JP3976274B2 - コネクタ - Google Patents
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Description
2 粘着剤層
3 導電体
6a,6b,6c,・・・ 先端部(端子平行部)
10,10a,10b,10c,10d,10e,10f,10g,10h, 10i,10j,10k,10l,10m,10n,10o,10p,10 q,10r,10s,10t モジュール部材
11 母材
11a 母材本体
11b 母材粘着部
11c 母材エッジ
13a,13b,13c,・・・13n 中央部(折り曲げ部)
14 母材
15 補助母材
21 IC、CPUパッケージ
22 格子状配線パターン
30,30a,30b 基板
31 パターン
51 バネ板
52 上部支持板
53 BGAデバイス
54 バネ
55 BGAコネクタ
56 プリント回路基板
57 支持基板
58 固定ピン
61 MPIポリマー柱
63 ボール
65 ボール収容孔
64 キャリア
80 サーバーユニット
81 基板
82,83 電子部品
84,85 PGAソケットコネクタ
101,102,103 コネクタ
Claims (5)
- 接続対象物と接続するコネクタにおいて、前記コネクタは、基材と、粘着剤層と、瑞子部を備えた導電体とからなるモジュール部材を複数有し、前記基材と前記粘着剤層の内、少なくとも一方は弾性を有し、前記モジュール部材は、両端部に端子部を配置するように、折り曲げて形成され、端子部を露出させることによって、折り曲げられたモジュール部材を積層し、互いに隣接して積層された一対のモジュール部材間に形成された空間の内の少なくとも一つの空間内に補助母材を配置するとともに、モジュール部材間を粘着剤層によって貼り付けたことを特徴とするコネクタ。
- 接続対象物と接続するコネクタにおいて、前記コネクタは、基材と、粘着剤層と、瑞子部を備えた導電体とからなるモジュール部材を複数有し、前記基材と前記粘着剤層の内、少なくとも一方は弾性を有し、前記モジュール部材は、両端部に端子部を配置するように、折り曲げて形成され、端子部を露出させることによって、折り曲げられたモジュール部材を積層し、且つモジュール部材間を粘着剤層によって貼り付けるとともに、前記モジュール部材は、互いに重なる第1のモジュール部材と第2のモジュール部材とを備え、前記第1のモジュール部材の導電体と前記第2のモジュール部材の基材とが互いに重なりあう前記第2のモジュール部材の基材の部分に前記第1のモジュール部材の導電体をそれぞれ収容するように溝が設けられていることを特徴とするコネクタ。
- 請求項1又は2に記載のコネクタにおいて、前記モジュール部材はU字形状に折り曲げられていることを特徴とするコネクタ。
- 請求項3に記載のコネクタにおいて、前記U字状に形成されたモジュール部材は、略同一形状であることを特徴とするコネクタ。
- 請求項1又は2に記載のコネクタにおいて、前記コネクタは更に、テーパ形状の外周面を備えた母材を備え、最初に積層された前記モジュール部材は、前記外周面に、前記粘着剤層が形成された一面とは反対側の面が貼り合わされていることを特徴とするコネクタ。
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