DE2708776A1 - Schaltungsanordnung mit hybridbauelementen - Google Patents
Schaltungsanordnung mit hybridbauelementenInfo
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Description
- Schaltungsanordnung mit Hybridbauelementen.
- Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung mit Hybrid-,auelementen, bei welcher auf einem elektrisch isolierenden Trägerkörper Leiterzüge und / oder in Schichtbauform ausgebillete elektronische Bauelementc aufgebracht sind, und bei der auf den Leiterziigen räumliche Bauelemente vorzugsweise qunerstischer Grundflächengestalt mit ihren beiden in einer ebene liegenden Kontaktflächen befestigt sind.
- Ein Verfahren zur Bestiickung von sogenannten gedruckten SchaltunSen mit Schaltungselementen ist aus der DT-AS 1 064 127 bekannt #obei die hitzebeständigen und lotabstoßenden Schaltungselemente, die in an sich bekannter Weise mit metallischen Enden cder Kappen versehen sind, auf die entsprechenden Stellen der gedruckten Schaltung aufgesetzt und mit ihren metallischen Enden oder Kappen mit den Leitungen verlötet werden. Die Schaltungselemente werden dabei mittels Magazinförderern automatisch den unter den magazinen vorbeilaufenden Schaltungsplatten zugeführt und an den entsprechenden Stellen befestigt, wonach die Schaltungsplatte samt den Schaltungselementen durch ein Lötbad geführt wird. Dort und beispielsweise bei dem aus der DT-AS 1 064 574 bekannten Schaltungselement zur Verwendung in gedruckten Schaltungen handelt es sich um zylindrische Bauformen von elektrischen Widerständen, Kondensatoren oder Induktivitäten oder um plättchenförmige Bauelemente rechteckiger Grundflächengestalt.
- In der Literaturstelle " Electronics ", 1976, Seiten 92 his 104 ist insbesondere auf Seite 103 beschrieben, daß eine Bauelemente - Befestigungsmaschine die Bauelemente ausrichtet, aufnimmt und zum zu hybridierenden Trägerkörper transportiert, wo sie mittels Flußmittel und Lötzinn an entsprechenden Stellen auf Leiterzügen befestigt werden. Derartige Maschinen sind beispielsweise im Prospektblatt der Firma Bronze, " Model CP-10, Hybrid Automation System " beschrieben. Da die Bauelemente auf der Schaltung genau richtig positioniert sein müssen, ist es erforderlich, daß sie bereits im Magazin der Maschine genau richtig positioniert sind. Diese Positionierung bereitet bei Bsuelevnenten mit rechteckiger Grundflache, wie beispielsweise Keremischen vielsch;chtkondensatoren mit rechteckiger Grur,nflächengestalt keine besonderen Schwierigkeiten. Schwieriger wird di#e Positionierung bislang jedoch, wenn die Bauelemente eine quadratische Grundfläche besitzen.
- Ein keramischer Mehrschichtkondensator mit quadratischer Grundflächengestalt, der einfacher als ein entsprechender mit rechteckiger Grundflächengestalt herzustellen ist, da beim Aufbringen der außeren Metallauflagen, welche die Kontaktierungsflächen darstellen, auf keine besondere Orientierung Rücksicht genommen zu werden braucht, ist beispielsweise aus der US-PS 3 740 624 oder aus der DT-OS 2 509 669 bekannt.
- Die Erfindung hat sich die Aufgabe gestellt, eine Schaltungsanordnung anzugeben, bei der die an sich kostengünstiger herstellbaren Bauelemente mit quadratischer Grundflächengestalt mit beliebiger Orientierung eingesetzt, d.h. auf die Leiterziige der Schaltungnanordnung aufsetzt und darauf befestigt werden können.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die beiden Leiterzüge an ihren einander gegenüberliegenden Enden dreieckförmige Erweiterungsflächen besitzen und das Bauelement mit zwei diametral gegenüberliegenden Ecken auf den dreieckfc'rmigen Erweiterungsflächen befestigt ist. Dabei können sowohl die dreieckförmigen Erweiterungsflächen als auch die beiden Kontaktflächen des Bauelementes verzinnt sein.
- Vorzugsweise bilden die beiden dreieckförmigen Erweiterungsflachen zwei diametral gegeniiberliegende Ecken eines gedachten Quadrates; insbesondere sollen die beiden dreieckförmigen Erweiterungsflächen in ihren gedachten, gemeinsamen Abmessungen den Abmessungen der quadratischen Grundfläche des einzusetzenden elektronischen Bauelementes entsprechen.
- Die mit der Erfindung erzielten Vorteile liegen insbesondere darin, daß Bauelemente mit quadratischer Grundfläche angewandt werden können, die in der llerstellung einfacher und billiger sind, als rechteckige Bauelemente, die nur an zwei ganz bestimmten, gegenüberliegenden Seiten Kontaktflächen besitzen.
- Ein besonderer Vorteil liegt darin, daß diese quadratischen Bauelemente beliebig und damit problemlos und kostengunstig und in einfachsten Vorrichtungen magaziniert oder unmittelbar an der dafür vorgesehenen Stelle auf die Schaltungsanordnung aufgesetzt und beispielsweise im reflow-soldering - Lötverfahren an den Erweiterungsflächen befestigt werden können. Wie in der Literaturstelle 1# Funkschau ~, 1976, Heft 2D, Seite 855 bescbrieben ist, kann beim reflow-soldering - Lötverfahren die Oberflächenspannung des schmelzenden Lotes zur genauen Positionierung des Bauelementes ausgenutzt werden. Dieser Vorteil ist auch bei der erfindungsgemäßen Schaltungsanorcnung gewährleistet.
- Ausfijhrungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden im folgenden näher beschrieben. Es zeigen Fig. 1 einen Ausschnitt aus einer hybriden Schaltungsanordnung, bestückt mit keramischen Mehrschichtkondensatoren und Fig. 2 einen Ausschnitt aus einer Schaltungsanordnung, bestückt mit Chipwiderständen.
- Die Figuren zeigen einen Ausschnitt aus einem elektrisch isolierenden Tragerkörper 1 auf den die Leiterzüge 2 einer Schaltung aufgebracht sind. An den Enden der Leiterziige 2 befinden sich die dreieckförmigen Erweiterungaflächen 3, welche zwei diametral gegenüberliegenden Ecken eines gedachten, hier bilden, strichpunktiert dargestellten Quadrates 4 , welches in seinen Abin. #sungen dem in die Schaltung einzusetzenden Bauelement 5 en.snrjcht oder etwas größer als die quadratische Grundfläche des Bauelementes 5 ist. In Fig.1 sind als Bauelemente 5 keramische iiehrschichtkondensatoren mit ihren Pletallauflagen 6 aargtStet.lt. In Fig.2 sind Chipwiderstände mit ihren Kontaktierungsflächen 6 dargestellt. Fig.2 zeigt auch einen zwischen zwei dreieckförmigen Erweiterungsflächen 3 angeordneten Kleberpunkt 7. der das Bauelement 5 bis zur Lötverbindung auf dem Tragerkörper 1 festhalt. Das Bauelement 5 wird so auf den Trägerkörper 11 aufgesetzt, daß zwei diametral gegenüberliegende Ecken 8 auf den Erweiterungsflächen 3 zu liegen kommen. Danach wird beispielsweise eine reflow-soldering - Lötung durchgeführt, wobei das Lötzinn 10 an den Schmalseiten des Bauelementes 5 hochzieht. Insbesondere bei Chipwiderständen - wie in Fig.2 dargestellt - weist die Widerstandsschicht 9 vorzugsweise von der Oberflache des Trägerkörpers weg.
- Die Erfindung ist selbstverständlich nicht auf die dargestellten Kondensatoren und Widerstände beschränkt; sie bezieht sich auf alle möglichen zweipoligen Bauelemente mit vorzugsweise quadratischer Grundfläche. L e e r s e i t e
Claims (5)
- P A T E N T A N S P R Ü C H E : 3 Schaltungsanordnung mit Hybridbauelementen, bei welcher auf einem elektrisch isolierenden Trägerkörper Leiterzüge und/ oder in Schichtbauform ausgebildete elektronische Bauelemente aufgebracht sind, und bei der auf den Leiterzügen räumliche Bauelemente vorzugsweise quadratischer Grundflächengestalt mit ihren beiden in einer Ebene liegenden Kontaktflächen befestigt sind.dadurch g e k e n n z e i c h n e t .daß die beiden Leiterzüge (2) an ihren einander gegenüberliegenden Enden dreieckförmige Erweiterungsflächen (3) be sitzen und das Bauelement (#) mit zwei diametral gegen;ube-5 enden Ecken (8) auf den dreieckförmigen ErweiterungsfLachen (3) befestigt ist.
- 2. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die dreieckförmigen Erweiterungsflächen (3) verzinnt sin.
- 3. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 2; dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Kontaktflächen (6) des Bauelementes (5) verzinnt sind.
- 4. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 5 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden dreieckförmigen Erweiterungsflächen (3) zwei diametral gegenjjberliegende Ecken eines gedachten Quadrates (4) bilden.
- 5. Schaltungsanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden dreieckförmigen Erweiterungsflächen (3) in ihren gedachten gemeinsamen Abmessungen (4) den Abmessungen der quadratischen Grundfläche der elektronischen Bauelemente (5) entsorechen.
Priority Applications (1)
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DE2708776A DE2708776C2 (de) | 1977-03-01 | 1977-03-01 | Schaltungsanordnung mit Hybridbauelementen |
Applications Claiming Priority (1)
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DE2708776C2 DE2708776C2 (de) | 1983-01-27 |
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ID=6002450
Family Applications (1)
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DE2708776A Expired DE2708776C2 (de) | 1977-03-01 | 1977-03-01 | Schaltungsanordnung mit Hybridbauelementen |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE3231056A1 (de) * | 1982-08-20 | 1984-02-23 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum aufbringen von unbedrahteten bauelementen auf leiterplatten |
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DE102010056364A1 (de) * | 2010-12-29 | 2012-07-05 | Valeo Systèmes d'Essuyage | Leiterplatte, Baugruppe und Verfahren zum Herstellen einer Baugruppe mit einer Leiterplatte und Aggregat |
Families Citing this family (1)
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DE19540540C2 (de) * | 1995-04-20 | 1999-11-11 | Itt Cannon Gmbh | Verbindung von Leiterplatte und Steckverbinder und damit versehene Steckkarte für elektronische Geräte |
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1977
- 1977-03-01 DE DE2708776A patent/DE2708776C2/de not_active Expired
Non-Patent Citations (1)
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DE102010056364A1 (de) * | 2010-12-29 | 2012-07-05 | Valeo Systèmes d'Essuyage | Leiterplatte, Baugruppe und Verfahren zum Herstellen einer Baugruppe mit einer Leiterplatte und Aggregat |
DE102010056364B4 (de) | 2010-12-29 | 2021-11-11 | Valeo Systèmes d'Essuyage | Leiterplatte, Baugruppe und Verfahren zum Herstellen einer Baugruppe mit einer Leiterplatte und Aggregat |
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