JP2009153108A - 携帯電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】
本発明は、基準電位パターンが形成された回路基板と回路基板における基準電位パターン側に積層配置される導電性を有するケース部材との当接度が向上された携帯電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】
携帯電話機1は、第1面70aに基準電位パターン層75が形成された回路基板70と、回路基板70における第1面70a側に積層配置されると共に基準電位パターン層75に対向して配置される当接部としてのリブ62aの底面162を有する導電性のケース部材60と、を備える。基準電位パターン層75には、回路基板70における厚さ方向に窪む回路基板側凹部171が形成され、リブ62aの底面162には、回路基板側凹部171に少なくとも一部が挿入されるケース体側凸部163が形成される。
【選択図】図5
本発明は、基準電位パターンが形成された回路基板と回路基板における基準電位パターン側に積層配置される導電性を有するケース部材との当接度が向上された携帯電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】
携帯電話機1は、第1面70aに基準電位パターン層75が形成された回路基板70と、回路基板70における第1面70a側に積層配置されると共に基準電位パターン層75に対向して配置される当接部としてのリブ62aの底面162を有する導電性のケース部材60と、を備える。基準電位パターン層75には、回路基板70における厚さ方向に窪む回路基板側凹部171が形成され、リブ62aの底面162には、回路基板側凹部171に少なくとも一部が挿入されるケース体側凸部163が形成される。
【選択図】図5
Description
本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。
従来、携帯電子機器としての携帯電話機であって、基準電位パターンが形成された回路基板と、回路基板における基準電位パターン側に積層配置された導電性を有するケース部材とを備える携帯電話機が知られている(例えば、特許文献1参照)。詳細には、高周波を発生する電子部品が実装されると共に基準電位パターンが形成された回路基板と、回路基板における基準電位パターン側に積層配置されると共に電子部品を囲むように配置される平面部及びリブを有するケース部材とを備える携帯電話機が知られている。
通常、ケース部材は、一方が開口した箱型の形状を有する。ケース部材は、金属製の板状部材を所定の金型で成型すると共に、金型から複数の押出部により押し出す工程を経て製造される。この場合、ケース部材におけるリブの底面には、複数の押出部それぞれに当接された部分に窪み部が形成されると共に、窪み部同士の間には凸部が形成される。
ここで、ケース部材と基準電位パターンとが電気的に導通されるためには、ケース部材が回路基板に積層配置された状態において、リブ底面に形成された凸部における端面と、基準電位パターンにおける表面とができるだけ多くの領域や点で接触する必要がある。
特開2006−238204号公報
しかし、リブ底面に形成された凸部における端面が平面であると共に基準電位パターンの表面が平面であるので、各平面における平滑度が高くない場合には、面同士で当接されないだけでなく、接点が少なくなる場合がある。これらの場合、ケース部材におけるシールド効果が低くなるという問題があった。
本発明は、基準電位パターンが形成された回路基板と回路基板における基準電位パターン側に積層配置される導電性を有するケース部材との当接度が向上された携帯電子機器を提供することを目的とする。
本発明は、一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、前記回路基板における前記一方の面側に積層配置されると共に前記基準電位パターンに対向して配置される当接部を有する導電性のケース部材と、を備え、前記基準電位パターンには、前記回路基板における厚さ方向に窪む凹部が形成され、前記当接部には、前記凹部に少なくとも一部が挿入される凸部が形成されることを特徴とする携帯電子機器に関する。
また、前記基準電位パターンには、前記凹部が複数形成され、前記当接部には、前記凹部に対応する前記凸部が複数形成され、前記当接部における前記凸部同士の間に形成される第1部と前記基準電位パターンにおける前記凹部同士の間に形成される第2部との間に配置され、前記第1部と前記第2部とを電気的に接続させる金属部を備えることが好ましい。
また、前記回路基板における前記一方の面側であって前記凹部に隣接する領域には、高周波を発生する電子部品が実装されることが好ましい。
また、前記ケース部材には、前記回路基板側に突出して形成されると共に前記電子部品を囲繞するように配置されるリブが形成され、前記当接部は、前記リブにおける前記回路基板に対向して配置されるリブ底面であり、前記凸部は、前記リブ底面に形成されることが好ましい。
また、前記リブの少なくとも一部は、所定方向に延びる直線状に形成され、前記リブ底面に形成される前記凸部は、該凸部における外縁が前記所定方向に略直交するように形成されることが好ましい。
また、前記リブの少なくとも一部は、所定方向に延びる直線状に形成され、前記リブ底面に形成される前記凸部は、該凸部における外縁が前記所定方向に斜めに交差するように形成されることが好ましい。
また、前記ケース部材は、所定の金型部により成型されると共に、複数の押出部に当接された状態で前記金型部から離間するように押し出されて形成され、前記凸部は、前記複数の押出部それぞれに当接された部分同士の間に形成されることが好ましい。
本発明は、一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、前記回路基板側に突出して形成されるリブを有すると共に、前記リブの底面であるリブ底面が前記基準電位パターンに対向して配置された状態で前記回路基板における前記一方の面側に積層配置される導電性のケース部材と、を備え、前記リブ底面には、前記回路基板側に突出する凸部が形成され、前記リブの少なくとも一部は、所定方向に延びる直線状に形成され、前記リブ底面に形成される前記凸部は、該凸部における外縁が前記所定方向に斜めに交差するように形成される携帯電子機器に関する。
また、前記凸部における側面が、前記当接部の表面に対して傾斜して形成されることが好ましい。
本発明によれば、基準電位パターンが形成された回路基板と回路基板における基準電位パターン側に積層配置される導電性を有するケース部材との当接度が向上された携帯電子機器を提供することができる。
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。まず、本発明における第1実施形態について説明する。
図1により、携帯電子機器としての携帯電話機1における基本構造を説明する。図1は、携帯電話機1を開いた状態における外観斜視図を示す。
図1に示すように、携帯電話機1は、筐体としての操作部側筐体2と、表示部側筐体3と、を備える。操作部側筐体2と表示部側筐体3とは、ヒンジ機構を備える連結部4を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体2の上端部と表示部側筐体3の下端部とは、連結部4を介して連結される。これにより、携帯電話機1は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体2と表示部側筐体3とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機1は、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが開いた状態(開状態)と、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが折り畳まれた状態(閉状態)とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。
操作部側筐体2は、外面がフロントケース2aとリアケース2bとにより構成される。操作部側筐体2は、フロントケース2a側に、操作キー群11と、携帯電話機1の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部12とがそれぞれ露出するように構成される。
操作キー群11は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー13と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー14と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー15とにより構成される。操作キー群11を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体2と表示部側筐体3との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる(キー・アサイン)。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
音声入力部12は、操作部側筐体2の長手方向における連結部4側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部12は、携帯電話機1が開状態において一方の外端部側に配置される。
操作部側筐体2における一方側の側面には、外部機器(例えば、ホスト装置)と通信を行うためのインターフェース(図示せず)が配置される。操作部側筐体2の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース(図示せず)とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。
表示部側筐体3は、外面がフロントパネル3aと、フロントケース3bと、リアケース3c(図3参照)と、リアパネル3d(図3参照)とにより構成される。表示部側筐体3におけるフロントケース3bには、各種情報を表示するための表示部21と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部22と、が露出するように配置される。ここで、表示部21は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
次いで、図2から図6により、操作部側筐体2及び表示部側筐体3の内部構造について説明する。図2は、操作部側筐体2に内蔵される部材の分解斜視図である。図3は、表示部側筐体3に内蔵される部材の分解斜視図である。図4は、第1実施形態におけるケース体60の底面図である。図5は、第1実施形態におけるケース体60が回路基板70に取り付けられた状態を説明する部分拡大図である。図6は、第1実施形態におけるケース体60が回路基板70に取り付けられた状態における断面図である。
図2に示すように、操作部側筐体2は、フロントケース2aと、キー構造部40と、キー基板50と、ケース部材としてのケース体60と、基準電位パターン層75及び携帯電話機用のRF(Radio Frequency)モジュール等の各種電子部品を備える回路基板70と、バッテリリッド2cを備えたリアケース2bと、バッテリ80とを備える。
フロントケース2aとリアケース2bとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース2aとリアケース2bとの間には、キー構造部40と、キー基板50と、ケース体60と、回路基板70と、が挟まれるようにして内蔵される。
フロントケース2aには、携帯電話機1を折り畳んだ状態で表示部側筐体3の表示部21と対向する内側面に、キー孔13a、14a、15aが形成される。キー孔13a、14a、15aそれぞれからは、機能設定操作キー13を構成する機能設定操作キー部材13bの押圧面、入力操作キー14を構成する入力操作キー部材14bの押圧面、及び決定操作キー15を構成する決定操作キー部材15bの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材13b、入力操作キー部材14b及び決定操作キー部材15bの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ51、52、53それぞれに設けられる後述のメタルドーム(椀状形状)の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
キー構造部40は、操作部材40Aと、補強部材としてのキーフレーム40Bと、シート部材としてのキーシート40Cと、により構成される。
操作部材40Aは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材13bと、入力操作キー部材14bと、決定操作キー部材15bとにより構成される。操作部材40Aを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム40Bを挟んでキーシート40Cに接着される。キーシート40Cに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔13a、14a、15aそれぞれから外部に露出して配置される。
キーフレーム40Bは、孔部14cが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム40Bは、入力操作キー部材14bの押圧による回路基板70等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム40Bは導電性の部材であり、入力操作キー部材14bにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム40Bに形成される複数の孔部14cには、後述するキーシート40Cに形成される凸部14dが嵌合するように配置される。そして、この凸部14dに入力操作キー部材14bが接着される。
キーシート40Cは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート40Cには、上述の通り、複数の凸部14dが形成される。複数の凸部14dは、キーシート40Cにおけるキーフレーム40Bが配置される側の面に形成される。この複数の凸部14dそれぞれは、後述するキースイッチ52に対応する位置に形成される。
キー基板50は、キーシート40C側に配置される複数のキースイッチ51、52、53を有する。複数のキースイッチ51、52、53、それぞれは、各操作部材40Aに対応する位置に配置される。キー基板50に配置されるキースイッチ51、52、53は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板50の表面に印刷された電気回路(図示せず)に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。なお、キー基板50は、複数の絶縁層(絶縁フィルム)の間に配線を挟み込んだものである。
キー基板50がケース体60における平板部61に載置されるので、操作部材40Aそれぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体60の下方に配置される回路基板70に伝達されにくい。
ケース体60は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体60は、平板部61における開口側の面に略垂直に形成され該ケース体60の外縁(外周)に沿って形成されるリブ62aと、外縁の内側に形成されるリブ62bとを有する。リブ62aは、ケース体60の外縁に沿って直線状に形成される。リブ62a、62bは、回路基板70に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ62a、62bは、平板部61の周縁及び内側に基準電位部を構成する基準電位パターン層75に対応するように形成される。具体的には、ケース体60が回路基板70に載置された状態で、基準電位パターン層75に対向して当接配置されるようにリブ62a、62bが形成される。リブ62a、62bは、後述する回路基板70に配置される電子部品を囲繞するように配置される。該ケース体60は、不図示のネジ部材によって回路基板70と結合される。
図4又は図5に示すように、ケース体60の外縁側に形成される当接部としてのリブ62aの底面162には、複数のケース体側凸部163と複数のケース体側凹部164とが形成される。
ケース体側凸部163は、図5に示すように、端面163aと、傾斜面163bとを有する。ケース体側凸部163は、図5に示すように、側面からみて台形状に形成される。具体的には、ケース体側凸部163における端面163aと傾斜面163bとは鈍角を成す。また、ケース体側凸部163における傾斜面163bと後述のケース体側凹部164における底面164aとが成す角も鈍角である。つまり、傾斜面163bは、当接部としてのリブ62aの表面に対して傾斜して形成される。ケース体側凸部163における端面163aは、四角形状の平面であると共に隣接する他のケース体側凸部163における端面163aと略同一平面上に位置するよう形成される。
ケース体側凹部164は、図5に示すように、第1部としての底面164aと、傾斜面163bとを有する。ケース体側凹部164における底面164aは、四角形状の平面であると共に隣接する他のケース体側凹部164における底面164aと略同一平面上に位置するよう形成される。
ケース体側凸部163及びケース体側凹部164は、不図示の押出部により形成される。具体的には、ケース体60は、金属製の板状部材を不図示の金型部により成型すると共に、リブ62aの底面162に当接された複数の押出部により金型部から離間するように押し出されることで製造される。
ケース体側凹部164は、複数の押出部に当接された部分であり該複数の押出部により押し出されることで窪んだ部分である。また、ケース体側凸部163は、平面状であったリブ62aの底面162に所定間隔で複数のケース体側凹部164が形成されたことで結果的に突出した部分である。
ここで、本実施形態において、複数の押出部における端面の形状がケース体60における外縁方向に長い長方形状であるので、ケース体側凹部164における底面164aの形状は、外縁方向に長い長方形状である。また、複数の押出部における外縁方向の側面が傾斜状であると共に、外縁方向に直交する方向(リブ62aの幅方向)において該側面における底面164aからの高さが同じになるよう形成されるので、ケース体側凸部163の端面163aは、四角形状に形成される。ケース体側凸部163における外縁は、リブ62aの幅方向両側に位置する外縁の一部と、リブ62aの幅方向に沿って延びる外縁とを有して構成される。言い換えると、ケース体側凸部163における外縁は、リブ62aの幅方向両側における外縁の一部であって所定方向に延びる直線状の外縁と、所定方向に直交するリブ62aの幅方向に沿って形成される直線状の外縁とを有して構成される。
上述のようにして形成されたケース体側凸部163は、後述する回路基板側凹部171に挿入される。詳細には、ケース体側凸部163は、端面163aが後述する回路基板側凹部171の底面171aであって基準電位パターン層75の表面層を構成する金メッキ層175aに当接されると共に、傾斜面163bが後述する回路基板側凹部171の傾斜面171bを構成する半田層176に当接された状態で、回路基板側凹部171に挿入される。ここで、半田層176は変形可能であるので、ケース体側凸部163における傾斜面163bには、回路基板側凹部171の傾斜面171bを構成する半田層176が柔軟に変形して複数の接点又は所定領域で好適に当接する。
また、ケース体側凹部164には、後述する回路基板側凸部172が配置される。詳細には、ケース体側凹部164における底面164aには、回路基板側凸部172における端面172aが当接される。ここで、半田層176は変形可能であるので、ケース体側凹部164における底面164aには、回路基板側凸部172の端面172aを構成する半田層176が柔軟に変形して複数の接点又は所定領域で好適に当接する。また、ケース体側凹部164には、該ケース体側凹部164を塞ぐように回路基板側凸部172が配置される。
半田層176は金メッキ層175aに積層配置される導電層であるので、ケース体60は、回路基板70における基準電位パターン層75と電気的に好適に導通される。また、ケース体側凹部164に回路基板側凸部172が嵌合するように配置されるので、ケース体60の内側と外側とをつなぐ隙間が塞がれる。つまり、携帯電話機1は、ケース体60の内側から高周波等が漏れ出ることを抑制できると共に、ケース体60の外側から内側に高周波等が入り込むことを抑制できる。
更には、ケース体側凸部163の端面163aにおける外縁には、上述の押出部により不図示のバリ(小さな突起)が形成されるが、該バリを回路基板側凹部171の底面171aや傾斜面171bに当接する接点として機能させることで、接点数を増やすことができる。
つまり、ケース体60は、当接面としてのリブの底面162が基準電位パターン層75に直接又は後述の半田層176を介して当接されることで、該基準電位パターン層75と電気的に接続される。ケース体60は、基準電位パターン層75と電気的に導通して該基準電位パターン層75と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体60は、シールドケースとして機能する。ケース体60は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板70に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、RF(Radio Frequency)回路、CPU回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体60におけるリブ62a、62bの底面が基準電位パターン層75上に配置されることで、後述する各回路はリブ62a、62bにより囲われると共に平板部61の一部により覆われる。リブ62a、62bは、各回路における隔壁として機能し、平板部61の一部と共に各回路をシールドする。本実施形態においては、リブ62aの底面162において隙間が生じないように構成したので、ケース体60の内側から外側に高周波が漏れ出すことを抑制できると共に、ケース体60の外側から内側に高周波が進入することを抑制することができる。
回路基板70には、不図示のアンテナが送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、RF(Radio Frequency)回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。各種電子部品には、高周波を発生させる電子部品(例えば、CPU回路、メモリ回路、高周波シリアル回路)が含まれる。ここで、高周波を発生する電子部品における全部又は一部は、図6に示すように、ケース体側凸部163が嵌合するように配置された回路基板側凹部171に隣接する領域に実装される。高周波を発生する電子部品をケース体側凸部163が嵌合するように配置された回路基板側凹部171であってケース体60と回路基板70との隙間が最も少ない部分と隣接する領域に実装することで、該電子部品から発生された高周波がケース体60の外側に漏れ出ることを抑制することができる。
回路基板70におけるケース体60側の一方の面としての第1面70aには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層75が形成される。基準電位パターン層75は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層75は、回路基板70の第1面70aにおける絶縁層を所定パターンに沿って剥離させることにより形成される。
図5に示すように、基準電位パターン層75は、表面に配置される金メッキ層175aと、金メッキ層175aの該回路基板70の厚さ方向における内側に積層配置される銅パターン層175bと、を有して構成される。
この基準電位パターン層75の金メッキ層175aにおける表面には、金属部としての半田層176が積層して配置される。詳細には、基準電位パターン層75におけるリブ62aに対応する部分には、半田層176が積層して配置される。半田層176は、外縁方向において、表面が凹凸状に形成される。具体的には、半田層176は、回路基板側凹部171と、回路基板側凸部172とを有して構成される。
回路基板側凹部171には、ケース体側凸部163が嵌合するようにして配置される。詳細には、回路基板側凹部171には、端面163aが回路基板側凹部171の底面171aであって基準電位パターン層75の表面層を構成する金メッキ層175aに当接されると共に、傾斜面163bが後述する回路基板側凹部171の傾斜面171bを構成する半田層176に当接された状態で、ケース体側凸部163が該回路基板側凹部171に挿入される。ここで、半田層176は変形可能であるので、ケース体側凸部163における傾斜面163bには、回路基板側凹部171の傾斜面171bを構成する半田層176が柔軟に変形して複数の接点又は所定領域で好適に当接する。つまり、回路基板側凹部171における底面171aを構成する金メッキ層175aにはケース体側凸部163における端面163aが当接され、回路基板側凹部171の側面を構成する傾斜面171bにはケース体側凸部163における傾斜面163bが複数の接点又は所定領域で面接触している。
回路基板側凸部172は、ケース体側凹部164に嵌合するようにして配置される。
具体的には、半田層176を構成する回路基板側凸部172は、端面172aが第1部としてのケース体側凹部164における底面164aに当接されると共に、第2部としての金メッキ層175aに積層配置される。言い換えると、半田層176を構成する回路基板側凸部172は、ケース体側凹部164と基準電位パターン層75における金メッキ層175aとを電気的に接続させる。ここで、半田層176は変形可能であるので、ケース体側凹部164における底面164aには、回路基板側凸部172の端面172aを構成する半田層176が柔軟に変形して複数の接点又は所定領域で好適に当接する。また、ケース体側凹部164には、該ケース体側凹部164を塞ぐように回路基板側凸部172が配置される。
具体的には、半田層176を構成する回路基板側凸部172は、端面172aが第1部としてのケース体側凹部164における底面164aに当接されると共に、第2部としての金メッキ層175aに積層配置される。言い換えると、半田層176を構成する回路基板側凸部172は、ケース体側凹部164と基準電位パターン層75における金メッキ層175aとを電気的に接続させる。ここで、半田層176は変形可能であるので、ケース体側凹部164における底面164aには、回路基板側凸部172の端面172aを構成する半田層176が柔軟に変形して複数の接点又は所定領域で好適に当接する。また、ケース体側凹部164には、該ケース体側凹部164を塞ぐように回路基板側凸部172が配置される。
半田層176は金メッキ層175aに積層配置される導電層であるので、ケース体60は、回路基板70における基準電位パターン層75と電気的に好適に導通される。つまり、本実施形態においては、従来、互いに離間していた金メッキ層175aとケース体側凹部164の底面164aとを導電性の半田を介して電気的に接続させている。
また、ケース体側凹部164に回路基板側凸部172が嵌合するように配置されるので、ケース体60の内側と外側とをつなぐ隙間が塞がれる。つまり、携帯電話機1は、ケース体60の内側から高周波等が漏れ出ることを抑制できると共に、ケース体60の外側から内側に高周波等が入り込むことを抑制できる。
リアケース2bの一端側(図2において)には、取り外し可能なバッテリリッド2cが設けられており、バッテリ80をリアケース2bの外側から収納した後、リアケース2bに装着される。また、リアケース2bにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部12(特にマイク)が収容される。
図3に示すように、表示部側筐体3は、フロントパネル3aと、音声出力部22と、フロントケース3bと、音声出力部22と、表示部21と、表示部21が接続されたプリント基板85と、リアケース3cと、リアパネル3dと、を備える。
表示部側筐体3は、フロントパネル3aと、フロントケース3bと、表示部21と、プリント基板85と、リアケース3cと、リアパネル3dとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース3bとリアケース3cとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。
そして、フロントケース3bとリアケース3cとの間には、表示部21が接続されたプリント基板85が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板85には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。
本実施形態によれば、基準電位パターン層75に回路基板70における厚さ方向に窪む回路基板側凹部171を形成すると共に、基準電位パターン層75に対向して配置されるリブ62aの底面162に回路基板側凹部171へ挿入されるケース体側凸部163を形成することで、ケース体側凸部163における端面163aおよび基準電位パターン層75の表面における平滑度が高くない場合や、ケース体60に反りが発生した場合でも、基準電位パターン層75との電気的導通が確保されると共に、シールド性が向上された携帯電話機1を提供することができる。
また、本実施形態によれば、基準電位パターン層75とケース体側凹部164の底面164aとの間に半田層176の一部である回路基板側凸部172が配置されるので、従来では単なる隙間となっていた部分に導電性の部材が配置される。これにより、ケース体60と基準電位パターン層75との導電性が向上される。また、これにより、高周波がケース体60の内側から外側に漏れでることを抑制できると共に、高周波がケース体60の外側から内側に入り込むことを抑制できる。つまり、シールド性が向上された携帯電話機1を提供することができる。
また、本実施形態によれば、高周波が発生される電子部品が、ケース体側凸部163が嵌合するように配置された回路基板側凹部171に隣接する領域に実装されるので、高周波がケース体60の内側から外側に漏れでることを抑制できると共に、高周波がケース体60の外側から内側に入り込むことを抑制できる。
また、本実施形態によれば、バネ接点等の部材を用いずともケース体60と回路基板70側の基準電位パターン層75とにおける電気的に導通性を向上させることができる。これにより、携帯電話機1における設計の自由度が向上される。また、これにより、回路基板70の大型化を抑制でき携帯電話機1を小型化することができる。
また、本実施形態によれば、回路基板70やケース体60が変形することで、リブ62aと基準電位パターン層75とにおける当接度が大きく低下することを抑制できる。
また、本実施形態によれば、ケース体側凸部163は当接部としてのリブ62aの表面に対して傾斜して形成される傾斜面163bを有するので、傾斜面を有しない構造である場合と比較して、傾斜面163bとケース体側凹部164における底面164aとの境界部(ケース体側凸部163の付け根部分)に対してかかる力のケース体60における外縁方向成分を分散させ、ケース体60の損傷を低減することができる。また、傾斜面を有しない構造である場合と比較して、ケース体側凸部163における外縁のうちリブ62aの幅方向に沿って形成される外縁にかかる力のケース体60における外縁方向成分を分散させ、ケース体60および回路基板70の損傷を低減することができる。
また、本実施形態によれば、ケース体側凸部163は傾斜面163bを有するので、傾斜面を有しない構造である場合と比較して側面の表面積が大きくなり、ケース体側凸部163と半田層176とが当接する面積が大きくなる。これにより、ケース体60と基準電位パターン層75との導電性が向上される。また、傾斜面163bとケース体側凹部164における底面164aとの境界部に半田層176が変形して当接し、ケース体60の内側と外側とをつなぐ隙間が塞がれやすくなる。これにより、携帯電話機1のシールド性が向上する。
また、本実施形態によれば、ケース体側凸部163は傾斜面163bを有するので、部品と金属の粉末等の研磨剤とを容器に入れて撹拌することで部品の研磨処理を行うバレル装置によって上述のバリを取り除くことが必要な場合に、ケース体凸部163が傾斜面を有しない構造である場合に比べ、研磨剤によってバリだけでなくケース体側凸部163における端面163aが削られることを低減し、ケース体側凹部164における底面164aからの高さを確保することができる。これにより、リブ62aと基準電位パターン層75とにおける当接度が大きく低下することを抑制することができる。
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した第1実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、第1実施形態において、携帯電子機器として携帯電話機1について説明しているが、これに限定されず、PHS(登録商標;Personal Handy phone System)、PDA(Personal Digital Assistant)、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
また、第1実施形態においては、連結部4により折り畳み可能な携帯電話機1の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転(ターン)式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式(ストレートタイプ)でもよい。また、携帯電話機1は、開閉及び回転可能ないわゆる2軸ヒンジタイプであってもよい。
また、第1実施形態においては、操作部側筐体2側について説明しているが、これに限定されず、ケース体60及び回路基板70が表示部側筐体3側に収納されていてもよい。
また、第1実施形態においては、ケース体60は、金属製の板状部材を変形して形成しているが、これに限定されず、骨格を樹脂により形成すると共に表面に導体膜を形成したものでもよい。この場合、ケース体側凹部164は、骨格の樹脂におけるリブの底部に対応する部分に凹部を設けることで形成することができる。また、導体膜の厚さを調整することでケース体側凹部164を形成することもできる。
また、第1実施形態においては、ケース体側凹部164がケース体60の外縁方向に長い長方形状に形成されているが、これに限定されず、菱形形状等であってもよい。例えば、第1実施形態における長方形状の押出部(不図示)を該押出部の長手方向がケース体60の外縁方向に交差するように傾けてリブ62aの底面162に当接させることで、ケース体側凸部163及びケース体側凹部164を菱形形状にすることができる。言い換えると、帯方形状で所定方向に延びるように形成されるリブ62aの底面162に、外縁が所定方向に交差するように形成される菱形形状のケース体側凸部163が形成されてもよい。
また、第1実施形態においては、回路基板側凹部171を半田層176により形成しているが、これに限定されない。例えば、図7に示すように、回路基板側凹部171を基準電位パターン層75の表層である金メッキ層175aの一部を取り除くことで形成してもよい。この場合において、ケース体側凸部163は、端面163aが銅パターン層175bに当接されると共に、傾斜面163bが金メッキ層175aにおける断面部分に当接される。つまり、回路基板側凹部171が金メッキ層175aを取り除くことで形成された場合においても、ケース体60と基準電位パターン層75との接点が増加される。これにより、第1実施形態と同様にシールド性向上等の効果を得ることができる。ここで、図7は、第1実施形態の変形形態におけるケース体60が回路基板70に取り付けられた状態を説明する部分拡大図である。
また、第1実施形態においては、ケース体側凸部163における端面163aと傾斜面163bとは鈍角を成しているが、これに限定されず、鋭角を成すように構成されていてもよい。鋭角を成す場合でも、傾斜面を有しない構造である場合と比較して側面の表面積が大きくなり、ケース体側凸部163と半田層176とが当接する面積が大きくなる。これにより、ケース体60と基準電位パターン層75との導電性が向上される。
次いで、図8及び図9により、第2実施形態における携帯電話機1について説明する。
図8は、第2実施形態におけるケース体60の底面図である。図9は、第2実施形態におけるケース体60が回路基板70に取り付けられた状態を説明する部分拡大図である。
ここで、第2実施形態における携帯電話機1は、第1実施形態における携帯電話機1とケース体60のリブ62aにおける底面162の形状及び基準電位パターン層75を除き同様の構成である。以下、第2実施形態における携帯電話機1について第1実施形態における携帯電話機1と異なる点を中心に説明し、他の説明は省略する。
図8及び図9に示すように、ケース体60のリブ62aにおける底面162には、菱形形状のケース体側凸部163及び菱形形状のケース体側凹部164が形成される。上述のように、第1実施形態における長方形状の押出部(不図示)を該押出部の長手方向がケース体60の外縁方向に交差するように傾けてリブ62aの底面162に当接させることで、ケース体側凸部163及びケース体側凹部164を菱形形状にすることができる。つまり、帯方形状で所定方向に延びるように形成されるリブ62aの底面162には、外縁が所定方向に交差するように形成される菱形形状のケース体側凸部163が形成される。
菱形形状のケース体側凸部163が形成された底面162が基準電位パターン層75上に載置されることで、ケース体側凸部163が外縁方向に縦長の長方形であった場合に比べて、接触点が大幅に増加される。具体的には、ケース体側凸部163が長方形である場合には、ケース体60が平面状の基準電位パターン層75に載置された状態において、接触点は、ケース体側凸部163における外縁方向に直交する方向の端部のいずれかのみとなる場合がある。具体的には、ケース体側凸部163におけるリブ62aにおける外側の外縁又は内側の外縁のいずれかのみとなる場合がある。ケース体60が傾くことで、面接触されず上述の端部(外縁)のみが接点となる場合がある。
これに対し、図8に示すように、ケース体側凸部163を菱形形状にすることで、ケース体60が何らかの外力により傾いた場合であってもケース体側凸部163におけるリブ62aにおける内側の外縁や外側の外縁だけでなく、リブ62aの幅方向に交差する斜めの外縁が接点となる場合がある。つまり、ケース体側凸部163を菱形形状にすることで、基準電位パターン層75との接点を増やすことができる。また、ケース体側凸部163を菱形形状にすることで、ケース体60の傾きや回路基板70の変形に対応して接点を確保することができる。また、ケース体側凸部163におけるリブ62aの幅方向に交差する斜めの外縁に沿って上述のバリが生じている場合、該バリを基準電位パターン層75に当接する接点として機能させることで、接点数を好適に増やすことができる。このように、ケース体側凸部163を菱形形状にすることで、ケース体60と基準電位パターン層75との電気的導通を確保することができる。
更に、ケース体側凸部163を菱形形状にするために端面が長方形状の押出部(不図示)を該押出部の長手方向がケース体60の外縁方向に交差するように傾けてリブ62aの底面162に当接させることで、ケース体側凹部164におけるケース体60の外縁方向の長さが短くなる。言い換えると、第1実施形態と同じ長方形状に押出部を用いながらケース体60と基準電位パターン層75との間の隙間を小さくすることができる。これにより、ケース体60の内側に配置された電子部品から発生された高周波等がケース体60の外側に漏れ出ることを抑制できると共に、ケース体60の外側から内側に高周波等が入り込むことをより抑制できる。
第2実施形態によれば、回路基板側凹部を形成しない場合であっても基準電位パターン層75との電気的導通を確保できると共に、シールド性を確保することができる。
また、第2実施形態によれば、ケース体側凸部163は傾斜面163bを有するので、傾斜面163bとケース体側凹部164における底面164aとの境界部およびケース体側凸部163における外縁のうちリブ62aの幅方向に沿って形成される外縁に対してかかる力のケース体60における外縁方向成分を分散させ、ケース体60や回路基板70の損傷を低減することができる。また、隙間に半田層を形成する場合に、傾斜面163bとケース体側凹部164における底面164aとの境界部に半田層176が変形して当接しやすくなり、シールド性が向上する。また、上述のバレル装置によりバリを取り除く工程においてケース体側凸部163の高さを確保することができ、リブ62aと基準電位パターン層75とにおける当接度が大きく低下することを抑制することができる。
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した第2実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる点は、第1実施形態と同様である。
1 携帯電話機
2 操作部側筐体
3 表示部側筐体
50 キー基板
60 ケース体
62a リブ
70 回路基板
70a 第1面
75 基準電位パターン層
162 底面(リブ)
163 ケース体側凸部
164 ケース体側凹部
171 回路基板側凹部
172 回路基板側凸部
176 半田層
2 操作部側筐体
3 表示部側筐体
50 キー基板
60 ケース体
62a リブ
70 回路基板
70a 第1面
75 基準電位パターン層
162 底面(リブ)
163 ケース体側凸部
164 ケース体側凹部
171 回路基板側凹部
172 回路基板側凸部
176 半田層
Claims (9)
- 一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、
前記回路基板における前記一方の面側に積層配置されると共に前記基準電位パターンに対向して配置される当接部を有する導電性のケース部材と、を備え、
前記基準電位パターンには、前記回路基板における厚さ方向に窪む凹部が形成され、
前記当接部には、前記凹部に少なくとも一部が挿入される凸部が形成されることを特徴とする携帯電子機器。 - 前記基準電位パターンには、前記凹部が複数形成され、
前記当接部には、前記凹部に対応する前記凸部が複数形成され、
前記当接部における前記凸部同士の間に形成される第1部と前記基準電位パターンにおける前記凹部同士の間に形成される第2部との間に配置され、前記第1部と前記第2部とを電気的に接続させる金属部を備える請求項1に記載の携帯電子機器。 - 前記回路基板における前記一方の面側であって前記凹部に隣接する領域には、高周波を発生する電子部品が実装される請求項1又は2に記載の携帯電子機器。
- 前記ケース部材には、前記回路基板側に突出して形成されると共に前記電子部品を囲繞するように配置されるリブが形成され、
前記当接部は、前記リブにおける前記回路基板に対向して配置されるリブ底面であり、
前記凸部は、前記リブ底面に形成される請求項3に記載の携帯電子機器。 - 前記リブの少なくとも一部は、所定方向に延びる直線状に形成され、
前記リブ底面に形成される前記凸部は、該凸部における外縁が前記所定方向に略直交するように形成される請求項4に記載の携帯電子機器。 - 前記リブの少なくとも一部は、所定方向に延びる直線状に形成され、
前記リブ底面に形成される前記凸部は、該凸部における外縁が前記所定方向に斜めに交差するように形成される請求項4に記載の携帯電子機器。 - 前記ケース部材は、所定の金型部により成型されると共に、複数の押出部に当接された状態で前記金型部から離間するように押し出されて形成され、
前記凸部は、前記複数の押出部それぞれに当接された部分同士の間に形成される
請求項1から6のいずれかに記載の携帯電子機器。 - 一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、
前記回路基板側に突出して形成されるリブを有すると共に、前記リブの底面であるリブ底面が前記基準電位パターンに対向して配置された状態で前記回路基板における前記一方の面側に積層配置される導電性のケース部材と、を備え、
前記リブ底面には、前記回路基板側に突出する凸部が形成され、
前記リブの少なくとも一部は、所定方向に延びる直線状に形成され、
前記リブ底面に形成される前記凸部は、該凸部における外縁が前記所定方向に斜めに交差するように形成される携帯電子機器。 - 前記凸部における側面が、前記当接部の表面に対して傾斜して形成される請求項1から8のいずれかに記載の携帯電子機器。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008277886A JP2009153108A (ja) | 2007-11-29 | 2008-10-29 | 携帯電子機器 |
Applications Claiming Priority (2)
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JP2007309404 | 2007-11-29 | ||
JP2008277886A JP2009153108A (ja) | 2007-11-29 | 2008-10-29 | 携帯電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2009153108A true JP2009153108A (ja) | 2009-07-09 |
Family
ID=40921643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008277886A Pending JP2009153108A (ja) | 2007-11-29 | 2008-10-29 | 携帯電子機器 |
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JP (1) | JP2009153108A (ja) |
-
2008
- 2008-10-29 JP JP2008277886A patent/JP2009153108A/ja active Pending
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