310) 및 스페이서(320)는 상부 스테이지(200)의 상부 수용홈(220)에 수용되며 샤프트(340)는 하부 스테이지(100)의 하부 수용홈(140)에 수 용된다. 그리고 볼트(310)는 샤프트(340)의 내부에 나사산 결합으로 수용된다. 이때, 볼트(310)와 샤프트(340)는 상기 스프링(330) 내부에서 나사산 결합된다. 이때, 볼트(310)는 상부 스테이지(200)의 걸림턱(230)을 통해 상부 스테이지(200)에 압력을 가하고, 샤프트(340)는 하부 스테이지(100)의 걸림턱(130)을 통해 하부 스테이지(100)에 압력을 가하게 되는바, 상부 스테이지(200)는 하부 스테이지(100)에 체결되게 된다.
스프링(330)은 일측이 상부 스테이지(200)의 하부 수용홈(240)에 수용되고, 타측이 하부 스테이지(100)의 상부 수용홈(120)에 수용되며, 상기 상부 스테이지(200)를 하부 스테이지(100)로부터 일정 간격만큼 이격되어 유지되도록 한다. 이를 위해 스프링(330)으로는 상부 스테이지(200)를 충분히 들어 올릴 수 있는 정도의 탄성력을 가지는 것을 이용한다.
이와 같은 본 발명의 제1 실시예에 따른 체결부(300)를 이용하게 되면, 볼트(310)와 샤프트(340)의 나사산 결합으로 인해 상부 스테이지(200)와 하부 스테이지(100)의 간격을 설정 또는 조절하고, 상부 스테이지(200)의 하부 수용홈(240)과 하부 스테이지(100)의 상부 수용홈(120) 사이에 위치하는 스프링(330)은 상부 스테이지(200)와 하부 스테이지(100)의 상기 간격을 유지하도록 한다. 구체적으로 스프링(330)의 반발 탄성력 보다 큰 외력이 발생하여 상부 스테이지(200)가 하부 스테이지(100)의 간격이 변화가 발생하더라도, 상기 외력이 사라지면 스프링(330)은 상부 스테이지(200)와 하부 스테이지(100)의 원래 간격을 회복시키며 그에 따라 하부 스테이지(100)에 대한 상부 스테이지(230)의 수평이 보존된다.
한편, 진동 등과 같은 외력으로 인해 볼트(310)와 샤프트(340)의 간격에 유동이 발생할 수 있다. 본 실시예에서 셋 스크류(350)는 샤프트(340)의 내부 하측으로부터 나사산 결합으로 수용되는데, 이러한 셋 스크류(350)는 샤프트(340) 내부에서 볼트(310)와 접촉하고, 볼트(310)와 서로 미는 힘으로 볼트(310)와 샤프트(340)의 간격을 고정할 수 있게 된다.
본 발명의 실시예에서는 도 3에 도시된 바와 같이 하나의 상부 스테이지(200)가 세 개의 체결부(300)를 통해 하부 스테이지(100)와 체결된다. 이와 같이 상부 스테이지(200)는 하부 스테이지(100)에 대하여 3 점 지지되는 바, 3 점 지지의 각각의 체결부(300)에서 각각 상부 스테이지(200)와 하부 스테이지(100)의 간격을 조절하여 상부 스테이지(200)의 상부 면이 전체적으로 수평이 되도록 조절한다. 그러나 본 발명의 보호 범위는 이에 제한되는 것은 아니며, 필요에 따라 상부 스테이지(200)는 하부 스테이지(100)와 3 점 이외의 지지점으로 지지될 수 있다.
한편, 상부 스테이지(200)의 진공 라인(210)은 하부 스테이지(100)의 진공 패드(110)에 연결되며, 하부 스테이지(100)로부터 공기가 배출되면 진공 패드(110)를 통해 진공 라인(210)으로부터 공기가 배출되고, 진공 라인(210)은 접촉된 기판과 진공을 형성하여 기판을 상부 스테이지(200)의 표면에 흡착하여 고정하게 된다.
이하, 도 6 및 도 7을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 스테이지에 대하여 구체적으로 설명한다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 스테이지는 그 상부 스테이지(200‘)와 하부 스테이지(100’)의 체결부(300‘)에 의한 체결 구성을 제외하고는 제1 실시예 에 따른 기판 스테이지와 그 구성이 유사하다.
따라서 본 발명의 명세서에서는 제2 실시예에 따른 기판 스테이지에 대하여 상부 스테이지(200‘)와 하부 스테이지(100’)의 체결부(300‘)에 의한 체결 구성을 중심으로 설명하며, 기타 유사한 다른 구성에 대해서는 그 설명을 생략한다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 스테이지에서는 상부 스테이지(200’)는 아래 방향으로 돌출턱(250)된 돌출턱(250)을 가지며 이러한 돌출턱(250)을 통해 하부 스테이지(100‘)에 직접 접촉된다. 이때, 상부 스테이지(200’)의 돌출턱(250)은 가능한 그 면적이 작도록 형성하는 것이 바람직하다. 상부 스테이지(200’)의 돌출턱(250)의 면적이 작을 경우 하부 스테이지(100‘)의 정밀도가 낮더라도 그 영향을 최소화할 수 있게 된다. 또한, 상부 스테이지(200’)의 돌출턱(250)의 면적이 작을 경우, 상부 스테이지(200‘)와 하부 스테이지(100’)의 접촉 점이 최소화되며, 그에 따라 상부 스테이지(200‘)와 하부 스테이지(100’) 사이의 열 전달이 최소화 되며 그에 따라 기판 스테이지에 대한 열 변형 또한 감소될 수 있다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 스테이지에서 체결부(300‘)는 일종의 볼트 형상으로 구비되며, 상부 스테이지(200’)의 수용홈에 수용되어 상기 돌출턱(250)을 관통하여 하부 스테이지(100‘)의 수용홈에 나사산 결합으로 직접 연결된다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 스테이지는 고정밀도로 가공된 복수의 상부 스테이지(200‘)와 통상의 정밀도로 가공된 하부 스테이지(100’)가 체결 되어 이루어진다.
이때 하부 스테이지(100‘)의 정밀도가 낮으므로 이에 결합된 복수의 상부 스테이지(200‘) 사이에서는 서로 높이가 상이하여 기판에 대응하는 전체 수평이 맞지 않게 될 수 있다. 이렇게 되면 복수의 상부 스테이지(200‘)는 전체적으로 목적하는 정밀도를 달성할 수 없게 된다.
이를 위해, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 스테이지에서, 복수의 상부 스테이지(200‘) 사이의 높이를 보정하기 위해 심 플레이트(360)를 상부 스테이지(200‘)의 돌출턱(250)과 하부 스테이지(100’) 사이에 사용한다. 구체적으로 도 7에 도시된 바와 같이 체결부(300‘)는 상부 스테이지(200‘)와 하부 스테이지(100’) 사이에 위치하는 심 플레이트(360)를 관통하여 하부 스테이지(100‘)에 결합하게 된다. 이러한 심 플레이트(360)는 수 mm에서 수 마이크론의 높이를 가지며, 심 플레이트(360)로서는 전체 상부 스테이지(200‘)의 수평을 맞추기 위해 각 체결부(300‘)에 대하여 필요한 높이를 갖는 것을 이용한다. 이러한 높이는 각 체결부에 대하여 기 측정된 것을 이용한다.
따라서 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 스테이지는 상부 스테이지(200’)와 하부 스테이지(100’)의 간격이 항상 고정되게 된다.
본 발명의 제1 실시예 또는 제2 실시예에 따른 기판 스테이지에서 상부 스테이지(200, 200‘)는 진공 라인(210)을 통해 공기를 배출하여 진공을 형성하여 기판을 흡착한다. 이때, 하부 스테이지(100, 100’)의 진공 패드(110)가 공기 배출 장치와 상부 스테이지(200, 200‘)의 진공 라인(210)을 연결하여 진공을 용이하게 형성할 수 있게 한다. 진공 패드(110)는 상부 스테이지(200, 200‘)와 하부 스테이지(100, 100’)의 간격이 조절되더라도 상부 스테이지(200, 200‘)와 하부 스테이지(100, 100’)를 연결할 수 있도록 바람직하게는 탄성력 있는 재질로 형성된다.
본 발명의 제1 실시예 또는 제2 실시예에 따른 기판 스테이지에서는, 고정밀도로 제작된 상부 스테이지(200, 200‘)를 통상의 정밀도로 가공된 하부 스테이지(100, 100’)에 체결하여 이루어진다. 그런데, 하부 스테이지(100, 100’)는 통상의 정밀도로 가공되어 있으므로, 목적하는 수준의 고정밀도를 달성하기 위해서는 상부 스테이지(200, 200‘)의 체결시 각 체결부(300, 300’)를 조절하여 복수의 상부 스테이지(200, 200‘)가 전체로서 고정밀도를 갖도록 한다. 이러한 각 체결부(300, 300’)의 조절은 수 미크론의 수준으로 이루어진다.
본 발명에 따른 기판 스테이지에서는 상부 스테이지(200, 200‘)가 사각형 모양으로 형성되어 있는 것을 개시하고 있으나, 상부 스테이지(200, 200‘)는 이러한 모양으로 한정되는 것은 아니며 목적에 따라 그 모양은 적절하게 조절될 수 있다.
앞서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 스테이지는 하부 스테이지와 상기 하부 스테이지의 전체 면적에 대응하는 복수의 상부 스테이지로 구성되며, 복수개의 상부 스테이지의 각각의 높이를 체결부를 통해 조절하여 기판 전체를 정밀하게지지 고정할 수 있는 고정밀도를 달성할 수 있었다.
본 발명에 따른 기판 스테이지는 통상의 가공 기계로서도 고정밀도로 제작 가능한 보다 작은 크기의 상부 스테이지를 제작하여 이용하므로 고가의 가공 기계를 이용해야 하는 종래와 같은 대면적 상부 스테이지의 경우 보다 경제적으로 제작될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판 스테이지의 상부 스테이지는 면적이 작으므로 원판의 이송, 가공 및 후처리가 용이하며, 이러한 가공 도중에 열변형 및 운반 세팅등 기타 공정상의 변형 요인도 적어 고정밀도로 가공될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판 스테이지는 종래 기술과 같이 두꺼운 대면적 원판을 이용하지 않고, 보다 얇은 원판을 이용할 수 있으며, 하부 스테이지를 앵글 형태로 구현하는 경우 기판 스테이지의 전체 무게를 크게 감소시킬 수 있게 된다. 이러한 본 발명에 따른 기판 스테이지의 경량은 대면적 평판 디스플레이 패널의 생산 공정에서도 보다 유리하게 작용될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

Claims (10)

  1. 기판을 지지 고정하는 기판 스테이지에 있어서,
    상기 기판의 면적에 대응하는 크기로 구비되는 하부 스테이지;
    각각 상기 기판의 면적의 일부에 대응하는 크기로 구비되며, 상기 기판에 접촉하여 지지 고정하는 복수의 상부 스테이지; 및
    상기 상부 스테이지와 상기 하부 스테이지를 체결하며 상기 상부 스테이지와 상기 하부 스테이지 사이의 간격을 조절하는 복수의 체결부;
    를 포함하며,
    상기 복수의 상부 스테이지는 그 전체의 면적이 상기 기판의 면적에 대응하며, 전체로서 상기 기판에 대하여 수평을 유지하여 상기 기판을 정밀하게 지지 고정할 수 있는 기판 스테이지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상부 스테이지는 상기 하부 스테이지 보다 고정밀도로 가공되어 제작된 것을 특징으로 하는 기판 스테이지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 상부 스테이지는
    상기 기판과 접촉시 진공이 생성되는 통로를 형성하는 진공라인을 더 포함하고, 상기 진공으로 상기 기판을 흡착하여 고정하는 것을 특징으로 하는 기판 스테이지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 체결부는
    상기 상부 스테이지에 압력을 가하는 볼트;
    상기 하부 스테이지에 압력을 가하며, 상기 볼트를 내부에 나사산 결합으로 수용하는 샤프트; 및
    상기 하부 스테이지로부터 상기 상부 스테이지를 들어올리는 스프링;
    을 포함하며,
    상기 볼트와 샤프트의 나사산 결합을 조절하여 상기 상부 스테이지와 상기 하부 스테이지의 간격을 조절하고,
    상기 스프링은 상기 상부 스테이지와 상기 하부 스테이지의 간격을 유지하는 것을 특징으로 하는 기판 스테이지.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 체결부는
    상기 샤프트에 나사산 결합으로 수용되어 상기 볼트와 상기 샤프트의 간격을 고정하는 셋 스크류를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 스테이지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 상부 스테이지는 하부로 돌출된 돌출턱을 구비하며,
    상기 체결부는 상기 상부 스테이지에 압력을 가하며, 상기 돌출턱을 연통하여 상기 하부 스테이지에 나사산 결합으로 직접 연결되며, 상기 상부 스테이지의 돌출턱과 상기 하부 스테이지 사이에 구비되는 심 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 스테이지.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 심플레이트의 높이는 전체 상부 스테이지의 수평을 맞추기 위한 높이인 것을 특징으로 하는 기판 스테이지.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상부 스테이지는 각각 세 개의 체결부를 통해 상기 하부 스테이지와 체결되는 것을 특징으로 하는 기판 스테이지.
  9. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상부 스테이지에 진공을 인가하는 진공 패드를 상기 하부 스테이지에 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 스테이지.
  10. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하부 스테이지는 앵글 형태인 것을 특징으로 하는 기판 스테이지.
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