JP2947198B2 - 圧電トランス - Google Patents
圧電トランスInfo
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/40—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and electrical output, e.g. functioning as transformers
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種の高電圧発生
用電源回路で用いられる圧電トランスに関し、特に小型
化、高信頼度が要求される小型・薄型でかつ高電圧を発
生する圧電トランスの構成、実装方法および圧電トラン
スの入出力電極との回路配線等に関するものである。
用電源回路で用いられる圧電トランスに関し、特に小型
化、高信頼度が要求される小型・薄型でかつ高電圧を発
生する圧電トランスの構成、実装方法および圧電トラン
スの入出力電極との回路配線等に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、テレビジョンの偏向装置や複写機
の帯電装置など高電圧を必要とする装置内の電源回路で
は、高電圧発生用の変圧素子として巻線型の電磁トラン
スが用いられてきた。この電磁トランスは磁性体のコア
に導線を巻き付ける構造になっており、高い変性比を実
現するためには巻き付ける導線の数を多くする必要があ
る。このため、小型・薄型の電磁トランスを実現するの
は非常に困難であった。これに対し、圧電効果を用いた
圧電トランスが提案されている。
の帯電装置など高電圧を必要とする装置内の電源回路で
は、高電圧発生用の変圧素子として巻線型の電磁トラン
スが用いられてきた。この電磁トランスは磁性体のコア
に導線を巻き付ける構造になっており、高い変性比を実
現するためには巻き付ける導線の数を多くする必要があ
る。このため、小型・薄型の電磁トランスを実現するの
は非常に困難であった。これに対し、圧電効果を用いた
圧電トランスが提案されている。
【０００３】圧電トランスは、圧電体の主面上に電極を
形成し、この電極を介して交流電圧を印加し、振動させ
て用いる振動子の一種であるが、振動を阻害することな
く実装することが重要である。このための実装方法とし
て、特願平７−３９９１２で示されるような、バネ接点
方式を用いた圧電トランスが提案されている。図４およ
び図５に構造を示す。圧電トランス素子４１を、上部ケ
ース４２ａと下部ケース４２ｂで作られた空間の内部に
上部リード端子４３ａと下部リード端子４３ｂの接点部
のバネ力によって保持している。このパッケージング方
法は、素子の組立性、実装性の点から大変優れた方法で
ある。
形成し、この電極を介して交流電圧を印加し、振動させ
て用いる振動子の一種であるが、振動を阻害することな
く実装することが重要である。このための実装方法とし
て、特願平７−３９９１２で示されるような、バネ接点
方式を用いた圧電トランスが提案されている。図４およ
び図５に構造を示す。圧電トランス素子４１を、上部ケ
ース４２ａと下部ケース４２ｂで作られた空間の内部に
上部リード端子４３ａと下部リード端子４３ｂの接点部
のバネ力によって保持している。このパッケージング方
法は、素子の組立性、実装性の点から大変優れた方法で
ある。
【０００４】また、外装ケースを用いた振動電子部品の
実装方法として、特開平６−６１６４で示されているも
のがある。この構成は図６に示すように、共振子６１が
電気的接続用メッキ配線６２を形成した下ケース６３お
よび上蓋６４に収納され共振子６１の電気的接続を導電
接着剤で行うものである。
実装方法として、特開平６−６１６４で示されているも
のがある。この構成は図６に示すように、共振子６１が
電気的接続用メッキ配線６２を形成した下ケース６３お
よび上蓋６４に収納され共振子６１の電気的接続を導電
接着剤で行うものである。
【０００５】同様な外装ケースを用いた振動電子部品の
実装方法として、特開平５−２４３８８６で示されてい
るものがある。この構成は図７に示すように、共振子７
１が導電シート７２とバネ端子７３を介して、セラミッ
ク製容器７４とセラミック製蓋７５に収納されているも
のである。
実装方法として、特開平５−２４３８８６で示されてい
るものがある。この構成は図７に示すように、共振子７
１が導電シート７２とバネ端子７３を介して、セラミッ
ク製容器７４とセラミック製蓋７５に収納されているも
のである。
【０００６】さらに、外装ケースを用いた電子部品の実
装方法でケースを係止する方法として、実開平５−３９
５０で示されているように貫通孔に挿入したスナップフ
ィットを用いるものがある。この構成は、図８に示すよ
うに、部品を収納したケース８１の係止部８２を貫通孔
８３に挿入し、スナップフィット８４を介して底板８５
に係止するものである。
装方法でケースを係止する方法として、実開平５−３９
５０で示されているように貫通孔に挿入したスナップフ
ィットを用いるものがある。この構成は、図８に示すよ
うに、部品を収納したケース８１の係止部８２を貫通孔
８３に挿入し、スナップフィット８４を介して底板８５
に係止するものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、特願
平７−３９９１２で示されているようなバネ接点方式の
実装を行った圧電トランスについてであるが、本方法の
場合、リードフレームにバネ性をもたせるため、外装ケ
ースとの間にある一定の隙間を設けなければならず、こ
のため実装厚みが厚くなるという問題がある。また、基
板上への実装に当たっては、リードフレームの折り曲げ
加工等工数がかかり、コスト的に高くなるという問題が
ある。
平７−３９９１２で示されているようなバネ接点方式の
実装を行った圧電トランスについてであるが、本方法の
場合、リードフレームにバネ性をもたせるため、外装ケ
ースとの間にある一定の隙間を設けなければならず、こ
のため実装厚みが厚くなるという問題がある。また、基
板上への実装に当たっては、リードフレームの折り曲げ
加工等工数がかかり、コスト的に高くなるという問題が
ある。
【０００８】第２の問題点は、特開平６−６１６４で示
されているような外装ケースを用いて振動子を実装する
方法であるが、本方法の場合、振動子と配線の電気的な
接続は、導電性接着剤を介して行われており、振動子の
振動阻害等の問題があり、また、ケースおよび振動子の
反り等の問題があった場合、影響を受けやすいという問
題がある。
されているような外装ケースを用いて振動子を実装する
方法であるが、本方法の場合、振動子と配線の電気的な
接続は、導電性接着剤を介して行われており、振動子の
振動阻害等の問題があり、また、ケースおよび振動子の
反り等の問題があった場合、影響を受けやすいという問
題がある。
【０００９】第３の問題点は、特開平５−２４８８６で
示されているような外装ケースおよび導電シート、バネ
端子を用いて振動子を実装する方法であるが、本方法の
場合、特願平７−３９９１２で示されたバネ接点方式の
実装方法と同様に、実装厚みが厚くなる、コスト的に高
いという問題がある。
示されているような外装ケースおよび導電シート、バネ
端子を用いて振動子を実装する方法であるが、本方法の
場合、特願平７−３９９１２で示されたバネ接点方式の
実装方法と同様に、実装厚みが厚くなる、コスト的に高
いという問題がある。
【００１０】第４の問題点は、特開平６−６１６４で示
されているような外装ケースの係止方法であるが、本方
法は外装ケースを係止する事のみが目的であり、他の機
能は何らもたせていない。
されているような外装ケースの係止方法であるが、本方
法は外装ケースを係止する事のみが目的であり、他の機
能は何らもたせていない。
【００１１】本発明は、圧電トランスの実装において、
実装厚みを薄くするとともに、圧電トランス素子の振動
を阻害することなく、簡便に実装できる構造を提供する
ことを目的とする。
実装厚みを薄くするとともに、圧電トランス素子の振動
を阻害することなく、簡便に実装できる構造を提供する
ことを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、長板状厚電体
の上下面に電極を形成した圧電トランス素子とこの圧電
トランス素子を収納する外装ケースからなる圧電トラン
スにおいて、外装ケースが圧電トランス素子のノード点
を中心とする位置で圧電トランス素子を保持する突起部
を有し、圧電トランス素子の電気的接続が突起部および
外装ケース上に設けた導電体を介して行われることを特
徴とする。
の上下面に電極を形成した圧電トランス素子とこの圧電
トランス素子を収納する外装ケースからなる圧電トラン
スにおいて、外装ケースが圧電トランス素子のノード点
を中心とする位置で圧電トランス素子を保持する突起部
を有し、圧電トランス素子の電気的接続が突起部および
外装ケース上に設けた導電体を介して行われることを特
徴とする。
【００１３】また、圧電トランスにおいて、外装ケース
が上部と下部の二つの部分からなり、この二つの部分を
係止するためのスナップフィット、貫通孔を有し、外装
ケース上の導電体がスナップフィット、貫通孔にも設け
られていることを特徴とする。
が上部と下部の二つの部分からなり、この二つの部分を
係止するためのスナップフィット、貫通孔を有し、外装
ケース上の導電体がスナップフィット、貫通孔にも設け
られていることを特徴とする。
【００１４】そして、外装ケースに設けた突起部の周辺
部のケース肉厚が、部分的に薄いか、または突起部の周
辺部に開口を有することを特徴とする。
部のケース肉厚が、部分的に薄いか、または突起部の周
辺部に開口を有することを特徴とする。
【００１５】従来のように接点をとるためにリードフレ
ームを用いてバネ性をもたせる方法に対し、本発明で
は、外装ケースの一部に突起部を設けて圧電トランス素
子を保持できる構成にするとともに、突起部および外装
ケース、スナップフィット、貫通孔に電気的接続用の配
線を設けることにより、圧電トランスを保持すると同時
に電気的接点がとれる構成にしている。これにより、圧
電トランス素子と外装ケースとの間に余分な隙間がなく
なり、実装厚みを薄くできる。
ームを用いてバネ性をもたせる方法に対し、本発明で
は、外装ケースの一部に突起部を設けて圧電トランス素
子を保持できる構成にするとともに、突起部および外装
ケース、スナップフィット、貫通孔に電気的接続用の配
線を設けることにより、圧電トランスを保持すると同時
に電気的接点がとれる構成にしている。これにより、圧
電トランス素子と外装ケースとの間に余分な隙間がなく
なり、実装厚みを薄くできる。
【００１６】また、突起部周辺の外装ケースを薄くす
る、または突起部周辺に開口部を設けることにより、接
点部分にバネ性をもたせることができ、圧電トランス素
子の振動を阻害することもなく、特性が低下することも
ない。
る、または突起部周辺に開口部を設けることにより、接
点部分にバネ性をもたせることができ、圧電トランス素
子の振動を阻害することもなく、特性が低下することも
ない。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明について図面を参
照して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態を示
す分解斜視図および図２は図１中のＡ−Ａ′面における
断面図である。図１において、１１は圧電トランス素
子、１２は内側に突起１１１（図示せず）と下部に係止
用のスナップフィット１１２を設け、これらに電気的接
続用の配線１１３（図示せず）を設けた上部外装ケー
ス、１３は上部外装ケース１２の突起１１１およびスナ
ップフィット１１２と相対する位置で突起１１４および
貫通孔１１５を設け、これらに電気的接続用の配線１１
６を設けた下部外装ケースである。
照して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態を示
す分解斜視図および図２は図１中のＡ−Ａ′面における
断面図である。図１において、１１は圧電トランス素
子、１２は内側に突起１１１（図示せず）と下部に係止
用のスナップフィット１１２を設け、これらに電気的接
続用の配線１１３（図示せず）を設けた上部外装ケー
ス、１３は上部外装ケース１２の突起１１１およびスナ
ップフィット１１２と相対する位置で突起１１４および
貫通孔１１５を設け、これらに電気的接続用の配線１１
６を設けた下部外装ケースである。
【００１８】図２は、圧電トランス１０の断面図であ
り、上部外装ケース１２及びこれに設けられた突起１１
１、スナップフィット１１２、電気接続用の配線１１
３、下部外装ケース１３及びこれに設けられた突起１１
４、貫通孔１１５、電気接続用の配線１１６のそれぞれ
と圧電トランス素子１１との位置関係を示している。
り、上部外装ケース１２及びこれに設けられた突起１１
１、スナップフィット１１２、電気接続用の配線１１
３、下部外装ケース１３及びこれに設けられた突起１１
４、貫通孔１１５、電気接続用の配線１１６のそれぞれ
と圧電トランス素子１１との位置関係を示している。
【００１９】図２において、配線１１３は、上部外装ケ
ース１２に設けられた突起１１１からスナップフィット
１１２まで上部外装ケース１２の内側表面にライン上に
形成されている。この配線１１３は、とくにスナップフ
ィット１１２の部分ではプリント基板などに実装するこ
とができるように、底面まで配線を行う。また、配線１
１６は下部外装ケース１３に設けられた突起１１４か
ら、貫通孔１１５の側面を通じてケース裏面までに形成
されている。とくに、下部外装ケース１３には、プリン
ト基板に実装することができるように、図２で示される
ような突起部１１７を形成しておき、この突起部１１７
に配線１１６を形成する。この突起部１１７はバランス
よく実装できるように、配線１１３を形成してあるスナ
ップフィット１１２と同じ高さにするとよい。また、ス
ナップフィット１１２′は、下部外装ケース１３の突起
部１１７よりも高さを低く形成してプリント基板と接触
しないようにするとよい。このように下部外装ケース１
３に配線１１６を形成すると、例えば熱膨張収縮によっ
てスナップフィット１１２′が貫通孔１１５と離れて接
触不良を生じることがないという効果を得ることができ
る。
ース１２に設けられた突起１１１からスナップフィット
１１２まで上部外装ケース１２の内側表面にライン上に
形成されている。この配線１１３は、とくにスナップフ
ィット１１２の部分ではプリント基板などに実装するこ
とができるように、底面まで配線を行う。また、配線１
１６は下部外装ケース１３に設けられた突起１１４か
ら、貫通孔１１５の側面を通じてケース裏面までに形成
されている。とくに、下部外装ケース１３には、プリン
ト基板に実装することができるように、図２で示される
ような突起部１１７を形成しておき、この突起部１１７
に配線１１６を形成する。この突起部１１７はバランス
よく実装できるように、配線１１３を形成してあるスナ
ップフィット１１２と同じ高さにするとよい。また、ス
ナップフィット１１２′は、下部外装ケース１３の突起
部１１７よりも高さを低く形成してプリント基板と接触
しないようにするとよい。このように下部外装ケース１
３に配線１１６を形成すると、例えば熱膨張収縮によっ
てスナップフィット１１２′が貫通孔１１５と離れて接
触不良を生じることがないという効果を得ることができ
る。
【００２０】次に、本発明の圧電トランスの製造方法に
ついて説明する。本発明の圧電トランスは、圧電トラン
ス素子１１に材料商品名：ネペック８（トーキン社製）
を用いて、４２．０×１０．０×ｔ１．０ｍｍに加工
し、入出力電極にＡｇ／Ｐｄ電極ペーストを印刷、焼成
を行った後、分極処理を施したローゼン３次タイプのも
のを用いた。
ついて説明する。本発明の圧電トランスは、圧電トラン
ス素子１１に材料商品名：ネペック８（トーキン社製）
を用いて、４２．０×１０．０×ｔ１．０ｍｍに加工
し、入出力電極にＡｇ／Ｐｄ電極ペーストを印刷、焼成
を行った後、分極処理を施したローゼン３次タイプのも
のを用いた。
【００２１】また、上部外装ケース１２および下部外装
ケース１３には、成形樹脂として商品名：ベクトラＡ−
１３０（ポリプラスチック社製）を用い、所定の金型で
モールド成形することにより突起１１１、１１４、スナ
ップフィット１１２，１１２′および貫通孔１１５を設
けた。そして、不要部分にマスキングを施した後、Ｃｕ
（下地）、Ｎｉ、Ａｕの無電解メッキにより電気的接続
用の配線１１３、１１６を形成した。なお、上部外装ケ
ース１２および下部外装ケース１３の肉厚は０．５ｍｍ
であり、突起の形状としては、Ｒ０．５ｍｍで高さ０．
５ｍｍ、メッキの厚みはＣｕ３０μｍ、Ｎｉ２〜５μ
ｍ、Ａｕ０．２μｍのものを用いた。
ケース１３には、成形樹脂として商品名：ベクトラＡ−
１３０（ポリプラスチック社製）を用い、所定の金型で
モールド成形することにより突起１１１、１１４、スナ
ップフィット１１２，１１２′および貫通孔１１５を設
けた。そして、不要部分にマスキングを施した後、Ｃｕ
（下地）、Ｎｉ、Ａｕの無電解メッキにより電気的接続
用の配線１１３、１１６を形成した。なお、上部外装ケ
ース１２および下部外装ケース１３の肉厚は０．５ｍｍ
であり、突起の形状としては、Ｒ０．５ｍｍで高さ０．
５ｍｍ、メッキの厚みはＣｕ３０μｍ、Ｎｉ２〜５μ
ｍ、Ａｕ０．２μｍのものを用いた。
【００２２】以上の方法で形成した圧電トランス素子１
１、上部外装ケース１２、下部外装ケース１３を組み合
わせて、スナップフィット１１２，１１２′を貫通孔１
１５に挿入することにより、圧電トランス１０を形成し
た。
１、上部外装ケース１２、下部外装ケース１３を組み合
わせて、スナップフィット１１２，１１２′を貫通孔１
１５に挿入することにより、圧電トランス１０を形成し
た。
【００２３】得られた圧電トランス１０はスナップフィ
ット１１２および貫通孔１１５に設けた電気的接続用の
配線１１３、１１６を用いて、プリント基板にはんだ付
け等により直接取り付けることができ、この結果、実装
厚みとしては、従来５ｍｍあったものを３ｍｍと薄くす
ることができた。本実施の形態では、配線１１３、１１
６を圧電トランス１０の下面（即ちプリント基板側の
面）にくるようにしてはんだ付け実装しているが、配線
１１３、１１６の引き回しはもちろんこれに限定される
ものではなく、さらに場合によってはスナップフィット
１１２及び貫通孔１１５は突起１１１及び１１４と同一
線上に形成しなくてもよい。例えば、側面まで配線を引
き回して、プリント基板のランドと側面に形成した配線
部分とをはんだ付けして導通をとってもよく、いずれの
場合もスナップフィット１１２または貫通孔１１５に配
線が形成されることを限定しない。
ット１１２および貫通孔１１５に設けた電気的接続用の
配線１１３、１１６を用いて、プリント基板にはんだ付
け等により直接取り付けることができ、この結果、実装
厚みとしては、従来５ｍｍあったものを３ｍｍと薄くす
ることができた。本実施の形態では、配線１１３、１１
６を圧電トランス１０の下面（即ちプリント基板側の
面）にくるようにしてはんだ付け実装しているが、配線
１１３、１１６の引き回しはもちろんこれに限定される
ものではなく、さらに場合によってはスナップフィット
１１２及び貫通孔１１５は突起１１１及び１１４と同一
線上に形成しなくてもよい。例えば、側面まで配線を引
き回して、プリント基板のランドと側面に形成した配線
部分とをはんだ付けして導通をとってもよく、いずれの
場合もスナップフィット１１２または貫通孔１１５に配
線が形成されることを限定しない。
【００２４】この圧電トランス１０の特性を、８５ｋΩ
の抵抗と５ｐＦのコンデンサが並列接続された負荷を用
いて評価したところ、入出力電力の変換効率として、従
来品と同等レベルの９３％が得られた。
の抵抗と５ｐＦのコンデンサが並列接続された負荷を用
いて評価したところ、入出力電力の変換効率として、従
来品と同等レベルの９３％が得られた。
【００２５】次に本発明の第２の実施の形態について説
明する。第１の実施の形態と異なる点は、上部外装ケー
ス１２および下部外装ケース１３の突起１１１および１
１４の周辺に、図３（ａ）〜（ｄ）で示すような開口部
１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃまたは薄肉部１３０ｄを
設けた点である。図３で示すような開口部１３０ａ、１
３０ｂ、１３０ｃまたは薄肉部１３０ｄを形成すること
により、圧電トランス素子１１を支持している突起１１
１および１１４の周辺に弾力性をもたせることができ
る。この結果、圧電トランス１０に外部から衝撃が加わ
った場合に圧電トランス素子１１と配線１１３および１
１６によって電気的接続をとっている突起１１１または
１１４とが離れて、例えば冷陰極管を瞬間的に消灯させ
る（瞬断する）ことがないという効果を得ることができ
る。
明する。第１の実施の形態と異なる点は、上部外装ケー
ス１２および下部外装ケース１３の突起１１１および１
１４の周辺に、図３（ａ）〜（ｄ）で示すような開口部
１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃまたは薄肉部１３０ｄを
設けた点である。図３で示すような開口部１３０ａ、１
３０ｂ、１３０ｃまたは薄肉部１３０ｄを形成すること
により、圧電トランス素子１１を支持している突起１１
１および１１４の周辺に弾力性をもたせることができ
る。この結果、圧電トランス１０に外部から衝撃が加わ
った場合に圧電トランス素子１１と配線１１３および１
１６によって電気的接続をとっている突起１１１または
１１４とが離れて、例えば冷陰極管を瞬間的に消灯させ
る（瞬断する）ことがないという効果を得ることができ
る。
【００２６】この第２の実施の形態の圧電トランス１０
の実装厚みは３ｍｍであり、従来品の厚み５ｍｍに対し
て６０％に薄くすることができている。また特性も、入
出力電力の変換効率が従来品と同等レベルの９３％であ
る圧電トランスを得ることができている。
の実装厚みは３ｍｍであり、従来品の厚み５ｍｍに対し
て６０％に薄くすることができている。また特性も、入
出力電力の変換効率が従来品と同等レベルの９３％であ
る圧電トランスを得ることができている。
【００２７】本発明の第３の実施の形態について説明す
る。第１および第２の実施の形態においては、下部外装
ケース１３を用いて実装した場合について説明したが、
プリント基板に下部外装ケース１３と同様な突起、貫通
孔および電気的接続用の配線を設け、上部外装ケース１
２を直接プリント基板に実装することもできる。即ち、
圧電トランス素子１１を、第１または第２の実施の形態
と同様な突起、貫通孔、電気的接続用の配線を形成した
プリント基板上に載置し、プリント基板に設けられた貫
通孔に上部外装ケース１２のスナップフィットを係止し
て構成する。この結果、圧電トランスの実装厚みを２．
５ｍｍとさらに薄くすることができた。また、得られた
圧電トランスの特性を評価したところ、上記と同等の結
果を得ることができた。
る。第１および第２の実施の形態においては、下部外装
ケース１３を用いて実装した場合について説明したが、
プリント基板に下部外装ケース１３と同様な突起、貫通
孔および電気的接続用の配線を設け、上部外装ケース１
２を直接プリント基板に実装することもできる。即ち、
圧電トランス素子１１を、第１または第２の実施の形態
と同様な突起、貫通孔、電気的接続用の配線を形成した
プリント基板上に載置し、プリント基板に設けられた貫
通孔に上部外装ケース１２のスナップフィットを係止し
て構成する。この結果、圧電トランスの実装厚みを２．
５ｍｍとさらに薄くすることができた。また、得られた
圧電トランスの特性を評価したところ、上記と同等の結
果を得ることができた。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、圧電トラ
ンスの実装方法において、圧電トランス素子のノード点
を中心とする位置で外装ケースに突起を設け、外装ケー
スをスナップフィットと貫通孔を介して組み合わせると
ともに、突起、スナップフィットおよび貫通孔に電気的
接続用の配線を形成して、圧電トランス素子を保持して
実装することにより、実装厚みを薄くでき、また、簡便
に組立ができてコストを低減できるとともに、良好なト
ランス特性が得られるという効果がある。
ンスの実装方法において、圧電トランス素子のノード点
を中心とする位置で外装ケースに突起を設け、外装ケー
スをスナップフィットと貫通孔を介して組み合わせると
ともに、突起、スナップフィットおよび貫通孔に電気的
接続用の配線を形成して、圧電トランス素子を保持して
実装することにより、実装厚みを薄くでき、また、簡便
に組立ができてコストを低減できるとともに、良好なト
ランス特性が得られるという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す圧電トランス
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態を示す圧電トランス
の断面図である。
の断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施の形態を
示す圧電トランスの開口および薄肉部の部分図である。
示す圧電トランスの開口および薄肉部の部分図である。
【図４】従来の実装方法を示す分解斜視図である。
【図５】従来の実装方法を示す断面図である。
【図６】従来の他の実装方法を示す分解斜視図である。
【図７】従来の他の実装方法を示す分解斜視図である。
【図８】従来の他の実装方法を示す断面図である。
１１，４１ 圧電トランス素子 １２ 上部外装ケース １３ 下部外装ケース １１１，１１４ 突起 １１２，８４ スナップフィット １１３，１１６ 電気接続用の配線 １１５，８３ 貫通孔 １１７ 突起部 １３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ 開口部 １３０ｄ 薄肉部 ４２ａ 上部ケース ４２ｂ 下部ケース ４３ａ 上部リード端子 ４３ｂ 下部リード端子 ４１１，４１２，４１３，４１４ 入力電極 ４１５，４１６ 出力電極 ５１ａ，５１ｂ 接点部 ６１，７１ 共振子 ６２ メッキ配線 ６３ 下ケース ６４ 上蓋 ７２ 導電シート ７３ バネ端子 ７４ セラミック製容器 ７５ セラミック製蓋 ８１ ケース ８２ 係止部 ８５ 底板
Claims (4)
- 【請求項１】 長板状圧電体の上下面に電極を形成した
圧電トランス素子と前記圧電トランス素子を収納する外
装ケースからなる圧電トランスにおいて、前記外装ケー
スが前記圧電トランス素子のノード点を中心とする位置
で前記圧電トランスを保持する突起部を有し、前記圧電
トランス素子の電気的接続が前記突起部および前記外装
ケース上に設けた導電体を介して行われることを特徴と
する圧電トランス。 - 【請求項２】 請求項１記載の圧電トランスにおいて、
前記外装ケースが上部と下部の二つの部分からなり、こ
の二つの部分を係止するためのスナップフィット、貫通
孔を有し、前記外装ケース上の導電体が前記スナップフ
ィット、貫通孔にも設けられていることを特徴とする圧
電トランス。 - 【請求項３】 請求項１記載の圧電トランスにおいて、
前記外装ケースに設けた突起部の周辺部のケース肉厚が
部分的に薄いことを特徴とする圧電トランス。 - 【請求項４】 請求項１記載の圧電トランスにおいて、
前記外装ケースに設けた突起部の周辺部に開口を有する
ことを特徴とする圧電トランス。
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