KR20180048347A

KR20180048347A - 회로 부품, 회로 부품의 제조 방법 및 회로 부품의 제조 장치

Info

Publication number: KR20180048347A
Application number: KR1020170140178A
Authority: KR
Inventors: 신 다케우치; 후미아키 다가시라
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2016-10-31
Filing date: 2017-10-26
Publication date: 2018-05-10
Also published as: TWI641092B; CN108010902B; CN108010902A; JP2018074007A; JP6654994B2; TW201818513A

Abstract

본 발명은 도전성 경화 수지에 의해 전자 실드 기능을 갖는 회로 부품을 제조하는 것을 과제로 한다.
전자 실드 기능을 갖는 회로 부품의 제조 방법으로서, 기판(2)과, 기판(2)에 장착된 전자 부품(3)과, 전자 부품(3)의 주위에 마련된 접지 전극(7)을 갖는 밀봉 전 기판(1)을 준비하는 공정과, 제1 성형형을 이용하여 기판(2)에 절연성 경화(18)를 성형하는 제1 성형 공정과, 제2 성형형(20)을 이용하여 기판(2)에 도전성 경화 수지(27)를 성형하여 밀봉 완료 기판(28)을 제작하는 제2 성형 공정을 포함하고, 제1 성형 공정에 있어서, 절연성 경화 수지(18)에 의해 전자 부품(3)과 접지 전극(7)의 일부 부분(7a)을 덮고, 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)을 절연성 경화 수지(18)로부터 노출시킴으로써 노출 접지 전극(7b)을 형성하고, 제2 성형 공정에 있어서, 절연성 경화 수지(18)와 노출 접지 전극(7b)을 도전성 경화 수지(27)에 의해 덮음으로써 노출 접지 전극(7b)과 도전성 경화 수지(27)를 전기적으로 접속한다.

Description

회로 부품, 회로 부품의 제조 방법 및 회로 부품의 제조 장치{CIRCUIT COMPONENT, MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT COMPONENT, AND MANUFACTURING APPARATUS OF CIRCUIT COMPONENT}

본 발명은 전자 실드 기능을 갖는 회로 부품, 회로 부품의 제조 방법 및 회로 부품의 제조 장치에 관한 것이다.

휴대 전화나 스마트폰 등의 무선 통신 기기에 이용되는 전자 부품에 있어서는, 전자 부품을 구성하는 회로 소자로부터 발생하는 전자파의 누설을 방지하는, 혹은 외부로부터 침입하는 전자파를 차단하기 위해, 회로 소자의 주위를 전자 실드(전자 차폐; 이하 적절하게 「실드」라고 함)하는 기술이 널리 이용되고 있다. 예컨대, 복수의 회로 소자 위에 도포된 절연성 수지에 기판에 도달하는 홈을 형성하고, 이 홈에 도전성 수지를 충전함으로써 전자 부품을 실드하는 기술이 개시되어 있다(특허문헌 1 참조).

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2010-238717호 공보

그러나, 특허문헌 1에 개시된 전자 부품에는 다음과 같은 과제가 있다. 특허문헌 1의 도 5에 나타내는 바와 같이, 전자 부품을 제조하기 위해, 기판(1A)에 회로 소자(2A, 2B)를 실장하고, 절연성 수지(13A)를 도포한다. 다음에, 복수의 전자 부품을 구획하는 위치에, 다이서를 이용하여 하프 컷트 홈(5)을 형성한다. 하프 컷트 홈(5)은, 절연성 수지(13A)의 표면으로부터 기판(1A)의 내층 전극에 이르는 깊이까지 형성한다. 다음에, 도전성 수지(13B)를 절연성 수지(13A)의 천장면에 배치하여 가압 유동시킴으로써, 하프 컷트 홈(5)에 도전성 수지(13B)를 충전한다. 이와 같이, 실드된 전자 부품을 제조하기 위해, 수지를 도포하여 가압 유동시키는 가압 유동 공정 외에 하프 컷트 홈(5)을 형성하는 홈 형성 공정 및 장치가 필요로 된다. 따라서, 설비비가 증대하여 전자 부품의 제조 비용이 증가한다고 하는 문제가 있다.

본 발명은 상기 과제를 해결하는 것으로, 도전성 경화 수지에 의해 전자 실드 기능을 갖는 회로 부품을 제조할 수 있고, 또한 제조 비용을 저감할 수 있는 회로 부품, 회로 부품의 제조 방법 및 회로 부품의 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 회로 부품의 제조 방법은,

전자 회로를 구비하며 또한 전자 실드 기능을 갖는 회로 부품을 제조하는 회로 부품의 제조 방법으로서,

제1 면을 갖는 기판과, 상기 기판의 상기 제1 면에 장착된 전자 부품과, 상기 전자 부품의 주위에 마련된 접지 전극을 적어도 갖는 밀봉 전 기판을 준비하는 공정과,

제1 성형형을 이용하여 상기 기판의 상기 제1 면의 측에 절연성 경화 수지를 성형하는 제1 성형 공정과,

상기 제1 성형 공정에 이어서, 제2 성형형을 이용하여 상기 기판의 상기 제1 면의 측에 도전성 경화 수지를 성형함으로써 밀봉 완료 기판을 제작하는 제2 성형 공정,

을 포함하고,

상기 제1 성형 공정에 있어서, 상기 절연성 경화 수지에 의해 상기 전자 부품과 상기 접지 전극의 일부 부분을 덮고, 상기 접지 전극의 나머지 부분을 상기 절연성 경화 수지로부터 노출시킴으로써 노출 접지 전극을 형성하고,

상기 제2 성형 공정에 있어서, 상기 절연성 경화 수지와 상기 노출 접지 전극을 상기 도전성 경화 수지에 의해 덮음으로써 상기 노출 접지 전극과 상기 도전성 경화 수지를 전기적으로 접속한다.

또한, 본 발명에 따른 회로 부품의 제조 방법에 있어서, "상기 접지 전극의 나머지 부분"이란, 상기 일부 부분을 포함하지 않는 접지 전극의 다른 부분을 말한다. 이 문언 해석은 본 발명에 있어서의 다른 발명이나 실시형태에 있어서도 동일하게 적용된다.

제1 성형형을 이용하여 상기 기판의 상기 제1 면의 측에 절연성 경화 수지를 성형함으로써, 상기 전자 부품과, 상기 접지 전극의 일부 부분과, 상기 접지 전극의 나머지 부분을, 상기 절연성 경화 수지에 의해 덮는 제1 성형 공정과,

상기 제1 성형 공정에 이어서, 제거 기구를 이용하여, 상기 접지 전극의 상기 나머지 부분을 덮는 상기 절연성 경화 수지를 제거함으로써 상기 접지 전극의 상기 나머지 부분을 노출시켜 노출 접지 전극을 형성하는 공정과,

제2 성형형을 이용하여 상기 기판의 상기 제1 면의 측에 도전성 경화 수지를 성형함으로써 밀봉 완료 기판을 제작하는 제2 성형 공정,

을 포함하고,

상기 제2 성형 공정에 있어서, 상기 절연성 경화 수지와 상기 노출 접지 전극을 상기 도전성 경화 수지에 의해 덮음으로써 상기 노출 접지 전극과 상기 도전성 경화 수지를 전기적으로 접속하고,

상기 제1 성형형과 상기 제거 기구와 상기 제2 성형형으로서, 동일한 제조 장치에 상기 제1 성형형과 상기 제거 기구와 상기 제2 성형형이 구비된 것을 이용한다.

제1 형과 상기 제1 형에 대향하여 배치되는 제2 형을 갖는 성형형을 이용하여, 전자 회로를 구비하며 또한 전자 실드 기능을 갖는 회로 부품을 제조하는 회로 부품의 제조 방법으로서,

상기 제1 형에 마련된 캐비티에, 상온에 있어서 고형상, 페이스트상 또는 액상의 도전성 수지 재료를 공급하는 공정과,

상기 기판의 상기 제1 면이 상기 캐비티에 대향하도록 하여, 상기 성형형에 상기 밀봉 전 기판을 배치하는 공정과,

상기 도전성 수지 재료가 공급된 상기 캐비티에, 상온에 있어서 고형상, 페이스트상 또는 액상의 절연성 수지 재료를 공급하는 공정과,

상기 성형형을 형체결함으로써, 상기 캐비티에 있어서 상기 절연성 수지 재료로부터 생성된 절연성 유동 수지에, 상기 전자 부품과, 상기 접지 전극의 일부 부분을 담그고, 상기 도전성 수지 재료로부터 생성된 도전성 유동 수지에, 상기접지 전극의 나머지 부분을 담그는 공정과,

상기 캐비티에 있어서, 상기 절연성 유동 수지를 경화시킴으로써 상기 기판의 상기 제1 면의 측에 상기 절연성 경화 수지를 성형하고, 상기 도전성 유동 수지를 경화시켜 상기 기판의 상기 제1 면의 측에 상기 도전성 경화 수지를 성형함으로써 밀봉 완료 기판을 제작하는 공정과,

상기 성형형을 형개방하는 공정,

을 포함하고,

상기 밀봉 완료 기판을 제작하는 공정에 있어서, 상기 도전성 경화 수지와 상기 접지 전극의 상기 나머지 부분을 전기적으로 접속한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 회로 부품의 제조 장치는,

제1 성형형을 갖는 제1 성형 모듈과,

제2 성형형을 갖는 제2 성형 모듈과,

제1 면을 갖는 기판과, 상기 기판의 상기 제1 면에 장착된 전자 부품과, 상기 전자 부품의 주위에 마련된 접지 전극을 적어도 갖는 밀봉 전 기판을 공급하는 기판 공급 모듈과,

절연성 수지 재료와 도전성 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 모듈,

을 구비하고,

상기 제1 성형형에 있어서 상기 절연성 수지 재료를 경화시킴으로써 절연성 경화 수지를 성형하여, 상기 절연성 경화 수지에 의해, 상기 전자 부품과, 상기 접지 전극의 적어도 일부 부분을 덮고,

상기 제2 성형형에 있어서, 상기 도전성 수지 재료를 경화시켜 적어도 상기절연성 경화 수지를 덮는 도전성 경화 수지를 성형함으로써 밀봉 완료 기판을 제작하고,

상기 밀봉 완료 기판에 있어서, 상기 절연성 경화 수지에 의해 상기 전자 부품과 상기 접지 전극의 적어도 상기 일부 부분가 덮어지고, 상기 도전성 경화 수지에 의해 상기 절연성 경화 수지가 덮어지고,

상기 제1 성형 모듈과 상기 제2 성형 모듈은 서로 착탈될 수 있고,

상기 제1 성형 모듈과 상기 제2 성형 모듈 중 적어도 한쪽과, 상기 기판 공급 모듈과 상기 수지 재료 공급 모듈 중 적어도 한쪽은 서로 착탈될 수 있고,

상기 도전성 경화 수지는 상기 접지 전극에 접속되어 전자 실드 기능을 갖는다.

제1 성형형을 갖는 제1 성형 모듈과,

을 구비하고,

상기 기판 공급 모듈과 상기 수지 재료 공급 모듈 중 적어도 하나와, 상기 제1 성형 모듈은, 서로 착탈될 수 있고,

상기 제1 성형형은, 절연성 경화 수지와 상기 절연성 경화 수지를 덮는 도전성 경화 수지를 일괄하여 성형함으로써 밀봉 완료 기판을 제작하고,

상기 밀봉 완료 기판에 있어서, 상기 절연성 경화 수지에 의해 상기 전자 부품과 상기 접지 전극의 적어도 상기 일부 부분이 덮어지고, 상기 도전성 경화 수지에 의해 상기 절연성 경화 수지가 덮어지고,

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 회로 부품은,

기판에 장착된 전자 부품과,

상기 기판에 마련된 접지 전극과,

상기 전자 부품과 접지 전극의 일부 부분을 덮는 절연성 경화 수지와,

상기 절연성 경화 수지와 상기 접지 전극의 나머지 부분을 덮고, 상기 접지 전극의 상기 나머지 부분에 전기적으로 접속되며, 전자 실드 기능을 갖는 도전성 경화 수지와,

상기 절연성 경화 수지와 상기 도전성 경화 수지의 경계에 형성된 경계부,

를 구비한다.

본 발명에 따르면, 절연성 경화 수지를 덮으며 접지 전극에 전기적으로 접속된 도전성 경화 수지에 의해, 전자 실드 기능을 갖는 회로 부품을 제조할 수 있다.

도 1은 본 실시형태에 따른 회로 부품에 있어서 사용되는 밀봉 전 기판을 나타내는 개략도이고, (a)는 평면도이며, (b)는 (a)의 A-A선 단면도이다.
도 2의 (a)∼(c)는 실시형태 1에 있어서, 절연성을 갖는 수지 재료(절연성 수지 재료)를 이용하여 도 1에서 나타낸 밀봉 전 기판을 수지 성형하여 중간체를 성형하는 공정을 나타내는 개략 단면도이다.
도 3의 (a)∼(c)는 실시형태 1에 있어서, 도전성을 갖는 수지 재료(도전성 수지 재료)를 이용하여 도 2에서 나타낸 중간체를 수지 성형하여 밀봉 완료 기판을 성형하는 공정을 나타내는 개략 단면도이다.
도 4의 (a)∼(c)는 실시형태 1에 있어서, 도 3에 나타낸 밀봉 완료 기판을 개편화하여 회로 부품을 제조하는 공정을 나타내는 개략 단면도이다.
도 5의 (a)∼(c)는 실시형태 2에 있어서, 도전성 수지 재료를 이용하여 도 2에서 나타낸 중간체를 수지 성형하는 공정을 나타내는 개략 단면도이다.
도 6의 (a)∼(c)는 실시형태 2에 있어서, 수지 성형된 밀봉 완료 기판을 개편화하여 회로 부품을 제조하는 공정을 나타내는 개략 단면도이다.
도 7의 (a)∼(c)는 실시형태 3에 있어서, 도 1에 나타낸 밀봉 전 기판을 상형에 공급하고, 도전성 수지 재료 및 절연성 수지 재료를 하형에 공급하는 공정을 나타내는 개략 단면도이다.
도 8의 (a)∼(c)는 실시형태 3에 있어서, 도 7에서 나타낸 도전성 수지 재료 및 절연성 수지 재료를 경화시켜 밀봉 완료 기판을 성형하는 공정을 나타내는 개략 단면도이다.
도 9의 (a)∼(c)는 실시형태 3에 있어서, 수지 성형된 밀봉 완료 기판을 개편화하여 회로 부품을 제조하는 공정을 나타내는 개략 단면도이다.
도 10은 실시형태 4에 있어서, 수지 성형 장치의 개요를 나타내는 평면도이다.
도 11은 실시형태 5에 있어서, 제조 장치의 개요를 나타내는 평면도이다.
도 12의 (a)∼(c)는 실시형태 6에 있어서, 복수의 전자 부품을 수지 성형함으로써 제조된 여러 가지 회로 부품을 나타내는 개략 단면도이다.

이하, 본 발명에 따른 실시형태에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다. 본 출원 서류에 있어서의 어느 도면에 대해서도, 알기 쉽게 하기 위해, 적절하게 생략 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 적절하게 생략한다. 또한, 본 출원 서류에 있어서, 「전자 부품」이란, 수지 등에 의해 밀봉되어 있지 않은 소위 반도체 칩 및 반도체 칩의 적어도 일부가 수지 등에 의해 밀봉된 형태의 것을 포함한다. 또한, 「회로 부품」이란, 적어도 하나의 전자 부품이 도전성 경화 수지에 의해 실드된 구조의 것을 포함한다.

〔실시형태 1〕

(밀봉 전 기판의 구성)

본 발명에 따른 실시형태 1의 회로 부품에 있어서 사용되는 밀봉 전 기판의 구성에 대해서, 도 1을 참조하여 설명한다.

도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 밀봉 전 기판(1)은, 기판을 격자형의 복수의 영역에 가상적으로 구획하고, 각각의 영역에 전자 부품을 장착한 기판이다. 본 실시형태에 있어서는, 전자 부품으로서 복수의 반도체 칩을 장착한 밀봉 전 기판을 나타낸다. 밀봉 전 기판(1)은, 기판(2)과 기판(2) 위에 장착된 복수의 반도체 칩(3)을 구비한다. 기판(2)으로서는, 예컨대, 유리에폭시 적층판, 프린트 기판, 세라믹스 기판 등이 사용된다. 반도체 칩(3)으로서는, 예컨대, 마이크로 프로세서, 고주파 디바이스, 파워 디바이스 등이 장착된다. 도 1에 있어서는, 반도체 칩(3)에 있어서의 회로가 형성된 주면이 위를 향하도록 하여, 기판(2) 위에 반도체 칩(3)이 장착된다.

기판(2)의 표면에는 복수의 기판 전극(4)이 마련된다. 도시를 생략하지만, 기판 전극(4)은, 기판(2)의 표면에 마련된 배선 및 기판(2)의 내부에 마련된 비아 배선을 통해 기판(2)의 이면에 마련된 외부 전극에 각각 접속된다. 기판 전극(4), 배선, 비아 배선 및 외부 전극은, 예컨대, 전기 저항률이 작은 동(Cu)이나 알루미늄(Al) 등을 이용하는 것이 바람직하다. 도 1의 (b)에 나타내는 바와 같이, 복수의 기판 전극(4)은, 반도체 칩(3)에 형성된 패드 전극(5)에 각각 전기적으로 접속된다. 기판 전극(4)과 패드 전극(5)은, 금선 또는 동선으로 이루어지는 본딩 와이어(6)를 통해 각각 접속된다.

복수의 기판 전극(4) 중, 특정 전극은 반도체 칩(3)의 전위를 접지 전위로 하기 위한 접지 전극(그랜드전극)(7)을 구성한다. 도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 접지 전극(7)은, 반도체 칩(3)과 복수의 기판 전극(4)의 주위를 둘러싸는 프레임 형상의 배선 패턴을 포함한다. 본 실시형태에 있어서는, 반도체 칩(3)이 장착된 각 영역에 있어서, 접지 전극(7)의 본딩 와이어(6)가 직접 접속된 부분과 최외주에 형성되는 프레임 형상의 배선 패턴을 포함시켜 접지 전극(7)이라고 한다.

기판(2)의 표면에는, 기판 전극(4) 및 접지 전극(7)의 표면을 제외하고, 절연성 수지 피막인 솔더 레지스트(8)가 마련된다.

밀봉 전 기판(1)에는, 기판(2)을 격자형의 복수의 영역으로 구획하여, 각각의 영역을 절단하기 위한 절단선(9)이 X 방향 및 Y 방향[도 1의 (a)에 있어서 횡방향 및 종방향으로 나타내는 파선]을 따라 각각 마련된다. 복수의 절단선(9)에 의해 둘러싸이는 각 영역(10)이, 각각 도전성 경화 수지에 의해 실드되는 회로 부품으로 되는 영역에 상당한다.

(수지 성형 공정 및 개편화 공정)

도 2∼4를 참조하여, 예컨대, 압축 성형법에 따른 수지 성형 장치를 사용하여, 도 1에 나타낸 밀봉 전 기판(1)을 수지 성형하여 밀봉 완료 기판을 제작하고, 밀봉 완료 기판을 개편화하여 회로 부품을 제조하는 공정을 설명한다. 또한, 후술하는 바와 같이, 본 실시형태에서 사용하는 수지 성형 장치(도 10 참조)는, 절연성 경화 수지를 성형하는 제1 성형형과 도전성 경화 수지를 성형하는 제2 성형형을 구비한 제조 장치이다.

도 2를 참조하여, 수지 성형 장치에 있어서, 절연성 경화 수지를 성형하는 제1 성형형의 구성을 설명한다. 도 2의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제1 성형형(11)은, 상형(12)과, 상형(12)에 대향하여 배치되는 하형(13)을 구비한다. 하형(13)에는, 절연성 수지 재료가 공급되는 캐비티(14)가 마련된다.

도 2를 참조하여, 절연성 수지 재료를 사용하여 밀봉 전 기판(1)을 수지 성형하는 공정을 설명한다. 처음에, 제1 성형형(11)에 있어서, 상형(12)과 하형(13)을 형개방한 상태로 해 둔다. 다음에, 기판 반송 기구(도 10 참조)를 사용하여, 도 1에 나타낸 밀봉 전 기판(1)을 상형(12)의 하방의 소정 위치에 반송한다.

다음에, 기판 반송 기구를 사용하여 밀봉 전 기판(1)을 상승시켜, 흡착 또는 클램프(도시하지 않음)에 의해 상형(12)의 형면에 밀봉 전 기판(1)을 고정한다. 밀봉 전 기판(1)은, 반도체 칩(3)을 장착한 면이 하측을 향하도록 하여 상형(12)의 형면에 고정된다.

다음에, 하형(13)에 이형 필름(15)을 공급한다. 하형(13)에 마련된 흡착 기구(도시하지 않음)를 사용하여 캐비티(14)에 있어서의 하형(13)의 형면을 따르도록 이형 필름(15)을 흡착한다. 이형 필름(15)으로서는, 단책상으로 컷트된 이형 필름 또는 장척상의 이형 필름 중 어느 하나를 사용할 수 있다. 또한, 수지 재료에 따라서는 이형 필름(15)을 사용하지 않는 경우도 있다. 도 1에 있어서는, 단책상으로 컷트된 이형 필름(15)을 공급하는 예를 나타낸다.

다음에, 재료 반송 기구(도 10 참조)를 사용하여, 하형(13)에 마련된 캐비티(14)에 절연성 수지 재료를 공급한다. 절연성 수지 재료로서, 예컨대, 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등의 열 경화성 수지가 이용된다. 수지 재료로서는, 상온에서 분말상, 과립상, 시트상 등의 고형상 수지, 또는, 상온에서 액상(점도의 대소를 불문함. 이하 동일함)의 수지(액상 수지) 등을 사용할 수 있다. 본 실시형태에 있어서는, 절연성 수지 재료로서 과립상의 수지(과립상 수지)(16)를 공급하는 예를 나타낸다. 구체적으로는, 과립상 수지(16)는 캐비티(14)에 흡착된 이형 필름(15) 위에 공급된다.

여기서는, 이형 필름(15)과 과립상 수지(16)를 각각의 공정에서, 하형(13)에 반송하는 예에 대해서 설명하였지만, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 이형 필름(15) 위에 재료 수용 프레임을 배치하여 재료 수용 프레임 속에 과립상 수지(16)를 투입한다. 이 상태로 재료 반송 기구를 사용하여, 이형 필름(15)과 재료 수용 프레임을 일괄하여(동시에) 하형(13)에 반송한다. 이에 의해, 이형 필름(15)과 과립상 수지(16)를 일괄하여 캐비티(14)에 공급할 수 있다.

다음에, 하형(13)에 마련된 히터(도시하지 않음)에 의해 과립상 수지(16)를 가열한다. 가열함으로써 과립상 수지(16)를 용융시켜, 절연성을 갖는 유동성 수지(절연성 유동 수지)(17)를 생성한다. 또한, 절연성 수지 재료로서 캐비티(14)에 액상 수지를 공급한 경우에는, 그 액상 수지 자체가 절연성 유동 수지(17)에 상당한다.

다음에, 도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이, 형체결 기구(도 10 참조)를 사용하여 하형(13)을 상승시켜, 상형(12)과 하형(13)을 형체결한다. 형체결함으로써, 밀봉 전 기판(1)에 장착된 반도체 칩(3)을, 캐비티(14) 내에 채워진 절연성 유동 수지(17)에 침지시킨다. 상형(12)과 하형(13)을 형체결한 후에, 상형(12)과 하형(13)을 사용하여 캐비티(14) 내의 절연성 유동 수지(17)에 압력을 가한다.

다음에, 하형(13)에 마련된 히터(도시하지 않음)를 사용하여, 절연성을 갖는 절연성 유동 수지(17)를 경화시키기 위해 필요한 시간만큼, 절연성 유동 수지(17)를 가열한다. 절연성 유동 수지(17)를 경화시켜 절연성을 갖는 경화 수지(절연성 경화 수지)(18)를 성형한다. 밀봉 전 기판(1)에 장착된 반도체 칩(3)과 접지 전극(7)의 일부 부분(7a)이, 캐비티(14)의 형상에 대응하여 성형된 절연성 경화 수지(18)에 의해 수지 밀봉된다. 밀봉 전 기판(1)에 대하여, 반도체 칩(3)과 접지 전극(7)의 일부 부분(7a)이 절연성 경화 수지(18)에 의해 수지 밀봉된다. 여기까지의 공정에 따라, 중간체(19)가 성형된다. 경화 수지의 경도는, 경화 수지에 의해 덮어지는 반도체 칩(3) 등이 외력, 외부의 환경 등으로부터 보호되기 위해 충분한 경도이면 좋다.

상형(12)과 하형(13)을 형체결한 상태에 있어서, 평면에서 보아 캐비티(14)의 외주부는 밀봉 전 기판(1)의 접지 전극(7)에 중첩된다. 따라서, 접지 전극(7)의 일부 부분(7a)[반도체 칩(3)에 가까운 측]은 절연성 유동 수지(17)에 침지된다. 한편, 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)[반도체 칩(3)으로부터 먼 측]은 절연성 유동 수지(17)에 침지되지 않고, 하형(13)의 형면에 의해 클램프된다. 이에 의해, 밀봉 전 기판(1)이 절연성 수지 재료[과립상 수지(16)]에 의해 수지 성형된 경우에, 반도체 칩(3)과 접지 전극(7)의 일부 부분(7a)은 수지 성형된다. 한편, 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)은, 수지 성형되지 않고, 접지 전극(7)의 표면으로부터 노출된 상태가 된다.

다음에, 도 2의 (c)에 나타내는 바와 같이, 형체결 기구를 사용하여 상형(12)과 하형(13)을 형개방한다. 상형(12)의 형면에는, 중간체(19)가 고정되어 있다. 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)은 수지 밀봉되지 않고 접지 전극(7)의 표면으로부터 노출된 상태이다. 다음에, 기판 반송 기구를 사용하여 제1 성형형(11)으로부터 중간체(19)를 취출한다.

중간체(19)에 있어서, 절연성 경화 수지(18)로부터 노출시키고자 하는 영역[접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)을 적어도 포함하는 영역]에는 경화 수지가 형성되지 않는 것이 요구된다. 이것을 가능하게 하기 위해, 다음의 수단이 채용된다. 제1 수단은, 전술한 이형 필름(15)을 사용하는 것이다. 제2 수단은, 밀봉 전 기판(1)에 있어서, 절연성 경화 수지(18)가 형성되는 범위에 대응하는 개구를 갖는 수지 필름을 첨부하는 것이다. 절연성 경화 수지(18)가 형성된 후에 수지 필름을 제거함으로써, 수지 필름이 첩부된 영역이 절연성 경화 수지(18)로부터 노출된다. 제3 수단은, 절연성 경화 수지(18)로부터 노출시키고자 하는 영역에 형성된 얇은 절연성 경화 수지를, 블라스트 가공, 워터젯 가공, 세정 등에 의해 제거하는 것이다.

도 3을 참조하여, 수지 성형 장치에 있어서, 도전성 경화 수지를 성형하는 제2 성형형의 구성을 설명한다. 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제2 성형형(20)은, 상형(21)과 상형(21)에 대향하여 배치되는 하형(22)을 구비한다. 하형(22)에는, 도전성 수지 재료가 공급되는 캐비티(23)가 마련된다. 캐비티(23)의 주위에는, 예컨대, 시트상의 수지가 배치되는 배치 영역(24)이 마련된다. 배치 영역(24)은, 평면에서 보아 하형(22)에 마련된 모든 캐비티(23)를 내포하도록 마련된다.

「평면에서 본 경우에, A는 B를 내포한다」라고 하는 문언은, 「A와 B가 중첩된 상태를 평면도로서 그리는 방향을 따라 보는 경우에 있어서, A가 B를 완전히 포함하고, 또한, B의 전체 둘레에 있어서의 B의 외측에 A의 일부분이 존재하는 것」을 의미한다.

제2 성형형(20)의 하형(22)에 마련된 캐비티(23)는, 입체적으로 보아 제1 성형형(11)의 하형(13)에 마련된 캐비티(14)(도 2 참조)를 내포한다. 바꾸어 말하면, 하형(22)의 형면과 하형(13)의 형면을 일치시킨 상태에 있어서, 캐비티(23)의 체적(용적)은 캐비티(14)의 체적(용적)보다 커지도록 설정된다. 또한, 캐비티(23)의 치수는, X 방향, Y 방향 및 Z 방향에 있어서, 캐비티(14)의 치수보다 크게 설정된다.

도 3∼4를 참조하여, 도전성 수지 재료에 의해 중간체(19)를 수지 성형하여 밀봉 완료 기판을 제작하고, 밀봉 완료 기판을 개편화하여 회로 부품을 제조하는 공정을 설명한다. 절연성 수지 재료로서, 예컨대, 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등의 열 경화성 수지가 이용된다. 수지 재료로서는, 상온에서 분말상, 과립상, 시트상 등의 고형상 수지, 또는, 상온에서 액상의 수지 등을 사용할 수 있다.

먼저, 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제2 성형형(20)에 있어서, 상형(21)과 하형(22)을 형개방한 상태로 한다. 다음에, 기판 반송 기구(도 10 참조)를 사용하여, 제1 성형형(11)(도 2 참조)으로부터 취출한 중간체(19)를 상형(21)의 하측의 소정 위치에 반송한다. 다음에, 기판 반송 기구를 사용하여 중간체(19)를 상승시켜, 흡착 또는 클램프에 의해 상형(21)의 형면에 중간체(19)를 고정한다.

다음에, 하형(22)에 이형 필름(25)과 도전성 수지 재료를 공급한다. 본 실시형태에서는, 이형 필름(25)과 도전성 수지 재료를 일괄하여 캐비티(23)에 공급하는 예를 나타낸다. 예컨대, 도전성 수지 재료로서 시트상의 수지(시트상 수지)(26)가 이형 필름(25) 위에 점착된 상태로, 캐비티(23)에 시트상 수지(26) 공급하는 예를 나타낸다. 본 실시형태에서 사용되는 시트상 수지(26)는 유연성을 갖는 시트상 수지이다. 따라서, 시트상 수지(26)는, 열을 받음으로써 신장한다.

도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 재료 반송 기구(도 10 참조)를 사용하여, 시트상 수지(26)가 점착된 이형 필름(25)을 하형(22)에 공급한다. 시트상 수지(26)는, 이형 필름(25)을 사이에 두고 하형(22)에 마련된 배치 영역(24) 위에 배치된다. 여기서는, 시트상 수지(26)가 점착된 이형 필름(25)으로서, 단책상으로 컷트된 이형 필름을 사용하는 예를 나타낸다. 이에 한정되지 않고, 장척상의 이형 필름에 시트상 수지를 점착할 수도 있다.

도전성을 갖는 시트상 수지(26)는, 예컨대, 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등의 열 경화성 수지에, 은(Ag), 동(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 등의 금속 입자, 탄소 입자 등의 도전성 입자를 첨가하여 구성된다. 시트상 수지(26)는, 첨가되는 도전성 입자의 종류 및 첨가량에 따라, 도전성이나 휨을 제어할 수 있다. 도전성 입자를 포함하는 시트상 수지(26)가 갖는 열 전도율은, 절연성을 갖는 과립상 수지(16)가 갖는 열 전도율보다 크다. 이는 이하의 실시형태에 있어서도 동일하다.

다음에, 도 3의 (b)에 나타내는 바와 같이, 하형(22)에 마련된 흡착 기구(도시하지 않음)를 사용하여 캐비티(23) 및 배치 영역(24)에 있어서의 하형(22)의 형면을 따르도록 이형 필름(25)을 흡착한다. 이 경우에는, 유연성을 갖는 시트상 수지(26)를 점착하고 있기 때문에, 이형 필름(25)과 함께 시트상 수지(26)도 캐비티(23) 및 배치 영역(24)에 있어서의 하형(22)의 형면을 따르도록 배치된다. 이형 필름(25) 및 시트상 수지(26)는 하형(22)에 마련된 히터로부터의 복사열에 의해 신장하기 때문에, 캐비티(23) 및 배치 영역(24)에 있어서의 하형(22)의 형면을 따라 배치되는 것이 가능해진다. 이와 같이 하여, 도전성을 갖는 시트상 수지(26)가 캐비티(23)에 공급된다.

다음에, 도 3의 (c)에 나타내는 바와 같이, 형체결 기구(도 10 참조)를 사용하여 하형(22)을 상승시켜, 상형(21)과 하형(22)을 형체결한다. 제2 성형형(20)의 하형(22)에 마련된 캐비티(23)는, 입체적으로 보아 제1 성형형(11)의 하형(13)에 마련된 캐비티(14)(도 2 참조)를 내포한다. 따라서, 캐비티(23)는, 중간체(19)에 성형된 절연성 경화 수지(18)를 내포한다. 형체결함으로써, 캐비티(23), 엄밀히 말하면, 시트상 수지(26)에 의해 둘러싸인 공간에, 중간체(19)에 성형된 절연성 경화 수지(18)가 간극 없이(거의 꼭 맞게) 삽입된다. 이 상태로, 접지 전극(7)의 표면이 노출되어 있던 나머지 부분(7b)과 도전성을 갖는 시트상 수지(26)가 접촉한다.

다음에, 하형(22)에 마련된 히터(도시하지 않음)를 사용하여, 시트상 수지(26)를 가열하여 용융시킨다. 또한, 용융된 유동성 수지(도전성 유동 수지)를 경화시키기 위해 필요한 시간만큼, 유동성 수지를 가열한다. 유동성 수지를 경화시켜 도전성을 갖는 경화 수지(도전성 경화 수지)(27)를 성형한다. 도전성 경화 수지지(27)는 경화함으로써 절연성 경화 수지(18) 위에 고착된다. 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)과 도전성 경화 수지(27)가 전기적으로 접속된다. 따라서, 접지 전극(7)과 도전성 경화 수지(27)를 전기적으로 도통시킬 수 있다. 이에 의해, 반도체 칩(3)을, 도전성 경화 수지(27)에 의해 전자 실드할 수 있다. 여기까지의 공정에 따라 밀봉 완료 기판(28)이 성형된다. 절연성 경화 수지(18)와 도전성 경화 수지(27)의 경계부에는 계면이 형성된다.

다음에, 도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이, 형체결 기구를 사용하여 상형(21)과 하형(22)을 형개방한다. 상형(21)의 형면에는, 중간체(19)를 수지 성형한 밀봉 완료 기판(28)이 고정되어 있다. 다음에, 기판 반송 기구를 사용하여 제2 성형형(20)으로부터 밀봉 완료 기판(28)을 취출한다.

다음에, 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같이, 예컨대, 회전날(29)을 갖는 절삭 장치를 사용하여 밀봉 완료 기판(28)을 절단한다(완전히 절삭함). 회전날(29)을 사용하여, 밀봉 완료 기판(28)에 마련된 절단선(9)[도 1의 (a) 참조]을 따라 밀봉 완료 기판(28)을 절단한다.

도 4의 (c)에 나타내는 바와 같이, 밀봉 완료 기판(28)을 절단하여 개편화함으로써 회로 부품(30)이 각각 제조된다. 도전성 경화 수지(27)와 접지 전극(7)은 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 회로 부품(30)은, 반도체 칩(3)이 도전성 경화 수지(27)에 둘러싸임으로써 전자 실드되는 구조를 갖는다. 절연성 경화 수지(18)와 도전성 경화 수지(27)의 경계부에는 계면이 형성된다.

(작용 효과)

본 실시형태의 회로 부품의 제조 방법은, 전자 회로를 구비하며 또한 전자 실드 기능을 갖는 회로 부품(30)을 제조하는 회로 부품의 제조 방법으로서, 제1 면을 갖는 기판(2)과, 기판(2)의 제1 면에 장착된 전자 부품인 반도체 칩(3)과, 반도체 칩(3)의 주위에 마련된 접지 전극(7)을 적어도 갖는 밀봉 전 기판(1)을 준비하는 공정과, 제1 성형형(11)을 이용하여 기판(2)의 제1 면의 측에 절연성 경화 수지(18)를 성형하는 제1 성형 공정과, 제1 성형 공정에 이어서, 제2 성형형(20)을 이용하여 기판(2)의 제1 면의 측에 도전성 경화 수지(27)를 성형함으로써 밀봉 완료 기판(28)을 제작하는 제2 성형 공정을 포함하고, 제1 성형 공정에 있어서, 절연성 경화 수지(18)에 의해 반도체 칩(3)과 접지 전극(7)의 일부 부분(7a)을 덮고, 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)을 절연성 경화 수지(18)로부터 노출시킴으로써 노출 접지 전극(7b)을 형성하고, 제2 성형 공정에 있어서, 절연성 경화 수지(18)와 노출 접지 전극(7b)를 도전성 경화 수지(27)에 의해 덮음으로써 노출 접지 전극(7b)과 도전성 경화 수지(27)를 전기적으로 접속한다.

이 제조 방법에 따르면, 기판(2)의 주면에 장착된 반도체 칩(3)과 접지 전극(7)의 일부 부분(7a)을 절연성 경화 수지(18)에 의해 수지 밀봉한다. 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)을 도전성 경화 수지(27)에 의해 수지 밀봉한다. 이에 의해, 도전성 경화 수지(27)와 접지 전극(7)을 전기적으로 접속한다. 따라서, 도전성 경화 수지(27)에 의해 반도체 칩(3)을 전자 실드할 수 있다. 또한, 회로 부품(30)의 제조 비용을 저감할 수 있다.

본 실시형태의 회로 부품은, 기판에 장착된 전자 부품인 반도체 칩(3)과, 기판(2)에 마련된 접지 전극(7)과, 반도체 칩(3)과 접지 전극(7)의 일부 부분(7a)을 덮는 절연성 경화 수지(18)와, 절연성 경화 수지(18)와 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)을 덮고, 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)에 전기적으로 접속되며, 전자 실드 기능을 갖는 도전성 경화 수지(27)와, 절연성 경화 수지(18)와 도전성 경화 수지(27)의 경계에 형성된 경계부를 구비하는 구성으로 하고 있다.

이 구성에 따르면, 기판(2)에 장착된 반도체 칩(3)과 접지 전극(7)의 일부 부분(7a)을 절연성 경화 수지(18)로 덮고, 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)과 도전성 경화 수지(27)를 전기적으로 접속할 수 있다. 따라서, 도전성 경화 수지(27)에 의해 반도체 칩(3)을 전자 실드할 수 있다.

본 실시형태에 따르면, 먼저, 절연성 수지 재료[과립상 수지(16)]를 사용하여, 밀봉 전 기판(1)을 수지 성형한다. 이에 의해, 밀봉 전 기판(1)에 장착된 반도체 칩(3)과 접지 전극(7)의 일부 부분(7a)을 절연성 경화 수지(18)에 의해 수지 밀봉하여, 중간체(19)를 성형한다. 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)은 수지 밀봉되지 않고, 표면이 노출된 상태가 된다. 다음에, 도전성 수지 재료[시트상 수지(26)]를 사용하여, 중간체(19)를 수지 성형한다. 이에 의해, 중간체(19)의 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)을 도전성 경화 수지(27)에 의해 수지 밀봉하여, 밀봉 완료 기판(28)을 성형한다. 도전성 경화 수지(27)와 접지 전극(7)을 전기적으로 접속한다. 따라서, 도전성 경화 수지(27)에 의해 반도체 칩(3)을 전자 실드할 수 있다. 밀봉 완료 기판(28)을 개편화하여 제조된 회로 부품(30)은, 반도체 칩(3)이 도전성 경화 수지(27)에 둘러싸임으로써 전자 실드되는 구조를 갖는다.

덧붙여, 도전성 입자를 포함하는 도전성 경화 수지(27)가 갖는 열 전도율은, 절연성 경화 수지(18)가 갖는 열 전도율보다 크다. 따라서, 도전성 경화 수지(27)가 방열 기능을 갖기 때문에, 우수한 방열성을 갖는 회로 부품(30)이 제조된다. 이는, 이하의 실시형태에 있어서도 동일하다.

본 실시형태에 따르면, 수지 성형 장치에 있어서, 절연성 경화 수지(18)를 성형하는 제1 성형형(11)과 도전성 경화 수지(27)를 성형하는 제2 성형형(20)을 마련한다. 제1 성형형(11)을 이용하여, 밀봉 전 기판(1)에 장착된 반도체 칩(3)과 접지 전극(7)의 일부 부분(7a)을 절연성 경화 수지(18)에 의해 수지 밀봉한다. 제2 성형형(20)을 이용하여, 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)을 도전성 경화 수지(27)에 의해 수지 밀봉한다. 이들에 의해, 도전성 경화 수지(27)와 접지 전극(7)을 전기적으로 접속시켜, 도전성 경화 수지(27)에 의해 반도체 칩(3)을 전자 실드할 수 있다. 수지 성형 장치를 사용하여, 2회의 수지 성형에 의해 실드 구조의 회로 부품(30)을 제조할 수 있다. 수지 성형 장치 이외의 장치를 사용하지 않고, 실드 구조의 회로 부품(30)을 제조할 수 있다. 따라서, 설비비를 억제하여 회로 부품(30)의 제조 비용을 저감할 수 있다.

본 실시형태에 있어서는, 절연성 경화 수지(18) 및 도전성 경화 수지(27)의 쌍방을 압축 성형법에 따라 수지 성형하였다. 이에 한정되지 않고, 절연성 경화 수지(18)를 트랜스퍼 성형법 또는 사출 성형법에 따라 수지 성형하고, 도전성 경화 수지(27)를 압축 성형법에 따라 수지 성형할 수 있다. 혹은, 절연성 경화 수지(18) 및 도전성 경화 수지(27)의 쌍방을 트랜스퍼 성형법 또는 사출 성형법에 따라 수지 성형하여도 좋다. 또한, 절연성 경화 수지(18) 및 도전성 경화 수지(27)를 각각 개별의 장치를 사용하여 수지 성형하여도 좋다.

본 실시형태에 있어서는, 복수의 절단선(9)에 의해 둘러싸이는 각 영역(10)[이 영역이 회로 부품(30)에 상당함]에 대응하는 캐비티(14, 23)를 각각의 성형형(11, 20)[하형(13, 22)]에 마련하였다. 이에 한정되지 않고, 각 영역(10)을 포함하는 캐비티를 각각의 성형형(11, 20)에 마련하여도 좋다. 이 경우에는, 밀봉 완료 기판(28)을 절단하여 개편화된 회로 부품(30)에 있어서, 도전성 경화 수지(27)의 일부가 접지 전극(7)에 전기적으로 접속되어, 반도체 칩(3)을 전자 실드할 수 있다. 전술한 도전성 경화 수지(27)의 일부는, 도 4의 (b)에 있어서의 좌단의 부분 및 우단의 부분에 상당한다.

변형예로서, 절연성 경화 수지(18)의 표면[도 2의 (c)에 표시된 하면 및 측면]을 조면으로 하여도 좋다. 이형 필름(15)의 표면[절연성 유동 수지(17)에 접하는 측의 면]을 조면화함으로써, 절연성 경화 수지(18)의 표면을 조면화할 수 있다. 이에 의해, 절연성 경화 수지(18)와 도전성 경화 수지(27)가 밀착하는 면적이 커진다. 따라서, 절연성 경화 수지(43)와 도전성 경화 수지(42)의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

절연성 수지 재료를 구성하는 주재료 및 도전성 수지 재료를 구성하는 주재료로서, 열 경화성 수지를 사용하였다. 이들의 주원료로서, 열 경화성 수지 대신에 열 가소성 수지를 사용하여도 좋다.

밀봉 완료 기판(28)이 복수의 회로 부품(30)에 상당하는 실시형태를 설명하였다. 이에 한정되지 않고, 밀봉 완료 기판(28)이 1개의 회로 부품(30)에 상당하는 구성을 채용하여도 좋다. 예컨대, 전력 제어용 등의 대형의 회로 부품(30)이, 전술한 구성을 갖는 회로 기판에 상당한다. 덧붙여, 복수의 회로 부품(30)에 상당하는 밀봉 완료 기판(28)이 거래의 대상이 되는 경우가 있을 수 있다. 따라서, 밀봉 완료 기판(28)이 제품인 회로 부품에 상당하는 경우가 있다.

도전성 수지 재료로서, 열 경화성 수지에 도전성 입자를 첨가시킨 시트상 수지(26)를 사용하였다. 도전성 입자 대신에, 도전성 섬유(금속 섬유, 탄소 섬유 등), 도전성박(금속박 등)을 사용하여도 좋다. 이상 설명한 몇 가지의 변형예는, 다른 실시형태에 있어서도 적용된다.

〔실시형태 2〕

(수지 성형 공정 및 개편화 공정)

도 5∼6을 참조하여, 실시형태 2에 있어서, 실시형태 1(도 2)에 나타낸 중간체(19)를 수지 성형하여 밀봉 완료 기판을 제작하고, 밀봉 완료 기판을 개편화하여 회로 부품을 제조하는 공정을 설명한다. 실시형태 1과의 차이는, 제2 성형형(20)의 캐비티(23)에 이형 필름과 수지 재료를 일괄하여 공급하는 것이 아니라, 이형 필름과 수지 재료를 각각의 공정에서 공급하는 것이다. 그 이외의 공정, 제1 성형형(11) 및 제2 성형형(20)의 구성은 실시형태 1와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

먼저, 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제2 성형형(20)에 있어서, 상형(21)의 형면에 중간체(19)를 고정한다.

다음에, 하형(22)에 이형 필름(31)을 공급한다. 이형 필름(31)으로서는, 단책상으로 컷트된 이형 필름 또는 장척상의 이형 필름 중 어느 하나를 사용할 수 있다. 다음에, 하형(22)에 마련된 흡착 기구(도시하지 않음)를 사용하여 캐비티(23) 및 배치 영역(24)에 있어서의 하형(22)의 형면을 따르도록 이형 필름(31)을 흡착한다.

다음에, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 예컨대, 재료 반송 기구(도 10 참조)를 사용하여, 캐비티(23)에 도전성 수지 재료로서 액상의 수지(액상 수지)(32)를 공급한다. 액상 수지(32)는, 예컨대, 액상 수지 토출 기구(디스펜서) 등을 사용하여 캐비티(23)에 공급된다. 이 경우에는, 저점도의(유동하기 쉬움) 액상 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

다음에, 도 5의 (c)에 나타내는 바와 같이, 형체결 기구(도 10 참조)를 사용하여 상형(21)과 하형(22)을 형체결한다. 실시형태 1과 마찬가지로, 제2 성형형(20)의 하형(22)에 마련된 캐비티(23)는, 입체적으로 보아 제1 성형형(11)의 하형(13)에 마련된 캐비티(14)를 내포한다. 따라서, 제2 성형형(20)을 형체결함으로써, 캐비티(23)에 있어서의 하형(22)의 형면과 절연성 경화 수지(18) 사이 및 배치 영역(24)에 있어서의 하형(22)의 형면과 중간체(19) 사이로 액상 수지(32)가 유동한다. 이에 의해, 절연성 경화 수지(18)의 표면 및 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)이 도전성을 갖는 액상 수지(도전성 유동 수지)(32)에 침지된다.

다음에, 도 6의 (a)에 나타내는 바와 같이, 하형(22)에 마련된 히터(도시하지 않음)를 사용하여, 도전성 유동 수지(32)를 가열하여 도전성을 갖는 경화 수지(도전성 경화 수지)(33)를 성형한다. 도전성 경화 수지(33)는, 경화함으로써 절연성 경화 수지(18) 위에 고착된다. 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)과 도전성 경화 수지(33)가 전기적으로 접속된다. 따라서, 접지 전극(7)과 도전성 경화 수지(33)를 전기적으로 도통시킬 수 있다. 이에 의해, 반도체 칩(3)을, 도전성 경화 수지(33)에 의해 전자 실드할 수 있다. 여기까지의 공정에 따라 밀봉 완료 기판(34)이 성형된다.

다음에, 도 6의 (b)에 나타내는 바와 같이, 상형(21)과 하형(22)을 형개방한다. 다음에, 기판 반송 기구를 사용하여 제2 성형형(20)으로부터 밀봉 완료 기판(34)을 취출한다.

다음에, 도 6의 (c)에 나타내는 바와 같이, 회전날(29)을 갖는 절삭 장치를 사용하여 밀봉 완료 기판(34)을 절단한다. 밀봉 완료 기판(34)에 마련된 절단선(9)을 따라 밀봉 완료 기판(34)을 절단하여 개편화함으로써 회로 부품(35)이 각각 제조된다. 도전성 경화 수지(33)와 접지 전극(7)은 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 회로 부품(35)은, 반도체 칩(3)이 도전성 경화 수지(33)에 둘러싸임으로써 전자 실드되는 구조를 갖는다.

실시형태 2에서 제조된 회로 부품(35)은, 실시형태 1에 나타낸 회로 부품(30)과 동일한 효과를 발휘하기 때문에, 설명을 생략한다.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 제2 성형형(20)의 하형(22)에 마련된 캐비티(23)에 도전성 수지 재료로서 액상 수지(32)를 공급하였다. 이에 한정되지 않고, 캐비티(23)의 형상에 대응하여 미리 예비 성형된 도전성을 갖는 시트상의 수지를 이용할 수 있다. 이 경우에는, 캐비티(23)에 이형 필름(31)을 흡착시킨 후에, 캐비티(23)의 형상에 대응하여 예비 성형된 시트상 수지를 공급하면 좋다.

〔실시형태 3〕

(수지 성형 공정 및 개편화 공정)

도 7∼9를 참조하여, 실시형태 3에 있어서, 실시형태 1(도 1)에 나타낸 밀봉 전 기판(1)을 수지 성형하여 밀봉 완료 기판을 제작하고, 밀봉 완료 기판을 개편화하여 회로 부품을 제조하는 공정을 설명한다. 실시형태 1과의 차이는, 하나의 성형형(제2 성형형)에 도전성 수지 재료와 절연성 수지 재료의 쌍방을 공급하여 수지 성형하는 것이다. 따라서, 실시형태 3에 있어서는, 실시형태 1, 2에 나타낸 제2 성형형(20)만을 사용하여 밀봉 전 기판(1)을 수지 성형하는 예를 설명한다.

먼저, 도 7의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제2 성형형(20)에 있어서, 상형(21)의 형면에 밀봉 전 기판(1)을 고정한다.

다음에, 하형(22)에 이형 필름(36)을 공급한다. 하형(22)에 마련된 흡착 기구를 사용하여 캐비티(23) 및 배치 영역(24)에 있어서의 하형(22)의 형면을 따르도록 이형 필름(36)을 흡착한다.

다음에, 도 7의 (b)에 나타내는 바와 같이, 재료 반송 기구(도 10 참조)를 사용하여, 캐비티(23)에 도전성 수지 재료로서 시트상의 수지(시트상 수지)(37)를 공급한다. 시트상 수지(37)는, 미리 캐비티(23)의 형상에 대응하여 예비 성형된 시트상 수지이다. 따라서, 시트상 수지(37)는, 캐비티(23) 및 배치 영역(24)에 있어서의 하형(22)의 형면에 따르도록 배치된다.

다음에, 도 7의 (c)에 나타내는 바와 같이, 재료 반송 기구(도 10 참조)를 사용하여, 캐비티(23)에 절연성 수지 재료로서 과립상의 수지(과립상 수지)(38)를 공급한다. 구체적으로는, 과립상 수지(38)는 시트상 수지(37) 위에 공급된다.

시트상 수지(37)와 과립상 수지(38)는, 주재료로서 동종의 수지 재료끼리(예컨대, 에폭시 수지끼리, 실리콘 수지끼리 등)를 포함하는 것이 바람직하다. 덧붙여, 시트상 수지(37)가 포함하는 주재료와 과립상 수지(38)가 포함하는 주재료는, 동일한 특성(예컨대, 일정한 온도에 있어서의 시간과 점도의 관계 등)을 갖는 것이 바람직하다. 수지 성형의 과정에 있어서, 도전성의 수지와 절연성의 수지가 혼합하는 유동성 수지 혼합층(후술)이 형성된다. 유동성 수지 혼합층은, 도전성의 수지를 구성하는 분자와 절연성의 수지를 구성하는 분자가 서로 열 확산하여 형성된다.

다음에, 도 8의 (a)에 나타내는 바와 같이, 하형(22)에 마련된 히터(도시하지 않음)에 의해, 시트상 수지(37) 및 과립상 수지(38)를 가열한다. 가열함으로써 시트상 수지(37)를 용융시켜 도전성을 갖는 유동성 수지(도전성 유동 수지)(39)를 생성한다. 마찬가지로, 과립상 수지(38)를 용융시켜 절연성을 갖는 유동성 수지(절연성 유동 수지)(40)를 생성한다. 도전성 유동 수지(39)와 절연성 유동 수지(40)의 경계부에는 유동성 수지 혼합층(41)(도면에 있어서 파선에 의해 끼워진 부분)이 형성된다. 유동성 수지 혼합층(41)은, 도전성의 수지 및 절연성의 수지를 구성하는 분자가 서로 열 확산하여 형성되고, 각각 인접하는 수지 재료가 포함되는 중간층에 상당한다.

다음에, 도 8의 (b)에 나타내는 바와 같이, 형체결 기구(도 10 참조)를 사용하여 상형(21)과 하형(22)을 형체결한다. 이에 의해, 반도체 칩(3)과 접지 전극(7)의 일부 부분(7a)은 절연성 유동 수지(40)에 침지되고, 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)은 도전성 유동 수지에 침지된다. 도전성 유동 수지(39)와 절연성 유동 수지(40)의 경계부에 있어서는, 유동성 수지 혼합층(41)이 개재된 상태가 유지된다.

다음에, 도 8의 (c)에 나타내는 바와 같이, 각각의 유동성 수지를 경화시키기 위해 필요한 시간만큼 유동성 수지를 가열하여 경화 수지를 성형한다. 도전성 유동 수지(39)를 가열하여 도전성 경화 수지(42)를 성형한다. 절연성 유동 수지(40)를 가열하여 절연성 경화 수지(43)를 성형한다. 유동성 수지 혼합층(41)을 가열하여 경화 수지 혼합부(44)를 성형한다. 이에 의해, 반도체 칩(3)과 접지 전극(7)의 일부 부분(7a)은 절연성 경화 수지(43)에 의해 수지 밀봉된다. 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)은 도전성 경화 수지(42)에 의해서 수지 밀봉된다. 절연성 경화 수지(43)와 도전성 경화 수지(42) 사이에는 경화 수지 혼합부(44)가 형성된다. 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)과 도전성 경화 수지(42)가 전기적으로 접속된다. 따라서, 접지 전극(7)과 도전성 경화 수지(42)를 전기적으로 도통시킬 수 있다. 이에 의해, 반도체 칩(3)을, 도전성 경화 수지(42)에 의해 전자 실드할 수 있다. 여기까지의 공정에 따라 밀봉 완료 기판(45)이 성형된다.

본 실시형태에서는, 절연성 경화 수지(43)와 도전성 경화 수지(42) 사이에 경화 수지 혼합부(44)가 형성된다. 경화 수지 혼합부(44)는, 절연성 경화 수지(43) 및 도전성 경화 수지(42)를 구성하는 분자가 서로 열 확산하여, 각각 분자가 형체결한 영역이다. 이에 의해, 절연성 경화 수지(43)와 도전성 경화 수지(42) 사이에 강한 접합력이 얻어진다. 따라서, 절연성 경화 수지(43)와 도전성 경화 수지(42)를 보다 강고하게 고착시킬 수 있다.

다음에, 도 9의 (a)에 나타내는 바와 같이, 형체결 기구를 사용하여 상형(21)과 하형(22)을 형개방한다. 상형(21)의 형면에는, 밀봉 완료 기판(45)이 고정되어 있다. 다음에, 기판 반송 기구를 사용하여 제2 성형형(20)으로부터 밀봉 완료 기판(45)을 취출한다.

다음에, 도 9의 (b)에 나타내는 바와 같이, 회전날(29)을 갖는 절삭 장치를 사용하여 밀봉 완료 기판(45)을 절단한다. 회전날(29)을 사용하여, 밀봉 완료 기판(45)에 마련된 절단선(9)을 따라 밀봉 완료 기판(45)을 절단한다.

도 9의 (c)에 나타내는 바와 같이, 밀봉 완료 기판(45)을 절단하여 개편화함으로써 회로 부품(46)이 각각 제조된다. 절연성 경화 수지(43)와 도전성 경화 수지(42) 사이에는 경화 수지 혼합부(44)가 형성되고, 도전성 경화 수지(42)와 접지 전극(7)은 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 회로 부품(46)은, 반도체 칩(3)이 도전성 경화 수지(42)에 둘러싸임으로써 전자 실드되는 구조를 갖는다.

(작용 효과)

본 실시형태의 회로 부품의 제조 방법은, 제1 형인 하형(22)과 하형(22)에 대향하여 배치되는 제2 형인 상형(21)을 갖는 성형형(20)을 이용하여, 전자 회로를 구비하며 또한 전자 실드 기능을 갖는 회로 부품(46)을 제조하는 회로 부품의 제조 방법으로서, 제1 면을 갖는 기판(2)과, 기판(2)의 제1 면에 장착된 전자 부품인 반도체 칩(3)과, 반도체 칩(3)의 주위에 마련된 접지 전극(7)을 적어도 갖는 밀봉 전 기판(1)을 준비하는 공정과, 하형(22)에 마련된 캐비티(23)에, 상온에 있어서 고형상, 페이스트상 또는 액상의 도전성 수지 재료(37)를 공급하는 공정과, 기판(2)의 제1 면이 캐비티(23)에 대향하도록 하여, 성형형(20)에 밀봉 전 기판(1)을 배치하는 공정과, 도전성 수지 재료(37)가 공급된 캐비티(23)에, 상온에 있어서 고형상, 페이스트상 또는 액상의 절연성 수지 재료(38)를 공급하는 공정과, 성형형(20)을 형체결함으로써, 캐비티(23)에 있어서 절연성 수지 재료(38)로부터 생성된 절연성 유동 수지(40)에 반도체 칩(3)과 접지 전극(7)의 일부 부분(7a)을 담그고, 도전성 수지 재료(37)로부터 생성된 도전성 유동 수지(39)에, 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)을 담그는 공정과, 캐비티(23)에 있어서, 절연성 유동 수지(40)를 경화시킴으로써 기판(2)의 제1 면의 측에 절연성 경화 수지(43)를 성형하고, 도전성 유동 수지(39)를 경화시킴으로써 기판(2)의 제1 면의 측에 도전성 경화 수지(42)를 성형함으로써 밀봉 완료 기판(45)을 제작하는 공정과, 성형형(20)을 형개방하는 공정을 포함하고, 밀봉 완료 기판(45)을 제작하는 공정에 있어서, 도전성 경화 수지(42)와 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)을 전기적으로 접속한다.

이 제조 방법에 따르면, 성형형(20)[하형(22)]에 마련된 캐비티(23)에, 도전성을 갖는 시트상 수지(37)와 절연성을 갖는 과립상 수지(38)를 공급한다. 시트상 수지(37)와 과립상 수지(38)를 동시에 가열함으로써, 반도체 칩(3)과 접지 전극(7)의 일부 부분(7a)을 절연성 경화 수지(43)에 의해 수지 밀봉하고, 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)을 도전성 경화 수지(42)에 의해 수지 밀봉한다. 이에 의해, 도전성 경화 수지(42)와 접지 전극(7)을 전기적으로 접속할 수 있다. 1회의 수지 성형에 의해, 반도체 칩(3)을 도전성 경화 수지(42)에 의해 전자 실드할 수 있다. 따라서, 회로 부품(46)의 제조 비용을 보다 저감할 수 있다.

본 실시형태에 따르면, 먼저, 캐비티(23)에 도전성 수지 재료[시트상 수지(37)]를 공급한다. 다음에, 절연성 수지 재료[과립상 수지(38)]를 공급한다. 시트상 수지(37)를 용융시켜 도전성 유동 수지(39)를 생성한다. 과립상 수지(38)를 용융시켜 절연성 유동 수지(40)를 생성한다. 도전성 유동 수지(39) 및 절연성 유동 수지(40)를 경화시켜, 도전성 경화 수지(42) 및 절연성 경화 수지(43)를 성형한다. 반도체 칩(3)과 접지 전극(7)의 일부 부분(7a)을 절연성 경화 수지(43)에 의해 수지 밀봉하고, 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)을 도전성 경화 수지(42)에 의해 수지 밀봉한다. 이에 의해, 접지 전극(7)과 도전성 경화 수지(42)를 전기적으로 접속할 수 있다. 따라서, 반도체 칩(3)을, 도전성 경화 수지(42)에 의해 전자 실드할 수 있다. 밀봉 완료 기판(45)을 개편화하여 제조된 회로 부품(46)은, 반도체 칩(3)이 도전성 경화 수지(42)에 둘러싸임으로써 전자 실드되는 구조를 갖는다.

본 실시형태에 따르면, 하나의 성형형[제2 성형형(20)]에 도전성 수지 재료[시트상 수지(37)]와 절연성 수지 재료[과립상 수지(38)]의 쌍방을 공급하여 수지 성형한다. 이에 의해, 반도체 칩(3)과 접지 전극(7)의 일부 부분(7a)을 절연성 경화 수지(43)에 의해 수지 밀봉하고, 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)을 도전성 경화 수지(42)에 의해 수지 밀봉한다. 1회의 수지 성형에 의해, 접지 전극(7)과 도전성 경화 수지(42)를 전기적으로 접속할 수 있다. 따라서, 반도체 칩(3)을, 도전성 경화 수지(42)에 의해 전자 실드할 수 있다. 또한, 하나의 성형형을 사용하여 1회의 수지 성형에 의해 반도체 칩(3)을 전자 실드할 수 있기 때문에, 설비비를 억제하여 회로 부품(46)의 제조 비용을 보다 저감할 수 있다.

본 실시형태에 따르면, 도전성 경화 수지(42)와 절연성 경화 수지(43) 사이에 경화 수지 혼합부(44)를 형성한다. 경화 수지 혼합부(44)를 형성함으로써, 절연성 경화 수지(43)와 도전성 경화 수지(42) 사이에 강한 접합력를 얻을 수 있다. 따라서, 절연성 경화 수지(43)와 도전성 경화 수지(42)의 밀착성을 보다 향상시킬 수 있다.

〔실시형태 4〕

(수지 성형 장치의 구성)

도 10을 참조하여, 실시형태 4에 관하는 수지 성형 장치(제조 장치)에 대해서 설명한다. 도 10에 나타내는 수지 성형 장치(47)는, 실시형태 1∼3에 있어서 사용한 압축 성형법에 따른 수지 성형 장치이다.

수지 성형 장치(47)는, 기판 공급·수납 모듈(48)과, 제1 성형 모듈(49)과, 제2 성형 모듈(50)과, 수지 재료 공급 모듈(51)을, 각각 구성 요소로서 구비한다. 구성 요소인 기판 공급·수납 모듈(48)과, 제1 성형 모듈(49)과, 제2 성형 모듈(50)과, 수지 재료 공급 모듈(51)은, 각각 다른 구성 요소에 대하여, 서로 착탈될 수 있어, 교환될 수 있다.

기판 공급·수납 모듈(48)에는, 밀봉 전 기판(1)(도 1 참조)을 공급하는 밀봉 전 기판 공급부(52)와, 밀봉 완료 기판(28, 34, 45)[도 4의 (a), 도 6의 (b), 도 9의 (a) 참조]을 수납하는 밀봉 완료 기판 수납부(53)와, 밀봉 전 기판(1) 및 밀봉 완료 기판(28, 34, 45)을 전달하는 기판 배치부(54)와, 밀봉 전 기판(1) 및 밀봉 완료 기판(28, 34, 45)을 반송하는 기판 반송 기구(55)가 마련된다. 기판 배치부(54)는, 기판 공급·수납 모듈(48) 내에 있어서, Y 방향으로 이동한다. 기판 반송 기구(55)는, 기판 공급·수납 모듈(48) 및 제1 성형 모듈(49), 제2 성형 모듈(50) 내에 있어서, X 방향, Y 방향 및 Z 방향으로 이동한다. 소정 위치(S1)는, 기판 반송 기구(55)가 동작하지 않는 상태에 있어서 대기하는 위치이다.

제1 성형 모듈(49)에는, 주로 절연성 경화 수지를 성형하는 제1 성형형(11)(도 2 참조)이 마련된다. 제1 성형형(11)은, 상형(12)(도 2 참조)과, 상형(12)에 대향하여 배치되어 승강 가능한 하형(13)을 구비한다. 제1 성형형(11)에는, 상형(12)과 하형(13)을 형체결 및 형개방하는 형체결 기구(56)(이점 쇄선으로 나타내는 원형의 부분)가 마련된다. 절연성 수지 재료(16)[도 2의 (a) 참조]가 공급되는 캐비티(14)가, 하형(13)에 마련된다.

제2 성형 모듈(50)에는, 주로 도전성 경화 수지를 성형하는 제2 성형형(20)(도 3 참조)이 마련된다. 제2 성형형(20)은, 상형(21)(도 3 참조)과, 상형(21)에 대향하여 배치되어 승강 가능한 하형(22)을 구비한다. 제2 성형형(20)에는, 상형(21)과 하형(22)을 형체결 및 형개방하는 형체결 기구(57)(이점 쇄선으로 나타내는 원형의 부분)가 마련된다. 도전성 수지 재료(26, 32, 37)[도 3의 (b), 도 5의 (b), 도 7의 (b) 참조] 및 절연성 수지 재료(38)[도 7의 (c) 참조]가 공급되는 캐비티(23)가, 하형(22)에 마련된다. 캐비티(23)는, 입체적으로 보아 캐비티(14)를 내포한다.

수지 재료 공급 모듈(51)에는, 캐비티에 수지 재료나 단책상으로 컷트된 이형 필름을 공급하는 재료 반송 기구(58)와 재료 반송 기구(58)에 재료를 전달하는 재료 전달부(59)가 마련된다. 또한, 수지 재료 공급 모듈(51)에는, 과립상 수지를 공급하는 과립 수지 공급 기구(60)와, 과립상 수지를 과립상 수지 공급 기구(60)에 투입하는 과립 수지 투입 기구(61)와, 시트상 수지를 공급하는 시트상 수지 공급 기구(62)와, 액상 수지를 공급하는 액상 수지 토출 기구(63)와, 단책상의 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 기구(64)가 마련된다.

수지 재료 공급 모듈(51)에 있어서, 재료 전달부(59)는 X 방향 및 Y 방향으로 이동한다. 재료 반송 기구(58)는, 수지 재료 공급 모듈(51), 제1 성형 모듈(49) 및 제2 성형 모듈(50) 내에 있어서, X 방향, Y 방향 및 Z 방향으로 이동한다. 재료 전달부(59)는, 과립상 수지 공급 기구(60), 액상 수지 공급 기구(63), 시트상 수지 및 단책상의 이형 필름을 재료 반송 기구(58)에 전달한다. 재료 반송 기구(58)는, 과립상 수지 공급 기구(60), 액상 수지 토출 기구(63), 시트상 수지 및 단책상의 이형 필름을, 제1 성형 모듈(49) 또는 제2 성형 모듈(50)에 반송한다. 소정 위치(R1)는, 재료 반송 기구(58)가 동작하지 않는 상태에 있어서 대기하는 위치이다.

기판 공급·수납 모듈(48)에는 제어부(CTL)가 마련된다. 제어부(CTL)는, 밀봉 전 기판(1) 및 밀봉 완료 기판(28, 34, 45)의 반송, 수지 재료의 선택과 반송, 성형형의 가열, 성형형의 형체결 및 형개방 등을 제어한다. 바꾸어 말하면, 제어부(CTL)는, 기판 공급·수납 모듈(48), 제1 성형 모듈(49), 제2 성형 모듈(50) 및 수지 재료 공급 모듈(51)에 있어서의 각 동작의 제어를 행한다. 제어부(CTL)는, 제1 성형 모듈(49), 제2 성형 모듈(50)에 마련되어도 좋고, 수지 재료 공급 모듈(51)에 마련되어도 좋고, 각 모듈의 외부에 마련되어도 좋다. 제어부(CTL)는, 제어 대상이 되는 동작에 따라, 적어도 일부를 분리시킨 복수의 제어부로서 구성할 수도 있다.

수지 성형 장치(47)의 동작에 대해서는, 실시형태 1∼3에 있어서 밀봉 전 기판(1)을 수지 성형하는 공정을 자세히 설명하였기 때문에, 여기서는 설명을 생략한다.

(작용 효과)

본 실시형태의 회로 부품의 제조 장치로 있는 수지 성형 장치(47)는, 제1 성형형(11)을 갖는 제1 성형 모듈(49)과, 제2 성형형(20)을 갖는 제2 성형 모듈(50)과, 제1 면을 갖는 기판과, 기판의 제1 면에 장착된 전자 부품과, 전자 부품의 주위에 마련된 접지 전극을 적어도 갖는 밀봉 전 기판(1)을 공급하는 기판 공급 모듈(48)과, 절연성 수지 재료와 도전성 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 모듈(51)을 구비하고, 제1 성형형(11)에 있어서, 절연성 수지 재료를 경화시킴으로써 절연성 경화 수지를 성형하여 절연성 경화 수지에 의해 전자 부품과 접지 전극의 적어도 일부 부분을 덮고, 제2 성형형(20)에 있어서, 도전성 수지 재료를 경화시킴으로써 적어도 절연성 경화 수지를 덮는 도전성 경화 수지를 성형함으로써 밀봉 완료 기판(28)을 제작하고, 밀봉 완료 기판(28)에 있어서, 절연성 경화 수지에 의해 전자 부품과 접지 전극의 적어도 일부 부분이 덮어지고, 도전성 경화 수지에 의해 절연성 경화 수지가 덮어지고, 제1 성형 모듈(49)과 제2 성형 모듈(50)은 서로 착탈될 수 있고, 제1 성형 모듈(49)과 제2 성형 모듈(50) 중 적어도 한쪽과 기판 공급 모듈(48)과 수지 재료 공급 모듈(51) 중 적어도 한쪽은 서로 착탈될 수 있고, 도전성 경화 수지는 접지 전극에 접속되어 전자 실드 기능을 갖는 구성으로 하고 있다.

이 구성에 따르면, 수지 성형 장치(47)에 있어서, 제1 성형형(11)을 이용하여 밀봉 전 기판(1)을 절연성 경화 수지에 의해 수지 성형하고, 제2 성형형(20)을 이용하여 밀봉 전 기판(1)을 도전성 경화 수지에 의해 수지 성형한다. 수지 성형 장치(47)를 사용하여 2회의 수지 성형에 의해, 도전성 경화 수지와 접지 전극을 전기적으로 접속한다. 이에 의해, 반도체 칩을 전자 실드할 수 있다. 따라서, 설비비를 억제하여 회로 부품의 제조 비용을 저감할 수 있다.

본 실시형태에 따르면, 수지 재료 공급 모듈(51)에, 절연성을 갖는 과립상 수지를 공급하는 과립상 수지 공급 기구(60), 도전성을 갖는 시트상 수지를 공급하는 시트상 수지 공급기(62), 도전성을 갖는 액상 수지를 공급하는 액상 수지 토출 기구(63)를 각각 마련하였다. 따라서, 수지 성형 장치(47)를 사용하여, 실시형태 1∼3에 나타낸 바와 같이, 여러 가지 제조 방법으로 절연성 경화 수지 및 도전성 경화 수지를 성형할 수 있다. 이에 의해, 반도체 칩(3)과 접지 전극(7)의 일부 부분(7a)을 절연성 경화 수지에 의해 수지 밀봉하고, 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)을 도전성 경화 수지에 의해 수지 밀봉할 수 있다.

본 실시형태에 따르면, 수지 성형 장치(47)에 있어서, 밀봉 전 기판(1)에 장착된 반도체 칩(3)과 접지 전극(7)의 일부 부분(7a)을 절연성 경화 수지에 의해 수지 밀봉하고, 접지 전극(7)의 나머지 부분(7b)을 도전성 경화 수지에 의해 수지 밀봉할 수 있다. 이들에 의해, 도전성 경화 수지와 접지 전극(7)을 전기적으로 접속시켜, 도전성 경화 수지에 의해 반도체 칩(3)을 전자 실드할 수 있다. 따라서, 수지 성형 장치(47)만을 사용하여, 반도체 칩(3)을 전자 실드할 수 있다. 수지 성형 장치 이외의 장치를 사용하지 않고, 실드 구조의 회로 부품(30, 35, 46)을 제조할 수 있다. 따라서, 설비비를 억제하여 회로 부품(30, 35, 46)의 제조 비용을 저감할 수 있다.

본 실시형태에 있어서는, 실시형태 1∼3에 나타낸 바와 같이, 여러 가지 제조 방법에 대응하기 위해, 수지 재료 공급 모듈(51)에, 절연성을 갖는 과립상 수지를 공급하는 과립상 수지 공급 기구(60), 도전성을 갖는 시트상 수지를 공급하는 시트상 수지 공급기(62), 도전성을 갖는 액상 수지를 공급하는 액상 수지 토출 기구(63)를 각각 마련하였다. 수지 재료로서, 과립상 수지, 시트상 수지 및 액상 수지를 캐비티에 공급하는 것이 가능한 장치 구성을 나타내었지만, 이에 한정되지 않는다. 적어도 절연성 수지 재료와 도전성 수지 재료를 공급하는 것이 가능한 장치 구성이면 좋다. 따라서, 수지 재료 공급 모듈(51)의 구성을 더욱 간략화하는 것이 가능하다.

예컨대, 실시형태 1의 제조 방법에 있어서는, 도전성을 갖는 액상 수지를 공급하는 액상 수지 토출 기구(63)를 생략할 수 있다. 실시형태 2의 제조 방법에 있어서는, 도전성을 갖는 시트상 수지를 공급하는 시트상 수지 공급기(62)를 생략할 수 있다. 실시형태 3의 제조 방법에 있어서는, 도전성을 갖는 액상 수지를 공급하는 액상 수지 토출 기구(63) 및 성형 모듈(49)을 생략할 수 있다. 이들에 의해, 더욱 설비비를 억제할 수 있다. 따라서, 회로 부품(30, 35, 46)의 제조 비용을 보다 저감할 수 있다.

또한, 시트상 수지 공급기(62)에 있어서는, 제조 방법에 따라, 이형 필름에 점착된 유연성을 갖는 시트상 수지(26) 또는 미리 캐비티의 형상에 대응하여 예비 성형된 시트상 수지(37)를 준비하면 좋다.

또한, 이형 필름에 대해서도, 단책상의 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 기구(64)를 수지 재료 공급 모듈(51)에 마련하였지만, 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 장척상의 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 기구를, 제1 성형 모듈(49)의 성형형(11) 및 제2 성형 모듈(50)의 성형형(20)에 마련하여도 좋다.

수지 성형 장치(47)에 있어서, 제조 방법을 하나로 한정하면, 그에 대응한 장치 구성으로 할 수 있다. 그와 같은 장치 구성으로 함으로써 설비비를 더욱 억제하는 것이 가능해진다.

기판 공급·수납 모듈(48)과 수지 재료 공급 모듈(51)을 일체화시키고, 재료 공급·제품 수납 모듈로 하여도 좋다. 재료 공급·제품 수납 모듈과, 제1 성형 모듈(49)과 제2 성형 모듈(50) 중 한쪽[예컨대, 제1 성형 모듈(49)]이, 서로 착탈될 수 있어, 교환될 수 있다. 이 경우는, 제1 성형 모듈(49)이 기판 공급·수납 모듈과 수지 재료 공급 모듈의 쌍방에 착탈되는 경우에 상당한다.

〔실시형태 5〕

도 11을 참조하여, 실시형태 5에 따른 제조 장치에 대해서 설명한다. 도 11에 나타내는 제조 장치(65)는, 실시형태 4에 나타낸 수지 성형 장치(47)에 절삭 모듈(66)을 더 추가한 제조 장치이다. 절삭 모듈(66) 이외의 구성 및 동작은 실시형태 4에 나타낸 수지 성형 장치(47)와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

도 11에 나타내는 바와 같이, 제조 장치(65)에 있어서, 예컨대, 제2 성형 모듈(50)과 수지 재료 공급 모듈(51) 사이에 절삭 모듈(66)이 마련된다. 절삭 모듈(66)은, 다른 구성 요소에 대하여, 서로 착탈될 수 있어, 교환될 수 있다.

절삭 모듈(66)에는, 예컨대, 밀봉 완료 기판을 절단하는 공정에 있어서 사용되는 절삭 테이블(67)이 마련된다. 절삭 테이블(67)은, 이동 기구(68)에 의해 Y 방향으로 이동 가능하고, 또한 회전 기구(69)에 의해 θ 방향으로 회동 가능하다. 밀봉 완료 기판은, 기판 반송 기구(55)에 의해 절삭 테이블(67) 위에 배치된다.

절삭 모듈(66)에는, 예컨대, 수지 밀봉된 밀봉 완료 기판을 절단하기 위해 2개의 스핀들(70, 71)이 마련된다. 2개의 스핀들(70, 71)에는, 회전날(72, 73)이 각각 마련된다. 회전날(72, 73)은 동일한 두께를 갖는 회전날이다. 2개의 스핀들(70, 71)에 의해, 밀봉 완료 기판이 절단선을 따라 절단되어 개편화된다.

본 실시형태에 따르면, 제조 장치(65)에 절삭 모듈(66)을 더 추가하여 마련한다. 이에 의해, 수지 밀봉된 밀봉 완료 기판을 동일한 장치를 이용하여 절단하여 개편화할 수 있다. 따라서, 밀봉 완료 기판을 별도의 절삭 장치 등에 전달하는 공정을 생략할 수 있어, 회로 부품의 제조 비용을 더욱 삭감할 수 있다.

본 실시형태에 있어서는, 2개의 스핀들(70, 71)이 갖는 회전날(72, 73)의 두께가 동일한 경우에 대해서 설명하였다. 이에 한정되지 않고, 회전날(72, 73)의 두께를 상이하게 구성할 수 있다. 예컨대, 회전날(72)의 두께를 두껍게, 회전날(73)의 두께를 얇게 하여도 좋다. 회전날(72, 73)의 두께를 구별지어 씀으로써, 스핀들(70, 71)을 용도별로 사용할 수 있다.

이 경우에는, 두께가 두꺼운 회전날(72)을 갖는 스핀들(70)을 사용하여 밀봉 완료 기판을 절단한다. 두께가 두꺼운 회전날(72)은, 밀봉 완료 기판을 절단선에 있어서 절단하기 위한 회전날이다. 한편, 두께가 얇은 회전날(73)을 갖는 스핀들(71)을 사용하여, 예컨대, 수지 밀봉된 절연성 경화 수지에 폭이 좁은 홈을 형성할 수 있다. 두께가 얇은 회전날(73)은, 홈 형성용의 회전날이다. 절삭됨으로써 형성된 홈에 도전성 경화 수지를 충전함으로써, 실드된 회로 부품을 제조할 수 있다.

덧붙여, 절삭 모듈(66)에 레이저 가공 장치를 추가할 수 있다. 이 레이저 가공 장치에 의해, 수지 밀봉된 절연성 경화 수지에 폭이 좁은 홈을 형성하는 것도 가능하다. 이 경우라면, 2개의 스핀들(70, 71)이 갖는 회전날(72, 73)의 두께를 두껍게 하여, 2개의 스핀들(70, 71)을 어느 쪽도 밀봉 완료 기판을 절단하여 개편화하기 위한 스핀들로 할 수 있다.

〔실시형태 6〕

도 12를 참조하여, 본 발명의 실시형태에 따라 제조되는 여러 가지 회로 부품에 대해서 설명한다. 이들 회로 부품은, 복수의 전자 부품(수지 밀봉 전의 반도체 칩을 포함함)이 도전성 경화 수지에 의해 전자 실드된 모듈 구조의 회로 부품이다.

도 12의 (a)에 나타내는 바와 같이, 회로 부품(74)은, 2개의 전자 부품(75) 및 1개의 전자 부품(76)(전부 반도체 칩의 상태)이 도전성 경화 수지에 의해 전자 실드된 회로 부품이다.

회로 부품(74)은, 기판(77)과 기판(77)에 장착된 2개의 전자 부품(75) 및 1개의 전자 부품(76)을 구비한다. 2개의 전자 부품(75)은, 각각 본딩 와이어(78)에 의해 기판 전극(79) 또는 접지 전극(80)에 접속된다. 전자 부품(76)은, 범프(81)에 의해 기판 전극(79) 또는 접지 전극(80)에 접속된다.

2개의 전자 부품(75)과 1개의 전자 부품(76)과 접지 전극(80)의 일부 부분은 절연성 경화 수지(82)에 의해 수지 밀봉된다. 접지 전극(80)의 나머지 부분은 도전성 경화 수지(83)에 의해 수지 밀봉된다. 이에 의해, 접지 전극(80)과 도전성 경화 수지(83)가 전기적으로 접속된다. 따라서, 2개의 전자 부품(75)과 1개의 전자 부품(76)을 모듈화한 회로 부품(74)이, 도전성 경화 수지(83)에 의해 전자 실드된다.

도 12의 (b)에 나타내는 바와 같이, 회로 부품(84)은, 전자 부품(85), 전자 부품(86) 및 전자 부품(87)(전부 수지 밀봉된 전자 부품)이 도전성 경화 수지에 의해 전자 실드된 회로 부품이다.

회로 부품(84)은, 기판(88)과 기판(88)에 장착된 전자 부품(85, 86, 87)을 구비한다. 전자 부품(85, 86, 87)은, 각각 범프(81)에 의해 기판 전극(89) 또는 접지 전극(90)에 접속된다.

전자 부품(85, 86, 87)과 접지 전극(90)의 일부 부분은 절연성 경화 수지(91)에 의해 수지 밀봉된다. 접지 전극(90)의 나머지 부분은 도전성 경화 수지(92)에 의해 수지 밀봉된다. 이에 의해, 접지 전극(90)과 도전성 경화 수지(92)가 전기적으로 접속된다. 따라서, 전자 부품(85, 86, 87)을 모듈화한 회로 부품(84)이, 도전성 경화 수지(92)에 의해 전자 실드된다.

도 12의 (c)에 나타내는 바와 같이, 회로 부품(93)은, 전자 부품(75, 76)(반도체 칩의 상태)이 도전성 경화 수지에 의해 전자 실드되고, 전자 부품(94)(반도체 칩의 상태)이 전자 실드되지 않는 회로 부품이다.

회로 부품(93)은, 기판(95)과 기판(95)에 장착된 전자 부품(75, 76, 94)을 구비한다. 전자 부품(75, 94)은, 각각 본딩 와이어(78)에 의해 기판 전극(96) 또는 접지 전극(97)에 접속된다. 전자 부품(76)은, 플립 칩 본딩을 사용하여, 범프(볼록형 전극)(81)에 의해 기판 전극(96) 또는 접지 전극(97)에 접속된다.

전자 부품(75, 76, 94)과 기판 전극(96)과 접지 전극(97)의 일부 부분은 절연성 경화 수지(98)에 의해 수지 밀봉된다. 접지 전극(97)의 나머지 부분은 도전성 경화 수지(99)에 의해 수지 밀봉된다. 절연성 경화 수지(98)와 도전성 경화 수지(99) 사이에는, 경화 수지 혼합부(100)가 형성된다. 이에 의해, 접지 전극(97)과 도전성 경화 수지(99)가 전기적으로 접속된다. 따라서, 회로 부품(93)은, 전자 부품(75, 76)이 도전성 경화 수지(99)에 의해 전자 실드되고, 전자 부품(94)이 전자 실드되지 않는 회로 부품이 된다. 이와 같이, 특정한 전자 부품만을 전자 실드하는 회로 부품을 제조할 수 있다.

본 실시형태에 따르면, 수지 성형 장치를 사용하여, 복수의 전자 부품을 절연성 경화 수지와 도전성 경화 수지에 의해 수지 성형한다. 이에 의해, 복수의 전자 부품을 둘러싸는 접지 전극과 도전성 경화 수지를 전기적으로 접속할 수 있다. 따라서, 복수의 전자 부품을 도전성 경화 수지에 의해 전자 실드한 모듈 구조의 회로 부품을 제조할 수 있다. 또한, 회로 부품의 제조 비용을 저감할 수 있다.

각 실시형태에 있어서는, 압축 성형법에 따른 수지 성형 장치를 사용하여, 밀봉 완료 기판을 제작하고, 밀봉 완료 기판을 개편화하여 회로 부품을 제조하였다. 이에 한정되지 않고, 트랜스퍼 성형법 또는 사출 성형법에 따른 수지 성형 장치를 사용할 수 있다. 이들 장치를 사용한 경우에 있어서도, 각 실시형태와 동일한 효과를 발휘한다. 이들 장치를 사용하는 경우에는, 수지 성형 장치에 있어서, 제품으로서의 회로 부품에 남는 경화 수지와 회로 부품에는 남지 않는 경화 수지(불필요 수지)를 분리하는 것(게이트 컷트, 게이트 브레이크)이 바람직하다.

각 실시형태에 있어서는, 하형에 마련된 캐비티에 이형 필름을 공급한 경우를 나타내었다. 이에 한정되지 않고, 이형 필름을 캐비티에 공급하지 않는 경우에 있어서도, 회로 부품을 제조할 수 있다.

각 실시형태에 있어서는, 캐비티를 하형에 마련한 경우를 나타내었다. 이에 한정되지 않고, 캐비티를 상형에 마련한 경우에 있어서도, 동일한 효과를 발휘한다. 또한, 캐비티를 상형에 마련한 경우에는, 밀봉 전 기판을 하형에 배치하여, 밀봉 전 기판 위에, 상온에서 액상의 수지 재료를 공급할 수 있다. 플립 칩 본딩을 사용하여 전자 부품이 기판에 장착된 경우에는, 상온에서 액상의 수지 재료 외에, 고형상 수지, 상온에서 페이스트상의 수지 재료를 사용할 수 있다.

각 실시형태에 있어서는, 1개 또는 복수개의 반도체 칩(혹은 전자 부품 또는 수지 밀봉된 전자 부품)을 포함하는 회로 부품의 제조 방법을 설명하였다. 수지 성형하는 대상은, IC 칩, 트랜지스터 칩, LED 칩 등의 능동 소자의 칩이어도 좋고, 능동 소자의 칩과 저항, 커패시터, 인덕터 등의 수동 소자의 칩이 혼재하는 칩군이어도 좋다. 또한, 수지 성형하는 대상으로는, 센서, 발진자, 액츄에이터 등이 포함되어도 좋다.

각 실시형태에 있어서는, 반도체 칩과 접지 전극의 일부 부분을 절연성 경화 수지로 덮고, 접지 전극의 나머지 부분과 도전성 경화 수지를 전기적으로 접속하였다. 이에 의해, 회로 부품을 도전성 경화 수지에 의해 전자 실드하였다. 또한, 회로 부품의 표면 전체가 도전성 경화 수지에 의해 덮어지기 때문에, 전자 실드 효과에 더하여 방열 효과를 향상시킬 수 있다.

접지 전극과 도전성 경화 수지가 전기적으로 접속되지 않는 구성을 채용하여도 좋다. 이 경우에 있어서는, 도전성 경화 수지는 방열 기능을 가지고 전자 실드 기능을 갖지 않는다.

이상과 같이, 상기 실시형태의 회로 부품의 제조 방법은, 전자 회로를 구비하며 또한 전자 실드 기능을 갖는 회로 부품을 제조하는 회로 부품의 제조 방법으로서, 제1 면을 갖는 기판과, 기판의 제1 면에 장착된 전자 부품과, 전자 부품의 주위에 마련된 접지 전극을 적어도 갖는 밀봉 전 기판을 준비하는 공정과, 제1 성형형을 이용하여 기판의 제1 면의 측에 절연성 경화 수지를 성형하는 제1 성형 공정과, 제1 성형 공정에 이어서, 제2 성형형을 이용하여 기판의 제1 면의 측에 도전성 경화 수지를 성형함으로써 밀봉 완료 기판을 제작하는 제2 성형 공정을 포함하고, 제1 성형 공정에 있어서, 절연성 경화 수지에 의해 전자 부품과 접지 전극의 일부 부분을 덮고, 접지 전극의 나머지 부분을 절연성 경화 수지로부터 노출시킴으로써 노출 접지 전극을 형성하고, 제2 성형 공정에 있어서, 절연성 경화 수지와 노출 접지 전극을 도전성 경화 수지에 의해 덮음으로써 노출 접지 전극과 도전성 경화 수지를 전기적으로 접속한다.

이 제조 방법에 따르면, 전자 부품과 접지 전극의 일부 부분을 절연성 경화 수지로 덮고, 접지 전극의 나머지 부분과 도전성 경화 수지를 전기적으로 접속할 수 있다. 따라서, 도전성 경화 수지에 의해 전자 실드된 회로 부품을 제조할 수 있다. 또한, 회로 부품의 제조 비용을 저감할 수 있다.

또한, 상기 실시형태의 회로 부품의 제조 방법에서는, 제1 성형형과 제2 성형형은 동일한 제조 장치에 포함된다.

이 제조 방법에 따르면, 동일한 제조 장치를 이용하여, 절연성 경화 수지와 도전성 경화 수지를 성형할 수 있다. 따라서, 회로 부품의 제조 비용을 저감할 수 있다.

상기 실시형태의 회로 부품의 제조 방법은, 전자 회로를 구비하며 또한 전자 실드 기능을 갖는 회로 부품을 제조하는 회로 부품의 제조 방법으로서, 제1 면을 갖는 기판과, 기판의 제1 면에 장착된 전자 부품과, 전자 부품의 주위에 마련된 접지 전극을 적어도 갖는 밀봉 전 기판을 준비하는 공정과, 제1 성형형을 이용하여 기판의 제1 면의 측에 절연성 경화 수지를 성형함으로써, 전자 부품과 접지 전극의 일부 부분과, 접지 전극의 나머지 부분을 절연성 경화 수지에 의해 덮는 제1 성형 공정과, 제1 성형 공정에 이어서, 제거 기구를 이용하여, 접지 전극의 나머지 부분을 덮는 절연성 경화 수지를 제거함으로써 접지 전극의 나머지 부분을 노출시켜 노출 접지 전극을 형성하는 공정과, 제2 성형형을 이용하여 기판의 제1 면의 측에 도전성 경화 수지를 성형함으로써 밀봉 완료 기판을 제작하는 제2 성형 공정을 포함하고, 제2 성형 공정에 있어서, 절연성 경화 수지와 노출 접지 전극을 도전성 경화 수지에 의해 덮음으로써 노출 접지 전극과 도전성 경화 수지를 전기적으로 접속하고, 제1 성형형과 제거 기구와 제2 성형형은 동일한 제조 장치에 포함된다.

이 제조 방법에 따르면, 제거 기구에 의해 접지 전극의 나머지 부분을 노출시켜, 접지 전극의 나머지 부분과 도전성 경화 수지를 전기적으로 접속할 수 있다. 따라서, 도전성 경화 수지에 의해 전자 실드된 회로 부품을 제조할 수 있다.

또한, 상기 실시형태의 회로 부품의 제조 방법에서는, 제1 성형 공정은 다음의 공정을 포함한다.

(1) 제1 성형형을 형체결하는 공정.

(2) 형체결된 제1 성형형이 갖는 캐비티의 외부로부터, 제1 성형형이 각각 갖는 유로와 개구를 순차 경유하여, 캐비티에 절연성 유동 수지를 공급하는 공정.

(3) 캐비티에 공급된 절연성 유동 수지를 경화시킴으로써 절연성 경화 수지를 성형하는 공정.

(4) 제1 성형형을 형개방하는 공정.

이 제조 방법에 따르면, 절연성 경화 수지를 트랜스퍼 성형법 또는 사출 성형법에 따라 수지 성형할 수 있다.

또한, 상기 실시형태의 회로 부품의 제조 방법에서는, 제1 성형 공정은 다음 공정을 포함한다.

(1) 형개방된 제1 성형형이 갖는 캐비티에, 상온에 있어서 고형상, 페이스트상 또는 액상의 절연성 수지 재료를 공급하는 공정.

(2) 제1 성형형을 형체결함으로써, 캐비티에 있어서 절연성 수지 재료로부터 생성된 절연성 유동 수지에 전자 부품과 접지 전극의 적어도 일부 부분을 담그는 공정.

(3) 캐비티에 있어서 절연성 유동 수지를 경화시킴으로써 절연성 경화 수지를 성형하는 공정.

(4) 제1 성형형을 형개방하는 공정.

이 제조 방법에 따르면, 절연성 경화 수지를 압축 성형법에 따라 수지 성형할 수 있다.

상기 실시형태의 회로 부품의 제조 방법은, 제1 형과 제1 형에 대향하여 배치되는 제2 형을 갖는 성형형을 이용하여, 전자 회로를 갖춰 또한 전자 실드 기능을 갖는 회로 부품을 제조하는 회로 부품의 제조 방법으로서, 제1 면을 갖는 기판과, 기판의 제1 면에 장착된 전자 부품과, 전자 부품의 주위에 마련된 접지 전극을 적어도 갖는 밀봉 전 기판을 준비하는 공정과, 제1 형에 마련된 캐비티에, 상온에 있어서 고형상, 페이스트상 또는 액상의 도전성 수지 재료를 공급하는 공정과, 기판의 제1 면이 캐비티에 대향하도록 하여, 성형형에 밀봉 전 기판을 배치하는 공정과, 도전성 수지 재료가 공급된 캐비티에, 상온에 있어서 고형상, 페이스트상 또는 액상의 절연성 수지 재료를 공급하는 공정과, 성형형을 형체결함으로써, 캐비티에 있어서 절연성 수지 재료로부터 생성된 절연성 유동 수지에 전자 부품과 접지 전극의 일부 부분을 담그고, 도전성 수지 재료로부터 생성된 도전성 유동 수지에, 접지 전극의 나머지 부분을 담그는 공정과, 캐비티에 있어서, 절연성 유동 수지를 경화시킴으로써 기판의 제1 면의 측에 절연성 경화 수지를 성형하고, 도전성 유동 수지를 경화시킴으로써 기판의 제1 면의 측에 도전성 경화 수지를 성형함으로써 밀봉 완료 기판을 제작하는 공정과, 성형형을 형개방하는 공정을 포함하고, 밀봉 완료 기판을 제작하는 공정에 있어서, 도전성 경화 수지와 접지 전극의 나머지 부분을 전기적으로 접속한다.

이 제조 방법에 따르면, 1회의 수지 성형에 의해, 전자 부품과 접지 전극의 일부 부분을 절연성 경화 수지로 덮고, 접지 전극의 나머지 부분과 도전성 경화 수지를 전기적으로 접속할 수 있다. 따라서, 도전성 경화 수지에 의해 전자 실드된 회로 부품을 제조할 수 있다. 또한, 또한 회로 부품의 제조 비용을 보다 저감할 수 있다.

또한, 상기 실시형태의 회로 부품의 제조 방법에서는, 기판은 가상선에 의해 구획된 복수의 영역을 가지고, 복수의 영역에는, 각각 기판의 제1 면에 장착된 전자 부품과, 전자 부품의 주위에 마련된 접지 전극이 마련되어 있고, 또한 밀봉 완료 기판을 가상선을 따라 절단함으로써, 복수의 영역의 각각에 대응하는 복수의 회로 부품을 제작하는 공정을 더 포함한다.

이 제조 방법에 따르면, 수지 밀봉된 밀봉 완료 기판을 가상선을 따라 절단함으로써 회로 부품을 제조한다. 따라서, 회로 부품의 제조 비용을 보다 저감할 수 있다.

또한, 상기 실시형태의 회로 부품의 제조 방법에서는, 가상선은 다음의 어느 하나의 선으로 이루어진다.

(1) 기판 전체에 있어서 신장하는, 서로 교차하는 선분.

(2) 기판 전체에 있어서 신장하는, 서로 교차하는 곡선.

(3) 기판 전체에 있어서 신장하는, 선분 또는 곡선, 및 영역의 각각에 포함되는 꺽은선.

(4) 기판 전체에 있어서 신장하는, 선분 또는 곡선, 및 영역의 각각에 포함되는 곡선.

이 제조 방법에 따르면, 여러 가지 형상을 갖는 회로 부품을 제조할 수 있다.

상기 실시형태의 회로 부품의 제조 장치는, 제1 성형형을 갖는 제1 성형 모듈과, 제2 성형형을 갖는 제2 성형 모듈과, 제1 면을 갖는 기판과, 기판의 제1 면에 장착된 전자 부품과, 전자 부품의 주위에 마련된 접지 전극을 적어도 갖는 밀봉 전 기판을 공급하는 기판 공급 모듈과, 절연성 수지 재료와 도전성 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 모듈을 구비하고, 제1 성형형에 있어서, 절연성 수지 재료를 경화시킴으로써 절연성 경화 수지를 성형하여 절연성 경화 수지에 의해 전자 부품과 접지 전극의 적어도 일부 부분을 덮고, 제2 성형형에 있어서, 도전성 수지 재료를 경화시켜 적어도 절연성 경화 수지를 덮는 도전성 경화 수지를 성형함으로써 밀봉 완료 기판을 제작하고, 밀봉 완료 기판에 있어서, 절연성 경화 수지에 의해 전자 부품과 접지 전극의 적어도 일부 부분이 덮어지고, 도전성 경화 수지에 의해 절연성 경화 수지가 덮어지고, 제1 성형 모듈과 제2 성형 모듈은 서로 착탈될 수 있고, 제1 성형 모듈과 제2 성형 모듈 중 적어도 한쪽과 기판 공급 모듈과 수지 재료 공급 모듈 중 적어도 한쪽을 서로 착탈될 수 있고, 도전성 경화 수지는 접지 전극에 접속되어 전자 실드 기능을 갖는 구성으로 하고 있다.

이 구성에 따르면, 1대의 제조 장치에 의해, 절연성 경화 수지와 도전성 경화 수지를 성형할 수 있다. 도전성 경화 수지와 접지 전극을 전기적으로 접속하여, 전자 부품을 전자 실드할 수 있다. 따라서, 설비비를 억제하여 회로 부품의 제조 비용을 저감할 수 있다.

또한 상기 실시형태의 회로 부품의 제조 장치는, 제1 성형 모듈과 제2 성형 모듈은, 압축 성형법, 트랜스퍼 성형법 및 사출 성형법 중, 어느 하나의 방법을 채용하는 구성으로 하고 있다.

이 구성에 따르면, 여러 가지 성형 방법을 사용하여, 도전성 경화 수지에 의해 전자 실드된 회로 부품을 제조할 수 있다. 또한, 회로 부품의 제조 비용을 저감할 수 있다.

또한 상기 실시형태의 회로 부품의 제조 장치는, 제1 성형형은 제1 캐비티를 가지고, 제2 성형형은 제2 캐비티를 가지고, 입체적으로 보아 제2 캐비티의 형상은 제1 캐비티의 형상을 내포하는 구성으로 하고 있다.

이 구성에 따르면, 제1 캐비티에 있어서 절연성 경화 수지를 성형하고, 제2 캐비티에 있어서 절연성 경화 수지를 덮는 도전성 경화 수지를 성형한다. 따라서, 도전성 경화 수지에 의해 전자 실드된 회로 부품을 제조할 수 있다.

또한 상기 실시형태의 회로 부품의 제조 장치는, 절삭 기구를 갖는 절삭 모듈을 더 구비하고, 제1 성형 모듈과 제2 성형 모듈과 기판 공급 모듈과 수지 재료 공급 모듈 중 적어도 하나와, 절삭 모듈은, 서로 착탈될 수 있고, 절삭 기구는 다음 중 적어도 하나의 동작을 행하는 구성으로 하고 있다.

(1) 절연성 경화 수지를 절삭함으로써, 기판의 제1 면에 마련된 접지 전극 중 일부 부분을 포함하지 않는 나머지 부분을 절연성 경화 수지로부터 노출시키는 동작.

(2) 밀봉 완료 기판을 일괄하여 절단하는 동작.

이 구성에 따르면, 제조 장치에 절삭 기구를 더 갖는 절삭 모듈을 추가한다. 절삭 기구를 사용하여, 절연성 경화 수지를 절삭하여 접지 전극을 노출시키거나, 또는, 밀봉 완료 기판을 절단할 수 있다.

상기 실시형태의 회로 부품의 제조 장치는, 제1 성형형을 갖는 제1 성형 모듈과, 제1 면을 갖는 기판과, 기판의 제1 면에 장착된 전자 부품과, 전자 부품의 주위에 마련된 접지 전극을 적어도 갖는 밀봉 전 기판을 공급하는 기판 공급 모듈과, 절연성 수지 재료와 도전성 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 모듈을 구비하고, 기판 공급 모듈과 수지 재료 공급 모듈 중 적어도 하나와, 제1 성형 모듈은, 서로 착탈될 수 있고, 제1 성형형은 절연성 경화 수지와 절연성 경화 수지를 덮는 도전성 경화 수지를 일괄하여 성형함으로써 밀봉 완료 기판을 제작하고, 밀봉 완료 기판에 있어서, 절연성 경화 수지에 의해 전자 부품과 접지 전극의 적어도 일부 부분이 덮어지고, 도전성 경화 수지에 의해 절연성 경화 수지가 덮어지고, 도전성 경화 수지는 접지 전극에 접속되어 전자 실드 기능을 갖는 구성으로 하고 있다.

이 구성에 따르면, 하나의 성형형만을 사용하여, 절연성 경화 수지와 도전성 경화 수지를 일괄하여 성형할 수 있다. 도전성 경화 수지와 접지 전극을 전기적으로 접속하여, 전자 부품을 전자 실드할 수 있다. 따라서, 설비비를 더욱 억제하여 회로 부품의 제조 비용을 보다 저감할 수 있다.

또한 상기 실시형태의 회로 부품의 제조 장치는, 절삭 기구를 갖는 절삭 모듈을 더 구비하고, 제1 성형 모듈과 기판 공급 모듈과 수지 재료 공급 모듈 중 적어도 하나와, 절삭 모듈은, 서로 착탈될 수 있고, 절삭 기구는 밀봉 완료 기판을 일괄하여 절단하는 동작을 하는 구성으로 하고 있다.

이 구성에 따르면, 제조 장치에 절삭 기구를 더 갖는 절삭 모듈을 추가한다. 절삭 기구를 사용하여, 밀봉 완료 기판을 절단할 수 있다.

상기 실시형태의 회로 부품은, 기판에 장착된 전자 부품과, 기판에 마련된 접지 전극과, 전자 부품과 접지 전극의 일부 부분을 덮는 절연성 경화 수지와, 절연성 경화 수지와 접지 전극의 나머지 부분을 덮고, 접지 전극의 나머지 부분에 전기적으로 접속되며, 전자 실드 기능을 갖는 도전성 경화 수지와, 절연성 경화 수지와 도전성 경화 수지의 경계에 형성된 경계부를 구비하는 구성으로 하고 있다.

이 구성에 따르면, 전자 부품과 접지 전극의 일부 부분을 절연성 경화 수지로 덮고, 접지 전극의 나머지 부분과 도전성 경화 수지를 전기적으로 접속할 수 있다. 따라서, 도전성 경화 수지에 의해 전자 실드된 회로 부품을 제조할 수 있다.

또한 상기 실시형태의 회로 부품은, 경계부는 절연성 경화 수지와 도전성 경화 수지의 경계에 형성된 계면이다.

이 구성에 따르면, 절연성 경화 수지와 도전성 경화 수지의 경계부에 계면이 존재한다.

또한 상기 실시형태의 회로 부품은, 경계부는 절연성 경화 수지와 도전성 경화 수지의 경계에 형성된 경화 수지 혼합부이다.

이 구성에 따르면, 경화 수지 혼합부가 개재됨으로써, 절연성 경화 수지와 도전성 경화 수지 사이에 강한 접합력이 얻어진다. 따라서, 절연성 경화 수지와 도전성 경화 수지의 밀착성을 보다 향상시킬 수 있다.

또한 상기 실시형태의 회로 부품은, 가공흔을 갖는 측면을 더 구비한다.

이 구성에 따르면, 수지 밀봉된 밀봉 완료 기판을 절단함으로써, 회로 부품을 제조할 수 있다.

본 발명은 전술한 각 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 임의로 또한 적절하게 조합하여, 변경하여, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.

1 밀봉 전 기판 2, 77, 88, 95 기판
3 반도체 칩(전자 부품) 4, 79, 89, 96 기판 전극
5 패드 전극 6, 78 본딩 와이어
7, 80, 90, 97 접지 전극 7a 일부 부분
7b 나머지 부분 8 솔더 레지스트
9 절단선 10 영역
11 제1 성형형 12 상형
13 하형 14 캐비티(제1 캐비티)
15, 25, 31, 36 이형 필름
16, 38 과립상 수지(절연성 수지 재료)
17 유동 수지(절연성 유동 수지)
18, 43, 82, 91, 98 절연성 경화 수지
19 중간체 20 제2 성형형
21 상형(제1 형, 제2 형) 22 하형(제2 형, 제1 형)
23 캐비티(제2 캐비티) 24 배치 영역
26, 37 시트상 수지(도전성 수지 재료)
27, 33, 42, 83, 92, 99 도전성 경화 수지
28, 34, 45 밀봉 완료 기판 29 회전날
30, 35, 46, 74, 84, 93 회로 부품
32 액상 수지(도전성 유동 수지)
39 도전성 유동 수지 40 절연성 유동 수지
41 유동성 수지 혼합층 44, 100 경화 수지 혼합부
47 수지 성형 장치(제조 장치)
48 기판 공급·수납 모듈(기판 공급 모듈)
49 제1 성형 모듈 50 제2 성형 모듈
51 수지 재료 공급 모듈 52 밀봉 전 기판 공급부
53 밀봉 완료 기판 수납부 54 기판 배치부
55 기판 반송 기구 56, 57 형체결 기구
58 재료 반송 기구 59 재료 전달부
60 과립 수지 공급 기구 61 과립 수지 투입 기구
62 시트상 수지 공급 기구 63 액상 수지 토출 기구
64 이형 필름 공급 기구 65 제조 장치
66 절삭 모듈 67 절삭 테이블
68 이동 기구 69 회전 기구
70, 71 스핀들 72, 73 회전날
75, 76, 85, 86, 87, 94 전자 부품
81 범프

Claims

전자 회로를 구비하며 또한 전자 실드 기능을 갖는 회로 부품을 제조하는 회로 부품의 제조 방법으로서,
제1 면을 갖는 기판과, 상기 기판의 상기 제1 면에 장착된 전자 부품과, 상기 전자 부품의 주위에 마련된 접지 전극을 적어도 갖는 밀봉 전 기판을 준비하는 공정과,
제1 성형형(成形型)을 이용하여 상기 기판의 상기 제1 면의 측에 절연성 경화 수지를 성형하는 제1 성형 공정과,
상기 제1 성형 공정에 이어서, 제2 성형형을 이용하여 상기 기판의 상기 제1 면의 측에 도전성 경화 수지를 성형함으로써 밀봉 완료 기판을 제작하는 제2 성형 공정
을 포함하고,
상기 제1 성형 공정에 있어서, 상기 절연성 경화 수지에 의해 상기 전자 부품과 상기 접지 전극의 일부 부분을 덮고, 상기 접지 전극의 나머지 부분을 상기 절연성 경화 수지로부터 노출시킴으로써 노출 접지 전극을 형성하고,
상기 제2 성형 공정에 있어서, 상기 절연성 경화 수지와 상기 노출 접지 전극을 상기 도전성 경화 수지에 의해 덮음으로써 상기 노출 접지 전극과 상기 도전성 경화 수지를 전기적으로 접속하는 것인, 회로 부품의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형으로서, 동일한 제조 장치에 상기 제1 성형형과 상기 제거 기구와 상기 제2 성형형이 구비된 것을 이용하는 것인, 회로 부품의 제조 방법.
전자 회로를 구비하며 또한 전자 실드 기능을 갖는 회로 부품을 제조하는 회로 부품의 제조 방법으로서,
제1 면을 갖는 기판과, 상기 기판의 상기 제1 면에 장착된 전자 부품과, 상기 전자 부품의 주위에 마련된 접지 전극을 적어도 갖는 밀봉 전 기판을 준비하는 공정과,
제1 성형형을 이용하여 상기 기판의 상기 제1 면의 측에 절연성 경화 수지를 성형함으로써, 상기 전자 부품과, 상기 접지 전극의 일부 부분과, 상기 접지 전극의 나머지 부분을, 상기 절연성 경화 수지에 의해 덮는 제1 성형 공정과,
상기 제1 성형 공정에 이어서, 제거 기구를 이용하여, 상기 접지 전극의 상기 나머지 부분을 덮는 상기 절연성 경화 수지를 제거함으로써 상기 접지 전극의 상기 나머지 부분을 노출시켜 노출 접지 전극을 형성하는 공정과,
제2 성형형을 이용하여 상기 기판의 상기 제1 면의 측에 도전성 경화 수지를 성형함으로써 밀봉 완료 기판을 제작하는 제2 성형 공정
을 포함하고,
상기 제2 성형 공정에 있어서, 상기 절연성 경화 수지와 상기 노출 접지 전극을 상기 도전성 경화 수지에 의해 덮음으로써 상기 노출 접지 전극과 상기 도전성 경화 수지를 전기적으로 접속하고,
상기 제1 성형형과 상기 제거 기구와 상기 제2 성형형으로서, 동일한 제조 장치에 상기 제1 성형형과 상기 제거 기구와 상기 제2 성형형이 구비된 것을 이용하는 것인, 회로 부품의 제조 방법.
제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 제1 성형 공정은 다음 공정을 포함하는 것인, 회로 부품의 제조 방법.
(1) 상기 제1 성형형을 형체결하는 공정.
(2) 형체결된 상기 제1 성형형이 갖는 캐비티의 외부로부터, 상기 제1 성형형이 각각 갖는 유로와 개구를 순차 경유하여, 상기 캐비티에 절연성 유동 수지를 공급하는 공정.
(3) 상기 캐비티에 공급된 상기 절연성 유동 수지를 경화시킴으로써 상기 절연성 경화 수지를 성형하는 공정.
(4) 상기 제1 성형형을 형개방하는 공정.
제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 제1 성형 공정은 다음 공정을 포함하는 것인, 회로 부품의 제조 방법.
(1) 형개방된 상기 제1 성형형이 갖는 캐비티에, 상온에 있어서 고형상, 페이스트상 또는 액상의 절연성 수지 재료를 공급하는 공정.
(2) 상기 제1 성형형을 형체결함으로써, 상기 캐비티에 있어서 상기 절연성 수지 재료로부터 생성된 절연성 유동 수지에 상기 전자 부품과 상기 접지 전극의 적어도 상기 일부 부분을 담그는 공정.
(3) 상기 캐비티에 있어서 상기 절연성 유동 수지를 경화시킴으로써 상기 절연성 경화 수지를 성형하는 공정.
(4) 상기 제1 성형형을 형개방하는 공정.
제1 형과 상기 제1 형에 대향하여 배치되는 제2 형을 갖는 성형형을 이용하여, 전자 회로를 구비하며 또한 전자 실드 기능을 갖는 회로 부품을 제조하는 회로 부품의 제조 방법으로서,
제1 면을 갖는 기판과, 상기 기판의 상기 제1 면에 장착된 전자 부품과, 상기 전자 부품의 주위에 마련된 접지 전극을 적어도 갖는 밀봉 전 기판을 준비하는 공정과,
상기 제1 형에 마련된 캐비티에, 상온에 있어서 고형상, 페이스트상 또는 액상의 도전성 수지 재료를 공급하는 공정과,
상기 기판의 상기 제1 면이 상기 캐비티에 대향하도록 하여, 상기 성형형에 상기 밀봉 전 기판을 배치하는 공정과,
상기 도전성 수지 재료가 공급된 상기 캐비티에, 상온에 있어서 고형상, 페이스트상 또는 액상의 절연성 수지 재료를 공급하는 공정과,
상기 성형형을 형체결함으로써, 상기 캐비티에 있어서 상기 절연성 수지 재료로부터 생성된 절연성 유동 수지에, 상기 전자 부품과, 상기 접지 전극의 일부 부분을 담그고, 상기 도전성 수지 재료로부터 생성된 도전성 유동 수지에, 상기 접지 전극의 나머지 부분을 담그는 공정과,
상기 캐비티에 있어서, 상기 절연성 유동 수지를 경화시킴으로써 상기 기판의 상기 제1 면의 측에 상기 절연성 경화 수지를 성형하고, 상기 도전성 유동 수지를 경화시켜 상기 기판의 상기 제1 면의 측에 상기 도전성 경화 수지를 성형함으로써 밀봉 완료 기판을 제작하는 공정과,
상기 성형형을 형개방하는 공정
을 포함하고,
상기 밀봉 완료 기판을 제작하는 공정에 있어서, 상기 도전성 경화 수지와 상기 접지 전극의 상기 나머지 부분을 전기적으로 접속하는 것인, 회로 부품의 제조 방법.
제1항, 제3항 또는 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판은 가상선에 의해 구획된 복수의 영역을 가지고,
상기 복수의 영역에는, 각각 상기 기판의 상기 제1 면에 장착된 상기 전자 부품과, 상기 전자 부품의 주위에 마련된 상기 접지 전극이 마련되어 있고,
상기 밀봉 완료 기판을 상기 가상선을 따라 절단함으로써, 상기 복수의 영역의 각각에 대응하는 복수의 회로 부품을 제작하는 공정을 더 포함하는, 회로 부품의 제조 방법.
제7항에 있어서,
상기 가상선은 다음 중 어느 하나의 선으로 이루어지는 것인, 회로 부품의 제조 방법.
(1) 상기 기판 전체에 있어서 신장하는, 서로 교차하는 선분.
(2) 상기 기판 전체에 있어서 신장하는, 서로 교차하는 곡선.
(3) 상기 기판 전체에 있어서 신장하는, 선분 또는 곡선, 및 상기 영역의 각각에 포함되는 꺽은선.
(4) 상기 기판 전체에 있어서 신장하는, 선분 또는 곡선, 및 상기 영역의 각각에 포함되는 곡선.
회로 부품의 제조 장치로서,
제1 성형형을 갖는 제1 성형 모듈과,
제2 성형형을 갖는 제2 성형 모듈과,
제1 면을 갖는 기판과, 상기 기판의 상기 제1 면에 장착된 전자 부품과, 상기 전자 부품의 주위에 마련된 접지 전극을 적어도 갖는 밀봉 전 기판을 공급하는 기판 공급 모듈과,
절연성 수지 재료와 도전성 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 모듈
을 구비하고,
상기 제1 성형형에 있어서 상기 절연성 수지 재료를 경화시킴으로써 절연성 경화 수지를 성형하여, 상기 절연성 경화 수지에 의해, 상기 전자 부품과, 상기 접지 전극의 적어도 일부 부분을 덮고,
상기 제2 성형형에 있어서, 상기 도전성 수지 재료를 경화시켜 적어도 상기 절연성 경화 수지를 덮는 도전성 경화 수지를 성형함으로써 밀봉 완료 기판을 제작하고,
상기 밀봉 완료 기판에 있어서, 상기 절연성 경화 수지에 의해 상기 전자 부품과 상기 접지 전극의 적어도 상기 일부 부분이 덮어지고, 상기 도전성 경화 수지에 의해 상기 절연성 경화 수지가 덮어지고,
상기 제1 성형 모듈과 상기 제2 성형 모듈은 서로 착탈될 수 있고,
상기 제1 성형 모듈과 상기 제2 성형 모듈 중 적어도 한쪽과, 상기 기판 공급 모듈과 상기 수지 재료 공급 모듈 중 적어도 한쪽은 서로 착탈될 수 있고,
상기 도전성 경화 수지는 상기 접지 전극에 접속되어 전자 실드 기능을 갖는 것인, 회로 부품의 제조 장치.
제9항에 있어서,
상기 제1 성형 모듈과 상기 제2 성형 모듈은, 압축 성형법, 트랜스퍼 성형법 및 사출 성형법 중 어느 하나의 방법을 채용하는 것인, 회로 부품의 제조 장치.
제9항에 있어서,
상기 제1 성형형은 제1 캐비티를 가지고,
상기 제2 성형형은 제2 캐비티를 가지고,
입체적으로 보아 상기 제2 캐비티의 형상은 상기 제1 캐비티의 형상을 내포하는 것인, 회로 부품의 제조 장치.
제9항에 있어서,
절삭 기구를 갖는 절삭 모듈을 더 구비하고,
상기 제1 성형 모듈과 상기 제2 성형 모듈과 상기 기판 공급 모듈과 상기 수지 재료 공급 모듈 중 적어도 하나와, 상기 절삭 모듈은, 서로 착탈될 수 있고,
상기 절삭 기구는 다음 중 적어도 하나의 동작을 행하는 것인, 회로 부품의 제조 장치.
(1) 상기 절연성 경화 수지를 절삭함으로써, 상기 기판의 상기 제1 면에 마련된 상기 접지 전극 중 상기 일부 부분을 포함하지 않는 나머지 부분을 상기 절연성 경화 수지로부터 노출시키는 동작.
(2) 상기 밀봉 완료 기판을 일괄하여 절단하는 동작.
제1 성형형을 갖는 제1 성형 모듈과,
제1 면을 갖는 기판과, 상기 기판의 상기 제1 면에 장착된 전자 부품과, 상기 전자 부품의 주위에 마련된 접지 전극을 적어도 갖는 밀봉 전 기판을 공급하는 기판 공급 모듈과,
절연성 수지 재료와 도전성 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 모듈
을 구비하고,
상기 기판 공급 모듈과 상기 수지 재료 공급 모듈 중 적어도 하나와, 상기 제1 성형 모듈은, 서로 착탈될 수 있고,
상기 제1 성형형은, 절연성 경화 수지와 상기 절연성 경화 수지를 덮는 도전성 경화 수지를 일괄하여 성형함으로써 밀봉 완료 기판을 제작하고,
상기 밀봉 완료 기판에 있어서, 상기 절연성 경화 수지에 의해 상기 전자 부품과 상기 접지 전극의 적어도 일부 부분이 덮어지고, 상기 도전성 경화 수지에 의해 상기 절연성 경화 수지가 덮어지고,
상기 도전성 경화 수지는 상기 접지 전극에 접속되어 전자 실드 기능을 갖는 것인, 회로 부품의 제조 장치.
제13항에 있어서,
절삭 기구를 갖는 절삭 모듈을 더 구비하고,
상기 제1 성형 모듈과 상기 기판 공급 모듈과 상기 수지 재료 공급 모듈 중 적어도 하나와, 상기 절삭 모듈은, 서로 착탈될 수 있고,
상기 절삭 기구는 상기 밀봉 완료 기판을 일괄하여 절단하는 동작을 행하는 것인, 회로 부품의 제조 장치.
회로 부품으로서,
기판에 장착된 전자 부품과,
상기 기판에 마련된 접지 전극과,
상기 전자 부품과 상기 접지 전극의 일부 부분을 덮는 절연성 경화 수지와,
상기 절연성 경화 수지와 상기 접지 전극의 나머지 부분을 덮고, 상기 접지 전극의 상기 나머지 부분에 전기적으로 접속되며, 전자 실드 기능을 갖는 도전성 경화 수지와,
상기 절연성 경화 수지와 상기 도전성 경화 수지의 경계에 형성된 경계부
를 구비하는, 회로 부품.
제15항에 있어서,
상기 경계부는 상기 절연성 경화 수지와 상기 도전성 경화 수지의 경계에 형성된 계면인 것인, 회로 부품.
제15항에 있어서,
상기 경계부는 상기 절연성 경화 수지와 상기 도전성 경화 수지의 경계에 형성된 경화 수지 혼합부인 것인, 회로 부품.
제15항에 있어서,
상기 회로 부품은 가공흔을 갖는 측면을 구비하는 것인, 회로 부품.