JP2009089060A - 携帯電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、回路基板の実装面積を確保しつつ、ケース部材の剛性の低下を抑制することのできる携帯電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】携帯電話機１は、基準電位パターン層７５が形成された回路基板７０と、平板部６１及び平板部６１における基準電位パターン層７５側に略垂直に形成されるリブ６２を有する導電性のケース体６０と、基準電位パターン層７５に弾性力を有した状態で当接されるバネ部９４を有すると共にバネ部９４がリブ６２の側面に並んで配置された状態でリブ６２に取り付けられる複数の接触端子９１と、を備える。
【選択図】図９

Description

本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。

従来、携帯電子機器としての携帯電話機におけるグランド導通構造として、回路基板に形成された基準電位パターン上に導電性のケース部材を配置する構造が知られている。また、この導電性のケース部材と回路基板とのグランド導通における確実性を向上させるため、基準電位パターンと、基準電位パターンに電気的に接続された接触端子とを有する回路基板と、前記基準電位パターン及び接触端子に当接されて回路基板に取り付けられる導電性のケース部材と、を有する電子機器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

更には、グランド導通における確実性を向上させると共に回路基板における実装面積を確保するため、接触端子を導電性のケース部材に配置させる構造が知られている。具体的には、導電性のケース部材に形成されるリブを大きく切り欠いて切り欠き部を形成すると共に、この切り欠き部に接触端子を配置する構造が知られている。
特開２００６−６６２８０号公報

しかし、回路基板に接続端子を実装する場合には、回路基板の実装面積の確保が困難となり、また導電性のケース部材のリブにバネ接点を配置するため、バネ接点が配置可能である切り欠き部をリブに形成する場合、導電性のケース部材の剛性が低下するという問題があった。

本発明は、回路基板の実装面積を確保しつつ、ケース部材の剛性の低下を抑制することのできる携帯電子機器を提供することを目的とする。

本発明は、基準電位パターンが形成された第１回路基板と、前記基準電位パターン側に突出して形成されるリブ部を有する導電性のケース部材と、前記リブ部に沿って前記ケース部材に取り付けられると共に、前記基準電位パターンに当接される接触端子と、を備える携帯電子機器に関する。

また、前記ケース部材における前記第１回路基板側と反対側に配置されると共に押圧可能に構成される複数のスイッチ部が配置された第２回路基板と、を備え、前記の接触端子は、前記ケース部材における前記スイッチ部に対応する位置に配置されることが好ましい。

また、前記第２回路基板には、前記スイッチ部が複数個配置され、前記複数のスイッチ部への押圧に応じて所定の動作を制御する制御部と、を有し、前記複数のスイッチ部は、前記制御部が前記所定の動作を制御するために必要な押圧時間が他のスイッチ部よりも長い特定のスイッチ部と、を有し、前記接続端子は、前記ケース部材における前記特定のスイッチ部に対応する位置に配置される、ことを特徴とすることが好ましい。

また、前記ケース部材の前記平板部における前記第１回路基板側と反対側に配置される導電性の接着シートと、前記接着シートを介して前記ケース部材に取り付けられる第２回路基板と、を備え、前記接着シートには、前記ケース部材の外周に形成される前記リブ部の外側面に沿って前記第１回路基板側に延出すると共に、前記リブの底面を介して前記リブ部の内側面に沿って配置される延出部が形成され、前記延出部における前記リブの内面に沿って配置された部分には、前記複数の接触端子が取り付けられ、前記延出部における前記リブの底面に配置された部分は、前記ケース部材と前記第１回路基板とを固定することが好ましい。

また、前記ケース部材における前記第１回路基板側と反対側に配置される導電性の接着シートと、前記接着シートを介して前記ケース部材に取り付けられる第２回路基板と、を備え、前記接着シートには、前記ケース部材の前記リブ部の外側面に沿って前記第１回路基板側に延出する延出部が形成され、前記延出部は、前記接触端子を前記リブに沿って取り付けると共に、前記ケース部材と前記第１回路基板とを固定することが好ましい。

本発明によれば、接触端子が導電性のケース部材に形成されたリブ部に沿って導電性のケース部材に取り付けられるため、回路基板の実装面積を確保しつつ、ケース部材の剛性の低下を抑制することができる携帯電子機器を提供することができる。

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１により、携帯電子機器としての携帯電話機１における基本構造を説明する。図１は、携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。

図１に示すように、携帯電話機１は、筐体としての操作部側筐体２と、表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、ヒンジ機構を備える連結部４を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して連結される。これにより、携帯電話機１は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが開いた状態（開状態）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態）とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。

操作部側筐体２は、外面がフロントケース２ａとリアケース２ｂとにより構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。

操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成される。操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。

音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。

操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が配置される。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。

表示部側筐体３は、外面がフロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、リアケース３ｃ（図示せず）と、リアパネル３ｄとにより構成される。表示部側筐体３におけるフロントケース３ｂには、各種情報を表示するための表示部２１と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部２２と、が露出するように配置される。ここで、表示部２１は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。

次いで、図２から図９により、操作部側筐体２及び表示部側筐体３の内部構造について説明する。図２は、操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。図３は、表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。図４は、連結部材９７により複数の接触端子９１が連結された接触端子群９０の底面図である。図５は、接触端子群９０がケース体６０に取り付けられた状態を説明する図である。図６は、図５における領域Ａの拡大図である。図７は、図６における側面図である。図８は、回路基板７０における平面図である。図９は、接触端子９１における端子部９５が基準電位パターン層７５における被接触部７５ａに接触した状態を説明する図である。

図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、第２回路基板としてのキー基板５０と、ケース部材としてのケース体６０と、基準電位パターン層７５及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える第１回路基板としての回路基板７０と、バッテリリッド２ｃを備えたリアケース２ｂと、バッテリ８０とを備える。

フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間には、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、回路基板７０とが挟まれるようにして内蔵される。

フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３の表示部２１と対向する内側面に、第１開口部としてのキー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３（スイッチ部、特定のスイッチ部）それぞれに設けられる椀状形状のメタルドームの頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。

キー構造部４０は、操作部材４０Ａと、補強部材としてのキーフレーム４０Ｂと、シート部材としてのキーシート４０Ｃと、により構成される。

操作部材４０Ａは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂとにより構成される。操作部材４０Ａを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム４０Ｂを挟んでキーシート４０Ｃに接着される。キーシート４０Ｃに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれから外部に露出して配置される。

キーフレーム４０Ｂは、孔部１４ｃが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム４０Ｂは、入力操作キー部材１４ｂの押圧による回路基板７０等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム４０Ｂは導電性の部材であり、入力操作キー部材１４ｂにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム４０Ｂに形成される複数の孔部１４ｃには、後述するキーシート４０Ｃに形成される凸部１４ｄが嵌合するように配置される。そして、この凸部１４ｄに入力操作キー部材１４ｂが接着される。

キーシート４０Ｃは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート４０Ｃには、上述の通り、複数の凸部１４ｄが形成される。複数の凸部１４ｄは、キーシート４０Ｃにおけるキーフレーム４０Ｂが配置される側の面に形成される。この複数の凸部１４ｄそれぞれは、後述するキースイッチ５２に対応する位置に形成される。

キー基板５０は、キーシート４０Ｃ側に配置される複数のキースイッチ５１、５２、５３を有する。複数のキースイッチ５１、５２、５３、それぞれは、各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。キー基板５０に配置されるキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。そして、図示しない制御部が、キースイッチへの押圧に伴うスイッチ端子への電気的導通に応じて所定の動作、例えば、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を制御する。なお、制御部は、この所定の動作を制御するために必要なキースイッチへの押圧時間をキースイッチごとに異ならせてもよい。なお、キー基板５０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んだものである。

キー基板５０がケース体６０における平板部６１に載置されるので、操作部材４０Ａそれぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体６０の下方に配置される回路基板７０に伝達されにくい。また、後述のように、キースイッチ５１、５２、５３の押圧方向に接触端子９１のバネ部９４が配置されるので、押圧されることによる圧力等が回路基板７０に伝達されにくい。

ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体６０は、平板部６１における開口側の面に略垂直に突出して形成されるリブ６２を有する。リブ６２は、回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ６２は、平板部６１の周縁及び内側に基準電位部を構成する基準電位パターン層７５に対応するようにして基準電位パターン層７５側に突出して形成される。具体的には、ケース体６０が回路基板７０に載置された状態で、基準電位パターン層７５上に配置されるようにリブ６２が形成される。なお、ケース体６０は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。

ケース体６０におけるリブ６２には、複数の接触端子９１を有する接触端子群９０が取り付けられる。図４に示すように、接触端子群９０は、複数の接触端子９１と、該複数の接触端子９１同士を連結する連結部材９７とを有して構成される。

図５に示すように、接触端子群９０は、ケース体６０におけるリブ６２が形成された側に取り付けられる。具体的には、接触端子群９０は、該接触端子群９０を構成する接触端子９１がケース体６０におけるリブ６２に沿って取り付けられることで、ケース体６０に取り付けられる。この状態において、連結部材９７は、複数の接触端子９１それぞれを連結した状態を維持する。

図６及び図７に示すように、接触端子９１は、取り付け部材９２と、繰り出し部９２ａと、端子保持部９３と、バネ部９４と、端子部９５とを有して構成される。接触端子９１は、導電性を有する金属製の部材により構成される。

取り付け部材９２は、板状の部材がコの字状に形成された部材である。取り付け部材９２は、リブ６２を挟むように配置されると共に、リブ６２に形成された切り欠き部６２ａに嵌合して配置される。これにより、接触端子９１は、リブ６２に取り付けられる。ここで、リブ６２の底面側に形成された切り欠き部６２ａは、取り付け部材９２を構成する板状の部材における厚さ分だけ切り欠くことで形成される。切り欠き部６２ａにおける深さは、従来の接触端子全体を配置する場合に比べて極めて浅い。なお、ケース体６０は、製造工程において金型成型等する際に凹部が形成されてしまうことがあるが、この製造工程において形成された凹部を切り欠き部６２ａとして利用してもよい。こうすることにより、製造工程において形成された凹部を有効利用でき、かつ、切り欠き部６２ａを改めて成型する工程を省略することができる。

繰り出し部９２ａは、取り付け部材９２の側面（リブ６２の側面に配置された部分）から繰り出すように形成される。繰り出し部９２ａにおける取り付け部材９２側と反対の端部には、端子部９５等を保持する端子保持部９３が配置される。繰り出し部９２ａは、端子保持部９３に保持される端子部９５をリブ６２から離間させる。

端子保持部９３は、バネ部９４と、バネ部９４に形成される端子部９５とを保持する。具体的には、端子保持部９３は、端子部９５が回路基板７０側に向くようにバネ部９４及び端子部９５を保持する。

バネ部９４は、端子保持部９３における回路基板７０側に保持される。バネ部９４は、端子保持部９３に一端側が固定されると共に、他端側が固定されない自由端となる状態で保持される。バネ部９４は、リブ６２の側面と平行な方向でかつ回路基板７０における鉛直方向に移動可能であると共に、弾性力を有した状態で端子保持部９３に保持される。言い換えると、バネ部９４は、端子保持部９３に回路基板７０における鉛直方向に弾性力を有した状態で保持される。

バネ部９４は、端子部９５を回路基板７０側に向かうように付勢する。バネ部９４は、自然状態において、図７に示すように、端子部９５がリブ６２の底面から突出する位置配置させると共に、組み立て後において、図９に示すように、リブ６２の底面と同じ位置に配置させる。バネ部９４は、組み立て後において、弾性力により端子部９５を回路基板７０側に向かうように付勢する。

端子部９５は、バネ部９４に形成され回路基板７０における基準電位パターン層７５に当接される部分である。端子部９５は、図７において、バネ部９４におけるリブ６２の底面側に最も突出した部分である。端子部９５は、バネ部９４の変形に追従して移動する。そして、端子部９５は、バネ部９４に生じた弾性力により回路基板７０側に向かうように付勢される。

複数の接触端子９１それぞれにおける端子部９５は、基準電位パターン層７５に当接される。詳細には、複数の接触端子９１それぞれにおける端子部９５は、基準電位パターン層７５における被接触部７５ａに当接される。導電性を有する金属製の部材である接触端子９１における端子部９５が基準電位パターン層７５における被接触部７５ａに当接されることで、ケース体６０と基準電位パターン層７５との電気的導通における確実性は向上する。

ここで、複数の接触端子９１における所定の接触端子９１は、ケース体６０におけるキー基板５０に配置されるキースイッチ５１、５２、５３に対応する位置に配置される。詳細には、所定の接触端子９１は、バネ部９４が平板部６１におけるキースイッチ５１、５２、５３側と反対側であって、キースイッチ５１、５２、５３に対応する位置に配置される。言い換えると、所定の接触端子９１は、バネ部９４が平板部６１におけるキースイッチ５１、５２、５３側と反対側であって、厚さ方向（押圧方向）においてキースイッチ５１、５２、５３と重なるように配置される。なお、キースイッチ５１、５２、５３のうち、例えば、押圧操作頻度の高いキースイッチ（特定のスイッチ）や、操作時における押圧時間が長いキースイッチすなわち、前述の制御部が所定の動作を制御するために必要な押圧時間が最も長いキースイッチ（特定のスイッチ）に対応して、接触端子９１のバネ部９４が平板部６１に配置されるのが好ましい。

連結部材９７は、導電性を有する金属製の部材で構成される。連結部材９７は、図４に示すように、複数の接触端子９１同士を連結する。具体的には、連結部材９７は、複数の接触端子９１同士を各接触端子９１がリブ６２に取り付けられた状態における位置関係で連結される。言い換えると、複数の接触端子９１それぞれは、リブ６２に取り付けられた状態における位置関係になるよう連結部材９７により位置決めされる。そして、図５に示すように、連結部材９７により複数の接触端子９１同士が連結されてなる接触端子群９０は、ケース体６０におけるリブ６２が形成された側に取り付けられる。

連結部材９７における一部は、リブ６２に形成された連結部材用切り欠き部６２ｂに嵌合される。具体的には、所定のリブ６２における一方側に位置する接触端子９１と他方側に位置する接触端子９１とをつなぐように配置される連結部材９７の一部は、リブ６２に形成される連結部材用切り欠き部６２ｂに嵌合するように配置される。

ケース体６０は、リブの底面が及び接触端子９１における端子部９５が基準電位パターン層７５及び被接触部７５ａに当接されることで、該基準電位パターン層７５及び被接触部７５ａと電気的に接続される。ケース体６０は、基準電位パターン層７５及び被接触部７５ａと電気的に導通して該基準電位パターン層７５及び被接触部７５ａと同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。ケース体６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナ１０８に接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体６０におけるリブ６２の底面が基準電位パターン層７５上に配置されることで、後述する各回路はリブ６２により囲われると共に平板部６１の一部により覆われる。リブ６２は、各回路における隔壁として機能し、平板部６１の一部と共に各回路をシールドする。

回路基板７０には、アンテナ１０８が送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。

回路基板７０におけるケース体６０側の第１面７０ａには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５が形成される。基準電位パターン層７５は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層７５は、回路基板７０の第１面７０ａの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。また、基準電位パターン層７５には、複数の接触端子９１それぞれに形成される端子部９５に接触される被接触部７５ａが形成される。

図８に示すように、被接触部７５ａは、基準電位パターン層７５における幅方向に突出するように形成される領域である。被接触部７５ａは、ケース体６０が回路基板７０に取り付けられた状態で接触端子９１に形成される端子部９５に当接される領域に形成される。また、被接触部７５ａは、ケース体６０が回路基板７０に取り付けられた状態でリブ６２に当接されない領域に形成される。

被接触部７５ａは、接触端子９１における端子部９５が当接される領域にさえ形成されていればよい。したがって、接触端子等を回路基板７０に実装した場合にくらべ、回路基板７０における被接触部７５ａの実装面積は極めて小さい。被接触部７５ａは、基準電位パターン層７５に物理的及び電気的に連続して形成される。詳細には、被接触部７５ａは、基準電位パターン層７５と一体的に形成される。

リアケース２ｂの一端側（図２において）には、取り外し可能なバッテリリッド２ｃが設けられており、バッテリ８０をリアケース２ｂの外側から収納した後、リアケース２ｂに装着される。また、リアケース２ｂにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部１２（特にマイク）が収容される。

図３に示すように、表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、音声出力部２２と、フロントケース３ｂと、音声出力部２２と、表示部２１と、表示部２１が接続されたプリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄと、を備える。

表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、表示部２１と、プリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。

そして、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとの間には、表示部２１が接続されたプリント基板８５が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板８５には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。

続けて、図４から図９により、複数の接触端子９１が取り付けられたケース体６０を回路基板７０に積層配置させる手順について説明する。
図４に示すように、複数の接触端子９１は、連結部材９７により一体的に連結される。複数の接触端子９１が連結部材９７により一体的に連結されることで、接触端子群９０が形成される。連結部材９７により連結された複数の接触端子９１における取り付け部９２それぞれの位置は、ケース体６０に形成された複数の切り欠き部６２ａそれぞれに対応する位置である。

図５に示すように、接触端子群９０は、ケース体６０に取り付けられる。具体的には、接触端子群９０を構成する複数の接触端子９１それぞれは、リブ６２に取り付けられる。詳細には、複数の接触端子９１それぞれは、取り付け部材９２がリブ６２の底面に形成された複数の切り欠き部６２ａに嵌合して取り付けられる。複数の接触端子９１それぞれは、連結部材９７により切り欠き部６２ａに対応する位置で位置決め固定されているので、複数の接触端子９１それぞれは、ケース体６０におけるリブ６２に一体的に取り付けられる。

図５に示される接触端子群９０が取り付けられたケース体６０は、図８に示される回路基板７０に積層配置される。具体的には、ケース体６０は、複数の接触端子９１それぞれにおける端子部９５が回路基板７０における複数の被接触部７５ａそれぞれに当接するように積層配置される。

これにより、複数の接触端子９１それぞれは、図６及び図７に示す状態から図９に示す状態に変形され基準電位パターン層７５における被接触部７５ａに当接される。具体的には、接触端子９１におけるバネ部９４が変形されて弾性力を有した状態で被接触部７５ａに当接される。

接触端子９１における端子部９５は、被接触部７５ａに当接されると共に、バネ部９４により被接触部７５ａに向かうように付勢される。これにより、複数の接触端子９１それぞれと基準電位パターン層７５に形成される複数の被接触部７５ａそれぞれとの当接における確実性が向上される。

本実施形態によれば、バネ部９４がリブ６２の側面に並んで配置されるよう接触端子９１を取り付けるので、回路基板７０の実装面積を確保しながらグランド導通の確実性を向上させることができる。これにより、電子部品等の実装面積を大きくとることができるので、結果として回路基板７０を小型化することができる。また、これにより、コストを低減させることや、携帯電話機１を小型化させることができる。また、基準電位パターン層７５の形状を微調整するだけで、接触端子９１における端子部９５に当接される被接触部７５ａを形成することができる。

また、本実施形態によれば、リブ６２の底面において取り付け部材９２を構成する部材（例えば、板金）の厚さ分だけ切り欠くことで、該取り付け部材９２を嵌合して接触端子９１が取り付けられるので、ケース体６０における剛性を大きく低下させることなく接触端子９１をリブ６２に取り付けることができる。

また、本実施形態によれば、複数の接触端子９１を一体的に連結する連結部材９７を備えるので、複数の接触端子９１を一体的に扱うことができる。これにより、組立時における実装工程を少なくすることができる。また、複数の接触端子９１は、リブ６２の切り欠き部に対応した位置関係で連結されるので、ケース体６０に簡易に取り付けすることができる。これにより、複数の接触端子９１を簡易な作業でケース体６０に取り付けることができる。

また、本実施形態によれば、所定の接触端子９１におけるバネ部９４は、平板部６１における該所定のスイッチと反対側であって所定のスイッチに対応する位置に配置されるので、スイッチが押圧された場合における押圧力が接触端子９１にけるバネ部９４により緩衝される。これにより、ケース体６０及び回路基板７０における押圧力に対する耐久力が向上される。また、所定のスイッチが押圧頻度が高いスイッチ又は押圧時間が長いスイッチである場合には、上述の効果がより大きいので好ましい。

以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、携帯電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。

また、本実施形態においては、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。

また、本実施形態においては、ケース体６０に取り付けられる全ての接触端子９１が連結部材９７により一体的に連結されているが、これに限定されない。例えば、図１０に示すように、リブ６２により区画される区画Ｘ１からＸ５に配置される接触端子９１同士を複数の連結部材９７ａから９７ｅにより連結してもよい。また、単数の接触端子９１のみがケース体６０に取り付けられる構成であってもよい。また、接触端子がケース体６０そのものに形成されるようにしてもよい。これにより、リブ６２に連結部材用の切り欠き部を形成する必要がないというメリットがある。つまり、上述の本実施形態におけるケース体６０の剛性低下の抑制効果を更に奏することができる。

また、図１１に示すように、接触端子９１をリブ６２に取り付ける構造として、キー基板５０と回路基板７０とを固定する接着シート６５を利用した構造を採ることができる。具体的には、携帯電話機１は、キー基板５０をケース体６０に取り付けるため、ケース体６０の外面に配置される導電性の接着シート６５を有する。接着シート６５は、平板部６１上に配置されるシート本体６５Ａと、回路基板７０側に延出する延出部６６を有するように形成する。シート本体６５Ａは、平板部６１の外面に沿って配置され、キー基板５０とケース体６０とを固定する。延出部６６は、ケース体６０の外周に形成されるリブ６２の外面に沿って配置される。具体的には、延出部６６は、リブ６２の外面に沿って配置されると共に、リブ６２の底面を構成する切り欠き部６７を介してリブ６２の内面に沿って配置される。

延出部６６におけるリブ６２の底面に配置された部分は、ケース体６０と回路基板７０とを固定する。また、延出部におけるリブ６２の底面に配置される部分は基準電位パターン層７５に当接されるので、延出部６６が導電性を有していれば、ケース体６０と基準電位パターン層７５とはより確実に電気的に導通されると共にその導通状態が維持されやすい。

接触端子は、延出部６６におけるリブ６２の内面に沿って配置される部分に取り付けられる。具体的には、バネ部９４及び端子部９５を保持する端子保持部９３は、延出部６６におけるリブ６２の内面に配置された部分に直接取り付けられる。このような構成を採ることで、取り付け部材を必要とすることなく容易に接触端子９１をリブ６２取り付けることができる。

また、キー基板５０と回路基板７０とを固定する接着シートを利用するので、簡易に接触端子をリブ６２の側面に取り付けることができる。このような構成を採ることで、リブ６２の底面に切り欠き部を形成することなく接触端子９１をリブ６２に取り付けることができる。これにより、ケース体６０における剛性を低下させることなく、バネ部９４がリブ６２の側面に並ぶようにした状態で接触端子をリブに取り付けることができる。

携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。 操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。 表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。 連結部材９７により複数の接触端子９１が連結された接触端子群９０の底面図である。 接触端子群９０がケース体６０に取り付けられた状態を説明する図である。 図５における領域Ａの拡大図である。 図６における側面図である。 回路基板７０における平面図である。 接触端子９１における端子部９５が基準電位パターン層７５における被接触部７５ａに接触した状態を説明する図である。 複数の連結部材９７ａからｅそれぞれにより接触端子９１が連結された状態を説明する底面図である。 接着シート６５に形成された延出部６６に接触端子が取り付けられた状態を説明する断面図である。

符号の説明

１ 携帯電話機
２ 操作部側筐体
３ 表示部側筐体
５０ キー基板
６０ ケース体
６２ａ 切り欠き部
７５ 基準電位パターン層
７５ａ 被接触部
７０ 回路基板
９０ 接触端子群
９１ 接触端子
９２ 取り付け部材
９４ バネ部
９５ 端子部

Claims (4)

1. 基準電位パターンが形成された第１回路基板と、
   前記基準電位パターン側に突出して形成されるリブ部を有する導電性のケース部材と、
   前記リブ部に沿って前記ケース部材に取り付けられると共に、前記基準電位パターンに当接される接触端子と、を備える携帯電子機器。
2. 前記ケース部材における前記第１回路基板側と反対側に配置されると共に押圧可能に構成されるスイッチ部が配置された第２回路基板と、を備え、
   前記の接触端子は、前記ケース部材における前記スイッチ部に対応する位置に配置される請求項１に記載の携帯電子機器。
3. 前記第２回路基板には、前記スイッチ部が複数個配置され、
   前記複数のスイッチ部への押圧に応じて所定の動作を制御する制御部と、を有し、
   前記複数のスイッチ部は、前記制御部が前記所定の動作を制御するために必要な押圧時間が他のスイッチ部よりも長い特定のスイッチ部を有し、
   前記接続端子は、前記ケース部材における前記特定のスイッチ部に対応する位置に配置されることを特徴とする請求項２に記載の携帯電子機器。
4. 前記ケース部材における前記第１回路基板側と反対側に配置される導電性の接着シートと、
   前記接着シートを介して前記ケース部材に取り付けられる第２回路基板と、を備え、
   前記接着シートには、前記ケース部材の前記リブ部の外側面に沿って前記第１回路基板側に延出する延出部が形成され、
   前記延出部は、前記接触端子を前記リブに沿って取り付けると共に、前記ケース部材と前記第１回路基板とを固定する請求項１に記載の携帯電子機器。

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