JP2011071827A - 携帯電子機器 - Google Patents
携帯電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011071827A JP2011071827A JP2009222179A JP2009222179A JP2011071827A JP 2011071827 A JP2011071827 A JP 2011071827A JP 2009222179 A JP2009222179 A JP 2009222179A JP 2009222179 A JP2009222179 A JP 2009222179A JP 2011071827 A JP2011071827 A JP 2011071827A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- frame
- unit side
- portable electronic
- shield frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
【課題】回路基板に実装された電子部品による他の電子部品へのノイズの影響を低減しつつ、筐体をより薄型化できる携帯電子機器を提供すること。
【解決手段】携帯電子機器1は、筐体2と、筐体2の内部に配置される第1回路基板70と、筐体の内部における第1回路基板に対向する位置に配置される第2回路基板80と、第1回路基板70及び第2回路基板80の少なくとも一方に形成されるグランド部72,82と、第1回路基板70と第2回路基板80との間に密閉空間を形成するように第1回路基板70と第2回路基板80との間に立設されると共に、基準電位パターン層72,82に電気的に接続されるフレーム部90と、密閉空間において第1回路基板70及び第2回路基板80の少なくとも一方に実装される電子部品71,81と、を備える。
【選択図】図5
【解決手段】携帯電子機器1は、筐体2と、筐体2の内部に配置される第1回路基板70と、筐体の内部における第1回路基板に対向する位置に配置される第2回路基板80と、第1回路基板70及び第2回路基板80の少なくとも一方に形成されるグランド部72,82と、第1回路基板70と第2回路基板80との間に密閉空間を形成するように第1回路基板70と第2回路基板80との間に立設されると共に、基準電位パターン層72,82に電気的に接続されるフレーム部90と、密閉空間において第1回路基板70及び第2回路基板80の少なくとも一方に実装される電子部品71,81と、を備える。
【選択図】図5
Description
本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。
近年、携帯電子機器としての携帯電話機の高機能化に伴い、必要とされる電子部品の数が増加している。そこで、多数の電子部品の実装を可能とするために、携帯電話機を構成する筐体の内部に、第1回路基板及び第2回路基板を厚さ方向に重なり合うように収容した携帯電話機が提案されている。このような携帯電話機では、第1回路基板に実装された電子部品を覆うカバー部材、及び第2回路基板に実装された電子部品を覆うカバー部材を設けて、第1回路基板に実装された電子部品及び第2回路基板に実装された電子部品による他の電子部品へのノイズの影響を低減している。
しかしながら、以上の携帯電話機では、第1回路基板及び第2回路基板における互いに対向する面にそれぞれカバー部材を設けた場合には、これら第1回路基板及び第2回路基板を重ねた状態で収容する筐体の厚さが厚くなってしまうという問題があった。
そこで、筐体の薄型化を図るべく、第1回路基板及び第2回路基板における互いに対向する面に、それぞれ実装された電子部品を囲むように立設された第1フレーム部及び第2フレーム部と、これら第1フレーム部と第2フレーム部とにより挟持された仕切り板と、を設けた携帯電話機が提案されている(特許文献1参照)。
そこで、筐体の薄型化を図るべく、第1回路基板及び第2回路基板における互いに対向する面に、それぞれ実装された電子部品を囲むように立設された第1フレーム部及び第2フレーム部と、これら第1フレーム部と第2フレーム部とにより挟持された仕切り板と、を設けた携帯電話機が提案されている(特許文献1参照)。
特許文献1で提案された携帯電話機では、第1回路基板に実装された電子部品は、第1回路基板、第1フレーム部及び仕切り板により密閉され、他の電子部品へのノイズの影響を低減している。また、第2回路基板に実装された電子部品は、第2回路基板、第2フレーム部及び仕切り板により密閉され、他の電子部品へのノイズの影響を低減している。
しかしながら、特許文献1で提案された携帯電話機では、第1回路基板と第2回路基板との間に仕切り板が配置されており、筐体の薄型化を十分に図ることができなかった。
しかしながら、特許文献1で提案された携帯電話機では、第1回路基板と第2回路基板との間に仕切り板が配置されており、筐体の薄型化を十分に図ることができなかった。
従って、本発明は、回路基板に実装された電子部品による他の電子部品へのノイズの影響を低減しつつ、筐体をより薄型化できる携帯電子機器を提供することを目的とする。
本発明は、筐体と、前記筐体の内部に配置される第1回路基板と、前記筐体の内部における前記第1回路基板に対向する位置に配置される第2回路基板と、前記第1回路基板及び前記第2回路基板の少なくとも一方に形成されるグランド部と、前記第1回路基板と前記第2回路基板との間に密閉空間を形成するように該第1回路基板と該第2回路基板との間に立設されると共に、前記グランド部に電気的に接続されるフレーム部と、前記密閉空間において前記第1回路基板及び前記第2回路基板の少なくとも一方に実装される電子部品と、を備える携帯電子機器に関する。
また、前記電子部品は、前記第1回路基板に実装される第1電子部品、及び前記第2回路基板に実装される第2電子部品を含むことが好ましい。
また、前記第1電子部品と前記第2電子部品とは、前記第1回路基板及び前記第2回路基板が前記筐体の内部に収容された状態で、該筐体の厚さ方向に重なり合わない位置に配置されることが好ましい。
また、前記第1電子部品は、第1コネクタを含み、前記第2電子部品は、第2コネクタを含み、前記第1コネクタと前記第2コネクタとは接続されることが好ましい。
また、前記フレーム部は、前記第1回路基板に立設される第1フレーム部と、前記第2回路基板に立設される第2フレーム部と、を備え、前記第1回路基板及び前記第2回路基板が前記筐体の内部に収容された状態で、前記第1フレーム部の側面と前記第2フレーム部の側面とが当接することが好ましい。
また、前記第1フレーム部及び前記第2フレーム部は、該第1フレーム部及び該第2フレーム部の立設される方向に交差する方向に弾性変形可能に構成されることが好ましい。
また、前記第1フレーム部の先端側には、該第1フレーム部の先端側が分岐した係合部が形成され、前記第2フレーム部の先端側には、前記係合部に係合可能な被係合部が形成されることが好ましい。
また、前記グランド部は、前記第1回路基板及び前記第2回路基板の少なくとも一方に形成された基準電位パターン層であり、前記第1フレーム部及び前記第2フレーム部の少なくとも一方は、前記基準電位パターン層に当接することが好ましい。
本発明の携帯電子機器によれば、回路基板に実装された電子部品による他の電子部品へのノイズの影響を低減しつつ、筐体をより薄型化できる。
以下、本発明の携帯電子機器の好ましい各実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の携帯電子機器の一実施形態としての携帯電話機1の基本構造について、図1を参照しながら説明する。図1は、携帯電話機1を、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを開いた状態で示す斜視図である。
携帯電話機1は、折り畳み型の携帯電話機1であって、略直方体形状の筐体としての操作部側筐体2と、略直方体形状の表示部側筐体3と、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを連結する連結部4と、を備える。
操作部側筐体2は、その外面が、フロントケース21及びリアケース22を主体として構成されている。フロントケース21は、操作部側筐体2の前面2a側を構成する。操作部側筐体2の前面2aは、携帯電話機1を折り畳んだ状態で表示部側筐体3と向かい合う面である。リアケース22は、前面2aと反対側の面である背面2b側を構成する。
フロントケース21は、操作キー群11が前面2aに露出するように構成されている。操作キー群11は、各種設定、電話帳機能、メール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー13と、電話番号の数字、メール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー14と、各種操作における決定、上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー15と、から構成されている。
操作キー群11を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体2と表示部側筐体3との開閉状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる(キー・アサイン)。携帯電話機1は、操作キー群11を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
操作部側筐体2の前面2aには、携帯電話機1の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部12が形成されている。音声入力部12は、操作部側筐体2の長手方向における連結部4とは反対側の端部近傍に配置される。つまり、音声入力部12は、携帯電話機1の開状態において長手方向の一方の端部側に配置される。
操作部側筐体2の側面2cには、例えば、外部機器(例えば、ホスト装置)とデータの送受信を行うためのインターフェース、ヘッドホン/マイク端子、着脱可能な外部メモリのインターフェース、バッテリを充電するための充電端子が設けられている。
操作部側筐体2の内部構造については、後述する。
操作部側筐体2の内部構造については、後述する。
次に、表示部側筐体3について説明する。表示部側筐体3は、図1に示すように、その外面が、フロントケース30a、カバー部材33及びリアケース30bを主体として構成されている。また、表示部側筐体3の前面3aは、フロントケース30a及びカバー部材33を主体として構成されている。前面3aは、携帯電話機1を折り畳んだ状態で操作部側筐体2と向かい合う面である。表示部側筐体3の背面3bは、リアケース30bを主体として構成されている。表示部側筐体3の背面3bは、前面3aとは反対側の面である。
表示部側筐体3内には、各種情報を表示させる液晶モジュール(図示せず)が配置されている。この液晶モジュールは、その一方の面に設けられた表示部が、透明部分を主体とするカバー部材33を介して、フロントケース30aに形成された開口部から表示部側筐体3の前面3aに露出するように配置されている。
また、フロントケース30aには、通話の相手側の音声を出力する音声出力部31が形成されている。音声出力部31は、表示部側筐体3の長手方向における連結部4とは反対の端部側に配置される。つまり、音声出力部31は、携帯電話機1の開状態における表示部側筐体3側の端部近傍に配置される。
以上の操作部側筐体2と表示部側筐体3とは、図1に示すように、操作部側筐体2の上端部と表示部側筐体3の下端部とが連結部4を介して開閉可能に連結されている。つまり、連結部4は、表示部側筐体3と操作部側筐体2とを開閉軸Iを中心に開閉可能に連結している。
携帯電話機1は、連結部4を介して連結された操作部側筐体2と表示部側筐体3とを相対的に回転(回動)することにより、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを互いに開いた状態(開放状態)にしたり、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを折り畳んだ状態(折畳み状態)にしたりできる。
次に、操作部側筐体2の内部構造の第1実施形態について、図2から図5を参照しながら説明する。図2は、操作部側筐体2の分解斜視図である。図3は、第1実施形態における第1回路基板70及び第2回路基板80それぞれを対向する面側から視た平面図である。図4は、操作部側筐体2の部分拡大断面図であり、第1回路基板70と第2回路基板80とを分離した状態で操作部側筐体2を第1方向D1から視た図である。図5は、操作部側筐体2の部分拡大断面図であり、第1回路基板70と第2回路基板80とを接続した状態で操作部側筐体2を第1方向D1から視た図である。
操作部側筐体2は、図2に示すように、フロントケース21と、上述した操作キー群11を構成するキーシート40と、フレキシブル配線基板50と、シールドケース60と、第1回路基板70と、第2回路基板80と、フレーム部としてのシールドフレーム90と、リアケース22と、バッテリ23と、バッテリカバー24と、を備える。
フロントケース21とリアケース22とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。フロントケース21とリアケース22との間には、キーシート40と、フレキシブル配線基板50と、シールドケース60と、第1回路基板70と、シールドフレーム90と、第2回路基板80とが挟まれるようにして内蔵される。
リアケース22の外側には、開口22aが設けられており、この開口22aには、バッテリ23が装脱可能に収納される。バッテリ23の外側は、バッテリカバー24に覆われる。
リアケース22の外側には、開口22aが設けられており、この開口22aには、バッテリ23が装脱可能に収納される。バッテリ23の外側は、バッテリカバー24に覆われる。
フレキシブル配線基板50は、図2に示すように、フロントケース21側の面に複数のキースイッチ51,52,53を有し、シールドケース60上に載置される。フレキシブル配線基板50のキースイッチ51,52,53は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、フレキシブル配線基板50の表面に印刷された不図示の電気回路に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通する。なお、フレキシブル配線基板50は、複数の絶縁フィルムの間に配線を挟み込んだものである。
キーシート40は、シリコンゴム製のシート41の表面に複数のキートップ42,43,44が接着剤により貼り付けられて構成される。キーシート40における複数のキートップ42,43,44は、フレキシブル配線基板50のキースイッチ51,52,53とそれぞれ重なり合う位置に配置されると共に、フロントケース21に形成されるキー孔21a,21b,21cからそれぞれ露出するように配置される。
シールドケース60は、第1回路基板70の第1の面70a側に配置される。このシールドケース60は、第1回路基板70側が開放された箱形状を有しており、第1回路基板70の第1の面70a側に実装された所定の第1電子部品71を覆うように配置される。
次に、第1回路基板70、第2回路基板80及びシールドフレーム90について説明する。尚、以下の各実施形態の説明において、操作部側筐体2の長手方向に沿う側面側から視た方向を第1方向D1という(図2参照)。
第1回路基板70は、図2に示すように、第1の面70aがフロントケース21側に位置するように配置される。この第1回路基板70の第1の面70aには、複数の第1電子部品71が実装される。これら第1の面70aに実装された複数の第1電子部品71は、上述のシールドケース60に覆われている。
第1回路基板70の第2の面70bには、図3に示すように、第1コネクタ71aを含む複数の第1電子部品71が実装されている。
第1回路基板70に実装される第1電子部品71としては、第1コネクタ71aの他に、例えば、RF(Radio Frequency)回路、CPU回路及びアンテナが挙げられる。
第1回路基板70の第2の面70bには、図3に示すように、第1コネクタ71aを含む複数の第1電子部品71が実装されている。
第1回路基板70に実装される第1電子部品71としては、第1コネクタ71aの他に、例えば、RF(Radio Frequency)回路、CPU回路及びアンテナが挙げられる。
第2回路基板80は、図4及び図5に示すように、第1回路基板70に対向する位置に配置される。より具体的には、第1回路基板70と第2回路基板80とは、第1回路基板70の第2の面70bと第2回路基板80の第1の面80aとが対向するように配置される。
第2回路基板80の第1の面80aには、第2コネクタ81aを含む複数の第2電子部品81が実装されている。より具体的には、第2コネクタ81aは、図4及び図5に示すように、第1回路基板70及び第2回路基板80が操作部側筐体2の内部に収容された状態で、第1コネクタ71aと操作部側筐体2の厚さ方向に重なり合う位置に実装される。また、第1の面80aに実装された第2コネクタ81aを除く複数の第2電子部品81は、第1回路基板70の第2の面70bに実装された複数の第1電子部品71と操作部側筐体2の厚さ方向に重なり合わない位置に配置される。
第2回路基板80の第1の面80aには、第2コネクタ81aを含む複数の第2電子部品81が実装されている。より具体的には、第2コネクタ81aは、図4及び図5に示すように、第1回路基板70及び第2回路基板80が操作部側筐体2の内部に収容された状態で、第1コネクタ71aと操作部側筐体2の厚さ方向に重なり合う位置に実装される。また、第1の面80aに実装された第2コネクタ81aを除く複数の第2電子部品81は、第1回路基板70の第2の面70bに実装された複数の第1電子部品71と操作部側筐体2の厚さ方向に重なり合わない位置に配置される。
第2回路基板80の第2の面80bには、複数の第2電子部品81が実装されている。第2回路基板80に実装される第2電子部品81としては、第2コネクタ81aの他に、例えば、RF(Radio Frequency)回路、CPU回路及びアンテナが挙げられる。
第1実施形態では、複数の第1電子部品71及び複数の第2電子部品81は、ノイズとの関係でまとめられて配置されている。例えば、CPU回路のようなノイズを放射する回路(ノイズ放射回路71b,81b)は、集中的に配置される(図3〜図5参照)。
第1回路基板70の第2の面70bには、図3に示すように、上述したノイズ放射回路71bを包囲するように、グランド部としての第1基準電位パターン層72が形成される。この第1基準電位パターン層72は、略矩形形状に形成される。
また、第2回路基板80の第1の面80aには、図3に示すように、ノイズ放射回路81bを包囲するように、グランド部としての第2基準電位パターン層82が形成される。この第2基準電位パターン層82も、略矩形形状に形成される。
また、第2回路基板80の第1の面80aには、図3に示すように、ノイズ放射回路81bを包囲するように、グランド部としての第2基準電位パターン層82が形成される。この第2基準電位パターン層82も、略矩形形状に形成される。
以上の第1回路基板70と第2回路基板80とは、第1コネクタ71aと第2コネクタ81aとが接続されることにより電気的に接続される。
シールドフレーム90は、図5に示すように、第1回路基板70と第2回路基板80との間に密閉空間を形成するように第1回路基板70と第2回路基板80との間に立設される。このシールドフレーム90は、第1フレーム部としての第1シールドフレーム91と、第2フレーム部としての第2シールドフレーム92と、を備える。第1シールドフレーム91及び第2シールドフレーム92は、いずれも導電性を有する金属部材により構成される。
第1シールドフレーム91は、図4に示すように、第1回路基板70の第2の面70b側に立設される。より具体的には、第1シールドフレーム91は、平面視で矩形環状に形成されている。そして、この第1シールドフレーム91の基端側は、第1基準電位パターン層72に固定されてこの第1基準電位パターン層72と電気的に接続される。
第1シールドフレーム91は、この第1シールドフレーム91が立設される方向に交差する方向に弾性変形可能に構成される。
第1シールドフレーム91は、この第1シールドフレーム91が立設される方向に交差する方向に弾性変形可能に構成される。
第2シールドフレーム92は、図4に示すように、第2回路基板80の第1の面80a側に立設される。より具体的には、第2シールドフレーム92は、平面視で矩形環状に形成されている。そして、この第2シールドフレーム92の基端側は、第2基準電位パターン層82に固定されてこの第2基準電位パターン層82と電気的に接続される。
第2シールドフレーム92は、この第2シールドフレーム92が立設される方向に交差する方向に弾性変形可能に構成される。
第2シールドフレーム92は、この第2シールドフレーム92が立設される方向に交差する方向に弾性変形可能に構成される。
第2シールドフレーム92は、平面視において第1シールドフレーム91よりもわずかに大きく構成されている。また、第2シールドフレーム92の基端から先端までの長さは、第1シールドフレーム91の基端から先端までの長さよりも長く構成されている。
以上の第1シールドフレーム91と第2シールドフレーム92とは、図5に示すように、第1回路基板70及び第2回路基板80が操作部側筐体2の内部に収容された状態(第1回路基板70と第2回路基板80とが対向配置された状態)で、第1シールドフレーム91の外側面(側面)と第2シールドフレーム92の内側面(側面)とが当接する。より詳細には、第1シールドフレーム91の外側面と第2シールドフレームの内側面とが当接した状態では、第1シールドフレーム91は、内側に付勢されて弾性変形している。また、この状態では、第2シールドフレーム92は、外側に付勢されて弾性変形している。
以上の第1実施形態では、図5に示すように、第1回路基板70、第1シールドフレーム91、第2回路基板80及び第2シールドフレーム92により密閉空間が形成される。そして、第1回路基板70の第2の面70bに実装されたノイズ放射回路71b及び第2回路基板80の第1の面80aに実装されたノイズ放射回路81bは、この密閉空間の内部に配置されている。
第1実施形態の携帯電話機1によれば、以下のような効果が奏される。
第1回路基板70に実装されたノイズ放射回路71b及び第2回路基板80に実装されたノイズ放射回路81bを、第1回路基板70、第1シールドフレーム91、第2回路基板80及び第2シールドフレーム92により形成された密閉空間の内部に配置した。これにより、第1回路基板70と第2回路基板80との間に、ノイズ放射回路71b,81bを覆うための部材を配置することなくこれらノイズ放射回路71b,81bを密閉できる。よって、第1回路基板70及び第2回路基板80に実装されたノイズ放射回路71b,81bによる他の電子部品へのノイズの影響を低減しつつ、操作部側筐体2をより薄型化でき、延いては携帯電話機1の薄型化を図れる。
第1回路基板70に実装されたノイズ放射回路71b及び第2回路基板80に実装されたノイズ放射回路81bを、第1回路基板70、第1シールドフレーム91、第2回路基板80及び第2シールドフレーム92により形成された密閉空間の内部に配置した。これにより、第1回路基板70と第2回路基板80との間に、ノイズ放射回路71b,81bを覆うための部材を配置することなくこれらノイズ放射回路71b,81bを密閉できる。よって、第1回路基板70及び第2回路基板80に実装されたノイズ放射回路71b,81bによる他の電子部品へのノイズの影響を低減しつつ、操作部側筐体2をより薄型化でき、延いては携帯電話機1の薄型化を図れる。
また、第1回路基板70の第2の面70bに実装されたノイズ放射回路71b及び第2回路基板80の第1の面に実装されたノイズ放射回路81bを、第1回路基板70、第1シールドフレーム91、第2回路基板80及び第2シールドフレーム92により密閉した。よって、複数のノイズ放射回路を一つの空間内に密閉したので、操作部側筐体2の小型化を図れる。
また、ノイズ放射回路71bとノイズ放射回路81bとを、操作部側筐体2の厚さ方向に重なり合わない位置に配置した。これにより、第1回路基板70と第2回路基板80との間の距離を、ノイズ放射回路71b及びノイズ放射回路81bを構成する複数の電子部品71,81のうちの最も高さの高い電子部品の高さと略等しく構成できる。よって、操作部側筐体2を更に薄型化できる。
また、第1回路基板70と第2回路基板80とを、第1回路基板70に実装した第1コネクタ71aと第2回路基板80に実装した第2コネクタ81aとにより接続した。これにより、第1回路基板70と第2回路基板80とが面方向に位置ずれを起こすことを防止できる。よって、第1回路基板70、第1シールドフレーム91、第2回路基板80及び第2シールドフレーム92により形成される密閉空間を好適に維持できるので、第1回路基板70と第2回路基板80との位置ずれに起因するシールド効果の低下を防止できる。
また、第1回路基板70及び第2回路基板80を操作部側筐体2の内部に収容した状態で、第1シールドフレーム91の外側面と第2シールドフレーム92の内側面とを当接させた。これにより、第1シールドフレーム91と第2シールドフレーム92との当接部分を面接触させられるので、第1回路基板70、第1シールドフレーム91、第2回路基板80及び第2シールドフレーム92により形成される密閉空間を好適に維持できる。よって、ノイズ放射回路71b,81bによる他の電子部品へのノイズの影響をより低減できる。
また、第1シールドフレーム91及び第2シールドフレーム92を弾性変形可能に構成した。そして、第1シールドフレーム91の外側面と第2シールドフレームの内側面とが当接した状態で第1シールドフレーム91を内側に弾性変形させ、第2シールドフレーム92を外側に弾性変形させた。これにより、第1回路基板70と第2回路基板80とが面方向に位置ずれを生じた場合にも第1シールドフレーム91及び第2シールドフレーム92が位置ずれを生じた方向に追従できるので、第1シールドフレーム91と第2シールドフレーム92との当接状態を維持できる。よって、第1回路基板70と第2回路基板80との位置ずれに起因するシールド効果の低下を防止できる。
また、第1シールドフレーム91の基端側を第1基準電位パターン層72に接続し、第2シールドフレーム92の基端側を第2基準電位パターン層82に接続した。よって、第1回路基板70、第1シールドフレーム91、第2回路基板80及び第2シールドフレーム92によるシールド効果をより向上できる。
次に、第2実施形態につき、図6及び図7を参照しながら説明する。尚、以下の実施形態の説明にあたって、同一構成要件については同一符号を付し、その説明を省略もしくは簡略化する。図6は、第2実施形態における第1回路基板70及び第2回路基板80それぞれを対向する面側から視た平面図である。図7は、第2実施形態の操作部側筐体2の部分拡大断面図であり、第1回路基板70と第2回路基板80とを接続した状態で操作部側筐体2を第1方向D1から視た図である。
第2実施形態の携帯電話機1は、図6及び図7に示すように、第1コネクタ71a及び第2コネクタ81aが密閉空間の内部に配置される点で、第1実施形態と異なる。
第2実施形態の携帯電話機1によれば、第1実施形態と同様の効果を奏する他、以下のような効果を奏する。
第2実施形態の携帯電話機1によれば、第1実施形態と同様の効果を奏する他、以下のような効果を奏する。
第1コネクタ71a及び第2コネクタ81aを密閉空間の内部に配置した。よって、第1コネクタ71a及び第2コネクタ81aから輻射されるノイズによる他の電子部品への影響を低減できる。
以上、本発明の好ましい各実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に制限されることなく種々の形態で実施することができる。
例えば、第1実施形態及び第2実施形態では、第1シールドフレーム91の外側面と第2シールドフレーム92の内側面とを当接させたがこれに限らない。例えば、図8に示すように、第1シールドフレーム91Aに、この第1シールドフレーム91Aの先端側を分岐させた係合部911Aを形成し、第2シールドフレーム92Aの先端側に係合部911Aに係合可能な被係合部921Aを形成してもよい。これにより、第2シールドフレーム92Aの内側面及び外側面が第1シールドフレーム91Aの係合部911Aに当接して係合される。よって、第1回路基板70と第2回路基板80とが面方向に位置ずれを生じた場合にも第1シールドフレーム91Aと第2シールドフレーム92Aとの当接状態を維持できるので、第1回路基板70と第2回路基板80との位置ずれに起因するシールド効果の低下を防止できる。
例えば、第1実施形態及び第2実施形態では、第1シールドフレーム91の外側面と第2シールドフレーム92の内側面とを当接させたがこれに限らない。例えば、図8に示すように、第1シールドフレーム91Aに、この第1シールドフレーム91Aの先端側を分岐させた係合部911Aを形成し、第2シールドフレーム92Aの先端側に係合部911Aに係合可能な被係合部921Aを形成してもよい。これにより、第2シールドフレーム92Aの内側面及び外側面が第1シールドフレーム91Aの係合部911Aに当接して係合される。よって、第1回路基板70と第2回路基板80とが面方向に位置ずれを生じた場合にも第1シールドフレーム91Aと第2シールドフレーム92Aとの当接状態を維持できるので、第1回路基板70と第2回路基板80との位置ずれに起因するシールド効果の低下を防止できる。
また、第1実施形態及び第2実施形態では、本発明を操作部側筐体2に配置された第1回路基板70及び第2回路基板80に適用したが、これに限らない。即ち、本発明を表示部側筐体に配置された回路基板に適用してもよい。
また、第1実施形態及び第2実施形態においては、連結部4により折り畳み可能な携帯電話機1の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体と表示部側筐体との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体と表示部側筐体との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転(ターン)式や、操作部側筐体と表示部側筐体とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式(ストレートタイプ)でもよい。
また、本発明は、携帯電話機1以外の携帯電子機器に適用できる。
携帯電話機以外の携帯電子機器としては、例えば、PHS(登録商標:Personal Handy phone System)、ポータブルゲーム機、ポータブルナビゲーション装置、PDA(Personal Digital Assistant)、ノートパソコン、操作部を備えるELディスプレイ又は液晶ディスプレイが挙げられる。
携帯電話機以外の携帯電子機器としては、例えば、PHS(登録商標:Personal Handy phone System)、ポータブルゲーム機、ポータブルナビゲーション装置、PDA(Personal Digital Assistant)、ノートパソコン、操作部を備えるELディスプレイ又は液晶ディスプレイが挙げられる。
1 携帯電話機(携帯電子機器)
2 操作部側筐体(筐体)
3 表示部側筐体
4 連結部
70 第1回路基板
71 第1電子部品(電子部品)
71a 第1コネクタ
72 第1基準電位パターン層(グランド部)
80 第2回路基板
81 第2電子部品(電子部品)
81a 第2コネクタ
82 第2基準電位パターン層(グランド部)
90 シールドフレーム(フレーム部)
91 第1シールドフレーム(第1フレーム部)
92 第2シールドフレーム(第2フレーム部)
2 操作部側筐体(筐体)
3 表示部側筐体
4 連結部
70 第1回路基板
71 第1電子部品(電子部品)
71a 第1コネクタ
72 第1基準電位パターン層(グランド部)
80 第2回路基板
81 第2電子部品(電子部品)
81a 第2コネクタ
82 第2基準電位パターン層(グランド部)
90 シールドフレーム(フレーム部)
91 第1シールドフレーム(第1フレーム部)
92 第2シールドフレーム(第2フレーム部)
Claims (8)
- 筐体と、
前記筐体の内部に配置される第1回路基板と、
前記筐体の内部における前記第1回路基板に対向する位置に配置される第2回路基板と、
前記第1回路基板及び前記第2回路基板の少なくとも一方に形成されるグランド部と、
前記第1回路基板と前記第2回路基板との間に密閉空間を形成するように該第1回路基板と該第2回路基板との間に立設されると共に、前記グランド部に電気的に接続されるフレーム部と、
前記密閉空間において前記第1回路基板及び前記第2回路基板の少なくとも一方に実装される電子部品と、を備える携帯電子機器。 - 前記電子部品は、前記第1回路基板に実装される第1電子部品、及び前記第2回路基板に実装される第2電子部品を含む請求項1に記載の携帯電子機器。
- 前記第1電子部品と前記第2電子部品とは、前記第1回路基板及び前記第2回路基板が前記筐体の内部に収容された状態で、該筐体の厚さ方向に重なり合わない位置に配置される請求項2に記載の携帯電子機器。
- 前記第1電子部品は、第1コネクタを含み、
前記第2電子部品は、第2コネクタを含み、
前記第1コネクタと前記第2コネクタとは接続される請求項2又は請求項3のいずれかに記載の携帯電子機器。 - 前記フレーム部は、前記第1回路基板に立設される第1フレーム部と、前記第2回路基板に立設される第2フレーム部と、を備え、
前記第1回路基板及び前記第2回路基板が前記筐体の内部に収容された状態で、前記第1フレーム部の側面と前記第2フレーム部の側面とが当接する請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の携帯電子機器。 - 前記第1フレーム部及び前記第2フレーム部は、該第1フレーム部及び該第2フレーム部の立設される方向に交差する方向に弾性変形可能に構成される請求項5に記載の携帯電子機器。
- 前記第1フレーム部の先端側には、該第1フレーム部の先端側が分岐した係合部が形成され、
前記第2フレーム部の先端側には、前記係合部に係合可能な被係合部が形成される請求項5又は請求項6に記載の携帯電子機器。 - 前記グランド部は、前記第1回路基板及び前記第2回路基板の少なくとも一方に形成された基準電位パターン層であり、前記第1フレーム部及び前記第2フレーム部の少なくとも一方は、前記基準電位パターン層に当接する請求項5乃至請求項7のいずれかに記載の携帯電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009222179A JP2011071827A (ja) | 2009-09-28 | 2009-09-28 | 携帯電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009222179A JP2011071827A (ja) | 2009-09-28 | 2009-09-28 | 携帯電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011071827A true JP2011071827A (ja) | 2011-04-07 |
Family
ID=44016645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009222179A Pending JP2011071827A (ja) | 2009-09-28 | 2009-09-28 | 携帯電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011071827A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013021671A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | Lg Electronics Inc | 移動端末機 |
WO2018133180A1 (zh) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 华为技术有限公司 | 一种多层电路板保护机构 |
-
2009
- 2009-09-28 JP JP2009222179A patent/JP2011071827A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013021671A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | Lg Electronics Inc | 移動端末機 |
US8976540B2 (en) | 2011-07-13 | 2015-03-10 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal |
WO2018133180A1 (zh) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 华为技术有限公司 | 一种多层电路板保护机构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4637925B2 (ja) | 電子機器 | |
JP5166070B2 (ja) | 電子機器 | |
JP5558012B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2011071827A (ja) | 携帯電子機器 | |
JP4954823B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2011250076A (ja) | 携帯電子機器 | |
JP2009289923A (ja) | 基板接続構造及び電子機器 | |
JP5294921B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2012151710A (ja) | 電子機器 | |
JP4926921B2 (ja) | 携帯無線装置 | |
JP5202414B2 (ja) | 携帯電子機器 | |
JP5197435B2 (ja) | 電子機器 | |
JP5368133B2 (ja) | 電子機器 | |
JP5335537B2 (ja) | 携帯電子機器 | |
JP4926904B2 (ja) | 通信機器 | |
JP2011130041A (ja) | 携帯電子機器 | |
JP2009060293A (ja) | 携帯電子機器 | |
JP6166133B2 (ja) | 携帯端末 | |
JP4896806B2 (ja) | 通信機器 | |
JP2012095059A (ja) | 携帯電子機器 | |
JP5002330B2 (ja) | 携帯電子機器 | |
JP2009135714A (ja) | 携帯電子機器 | |
JP2010258819A (ja) | 携帯電子機器 | |
JP2011135249A (ja) | 携帯無線端末装置 | |
JP2009265185A (ja) | 電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20120803 |