JPS5932143Y2 - ダイオ−ド - Google Patents
ダイオ−ドInfo
- Publication number
- JPS5932143Y2 JPS5932143Y2 JP18134378U JP18134378U JPS5932143Y2 JP S5932143 Y2 JPS5932143 Y2 JP S5932143Y2 JP 18134378 U JP18134378 U JP 18134378U JP 18134378 U JP18134378 U JP 18134378U JP S5932143 Y2 JPS5932143 Y2 JP S5932143Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diode
- circuit board
- printed circuit
- shaft body
- leadless
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はプリント基板への装着を容易にしたリードレス
ダイオードの構造に関するものである。
ダイオードの構造に関するものである。
従来より、プリント基板に装着されるリードレス回路部
品として、第１図に示すものが知られている。
品として、第１図に示すものが知られている。
この回路部品１は、円柱状素子２の両端部に金属キャッ
プ３，４を嵌め込んだ構成を有している。
プ３，４を嵌め込んだ構成を有している。
このような回路部品１としては、抵抗器、コンデンサ、
ジャンパ一部品等が知られており、これらは自動マウン
ト装置により、プリント基板上の所定位置に自動的に装
着することができる。
ジャンパ一部品等が知られており、これらは自動マウン
ト装置により、プリント基板上の所定位置に自動的に装
着することができる。
而して、ダイオードを第１図のような外観形状としてり
−ドレス化すれば、自動マウントによる回路組立ての能
率を向上させることができると共に、回路部品の集積度
も上げることができる。
−ドレス化すれば、自動マウントによる回路組立ての能
率を向上させることができると共に、回路部品の集積度
も上げることができる。
この場合プリント基板に装着されるダイオードとしては
、次のような条件を必要とする。
、次のような条件を必要とする。
（１）、大電流による熱の放散性が良いこと。
（２）湿気の浸入が無いこと。
（３）電流通路のインダクタンスが小さく、高周波特性
が良いこと。
が良いこと。
（４）製造が容易であること。
本考案は上記（１）〜（４）の条件を満足したリードレ
スダイオードを提供するもので、以下本考案の実施例を
図面と共に説明する。
スダイオードを提供するもので、以下本考案の実施例を
図面と共に説明する。
第２図において、本考案によるダイオード５は、金属素
体６，７、ダイオードチップ８及び絶縁樹脂９で構成さ
れている。
体６，７、ダイオードチップ８及び絶縁樹脂９で構成さ
れている。
素体６，７には、夫々電極１０゜１１、軸部１２．１３
及びフランジ１４，１５．１６．１７が夫々適宜大きさ
で一体的に形成されている。
及びフランジ１４，１５．１６．１７が夫々適宜大きさ
で一体的に形成されている。
この素体６．７としては、銅、軟鉄等の導電性金属を切
削して、第３図のような形状に成形し、これに鉛５〜ｌ
Ｏ％を含む合金メッキを施したものが用いられる。
削して、第３図のような形状に成形し、これに鉛５〜ｌ
Ｏ％を含む合金メッキを施したものが用いられる。
電極１０．１１は、第１図のキャップ３，４と同一形状
に成形される。
に成形される。
ダイオードチップ８は、これらの素体６，７のフランジ
１５．１６により、挾持されている。
１５．１６により、挾持されている。
この素体６，７及びチップ８の電極１０．１１を除く全
体を樹脂９でモールドすることにより、第１図の回路部
品１と同じ外観形状となるようにしである。
体を樹脂９でモールドすることにより、第１図の回路部
品１と同じ外観形状となるようにしである。
上記のように構成されたダイオード５の寸法の一例は、
全体の長さ１１＝６ｍｍ又は８ｍｍ、電極１０．１１の
直径φ＝２．２ｍｍ又は２．５ｍｍ、電極１０゜１１ノ
長さ７２＝１．５ｍｍ、チップ８の厚さ４１００〜２０
０μｍである。
全体の長さ１１＝６ｍｍ又は８ｍｍ、電極１０．１１の
直径φ＝２．２ｍｍ又は２．５ｍｍ、電極１０゜１１ノ
長さ７２＝１．５ｍｍ、チップ８の厚さ４１００〜２０
０μｍである。
このダイオード５は、第４図のようにしてプリント基板
１８に装着される。
１８に装着される。
充ず、プリント基板１８の所定の銅箔パターン１９．２
０の間に、接着剤２１を塗布する。
０の間に、接着剤２１を塗布する。
次にダイオード５を、樹脂９部分が接着剤２１により接
着されるようにして載置し、仮止め状態と威す。
着されるようにして載置し、仮止め状態と威す。
尚、２２，２３．２４は半田レジスト層である。
次に上記仮止め状態のプリント基板を半田浴に浸するこ
とにより、電極１０．１１がパターン１９．２０に夫々
半田２５．２６を介して接続される。
とにより、電極１０．１１がパターン１９．２０に夫々
半田２５．２６を介して接続される。
尚、上記の方法は、第１図のリードレス回路部品１の装
着方法と同じであり、ダイオード５は、この回路部品１
と共に同時に装着することができる。
着方法と同じであり、ダイオード５は、この回路部品１
と共に同時に装着することができる。
第４図の状態においては、チップ８からパターン１９．
２０までの熱経路が短いので、チップ８に発生した熱は
、パターン１９．２０によって放散させることができる
。
２０までの熱経路が短いので、チップ８に発生した熱は
、パターン１９．２０によって放散させることができる
。
また第２図及び第４図において、電極１０．１１と樹脂
９との間隙ｇから水分が浸入しても、この間隙からチッ
プ８に至る水分の通路にフランジ１４，１５．１７．１
６が存在するため、上記通路の距離が長くなり、従って
、水分がチップ８に到達することがない。
９との間隙ｇから水分が浸入しても、この間隙からチッ
プ８に至る水分の通路にフランジ１４，１５．１７．１
６が存在するため、上記通路の距離が長くなり、従って
、水分がチップ８に到達することがない。
さらに素体６，７は金属棒から成るものであるから、イ
ンダクタンスを小さくすることができる。
ンダクタンスを小さくすることができる。
またこのダイオード５の製造に際しては、特に困難な工
程もなく、従来の方法を用いて容易に製造が可能である
。
程もなく、従来の方法を用いて容易に製造が可能である
。
従って本考案ダイオードによれば、前記（１）〜（４）
で述べた条件を満足することができる。
で述べた条件を満足することができる。
また抵抗器、コンデンサ等の他のリードレス回路部品と
共に、プリント基板上に自動マウントすることができる
。
共に、プリント基板上に自動マウントすることができる
。
これによって回路組立ての能率を向上させることができ
ると共に、回路部品の高集積化をはかることができる。
ると共に、回路部品の高集積化をはかることができる。
第１図は従来のリードレス回路部品の外観斜視図、第２
図は本考案の実施例を示す断面側面図、第３図は第２図
の素体の外観斜視図、第４図は本考案によるダイオード
をプリント基板に装着した状態を示す断面側面図である
。 なお図面に用いられている符号において、８・・・・・
・ダイオードチップ、９・・・・・・樹脂、１０．１１
・・・・・・電極、１２．１３・・・・・・軸体、１４
〜１７・・・・・・フランジである。
図は本考案の実施例を示す断面側面図、第３図は第２図
の素体の外観斜視図、第４図は本考案によるダイオード
をプリント基板に装着した状態を示す断面側面図である
。 なお図面に用いられている符号において、８・・・・・
・ダイオードチップ、９・・・・・・樹脂、１０．１１
・・・・・・電極、１２．１３・・・・・・軸体、１４
〜１７・・・・・・フランジである。
Claims (1)
- 軸体に少くとも１個のフランジを設けると共にこの軸体
の一端に電極を設けて皮る一対の金属素体を、上記軸体
の位端面を対向させて配し、この両端面の間でダイオー
ドチップを挾持し、上記電極を除く全体を樹脂により被
覆して成るダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18134378U JPS5932143Y2 (ja) | 1978-12-23 | 1978-12-23 | ダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18134378U JPS5932143Y2 (ja) | 1978-12-23 | 1978-12-23 | ダイオ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5594056U JPS5594056U (ja) | 1980-06-30 |
| JPS5932143Y2 true JPS5932143Y2 (ja) | 1984-09-10 |
Family
ID=29193019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18134378U Expired JPS5932143Y2 (ja) | 1978-12-23 | 1978-12-23 | ダイオ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5932143Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-12-23 JP JP18134378U patent/JPS5932143Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5594056U (ja) | 1980-06-30 |
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