JP2012151710A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡易な構成により静電気による電子部品の破壊を防止することができる電子機器を提供する。
【解決手段】携帯電話機は、操作部側筐体と、電子部品が実装され、操作部側筐体の内部に配置された回路基板と、導電性のアンテナエレメント92及びアンテナエレメント92を覆って形成される絶縁部93を有し、操作部側筐体の内部に配置されるフレキシブル基板91と、操作部側筐体の内部に配置される基準電位パターン層75と、を備える。アンテナエレメント92は、絶縁部93から露出する給電点94及びメッキリード96を有する。給電点94及びメッキリード96は、基準電位パターン層75と電気的に接続され、静電気を基準電位パターン層75へ誘導する。
【選択図】図3
【解決手段】携帯電話機は、操作部側筐体と、電子部品が実装され、操作部側筐体の内部に配置された回路基板と、導電性のアンテナエレメント92及びアンテナエレメント92を覆って形成される絶縁部93を有し、操作部側筐体の内部に配置されるフレキシブル基板91と、操作部側筐体の内部に配置される基準電位パターン層75と、を備える。アンテナエレメント92は、絶縁部93から露出する給電点94及びメッキリード96を有する。給電点94及びメッキリード96は、基準電位パターン層75と電気的に接続され、静電気を基準電位パターン層75へ誘導する。
【選択図】図3
Description
本発明は、アンテナ素子を有する電子機器に関する。
従来より、携帯電話機等の電子機器は、筐体と、筐体の内部に配置された回路基板と、回路基板上に実装された多数の電子部品とを備えている。このような電子機器において、筐体の外部から筐体の内部へ静電気が侵入すると、電子部品を破壊するおそれがある。そのため、静電気による電子部品の破壊を防止する携帯電子機器が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に記載の携帯電子機器は、携帯電子機器の筐体を構成するフロントケースとリアケースとの嵌合部の近傍に、基準電位部に接続された金属部材を設けている。これにより、特許文献1に記載の携帯電子機器は、筐体の外部から筐体の内部へ侵入する静電気を、金属部材を介して基準電位部へ導き、筐体の内部に配置された電子部品の破壊を防止している。
しかし、特許文献1に記載の携帯電子機器は、静電気による電子部品の破壊を防止するための構成が複雑化し、製造コストが増加してしまう可能性があった。
本発明は、簡易な構成により静電気による電子部品の破壊を防止することができる電子機器を提供することを目的とする。
本発明に係る電子機器は、上記課題を解決するために、筐体と、電子部品が実装され、前記筐体の内部に配置された回路基板と、導電性のアンテナ素子及び当該アンテナ素子を覆って形成される絶縁部を有し、前記筐体の内部に配置される可撓性基板と、前記筐体の内部に配置される基準電位部と、を備え、前記アンテナ素子は、前記絶縁部から露出する露出部分を有し、前記露出部分は、前記基準電位部と電気的に接続され、静電気を前記基準電位部へ誘導する。
また、前記回路基板に設けられ、前記アンテナ素子に高周波電流を供給する給電部を有し、前記露出部分は、前記アンテナ素子と前記給電部とが電気的に接続される給電点を含むことが好ましい。
また、前記アンテナ素子と前記給電部との間に配置され、前記アンテナ素子及び前記給電部と電気的に接続される整合回路と、前記アンテナ素子と前記整合回路との間に配置され、前記基準電位部と電気的に接続されるインダクタと、を備えることが好ましい。
また、前記アンテナ素子は、前記基準電位部と電気的に接続される短絡部を備え、前記アンテナ素子は、前記給電部と電気的に接続されて、逆Fアンテナを構成することが好ましい。
また、前記露出部分は、前記可撓性基板のメッキ処理において電源と接続されるメッキ用電極を兼ねることが好ましい。
本発明によれば、簡易な構成により静電気による電子部品の破壊を防止することができる。
以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の電子機器の一実施形態である携帯電話機1の基本構造について、図1を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施形態としての携帯電話機1を開状態で示す斜視図である。
図1に示すように、本実施形態の携帯電話機1は、折り畳み型の携帯電話機であって、略直方体形状の操作部側筐体(筐体)2と、略直方体形状の表示部側筐体3と、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを連結する連結部4と、を備える。操作部側筐体2の上端部と表示部側筐体3の下端部とは、連結部4を介して開閉可能に連結される。
連結部4は、操作部側筐体2における一端側に配置され、表示部側筐体3を操作部側筐体2に対して相対移動可能に連結する。具体的には、連結部4は、表示部側筐体3と操作部側筐体2とを開閉軸Iを中心に開閉可能に連結する。携帯電話機1は、連結部4を介して連結された操作部側筐体2と表示部側筐体3とが相対的に回転(回動)されることにより、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが互いに開いた状態(開状態、図1参照)や、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが折り畳まれた状態(閉状態、図示せず)に変形される。
まず、操作部側筐体2について説明する。操作部側筐体2は、外郭を形成するフロントケース21及びリアケース22を備える。フロントケース21は、操作部側筐体2の前面2a側を構成する。操作部側筐体2の前面2aは、携帯電話機1が折り畳まれた状態で表示部側筐体3と向かい合う面である。リアケース22は、操作部側筐体2における前面2aと反対側の面である背面2b側を構成する。
フロントケース21は、操作キー群11が前面2aに露出するように構成される。操作キー群11は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー13と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー14と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー15と、を有する。
操作キー群11を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体2と表示部側筐体3との開閉状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる(キー・アサイン)。携帯電話機1において、操作キー群11を構成する各キーがユーザにより押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
操作部側筐体2の前面2aには、携帯電話機1のユーザが通話時に発した音声が入力される音声入力部12が配置される。音声入力部12は、操作部側筐体2の長手方向における連結部4とは反対側の端部(下端部)の近傍に配置される。
操作部側筐体2の側面には、例えば、外部機器(例えば、ホスト装置)とデータの送受信を行うためのインターフェースや、ヘッドホン/マイク端子、着脱可能な外部メモリのインターフェースや、バッテリを充電するための充電端子等が設けられる。
次に、表示部側筐体3について説明する。表示部側筐体3は、外郭を形成するフロントケース30a、カバー部材33及びリアケース30bを備える。フロントケース30a及びカバー部材33は、表示部側筐体3の前面3a側を構成する。表示部側筐体3の前面3aは、携帯電話機1が折り畳まれた状態で操作部側筐体2と向かい合う面である。リアケース30bは、表示部側筐体3における前面3aと反対側の面である背面3b側を構成する。
表示部側筐体3の内部には、各種情報を表示させるメイン液晶モジュール34が配置されている。メイン液晶モジュール34の一方の面には、メイン表示部34aが設けられる。メイン表示部34aは、全部又は一部が透明なカバー部材33を介して、表示部側筐体3の前面3a側から視認可能となっている。
また、フロントケース30aには、通話の相手側における音声を出力する音声出力部31が配置される。音声出力部31は、表示部側筐体3の長手方向における連結部4とは反対の端部側に配置される。
操作部側筐体2におけるフロントケース21及びリアケース22、表示部側筐体3におけるフロントケース30a、カバー部材33及びリアケース30b等は、樹脂から形成される。
次に、図2を参照しながら、操作部側筐体2の内部構造について説明する。図2は、本実施形態における操作部側筐体2に内蔵される部品を示す分解斜視図である。
図2に示すように、フロントケース21とリアケース22とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース21とリアケース22との間には、キー構造部40と、キー基板50と、シールドケース60と、回路基板70と、アンテナ部90と、挟まれるようにして内蔵される。
なお、図2においては、リアケース22の内部の形状を簡略化して図示している。
なお、図2においては、リアケース22の内部の形状を簡略化して図示している。
フロントケース21には、携帯電話機1の閉状態において表示部側筐体3のメイン表示部34aと対向する内側面に、キー孔13a、14a、15aが形成される。キー孔13a、14a、15aそれぞれからは、機能設定操作キー13を構成する機能設定操作キー部材13bの押圧面、入力操作キー14を構成する入力操作キー部材14bの押圧面、及び決定操作キー15を構成する決定操作キー部材15bの押圧面が露出する。露出した機能設定操作キー部材13b、入力操作キー部材14b及び決定操作キー部材15bの押圧面を押下することで、対応するキースイッチ51、52、53それぞれに設けられる後述のメタルドームの頂点が押圧されて、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
キー基板50は、複数の絶縁層(絶縁フィルム)の間に配線を挟み込んで形成されるフレキシブル基板である。キー基板50は、シールドケース60における後述する平板部61に載置される。キー基板50は、機能設定操作キー13、入力操作キー14及び決定操作キー15にそれぞれ対応してキー構造部40側に形成される複数のキースイッチ51、52、53を備える。キースイッチ51、52、53は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板50の表面に印刷された電気回路(図示せず)に形成されるスイッチ端子に接触して、電気的に導通するように構成される。
キー構造部40は、キー基板50に対向して配置される。キー構造部40は、複数のキースイッチ51、52、53を押圧可能な押し子と、操作キー群11の押圧面を有するキートップとが、弾性を有するシリコンゴム等で構成された基体シートに設けられて構成される。キー構造部40における操作キー群11を構成する機能設定操作キー13、入力操作キー14及び決定操作キー15は、キー基板50におけるキースイッチ51、52、53と対向する位置に配置されると共に、フロントケース21に形成されるキー孔13a、14a、15aから露出するように配置される。
シールドケース60は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。シールドケース60は、キー基板50の載置面となる平板部61と、平板部61における開口側の面に略垂直に形成されるリブ62と、を備える。リブ62は、回路基板70に実装される各種電子部品のうち最も高い電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるように形成される。リブ62は、平板部61の周縁及び内側に、回路基板70における基準電位部を構成する基準電位パターン層75に対応するように形成される。具体的には、リブ62は、シールドケース60が回路基板70に載置された状態で、基準電位パターン層75上に配置されるように形成される。
シールドケース60は、リブ62の底面が基準電位パターン層75に当接されることで、基準電位パターン層75と電気的に接続される。シールドケース60は、基準電位パターン層75と電気的に導通して基準電位パターン層75と同じ大きさの電位を有するようになる。
シールドケース60は、外部からの高周波等のノイズが回路基板70に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、RF(Radio Frequency)回路73、整合回路74(いずれも図4参照)、CPU、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、シールドケース60におけるリブ62の底面が基準電位パターン層75上に配置されることで、各回路は、リブ62により囲われると共に平板部61の一部により覆われる。リブ62は、各回路における隔壁として機能し、平板部61の一部と共に各回路をシールドする。
なお、シールドケース60は、その全体を金属から構成することができる他、その骨格を樹脂から形成し、この骨格の表面に導体膜を形成して構成することもできる。
なお、シールドケース60は、その全体を金属から構成することができる他、その骨格を樹脂から形成し、この骨格の表面に導体膜を形成して構成することもできる。
回路基板70の第1面70aには、各種の複数の電子部品71や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、回路基板70には、CPU回路、受信処理部71a、送信処理部71bのようなアナログ処理系の回路ブロック、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
回路基板70におけるシールドケース60側の第1面70aには、上述の各種電子部品の他、基準電位部を構成する基準電位パターン層75(基準電位部)が形成される。基準電位パターン層75は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層75は、回路基板70の第1面70aの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。
アンテナ部90は、所定形状のアンテナエレメント92(図4参照)が配置されることにより構成される。アンテナ部90は、例えば、携帯電話機1における連結部4側と反対の端部側に配置される。
リアケース22の一端側には、取り外し可能なバッテリリッド101が設けられている。バッテリリッド101は、バッテリ100をリアケース22の外側から収納した後、リアケース22に装着される。また、リアケース22における一端側には、ユーザの音声を入力する音声入力部12のマイク(図示せず)が収容される。
図3は、本実施形態に係るアンテナ部90の機能的な構成を示す模式図である。図3に示すように、回路基板70は、RF回路73と、整合回路74と、基準電位パターン層75と、インダクタ76と、を備える。また、アンテナ部90は、フレキシブル基板91(可撓性基板)と、給電点94と、短絡部95と、メッキリード96と、を備える。
フレキシブル基板91は、アンテナエレメント92及び絶縁部93を有する。具体的には、フレキシブル基板91は、フィルム状の絶縁部93上に金属箔状のアンテナエレメント92が形成されている。フレキシブル基板91は、柔軟性を有し、任意の部分を折り曲げることが可能である。
アンテナエレメント92は、F字形状の金属箔(例えば、銅)により形成される。アンテナエレメント92は、給電点94を介して回路基板70に設けられた不図示の給電部から給電されると共に、回路基板70のRF回路73と接続される。
絶縁部93は、フィルム状の絶縁体であり、アンテナエレメント92を覆うように形成されている。
絶縁部93は、フィルム状の絶縁体であり、アンテナエレメント92を覆うように形成されている。
給電点94は、アンテナエレメント92と整合回路74との間に配置され、アンテナエレメント92及び回路基板70(整合回路74)と電気的に接続される。給電点94は、回路基板70からアンテナエレメント92へ、又はアンテナエレメント92から回路基板70へ給電を行う。また、給電点94は、メッキ処理が施されており、フレキシブル基板91の外部へ露出している。
短絡部95は、アンテナエレメント92と基準電位パターン層75との間に配置され、アンテナエレメント92及び基準電位パターン層75と電気的に接続される。
メッキリード96は、アンテナエレメント92、給電点94及び短絡部95と電気的に接続されている。メッキリード96は、メッキ処理を施す際にフレキシブル基板91に形成される導線であり、フレキシブル基板91の外部へ露出している。
図4は、整合回路74及びインダクタ76の構成を示す回路図である。図4に示すように、整合回路74は、RF回路73とアンテナエレメント92との間に配置される。整合回路74は、例えば、コンデンサ74a及び74bと、インダクタ74c及び74dとを備える。このような構成により、整合回路74は、アンテナエレメント92により送受信される所定の周波数の信号を調整(マッチング)することができる。
インダクタ76は、アンテナエレメント92と基準電位パターン層75との間に配置される。インダクタ76は、所定のインピーダンス(例えば、1〜2Ω)を有しており、整合回路74とは別体又は整合回路74と一体となって設けられる。
図5は、メッキリード96の具体的な形状を示す平面図である。図5に示すように、メッキリード96は、給電点94を構成する金属に対して、メッキ処理(例えば、金メッキ)を施すためにフレキシブル基板91上に形成される。同様に、電極97もフレキシブル基板91上に形成される。
そして、メッキ処理時には、電極97及びメッキリード96を介して、給電点94へ電流を流すことにより、給電点94の表面にメッキを形成する。
その後、電極97は不要となるため、フレキシブル基板91上から除去されるが、メッキリード96は、フレキシブル基板91上に残存する。
その後、電極97は不要となるため、フレキシブル基板91上から除去されるが、メッキリード96は、フレキシブル基板91上に残存する。
本実施形態では、このように形成された給電点94及びメッキリード96(露出部分)は、操作部側筐体2の外部(例えば、操作部側筐体2に形成された隙間や孔等)から操作部側筐体2の内部へ侵入した静電気を、基準電位パターン層75へ誘導する機能を有している。
すなわち、図3の経路P1に示すように、操作部側筐体2の外部から操作部側筐体2の内部へ侵入した静電気Sがメッキリード96へ流れこんだ場合、静電気Sは、アンテナエレメント92及び短絡部95を介して、インピーダンスの低い基準電位パターン層75へ誘導される。
また、図3の経路P2に示すように、静電気Sがメッキリード96から給電点94側へ流れ込んだ場合、静電気Sは、インピーダンスの低いインダクタ76を介して、基準電位パターン層75へ誘導される。
また、図3の経路P2に示すように、静電気Sがメッキリード96から給電点94側へ流れ込んだ場合、静電気Sは、インピーダンスの低いインダクタ76を介して、基準電位パターン層75へ誘導される。
このように本実施形態に係る携帯電話機1は、給電点94又はメッキリード96を用いて、操作部側筐体2の外部から操作部側筐体2の内部へ侵入した静電気を基準電位パターン層75へ誘導するため、携帯電話機1の構成を複雑化させず、簡易な構成により静電気による電子部品の破壊を防ぐことができる。
また、携帯電話機1は、給電点94及びメッキリード96を用いることにより、静電気を適切に基準電位パターン層75へ誘導することができる。
また、携帯電話機1は、整合回路74だけでなく、インダクタ76を備えているため、侵入した静電気を、他の電子部品ではなく、基準電位パターン層75へ適切に誘導することができる。
また、携帯電話機1は、整合回路74だけでなく、インダクタ76を備えているため、侵入した静電気を、他の電子部品ではなく、基準電位パターン層75へ適切に誘導することができる。
また、アンテナエレメント92、給電点94及び短絡部95は、逆Fアンテナを構成している。これにより、携帯電話機1は、後述の図6〜図8で説明するようにアンテナ部90を配置するための空間が制限されている場合であっても、アンテナ部90を好適に配置することが可能となる。
また、給電点94は、メッキ処理が施された導線であり、メッキリード96は、給電点94をメッキ処理するために形成された導線である。このため、携帯電話機1は、従来、メッキ処理後には不要となっていたメッキリード96を有効に活用し、簡易な構成により静電気による電子部品の破壊を防ぐことができる。
図6から図8は、アンテナ部90を操作部側筐体2に配置する具体例を示す図である。
図6(a)〜(c)は、アンテナ部90を折り曲げて操作部側筐体2に配置する場合の具体例を示す図である。
図6(a)〜(c)は、アンテナ部90を折り曲げて操作部側筐体2に配置する場合の具体例を示す図である。
図6(a)に示すように、リアケース22の端部側(例えば、リアケース22の音声入力部12が配置される側)にアンテナ部90を配置する場合には、リアケース22の周縁部とリアケース22の底面部とのなす角度θに沿って配置することが好ましい。このため、アンテナ部90は、各機種の操作部側筐体2の構造に応じて、図6(b)に示すように鋭角な角度θ1で折り曲げて配置してもよく、図6(c)に示すように鈍角な角度θ2で折り曲げて配置してもよい。
フロントケース21とリアケース22とを嵌め合わせた箇所は、外部から静電気が侵入しやすい。したがって、図6(a)〜(c)に示すように、リアケース22の端部側にアンテナ部90を配置することにより、静電気による電子部品の破壊を好適に防ぐことができる。
図7(a)〜(c)は、アンテナ部90を連結部4に配置する場合の具体例を示す図である。図7(a)に示すように、アンテナ部90は、連結部4において配置されてもよい。例えば、図7(b)に示すように、アンテナ部90は、連結部4の外周に沿って巻きつけてもよい。また、図7(a)及び(c)に示すように、アンテナ部90は、連結部4の内面4aの形状に沿って折り曲げられ、内面4aに貼り付けて固定されてもよい。
図6(a)〜(c)に示した場合と同様に、連結部4もまた、外部から静電気が侵入しやすい。したがって、図7(a)〜(c)に示すように、連結部4にアンテナ部90を配置することにより、静電気による電子部品の破壊を好適に防ぐことができる。
図8(a)〜(c)は、アンテナ部90を回路基板70に配置する場合の具体例を示す図である。図8(a)に示すように、アンテナ部90は、アンテナエレメント92の一部分を折り曲げて、回路基板70の一部分に巻きつけて、配置されてもよい。この場合、例えば、図8(b)に示すように、アンテナ部90は、アンテナエレメント92の長手方向に沿う一部分を折り曲げてもよい。また、図8(c)に示すように、アンテナ部90は、アンテナエレメント92の給電点94及び短絡部95と接続する部分を折り曲げてもよい。また、アンテナ部90は、回路基板70に替えて、樹脂製の台座等に配置してもよい。
このように、アンテナエレメント92の一部分を折り曲げて、アンテナ部90を回路基板70や樹脂製の台座等に巻きつけて配置することにより、携帯電話機1は、アンテナ部90の設計の自由度を向上させつつ、静電気による電子部品の破壊を好適に防ぐことができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。また、上述した実施形態において、電子機器としての携帯電話機1について説明したが、他の電子機器にも適用可能である。例えば、本発明の携帯電子機器は、デジタルカメラ、PHS(登録商標;Personal Handy phone System)、PDA(Personal Digital Assistant)、ポータブルナビゲーション装置、パソコン、ノートパソコン、携帯ゲーム装置等であってもよい。
1 携帯電話機(電子機器)
2 操作部側筐体(筐体)
70 回路基板
75 基準電位パターン層(基準電位部)
76 インダクタ
91 フレキシブル基板(可撓性基板)
92 アンテナエレメント(アンテナ素子)
93 絶縁部
94 給電点(露出部分)
95 短絡部
96 メッキリード(露出部分)
2 操作部側筐体(筐体)
70 回路基板
75 基準電位パターン層(基準電位部)
76 インダクタ
91 フレキシブル基板(可撓性基板)
92 アンテナエレメント(アンテナ素子)
93 絶縁部
94 給電点(露出部分)
95 短絡部
96 メッキリード(露出部分)
Claims (5)
- 筐体と、
電子部品が実装され、前記筐体の内部に配置された回路基板と、
導電性のアンテナ素子及び当該アンテナ素子を覆って形成される絶縁部を有し、前記筐体の内部に配置される可撓性基板と、
前記筐体の内部に配置される基準電位部と、を備え、
前記アンテナ素子は、前記絶縁部から露出する露出部分を有し、
前記露出部分は、前記基準電位部と電気的に接続され、静電気を前記基準電位部へ誘導する、電子機器。 - 前記回路基板に設けられ、前記アンテナ素子に高周波電流を供給する給電部を有し、
前記露出部分は、前記アンテナ素子と前記給電部とが電気的に接続される給電点を含む請求項1に記載の電子機器。 - 前記アンテナ素子と前記給電部との間に配置され、前記アンテナ素子及び前記給電部と電気的に接続される整合回路と、
前記アンテナ素子と前記整合回路との間に配置され、前記基準電位部と電気的に接続されるインダクタと、を備える請求項2に記載の電子機器。 - 前記アンテナ素子は、前記基準電位部と電気的に接続される短絡部を備え、
前記アンテナ素子は、前記給電部と電気的に接続されて、逆Fアンテナを構成する請求項2に記載の電子機器。 - 前記露出部分は、前記可撓性基板のメッキ処理において電源と接続されるメッキ用電極を兼ねる請求項1から4のいずれか一項に記載の電子機器。
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2011
- 2011-01-20 JP JP2011009466A patent/JP2012151710A/ja active Pending
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