JPH08213270A - ケース収納型電子部品 - Google Patents
ケース収納型電子部品Info
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- JPH08213270A JPH08213270A JP4252595A JP4252595A JPH08213270A JP H08213270 A JPH08213270 A JP H08213270A JP 4252595 A JP4252595 A JP 4252595A JP 4252595 A JP4252595 A JP 4252595A JP H08213270 A JPH08213270 A JP H08213270A
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- Japan
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- case
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- chip element
- type electronic
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ素子がケースに収納されて回路基板に
自動実装可能に構成されるケース収納型電子部品におい
て、誘電体損の小さい構造の静電容量素子などの特殊な
構造のチップ素子をケースに収納可能とする。 【構成】 液晶ポリマなどで形成されたケース３０には
凹部３３が形成され、凹部３３の一側面３３ａに形成さ
れた電極層３４と３５が、ケース３０の両側面３６，３
７および底面に延びている。チップ素子２０は一側面側
に第１の電極２４と第２の電極２５が形成されたもので
あり、このチップ素子２０が、凹部３３に収納され、電
極２４，２５が電極層３４，３５に半田付けされる。チ
ップ素子２０が静電容量素子の場合、基板２１の表面に
誘電体層と、この誘電体層の表裏面に導通する電極２
４，２５を配置したものとなり、基板２１の誘電体損失
の影響を受けない素子を構成することが可能である。
自動実装可能に構成されるケース収納型電子部品におい
て、誘電体損の小さい構造の静電容量素子などの特殊な
構造のチップ素子をケースに収納可能とする。 【構成】 液晶ポリマなどで形成されたケース３０には
凹部３３が形成され、凹部３３の一側面３３ａに形成さ
れた電極層３４と３５が、ケース３０の両側面３６，３
７および底面に延びている。チップ素子２０は一側面側
に第１の電極２４と第２の電極２５が形成されたもので
あり、このチップ素子２０が、凹部３３に収納され、電
極２４，２５が電極層３４，３５に半田付けされる。チ
ップ素子２０が静電容量素子の場合、基板２１の表面に
誘電体層と、この誘電体層の表裏面に導通する電極２
４，２５を配置したものとなり、基板２１の誘電体損失
の影響を受けない素子を構成することが可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、静電容量素子などを構
成するチップ素子がケースに収納されたケース収納型電
子部品に係り、特に、同一面側に電極が配置されたチッ
プ素子をケースに収納し、プリント基板などへの実装を
可能としたケース収納型電子部品に関する。
成するチップ素子がケースに収納されたケース収納型電
子部品に係り、特に、同一面側に電極が配置されたチッ
プ素子をケースに収納し、プリント基板などへの実装を
可能としたケース収納型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のケース収納型電子部品の斜
視図、図６はこのケース収納型電子部品のケースに収納
される静電容量素子となるチップ素子を示している。図
５に示すケース収納型電子部品は、例えば電子音響機器
などに使用されるものである。
視図、図６はこのケース収納型電子部品のケースに収納
される静電容量素子となるチップ素子を示している。図
５に示すケース収納型電子部品は、例えば電子音響機器
などに使用されるものである。
【０００３】このケース収納型電子部品１は、チップ素
子２とこのチップ素子２が収納されるケース４とから構
成されている。チップ素子２は静電容量素子であり、そ
の両面２ａと２ｂに電極３，３が形成されている。ケー
ス４は液晶ポリマなどのプラスチック材料により形成さ
れており、ケース４の上面にはチップ素子２が挿入され
る凹部５が形成されている。ケース４の表面には電極層
６，６が形成されている。この電極層６，６の接続端６
ａ，６ａは前記凹部の対向する内側面に延びており、電
極層６，６の端子端６ｂ，６ｂは、ケース４の両側面に
延びさらにはケース４の底面にまで延びている。
子２とこのチップ素子２が収納されるケース４とから構
成されている。チップ素子２は静電容量素子であり、そ
の両面２ａと２ｂに電極３，３が形成されている。ケー
ス４は液晶ポリマなどのプラスチック材料により形成さ
れており、ケース４の上面にはチップ素子２が挿入され
る凹部５が形成されている。ケース４の表面には電極層
６，６が形成されている。この電極層６，６の接続端６
ａ，６ａは前記凹部の対向する内側面に延びており、電
極層６，６の端子端６ｂ，６ｂは、ケース４の両側面に
延びさらにはケース４の底面にまで延びている。
【０００４】チップ素子２は、前記凹部５内に挿入さ
れ、チップ素子２の両面２ａ，２ｂに形成された電極
３，３が、ケース４側の電極層６，６の接続端６ａ，６
ａに半田付けされる。チップ素子２がケース４に収納さ
れたこのケース収納型電子部品１は、回路基板への自動
実装が可能になる。
れ、チップ素子２の両面２ａ，２ｂに形成された電極
３，３が、ケース４側の電極層６，６の接続端６ａ，６
ａに半田付けされる。チップ素子２がケース４に収納さ
れたこのケース収納型電子部品１は、回路基板への自動
実装が可能になる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図５に示す従来のケー
ス収納型電子部品１では、ケース４に形成された電極層
６，６の接続端６ａ，６ａが、凹部５の対向するそれぞ
れ別々の内側面に延びている。したがって、このケース
４に収納できるチップ素子２は、両面２ａと２ｂにそれ
ぞれ電極３，３が形成された構造のものに限られる。両
面２ａと２ｂに電極３，３が形成されたチップ素子２と
しては、マイカ（雲母）を使用した静電容量素子があ
る。マイカを使用した静電容量素子は、周波数特性に優
れ、電子音響機器などに好適なものとなる。しかしマイ
カは高価な材料でありチップ素子の製造コストが高くな
る。また、最近では良質のマイカの入手が困難となって
いる。
ス収納型電子部品１では、ケース４に形成された電極層
６，６の接続端６ａ，６ａが、凹部５の対向するそれぞ
れ別々の内側面に延びている。したがって、このケース
４に収納できるチップ素子２は、両面２ａと２ｂにそれ
ぞれ電極３，３が形成された構造のものに限られる。両
面２ａと２ｂに電極３，３が形成されたチップ素子２と
しては、マイカ（雲母）を使用した静電容量素子があ
る。マイカを使用した静電容量素子は、周波数特性に優
れ、電子音響機器などに好適なものとなる。しかしマイ
カは高価な材料でありチップ素子の製造コストが高くな
る。また、最近では良質のマイカの入手が困難となって
いる。
【０００６】そこで、図６（Ａ）に示すチップ素子のよ
うに、シリコンなどの基板７の表面２ａにＳｉＯ2、Ｓ
ｉ3Ｎ4、Ａｌ2Ｏ3などの誘電体層８が形成され、誘電体
層８の表面と基板７の裏面２ｂに電極３，３が形成され
たものが、前記マイカを使用した静電容量素子の代替品
として考えられている。しかし、この静電容量素子は、
基板７が電気抵抗を有するものであるため、図６（Ｂ）
に示すような回路と等価なものとなる。すなわち静電容
量と抵抗（誘電体損失）とが直列に接続されたものとな
り、誘電体損が大きく、誘電正接（tanδ）が大きく、
周波数特性上にてＱ値（尖鋭度）の劣るものとなる。し
たがって、図６（Ａ）に示すチップ素子をマイカを使用
した静電容量素子の代替品として使用し、図５に示すケ
ース４に収納してケース収納型電子部品を構成しても、
電気的性能の低いものしかできないのが現状である。
うに、シリコンなどの基板７の表面２ａにＳｉＯ2、Ｓ
ｉ3Ｎ4、Ａｌ2Ｏ3などの誘電体層８が形成され、誘電体
層８の表面と基板７の裏面２ｂに電極３，３が形成され
たものが、前記マイカを使用した静電容量素子の代替品
として考えられている。しかし、この静電容量素子は、
基板７が電気抵抗を有するものであるため、図６（Ｂ）
に示すような回路と等価なものとなる。すなわち静電容
量と抵抗（誘電体損失）とが直列に接続されたものとな
り、誘電体損が大きく、誘電正接（tanδ）が大きく、
周波数特性上にてＱ値（尖鋭度）の劣るものとなる。し
たがって、図６（Ａ）に示すチップ素子をマイカを使用
した静電容量素子の代替品として使用し、図５に示すケ
ース４に収納してケース収納型電子部品を構成しても、
電気的性能の低いものしかできないのが現状である。
【０００７】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
であり、シリコン基板などを使用した静電容量素子など
のチップ素子をケースに収納したものにおいて、静電容
量素子などとして高い特性を得ることを可能としたケー
ス収納型電子部品を提供することを目的としている。
であり、シリコン基板などを使用した静電容量素子など
のチップ素子をケースに収納したものにおいて、静電容
量素子などとして高い特性を得ることを可能としたケー
ス収納型電子部品を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によるケース収納
型電子部品は、第１の電極と第２の電極とが同一面側に
形成されたチップ素子と、このチップ素子を収納するケ
ースとを有し、前記ケースには凹部と、この凹部の一側
面からケースの別々の外面に延びる一対の電極層とが形
成され、前記第１の電極と第２の電極とが前記凹部の一
側面に向けられた姿勢で前記チップ素子が前記凹部に挿
入され、チップ素子の両電極と、ケースに形成された一
対の電極層とがそれぞれ導通接続されていることを特徴
とするものである。
型電子部品は、第１の電極と第２の電極とが同一面側に
形成されたチップ素子と、このチップ素子を収納するケ
ースとを有し、前記ケースには凹部と、この凹部の一側
面からケースの別々の外面に延びる一対の電極層とが形
成され、前記第１の電極と第２の電極とが前記凹部の一
側面に向けられた姿勢で前記チップ素子が前記凹部に挿
入され、チップ素子の両電極と、ケースに形成された一
対の電極層とがそれぞれ導通接続されていることを特徴
とするものである。
【０００９】上記において、ケースに形成された電極層
の端子端は、ケースの対向する側面に延びさらにはケー
スの側面から底面に延びている。また、チップ素子の第
１および第２の電極と、ケースの電極層とは半田付けに
より導通接続され、さらにチップ素子が封止樹脂に覆わ
れる構造となる。
の端子端は、ケースの対向する側面に延びさらにはケー
スの側面から底面に延びている。また、チップ素子の第
１および第２の電極と、ケースの電極層とは半田付けに
より導通接続され、さらにチップ素子が封止樹脂に覆わ
れる構造となる。
【００１０】また、チップ素子は、基板と、基板の一表
面に形成された誘電体層と、誘電体層の表面および裏面
に導通するもので且つ前記一表面に並んで配置された第
１の電極と第２の電極とを有する静電容量素子となる。
面に形成された誘電体層と、誘電体層の表面および裏面
に導通するもので且つ前記一表面に並んで配置された第
１の電極と第２の電極とを有する静電容量素子となる。
【００１１】
【作用】上記手段では、ケースに形成された一対の電極
層の接続端が、凹部の一側面に延びている。したがっ
て、このケースの凹部に挿入されるチップ素子は、同一
面側に第１と第２の電極が形成されたものとなる。すな
わち、同一面側に第１と第２の電極が形成されたチップ
素子をケースに収納可能となり、このチップ素子を使用
して回路基板に自動実装可能なケース収納型電子部品を
構成できる。
層の接続端が、凹部の一側面に延びている。したがっ
て、このケースの凹部に挿入されるチップ素子は、同一
面側に第１と第２の電極が形成されたものとなる。すな
わち、同一面側に第１と第２の電極が形成されたチップ
素子をケースに収納可能となり、このチップ素子を使用
して回路基板に自動実装可能なケース収納型電子部品を
構成できる。
【００１２】上記の、同一面側に第１と第２の電極が形
成されたチップ素子としては、例えばシリコン（Ｓｉ）
などの基板の一表面に誘電体層が形成され、この一表面
に前記誘電体層の表裏両面に導通する電極を並べて配置
したものとして構成できる。このチップ素子は、基板の
電気抵抗（誘電体損失）が電極間に挟まれなくなり、誘
電体損が小さく、Ｑ値の高い静電容量素子となる。よっ
て、マイカを使用した静電容量素子と遜色のない、基板
への自動実装が可能な電子部品を構成できる。
成されたチップ素子としては、例えばシリコン（Ｓｉ）
などの基板の一表面に誘電体層が形成され、この一表面
に前記誘電体層の表裏両面に導通する電極を並べて配置
したものとして構成できる。このチップ素子は、基板の
電気抵抗（誘電体損失）が電極間に挟まれなくなり、誘
電体損が小さく、Ｑ値の高い静電容量素子となる。よっ
て、マイカを使用した静電容量素子と遜色のない、基板
への自動実装が可能な電子部品を構成できる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は、本発明のケース収納型電子部品の一実施例
を示す分解斜視図、図２は図１に示すチップ素子をＩＩ
側から見た斜視図、図３は、チップ素子の電極とケース
側の電極層との接続構造を示す部分斜視図、図４（Ａ）
はチップ素子の側面図、同図（Ｂ）はチップ素子の等価
回路図である。図１に示すケース収納型電子部品１０
は、静電容量素子となるチップ素子２０と、このチップ
素子２０を収納するケース３０とから構成されている。
る。図１は、本発明のケース収納型電子部品の一実施例
を示す分解斜視図、図２は図１に示すチップ素子をＩＩ
側から見た斜視図、図３は、チップ素子の電極とケース
側の電極層との接続構造を示す部分斜視図、図４（Ａ）
はチップ素子の側面図、同図（Ｂ）はチップ素子の等価
回路図である。図１に示すケース収納型電子部品１０
は、静電容量素子となるチップ素子２０と、このチップ
素子２０を収納するケース３０とから構成されている。
【００１４】上記ケース３０に収納可能なチップ素子２
０は、同一面側に第１の電極と第２の電極とが形成され
ているものである。このケース３０は、プラスチック材
料により形成されている。チップ素子２０が静電容量素
子である場合、ケース３０を構成するプラスチック材料
は、浮遊容量の増大するおそれのない液晶ポリマなどを
使用することが好ましい。また、ケース３０は回路基板
に対しリフロー処理にて半田付けされるものとなるた
め、耐熱性の液晶ポリマが好ましく使用される。
０は、同一面側に第１の電極と第２の電極とが形成され
ているものである。このケース３０は、プラスチック材
料により形成されている。チップ素子２０が静電容量素
子である場合、ケース３０を構成するプラスチック材料
は、浮遊容量の増大するおそれのない液晶ポリマなどを
使用することが好ましい。また、ケース３０は回路基板
に対しリフロー処理にて半田付けされるものとなるた
め、耐熱性の液晶ポリマが好ましく使用される。
【００１５】ケース３０の上面３１には、凹状の傾斜面
３２が形成されており、この凹状の傾斜面の底部に矩形
状に開口する凹部３３が形成されている。ケース３０の
表面には銅、金、銀などの箔材料による一対の電極層３
４と３５が形成されている。両電極層３４，３５の接続
端３４ａと３５ａは、前記凹部３３のひとつの内側面３
３ａに形成されている。さらに電極層３４と３５は、ケ
ース３０の上面３１から両側面３６と３７に延びてい
る。さらに電極層３４と３５の基端である端子端３４ｂ
と３５ｂは、ケース３０の底面に延びている。
３２が形成されており、この凹状の傾斜面の底部に矩形
状に開口する凹部３３が形成されている。ケース３０の
表面には銅、金、銀などの箔材料による一対の電極層３
４と３５が形成されている。両電極層３４，３５の接続
端３４ａと３５ａは、前記凹部３３のひとつの内側面３
３ａに形成されている。さらに電極層３４と３５は、ケ
ース３０の上面３１から両側面３６と３７に延びてい
る。さらに電極層３４と３５の基端である端子端３４ｂ
と３５ｂは、ケース３０の底面に延びている。
【００１６】図２と図４（Ａ）に示すように、チップ素
子２０は矩形状の基板２１を有している。この基板２１
は、加工が容易で鏡面仕上げしやすく且つ低コストにて
製造が可能なシリコン（Ｓｉ）が使用される。基板２１
の一表面２１ａには電極層（導電層）２２が形成されて
いる。この電極層２２は、基板２１の表面２１ａに銅、
金、銀などの低抵抗の金属材料をスパッタリングまたは
蒸着して薄膜状に形成してもよいし、あるいは、基板２
１の表面にリン、ホウ素などをドーピングして、基板２
１の表面２１ａに導電層を形成してもよい。
子２０は矩形状の基板２１を有している。この基板２１
は、加工が容易で鏡面仕上げしやすく且つ低コストにて
製造が可能なシリコン（Ｓｉ）が使用される。基板２１
の一表面２１ａには電極層（導電層）２２が形成されて
いる。この電極層２２は、基板２１の表面２１ａに銅、
金、銀などの低抵抗の金属材料をスパッタリングまたは
蒸着して薄膜状に形成してもよいし、あるいは、基板２
１の表面にリン、ホウ素などをドーピングして、基板２
１の表面２１ａに導電層を形成してもよい。
【００１７】前記電極層２２の表面には、誘電体層２３
が形成されている。この誘電体層２３は、酸化珪素（Ｓ
ｉＯ2）、窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4）、酸化アルミニウム
（Ａｌ2Ｏ3）などあるいは酸化チタンやチタン酸ストロ
ンチウムなどの誘電材料が成膜されたものである。電極
層２２の表面には第１の電極２４が形成され、誘電体層
２３の表面には第２の電極２５が形成される。基板２１
のひとつの表面２１ａに誘電体層２３の表裏両面に導通
する電極層２４と２５が設けられた構造である。
が形成されている。この誘電体層２３は、酸化珪素（Ｓ
ｉＯ2）、窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4）、酸化アルミニウム
（Ａｌ2Ｏ3）などあるいは酸化チタンやチタン酸ストロ
ンチウムなどの誘電材料が成膜されたものである。電極
層２２の表面には第１の電極２４が形成され、誘電体層
２３の表面には第２の電極２５が形成される。基板２１
のひとつの表面２１ａに誘電体層２３の表裏両面に導通
する電極層２４と２５が設けられた構造である。
【００１８】図２および図４（Ａ）に示す構造のチップ
素子２０は、その等価回路を図４（Ｂ）に示すように、
基板２１の抵抗（誘電体損失）が電極２４と２５間に現
れず、誘電体損が小さく、Ｑ値（尖鋭度）の高い、周波
数特性に優れた静電容量素子となる。
素子２０は、その等価回路を図４（Ｂ）に示すように、
基板２１の抵抗（誘電体損失）が電極２４と２５間に現
れず、誘電体損が小さく、Ｑ値（尖鋭度）の高い、周波
数特性に優れた静電容量素子となる。
【００１９】図１と図３に示すように、上記チップ素子
２０は、第１の電極２４と第２の電極２５が形成された
表面２１ａが前記内側面３３ａに向けられた状態で、前
記凹部３３内に挿入される。そして、第１の電極２４
と、ケース３０の電極層３５の接続端３５ａとが半田付
けされて導通接続され、第２の電極２５と、電極層３４
の接続端３４ａとが半田付けされて導通接続される。そ
して、凹部３３に挿入されたチップ素子２０の上方が封
止樹脂により覆われ、ケース収納型電子部品１０が完成
する。
２０は、第１の電極２４と第２の電極２５が形成された
表面２１ａが前記内側面３３ａに向けられた状態で、前
記凹部３３内に挿入される。そして、第１の電極２４
と、ケース３０の電極層３５の接続端３５ａとが半田付
けされて導通接続され、第２の電極２５と、電極層３４
の接続端３４ａとが半田付けされて導通接続される。そ
して、凹部３３に挿入されたチップ素子２０の上方が封
止樹脂により覆われ、ケース収納型電子部品１０が完成
する。
【００２０】このケース収納型電子部品１０は、自動機
を用いて、回路基板に自動実装することが可能である。
そしてリフロー処理の半田付け作業により、ケース３０
の底面に現れる各電極層３４，３５の端子端３４ｂ，３
５ｂが、回路基板表面の導電パターンに半田付けされ
る。上記実施例では、回路基板への自動実装が可能なケ
ース収納型電子部品として、誘電体損失の少ない構造の
静電容量素子をチップ素子として収納できることにな
る。
を用いて、回路基板に自動実装することが可能である。
そしてリフロー処理の半田付け作業により、ケース３０
の底面に現れる各電極層３４，３５の端子端３４ｂ，３
５ｂが、回路基板表面の導電パターンに半田付けされ
る。上記実施例では、回路基板への自動実装が可能なケ
ース収納型電子部品として、誘電体損失の少ない構造の
静電容量素子をチップ素子として収納できることにな
る。
【００２１】本発明では、ケース３０に形成された電極
層３４と３５の接続端３４ａ，３５ａが、凹部３３の一
内側面３３ａに配置されていることにより、一側面に電
極２４と２５が形成された特殊な構造のチップ素子２０
の収納が可能になる。したがって、図４に示したような
静電容量素子に限られず、例えばＬ−Ｃ（インダクタン
ス−容量）素子などの薄膜形成されたものであって、同
一面側に第１と第２の電極が現れるような特殊な形状
（構造）のチップ素子を用いて、回路基板に自動実装可
能なケース収納型電子部品を構成することが可能にな
る。
層３４と３５の接続端３４ａ，３５ａが、凹部３３の一
内側面３３ａに配置されていることにより、一側面に電
極２４と２５が形成された特殊な構造のチップ素子２０
の収納が可能になる。したがって、図４に示したような
静電容量素子に限られず、例えばＬ−Ｃ（インダクタン
ス−容量）素子などの薄膜形成されたものであって、同
一面側に第１と第２の電極が現れるような特殊な形状
（構造）のチップ素子を用いて、回路基板に自動実装可
能なケース収納型電子部品を構成することが可能にな
る。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明では、一側面側に第
１と第２の電極が形成された構造のチップ素子を用いて
回路基板への自動実装が可能なケース収納型電子部品を
構成できる。
１と第２の電極が形成された構造のチップ素子を用いて
回路基板への自動実装が可能なケース収納型電子部品を
構成できる。
【００２３】よって、例えば基板の表面に誘電体層が形
成され、且つ同一面に第１と第２の電極とが設けられ
た、誘電体損失が少なく周波数特性の優れた静電容量素
子を使用して、ケース収納型電子部品を構成することが
可能になる。
成され、且つ同一面に第１と第２の電極とが設けられ
た、誘電体損失が少なく周波数特性の優れた静電容量素
子を使用して、ケース収納型電子部品を構成することが
可能になる。
【図１】本発明の第１実施例のケース収納型電子部品を
示す分解斜視図、
示す分解斜視図、
【図２】チップ素子を、図１のＩＩ矢視側から示した斜
視図、
視図、
【図３】チップ素子の電極とケースの電極層との接続状
態を示す拡大斜視図、
態を示す拡大斜視図、
【図４】（Ａ）は静電容量素子となるチップ素子の側面
図、（Ｂ）はその等価回路図、
図、（Ｂ）はその等価回路図、
【図５】従来のケース収納型電子部品を示す斜視図、
【図６】（Ａ）は従来の静電容量素子となるチップ素子
の側面図、（Ｂ）はその等価回路図、
の側面図、（Ｂ）はその等価回路図、
１０ ケース収納型電子部品 ２０ チップ素子 ２１ 基板 ２２ 電極層 ２３ 誘電体層 ２４ 第１の電極 ２５ 第２の電極 ３０ ケース ３３ 凹部 ３３ａ 内側面 ３４，３５ 電極層
Claims (2)
- 【請求項１】 第１の電極と第２の電極とが同一面側に
形成されたチップ素子と、このチップ素子を収納するケ
ースとを有し、前記ケースには凹部と、この凹部の一側
面からケースの別々の外面に延びる一対の電極層とが形
成され、前記第１の電極と第２の電極とが前記凹部の一
側面に向けられた姿勢で前記チップ素子が前記凹部に挿
入され、チップ素子の両電極と、ケースに形成された一
対の電極層とがそれぞれ導通接続されていることを特徴
とするケース収納型電子部品。 - 【請求項２】 チップ素子は、基板と、基板の一表面に
形成された誘電体層と、誘電体層の表面および裏面に導
通するもので且つ前記一表面に並んで配置された第１の
電極と第２の電極とを有する静電容量素子である請求項
１記載のケース収納型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4252595A JPH08213270A (ja) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | ケース収納型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4252595A JPH08213270A (ja) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | ケース収納型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213270A true JPH08213270A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=12638505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4252595A Withdrawn JPH08213270A (ja) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | ケース収納型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213270A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1811822A2 (de) * | 2006-01-19 | 2007-07-25 | AMPHENOL-TUCHEL ELECTRONICS GmbH | Lötbauteilanordnung |
| JP2011040684A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Tdk Corp | 電子部品 |
| JP2012074551A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Koito Mfg Co Ltd | 電子部品および電子部品の接続構造 |
-
1995
- 1995-02-07 JP JP4252595A patent/JPH08213270A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1811822A2 (de) * | 2006-01-19 | 2007-07-25 | AMPHENOL-TUCHEL ELECTRONICS GmbH | Lötbauteilanordnung |
| EP1811822A3 (de) * | 2006-01-19 | 2009-07-29 | AMPHENOL-TUCHEL ELECTRONICS GmbH | Lötbauteilanordnung |
| JP2011040684A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Tdk Corp | 電子部品 |
| JP2012074551A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Koito Mfg Co Ltd | 電子部品および電子部品の接続構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020507 |