JP5197435B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、携帯電話機等の電子機器に関する。

従来、携帯電話機等の電子機器における筐体には、ＣＰＵや送受信部等の複数の電子部品が実装された回路基板が内蔵されている。この回路基板に実装される電子部品には、例えば、無線通信用の高周波回路部品のように、電磁波等のノイズの影響を受けやすいものも多い。また、これらの電子部品は、作動時に電子部品自体がノイズを放射する。そのため、電子部品から放射されるノイズが筐体内の他の電子部品に影響を及ぼさないように、回路基板の電子部品が実装された側の面に、これらの電子部品を覆うカバー部材（ケース部材）が配置された電子機器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

また、回路基板における電子部品の実装効率を向上させるために、回路基板の一方の面及び他方の面にそれぞれ電子部品が搭載された電子機器も提案されている。このような電子機器では、回路基板の両面にそれぞれケース部材が配置されている。

このような電子機器では、ケース部材は、半田付けやネジ留めにより回路基板に固定されている。また、回路基板の表面にコの字状の金属クランプを実装させて、この金属クランプにケース部材を挟み込ませて固定する手法も提案されている。

特開２００６−２３８２０４号公報

しかしながら、回路基板の一方の面及び他方の面にそれぞれケース部材を配置する場合には、回路基板のそれぞれの面において、別個にケース部材を固定する必要があり、回路基板にケース部材を固定する場合の組み立て工数が増加してしまう。

従って、本発明は、回路基板の一方の面及び他方の面にそれぞれケース部材を固定する場合の組み立て工数を低減できる電子機器を提供することを目的とする。

本発明は、筐体と、前記筐体の内部に配置され、一方の面に形成された第１基準電位パターン層、他方の面に形成された第２基準電位パターン層、並びに該第１基準電位パターン層及び該第２基準電位パターン層の近傍に形成された貫通穴を有する回路基板と、前記回路基板における前記一方の面に配置され、第１板状部、該第１板状部の周縁部から突出する第１リブ部、及び該第１リブ部の先端側に連設され連設部を有する導電性の第１ケース部材と、前記回路基板における前記他方の面に配置され、第２板状部、及び該第２板状部の周縁部から突出する第２リブ部を有する導電性の第２ケース部材と、を備え、前記連設部は、前記第１基準電位パターン層に当接し、かつ前記貫通穴に挿通されて前記第２基準電位パターン層に当接し、前記第２リブ部は、前記連設部に係合する電子機器に関する。
また、前記連設部は、前記第１基準電位パターン層に当接し、かつ前記貫通穴に挿通されて前記第２基準電位パターン層に当接し、前記第２リブ部は、前記連設部に係合することが好ましい。

また、前記連設部は、前記第１リブ部に接続され該第１リブ部の外面側に凸となるように湾曲する湾曲部と、該湾曲部の先端側に接続され前記第２リブ部に係合する係合部と、を備えることが好ましい。

また、前記第２リブ部と前記係合部とは、該第２リブ部が外側に位置し該係合部が内側に位置するように係合すると共に、前記係合部には外面側に突出する凸部が設けられ、前記第２リブ部の内面には該第２リブ部と前記係合部とが係合した状態で前記凸部が係合される凹部が設けられることが好ましい。

本発明の電子機器によれば、回路基板にケース部材を固定する場合の組み立て工数を低減できる。

本発明の一実施形態に係る携帯電話機を、操作部側筐体と表示部側筐体とを開いた状態で示す斜視図である。 図１に示す携帯電話機の操作部側筐体の分解斜視図である。 回路基板に第１ケース部材及び第２ケース部材を固定した状態を図２に示す第２方向Ｄ２から視た模式図である。 回路基板に第１ケース部材を組み付けた状態を示す部分拡大図である。 回路基板に第１ケース部材を組み付ける様子を示す部分拡大図である。 第１ケース部材に第２ケース部材を係合させた状態を示す部分拡大図である。 図４に示す携帯電話機の変形例を示す図である。

以下、本発明の電子機器の好ましい一実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の電子機器の一実施形態としての携帯電話機１の基本構造について、図１を参照しながら説明する。図１は、携帯電話機１を、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。

携帯電話機１は、折り畳み型の携帯電話機１であって、略直方体形状の操作部側筐体２と、略直方体形状の表示部側筐体３と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを連結する連結部４と、を備える。

操作部側筐体２は、その外面が、フロントケース２１及びリアケース２２を主体として構成されている。フロントケース２１は、操作部側筐体２の前面２ａ側を構成する。操作部側筐体２の前面２ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３と向かい合う面である。リアケース２２は、前面２ａと反対側の面である背面２ｂ側を構成する。

フロントケース２１は、操作キー群１１が前面２ａに露出するように構成されている。操作キー群１１は、各種設定、電話帳機能、メール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字、メール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー１４と、各種操作における決定、上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー１５と、から構成されている。

操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。携帯電話機１は、操作キー群１１を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。

操作部側筐体２の前面２ａには、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２が形成されている。音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４とは反対側の端部近傍に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１の開状態において長手方向の一方の端部側に配置される。

操作部側筐体２の側面２ｃには、例えば、外部機器（例えば、ホスト装置）とデータの送受信を行うためのインターフェース、ヘッドホン／マイク端子、着脱可能な外部メモリのインターフェース、バッテリを充電するための充電端子が設けられている。
操作部側筐体２の内部構造については、後述する。

次に、表示部側筐体３について説明する。表示部側筐体３は、図１に示すように、その外面が、フロントケース３０ａ、カバー部材３３及びリアケース３０ｂを主体として構成されている。また、表示部側筐体３の前面３ａは、フロントケース３０ａ及びカバー部材３３を主体として構成されている。前面３ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で操作部側筐体２と向かい合う面である。表示部側筐体３の背面３ｂは、リアケース３０ｂを主体として構成されている。表示部側筐体３の背面３ｂは、前面３ａとは反対側の面である。

表示部側筐体３内には、各種情報を表示させる液晶モジュール（図示せず）が配置されており、液晶モジュールは、その一方の面に設けられた表示部が、透明部分を主体とするカバー部材３３を介して、フロントケース３０ａに形成された開口部から表示部側筐体３の前面３ａに露出するように配置されている。

また、フロントケース３０ａには、通話の相手側の音声を出力する音声出力部３１が形成されている。音声出力部３１は、表示部側筐体３の長手方向における連結部４とは反対の端部側に配置される。つまり、音声出力部３１は、携帯電話機１の開状態における表示部側筐体３側の端部近傍に配置される。

以上の操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、図１に示すように、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とが連結部４を介して開閉可能に連結されている。つまり、連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｉを中心に開閉可能に連結している。

携帯電話機１は、連結部４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に回転（回動）することにより、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを互いに開いた状態（開放状態）にしたり、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを折り畳んだ状態（折畳み状態）にしたりできる。

次に、操作部側筐体２の内部構造について、図２から図６を参照しながら説明する。図２は、操作部側筐体２の分解斜視図である。図３は、回路基板７０を第２方向Ｄ２から視た状態を示す斜視図、図４は回路基板７０に第１ケース部材６０を組み付けた状態を示す部分拡大図、図５は回路基板７０に第１ケース部材６０を組み付ける様子を示す部分拡大図、図６は第１ケース部材６０に第２ケース部材８０を係合させた状態を示す部分拡大図である。

操作部側筐体２は、フロントケース２１と、上述した操作キー群１１を構成するキーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、第１ケース部材６０と、回路基板７０と、第２ケース部材８０と、リアケース２２と、バッテリ９０と、バッテリカバー９１と、を備える。

フロントケース２１とリアケース２２とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。フロントケース２１とリアケース２２との間には、キーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、第１ケース部材６０と、回路基板７０と、第２ケース部材８０とが挟まれるようにして内蔵される。つまり、回路基板７０の一方の面７０ａ、すなわち、操作部側筐体２の前面２ａ側の面の一部を覆うように第１ケース部材６０が積層配置され、この第１ケース部材６０の上面側にフレキシブル配線基板５０が積層配置され、このフレキシブル配線基板５０の上面にキーシート４０が積層配置される。また、回路基板７０の他方の面７０ｂ、すなわち、操作部側筐体２の背面２ｂ側の面の一部を覆うように第２ケース部材８０が積層配置される。

リアケース２２の外側には、開口２２ａが設けられており、この開口２２ａには、バッテリ９０が装脱可能に収納される。バッテリ９０の外側は、バッテリカバー９１に覆われる。

フレキシブル配線基板５０は、図２に示すように、フロントケース２１側の面に複数のキースイッチ５１，５２，５３を有し、後述の第１ケース部材６０の第１板状部６１上に載置される。フレキシブル配線基板５０のキースイッチ５１，５２，５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、フレキシブル配線基板５０の表面に印刷された不図示の電気回路に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通する。なお、フレキシブル配線基板５０は、複数の絶縁フィルムの間に配線を挟み込んだものである。

キーシート４０は、シリコンゴム製のシート４１の表面に複数のキートップ４２，４３，４４が接着剤により貼り付けられて構成される。キーシート４０における複数のキートップ４２，４３，４４は、フレキシブル配線基板５０のキースイッチ５１，５２，５３とそれぞれ重なり合う位置に配置されると共に、フロントケース３０に形成されるキー孔２１ａ，２１ｂ，２１ｃからそれぞれ露出するように配置される。

次に、回路基板７０、第１ケース部材６０及び第２ケース部材８０について説明する。なお、本実施形態の回路基板７０の説明において、操作部側筐体２の前面２ａ側から視た方向を第１方向Ｄ１、操作部側筐体２の長手方向に沿う側面側から視た方向を第２方向Ｄ２という（図２参照）。

回路基板７０は、表面に電極配線が形成された絶縁層が複数積み重ねられて形成される多層構造を有している。回路基板７０は一方の面７０ａ側に露出する第１の層７５と、他方の面７０ｂ側に露出する第２の層７６と、第１の層７５と第２の層７６との間に位置する内層７７と、を備える。また、第１の層７５、第２の層７６及び内層７７のそれぞれに電極配線が形成されている。さらに、第１の層７５と、第２の層７６と、内層７７とはスルーホール７１により接続される。

絶縁層は、硬質の絶縁体基材により構成される。絶縁体基材としては、例えば、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させたものが挙げられる。電極配線は、絶縁層の表面に所定の配線パターンを印刷することで形成される。

図３に示すように、回路基板７０上には、複数の電子部品７２、７２・・・が搭載される。回路基板７０に搭載される電子部品７２としては、例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路７２ａ、ＣＰＵ回路７２ｂ及びアンテナ７２ｃが挙げられる。

本実施形態において、電子部品７２は、ノイズとの関係でまとめられて配置されている。例えば、ＣＰＵ回路７２ｂのようなノイズを放射する回路（ノイズ放射回路７２ｂ）は、図３において右側の第１の層７５上の右側に集中的に配置される。また、例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路７２ａのような高周波を発生する回路や、アンテナ７２ｃ等のノイズの影響を受ける電子部品７２は、図３において第１の層７５上の左側に集中的に配置される。

これら複数の電子部品７２は、回路基板７０上及び回路基板７０内部に設けられた図示しない配線等により電気的に接続される。

回路基板７０の第１の層７５（一方の面７０ａ）には、図２に示すように、上述したノイズ放射回路７２ｂを包囲するように、第１基準電位パターン層７３ａが形成される。この第１基準電位パターン層７３ａは、第１方向Ｄ１から視て略矩形形状に形成される。

また、第１基準電位パターン層７３ａの四隅部の外側には、それぞれ回路基板７０を貫通する貫通穴７４が第１基準電位パターン層７３ａに沿って設けられる。すなわち、貫通穴７４は、第１方向Ｄ１から視た状態で略Ｌ字形状を有している。
回路基板７０の第２の層７６（他方の面７０ｂ）にも、第１の層７５と同様にノイズ放射回路７２ｂが形成される（図４参照）。また、貫通穴７４の内側には、第１基準電位パターン層７３ａと重なり合う位置に、第１基準電位パターン層７３ａと同形状の第２基準電位パターン層７３ｂが形成される。

第１ケース部材６０は、金属部材により形成され、導電性を有する。第１ケース部材６０は、回路基板７０側が開放された箱形状であり、図４に示すように、第１板状部６１と、第１リブ部６２と、足部６３とを備える。

第１板状部６１は、図２に示すように、第１方向Ｄ１から視た状態で略矩形状に形成される。また、第１板状部６１は、第１基準電位パターン層７３ａの外周の形状と略同形状を有している。

第１リブ部６２は、弾性変形可能な薄板状に形成される。第１リブ部６２は、第１板状部６１の周縁部から略垂直に突出して形成される。また、第１リブ部６２は、第１板状部６１に対し略垂直に突出して設けられ、回路基板７０への固定状態において、第１板状部６１と第１の層７５上のノイズ放射回路７２ｂ等の電子部品７２とが接触しない高さに形成される。さらに、第１リブ部６２の先端側には、回路基板７０への固定状態において、第１基準電位パターン層７３ａと当接する当接部６２１が設けられる。

足部６３は、第１リブ部６２の先端側に設けられる。足部６３は、第１リブ部６２の四隅部に回路基板７０への固定状態において、貫通穴７４に対応する位置にそれぞれ配置される。
また、足部６３は、弾性変形可能な薄板状に形成され、湾曲部６３１と、係合部６３２とを備える。湾曲部６３１は、一端が第１リブ部６２の先端側に連設され、第１リブ部６２の外側面に凸となるように略Ｕ字状に湾曲して形成される。また、湾曲部６３１は、回路基板７０への固定状態において、回路基板７０を挟み込み、かつ、回路基板７０の貫通穴７４に通過可能に形成される。

係合部６３２は、湾曲部６３１の他端側に形成され、基端部には回路基板７０への固定状態において、第２基準電位パターン層７３ｂと当接する当接部６３３を有する。また、係合部６３２の先端部には、第１リブ部６２の外面側に突出する凸部６３４を有する。

第２ケース部材８０について説明する。図２から図６に示すように、第２ケース部材８０は、金属部材により形成され、導電性を有する。また、第２ケース部材８０は、第２板状部８１と、第２リブ部８２とを備え、回路基板７０側が開放された箱形状である。

第２板状部８１は、第１方向Ｄ１から視た状態で略矩形状で、第２基準電位パターン層７３ｂと略同じ大きさに形成される。第２リブ部８２は、第２板状部８１の周縁部から略垂直に突出し、第１ケース部材６０の第２ケース部材８０への固定状態において、足部６３の外側に位置するように形成される。また、第２リブ部８２には、凹部８２１が設けられる。この凹部８２１は、係合部６３２の凸部６３４に対応する位置に配置される。

次に、第１ケース部材６０及び第２ケース部材８０の回路基板７０への組み付けを図４から図６を参照して説明する。
図５に示すように、第１の層７５側から第１ケース部材６０の足部６３を対応する貫通穴７４に押し込むことにより、第１リブ部６２が弾性変形し、第１の層７５側の角が湾曲部６３１の内部に入り込む。

次いで、第１ケース部材６０への押し込みを解除することにより、第１リブ部６２の弾性力が復元するために、第２の層７６側の角が湾曲部６３１内部に入り込む。つまり、押し込み操作だけで、図４に示すように、第１ケース部材６０を回路基板７０に取り付けることができる。

第１ケース部材６０が回路基板７０に取り付けられることで、第１ケース部材６０の湾曲部６３１が回路基板７０を挟み込んで回路基板７０が第１ケース部材６０に保持される。この保持状態で、第１ケース部材６０は、第１リブ部６２の当接部６２１及び足部６３の当接部６３３が第１基準電位パターン層７３ａ及び第２基準電位パターン層７３ｂに電気的に接続される（図４参照）。

次いで、第２ケース部材８０の凹部８２１を対応する係合部６３２の凸部６３４上に配置して、第２ケース部材８０を第２の層７６側から各隅部に押し込む。すると、対応する足部６３が弾性変形し、凸部６３４と凹部８２１が係合する。これにより、第１ケース部材６０に第２ケース部材８０が取り付けられて、第１ケース部材６０及び第２ケース部材８０の回路基板７０への組み付けが完了する。
第１ケース部材６０及び第２ケース部材８０の回路基板７０への組み付けにより、係合部６３２と第２リブ部８２とが接触するために、第１ケース部材６０と第２ケース部材８０との電気的な接続がなされる。つまり、第１ケース部材６０と第２ケース部材８０とが係合することで、第１基準電位パターン層７３ａ及び第２基準電位パターン層７３ｂと、第１ケース部材６０及び第２ケース部材８０とが同じ大きさの電位を有するようになり、シールドケースとして機能する。

また、回路基板７０からの第１ケース部材６０及び第２ケース部材８０の取り外しはまず、第２ケース部材８０を第１ケース部材６０から取り外し、次いで、第１ケース部材６０を回路基板７０から取り外すことにより行われる。

具体的には、湾曲部６３１と第２リブ部８２との間の係合部６３２の露出部分６３８（図６参照）を工具等で押し込むことで、係合部６３２が弾性変形し、第１ケース部材６０と第２ケース部材８０との係合が解除される。次いで、第１ケース部材６０から第２ケース部材８０を取り外す。

次いで、図５に示すように、第１ケース部材６０の係合部６３２を足部６３の外側方向、つまり回路基板７０からの挟み込み解除方向に移動させることにより、湾曲部６３１が弾性変形し、回路基板７０から第１ケース部材６０を取り外すことができる。

本実施形態の携帯電話機１によれば、以下のような効果が奏される。

導電性の第１ケース部材６０を、第１基準電位パターン層７３ａに当接させる共に、第１ケース部材６０の足部６３を回路基板７０の貫通穴７４に挿通させ、足部６３に第２ケース部材８０の第２リブ部８２を係合させた。
このことにより、第１ケース部材６０により覆われたノイズ放射回路７２ｂから放射されるノイズを第１基準電位パターン層７３ａに確実に逃がすことができる上に、回路基板７０への組み付けは、第２ケース部材８０を足部６３へ係合させることにより容易に行うことができる。
また、回路基板７０の一方の面７０ａ及び他方の面７０ｂのそれぞれにおいて、第１ケース部材６０及び第２ケース部材８０を半田付けやねじ止めにより取り付ける必要がない。よって、ノイズ遮蔽機能を損なうことなく、第１ケース部材６０及び第２ケース部材８０を回路基板７０に固定する場合の組み立て工数を低減できる。

また、内層７７から発生するノイズが高周波回路７２ａ等の電子部品７２に影響を及ぼすことが問題になっていた。そこで、本発明では、回路基板７０に設けられた貫通穴７４に足部６３が挿通させた。よって、回路基板７０の内層７７から発生したノイズも確実に足部６３で遮断できる。

また、足部６３を、第１リブ部６２の外面側に凸となるように湾曲して形成することにより、湾曲部６３１の内部曲面により回路基板７０が挟み込まれる。その結果、回路基板７０から容易に脱落することなく、回路基板７０の取り付け部分のぐらつき等がなくなるために、第１ケース部材６０及び第２ケース部材８０を回路基板７０に安定的に固定できる。

また、第２リブ部８２を、係合部６３２を外側から囲うように位置させ、係合部６３２に設けられる凸部６３４と第２リブ部８２に設けられる凹部８２１とを係合させた。これにより、回路基板７０から第１ケース部材６０の足部６３に回路基板７０から外れるような負荷がかかっても、その負荷を第２リブ部８２で受けることができる。よって、第２ケース部材８０により安定して第１ケース部材６０の固定を維持できる。

また、第１ケース部材６０と第２ケース部材８０とを、凹部８２１と凸部６３４により係合しているために、第１ケース部材６０と第２ケース部材８０とを容易に着脱できる。よって、第１ケース部材６０及び第２ケース部材８０に覆われていた電子部品７２等の保守を容易に行うことができる。この際、凹部８２１を無底状態に形成すれば、ピン状の工具により容易に凸部６３４と凹部８２１との係合状態を解除できる。

また、第２の層７６においては、第１ケース部材６０の足部６３に第２基準電位パターン層７３ｂに当接する当接部６３３を設けた。その結果、第２の層７６側で発生したノイズを、第２の層７６のノイズ放射回路７２ｂを覆う第２ケース部材８０を介して足部６３から第１基準電位パターン層７３ａや第２基準電位パターン層７３ｂへ逃がすことができるために、ノイズのさらなる低減を図ることができる。

また、第２ケース部材８０を導電性の部材で形成したことにより、第２基板上のノイズ放射回路７２ｂを足部６３、第２ケース部材８０の第２板状部８１及び第２リブ部８２により覆うために、第２の層７６上のノイズを確実に遮断できる。また、第１ケース部材６０と第２ケース部材８０とが同一電位となり、ノイズ発生部位を全周に覆うこととなり、内部にシールド空間を形成することになるため、ノイズ遮蔽空間毎の電位差によるノイズの発生は生じない。このようにノイズ空間全体を一体的に遮蔽することで、筐体内の電位を低く抑えることができ、高電位時に生じるシールド体がノイズ放射体になるような事態を避けることができる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。

例えば、本実施形態では、第１ケース部材６０の回路基板７０の挟み込み部分を湾曲部６３１により構成されていたが、図７に示すように、回路基板７０の形状に沿うように上面部６３５と、側壁部６３６と、底面部６３７とを備えて、略コ字状になるように構成してもよい。
また、本実施形態では、第２ケース部材８０を金属部材で構成したが、これに限らない。即ち、第２ケース部材８０の少なくとも一部を、導電性を有するように構成すればよい。また、第２の層７６にノイズ放射回路７２ｂがない場合には、第２ケース部材８０を合成樹脂等の非導電性の部材で構成してもよい。
また、本実施形態では、足部６３を第１基準電位パターン層７３ａの四隅部の外側に形成された貫通穴７４にそれぞれ配置したが、ノイズの影響を受ける高周波回路７２ａの電子部品７２との関係等により所望の位置に貫通穴７４を設けて、配置してもよい。

また、本実施形態では、操作部側筐体２に配置された回路基板７０を第１ケース部材６０及び第２ケース部材８０により覆ったが、これに限られない。すなわち、第１ケース部材６０及び第２ケース部材８０により表示部側筐体３に配置された回路基板を覆ってもよい。

また、本実施形態においては、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体と表示部側筐体との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体と表示部側筐体との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体と表示部側筐体とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。

また、本発明は、携帯電話機１以外の携帯電子機器に適用でき、また、携帯電子機器以外の電子機器にも適用することができる。

携帯電話機以外の携帯電子機器としては、例えば、ＰＨＳ（登録商標：Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ポータブルゲーム機、ポータブルナビゲーション装置、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノートパソコン、操作部を備えるＥＬディスプレイ又は液晶ディスプレイが挙げられる。
携帯電子機器以外の電子機器としては、例えば、電子辞書、電卓、電子手帳、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ラジオ等が挙げられる。

１ 携帯電話機（電子機器）
２ 操作部側筐体（筐体）
６０ 第１ケース部材
６１ 第１板状部
６２ 第１リブ部
６３ 足部
７０ 回路基板
７０ａ 一方の面
７０ｂ 他方の面
７１ 電子部品
７３ａ 第１基準電位パターン層
７３ｂ 第２基準電位パターン層
７４ 貫通穴
８０ 第２ケース部材
８１ 第２板状部
８２ 第２リブ部
６３１ 湾曲部
６３２ 係合部
６３３ 当接部
６３４ 凸部
８２１ 凹部

Claims (4)

1. 筐体と、
   前記筐体の内部に配置され、一方の面に形成された第１基準電位パターン層、他方の面に形成された第２基準電位パターン層、並びに該第１基準電位パターン層及び該第２基準電位パターン層の近傍に形成された貫通穴を有する回路基板と、
   前記回路基板における前記一方の面に配置され、第１板状部、該第１板状部の周縁部から突出する第１リブ部、及び該第１リブ部の先端側に連設され連設部を有する導電性の第１ケース部材と、
   前記回路基板における前記他方の面に配置され、第２板状部、及び該第２板状部の周縁部から突出する第２リブ部を有する導電性の第２ケース部材と、を備え、
   前記連設部は、前記第１基準電位パターン層に当接し、かつ前記貫通穴に挿通されて前記第２基準電位パターン層に当接し、
   前記第２リブ部は、前記連設部に係合する電子機器。
2. 前記連設部は、弾性変形可能であり、弾性力によって前記第１基準電位パターン層及び前記第２基準電位パターン層を挟み込む請求項１に記載の電子機器。
3. 前記連設部は、前記第１リブ部に接続され該第１リブ部の外面側に凸となるように湾曲する湾曲部と、該湾曲部の先端側に接続され前記第２リブ部に係合する係合部と、を備える請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
4. 前記第２リブ部と前記係合部とは、該第２リブ部が外側に位置し該係合部が内側に位置するように係合すると共に、前記係合部には外面側に突出する凸部が設けられ、前記第２リブ部の内面には該第２リブ部と前記係合部とが係合した状態で前記凸部が係合される凹部が設けられる請求項３に記載の電子機器。

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