JPWO2015107758A1 - 樹脂モールド金型および樹脂モールド方法 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、本実施形態における樹脂モールド金型10(樹脂モールド金型機構)の概略構成について、図1〜図4を参照して説明する。図1〜図3には、動作中(製造工程中)の樹脂モールド金型10の要部断面が模式的に示されている。図4には、樹脂モールド金型10から得られた樹脂モールド製品100(ワークW)が模式的に示されている。
前記実施形態1では、弾性体16の形状が、耐圧領域とシール領域との厚みを同じにした板状のものを用いた場合について説明した。本実施形態では、弾性体16Aの形状が、耐圧領域とシール領域との厚みが異なるものを用いる場合について、図5を参照して説明する。図5は、本実施形態における樹脂モールド金型10の要部を模式的に示す断面図である。
前記実施形態1では、1つ部材として形成されるキャビティ駒17に弾性体16を接着させて固定する場合について説明した。本実施形態では、キャビティ駒17Bに弾性体16Bを抜け止めして固定する場合について、図6を参照して説明する。図6は、本実施形態における樹脂モールド金型10の要部を模式的に示す断面図である。
前記実施形態1では、ワークWが有する実装部品102として、一種類のものを用いた場合について説明した。本実施形態では、実装部品として、複数種類のもの(チップ部品102A、柱状導体102B)を用いる場合について、図7および図14を参照して説明する。図7は、本実施形態における樹脂モールド金型10の要部を模式的に示す断面図である。図14は、製造工程中の樹脂モールド製品100を模式的に示す断面図である。
Physical Vapor Deposition)法、CVD(Chemical Vapor Deposition)法、スプレーコーティング法、印刷法などを利用することもできる。また、シールド層120としては、例えば、導電性や磁性を有する微粉(Agのような金属やカーボン)とバインダー樹脂を溶媒で溶かした塗布液(インク)などを用いることができる。
前記実施形態1では、一つのキャビティ凹部15内に、一つの実装部品102に対応させて一つの弾性体16を設ける場合について説明した。本実施形態では、一つのキャビティ凹部15内に、複数の実装部品102に対応させて複数の弾性体16を設ける場合について、図8を参照して説明する。図8は、本実施形態における樹脂モールド金型10の要部を模式的に示す断面図である。
前記実施形態1では、一つの実装部品102に対応する一つの弾性体16を設ける場合について説明した。本実施形態では、複数の実装部品102をまとめて対応する一つの弾性体16を設ける場合について、図9を参照して説明する。図9は、本実施形態における樹脂モールド金型10の要部を模式的に示す断面図である。
前記実施形態1では、弾性体16の対向面16abの全体が、キャビティ凹部15の内底面15aから均一な高さで突出する場合について説明した。本実施形態では、弾性体16Cの対向面16abの一部16eが、キャビティ凹部15の内底面15aから突出する場合について、図10および図11を参照して説明する。図10、図11は、本実施形態における樹脂モールド金型10の要部を模式的に示す断面図である。
前記実施形態1では、弾性体16を板状のキャビティ駒17に設ける場合について説明した。本実施形態では、弾性体16をスイベル駒17C(キャビティ駒)に設ける場合について、図12を参照して説明する。図12は、本実施形態における樹脂モールド金型10の要部を模式的に示す断面図である。
前記実施形態1では、弾性体16が実装部品102の全面を押圧する場合について説明した。本実施形態では、キャビティ駒17Dにおいて実装部品102の外周位置に枠状の弾性体16Dを固定する場合について、図13を参照して説明する。図13は、本実施形態における樹脂モールド金型10の要部を模式的に示す断面図である。
Claims (8)
- 一方および他方の金型で実装部品を有するワークをクランプし、前記実装部品のクランプ面を露出させるように樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、
前記一方の金型のパーティング面には、キャビティ凹部が設けられ、
前記他方の金型のパーティング面には、前記ワークが配置され、
前記キャビティ凹部の内底面から突出するように設けられた、前記実装部品を押圧する弾性体を備え、
前記キャビティ凹部の内底面から突出し、前記実装部品と対向する前記弾性体の対向面が、前記実装部品のクランプ面よりも広いことを特徴とする樹脂モールド金型。 - 請求項1記載の樹脂モールド金型において、
前記弾性体は、前記実装部品と対向する部分が薄く、該実装部品の周囲と対向する部分が厚い形状に構成されていることを特徴とする樹脂モールド金型。 - 請求項1または2記載の樹脂モールド金型において、
前記一方の金型には、前記キャビティ凹部の内底面を構成するキャビティ駒が設けられ、前記キャビティ駒に前記弾性体が設けられていることを特徴とする樹脂モールド金型。 - 請求項3記載の樹脂モールド金型において、
前記キャビティ駒は、ライナーを介して前記一方の金型に設けられていることを特徴とする樹脂モールド金型。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載の樹脂モールド金型において、
前記弾性体の対向面および前記キャビティ凹部の内面を含む前記一方の金型のパーティング面にフィルムが設けられていることを特徴とする樹脂モールド金型。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載の樹脂モールド金型において、
前記弾性体の突出厚みが、前記実装部品のクランプ面の平坦度よりも厚いことを特徴とする樹脂モールド金型。 - 請求項1〜6のいずれか一項に記載の樹脂モールド金型において、
前記弾性体の圧縮応力が、前記実装部品の耐力よりも低く、成形圧力よりも高いことを特徴とする樹脂モールド金型。 - 一方および他方の金型で実装部品を有するワークをクランプし、前記実装部品のクランプ面を露出させるように樹脂モールドする樹脂モールド方法であって、
前記一方の金型のパーティング面にはキャビティ凹部が設けられ、前記キャビティ凹部の内底面から突出するように弾性体が設けられ、前記キャビティ凹部の内底面から突出して前記実装部品と対向する対向面が、前記実装部品のクランプ面よりも広い前記弾性体を用い、
前記他方の金型のパーティング面に前記ワークを配置して該ワークをクランプし、前記弾性体で前記実装部品を押圧することによって、前記実装部品で前記弾性体が凹まされて、前記実装部品の周囲でクランプ面を越えるように前記弾性体を突出させた後、前記キャビティ凹部内に樹脂を注入し、前記キャビティ凹部内で充填された前記樹脂を熱硬化させることを特徴とする樹脂モールド方法。
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