JPH0267000A - 無線周波防害遮蔽ガスケット - Google Patents
無線周波防害遮蔽ガスケットInfo
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- JPH0267000A JPH0267000A JP1182357A JP18235789A JPH0267000A JP H0267000 A JPH0267000 A JP H0267000A JP 1182357 A JP1182357 A JP 1182357A JP 18235789 A JP18235789 A JP 18235789A JP H0267000 A JPH0267000 A JP H0267000A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0015—Gaskets or seals
- H05K9/0016—Gaskets or seals having a spring contact
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は、金属密閉箱(metal enclosur
e)を接地ソケットまたはカバー・アセンブリに保持し
て、電子回路アセンブリに関する完全なしゃへい構造体
を完成させる無線周波妨害しゃへいガスケットの改良に
関するものである。この改良は表面の不規則性に適応し
、かつ前記密閉箱の内部にアクセスするための、前記密
閉箱に設けられた閉鎖可能な開口に関する無線周波放射
の効果的なしゃへいを保証するものである。
e)を接地ソケットまたはカバー・アセンブリに保持し
て、電子回路アセンブリに関する完全なしゃへい構造体
を完成させる無線周波妨害しゃへいガスケットの改良に
関するものである。この改良は表面の不規則性に適応し
、かつ前記密閉箱の内部にアクセスするための、前記密
閉箱に設けられた閉鎖可能な開口に関する無線周波放射
の効果的なしゃへいを保証するものである。
[発明の技術的背景及びその問題点]
無線周波(RF)回路の設計は、これら回路の動作周波
数において生成される電界および磁界の抑制に細心の注
意を必要とする。無線周波でアナログ回路を利用してい
る計測器では、放射妨害に対する感受性がはるかに少な
いと言う理由で無線周波の抑制を事実上必要としていな
いディジタル回路の設計とは異なり、著しい困難性を惹
起する。
数において生成される電界および磁界の抑制に細心の注
意を必要とする。無線周波でアナログ回路を利用してい
る計測器では、放射妨害に対する感受性がはるかに少な
いと言う理由で無線周波の抑制を事実上必要としていな
いディジタル回路の設計とは異なり、著しい困難性を惹
起する。
アナログ回路の場合は、−信号の他信号に対するアイソ
レーションが正確な回路動作のために絶対に必要である
。さらに、漏洩放射がラジオ、テレビジョン受像機、お
よびその他の装置のような近くの外部電子装置の正常動
作を妨害することがある。
レーションが正確な回路動作のために絶対に必要である
。さらに、漏洩放射がラジオ、テレビジョン受像機、お
よびその他の装置のような近くの外部電子装置の正常動
作を妨害することがある。
アナログ電子計測装置は、計測器の外部に対する放射漏
洩および他の回路に対する放射クロスカップリングを最
小化するための接地された金属密閉箱内に、一般的に封
入されている。これらの密閉箱における開口は、通常は
伸長(elongated)金属うずまき線形状、編物
形状、または枝ばね形状をしている放射ガスケットを必
要とし、これらのガスケットはこれらを一方向に押圧す
るカバーの圧力によって圧縮される。このようなガスケ
ットは、1つのカバー表面にわたって延びる単一線に沿
って、カバーに密封を提供する。これらのガスケットお
よびカバーの寸法および許容誤差は、良好な密封を行う
ためには重要なものとなる。
洩および他の回路に対する放射クロスカップリングを最
小化するための接地された金属密閉箱内に、一般的に封
入されている。これらの密閉箱における開口は、通常は
伸長(elongated)金属うずまき線形状、編物
形状、または枝ばね形状をしている放射ガスケットを必
要とし、これらのガスケットはこれらを一方向に押圧す
るカバーの圧力によって圧縮される。このようなガスケ
ットは、1つのカバー表面にわたって延びる単一線に沿
って、カバーに密封を提供する。これらのガスケットお
よびカバーの寸法および許容誤差は、良好な密封を行う
ためには重要なものとなる。
無線周波信号がプリント基板の選択トレースを通して伝
達される際に、無線周波妨害が、このプリント基板の種
々の導電素子内に発生し得ることも周知のことである。
達される際に、無線周波妨害が、このプリント基板の種
々の導電素子内に発生し得ることも周知のことである。
ガード・トレースが、このような妨害を最小化するため
に、このようなトレースのかたわらに沿って通常設けら
れている。モジュラRF信号回路を相互接続するのに使
用されるベース回路基板の信号トレースが、このような
計測装置における放射漏洩の潜在的な発生源になってい
る。
に、このようなトレースのかたわらに沿って通常設けら
れている。モジュラRF信号回路を相互接続するのに使
用されるベース回路基板の信号トレースが、このような
計測装置における放射漏洩の潜在的な発生源になってい
る。
[発明の目的]
本発明はRFIに対するじゃへいを行うための金属密閉
箱に適用して最良のしゃへい効果をもたらすごとのでき
るガスケットを提供することを目的とする。
箱に適用して最良のしゃへい効果をもたらすごとのでき
るガスケットを提供することを目的とする。
[発明の概要]
本発明は、回路の内部動作環境からの放射漏洩を防止す
るために使用されるガスケット技法の改良によって、ア
ナログ電子回路の外部じゃへいを最大限化するように設
計されたものである。本発明は、オーブン・スロット内
に使用されて、回路基板密閉箱のようなしゃへい構造体
の一部を形成する壁部の突出エツジを把握・保持するガ
スケットの物理的特性に特に指向されている。このガス
ケットは、折り返されたばね金属の伸長片で形成されて
いる。このガスケットはスロット内に受け入れられた壁
部エツジのエツジのまわりでかみ合い、かつこれを包み
込むとともに、対面する内側スロット表面およびこのガ
スケットに受け止められた壁部の両者に摩擦的にかみ合
う。弾性ガスケットが、金属壁部およびスロット表面の
表面不規則性に適合する。
るために使用されるガスケット技法の改良によって、ア
ナログ電子回路の外部じゃへいを最大限化するように設
計されたものである。本発明は、オーブン・スロット内
に使用されて、回路基板密閉箱のようなしゃへい構造体
の一部を形成する壁部の突出エツジを把握・保持するガ
スケットの物理的特性に特に指向されている。このガス
ケットは、折り返されたばね金属の伸長片で形成されて
いる。このガスケットはスロット内に受け入れられた壁
部エツジのエツジのまわりでかみ合い、かつこれを包み
込むとともに、対面する内側スロット表面およびこのガ
スケットに受け止められた壁部の両者に摩擦的にかみ合
う。弾性ガスケットが、金属壁部およびスロット表面の
表面不規則性に適合する。
発明の開示
平行壁部分を受け入れる開口伸長スロット内に使用する
ためのRFILやへいガスケットが設計される。このガ
スケットは、長手方向中心線に沿って折り返されたばね
金属の伸長片で形成されている。このガスケットの受入
れエツジにおける開口スロートは、受入れスロットの両
側面に摩擦的にかみ合う横方向に間隔のあけられたエツ
ジに沿って終端している。中央の内方向に曲げられたピ
ンチ・ラインは、スロット内に挿入された壁部の両側に
摩擦的にかみ合うように互に相対して形成されている。
ためのRFILやへいガスケットが設計される。このガ
スケットは、長手方向中心線に沿って折り返されたばね
金属の伸長片で形成されている。このガスケットの受入
れエツジにおける開口スロートは、受入れスロットの両
側面に摩擦的にかみ合う横方向に間隔のあけられたエツ
ジに沿って終端している。中央の内方向に曲げられたピ
ンチ・ラインは、スロット内に挿入された壁部の両側に
摩擦的にかみ合うように互に相対して形成されている。
弾性ガスケットは、スロットおよび壁部の表面不規則性
および寸法不規則性に対し融[発明の実施例] 添付図面は本発明の一好適実施例を図説し、この実施例
はベース回路基板(“マザー・ボード”と呼ばれること
もある)に関連して使用されるモジュラ回路基板(“ド
ータ・ボード”とも呼ばれる)上に配置された無線周波
(RF)回路に対するいくつかの接続およびしやへいの
改良を含んでいる。このシステムの取り外し可能な接続
素子は、モジュラ回路基板とベース回路基板との間の従
来のマルチピン・コネクタの使用を含むとともに、より
高価な従来の同軸ケーブルの使用によって得られるもの
と同様なしゃへいをもたらすために、ベース回路基板内
の接続信号トレースに沿う接地線(グラウンド)リター
ンパスとして働く接地しゃへい構造体の使用を含む。こ
のしやへい素子は各々のモジュラ回路に対するモジュラ
密閉箱を含み、通風エンド・パネル、この密閉箱を所定
位置に保持するためのベース回路基板の上部表面にある
取付ソケット、およびベース回路基板上の取付ソケット
と密閉箱との間と介挿されたユニークな形態の無線周波
妨害(RFI)ガスケットを有している。これらの素子
の組合せは、−計測器の構築およびこの計測器の構築後
の修理または試験時に容易に組立てまた分解され得るモ
ジュラ回路ノ(ッグージを提供する。この組立て構成品
は、モジュラ回路基板密閉箱およびベース回路基板素子
からの無線周波放射の漏洩を最小化する。
および寸法不規則性に対し融[発明の実施例] 添付図面は本発明の一好適実施例を図説し、この実施例
はベース回路基板(“マザー・ボード”と呼ばれること
もある)に関連して使用されるモジュラ回路基板(“ド
ータ・ボード”とも呼ばれる)上に配置された無線周波
(RF)回路に対するいくつかの接続およびしやへいの
改良を含んでいる。このシステムの取り外し可能な接続
素子は、モジュラ回路基板とベース回路基板との間の従
来のマルチピン・コネクタの使用を含むとともに、より
高価な従来の同軸ケーブルの使用によって得られるもの
と同様なしゃへいをもたらすために、ベース回路基板内
の接続信号トレースに沿う接地線(グラウンド)リター
ンパスとして働く接地しゃへい構造体の使用を含む。こ
のしやへい素子は各々のモジュラ回路に対するモジュラ
密閉箱を含み、通風エンド・パネル、この密閉箱を所定
位置に保持するためのベース回路基板の上部表面にある
取付ソケット、およびベース回路基板上の取付ソケット
と密閉箱との間と介挿されたユニークな形態の無線周波
妨害(RFI)ガスケットを有している。これらの素子
の組合せは、−計測器の構築およびこの計測器の構築後
の修理または試験時に容易に組立てまた分解され得るモ
ジュラ回路ノ(ッグージを提供する。この組立て構成品
は、モジュラ回路基板密閉箱およびベース回路基板素子
からの無線周波放射の漏洩を最小化する。
第1図は、信号発生器のような任意の無線周波試験機器
であり得るアセンブリされた電子計測器の一部分を示し
ている。この計測器の密閉箱構成品は、支持プリント回
路基板内の選択トレースに沿って無線周波信号を発生す
る回路を形づくるアナログ電子デバイスを備えた回路を
収容している。
であり得るアセンブリされた電子計測器の一部分を示し
ている。この計測器の密閉箱構成品は、支持プリント回
路基板内の選択トレースに沿って無線周波信号を発生す
る回路を形づくるアナログ電子デバイスを備えた回路を
収容している。
このアセンブリされた回路は、ベース回路基板20に対
して垂直方向に摩擦的に取り付けられている並列モジュ
ラ密閉箱11内に収容されている。このベース回路基板
20は、複数の並列密閉箱ll内のモジュラ回路および
装置を相互接続する適切なトレースを包含している。
して垂直方向に摩擦的に取り付けられている並列モジュ
ラ密閉箱11内に収容されている。このベース回路基板
20は、複数の並列密閉箱ll内のモジュラ回路および
装置を相互接続する適切なトレースを包含している。
本発明は計測器の回路構成の仕様に指向されているもの
ではなく、電子構成品および基板構成品に対する物理的
接続アセンブリ、並びに計測器の外部に対する放射の漏
洩を防止するための71ウジングおよびRF信号トレー
スに関連して設けられているじゃへい素子に指向されて
いるものである。
ではなく、電子構成品および基板構成品に対する物理的
接続アセンブリ、並びに計測器の外部に対する放射の漏
洩を防止するための71ウジングおよびRF信号トレー
スに関連して設けられているじゃへい素子に指向されて
いるものである。
一般に、各モジュラ回路基板10上に装着されている物
理的構造体並びに特殊の電子回路および電子装置の詳細
はこのような回路を接続し、かつじやへいするだめの本
システムの理解に必要ではない。
理的構造体並びに特殊の電子回路および電子装置の詳細
はこのような回路を接続し、かつじやへいするだめの本
システムの理解に必要ではない。
第6図および第8図を参照すると、各々の密閉箱11は
モジュラ回路基板10上に装着されたRF回路を有する
モジュラ回路基板10を収容している。このモジュラ回
路基板10は、ベース回路基板20の平面に垂直な平面
に配置されるように適応化されている。これらのモジュ
ラ回路基板10は、包囲密閉箱11と各内部モジュラ回
路基板10との間に取り付けられた装着ねじ19によっ
てこの垂直位置に保持されている。モジコラ回路基板1
0および密閉箱11は、手でベース回路基板20に取り
付けまたはこの回路基板20から取り外すことができる
。このことは、この電子計測器を形成しているモジュラ
構成16(第6図および第8図参照)を備え、これらの
flF信号トレース16を通して無線周波信号が下にあ
るベース回路基板20によってモジュラ回路基板10間
で伝達される。各モジュラ回路基板10は連続接地面を
さらに備え、かつベース回路基板20を通しての電気的
相互接続を要する種々の電カドレースおよび制御トレー
ス(図示せず)を備えている。
モジュラ回路基板10上に装着されたRF回路を有する
モジュラ回路基板10を収容している。このモジュラ回
路基板10は、ベース回路基板20の平面に垂直な平面
に配置されるように適応化されている。これらのモジュ
ラ回路基板10は、包囲密閉箱11と各内部モジュラ回
路基板10との間に取り付けられた装着ねじ19によっ
てこの垂直位置に保持されている。モジコラ回路基板1
0および密閉箱11は、手でベース回路基板20に取り
付けまたはこの回路基板20から取り外すことができる
。このことは、この電子計測器を形成しているモジュラ
構成16(第6図および第8図参照)を備え、これらの
flF信号トレース16を通して無線周波信号が下にあ
るベース回路基板20によってモジュラ回路基板10間
で伝達される。各モジュラ回路基板10は連続接地面を
さらに備え、かつベース回路基板20を通しての電気的
相互接続を要する種々の電カドレースおよび制御トレー
ス(図示せず)を備えている。
第1図、第2図、第6図、第7図および第8図に示され
ているように、各密閉箱11は内部基板10に対して平
行に配置されている堅固な連続金属側壁12を含む方形
箱の形態をとっている。各密閉箱11は、側壁12の下
部伸長部と曲り端面壁15とによって規定される底部開
口をさらに備えている。両壁部12および15は、共に
ベース基板20の平面に垂直に配置された、内部壁表面
および外部壁表面を備えた底部密閉箱開口に関し、連続
した周囲壁形態を提供している。交差壁12および15
は、ベース基板20上のソケット・アセンブリ内にゆる
く受け入れ可能な形態を有している。これらの交差壁は
、密閉箱11の同一平面底部エツジに沿って終端してい
る。
ているように、各密閉箱11は内部基板10に対して平
行に配置されている堅固な連続金属側壁12を含む方形
箱の形態をとっている。各密閉箱11は、側壁12の下
部伸長部と曲り端面壁15とによって規定される底部開
口をさらに備えている。両壁部12および15は、共に
ベース基板20の平面に垂直に配置された、内部壁表面
および外部壁表面を備えた底部密閉箱開口に関し、連続
した周囲壁形態を提供している。交差壁12および15
は、ベース基板20上のソケット・アセンブリ内にゆる
く受け入れ可能な形態を有している。これらの交差壁は
、密閉箱11の同一平面底部エツジに沿って終端してい
る。
各密閉箱11の内部は、バッフル(baffle)壁1
7および18から成る二重壁バッフルを備えた対面(o
p positely facing)端面壁アセンブ
リを通して通風が行われる。冷却目的のための環境通風
すなわち空気流が、バッフル壁17および18をそれぞ
れ通して形成されている食い違いのアパーチャ13によ
って密閉箱11の内部に提供されている。複数のアパー
チャ13を配置するパターンは、2つのバッフル壁17
および18に垂直な面内でのこれらの両壁のアパーチャ
間の重複を除去するように選択されている。食い違いア
パーチャ13は密閉箱11の内部からの放射の直接的漏
洩を防止する傍ら、この密閉箱内に収容されている回路
および装置によって生じる熱を散逸させるための適切な
通風を提供する。密閉箱11の各端部におけるバッフル
壁17および18は相互に僅かに離隔配置されかつ屈曲
・折り曲げれ(第7図、第8図)、内部放射が密閉箱1
1内の開口端部14を通して漏洩しかねないすべての物
理的ギャップを除去している。
7および18から成る二重壁バッフルを備えた対面(o
p positely facing)端面壁アセンブ
リを通して通風が行われる。冷却目的のための環境通風
すなわち空気流が、バッフル壁17および18をそれぞ
れ通して形成されている食い違いのアパーチャ13によ
って密閉箱11の内部に提供されている。複数のアパー
チャ13を配置するパターンは、2つのバッフル壁17
および18に垂直な面内でのこれらの両壁のアパーチャ
間の重複を除去するように選択されている。食い違いア
パーチャ13は密閉箱11の内部からの放射の直接的漏
洩を防止する傍ら、この密閉箱内に収容されている回路
および装置によって生じる熱を散逸させるための適切な
通風を提供する。密閉箱11の各端部におけるバッフル
壁17および18は相互に僅かに離隔配置されかつ屈曲
・折り曲げれ(第7図、第8図)、内部放射が密閉箱1
1内の開口端部14を通して漏洩しかねないすべての物
理的ギャップを除去している。
端面壁17右よび18は、密閉箱の内部に通じる端部開
口にわたって固定された二重壁カバーを提供している。
口にわたって固定された二重壁カバーを提供している。
各開口の周囲は、離隔配置された連続側壁12、および
連続した同一平面上の端部エツジに沿って前記側壁を連
結する垂直な上部および底部壁によって画定されている
。端面壁17および18の各々は、端部の密閉箱開口の
周囲に密封的にかみ合う周辺部を有している。第1のバ
ッフル壁17は、このバッフル壁が受け入れられる端部
密閉箱開口に対してそれぞれの壁部に密封的にかみ合う
その周辺部に伸長屈曲エツジを有している。第2のバッ
フル壁は、その周囲に、二重に折り返された伸長屈曲エ
ツジを有し、壁17の伸長屈曲エツジと密閉箱11の端
部開口の周囲壁とを密封的に係止している。バッフル壁
18の屈曲エツジは、バッフル壁17およびI8を単一
しゃへいおよび通風構造体として密閉箱11の各端部開
口内に固定するために固く折り曲げられている。これは
第8図に断面図で図説されている。
連続した同一平面上の端部エツジに沿って前記側壁を連
結する垂直な上部および底部壁によって画定されている
。端面壁17および18の各々は、端部の密閉箱開口の
周囲に密封的にかみ合う周辺部を有している。第1のバ
ッフル壁17は、このバッフル壁が受け入れられる端部
密閉箱開口に対してそれぞれの壁部に密封的にかみ合う
その周辺部に伸長屈曲エツジを有している。第2のバッ
フル壁は、その周囲に、二重に折り返された伸長屈曲エ
ツジを有し、壁17の伸長屈曲エツジと密閉箱11の端
部開口の周囲壁とを密封的に係止している。バッフル壁
18の屈曲エツジは、バッフル壁17およびI8を単一
しゃへいおよび通風構造体として密閉箱11の各端部開
口内に固定するために固く折り曲げられている。これは
第8図に断面図で図説されている。
バッフル壁17および18を密閉箱11にその開口端部
の各々においてクリンプ(crimp)する伸長オーバ
ラップ接続と共に、堅固な側壁12がまた密閉箱上部壁
および下部端部壁15を形成するべく曲げられている密
閉箱11のワンピース構造体は、放射漏洩が発生し得る
長いギャップまたは亀裂を伴うことなくして5つの側面
上でこの密閉箱に関する無線周波じゃへい区域を提供し
ている。全面上側接地平面46を有するベース回路基板
20は、基板じゃへいの第6の側面を形成している(第
6図参照)。
の各々においてクリンプ(crimp)する伸長オーバ
ラップ接続と共に、堅固な側壁12がまた密閉箱上部壁
および下部端部壁15を形成するべく曲げられている密
閉箱11のワンピース構造体は、放射漏洩が発生し得る
長いギャップまたは亀裂を伴うことなくして5つの側面
上でこの密閉箱に関する無線周波じゃへい区域を提供し
ている。全面上側接地平面46を有するベース回路基板
20は、基板じゃへいの第6の側面を形成している(第
6図参照)。
これは、下記のとおり、ベース回路基板20上の金属ソ
ケット・アセンブリをその上部接地平面46およびその
底部接地平面47に接地することにより、かつ弾性導電
ガスケットの使用によって密閉箱11の下部開口とソケ
ット・アセンブリとの間の物理的接続を密封することに
よって達成される。ベース回路基板20の下方からの放
射の漏洩は、離隔配置された堅固な金属カバー28によ
ってさらに防止されている。
ケット・アセンブリをその上部接地平面46およびその
底部接地平面47に接地することにより、かつ弾性導電
ガスケットの使用によって密閉箱11の下部開口とソケ
ット・アセンブリとの間の物理的接続を密封することに
よって達成される。ベース回路基板20の下方からの放
射の漏洩は、離隔配置された堅固な金属カバー28によ
ってさらに防止されている。
各モジュラ回路基板10とベース回路基板20との間の
RF倍信号接続は、分離可能な相補的第1および第2コ
ネクタ素子3L 32を備えた多ビン・コネクタとして
示されている従来設計の第1の取外し可能な電気コネク
タを通して提供される。雄コネクタ素子31はベース回
路基板20の上側に装着され、雌コネクタ素子32はモ
ジュラ回路基板100片側に装着されている(第2図、
第6図参照)。図説のコネクタ素子31および32は、
相互に結合されたときに、ベース回路基板20内の導電
トレース21とモジュラ回路基板10上のRF信号トレ
ースとの間に回路を完成させる。
RF倍信号接続は、分離可能な相補的第1および第2コ
ネクタ素子3L 32を備えた多ビン・コネクタとして
示されている従来設計の第1の取外し可能な電気コネク
タを通して提供される。雄コネクタ素子31はベース回
路基板20の上側に装着され、雌コネクタ素子32はモ
ジュラ回路基板100片側に装着されている(第2図、
第6図参照)。図説のコネクタ素子31および32は、
相互に結合されたときに、ベース回路基板20内の導電
トレース21とモジュラ回路基板10上のRF信号トレ
ースとの間に回路を完成させる。
各モジュラ回路基板10とベース回路基板20との間に
RF倍信号伝導するためにただ1個の多ピン・コネクタ
しか図面に示されていないが、モジコラ回路10に備え
られている特別の回路のRF信号経路の所要条件を満た
すべく多数のコネクタを設けることができるものと理解
されたい。
RF倍信号伝導するためにただ1個の多ピン・コネクタ
しか図面に示されていないが、モジコラ回路10に備え
られている特別の回路のRF信号経路の所要条件を満た
すべく多数のコネクタを設けることができるものと理解
されたい。
図示の配列の場合は、雄コネクタ素子31はべ−ス回路
基板20内の導電トレース21に電気的に接続されてい
る1つの選択された導体すなわちビン33を有している
。基本的な電気的接続が第4図に図示されているが、こ
の図は2枚の典型的なモジュラ回路基板10上のRF信
号トレース16およびベース回路基板20を示している
。選択ピン33に隣接している5つのビン34は、めっ
き貫通(plated−through)接続によって
ベース回路基板の両接地平面が電気的に接続されている
。
基板20内の導電トレース21に電気的に接続されてい
る1つの選択された導体すなわちビン33を有している
。基本的な電気的接続が第4図に図示されているが、こ
の図は2枚の典型的なモジュラ回路基板10上のRF信
号トレース16およびベース回路基板20を示している
。選択ピン33に隣接している5つのビン34は、めっ
き貫通(plated−through)接続によって
ベース回路基板の両接地平面が電気的に接続されている
。
第4図を再び参照すると、雄コネクタ素子31の選択ビ
ン33に位置的に対応する雌コネクタ素子32の受入れ
導体すなわちソケット36は、モジュラ回路基板10上
のRF信号トレース16に35において電気的に接続さ
れていることが分かる。同様に、隣接の5個のソケット
37は38および39において図示の接続によって接地
平面に個別的に直接接続されている。雄・雌コネクタ素
子31.32を通しての信号経路の完全性を維持するた
め、選択信号ビン33及び受入れソケット36に直接隣
接しているビンおよびソケットが信号伝達素子に対して
包囲接地環境を提供するべく接地されていることが最も
重要である。少なくとも1つの接地ビンおよびソケット
がモジュラ回路基板10とベース回路基板20との間の
RF倍信号伝達に使用される任意のビンおよびソケット
を隔離するべきである。しかしながら、コネクタ選択に
伴う経済性により極めて多数のビンおよびソケットが使
用できる場合には、信号トレースの連絡目的に使用され
ないコネクタ内の残りのビンおよびソケットはすべて接
地した方が良い。
ン33に位置的に対応する雌コネクタ素子32の受入れ
導体すなわちソケット36は、モジュラ回路基板10上
のRF信号トレース16に35において電気的に接続さ
れていることが分かる。同様に、隣接の5個のソケット
37は38および39において図示の接続によって接地
平面に個別的に直接接続されている。雄・雌コネクタ素
子31.32を通しての信号経路の完全性を維持するた
め、選択信号ビン33及び受入れソケット36に直接隣
接しているビンおよびソケットが信号伝達素子に対して
包囲接地環境を提供するべく接地されていることが最も
重要である。少なくとも1つの接地ビンおよびソケット
がモジュラ回路基板10とベース回路基板20との間の
RF倍信号伝達に使用される任意のビンおよびソケット
を隔離するべきである。しかしながら、コネクタ選択に
伴う経済性により極めて多数のビンおよびソケットが使
用できる場合には、信号トレースの連絡目的に使用され
ないコネクタ内の残りのビンおよびソケットはすべて接
地した方が良い。
信号ピン33およびソケット36の横側に設けられた隣
接接地ビンおよびソケット接続は、マイクロス) IJ
ツブ構成の接地平面によってモジュラ回路基板上で提供
される、及びス) IJツブライン構成の2つの接地平
面によってベース回路基板20上で提供されるのと同様
な、RF倍信号対するグラウンド・リターンバスの完全
性を保持する。したがってビン33およびソケット36
は、モジュラ回路基板10上の信号トレースとベース回
路基板20の内部との間の効果的な中断可能な伝導経路
を提供する傍ら、モジュラ回路基板10のまわりに設け
られる6個面のしゃへい密閉箱の完全性を維持している
。
接接地ビンおよびソケット接続は、マイクロス) IJ
ツブ構成の接地平面によってモジュラ回路基板上で提供
される、及びス) IJツブライン構成の2つの接地平
面によってベース回路基板20上で提供されるのと同様
な、RF倍信号対するグラウンド・リターンバスの完全
性を保持する。したがってビン33およびソケット36
は、モジュラ回路基板10上の信号トレースとベース回
路基板20の内部との間の効果的な中断可能な伝導経路
を提供する傍ら、モジュラ回路基板10のまわりに設け
られる6個面のしゃへい密閉箱の完全性を維持している
。
ベース回路基板20は、構造的に従来方式のものである
。この基板は、上部外側接地平面46および底部外側接
地平面47並びに少なくとも1つの導電トレース内層を
有する多層回路基板である。これらのトレースは、前述
した例示のRF信号トレース21はもとより、電源トレ
ースおよび制御信号トレースを包含することができる。
。この基板は、上部外側接地平面46および底部外側接
地平面47並びに少なくとも1つの導電トレース内層を
有する多層回路基板である。これらのトレースは、前述
した例示のRF信号トレース21はもとより、電源トレ
ースおよび制御信号トレースを包含することができる。
接地金属ソケット・アセンブリは、ベース回路基板20
の上側面に位置する全面接地平面においてベース回路基
板20に固定されている。第2図および第6図に示され
ているように、このアセンブリは第1の多ピン・コネク
タを取り囲み、かつ金属インサート23のまわりに離隔
配置されている一連の交差フェンス・ストリップ22と
して示されている。この金属ソケット・アセンブリの目
的は、各モジュラ回路基板IOを封入している密閉箱1
1を摩擦的に装着しかつ支持す゛るとともにベース回路
基板10の上部接地平面をモジュラ密閉箱11に電気的
に接地することである。垂直フェンス・ストリップ22
は、ベース回路基板20の上部接地平面から上方に突出
している(第2図参照)。フェンス・ストリップ22は
、放射が漏洩しかねないいかなる物理的ギャップをも生
じることなく相互に組み合うように配列されている。各
々のフェンス・ストリップ22から直ぐ内側に位置して
いるものは金属インサート23の同様な垂直壁であって
、これらは、多ピン・コネクタを取り囲む上方開口のス
ロットを規定している。
の上側面に位置する全面接地平面においてベース回路基
板20に固定されている。第2図および第6図に示され
ているように、このアセンブリは第1の多ピン・コネク
タを取り囲み、かつ金属インサート23のまわりに離隔
配置されている一連の交差フェンス・ストリップ22と
して示されている。この金属ソケット・アセンブリの目
的は、各モジュラ回路基板IOを封入している密閉箱1
1を摩擦的に装着しかつ支持す゛るとともにベース回路
基板10の上部接地平面をモジュラ密閉箱11に電気的
に接地することである。垂直フェンス・ストリップ22
は、ベース回路基板20の上部接地平面から上方に突出
している(第2図参照)。フェンス・ストリップ22は
、放射が漏洩しかねないいかなる物理的ギャップをも生
じることなく相互に組み合うように配列されている。各
々のフェンス・ストリップ22から直ぐ内側に位置して
いるものは金属インサート23の同様な垂直壁であって
、これらは、多ピン・コネクタを取り囲む上方開口のス
ロットを規定している。
このソケット・アセンブリは緩衝金属ばねガスケット5
0によって完成され、この断面構成は第5図に詳しく示
されている。このガスケットは、第3図および第8図に
も図説されている。ガスケット50はフェンス・ストリ
ップ22と金属インサート23との間に形成された上方
開口の周囲スロット内にはまり、相互に結合した多ビン
・コネクタのコネクタ素子31および32で密閉箱11
をベース回路基板20に摩擦的装着する。各モジュラ回
路アセンブリとベース回路基板20との間の物理的接続
および無線周波妨害シールは密閉箱11とガスケット5
0との間の摩擦的相互接続によって提供され、またRF
信号相互接続は多ピン・コネクタによって提供される。
0によって完成され、この断面構成は第5図に詳しく示
されている。このガスケットは、第3図および第8図に
も図説されている。ガスケット50はフェンス・ストリ
ップ22と金属インサート23との間に形成された上方
開口の周囲スロット内にはまり、相互に結合した多ビン
・コネクタのコネクタ素子31および32で密閉箱11
をベース回路基板20に摩擦的装着する。各モジュラ回
路アセンブリとベース回路基板20との間の物理的接続
および無線周波妨害シールは密閉箱11とガスケット5
0との間の摩擦的相互接続によって提供され、またRF
信号相互接続は多ピン・コネクタによって提供される。
第3図、第5図および第6図で分かるように、フェンス
・ストリップ22およびインサート23の垂直壁は、そ
れら下部エツジに沿って一体に形成された複数の近接間
隔配置のレッグ26によって、ベース回路基板20に固
定されている。これらのレッグ26はベース回路基板2
0の構造体のめっき貫通孔を完全に通して延びかつこれ
らの貫通孔にはんだ付けされ、これらのレッグが上部お
よび底部接地平面46および47の両者に電気的に相互
接続されることを保証している。近接間隔配置のレッグ
26は、ソケット・アセンブリをベース基板20の上部
接地平面46に効果的に接地している。これらのレッグ
は、また、コネクタ素子31の位置を取り囲む回路基板
内のしゃへいパターンにおいて、ベース回路基板20の
面接地平面46.47とソケット・アセンブリとの間の
複数の電気的接続を完成している。
・ストリップ22およびインサート23の垂直壁は、そ
れら下部エツジに沿って一体に形成された複数の近接間
隔配置のレッグ26によって、ベース回路基板20に固
定されている。これらのレッグ26はベース回路基板2
0の構造体のめっき貫通孔を完全に通して延びかつこれ
らの貫通孔にはんだ付けされ、これらのレッグが上部お
よび底部接地平面46および47の両者に電気的に相互
接続されることを保証している。近接間隔配置のレッグ
26は、ソケット・アセンブリをベース基板20の上部
接地平面46に効果的に接地している。これらのレッグ
は、また、コネクタ素子31の位置を取り囲む回路基板
内のしゃへいパターンにおいて、ベース回路基板20の
面接地平面46.47とソケット・アセンブリとの間の
複数の電気的接続を完成している。
第2図および第3図で分かるように、第2の多ピン・コ
ネクタが各モジュラ回路基板10とベース回路基板20
との間に設けられている。このコネクタは、ベース回路
基板20の上側面とモジュラ回路基板10とにそれぞれ
装着されている相補的な第1および第2コネクタ素子4
1.42を有している。第1すなわち雄コネクタ素子4
1および第2すなわち雌コネクタ素子42は、ベース回
路基板20内に設けられているトレースとモジュラ回路
基板10上のトレースとの間の電源回路および制御回路
(図示せず)を確立するように適応化されている。この
第2のコネクタは、直流電源および低周波制御信号に対
するフィルタ・コネクタであることが好ましい。RF倍
信号通過を阻止する能力を有するフィルタ・コネクタが
、この目的のために容易に使用できる。これに対して、
RF信号コネクタはこのコネクタ素子して伝達される信
号の通過を阻止しないように非フィルタ式でなければな
らない。
ネクタが各モジュラ回路基板10とベース回路基板20
との間に設けられている。このコネクタは、ベース回路
基板20の上側面とモジュラ回路基板10とにそれぞれ
装着されている相補的な第1および第2コネクタ素子4
1.42を有している。第1すなわち雄コネクタ素子4
1および第2すなわち雌コネクタ素子42は、ベース回
路基板20内に設けられているトレースとモジュラ回路
基板10上のトレースとの間の電源回路および制御回路
(図示せず)を確立するように適応化されている。この
第2のコネクタは、直流電源および低周波制御信号に対
するフィルタ・コネクタであることが好ましい。RF倍
信号通過を阻止する能力を有するフィルタ・コネクタが
、この目的のために容易に使用できる。これに対して、
RF信号コネクタはこのコネクタ素子して伝達される信
号の通過を阻止しないように非フィルタ式でなければな
らない。
各ソケット・アセンブリの図示の金属インサート23は
、ベース回路基板20の上部接地平面46においてコネ
クタ素子31とコネクタ素子41を隔離するベース密閉
箱24を備えている(第2図参照)。コネクタ素子41
のまわりのベース密閉箱24は、コネクタ素子41がベ
ース回路基板20にはんだ付けされる位置において、密
閉箱ll内の放射が制御トレースおよび電源トレースに
結合することを防止している。ベース密閉箱24は上部
壁27および中間横壁25を備え、この密閉箱24の下
部エツジはベース基板20の面接地平面内のめっき貫通
孔を通して延びている連続列のレッグ26を有している
。接地アイソレーションは、ベース基板20にわたって
延びているコリダー(corridor)のまわりのレ
ッグ26によってもたらされ、RF信号トレースによっ
て発生する放射が電源ラインおよび制御ラインに結合す
ることを抑制している。取り外し可能な密閉箱11をベ
ース基板20に装着しているソケット・アセンブリの底
部におけるフェンス・ストリップ22、インサート23
、及び壁部25に関する複数列の接地レッグ26はまた
、ベース回路基板20の両側面における接地平面46.
47がその全領域にわたって一定の電位にあることを確
実ならしめている。
、ベース回路基板20の上部接地平面46においてコネ
クタ素子31とコネクタ素子41を隔離するベース密閉
箱24を備えている(第2図参照)。コネクタ素子41
のまわりのベース密閉箱24は、コネクタ素子41がベ
ース回路基板20にはんだ付けされる位置において、密
閉箱ll内の放射が制御トレースおよび電源トレースに
結合することを防止している。ベース密閉箱24は上部
壁27および中間横壁25を備え、この密閉箱24の下
部エツジはベース基板20の面接地平面内のめっき貫通
孔を通して延びている連続列のレッグ26を有している
。接地アイソレーションは、ベース基板20にわたって
延びているコリダー(corridor)のまわりのレ
ッグ26によってもたらされ、RF信号トレースによっ
て発生する放射が電源ラインおよび制御ラインに結合す
ることを抑制している。取り外し可能な密閉箱11をベ
ース基板20に装着しているソケット・アセンブリの底
部におけるフェンス・ストリップ22、インサート23
、及び壁部25に関する複数列の接地レッグ26はまた
、ベース回路基板20の両側面における接地平面46.
47がその全領域にわたって一定の電位にあることを確
実ならしめている。
第4図に略図的に示されているように、ベース回路基板
構造体内の各導電トレース21は、ベース回路基板20
を貫通して形成されかつその上部および底部接地平面4
6.47間の電気的接続を形成するべくはんだ付けされ
またはめっき貫通されている2つの平行な接地孔列すな
わちバイア29列の間に這わされている。この接地バイ
ア29は導電トレース21に沿って延びるガード・トレ
ース43に交差しトレース21内の放射を制限するため
同一平面定電位接地素子を形成することが好ましい。ト
レース21は2つの全面接地平面とバイアおよびガード
・トレース43との間に位置しているので、このトレー
スは接地素子によってすべての側面について本質的に囲
まれている。この結果として、接地外側被覆を有する同
軸ケーブルのしゃへい機能と機能上同様な、種々のモジ
コラ回路基板10間に延びるベース回路基板20内の電
気的接続がもたらされる。
構造体内の各導電トレース21は、ベース回路基板20
を貫通して形成されかつその上部および底部接地平面4
6.47間の電気的接続を形成するべくはんだ付けされ
またはめっき貫通されている2つの平行な接地孔列すな
わちバイア29列の間に這わされている。この接地バイ
ア29は導電トレース21に沿って延びるガード・トレ
ース43に交差しトレース21内の放射を制限するため
同一平面定電位接地素子を形成することが好ましい。ト
レース21は2つの全面接地平面とバイアおよびガード
・トレース43との間に位置しているので、このトレー
スは接地素子によってすべての側面について本質的に囲
まれている。この結果として、接地外側被覆を有する同
軸ケーブルのしゃへい機能と機能上同様な、種々のモジ
コラ回路基板10間に延びるベース回路基板20内の電
気的接続がもたらされる。
この装置の改良しゃへい特性は、密閉箱24、ソケット
・アセンブリ、ガスケラ)50および上部接地平面46
によって形成された、各モジュラ回路基板10ごとの完
全な6側面接地密閉箱によって達成されている。ベース
回路基板20内の導電トレースおよび多ビン・コネクタ
がモジュラ回路基板10の回路間のしゃへいされた電気
的接続を提供し、この接続はこの完全しゃへいの完全性
を損うことなくこの完全じゃへいを貫通している。ベー
ス回路基板内の各RF信号接続は、この基板の上部およ
び底部接地平面46.47との間および隣接列のバイア
29間を這わせることによってしやへいされる。
・アセンブリ、ガスケラ)50および上部接地平面46
によって形成された、各モジュラ回路基板10ごとの完
全な6側面接地密閉箱によって達成されている。ベース
回路基板20内の導電トレースおよび多ビン・コネクタ
がモジュラ回路基板10の回路間のしゃへいされた電気
的接続を提供し、この接続はこの完全しゃへいの完全性
を損うことなくこの完全じゃへいを貫通している。ベー
ス回路基板内の各RF信号接続は、この基板の上部およ
び底部接地平面46.47との間および隣接列のバイア
29間を這わせることによってしやへいされる。
ガスケット50の詳細は、第3図および第5図を参照す
ることによって良く分かる。各々のガスケット50は、
電気的に導電性のばね金属材の伸長ストリップから曲げ
られてできている。RFILやへいガスケット50は、
−電断面の開口伸長スロットを有する接地金属アセンブ
リ内に使用するために基本的に適応化されている。これ
らのスロットは、選択スペーシングによって相互に離隔
された相対する内側に向う表面によって一般的に形成さ
れている。例示の実施例の場合は、この内側に向う表面
は、フェンス・ストリップ22と、金属インサート23
の相対する垂直表面との間に設けられている。この結果
として生じるスロットは、このスロ7)の選択スペーシ
ングより小である肉厚を有する金属壁の伸長エツジを取
外し可能に受け入れるように適応化されている。このよ
うな壁部は、例示密閉箱11の側壁12および端面壁1
5の最下部分によって示されている。しやへいガスケッ
ト50は、受け入れられたスロットおよび壁部の両表面
に摩擦的にかみ合っている。
ることによって良く分かる。各々のガスケット50は、
電気的に導電性のばね金属材の伸長ストリップから曲げ
られてできている。RFILやへいガスケット50は、
−電断面の開口伸長スロットを有する接地金属アセンブ
リ内に使用するために基本的に適応化されている。これ
らのスロットは、選択スペーシングによって相互に離隔
された相対する内側に向う表面によって一般的に形成さ
れている。例示の実施例の場合は、この内側に向う表面
は、フェンス・ストリップ22と、金属インサート23
の相対する垂直表面との間に設けられている。この結果
として生じるスロットは、このスロ7)の選択スペーシ
ングより小である肉厚を有する金属壁の伸長エツジを取
外し可能に受け入れるように適応化されている。このよ
うな壁部は、例示密閉箱11の側壁12および端面壁1
5の最下部分によって示されている。しやへいガスケッ
ト50は、受け入れられたスロットおよび壁部の両表面
に摩擦的にかみ合っている。
形成されたガスケット50は、このガスケット50の一
方のエツジを閉鎖する長手方向の屈曲部を有している。
方のエツジを閉鎖する長手方向の屈曲部を有している。
例示実施例の場合は、この一方のエツジはこのガスケッ
トが使用されるスロット内のガスケットの内側エツジを
構成している。開口長手方向スロート (throat
)が、折返しガスケット50の残りのエツジに形成され
ている。このスロートは、互いに平行でかつガスケット
50の内側エツジに平行である1対の対向する外方向突
出エツジ51を備えている。エツジ51にわたる標準最
大横方向幅は、フェンス・ストリップ22と金属インサ
ート23の対面垂直壁との間に形成された開ロスロフト
内側表面間の選択された間隔より大である。ガスケット
の形態は、受入れスロット内のガスケット50の外側エ
ツジと内側エツジとの間でかつこれらのエツジに平行か
つ互いに相対して形成された1対の内方向屈曲ピンチ・
ライン52によって完成されている。これらのピンチ・
ライン52は、2つの鋭い長手方向エツジ51に平行な
方向にも形成される。ガスケット50の内部表面におけ
るピンチ・ライン52の間の標準横方向間隔は、密閉箱
11がベース回路基板20に装着されたときにガスケッ
ト50によってかみ合わされる金属壁部12および15
の肉厚より小である。
トが使用されるスロット内のガスケットの内側エツジを
構成している。開口長手方向スロート (throat
)が、折返しガスケット50の残りのエツジに形成され
ている。このスロートは、互いに平行でかつガスケット
50の内側エツジに平行である1対の対向する外方向突
出エツジ51を備えている。エツジ51にわたる標準最
大横方向幅は、フェンス・ストリップ22と金属インサ
ート23の対面垂直壁との間に形成された開ロスロフト
内側表面間の選択された間隔より大である。ガスケット
の形態は、受入れスロット内のガスケット50の外側エ
ツジと内側エツジとの間でかつこれらのエツジに平行か
つ互いに相対して形成された1対の内方向屈曲ピンチ・
ライン52によって完成されている。これらのピンチ・
ライン52は、2つの鋭い長手方向エツジ51に平行な
方向にも形成される。ガスケット50の内部表面におけ
るピンチ・ライン52の間の標準横方向間隔は、密閉箱
11がベース回路基板20に装着されたときにガスケッ
ト50によってかみ合わされる金属壁部12および15
の肉厚より小である。
ソケット・アセンブリの開ロスロフト内で上方に面して
いる開口長手方向スロートでの外方向突出エツジ51は
、交差長手方向表面によって形成された伸長コーナに沿
って外方に向かって終端している。これは各ガスケット
50の上端の対向側面において比較的鋭い長手方向コー
ナをもたらし、ガスケット50の両側面と、このガスケ
ット50が使用されるスロットの内側に面する表面との
間の物理的・電気的接触を確実ならしめる。
いる開口長手方向スロートでの外方向突出エツジ51は
、交差長手方向表面によって形成された伸長コーナに沿
って外方に向かって終端している。これは各ガスケット
50の上端の対向側面において比較的鋭い長手方向コー
ナをもたらし、ガスケット50の両側面と、このガスケ
ット50が使用されるスロットの内側に面する表面との
間の物理的・電気的接触を確実ならしめる。
第5図で分かるように、ガスケット50の一内側エッジ
とピンチ・ライン52との間のガスケット50の面内部
表面は金属壁部12および15の肉厚より大である横方
向距離だけ離隔配置されている。このことは、ピンチ・
ライン52に沿う弾性把握作用によって確実ならしめら
れる壁部12および15の各側部における線接触によっ
て、前記壁部12および15が折返しガスケット50内
にゆるくはまり込むことを可能ならしめている。
とピンチ・ライン52との間のガスケット50の面内部
表面は金属壁部12および15の肉厚より大である横方
向距離だけ離隔配置されている。このことは、ピンチ・
ライン52に沿う弾性把握作用によって確実ならしめら
れる壁部12および15の各側部における線接触によっ
て、前記壁部12および15が折返しガスケット50内
にゆるくはまり込むことを可能ならしめている。
ガスケット50は十分な長さを有しているので、これら
のガスケット50はその長手方向に沿って一定距離で5
4において切り込まれ(第3図)特定のガスケット50
に沿って加えられかねない不均一の屈曲力を解散し、こ
れによってガスケット50が壁部および受入れスロット
表面の不規則性に対してより完全に合致することを可能
ならしめている。
のガスケット50はその長手方向に沿って一定距離で5
4において切り込まれ(第3図)特定のガスケット50
に沿って加えられかねない不均一の屈曲力を解散し、こ
れによってガスケット50が壁部および受入れスロット
表面の不規則性に対してより完全に合致することを可能
ならしめている。
各々の切込み54はガスケット50のスロートから、こ
のガスケットの折返し内側エツジとピンチ・うイン52
との間の位置まで部分的に内方に延び、金属壁12.1
5およびフェンス・ストリップ22と金属インサート2
3の対向垂直壁との間に形成されるスロット表面に対す
るガスケット50の弾性適合を容易ならしめている。
のガスケットの折返し内側エツジとピンチ・うイン52
との間の位置まで部分的に内方に延び、金属壁12.1
5およびフェンス・ストリップ22と金属インサート2
3の対向垂直壁との間に形成されるスロット表面に対す
るガスケット50の弾性適合を容易ならしめている。
第5図で分かるように、ガスケット50は密閉箱11の
開口底部壁間に十分な伸長密封およびベース回路基板2
0に固定される各フェンス・ストリップ22と内部イン
サート23との間に形成される受入れ上方開口スロット
を提供する。これらの接地素子の間に、4つの線接触が
ある。第5図を参照すると、第1の線接触は参照番号5
5によって示されかツ上部コーナ・エツジ51の1つと
フェンス・ストリップ22の内側表面との間に形成され
ている。参照番号56で示されている第2の線接触は、
ピンチ・ライン52と密閉箱壁12の第1の側部との間
のガスケット50のセンタに沿って形成されている。参
照番号57で示されている第3の線接触は、対抗ピンチ
・ライン52と壁部12の残りの側面との間に同様に形
成されている。参照番号58によって示されている第4
の線接触は、ガスケット50に沿う残りの上部コーナ・
エツジ51と金属インサート23の内方に面する垂直表
面との間のかみ合いによってもたらされている。これら
4つの線接触は、支持ベース回路基板20上の各密閉箱
11に対する摩擦はめ合いを通しての放射の漏洩に対し
て二重の保証を与えている。個々のガスケット50の弾
性は発生の可能性がある構造的変動、寸法的変動および
他の不規則性に関係なく維持されるが、これは各々のガ
スケット50が前述の4つの線接触に沿って良好な接触
を失うことなく一つ側から他の側に僅かにシフト可能で
あることによるものである。
開口底部壁間に十分な伸長密封およびベース回路基板2
0に固定される各フェンス・ストリップ22と内部イン
サート23との間に形成される受入れ上方開口スロット
を提供する。これらの接地素子の間に、4つの線接触が
ある。第5図を参照すると、第1の線接触は参照番号5
5によって示されかツ上部コーナ・エツジ51の1つと
フェンス・ストリップ22の内側表面との間に形成され
ている。参照番号56で示されている第2の線接触は、
ピンチ・ライン52と密閉箱壁12の第1の側部との間
のガスケット50のセンタに沿って形成されている。参
照番号57で示されている第3の線接触は、対抗ピンチ
・ライン52と壁部12の残りの側面との間に同様に形
成されている。参照番号58によって示されている第4
の線接触は、ガスケット50に沿う残りの上部コーナ・
エツジ51と金属インサート23の内方に面する垂直表
面との間のかみ合いによってもたらされている。これら
4つの線接触は、支持ベース回路基板20上の各密閉箱
11に対する摩擦はめ合いを通しての放射の漏洩に対し
て二重の保証を与えている。個々のガスケット50の弾
性は発生の可能性がある構造的変動、寸法的変動および
他の不規則性に関係なく維持されるが、これは各々のガ
スケット50が前述の4つの線接触に沿って良好な接触
を失うことなく一つ側から他の側に僅かにシフト可能で
あることによるものである。
ガスケット50は、金属フェンス・ストリップ22とイ
ンサート23との間に形成された上方間ロスロフトの内
側表面におけるこのガスケットの摩擦かみ合いによって
常時定位置に保持される。しかしながら、所望の場合は
、密閉箱11が上方に引き出されたときにガスケット5
0を保持するべく内方に向かう肩部を各スロットの先端
で屈曲させるかまたは他の方法で形成させることができ
る。このような肩部の例は、第5図の59に鎖線で示さ
れている。
ンサート23との間に形成された上方間ロスロフトの内
側表面におけるこのガスケットの摩擦かみ合いによって
常時定位置に保持される。しかしながら、所望の場合は
、密閉箱11が上方に引き出されたときにガスケット5
0を保持するべく内方に向かう肩部を各スロットの先端
で屈曲させるかまたは他の方法で形成させることができ
る。このような肩部の例は、第5図の59に鎖線で示さ
れている。
本発明は、構造的機能に関するいくぶんか特有の用語で
説明されている。しかしながら、ここに開示されている
手段および構造は本発明を実施するための好適形態を含
んでいるので、本発明はここに示されている特殊な機能
に限定されないことを理解されたい。したがって、本発
明は同等物を含むものと適切に解釈される。
説明されている。しかしながら、ここに開示されている
手段および構造は本発明を実施するための好適形態を含
んでいるので、本発明はここに示されている特殊な機能
に限定されないことを理解されたい。したがって、本発
明は同等物を含むものと適切に解釈される。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明を用いることにより、最大
限のしゃへい効果を実現することができる。
限のしゃへい効果を実現することができる。
第1図はアセンブリされた電子計測装置の斜視図、第2
図は該計測装置の部分分解斜視図、第3図はベースアセ
ンブリ構成品の分解斜視図、第4図はベース回路基板に
沿って伸びる信号トレースを示す概略平面図、第5図は
第1図の線5−5での断面図、第6図は第1図の線6−
6での簡略縦断面図、第7図はモジュラ密閉箱の一端で
のカバーアセンブリを示す分解図、第8図は第1図の線
8−8での簡略断面図である。 11:モジュラ密閉箱 12:金属側壁15:曲り端面
壁 18:バッフル壁20:ベース回路基板 22:フェンス・ストリップ
図は該計測装置の部分分解斜視図、第3図はベースアセ
ンブリ構成品の分解斜視図、第4図はベース回路基板に
沿って伸びる信号トレースを示す概略平面図、第5図は
第1図の線5−5での断面図、第6図は第1図の線6−
6での簡略縦断面図、第7図はモジュラ密閉箱の一端で
のカバーアセンブリを示す分解図、第8図は第1図の線
8−8での簡略断面図である。 11:モジュラ密閉箱 12:金属側壁15:曲り端面
壁 18:バッフル壁20:ベース回路基板 22:フェンス・ストリップ
Claims (1)
- (1)接地された第1の金属壁と第2の金属壁とによっ
て形成されたスロットの中に用いられ、該スロットに挿
入される金属板を受け入れ、該金属板を前記両金属壁に
対し電気的、機械的に接続するガスケットであって、 長手方向中心線に沿って折り返されて、一 端部が閉じた長手方向屈曲部を有する両面弾性ガスケッ
トを形成するばね金属の伸長ストリップと、 前記ガスケットの残りの端部に形成され、 互いにかつ該ガスケットの前記一端部に平行な互いに外
方向に突出する一対の端を備え、該外方向突出端間にわ
たる通常の最大横方向幅が前記金属壁間の間隔より大で
ある長手方向スロートと、 前記両端部の間でかつこれらに平行に互い に対向して形成された一対の内側に曲げられたピンチ・
ラインで、前記ガスケットの内側表面での該ピンチ・ラ
イン間の通常の横方向間隔が前記金属板の厚さより狭い
前記ピンチ・ラインと、 を備えて成る無線周波妨害しゃへいガスケ ット。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/219,515 US4889959A (en) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | RFI shielding gasket |
US219515 | 1988-07-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0267000A true JPH0267000A (ja) | 1990-03-07 |
JP2730984B2 JP2730984B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=22819586
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1182357A Expired - Lifetime JP2730984B2 (ja) | 1988-07-15 | 1989-07-14 | 無線周波防害遮蔽ガスケット |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4889959A (ja) |
EP (1) | EP0351069A3 (ja) |
JP (1) | JP2730984B2 (ja) |
CA (1) | CA1319746C (ja) |
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-
1988
- 1988-07-15 US US07/219,515 patent/US4889959A/en not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-06-16 EP EP89306114A patent/EP0351069A3/en not_active Withdrawn
- 1989-07-14 CA CA000605695A patent/CA1319746C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-07-14 JP JP1182357A patent/JP2730984B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS62158897U (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-08 | ||
JPS62166695U (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-22 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2730984B2 (ja) | 1998-03-25 |
US4889959A (en) | 1989-12-26 |
EP0351069A2 (en) | 1990-01-17 |
EP0351069A3 (en) | 1990-03-14 |
CA1319746C (en) | 1993-06-29 |
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