JP2009059786A - 携帯電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、回路基板に形成された基準電位パターンに凹部を形成することで、ケース部材と基準電位パターンとにおける接点を増加させた携帯電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】携帯電話機１は、基準電位パターン層７５が形成された回路基板７０と、回路基板７０における基準電位パターン層７５側に積層配置される導電性を有するケース体６０と、を備える。そして、基準電位パターン層７５には、回路基板７０における厚さ方向に窪む溝部７５ｂが形成され、ケース体６０は、基準電位パターン層７５における溝部７５ｂを含む領域に当接される。
【選択図】図８

Description

本発明は、基準電位パターンが形成された回路基板を有する携帯電子機器に関する。

従来、携帯電子機器としての携帯電話機には、所定の機能を有する電子部品が実装された回路基板等が収納されている。近年における機能の向上にともなって、収納される電子部品の数が増加すると共に、高周波等を発生する電子部品も多く実装されている。

ここで、外部から回路基板に実装された電子部品に対する高周波等の影響を防ぐと共に、回路基板に実装された電子部品からの高周波等が他の電子部品に与える悪影響を抑制するため回路基板上にシールド性を有するケース部材を配置する構造が知られている。例えば、第１回路基板と、導電性部材で形成されたケース部材と、基準電位パターンが形成された第２回路基板とが積層配設されて構成される無線通信端末が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００６−２３８２０４号公報

しかし、特許文献１の無線通信端末では、ケース部材の端面と第２回路基板の基準電位パターンとが面同士で当接される構成であるため、互いの平滑度が悪い場合には、両者の当接度が不十分となりやすく、高いシールド効果を確保するのが困難な場合があった。

また、ケース部材と第２回路基板における基準電位パターンとの当接度を向上させるためタブ等の接触部品を用いることもできるが、この場合、部品点数の増加を招くという問題があった。

本発明は、回路基板に形成された基準電位パターンに凹部を形成することで、部品点数の増加を抑えつつケース部材のシールド効果の向上を図ることのできる携帯電子機器を提供することを目的とする。

本発明は、基準電位パターンが形成された回路基板と、前記回路基板における前記基準電位パターン側に積層配置される導電性を有するケース部材と、を備え、前記基準電位パターンには、前記回路基板における厚さ方向に窪む凹部が形成され、前記ケース部材は、前記基準電位パターンにおける前記凹部を含む領域に当接される携帯電子機器に関する。

また、前記ケース部材は、前記凹部における外縁部に当接されることが好ましい。

また、前期回路基板には、高周波を発生する電子部品が実装され、前記凹部は、前記基準電位パターンにおける前記電子部品に隣接した部位に形成されることが好ましい。

また、前記回路基板には、電子部品が実装され、前記電子部品は、接着剤より前記回路基板に固定され、前記凹部は、前記基準電位パターンにおける前記電子部品に隣接した部分に形成されることが好ましい。

また、前記ケース部材は、前記回路基板側に突出して前記電子部品を囲むように形成されるリブを有し、前記リブは、前記凹部に対向して前記基準電位パターンに当接されることが好ましい。

また、前記凹部は、前記基準電位パターンに沿う方向に形成されることが好ましい。

本発明によれば、回路基板に形成された基準電位パターンに凹部を形成することで、部品点数の増加を抑えつつ、シールド効果の向上を図ることのできる携帯電子機器を提供することができる。

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１により、電子機器としての携帯電話機１における基本構造を説明する。図１は、携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。

図１に示すように、携帯電話機１は、筐体としての操作部側筐体２と、表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、ヒンジ機構を備える連結部４を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して連結される。これにより、携帯電話機１は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが開いた状態（開状態）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態）とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。

操作部側筐体２は、外面がフロントケース２ａとリアケース２ｂとにより構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。

操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成される。操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。

音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。

操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が配置される。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。

表示部側筐体３は、外面がフロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとにより構成される。表示部側筐体３におけるフロントケース３ｂには、各種情報を表示するための表示部２１と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部２２と、が露出するように配置される。ここで、表示部２１は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。

次いで、図２から図８により、操作部側筐体２及び表示部側筐体３の内部構造について説明する。図２は、操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。図３は、表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。図４は、溝部が形成された基準電位パターン層における平面図である。図５は、図４におけるＸ―Ｘ断面図である。図６は、電子部品が実装された回路基板における平面図である。図７は、回路基板にケース体を取り付けた状態における断面図である。図８は、図７における領域Ａの部分拡大図である。

図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース部材としてのケース体６０と、基準電位パターン層７５及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える回路基板としての回路基板７０と、バッテリリッド２ｃを備えたリアケース２ｂと、バッテリ８０とを備える。

フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間には、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、回路基板７０とが挟まれるようにして内蔵される。つまり、回路基板７０を覆うようにしてケース体６０が積層配置され、また、ケース体６０の上面側にキー基板５０が積層配置され、また、キー基板５０の上面にキー構造部４０が積層配置される。

フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３の表示部２１と対向する内側面に、第１開口部としてのキー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。

キー構造部４０は、操作部材４０Ａと、補強部材としてのキーフレーム４０Ｂと、シート部材としてのキーシート４０Ｃと、により構成される。

操作部材４０Ａは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂとにより構成される。操作部材４０Ａを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム４０Ｂを挟んでキーシート４０Ｃに接着される。キーシート４０Ｃに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれから外部に露出して配置される。

キーフレーム４０Ｂは、孔部１４ｃが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム４０Ｂは、入力操作キー部材１４ｂの押圧による回路基板７０等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム４０Ｂは導電性の部材であり、入力操作キー部材１４ｂにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム４０Ｂに形成される複数の孔部１４ｃには、後述するキーシート４０Ｃに形成される凸部１４ｄが嵌合するように配置される。そして、この凸部１４ｄに入力操作キー部材１４ｂが接着される。

キーシート４０Ｃは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート４０Ｃには、上述の通り、複数の凸部１４ｄが形成される。複数の凸部１４ｄは、キーシート４０Ｃにおけるキーフレーム４０Ｂが配置される側の面に形成される。この複数の凸部１４ｄそれぞれは、後述するキースイッチ５２に対応する位置に形成される。

図２及び図４から図６に示すように、キー基板５０は、キーシート４０Ｃ側に配置される複数のキースイッチ５１、５２、５３を有する。複数のキースイッチ５１、５２、５３、それぞれは、各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。キー基板５０に配置されるキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。なお、キー基板５０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んだものである。

キー基板５０は、後述するケース体６０における平板部６１に載置される。キー基板５０がケース体６０における平板部６１に載置されるので、操作部材４０Ａそれぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体６０の下方に配置される回路基板７０に伝達されにくい。

図２及び図４から図６に示すように、ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体６０は、平板部６１における開口側の面に略垂直に形成されるリブ６２を有する。リブ６２は、回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ６２は、平板部６１の周縁及び内側に基準電位部を構成する基準電位パターン層７５に対応するように形成される。具体的には、ケース体６０が回路基板７０に載置された状態で、基準電位パターン層７５上に配置されるようにリブ６２が形成される。なお、ケース体６０は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。

ケース体６０は、リブの底面が基準電位パターン層７５に当接されることで、該基準電位パターン層７５と電気的に接続される。ケース体６０は、基準電位パターン層７５と電気的に導通して該基準電位パターン層７５と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。ケース体６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを防ぐと共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路等の高周波回路から放出される高周波等のノイズを遮蔽して、他の電子部品に作用することを抑制する。また、ケース体６０は、デジタル回路から放出される高周波ノイズがアンテナやＲＦ回路に作用することを防ぐ。具体的には、ケース体６０におけるリブ６２の底面が基準電位パターン層７５上に配置されることで、回路基板７０に実装される電子部品や各回路はリブ６２により囲われると共に平板部６１の一部により覆われる。リブ６２は、各回路における隔壁として機能し、平板部６１の一部と共に各回路をシールドする。

回路基板７０には、アンテナ部１０８が送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。

回路基板７０におけるケース体６０側の第１面７０ａには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５が形成される。基準電位パターン層７５は、回路基板７０の外周に沿うように形成されると共に、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層７５は、回路基板７０の第１面７０ａの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。ここで、図５に示すように、回路基板７０は、表面側から絶縁層としてのレジスト層７１ａと、第１導通層である金メッキ層７１ｂとが積層配設されるほか、さらに第２導通層である銅層７１ｃと、基材層７１ｄとを一パターンとして当該パターンが複数パターン積層されて構成される。基準電位パターン層７５は、表面側のレジスト層７１ａを剥離して形成される。

図４及び図５に示すように、基準電位パターン層７５は、当接部７５ａと溝部７５ｂとを有して構成される。基準電位パターン層７５には、該基準電位パターン層７５が延びる方向に沿って形成される凹部としての複数の溝部７５ｂが形成される。複数の溝部７５ｂ同士の間には、当接部７５ａがそれぞれ配置される。複数の当接部７５ａと複数の溝部７５ｂとは、交互に形成される。なお、図示はしないが複数の溝部７５ｂは、互いに導通されていずれも基準電位を確保するよう構成される。

図５に示すように、複数の溝部７５ｂそれぞれは、金メッキ層７１ｂと銅層７１ｃとを取り除くことで形成される。溝部７５ｂにおける表面は、当接部７５ａにおける表面に対して厚さ方向における内側（図５における下方側）に位置する。

当接部７５ａは、銅層７１ｃを構成する部分と、該銅層７１ｃの表面側に積層配置される柔軟に変形可能な金メッキ層７１ｂとが溝部７５ｂにおける表面から突出して形成される。

図７及び図８に示すように、回路基板７０には、溝部７５ｂが形成された基準電位パターン層７５にリブ６２が載置されるようにしてケース体６０が取り付けられる。リブ６２の端面は、基準電位パターン層７５における当接面に当接して配置される。詳細には、リブ６２の端面は、当接部７５ａと溝部７５ｂとを覆うように配置される。つまり、ケース体６０におけるリブ６２の端面は、基準電位パターン層７５における溝部７５ｂを含む領域に配置される。なお、ここでの溝部７５ｂには、溝部７５ｂの外縁部も含むものとする。

回路基板７０には、高周波等のノイズを発生する電子部品を含む複数の電子部品が実装される。図６に示すように、回路基板７０に実装された電子部品は、接着剤としてのアンダーフィル７２により該回路基板７０に固定される。アンダーフィル７２は、電子部品を固定する際には液体状であるため、固定作業時に回路基板７０の表面に沿って流れる場合がある。

電気部品を固定するアンダーフィル７２の一部は、該電子部品に近接するリブ６２側に流れて固定される。図７及び図８に示すように、電子部品側から流れたアンダーフィル７２は、基準電位パターン層７５における外側に位置する当接部７５ａを覆うように配置されると共に、該当接部７５ａに隣接する溝部７５ｂに流れ込むようにして配置される。該溝部７５ｂに流れ込んだアンダーフィル７２は、溝部７５ｂにおける凹部に収容されるので、リブ６２が載置された当接部７５ａの表面までは流れない。

リアケース２ｂの一端側（図２における下側）には、取り外し可能なバッテリリッド２ｃが設けられており、バッテリ８０をリアケース２ｂの外側から収納した後、リアケース２ｂに装着される。また、リアケース２ｂにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部１２（特にマイク）が収容される。

図３に示すように、表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、音声出力部２２と、フロントケース３ｂと、音声出力部２２と、表示部２１と、表示部２１が接続されたプリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄと、を備える。

表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、表示部２１と、プリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。

そして、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとの間には、表示部２１が接続されたプリント基板８５が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板８５には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。

なお、本実施形態においては、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。

図８から図１１により、溝部７２ｂが形成された基準電位パターン層７５における作用について説明する。
図９は、本実施形態における基準電位パターン層に対してリブが傾いて載置された状態を説明する図である。
図１０は、従来の基準電位パターン層に対してリブが傾いて載置された状態を説明する図である。

本実施形態において、リブ６２と基準電位パターン層７５とは、複数の接点を有した状態で互いに当接される。リブ６２の端面と基準電位パターン層７５の表面は平面状に形成されるので、平滑度が悪い場合やリブ６２が傾いた場合等には、リブ６２と基準電位パターン層７５との当接度（シールド効果）が低減する場合がある。

具体的には、図１０に示すように、従来、ケース体６０におけるリブ６２が傾いた状態で基準電位パターン層７５に載置される場合、リブ６２の幅方向における一端側（図１０において左側の端部）のみが基準電位パターン層７５に当接し、他の部分は基準電位パターン層７５から離間し状態（いわゆる浮いた状態）になっていた。

これに対し、図９に示すように、リブ６２が傾いた状態で溝部７５ｂを有する基準電位パターン層７５に載置された場合、リブ６２の端面は、当接部７５ａｘの全面と当接部７５ａｙの縁部とに当接される。当接部７５ａｘを構成する金メッキ層７１ｂは、リブ６２における端面の傾きに対応して変形してリブ６２の端面に全体的に当接される。当接部７５ａｙにおける当接部７５ａｘ側の側部（溝部７５ｂの外縁部）には、リブ６２の端面における上面に浮きあがった端部側が当接される。

このように、本実施形態において、リブ６２と基準電位パターン層７５とは、複数の接点を有した状態で互いに当接される。特に、リブ６２が傾いた状態等においても、リブ６２と基準電位パターン層７５との接触が維持されると共に、複数の接点において接触が維持される。

また、図８に示すように、本実施形態における溝部７５ｂは、電子部品を固定するアンダーフィル７２が、リブ６２が載置される当接部７５ａの表面を覆うように形成されることを抑制する。つまり、回路基板７０に電子部品を固定する際において、流動性を有する状態のアンダーフィル７２が基準電位パターン層７５におけるリブ６２が載置される位置まで流れることを抑制する。

具体的には、上述のように、電子部品側からアンダーフィル７２が基準電位パターン層７５側に流れた場合、該アンダーフィル７２は、リブ６２が載置される当接部７５ａの外側に形成される溝部７５ｂに収容される。このようにして、基準電位パターン層７５にリブ６２が載置される当接部７５ａよりも幅方向外側（電子部品側）に溝部７５ｂが形成されることで、リブ６２が載置される当接部７５ａを覆うようにアンダーフィル７２が配置されることを抑制できる。

また、図１１に示すように、基準電位パターン層７５に形成される溝部７５ｂは、回路基板７０上に落ちたホコリ等の異物ｘを収容することができる。基準電位パターン層７５上にホコリ等の異物ｘが落ちた状態でリブ６２が載置された場合、リブ６２と基準電位パターン層７５との当接度が著しく低減するが、基準電位パターン層７５に形成された溝部７５ｂは該ホコリ等の異物を収容することでこれを抑制する。

本実施形態によれば、回路基板７０に形成された基準電位パターン層７５に凹部としての溝部７５ｂを形成することで、ケース体６０と基準電位パターン層７５とにおける接点を増加させた携帯電話機１を提供することができる。特に、ケース体６０におけるリブ６２が傾いた状態で載置された場合において、リブ６２と基準電位パターン層７５との当接状態を維持すると共に、複数の接点で当接させた携帯電話機１を提供することができる。

また、本実施形態によれば、ケース体６０と回路基板７０とにおける接点を増加させることで、互いの当接度を向上させることができる。これにより、シールド性が向上された携帯電話機１を提供することができる。つまり、高周波（ノイズ）を発生する電子部品が回路基板７０に実装された場合であっても、回路基板７０に形成された基準電位パターン層７５における当該電子部品に隣接した部位に溝部７５ｂが形成されることにより、当該ノイズは好適に遮蔽される。また、接点が増加することで、ケース体６０と基準電位パターン層７５との摩擦力が強くなる場合があり、この場合、リブ６２と基準電位パターン層７５との当接状態が好適に維持されるので好ましい。

また、本実施形態によれば、バネ接点等の部材を用いずともケース体６０と回路基板７０側の基準電位パターン層７５とを好適に電気的に導通させることができる。これにより、携帯電話機１における設計の自由度が向上される。また、これにより、部品点数の削減が図れるほか、回路基板７０の大型化を抑制でき携帯電話機１を小型化することができる。

また、本実施形態によれば、基準電位パターン層７５に溝部７５ｂが形成されることにより、アンダーフィル７２が、リブ６２が載置される当接部７５ａの表面を覆うように流れることを抑制するので、アンダーフィル７２により回路基板７０に固定される電子部品が基準電位パターン層７５に隣接して回路基板７０上に実装された場合であっても、当該基準電位パターン層７５に溝部７５ｂが形成されることにより、アンダーフィル７２が当接部７５ａの表面を覆うように流れることが抑制されるので、従来よりもリブ６２に近接して電子部品を配置できる。これにより、回路基板７０を小型化することができる。また、これにより、携帯電話機１を小型化することができる。なお、本実施形態においては、接着剤の一例として、電子部品を固定する際に流動性を有するアンダーフィル７２を示したが、本発明はこれに限定されず、電子部品を固定する際に流動性を有する物質でなくともよい。

また、本実施形態によれば、基準電位パターン層７５に形成された溝部７５ｂが回路基板７０上に落ちたホコリ等の異物を収容するので、ホコリ等の異物の存在により生じる導通性の低下等の障害を抑制できる。これにより、不良品の発生を抑制すると共に品質の向上を図ることができる。また、これにより、製造コストを低減することができる。

以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、携帯電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。

また、本実施形態において、基準電位パターン層７５に形成される凹部としての溝部７５ｂは、基準電位パターン層７５が延びる方向に沿って形成されるが、これに限定されず、基準電位パターン層７５が延びる方向に交差する方向に沿って形成されてもよい。また、溝部７５ｂは、第１方向に延びるように形成される第１溝部と、第１方向と交差する第２方向に延びるように形成される第２溝部とを有して構成されていてもよい。また、溝部７５ｂは、直線状に延びるように形成されていなくてもよく、例えば、曲線状やジグザグ状であってもよい。また、本実施形態においては、ケース部材の一例としてケース体６０を示したが、本発明はこれに限定されず、例えば、基準電位にするために基準電位パターン層に実装されるバネ接点等であってもよい。

また、本実施形態において、基準電位パターン層７５に形成される凹部として、溝部７５ｂについて説明されているが、これに限定されない。例えば、凹部は、開孔であってよい。具体的には、基準電位パターン層７５には、凹部としての複数の開孔が形成されてもよい。

なお、本実施形態においては、ケース体６０におけるリブ６２の端面は平面状に形成されていたが、本発明は、当該端面に凸部が積極的に形成されている場合や、例えば製造工程過程等において意図せず凸部が形成されてしまう場合であっても効果的である。すなわち、基準電位パターン層７５に本発明のような溝部７５ｂが形成されていなかった場合には、当該端面に凸部が形成されていると、リブ６２の凸部が形成されていない部位と基準電位パターン層７５との接点は確保されにくく、ケース体６０のシールド効果を好適に確保することが難しい。しかし、本発明は、基準電位パターン層７５に溝部７５ｂが形成されているため、当該端面の凸部が溝部７５ｂを含む領域に当接されるように構成されれば、リブ６２の凸部が溝部７５ｂの複数の外縁部と当接されやすくなり、ケース体６０のシールド効果は好適に確保される。また、リブ６２の凸部が溝部７５の内部に少なくとも一部挿入されるよう構成されれば、リブ６２の凸部と溝部７５ｂとの当接の程度がさらに増加し、ケース体６０のシールド効果もさらに確保される。

携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。 操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。 表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。 溝部が形成された基準電位パターン層における平面図である。 図４におけるＸ―Ｘ断面図である。 電子部品が実装された回路基板における平面図である。 回路基板にケース体を取り付けた状態における断面図である。 図７における領域Ａの部分拡大図である。 本実施形態における基準電位パターン層に対してリブが傾いて載置された状態を説明する図である。 従来の基準電位パターン層に対してリブが傾いて載置された状態を説明する図である。 溝部に異物が収容された状態を説明する図である。

符号の説明

１ 携帯電話機
２ 操作部側筐体
３ 表示部側筐体
６０ ケース体
６２ リブ
７２ アンダーフィル
７０ 回路基板
７５ 基準電位パターン層
７５ａ 当接部
７５ｂ 溝部

Claims (6)

1. 基準電位パターンが形成された回路基板と、
   前記回路基板における前記基準電位パターン側に積層配置される導電性を有するケース部材と、を備え、
   前記基準電位パターンには、前記回路基板における厚さ方向に窪む凹部が形成され、
   前記ケース部材は、前記基準電位パターンにおける前記凹部を含む領域に当接される携帯電子機器。
2. 前記ケース部材は、前記凹部における外縁部に当接される請求項１に記載の携帯電子機器。
3. 前記回路基板には、高周波を発生する電子部品が実装され、
   前記凹部は、前記基準電位パターンにおける前記電子部品に隣接した部位に形成される請求項１又は２に記載の携帯電子機器。
4. 前記回路基板には、電子部品が実装され、
   前記電子部品は、接着剤より前記回路基板に固定され、
   前記凹部は、前記基準電位パターンにおける前記電子部品に隣接した部分に形成される請求項１又は２に記載の携帯電子機器。
5. 前記ケース部材は、前記回路基板側に突出して前記電子部品を囲むように形成されるリブを有し、
   前記リブは、前記凹部に対向して前記基準電位パターンに当接される請求項３又は４に記載の携帯電子機器。
6. 前記凹部は、前記基準電位パターンに沿う方向に形成される請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の携帯電子機器。

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