JP2007305720A

JP2007305720A - シールドカバーと、それを用いたモジュール

Info

Publication number: JP2007305720A
Application number: JP2006131338A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Usami; 嘉教宇佐美; Kameyoshi Ishimoto; 亀喜石本
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2006-05-10
Filing date: 2006-05-10
Publication date: 2007-11-22

Abstract

【課題】シールドカバーのばね弾性による浮きを小さくしたシールドカバー、およびそのシールドカバーを使用したモジュールを提供する。
【解決手段】天面２４の周縁より４方向に折り曲げられて形成されたカバー側面９と、これらのカバー側面９のうちで少なくとも対向する２つの面から延在された接続脚とを備え、前記接続脚が基板の側面５に設けられる切欠き部６へ挿入されるとともに、前記２つの接続脚間に前記基板が圧接される金属製のシールドカバー２１において、前記接続脚の根元に細幅部２６を設け、この細幅部２６の幅２７は前記接続脚の先端部２８の幅２９よりも小さくしたものである。これにより、先端部２８が切欠き部６に対して当接するので、カバー側面９の開きが小さくなる。従ってシールドカバーのばね弾性力が小さくできる。
【選択図】図１

Description

本発明は、高周波機器などに用いられるシールドカバーと、それを用いたモジュールに関するものである。

以下、従来のシールドカバー１を用いたモジュール２について図面を用いて説明する。図５は、従来のシールドカバー１を用いたモジュール２の断面図であり、図６は、同モジュール２の側面図であり、図７は同モジュール２の要部を上側から見た拡大断面図である。図５において、従来のモジュール２は、基板３の上面に複数の電子部品４が搭載される。そしてこれらの電子部品４を覆う金属製のシールドカバー１が基板３に装着される。

図６、図７において基板３の４方向の側面５には、切欠き部６が形成される。なおこれらの切欠き部６には、底部７側より基板３の側面５に向かって開口幅が大きくなる方向の傾斜面８を有している。

一方シールドカバー１には、切欠き部６に対応する位置にカバー側面９から延在して形成された接続脚１０が設けられている。ここでカバー側面９間の曲げ寸法１１は、底部７間の間隔１２と略同じとし、接続脚１０の幅である脚幅１３は切欠き部６の直線部分である底部７の底部幅１４よりも大きくしている。そしてこのような接続脚１０を切欠き部６へ挿入することによって、接続脚１０は傾斜面８に当接する。これによって、シールドカバー１は開口側が開いた状態となり、このシールドカバー１のバネ弾性によって、シールドカバー１は基板３に圧入された状態で保持されることとなる。そのために、シールドカバー１の材料には、バネ性が大きな材料が用いられている。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開平１１−６７９４５号公報

しかしながらこのような従来のシールドカバーを基板へ装着した場合、接続脚の根元が傾斜面と当接することとなり、シールドカバーは開口側に向かって広がった状態で基板に挿入される。しかしながら、シールドカバーにはバネ弾性を有しているので、シールドカバーは接続脚を狭めようとする。これにより、シールドカバーの浮きが発生し易くなるという課題を有していた。

そこで本発明は、この問題を解決したもので、シールドカバーの浮きを小さくできるシールドカバーを提供することを目的としたものである。

この目的を達成するために本発明のシールドカバーは、基板に装着される電子部品を覆う天面と、この天面の周縁より４方向に折り曲げられて形成された側面と、これらの側面のうちで少なくとも対向する２つの側面から延在された接続脚を備え、前記接続脚が前記基板の側面に設けられる切欠き部へ挿入されるとともに、前記２つの接続脚間に前記基板が圧接される金属製のシールドカバーにおいて、前記接続脚の根元に細幅部を設け、この細幅部の幅は前記接続脚の先端部の幅よりも小さくしたものである。これにより、所期の目的を達成できる。

以上のように本発明によれば、基板に装着される電子部品を覆う天面と、この天面の周縁より４方向に折り曲げられて形成された側面と、これらの側面のうちで少なくとも対向する２つの側面から延在された接続脚を備え、前記接続脚が前記基板の側面に設けられる切欠き部へ挿入されるとともに、前記２つの接続脚間に前記基板が圧接される金属製のシールドカバーにおいて、前記接続脚の根元に細幅部を設け、この細幅部の幅は前記接続脚の先端部の幅よりも小さくしたものである。

これにより、接続脚の先端部が切欠き部に当接するので、接続脚の先端部の広がりが小さくなり、カバーのバネ弾性力が小さくなる。従って、接続脚が狭まる方向の力を小さくできるので、シールドカバーの浮きを小さくできるという効果がある。

そして、シールドカバーの浮きが小さくできるので、カバー側面端と基板上面との間の隙間が発生し難くなる。従ってこのような基板上に高周波回路などを形成しても、高周波回路の信号が漏洩し難くなる。

また、接続脚の先端部で切欠き部と当接させることで、接続脚の先端部の広がりが小さくなるので、カバー天面部分のソリ変形も小さくできる。これにより、カバーの天面と電子部品との間でのショートなどを発生し難くできる。従って、カバーと電子部品との間の隙間を小さくできるので、高さの低い（小型）のモジュールを実現できる。

さらに、接続脚の細幅部の幅は、前記接続脚の先端部の幅よりも細いので、細幅部にバネ応力が集中し、この細幅部が集中的に変形し易くなる。これによりカバー側面の広がりが少なくなり、隣接するカバー側面間に発生する隙間をさらに小さくできる。従ってこのような基板上に高周波回路などを形成しても、高周波回路の信号が漏洩し難くなる。

（実施の形態１）
以下、本実施の形態におけるシールドカバー２１を用いたモジュール２２について図面を用いて説明する。図１は本実施の形態におけるシールドカバー２１の側面図であり、図２は、同モジュール２２の断面図であり、図３は、同モジュール２２の要部を上から見た拡大断面図である。図４は同、モジュール２２の要部拡大断面図である。これらの図１から図４において従来と同じものは、同じ番号を用いてその説明は簡略化している。

まず図１、図２を用いて、本実施の形態におけるモジュール２２について説明する。図２においてモジュール２２は、基板３の上面２３に半導体や受動素子など複数の電子部品４が搭載され、基板３に対してはんだによって接続固定されている。なお本実施の形態におけるモジュール２２では、基板３上で発振回路などを含む高周波回路が構成されている。そして基板３には、これらの電子部品４を覆う金属製のシールドカバー２１が装着され、基板３上に構成された高周波回路のシールドが行われる。

基板３の４方向の側面５には、それぞれ切欠き部６が形成される。なおこれらの切欠き部６の底部７は、基板３の側面５と略平行で直線形状をしている。またさらに切欠き部６には、底部７側より側面５に向かって開口幅が大きくなる方向の傾斜面８を有している。なお、本実施の形態における切欠き部６には底部７に直線部分を有した半長孔形状としたが、これは半円形状としても良い。

一方シールドカバー２１は、洋白のようなばね弾性を有した材料によって形成されたものである。このシールドカバー２１には電子部品４の上方を覆う天面２４と、この天面２４の４方に折り曲げて形成されたカバー側面９とから構成される。そしてこれらのカバー側面９のそれぞれには、カバー側面９の先端より延在して形成された接続脚２５が設けられる。そして、接続脚２５の根元側には細幅部２６を設けている。ここで細幅部２６の幅２７は、先端部２８の幅２９よりも小さくしている。なお、細幅部とカバー側面９の端部との間は逃がし窓３０が形成される。

そして、シールドカバー２１は、接続脚２５がそれぞれの接続脚２５に対応して設けられた切欠き部６へ挿入されて基板３へ装着される。このとき接続脚２５は、細幅部２６が基板３の上面２３に対応する位置となるまで挿入される。ここでカバー側面９間の曲げ寸法１１は、底部７間の間隔１２と略同じであり、接続脚２５の先端部２８の幅２９は、切欠き部６の直線部分である底部７の底部幅１４よりも大きくしている。さらに、接続脚２５の細幅部２６の幅２７は、底部７の底部幅１４よりも小さくしている。そしてこのような接続脚２５を切欠き部６へ挿入することで、接続脚２５において細幅部２６は切欠き部６へは当接せずに、先端部２８が傾斜面８に当接することとなる。このとき接続脚１０と基板３上面２３との交点位置における切欠き部６の幅３１は、細幅部２６の幅２７よりも大きくすることが重要である。

以上のような構成により、接続脚２５の先端部２８が切欠き部６に当接することとなるので、カバー側面９の広がりが小さくなり、シールドカバー２１のバネ弾性力は小さくなる。従って、接続脚２５が狭まる方向の力を小さくできるので、シールドカバー２１の浮きを小さくできる。そして、シールドカバーの浮きが小さくできるので、カバー側面端と基板上面との間の隙間が発生し難くなる。そしてさらに、シールドカバー２１のカバー側面９の開く角度が小さくなり、隣り合うカバー側面９同士の隙間３２が小さくなる。従ってこのような基板上に高周波回路などを形成しても、高周波回路の信号が漏洩し難くなる。

また、接続脚２５の先端部２８が切欠き部６と当接することで、接続脚２５の先端部２８の広がりが小さくなるので、シールドカバー２１の天面２４のソリ変形は小さくなる。これにより、天面２４と電子部品４との間でのショートなどを発生し難くできる。従って、シールドカバー２１と電子部品４との間の距離を小さくできるので、高さの低い（小型）のモジュール２２を実現できる。

さらに細幅部２６の幅２７は、接続脚２５の先端部２８の幅２９よりも細いので、細幅部２６に応力が集中し、図４に示すように、細幅部２６が集中的に変形し易くなる。これによりカバー側面９の広がりが少なくなり、隣接するカバー側面９間に発生する隙間３２をさらに小さくできる。

なお、シールドカバー２１は、プレス加工などで作成される。このとき接続脚２５のばり方向は、曲げ外側となるようにすると良い。これは、ばりが切欠き部６をこすることを防ぎ、ばりが切欠き部６に形成される導電膜などを傷つけ難くするためである。

本発明にかかるシールドカバーは、シールドカバーの浮きを小さくできるという効果を有し、小型化が要求される携帯用機器に搭載されるモジュール等に用いるシールドカバーとして有用である。

本発明の一実施の形態におけるシールドカバーを用いたモジュールの側面図同、モジュールの断面図同、モジュールの要部を上から見た断面図同、モジュールの要部を側面から見た断面図従来のシールドカバーを用いたモジュールの断面図同モジュールの側面図同モジュールの要部を上から見た断面図

符号の説明

３基板
５側面
６切欠き部
９カバー側面
１０接続脚
２１シールドカバー
２４天面
２５接続脚
２６細幅部
２７幅
２８先端部
２９幅

Claims

基板に装着される電子部品を覆う天面と、この天面の周縁より４方向に折り曲げられて形成されたカバー側面と、これらのカバー側面のうちで少なくとも対向する２つの面から延在された接続脚を備え、前記接続脚が前記基板の側面に設けられる切欠き部へ挿入されるとともに、前記２つの接続脚間に前記基板が圧接される金属製のシールドカバーにおいて、前記接続脚の根元に細幅部を設け、この細幅部の幅は前記接続脚の先端部の幅よりも小さくしたシールドカバー。
基板と、この基板側面に設けられるとともに、前記基板の外形から底方向に向かって幅が狭まる傾斜面を有した切欠き部と、前記基板の上面に装着された電子部品と、この電子部品を覆う金属製のカバーと、このカバーの対向する２つのカバー側面から夫々に延在されるとともに前記切欠き部へ挿入される接続脚とを備え、前記接続脚を前記傾斜に当接させることで前記カバーが前記基板に圧入保持されるモジュールにおいて、前記接続脚の根元側には、前記接続脚において前記基板上面に対応する位置に細幅部を設け、この細幅部の幅は前記接続脚の先端側の幅よりも細くしたモジュール。
接続脚と基板上面との交点における切欠き部の幅は細幅部の幅よりも大きくした請求項２に記載のモジュール。
接続脚の先端近傍が傾斜面に当接される請求項２に記載のモジュール。
カバーのバリ方向は曲げ外側とした請求項２に記載のモジュール。