JP5294921B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、携帯電話機等の電子機器に関する。

従来、携帯電話機等の電子機器における筐体には、ＣＰＵや送受信部等の複数の電子部品が搭載された回路基板が内蔵されている。この回路基板に搭載される電子部品には、例えば、無線通信用の高周波回路部品のように、電磁波等のノイズに影響を受けやすいものも多い。また、これら電子部品は、作動時に電子部品自体がノイズを放射する。そのため、放射されるノイズが筐体内の他の電子部品に影響を及ぼさないように、回路基板の電子部品が配置された側の面に、これら複数の電子部品を覆うと共に、電子部品同士を隔離するシールドケース（ケース部材）が配置された電子機器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１の電子機器によれば、複数の電子部品がシールドケースにより覆われると共に、電子部品同士も互いに隔離されるので、電子部品から放射されるノイズが他の電子部品に影響を及ぼし、その機能が低下することを防止できる。

特開２００６−２３８２０４号公報

ところで、電子機器は、コネクタを有し、このコネクタに接続されたケーブルを介して信号を伝送するものが知られている。しかし、このコネクタは、ノイズを放射するノイズ源となりやすい。

一方、ケーブルが接続されたコネクタは、ケーブルの配置位置によっては、ケース部材の内部に配置できず、ケース部材の外部に配置せざるをえない場合がある。
そのため、コネクタから放射されるノイズをケース部材で好適に抑制することができず、電気的設計の困難を招くおそれがあった。

本発明は、コネクタから放射されるノイズに基づく電気的設計の困難を低減できる電子機器を提供することを目的とする。

本発明は、一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、前記回路基板の前記一方の面側に配置される板状のベース部と、前記ベース部から前記基準電位パターン側に突出して形成されるリブ部と、を有する導電性のケース部材と、前記ケース部材の内部に配置されるコネクタと、前記ケース部材の内部と外部とに跨って延び、前記コネクタに接続されると共に外面に導電部を有するケーブルと、を備え、前記リブ部は、前記基準電位パターンに対向して配置される対向部を有し、前記ケーブルは、前記基準電位パターンと前記対向部との間に挟持された状態で、前記導電部が前記対向部及び前記基準電位パターンに電気的に接続される電子機器に関する。

また、前記対向部は、前記基準電位パターンと接触可能な接触部と、前記回路基板から前記回路基板の厚さ方向に離間して窪む凹部とを有し、前記ケーブルは、前記凹部と前記基準電位パターンとの間に配設された状態で、前記導電部が前記凹部及び前記基準電位パターンに電気的に接続されることが好ましい。

また、前記基準電位パターンと前記ケーブルとの間には、導電性を有するシール材が配設されることが好ましい。

また、前記シール材は、弾性変形可能に構成されることが好ましい。

前記シール材は、前記回路基板の前記一方の面に実装可能な表面実装型ガスケットからなることが好ましい。

また、前記ベース部における前記リブ部が設けられる面と反対側の面には、複数のキースイッチを有するキー基板が配置されており、前記複数のキースイッチは、前記ベース部の厚み方向から視て、前記シール材と前記複数のキースイッチとが重ならない位置に配置されることが好ましい。

本発明によれば、コネクタから放射されるノイズに基づく電気的設計の困難を低減できる電子機器を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る携帯電話機１を、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。 図１に示す携帯電話機１の操作部側筐体２の分解斜視図である。 図１に示す携帯電話機１における回路基板７０の第１面７２側にケース部材６０が配置された状態を示す平面図である。 図３のＡ−Ａ線断面図である。 図４の部分拡大図である。 図３のＢ−Ｂ線断面図である。 図１に示す携帯電話機１における回路基板７０の第１面７２に複数の電子部品７１が配置された状態を示す図であって、(Ａ）は、第１面７２側から見た図であり、（Ｂ）は、図７（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。 図１に示す携帯電話機１におけるケース部材６０の図であって、（Ａ）は、平面図であり、（Ｂ）は、図８（Ａ）のＤ−Ｄ線断面図であり、（Ｃ）は、図８（Ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。

以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の携帯電子機器の一実施形態としての携帯電話機１の基本構造について、図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る携帯電話機１を、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。

本実施形態の携帯電話機１は、折り畳み型の携帯電話機であって、略直方体形状の操作部側筐体２と、略直方体形状の表示部側筐体３と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを連結する連結部４と、を備える。

操作部側筐体２は、その外面が、フロントケース２１及びリアケース２２を主体として構成されている。フロントケース２１は、操作部側筐体２の前面２ａ側を構成する。操作部側筐体２の前面２ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３と向かい合う面である。リアケース２２は、前面２ａと反対側の面である背面２ｂ側を構成する。

フロントケース２１は、操作キー群１１が前面２ａに露出するように構成されている。操作キー群１１は、各種設定、電話帳機能、メール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字、メール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー１４と、各種操作における決定、上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー１５と、から構成されている。

操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。携帯電話機１は、操作キー群１１を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。

操作部側筐体２の前面２ａには、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２が形成されている。音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４とは反対側の端部近傍に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１の開状態において長手方向の一方の端部側に配置される。

操作部側筐体２の側面２ｃには、例えば、外部機器（例えば、ホスト装置）とデータの送受信を行うためのインターフェース、ヘッドホン／マイク端子、着脱可能な外部メモリのインターフェース、バッテリを充電するための充電端子が設けられている。

次に、表示部側筐体３について説明する。表示部側筐体３は、図１に示すように、その外面が、フロントケース３０ａ及びリアケース３０ｂを主体として構成されている。表示部側筐体３の前面３ａは、フロントケース３０ａ及びカバー部材３３を主体として構成されている。前面３ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で操作部側筐体２と向かい合う面である。表示部側筐体３の背面３ｂは、リアケース３０ｂを主体として構成されている。表示部側筐体３の背面３ｂは、前面３ａとは反対側の面である。

表示部側筐体３内には、各種情報を表示させる不図示の液晶モジュールが配置されており、液晶モジュールは、その一方の面に設けられた表示部が、透明部分を主体とするカバー部材３３を介して、フロントケース３０ａに形成された開口部から表示部側筐体３の前面３ａに露出するように配置されている。

また、フロントケース３０ａには、通話の相手側の音声を出力する音声出力部３１が形成されている。音声出力部３１は、表示部側筐体３の長手方向における連結部４とは反対の端部側に配置される。つまり、音声出力部３１は、携帯電話機１の開状態における表示部側筐体３側の端部近傍に配置される。

操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、図１に示すように、連結部４を介して開閉可能に連結されている。つまり、連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｉを中心に開閉可能に連結している。
携帯電話機１は、連結部４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に回転（回動）することにより、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを互いに開いた状態（開放状態）にしたり、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを折り畳んだ状態（折畳み状態）にしたりできる。

次に、操作部側筐体２の内部構造について、図２を参照しながら説明する。図２は、操作部側筐体２の分解斜視図である。

図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２１と、上述した操作キー群１１を構成するキーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、ケース部材６０と、回路基板７０と、メインアンテナ９０と、リアケース２２と、バッテリ８０と、バッテリカバー８１と、を備える。

フロントケース２１とリアケース２２とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。フロントケース２１とリアケース２２との間には、キーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、ケース部材６０と、回路基板７０と、メインアンテナ９０とが挟まれるようにして内蔵される。つまり、回路基板７０の一方の面である第１面７２を覆うようにケース部材６０が積層配置され、ケース部材６０の上面側にキー基板としてのフレキシブル配線基板５０が積層配置され、フレキシブル配線基板５０の上面にキーシート４０が積層配置される。

フレキシブル配線基板５０は、図２に示すように、フロントケース２１側の面に複数のキースイッチ５１，５２，５３を有し、ケース部材６０のベース部６１上に載置される。フレキシブル配線基板５０のキースイッチ５１，５２，５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、フレキシブル配線基板５０の表面に印刷された不図示の電気回路に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通する。なお、フレキシブル配線基板５０は、複数の絶縁フィルムの間に配線を挟み込んだものである。また、フレキシブル配線基板５０からは、後述の回路基板７０に接続されるフレキシブルケーブル７５が延出する。

キーシート４０は、シリコンゴム製のシート４１の表面に複数のキートップ４２，４３，４４が接着剤により貼り付けられて構成される。キーシート４０における複数のキートップ４２，４３，４４は、フレキシブル配線基板５０のキースイッチ５１，５２，５３とそれぞれ重なり合う位置に配置されると共に、フロントケース２１に形成されるキー孔２１ａ，２１ｂ，２１ｃからそれぞれ露出するように配置される。

メインアンテナ９０は、不図示の配線を介して回路基板７０に接続される。メインアンテナ９０は、高周波信号を受信又は送信する。

リアケース２２の外側には、開口が設けられており、この開口には、バッテリ８０が装脱可能に収納される。バッテリ８０の外側は、バッテリカバー８１に覆われる。

次に、図３から図８により、前述の回路基板７０及びケース部材６０について、更に詳述する。図３は、図１に示す携帯電話機１における回路基板７０の第１面７２側にケース部材６０が配置された状態を示す平面図である。図４は、図３のＡ−Ａ線断面図である。図５は、図４の部分拡大図である。図６は、図３のＢ−Ｂ線断面図である。図７は、図１に示す携帯電話機１における回路基板７０の第１面７２に複数の電子部品７１が配置された状態を示す図であり、(Ａ）は、第１面７２側から見た図であって、（Ｂ）は、図７（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。図８は、図１に示す携帯電話機１におけるケース部材６０の図であって、（Ａ）は、平面図であり、（Ｂ）は、図８（Ａ）のＤ−Ｄ線断面図であり、（Ｃ）は、図８（Ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。

図３から図６に示すように、ケース部材６０は、回路基板７０の第１面７２に載置される。回路基板７０は、長方形状に形成される。回路基板７０の第１面７２には、複数の電子部品７１と、基準電位パターン７３と、コネクタ７４と、が配置される。電子部品７１及びコネクタ７４は、ケース部材６０が回路基板７０に載置された状態において、ケース部材６０の内部に配置される。回路基板７０に搭載される電子部品７１としては、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等の回路ブロックが挙げられる。これら複数の電子部品７１は、回路基板７０上及び回路基板７０の内部に設けられた配線（図示せず）等により電気的に接続される。

図７に示すように、回路基板７０における第１面７２には、複数の電子部品７１を区画するように、基準電位パターン７３が形成される。本実施形態においては、基準電位パターン７３は、回路基板７０の周縁及び内側に配置され、回路基板７０の第１面７２を３つの領域に区画するように配置される。基準電位パターン７３は、例えば、無線回路とこれに隣接する電源回路との間や、無線回路とこれに隣接するデジタル回路との間に形成される。

回路基板７０は、コネクタ７４及び配線用ケーブルとしてのフレキシブルケーブル７５を介して前述のフレキシブル配線基板５０に接続される（図２参照）。
コネクタ７４は、回路基板７０に実装される第１コネクタ７４ａと、第１コネクタ７４ａに接続される第２コネクタ７４ｂと、により構成される。第１コネクタ７４ａは、回路基板７０における第１面７２に実装される。第１コネクタ７４ａは、回路基板７０に設けられた不図示の配線を介して所定の電子部品７１に接続される。

第２コネクタ７４ｂには、フレキシブルケーブル７５の一端部が接続される。フレキシブルケーブル７５における第２コネクタ７４ｂが接続されてない側の他端部は、前述のフレキシブル配線基板５０に接続される（図２参照）。フレキシブルケーブル７５は、所定の幅で帯状に形成され、柔軟性を有するシート状の配線である。

フレキシブルケーブル７５は、第２コネクタ７４ｂから回路基板７０の縁部までの間においては、第２コネクタ７４ｂから回路基板７０の面方向に沿って回路基板７０の外方へ延びるように配置される。フレキシブルケーブル７５は、回路基板７０の周縁に配置される基準電位パターン７３に対して交差するように配置される。そして、フレキシブルケーブル７５は、回路基板７０にケース部材６０が載置された場合に、ケース部材６０の内部と外部とに跨って延びるように配置される。

フレキシブルケーブル７５は、ケーブル本体７６と、ケーブル本体７６の外面の一部を被覆する導電部７７と、を有する。ケーブル本体７６は、内部に配設される複数の導線（図示せず）と、ケーブル本体７６の外面を構成する絶縁部（図示せず）とを有する。複数の導線は、絶縁部に被覆される。複数の導線は、ケーブル本体７６の内部において、ケーブル本体７６の幅方向に並んで配設されると共に、長さ方向に沿って配設される。

図７に示すように、導電部７７は、導電性の部材により形成され、フレキシブルケーブル７５の外面の一部を構成する。導電部７７は、ケーブル本体７６の外面を構成する第１面７６Ａ及び第１面の反対側の第２面７６Ｂを被覆する。導電部７７は、ケーブル本体７６の第１面７６Ａを被覆する第１導電部７７Ａと、ケーブル本体７６の第２面７６Ｂを被覆する第２導電部７７Ｂとを有する。第１導電部７７Ａ及び第２導電部７７Ｂは、互いに環状に接続されて導通する。フレキシブルケーブル７５の導電部７７は、例えば、ケーブル本体７６の第１面７６Ａ及び第２面７６Ｂに、金メッキ処理が施されることにより形成される。

導電部７７は、フレキシブルケーブル７５が基準電位パターン７３に対して直交するように配置された場合に、基準電位パターン７３に対向して配置される。導電部７７は、回路基板７０の厚さ方向における第１面７２側の上方から見た場合に、基準電位パターン７３と重なる範囲に配置される。本実施形態においては、導電部７７は、基準電位パターン７３の幅と同程度の長さでフレキシブルケーブル７５の幅方向の全域に亘って配置される。

図３から図６に示すように、ケース部材６０は、回路基板７０の厚さ方向から見た場合、長方形状に形成される。ケース部材６０は、回路基板７０側の面が開放された薄型の直方体形状である。ケース部材６０は、金属材料により形成されており、導電性を有する。

図８に示すように、ケース部材６０は、上面を構成する板状のベース部６１と、ベース部６１から基準電位パターン７３側に向かって略直角に突出して形成されるリブ部６２と、備える。リブ部６２は、ベース部６１の外縁及び内側に設けられる。

リブ部６２は、図３から図６に示すように、回路基板７０に設けられた基準電位パターン７３に対応するように形成される。図４に示すように、リブ部６２は、回路基板７０に実装される複数の電子部品７１のうち最も高さのある電子部品７１の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。
ケース部材６０は、金属材料により形成する以外にも、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成することで形成することもできる。

リブ部６２は、基準電位パターン７３に対向して配置される対向部６３を有する。具体的には、ケース部材６０が回路基板７０に載置された状態において、対向部６３は、基準電位パターン７３に対向するように配置される。

図８に示すように、対向部６３は、基準電位パターン７３と接触可能な接触部６４と、回路基板７０から回路基板７０の厚さ方向に離間して窪む凹部６５と、を有する。凹部６５は、ベース部６１の長手方向に沿うように配置された２つのリブ部６２、６２の一方のリブ部６２に形成される。凹部６５は、一方のリブ部６２の長手方向の中央部におけるフレキシブルケーブル７５の幅と同等又はそれよりも長い範囲において、ベース部６１側に窪むように形成される。凹部６５は、回路基板７０上にケース部材６０が配置された場合に、フレキシブルケーブル７５の厚さと同等又はそれよりも長い距離だけ回路基板７０の厚さ方向に離間して形成される。

接触部６４は、対向部６３のうち凹部６５が形成されない領域の全域に亘って形成される。接触部６４は、回路基板７０に配置された場合に、基準電位パターン７３に直接接触する。

次に、図３から図６により、ケース部材６０が、回路基板７０の第１面７２側に載置される場合について更に詳述する。
図３から図６に示すように、ケース部材６０におけるリブ部６２の対向部６３は、回路基板７０における基準電位パターン７３に対向するように配置される。

対向部６３における接触部６４は、基準電位パターン７３に接触する。対向部６３における凹部６５と回路基板７０との間には、表面実装型ガスケット１００及び外面に導電部７７を有するフレキシブルケーブル７５が配置される。従って、凹部６５に対向する基準電位パターン７３上には、表面実装型ガスケット１００と、外面に導電部７７を有するフレキシブルケーブル７５と、ケース部材６０の凹部６５と、が積層配置される。

凹部６５に対向する基準電位パターン７３上には、表面実装型ガスケット１００が積層するように実装される。表面実装型ガスケット１００上には、外面に導電部７７を有するフレキシブルケーブル７５が基準電位パターン７３に対して交差するように積層配置される。フレキシブルケーブル７５の導電部７７上には、凹部６５が積層配置される。本実施形態においては、表面実装型ガスケット１００は、回路基板７０に自動実装可能なガスケットである。表面実装型ガスケット１００は、回路基板７０上に自動実装可能なので、基準電位パターン７３上に高精度で実装することができる。

また、基準電位パターン７３上に実装される表面実装型ガスケット１００、凹部６５及びフレキシブルケーブル７５の導電部７７は、図２に示すように、ケース部材６０の厚み方向から視て、前述の複数のキースイッチ５１、５２、５３と重ならない位置に配置される。

表面実装型ガスケット１００は、本実施形態においては、例えば、導電性を有する密着性の高いシール材により構成され、回路基板７０とケース部材６０との間に挟まれるように配置されることにより、ケース部材６０のシールド効果を高めることができる。また、表面実装型ガスケット１００は、復元力を発現する材料により弾性変形可能に構成される。ガスケットとしては、例えば、液状シリコン樹脂により形成されたシールド効果を有するシール材等が挙げられる。

フレキシブルケーブル７５は、基準電位パターン７３に対向する位置に前述の導電部７７が位置するように配置される。フレキシブルケーブル７５の導電部７７は、基準電位パターン７３に実装された表面実装型ガスケット１００と凹部６５との間に挟持されることにより、ケース部材６０と基準電位パターン７３の間に挟持される。本実施形態においては、表面実装型ガスケット１００は、前述の通り復元力を発現する材料により弾性変形可能に構成される。そのため、フレキシブルケーブル７５の導電部７７は、復元力を発現した表面実装型ガスケット１００に押圧されて、凹部６５及び表面実装型ガスケット１００に密着して接触する。

接触部６４は、基準電位パターン７３に接触して電気的に接続される。凹部６５は、凹部６５に配置されたフレキシブルケーブル７５の導電部７７及び表面実装型ガスケット１００を介して基準電位パターン７３に電気的に接続される。

このように、上述したケース部材６０は、回路基板７０の第１面７２側に、リブ部６２が基準電位パターン７３上に位置するように配置される。これにより、複数の電子部品７１は、リブ部６２により囲われると共に、ベース部６１により覆われる。

ケース部材６０は、リブ部６２の対向部６３が回路基板７０の基準電位パターン７３に直接的又は間接的に接触して、基準電位パターン７３と電気的に接続される。そして、ケース部材６０は、基準電位パターン７３と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース部材６０は、シールドケースとして機能する。

具体的には、接触部６４は、基準電位パターン７３と直接接触して基準電位パターン７３と電気的に接続される。凹部６５は、フレキシブルケーブル７５の導電部７７及び表面実装型ガスケット１００を介して基準電位パターン７３と確実に電気的に接続される。その結果、ケース部材６０と回路基板７０の基準電位パターン７３とが導通し、ケース部材６０は、シールドケースとして機能する。

回路基板７０上に載置されたケース部材６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが、回路基板７０に搭載される複数の電子部品７１に作用するのを抑制する。また、ケース部材６０は、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等の回路基板上に搭載された複数の電子部品７１から放射されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やメインアンテナ９０に接続される受信回路等に作用することを抑制する。
つまり、リブ部６２は、複数の電子部品７１を区画する隔壁として機能し、ベース部６１と共に、回路基板７０上に搭載された他の電子部品７１から放射されるノイズをシールドする。

また、ケース部材６０は、接触部６４においては、回路基板７０に直接接触し、凹部６５においては、復元力を発現する材料により変形可能に構成されるシール材としての表面実装型ガスケット１００を介して接触している。そのため、ケース部材６０と、回路基板７０に形成された基準電位パターン７３との密着度が向上し、ケース部材６０のシールド効果が向上する。

本実施形態の携帯電話機１によれば、以下の効果が奏される。
本実施形態の携帯電話機１によれば、ケース部材６０の内部に配置されるコネクタ７４を備え、コネクタ７４に接続されると共に外面に導電部７７を有するフレキシブルケーブル７５を、ケース部材６０における対向部６３と基準電位パターン７３との間に挟持させた状態で、導電部７７を介して対向部６３と基準電位パターン７３とを電気的に接続させる。そのため、ケース部材６０は、コネクタ７４をケース部材６０の内部に収納した状態で、導電部７７を介して基準電位パターン７３と電気的に接続される。従って、ケース部材６０のシールド効果を高めることができる。そして、コネクタ７４から放射されるノイズよる電子部品の機能低下を抑制することができ、電気的設計の困難が抑制される。

また、コネクタ７４に接続されると共に外面に導電部７７を有するフレキシブルケーブル７５は、ケース部材６０における対向部６３と基準電位パターン７３との間に挟持されている。そのため、フレキシブルケーブル７５を、ケース部材６０における対向部６３と基準電位パターン７３との間に保持させることができる。従って、例えば、落下等により電子機器に衝撃が加わった場合であっても、フレキシブルケーブル７５に接続された回路基板７０上のコネクタ７４の回路基板７０からの外れを低減できる。

また、ケース部材６０における対向部６３は、凹部６５を有しているので、フレキシブルケーブル７５を、凹部６５と基準電位パターン７３との間に保持できる。そのため、導電部７７により、ケース部材６０と基準電位パターン７３とは確実に電気的に接続される。従って、コネクタ７４から放射されるノイズよる電子部品の機能低下を防止することができる。

また、基準電位パターン７３とフレキシブルケーブル７５の導電部７７との間には、導電性を有する表面実装型ガスケット１００が配置される。そのため、ケース部材６０と、フレキシブルケーブル７５における導電部７７と、基準電位パターン７３とは、確実に導通して電気的に接続される。従って、コネクタ７４から放射されるノイズよる電子部品の機能低下を抑制することができる。
また、表面実装型ガスケット１００は、密着性が高いシール性を有するシール材により構成されるので、ケース部材６０のシールド効果をより高めることができる。

また、表面実装型ガスケット１００は、復元力を有する材料により弾性変形可能に構成される。そのため、ケース部材６０と回路基板７０に形成された基準電位パターン７３との密着度が向上し、ケース部材６０によるシールド効果をより高めることができる。

具体的には、フレキシブルケーブル７５と回路基板７０とが復元力を有する表面実装型ガスケット１００を介して接続されることで、例えば、回路基板７０が若干反ったり変形したりした場合でも、ケース部材６０とフレキシブルケーブル７５と回路基板７０との接触状態を保つことができる。
また、ケース部材６０が回路基板７０に対してわずかにずれて配置され、回路基板７０から若干浮き上がった場合にも、ケース部材６０とフレキシブルケーブル７５と回路基板７０との接触状態を保つことができる。
また、フレキシブルケーブル７５は、表面実装型ガスケット１００の復元力によりケース部材６０側へ徐々に押圧される。そのため、ケース部材６０とフレキシブルケーブル７５とが接触することによるフレキシブルケーブル７５の破損を軽減することができる。

また、シール材は、回路基板７０の第１面７２に実装可能な表面実装型ガスケット１００からなる。そのため、表面実装型ガスケット１００は、回路基板７０上に実装できるので、シール材が液状の樹脂により構成される場合と比べて、回路基板７０上への配置が容易である。具体的には、表面実装型ガスケット１００を基準電位パターン７３上に自動実装機により高精度で実装することができる。

また、表面実装型ガスケット１００は、ケース部材６０の厚み方向から視て、複数のキースイッチ５１、５２、５３と重ならない位置に配置される。そのため、複数のキースイッチ５１、５２、５３の押圧時における表面実装型ガスケット１００の弾性変形に起因するクリック感が損なわれることを防止できる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。
例えば、基準電位パターン７３とフレキシブルケーブル７５との間には、前述の実施形態ではシール材として表面実装型ガスケット１００が配設されるが、これに限定されない。基準電位パターン７３とフレキシブルケーブル７５の導電部７７とは、他の導電性を有する部材を介して電気的に接続されていてもよい。例えば、液状シリコン樹脂により形成されたシールド効果を有するガスケットにより電気的に接続されていてもよい。また、フレキシブルケーブル７５の導電部７７が基準電位パターン７３と接触して直接的に電気的に接続されていてもよい。

また、フレキシブルケーブル７５は、前述の実施形態ではフレキシブル配線基板５０に接続される構成としているが、これに限定されない。フレキシブルケーブル７５は、フレキシブル配線基板５０以外の回路基板に接続されてもよい。

また、ケース部材６０の内部に配置されるコネクタ７４に接続されるケーブルは、前述の実施形態ではフレキシブルケーブル７５であるが、これに限定されない。ケーブルは、同軸ケーブル等であってもよい。

また、前述の実施形態においては、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。

また、前述の実施形態は、本発明を携帯電話機に適用したものであるが、本発明は、これに限定されない。本発明は、携帯電子機器以外の電子機器、例えば、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等に適用することができる。

１ 携帯電話機（電子機器）
２ 操作部側筐体
３ 表示部側筐体
６０ ケース部材
６１ ベース部
６２ リブ部
６３ 対向部
６４ 接触部
６５ 凹部
７０ 回路基板
７２ 第１面（一方の面）
７３ 基準電位パターン
７４ コネクタ
７５ フレキシブルケーブル（ケーブル）
７７ 導電部
１００ 表面実装型ガスケット（シール材）

Claims (6)

1. 一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、
   前記回路基板の前記一方の面側に配置される板状のベース部と、前記ベース部から前記基準電位パターン側に突出して形成されるリブ部と、を有する導電性のケース部材と、
   前記ケース部材の内部に配置されるコネクタと、
   前記ケース部材の内部と外部とに跨って延び、前記コネクタに接続されると共に外面に導電部を有するケーブルと、
   を備え、
   前記リブ部は、前記基準電位パターンに対向して配置される対向部を有し、
   前記ケーブルは、前記基準電位パターンと前記対向部との間に挟持された状態で、前記導電部が前記対向部及び前記基準電位パターンに電気的に接続される
   電子機器。
2. 前記対向部は、前記基準電位パターンと接触可能な接触部と、前記回路基板から前記回路基板の厚さ方向に離間して窪む凹部とを有し、
   前記ケーブルは、前記凹部と前記基準電位パターンとの間に配設された状態で、前記導電部が前記凹部及び前記基準電位パターンに電気的に接続される
   請求項１に記載の電子機器。
3. 前記基準電位パターンと前記ケーブルとの間には、導電性を有するシール材が配設される請求項１又は２に記載の電子機器。
4. 前記シール材は、弾性変形可能に構成される請求項３に記載の電子機器。
5. 前記シール材は、前記回路基板の前記一方の面に実装可能な表面実装型ガスケットからなる請求項３又は４に記載の電子機器。
6. 前記ベース部における前記リブ部が設けられる面と反対側の面には、複数のキースイッチを有するキー基板が配置されており、
   前記複数のキースイッチは、前記ベース部の厚み方向から視て、前記シール材と前記複数のキースイッチとが重ならない位置に配置される
   請求項３から５のいずれかに記載の電子機器。

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