JPS5932143Y2 - ダイオ−ド - Google Patents
ダイオ−ドInfo
- Publication number
- JPS5932143Y2 JPS5932143Y2 JP18134378U JP18134378U JPS5932143Y2 JP S5932143 Y2 JPS5932143 Y2 JP S5932143Y2 JP 18134378 U JP18134378 U JP 18134378U JP 18134378 U JP18134378 U JP 18134378U JP S5932143 Y2 JPS5932143 Y2 JP S5932143Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diode
- circuit board
- printed circuit
- shaft body
- leadless
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はプリント基板への装着を容易にしたリードレス
ダイオードの構造に関するものである。
ダイオードの構造に関するものである。
従来より、プリント基板に装着されるリードレス回路部
品として、第１図に示すものが知られている。
品として、第１図に示すものが知られている。
この回路部品１は、円柱状素子２の両端部に金属キャッ
プ３，４を嵌め込んだ構成を有している。
プ３，４を嵌め込んだ構成を有している。
このような回路部品１としては、抵抗器、コンデンサ、
ジャンパ一部品等が知られており、これらは自動マウン
ト装置により、プリント基板上の所定位置に自動的に装
着することができる。
ジャンパ一部品等が知られており、これらは自動マウン
ト装置により、プリント基板上の所定位置に自動的に装
着することができる。
而して、ダイオードを第１図のような外観形状としてり
−ドレス化すれば、自動マウントによる回路組立ての能
率を向上させることができると共に、回路部品の集積度
も上げることができる。
−ドレス化すれば、自動マウントによる回路組立ての能
率を向上させることができると共に、回路部品の集積度
も上げることができる。
この場合プリント基板に装着されるダイオードとしては
、次のような条件を必要とする。
、次のような条件を必要とする。
（１）、大電流による熱の放散性が良いこと。
（２）湿気の浸入が無いこと。
（３）電流通路のインダクタンスが小さく、高周波特性
が良いこと。
が良いこと。
（４）製造が容易であること。
本考案は上記（１）〜（４）の条件を満足したリードレ
スダイオードを提供するもので、以下本考案の実施例を
図面と共に説明する。
スダイオードを提供するもので、以下本考案の実施例を
図面と共に説明する。
第２図において、本考案によるダイオード５は、金属素
体６，７、ダイオードチップ８及び絶縁樹脂９で構成さ
れている。
体６，７、ダイオードチップ８及び絶縁樹脂９で構成さ
れている。
素体６，７には、夫々電極１０゜１１、軸部１２．１３
及びフランジ１４，１５．１６．１７が夫々適宜大きさ
で一体的に形成されている。
及びフランジ１４，１５．１６．１７が夫々適宜大きさ
で一体的に形成されている。
この素体６．７としては、銅、軟鉄等の導電性金属を切
削して、第３図のような形状に成形し、これに鉛５〜ｌ
Ｏ％を含む合金メッキを施したものが用いられる。
削して、第３図のような形状に成形し、これに鉛５〜ｌ
Ｏ％を含む合金メッキを施したものが用いられる。
電極１０．１１は、第１図のキャップ３，４と同一形状
に成形される。
に成形される。
ダイオードチップ８は、これらの素体６，７のフランジ
１５．１６により、挾持されている。
１５．１６により、挾持されている。
この素体６，７及びチップ８の電極１０．１１を除く全
体を樹脂９でモールドすることにより、第１図の回路部
品１と同じ外観形状となるようにしである。
体を樹脂９でモールドすることにより、第１図の回路部
品１と同じ外観形状となるようにしである。
上記のように構成されたダイオード５の寸法の一例は、
全体の長さ１１＝６ｍｍ又は８ｍｍ、電極１０．１１の
直径φ＝２．２ｍｍ又は２．５ｍｍ、電極１０゜１１ノ
長さ７２＝１．５ｍｍ、チップ８の厚さ４１００〜２０
０μｍである。
全体の長さ１１＝６ｍｍ又は８ｍｍ、電極１０．１１の
直径φ＝２．２ｍｍ又は２．５ｍｍ、電極１０゜１１ノ
長さ７２＝１．５ｍｍ、チップ８の厚さ４１００〜２０
０μｍである。
このダイオード５は、第４図のようにしてプリント基板
１８に装着される。
１８に装着される。
充ず、プリント基板１８の所定の銅箔パターン１９．２
０の間に、接着剤２１を塗布する。
０の間に、接着剤２１を塗布する。
次にダイオード５を、樹脂９部分が接着剤２１により接
着されるようにして載置し、仮止め状態と威す。
着されるようにして載置し、仮止め状態と威す。
尚、２２，２３．２４は半田レジスト層である。
次に上記仮止め状態のプリント基板を半田浴に浸するこ
とにより、電極１０．１１がパターン１９．２０に夫々
半田２５．２６を介して接続される。
とにより、電極１０．１１がパターン１９．２０に夫々
半田２５．２６を介して接続される。
尚、上記の方法は、第１図のリードレス回路部品１の装
着方法と同じであり、ダイオード５は、この回路部品１
と共に同時に装着することができる。
着方法と同じであり、ダイオード５は、この回路部品１
と共に同時に装着することができる。
第４図の状態においては、チップ８からパターン１９．
２０までの熱経路が短いので、チップ８に発生した熱は
、パターン１９．２０によって放散させることができる
。
２０までの熱経路が短いので、チップ８に発生した熱は
、パターン１９．２０によって放散させることができる
。
また第２図及び第４図において、電極１０．１１と樹脂
９との間隙ｇから水分が浸入しても、この間隙からチッ
プ８に至る水分の通路にフランジ１４，１５．１７．１
６が存在するため、上記通路の距離が長くなり、従って
、水分がチップ８に到達することがない。
９との間隙ｇから水分が浸入しても、この間隙からチッ
プ８に至る水分の通路にフランジ１４，１５．１７．１
６が存在するため、上記通路の距離が長くなり、従って
、水分がチップ８に到達することがない。
さらに素体６，７は金属棒から成るものであるから、イ
ンダクタンスを小さくすることができる。
ンダクタンスを小さくすることができる。
またこのダイオード５の製造に際しては、特に困難な工
程もなく、従来の方法を用いて容易に製造が可能である
。
程もなく、従来の方法を用いて容易に製造が可能である
。
従って本考案ダイオードによれば、前記（１）〜（４）
で述べた条件を満足することができる。
で述べた条件を満足することができる。
また抵抗器、コンデンサ等の他のリードレス回路部品と
共に、プリント基板上に自動マウントすることができる
。
共に、プリント基板上に自動マウントすることができる
。
これによって回路組立ての能率を向上させることができ
ると共に、回路部品の高集積化をはかることができる。
ると共に、回路部品の高集積化をはかることができる。
第１図は従来のリードレス回路部品の外観斜視図、第２
図は本考案の実施例を示す断面側面図、第３図は第２図
の素体の外観斜視図、第４図は本考案によるダイオード
をプリント基板に装着した状態を示す断面側面図である
。 なお図面に用いられている符号において、８・・・・・
・ダイオードチップ、９・・・・・・樹脂、１０．１１
・・・・・・電極、１２．１３・・・・・・軸体、１４
〜１７・・・・・・フランジである。
図は本考案の実施例を示す断面側面図、第３図は第２図
の素体の外観斜視図、第４図は本考案によるダイオード
をプリント基板に装着した状態を示す断面側面図である
。 なお図面に用いられている符号において、８・・・・・
・ダイオードチップ、９・・・・・・樹脂、１０．１１
・・・・・・電極、１２．１３・・・・・・軸体、１４
〜１７・・・・・・フランジである。
Claims (1)
- 軸体に少くとも１個のフランジを設けると共にこの軸体
の一端に電極を設けて皮る一対の金属素体を、上記軸体
の位端面を対向させて配し、この両端面の間でダイオー
ドチップを挾持し、上記電極を除く全体を樹脂により被
覆して成るダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18134378U JPS5932143Y2 (ja) | 1978-12-23 | 1978-12-23 | ダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18134378U JPS5932143Y2 (ja) | 1978-12-23 | 1978-12-23 | ダイオ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5594056U JPS5594056U (ja) | 1980-06-30 |
| JPS5932143Y2 true JPS5932143Y2 (ja) | 1984-09-10 |
Family
ID=29193019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18134378U Expired JPS5932143Y2 (ja) | 1978-12-23 | 1978-12-23 | ダイオ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5932143Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-12-23 JP JP18134378U patent/JPS5932143Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5594056U (ja) | 1980-06-30 |
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