DE4008542A1

DE4008542A1 - Verfahren zum aendern von gedruckten leiterplatten

Info

Publication number: DE4008542A1
Application number: DE4008542A
Authority: DE
Inventors: Herbert Heinrich
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1990-03-16
Filing date: 1990-03-16
Publication date: 1991-09-19

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Ändern von gedruckten Leiterplatten insbesondere zur Bestückung mit draht losen Bauelementen.

Derartige Bauelemente sind unter der Bezeichnung SMD-Bausteine bekannt. Diese weisen Kontaktflächen auf, die je nach Größe un terschiedlich konfiguriert sind. Auf der Leiterplatte sind entsprechend konfigurierte Lötflächen vorgesehen. Beispiels weise hängt bei Kondensatoren der Abstand und die Größe der Lötflecken von der Kapazität des Kondensators ab. Im Zuge der schaltungstechnischen Weiterentwicklung von Baugruppen kann es vorkommen, daß z. B. größere Kondensatoren durch kleinere oder umgekehrt ersetzt werden. Dies bedeutet, daß bereits fertig gestellte Leiterplatten nicht mehr verwendet werden können, da sich die Kontaktflecken und die Lötflecken nicht mehr über decken. Um solche Leiterplatten dennoch nicht verwerfen zu müssen ist es z. B. durch die Unterlagen des deutschen Ge brauchsmusters 87 33 435 bekannt, auf die Leiterplatte eine Miniaturleiterplatte aufzusetzen, deren Lötflecken der Lage der Kontaktflecken des neuen Bauelements angepaßt sind. Dieser Zwischenträger kann an beliebigen Stellen der Leiterplatte an geordnet werden. Die Verbindung zu den zugehörigen Lötflecken auf der Leiterplatte wird mittels isolierten Drähten durch Löten hergestellt.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Leiterplatte mit geringem Aufwand an Zeit und Material ändern zu können.

Diese Aufgabe wird durch die Erfindung gemäß Anspruch 1 gelöst. Beispielsweise kann zunächst auf die Lötflecken Lötpaste auf gebracht und darüber die Adapterbleche so gelegt werden, daß sie die Kontaktflächen des neuen Bausteins erreichen. Darauf hin kann das Adapterblech z. B. mittels einer Heißluftpistole mit den Lötflecken verlötet werden. Daraufhin wird auf das andere Ende des Adapterblechs ebenfalls Lötpaste aufgetragen und darauf das neue Bauelement aufgesetzt. Durch einen weiteren Lötvorgang mittels der Heißluftpistole kann der neue Baustein an das Adapterblech angelötet werden. Wenn das neue Bauelement die Lötflecken auf der Leiterplatte nicht zu weit überdeckt, ist es auch möglich, die beiden Lötvorgänge in einem Zug durch zuführen.

Durch die Verwendung von Lötpaste werden die Adapterbleche zu gleich mechanisch an der Leiterplatte fixiert. Dadurch wird ein zusätzliches Ankleben vermieden, wie es bei einer zusätzlichen Leiterplatte erforderlich ist. Durch das anschließende Löten wird eine besonders stabile mechanisch Fixierung erreicht. Da das Adapterelement selbst leitend ist, kann auf zusätzliche Verbindungsdrähte verzichtet werden. Dies bedeutet eine erheb liche Vereinfachung und Beschleunigung der Änderungsarbeiten. Das Adapterblech kann nach Bedarf zugeschnitten werden. Ein speziell vorgefertigtes Adapterblech, wie die Zusatzleiter platte ist nicht erforderlich.

Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist das Adapterblech als vorverzinnte gelochte Kupferfolie ausgebildet. Eine derarti ge Folie hat den Vorteil, daß sie in aufgewickelter Bandform bereit gehalten werden kann. Die Adapterbleche können davon in einfacher Weise mit einer Schere abgeschnitten werden. Dabei verringern die Durchbrüche den Materialquerschnitt, was das Ab schneiden erleichtert. Die Folie ist so dünn, daß das Bauteil nur wenig von der Leiterplatte angehoben wird und daß sich somit die Einbaubreite der bestückten Leiterplatte nicht nen nenswert vergrößert. Durch das Vorverzinnen läßt sich das Kon taktblech besonders leicht anlöten. Die in engem Abstand ange ordneten Löcher bewirken eine Oberflächenvergrößerung, die eine besonders gute Benetzung mit dem schmelzenden Lot bewirkt. Die Oberflächenvergrößerung begünstigt auch das Aufheizen mittels der Heißluftpistole. Beim Anlöten an die Lötflecken überbedeckt das Adapterblech die Lötstelle. Durch die siebartigen Löcher wird das darunterliegende Lotmaterial besonders gut zugänglich. Die Durchbrüche begünstigen auch die Benetzung der von dem Bau element überdeckten Flächen, indem diese Stellen von dem flüs sigen Lot unterkochen werden.

Durch die Weiterbildung der Erfindung nach Anspruch 3 wird eine besonders intensive Verlötung ermöglicht. Die Adapterbleche können der Reihe nach an den Lötflecken fixiert werden.

Nach einer anderen Weiterbildung der Erfindung wird die Lötpa ste für beide Kontaktierungen auf die Kupferfolie aufgetragen. Dadurch ist es möglich, die Adapterbleche zunächst am Baustein zu fixieren und alle zusammen gleichzeitig auf die Leiterplatte aufzusetzen.

Im folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Die darge stellte Figur zeigt perspektivisch einen Teil einer Leiter platte 1 mit zwei Leiterbahnen 2, die in verdickten Lötflecken 3 enden, auf die Lötpaste 4 aufgebracht ist. Der Abstand und die Größe der Lötflecken 3 sind so bemessen, daß ein Konden sator hohe Kapazität mit entsprechenden Kontaktflächen direkt angelötet werden kann. Schaltungstechnische Änderungen haben jedoch dazu geführt, daß an dieser Stelle ein erheblich klei nerer Kondensator an die Leiterbahnen 2 angeschlossen werden soll. Dieser ist mit Kontaktflächen 6 versehen, deren Abstand so klein ist, daß sie nicht gleichzeitig beide Lötflecken 3 überdecken können.

Um den Kondensator 5 dennoch an die Leiterplatte anschließen zu können, sind über die Lötflecken 3 zwei aus verzinnter Kupfer folie gebildete gelochte Adapterbleche 7 gelegt, die sich von den Lötflecken aus zur gemeinsamen Mitte hin erstrecken. Die Kontaktbleche 7 sind durch die Klebewirkung der Lötpaste 4 an der Leiterplatte 1 fixiert. Auf die einander zugewandten Enden der Kontaktbleche 7 ist ebenfalls Lötpaste 4 aufgetragen. Auf diese sind die Kontaktflächen 6 des Kondensators 5 aufgelegt. Durch Zuführung von Wärme z. B. mittels einer Heißluftpistole können wie durch die gewellten Pfeile dargestellt, die Adapter bleche 7 mit den Lötflecken 3 und den Kontaktflächen 6 fest verlötet werden.

Falls z. B. ein kleinerer Kondensator durch einen größeren er setzt werden soll würden die Adapterbleche in ähnlicher Weise zunächst an die engeren Lötflecken 3 angelegt werden und von dort aus in entgegengesetzter Richtung soweit geführt werden, wie es dem maximalen Abstand der Kontaktflächen des größeren Kondensators entspricht.

Claims

1. Verfahren zum Ändern von gedruckten Leiterplatten, insbe sondere zur Bestückung mit SMD-Bausteinen (z. B. 5) für deren Kontaktflächen (6) auf der Leiterplatte (1) deckungsgleiche Lötflecken (3) vorgesehen sind, wobei die Lage der Lötflecken (3) mittels Adapterelementen (z. B. 7) veränderbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Adapterelement als dünne Adapterbleche (7) ausge bildet ist und daß an den Stellen, an denen ein SMD-Baustein durch einen von diesem abweichend dimensionierten SMD-Bau stein (z. B. 5) ersetzt werden soll, zwischen den Lötflecken (3) und den Kontaktflächen (6) des neuen SMD-Bausteins die Adapterbleche verlegt und mittels Lötpaste (4) mit den Kon taktflächen (6) und den Lötflecken (3) der Leiterplatte (1) verlötet werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Apapterblech (7) aus einer vorverzinnten gelochten Kupferfolie gebildet ist.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst die Lötflecken (3) mit der Lötpaste (4) versehen werden, daß darauf das Adapterblech (7) gelegt wird und daß darauf weitere Lötpaste für die Kontaktflächen (6) des neuen SMD-Bausteins (z. B. 5) aufgetragen wird.

4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötpaste (4) für beide Kontaktierungen auf die Adap terbleche aufgetragen wird.