JPH0521979A - プリント板のシールド構造 - Google Patents

プリント板のシールド構造

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JPH0521979A
JPH0521979A JP17202191A JP17202191A JPH0521979A JP H0521979 A JPH0521979 A JP H0521979A JP 17202191 A JP17202191 A JP 17202191A JP 17202191 A JP17202191 A JP 17202191A JP H0521979 A JPH0521979 A JP H0521979A
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JP
Japan
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partition
lower case
printed board
peripheral
shaped groove
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Withdrawn
Application number
JP17202191A
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English (en)
Inventor
Kazuo Hirafuji
一夫 平藤
Norihiro Kumabe
徳弘 隈部
Naoyuki Okumura
直之 奥村
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 移動端末機器等に搭載するプリント板のシー
ルド構造に関し、シールドの信頼度が高いことを目的と
する。 【構成】 実装領域を所望に区画する仕切アースパター
ン15と周縁アースパターン13とが実装面11に形成され、
周縁アースパターンを下ケース1の周縁リブ3の上端面
に密着させて、下ケース1に装着するプリント板であっ
て、仕切アースパターン15に対向して下ケース1に設け
た仕切リブ5と、仕切リブ5の中心線上に形成された上
部が開口した細幅のU形溝8と、U形溝8内に着座す
る、長さがU形溝8の長さにほぼ等しい波形板ばね30と
を備え、波形板ばね30の各波の頂上面が、仕切アースパ
ターン15に圧接する構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、移動端末機器等に搭載
するプリント板のシールド構造に関する。移動端末機器
には、図3に図示したように合成樹脂をモールド成形し
た下ケース1と上ケース2とを組み合わせたケース内
に、所望の回路部品を搭載したプリント板10を収容した
ものがある。
【0002】上述のプリント板10は図3の(B) に図示し
たように、実装面11の4周に枠形に周縁アースパターン
13を設けるとともに、実装領域を直線状の仕切アースパ
ターン15で区域E1,E2,E3に区画し、区域E1を受信部, 区
域E2を送信部, 区域E3を電源部としている。
【0003】一方、図3の(A) に図示したように、下ケ
ース1にプリント板10の外形に等しい枠形の周縁リブ3
を設けるとともに、仕切アースパターン15に対向して仕
切リブ5を設けている。
【0004】また、上ケース2には下ケース1の周縁リ
ブ3に対向してリブ4を配設している。なお、下ケース
1, 上ケース2の内面はアルミニウム等を蒸着して金属
膜を設けている。
【0005】上述のプリント板10を、実装面11を下側に
して周縁アースパターンを下ケース1の周縁リブ3の上
端面に位置合わせして載せて下ケース1内に収容した後
に、上ケース2を下ケース1に冠着している。
【0006】そして、上ケース2のリブ4と下ケース1
の周縁リブ3とでプリント板10の周縁部を挟み、周縁リ
ブ3とリブ4とを貫通するボルトを用いてプリント板10
をケースに固着している。
【0007】この移動端末機器は無線装置であるので、
プリント板10のそれぞれの区域E1,E2,E3を電気的にシー
ルドすることが要求されている。
【0008】
【従来の技術】図4は、従来例の図であって、(A) は仕
切リブ部分の横断面図、(B) は仕切リブ部分の縦断面図
である。
【0009】図4において、下ケース1からの底面から
垂直に設けた断面矩形状の仕切リブ5には、中心線上に
上部が開口した細幅(0.5mm 幅) のU形溝8を設けてあ
る。また、この仕切リブ5の全表面及びU形溝8の全内
面を、下ケース1の内面と同様にアルミニウム等を蒸着
して金属膜6で覆うている。
【0010】なお、仕切リブ5の高さは、前述の周縁リ
ブの高さよりも0.2mm 程低くしてある。20は、U形溝8
内に嵌挿する長さがU形溝8の長さに等しく、高さがU
形溝8の深さよりも0.5 mm程大きい導電性ゴム板であ
る。
【0011】したがって、プリント板10を実装面を下側
にして周縁アースパターンを下ケース1の周縁リブの上
端面に位置合わせして載せて下ケース1内に収容した後
に、上ケースを下ケース1に冠着し、上ケースのリブと
下ケース1の周縁リブとでプリント板10の周縁部を挟
み、ボルトを用いてプリント板10をケースに固着する
と、プリント板10が約0.2mm 押し下げられ、導電性ゴム
板20が圧縮される。
【0012】このことにより、導電性ゴム板20の上端面
が仕切アースパターン15の表面に圧接するので、仕切リ
ブ5と仕切アースパターン15とが電気低に導通状態とな
る。即ちプリント板は各区域毎にシールドされる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】ところで、導電性ゴム
板の高さ及び幅の寸法を、高精度に製作することは困難
である。
【0014】したがって、図4の(B) に図示したよう
に、導電性ゴム板20の上端面と仕切アースパターン15と
の間には、ところどころに間隙21が存在する。そしてこ
の間隙21の長さが一定でなく大小のばらつきがある。即
ち、従来の導電性ゴム板を使用したプリント板のシール
ド構造は、シールド性が劣るという問題点があった。
【0015】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、シールドの信頼度が高いプリント板のシールド
構造を提供することを目的としている。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図1に例示したように、実装領域を所望
に区画する仕切アースパターン15と周縁アースパターン
13とが実装面11に形成され、周縁アースパターンを下ケ
ース1の周縁リブ3の上端面に密着させて、下ケース1
に装着するプリント板において、仕切アースパターン15
に対向して下ケース1に仕切リブ5を設け、仕切リブ5
の中心線上に上部が開口した細幅のU形溝8を設ける。
【0017】そして、長さがU形溝8の長さにほぼ等し
い波形板ばね30をU形溝8内に着座挿入し、下ケース1
にプリント板10を収容固着した場合に、波形板ばね30の
各波の頂上面が、仕切アースパターン15に圧接するとい
う構成にする。
【0018】また、図2に例示したように、長手方向の
一方の側縁に弾性ある舌片43が等ピッチで配列した、板
厚の薄い短冊形金属板40を設け、長手方向の他方の側縁
側をU形溝8に嵌挿して、下ケース1にプリント板10を
収容固着した場合に、短冊形金属板40の舌片43の先端部
が、仕切アースパターン15に圧接する構成とする。
【0019】
【作用】波形板ばねの波のピッチは、プレス加工により
所望に小さいピッチで高精度に製作することが容易であ
る。また、短冊形金属板の舌片もまた同様にプレス加工
により所望に小さいピッチで高精度に製作することが容
易である。
【0020】したがって、波形板ばね或いは短冊形金属
板と仕切アースパターンとの間隙の長さを、使用周波数
の波長よりも所望に短い所定の長さにすることができ
る。よって、本発明のプリント板のシールド構造はシー
ルドの信頼度が高い。
【0021】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【0022】図1は本発明の実施例の斜視図、図2は本
発明の他の実施例の図で(A) は短冊形金属板の斜視図、
(B) は仕切リブ部分の横断面図である。図1において、
5は、下ケース1からの底面から垂直に設けた断面矩形
状の仕切リブである。仕切リブ5の中心線上に上部が開
口した細幅(0.5mm 幅) のU形溝8を設けてある。
【0023】また、この仕切リブ5の全表面及びU形溝
8の全内面を、下ケース1の内面と同様にアルミニウム
等を蒸着して金属膜6で覆うている。なお、仕切リブ5
の高さは、下ケース1の周縁に添って枠形に設けた周縁
リブ3高さよりも0.2mm 程低くしてある。
【0024】一方、プリント板10の実装面には、このU
形溝8に対向して幅が約1.5mm の仕切アースパターン15
を設けるとともに、周縁に枠形の周縁アースパターン
(図示省略)を設けてある。
【0025】30は、長さがU形溝8の長さにほぼ等し
い、ベリリウム銅等より波形板ばねである。波形板ばね
30の幅はU形溝8の幅よりもわずかに短くて例えば0.4m
m であり、その板厚は約0.25mm、波のピッチは5mmであ
る。
【0026】波形板ばね30を横にしてU形溝8に挿入着
座した場合に、それぞれの波の頂上部分がU形溝8の上
に約0.5mm 突出するようにU形溝8の深さを設定してあ
る。上述のように構成してあるので、プリント板10を実
装面を下側にして周縁アースパターンを下ケース1の周
縁リブ3の上端面に位置合わせして載せて下ケース1内
に収容した後に、上ケースを下ケース1に冠着し、上ケ
ースのリブと下ケース1の周縁リブ3とでプリント板10
の周縁部を挟み、ボルトを用いてプリント板10をケース
に固着すると、プリント板10が約0.2mm 押し下げられ
る。
【0027】したがって、波形板ばね30の各波の頂上面
が、仕切アースパターン15に圧接するので、仕切リブ5
と仕切アースパターン15とが電気的に導通状態となる。
即ちプリント板は各区域毎にシールドされる。
【0028】図2において、40は、板厚が0.15mm程度で
長さがU形溝8の長さにほぼ等しいベリリウム銅等より
なる短冊形金属板である。短冊形金属板40は、長手方向
の一方の側縁から直交するように等ピッチ(例えば5m
m)でスリット42を設けてある。したがって、短冊形金
属板40の一方の側縁側には、弾性ある舌片43が配列形成
されている。
【0029】なお、それぞれの舌片43の先端部を湾曲さ
せて、仕切アースパターン15に圧接するようにしてい
る。また、U形溝8の溝幅は、短冊形金属板40の板厚よ
りもわずかに大きく、例えば0.2mm である。そして、短
冊形金属板40の他方の長手方向の側縁部をU形溝8内に
嵌挿した場合に、それぞれの舌片43の先端部がU形溝8
の上に約0.5mm 突出するようにU形溝8の深さを設定し
てある。
【0030】したがって、プリント板10を実装面を下側
にして周縁アースパターンを下ケース1の周縁リブの上
端面に位置合わせして載せて下ケース1内に収容した後
に、上ケースを下ケース1に冠着し、上ケースのリブと
下ケース1の周縁リブとでプリント板10の周縁部を挟
み、ボルトを用いてプリント板10をケースに固着する
と、プリント板10が約0.2mm 押し下げられる。
【0031】その結果、図2の(B) に図示したように、
それぞれの舌片43の先端部が仕切アースパターン15に圧
接する。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、波形板ば
ねあるいは舌片が配列した短冊形金属板を仕切リブのU
形溝に嵌挿して、プリント板の仕切アースパターンに圧
接するようにしたプリント板のシールド構造であって、
波形板ばね或いは短冊形金属板と仕切アースパターンと
の間の間隙長が、使用周波数の波長よりも所望に短い所
定の長さにすることができ、プリント板を各区域毎にシ
ールドする信頼度が高いという、実用上で優れた効果を
奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例の斜視図
【図2】 本発明の他の実施例の図で、 (A) は短冊形金属板の斜視図 (B) は仕切リブ部分の横断面図
【図3】 端末移動機器の図で、 (A) は断面図 (B) はプリント板の斜視図
【図4】 従来例の図で、 (A) は仕切リブ部分の横断面図 (B) は仕切リブ部分の縦断面図
【符号の説明】 1 下ケース、 2 上ケー
ス、 3 周縁リブ、 4 周縁リ
ブ、 5 仕切リブ、 6 金属
膜、 8 U形溝、 10 プリン
ト板、 11 実装面、 13 周縁ア
ースパターン、 15 仕切アースパターン、 20 導電性
ゴム板 30 波形板ばね、 40 短冊形
金属板、 42 スリット、 43 舌片、

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 実装領域を所望に区画する仕切アースパ
    ターン(15)と周縁アースパターン(13)とが実装面(11)に
    形成され、該周縁アースパターンを下ケース(1) の周縁
    リブ(3) の上端面に密着させて、下ケース(1) に装着す
    るプリント板であって、 該仕切アースパターン(15)に対向して、該下ケース(1)
    に設けた仕切リブ(5)と、 該仕切リブ(5) の中心線上に形成された上部が開口した
    細幅のU形溝(8) と、 該U形溝(8) 内に着座する、長さが該U形溝(8) の長さ
    にほぼ等しい波形板ばね(30)とを備え、 該波形板ばね(30)の各波の頂上面が、該仕切アースパタ
    ーン(15)に圧接するよう構成されたことを特徴とするプ
    リント板のシールド構造。
  2. 【請求項2】 実装領域を所望に区画する仕切アースパ
    ターン(15)と周縁アースパターン(13)とが実装面(11)に
    形成され、該周縁アースパターンを下ケース(1) の周縁
    リブ(3) の上端面に密着させて、下ケース(1) に装着す
    るプリント板であって、 長手方向の一方の側縁に弾性ある舌片(43)が等ピッチで
    配列してなる短冊形金属板(40)を備え、 長手方向の他方の側縁側がU形溝(8) に嵌挿されて、該
    短冊形金属板(40)の舌片(43)の先端部が、該仕切アース
    パターン(15)に圧接するよう構成されたことを特徴とす
    るプリント板のシールド構造。
JP17202191A 1991-07-12 1991-07-12 プリント板のシールド構造 Withdrawn JPH0521979A (ja)

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6392899B1 (en) * 2000-09-29 2002-05-21 Intel Corporation Processor power delivery system
JP2006251622A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Fuji Xerox Co Ltd 定着装置
EP1643550A3 (en) * 2004-09-17 2007-03-21 NTT DoCoMo, Inc. A planar circuit housing
JP2009016501A (ja) * 2007-07-03 2009-01-22 Shinko Electric Ind Co Ltd シールド機能を有するインダクタ形成型配線基板
JP2010199340A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Kyocera Corp 電子機器
JP2012191122A (ja) * 2011-03-14 2012-10-04 Mitsubishi Electric Corp 高周波モジュール
CN108413805A (zh) * 2017-02-10 2018-08-17 先技精工(日本)有限公司 散热片
CN113766726A (zh) * 2021-07-15 2021-12-07 苏州瑞煜华电子科技有限公司 一种通讯用高防护性高密度型线路板结构

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6392899B1 (en) * 2000-09-29 2002-05-21 Intel Corporation Processor power delivery system
EP1643550A3 (en) * 2004-09-17 2007-03-21 NTT DoCoMo, Inc. A planar circuit housing
US7564699B2 (en) 2004-09-17 2009-07-21 Ntt Docomo, Inc. Planar circuit housing
JP2006251622A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Fuji Xerox Co Ltd 定着装置
JP4687161B2 (ja) * 2005-03-14 2011-05-25 富士ゼロックス株式会社 定着装置
JP2009016501A (ja) * 2007-07-03 2009-01-22 Shinko Electric Ind Co Ltd シールド機能を有するインダクタ形成型配線基板
JP2010199340A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Kyocera Corp 電子機器
JP2012191122A (ja) * 2011-03-14 2012-10-04 Mitsubishi Electric Corp 高周波モジュール
CN108413805A (zh) * 2017-02-10 2018-08-17 先技精工(日本)有限公司 散热片
CN108413805B (zh) * 2017-02-10 2022-02-15 先技精工(日本)有限公司 散热片
CN113766726A (zh) * 2021-07-15 2021-12-07 苏州瑞煜华电子科技有限公司 一种通讯用高防护性高密度型线路板结构

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Effective date: 19981008