DE2708776C2

DE2708776C2 - Schaltungsanordnung mit Hybridbauelementen

Info

Publication number: DE2708776C2
Application number: DE2708776A
Authority: DE
Inventors: Des Erfinders Auf Nennung Verzicht
Original assignee: Draloric Electronic 8500 Nuernberg De GmbH
Current assignee: Draloric Electronic 8500 Nuernberg De GmbH
Priority date: 1977-03-01
Filing date: 1977-03-01
Publication date: 1983-01-27
Also published as: DE2708776A1

Description

Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung mit Hybridbauelementen gemäß dem Oberbegriff des _J0 Anspruches 1.

Ein VerfaNren zur Bestückung von sogenannten gedruckten Schaltungen mit Schaltungselementen ist aus der DE-AS 1064 127 bekannt, wobei die hitzebeständigen und lotabstoßen'ieri Schaltungselemente, die in an sich bekannter Weise mit metallischen Enden oder Kappen versehen sind, auf die entsprechenden Stellen der gedruckten Schaltung aufgesetzt und mit ihren metallischen Enden oder Kappen mit den Leitungen verlötet werden. Die Schaltungselemente werden Jabei mittels Magazinförderern automatisch den unter den Magazinen vorbeilaufenden Schallungsplatten zugeführt und an den entsprechenden Stellen befestigt. Anschließend wird die Schaltungsplatte samt den Schaltungselementen durch ein Lötbad geführt. Dort und beispielsweise bei dem aus der DE-AS 10 64 574 bekannten Schaltungselement zur Verwendung in gedruckten Schallungen handelt es sich um zylindrische elektrische Widerstände, Kondensatoren oder Induktivitäten oder um plättchenförmige Bauelemente rechtekkiger Grundflächengestalt.

In der Liieraturslelle »Electronics«, 1976, Seiten 92 bis 104 ist insbesondere auf Seile 103 beschrieben, daß eine Bauelemente-Befestigungsmaschine die Bauelemente ausrichtet, aufnimmt und zum zu hybridierenden Trägerkörper transportiert, wo sie mittels Flußmittel und Lötzinn an entsprechenden Stellen auf Leiterzügen befestigt werden. Da die Bauelemente auf der Schaltung genau richtig positioniert sein müssen, ist es erforderlich, daS sie bereits im Magazin der Maschine genau richtig positioniert sind. Diese Positionierung bereitet bei Bauelementen mit rechteckiger Grundfläche, wie beispielsweise keramischen Vielschichtkondensatoren mit rechteckiger Grundflächengestall keine besonderen Schwierigkeiten. Schwieriger wird die Positionierung b-, jedoch, wenn die Bauelemente eine quadratische (iriindfläche besitzen.

Kin keramischer Mehrschichtkondensator mit quadratischer GrundfJächengesialt, der einfacher als ein entsprechender mit rechteckiger Grundflächengestall herzustellen ist, da beim Aufbringen der äußeren Metallaufiagen, welche die Kontaktierungsflächen darstellen, auf keine besondere Orientierung Rücksicht genommen zu werden braucht, ist beispielsweise aus der DE-OS 25 09 669 bekannt.

Aus »Funkschau« 1973, Heft 17, Seiten 615 bis 618, insbesondere Bild 5 auf Seite 617 ist eine Schaltungsanordnung mit Hybridbauelementen der eingangs genannten Art bekannt, bei der das in die Schaltung einzusetzende Hybridbauelement mit seinen Kontaktflächen jedoch parallel zu den Grundlinien der gegenüberliegenden dreieckförmigen Erweiterungsflächen ausgerichtet ist. Eine Ausrichtung des Hybridbauelementes in zur dargestellten senkrechter Richtung ergäbe einen Kurzschluß des Bauelementes. Es wäre zwar eine Ausrichtung des dargestellten Hybridbauelementes in einer zur dargestellten schrägen Richtung und einer hierzu auch senkrechten Richtung möglich, dann wäre jedoch die durch die beiden dreieckförmigen Erweiierungsflächen aufgespannte, gedachte Quadratfläche wesentlich größer als die Grundfläche des Hydridbauelementes und nur eine kleine Packungsdichte der Bauelemente auf einem Trägerkörper möglich.

Die Erfindung hat sich die Aufgabe gestellt, eine Schaltungsanordnung mit Hydridbaeelementen anzugeben, bei der die an sich kostengünstiger herstellbaren Hybridbauelemente mit quadratischer Grundflächengestalt mit zwei aufeinander senkrecht stehenden Orientierungen, eingesetzt, d. h. auf die dreieckförmigen Erweiterungsflächen der Leiterzüge der Schaltungsanordnung aufgesetzt und festgelötet werden können, wobei eine große Packungsdichte erreichbar ist.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruches gelöst.

Die mit der Erfindung erzielten Vorteile liegen insbesondere darin, daß Bauelemente mit quadratischer Grundfläche angewandt werde,ί können, die in der Herstellung einfacher und billiger sind als rechteckige Bauelemente, die nur an zwei ganz bestimmten, gegenüberliegenden Seiten Kontaktflächen besitzen, und daß diese Bauelemente quadratischer Grundflächengestalt in zwei zu den Erweiierungsflächen der Leiterzüge orientierten, aufeinander senkrechten Richtungen beliebig und damit kostengünstig und problemlos und in einfachsten Vorrichtungen magaziniert oder unmittelbar an der dafür vorgesehenen Stelle auf die Schaltungsanordnung aufgesetzt und beispielsweise in reflow-soldering-Lötverfahren an den Erweiterungsflächen befestigt werden können.

Wie in der »Funkschau«, 1976, Heft 20, Seite 855 beschrieben ist, kann beim reflcw-soIdering-Lötverfahren die Oberflächenspannung des schmelzenden Lotes zur Positionierung des Bauelementes ausgenutzt werden. Dieser Vorteil ist auch bei der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung gewährleistet.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt. Es zeigt

Fig, 1 einen Ausschnitt aus einer Schaltungsanordnung, bestückt mit keramischen Mehrschichtkondensatoren und

Fig. 2 einen Ausschnitt aus einer Schaltungsanordnung, bestückt mit Chipwidersliinden.

Die Figuren zeigen einen Ausschnitt aus einem elektrisch isolierenden Trägerkörper 1 auf den die Leiterzüge 2 einer Schaltung aufgebracht sind. An den

Enden der Leiterzüg;- 7. befinden sich Hreieckförmige Erwejteningsflächen 3, welche zwei diametral gegenüberliegende Ecken eines gedachten, hier strichpunktierten dargestellten Quadrates 4 bilden, welches in seinen Abmessungen dem in die Schaltung einzusetzenden Bauelements 5 entspricht. In Fig. 1 sind als Bauelemente 5 keramische Mehrschichtkondensatoren mit ihren Metallauflagcn 6 dargestellt. In Fig.2 sind Chipwiderstände mit ihren Kontaktierungsflächcn 6 dargestellt. Fig.2 zeigt auch einen zwischen zwei dreieckförmigen Erweiterungsflächen 3 angeordneten Kleberpunkt 7, der das Bauelement 5 bis zur

I,ötverbindung auf dem Trägerkorper 1 festhält. Das Bauelement 5 wird so auf den Trägerkörper 1 aufgesetzt, daß zwei diametral gegenüberliegende Ecken 8 eines Bauelementes 5 auf den Erweiterungsflächen 3 zu liegen kommen. Danach wird beispielsweise eine reflow-soldering-Lötung durchgeführt, wobei das Lötzinn 10 an den Schmalseiten des Bauelementes 5 hochzieht. Insbesondere bei Chipwiderständen — wie in Fig.2 dargestellt — weist die Widerstandsschichi 9 vorzugsweise von der Oberfläche des Trägerkörpers 1 weg.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentanspruch:

Schaltungsanordnung mit Hydridbaüdementen, bei welcher auf einem elektrisch isolierenden Trägerkörper Leiterzüge und/oder in Sehichtbauform ausgebildete elektronische Bauelemente aufgebracht sind, und bei der auf den Leiterzügen räumliche, zweipolige Bauelemente quadratischer Grundflächengestalt mit ihren beiden zueinander parallelen, in einer Ebene liegenden Kontaktflächen ,_n befestigt sind und bei der die beiden Leiterzüge, zwischen denen ein Bauelement zu befestigen ist, an ihren einander gegenüberliegenden Enden dreieckförmige Erweiterungsflächen besitzen, deren aufeinander senkrecht stehende Schenkel in ihrer gedach- _[3 ten Verlängerung ein Quadrat aufspannen, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauelement (5) mit den Kontaktflächen in seinen beiden möglichen, zueinander senkrecht stehenden Orientierungen derart auf den dreieckförmigen Hrweiterungsflädien (3) befestigt ist, daß sich seine quadratische Grandfläche mri der Fläche des von den Erweiterungsflächen (3) aufgespannten Quadrates überdeckt.

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