JPH10242757A - 発振器とその製造方法 - Google Patents
発振器とその製造方法Info
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- JPH10242757A JPH10242757A JP4192997A JP4192997A JPH10242757A JP H10242757 A JPH10242757 A JP H10242757A JP 4192997 A JP4192997 A JP 4192997A JP 4192997 A JP4192997 A JP 4192997A JP H10242757 A JPH10242757 A JP H10242757A
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- electrode
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は発振器とその製造方法に関するもの
で、発振不良を防止するものである。 【解決手段】 そしてこの目的を達成するために本発明
は、基板１と、この基板１の一面側に支持された振動子
２と、この振動子２を覆ったカバー３と、前記基板１の
他面側に実装され、前記振動子２を制御する制御素子４
とを備え、前記基板１の一面側に振動子２と電気的に接
続された第１の電極６を設け、この第１の電極６と対向
する基板１の他面側に前記制御素子４と電気的に接続さ
れた第２の電極８を設けるとともに、これらの第１，第
２の電極６，８が設けられた基板１の一面側と他面側の
少なくとも一方には凹部９を設け、この凹部９内に第
１、または第２の電極６，８を設けた。
で、発振不良を防止するものである。 【解決手段】 そしてこの目的を達成するために本発明
は、基板１と、この基板１の一面側に支持された振動子
２と、この振動子２を覆ったカバー３と、前記基板１の
他面側に実装され、前記振動子２を制御する制御素子４
とを備え、前記基板１の一面側に振動子２と電気的に接
続された第１の電極６を設け、この第１の電極６と対向
する基板１の他面側に前記制御素子４と電気的に接続さ
れた第２の電極８を設けるとともに、これらの第１，第
２の電極６，８が設けられた基板１の一面側と他面側の
少なくとも一方には凹部９を設け、この凹部９内に第
１、または第２の電極６，８を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は温度補償機能付水晶
振動子等の発振器とその製造方法に関するものである。
振動子等の発振器とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種発振器は、基板と、この基
板の一面側に支持された振動子と、この振動子を覆った
カバーと、前記基板の他面側に実装され、前記振動子を
制御する制御素子とを備え、前記基板の一面側に振動子
と電気的に接続された第１の電極を設け、この第１の電
極と対向する基板の他面側に前記制御素子と電気的に接
続された第２の電極を設け、これらの第１，第２の電極
間の静電容量による容量結合により、振動子と制御素子
間の信号の伝達を行っていた。
板の一面側に支持された振動子と、この振動子を覆った
カバーと、前記基板の他面側に実装され、前記振動子を
制御する制御素子とを備え、前記基板の一面側に振動子
と電気的に接続された第１の電極を設け、この第１の電
極と対向する基板の他面側に前記制御素子と電気的に接
続された第２の電極を設け、これらの第１，第２の電極
間の静電容量による容量結合により、振動子と制御素子
間の信号の伝達を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記基板は、その一面
側と他面側にそれぞれ振動子と制御素子を実装するもの
であるので、適度の剛性が必要で、それにしたがって厚
みも厚いものとなる。
側と他面側にそれぞれ振動子と制御素子を実装するもの
であるので、適度の剛性が必要で、それにしたがって厚
みも厚いものとなる。
【０００４】この結果、第１，第２の電極間の距離も大
きくなり、この結果としてこの間の静電容量は小さく、
容量結合も小さくなって、振動子と制御素子間の信号伝
達が十分にとれず、発振不良が生じるおそれがあった。
きくなり、この結果としてこの間の静電容量は小さく、
容量結合も小さくなって、振動子と制御素子間の信号伝
達が十分にとれず、発振不良が生じるおそれがあった。
【０００５】そこで本発明は発振不良を防止することを
目的とするものである。
目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、第１，第２の電極が設けられた基板
の一面側と他面側の少なくとも一方に凹部を設け、この
凹部内に第１、または第２の電極を設けたものである。
るために本発明は、第１，第２の電極が設けられた基板
の一面側と他面側の少なくとも一方に凹部を設け、この
凹部内に第１、または第２の電極を設けたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１の発明は、基板
と、この基板の一面側に支持された振動子と、この振動
子を覆ったカバーと、前記基板の他面側に実装され、前
記振動子を制御する制御素子とを備え、前記基板の一面
側に振動子と電気的に接続された第１の電極を設け、こ
の第１の電極と対向する基板の他面側に前記制御素子と
電気的に接続された第２の電極を設けるとともに、これ
らの第１，第２の電極が設けられた基板の一面側と他面
側の少なくとも一方には凹部を設け、この凹部内に第
１、または第２の電極を設けた発振器であって、以上の
構成とすれば、第１、または第２の電極の少なくとも一
方が凹部内に設けられているので、これらの電極間の距
離が小さくなり、この結果として第１，第２の電極間の
容量結合が大きくなり、この結果振動子と制御素子間の
信号伝達は十分に行われるので、発振不良が生じないも
のとなる。
と、この基板の一面側に支持された振動子と、この振動
子を覆ったカバーと、前記基板の他面側に実装され、前
記振動子を制御する制御素子とを備え、前記基板の一面
側に振動子と電気的に接続された第１の電極を設け、こ
の第１の電極と対向する基板の他面側に前記制御素子と
電気的に接続された第２の電極を設けるとともに、これ
らの第１，第２の電極が設けられた基板の一面側と他面
側の少なくとも一方には凹部を設け、この凹部内に第
１、または第２の電極を設けた発振器であって、以上の
構成とすれば、第１、または第２の電極の少なくとも一
方が凹部内に設けられているので、これらの電極間の距
離が小さくなり、この結果として第１，第２の電極間の
容量結合が大きくなり、この結果振動子と制御素子間の
信号伝達は十分に行われるので、発振不良が生じないも
のとなる。
【０００８】また本発明の請求項２の発明は、基板をセ
ラミックにて形成した請求項１に記載の発振器であっ
て、基板をセラミックで形成することにより、凹部内壁
が粗面となって電極の付着力が大きく、剥離等が生じな
くなり、またセラミックは誘電率が高いのでこの点から
も第１，第２の電極間の容量結合を大きくすることがで
きるものとなる。
ラミックにて形成した請求項１に記載の発振器であっ
て、基板をセラミックで形成することにより、凹部内壁
が粗面となって電極の付着力が大きく、剥離等が生じな
くなり、またセラミックは誘電率が高いのでこの点から
も第１，第２の電極間の容量結合を大きくすることがで
きるものとなる。
【０００９】さらに本発明の請求項３の発明は、基板の
一面側に凹部を形成し、この凹部内に第１の電極を設け
るとともに、この凹部内に支持体の一端側を挿入し、こ
の支持体の他端側で振動子を支持した請求項１または２
に記載の発振器であって、凹部内に、その他端側で振動
子を支持した支持体の一端側を挿入することで、この支
持体の一端部の固定が強固に行われ、よって振動子の支
持が安定し、その振動も安定するものとなる。
一面側に凹部を形成し、この凹部内に第１の電極を設け
るとともに、この凹部内に支持体の一端側を挿入し、こ
の支持体の他端側で振動子を支持した請求項１または２
に記載の発振器であって、凹部内に、その他端側で振動
子を支持した支持体の一端側を挿入することで、この支
持体の一端部の固定が強固に行われ、よって振動子の支
持が安定し、その振動も安定するものとなる。
【００１０】また本発明の請求項４の発明は、支持体を
導電体によって形成するとともに、この支持体の一端側
を第１の電極に電気的、機械的に接続した請求項３に記
載の発振器であって、支持体が導電体によって形成され
ているので、振動子の機械的な支持と電気的な接続を同
時に、しかも振動子の限られたスペースでコンパクトに
行うことができる。
導電体によって形成するとともに、この支持体の一端側
を第１の電極に電気的、機械的に接続した請求項３に記
載の発振器であって、支持体が導電体によって形成され
ているので、振動子の機械的な支持と電気的な接続を同
時に、しかも振動子の限られたスペースでコンパクトに
行うことができる。
【００１１】さらに本発明の請求項５の発明は、支持体
を円柱形、または角柱形とした請求項３、または４に記
載の発振器であって、柱状体によって振動子を容易に、
しかも確実に支持することができる。
を円柱形、または角柱形とした請求項３、または４に記
載の発振器であって、柱状体によって振動子を容易に、
しかも確実に支持することができる。
【００１２】また本発明の請求項６の発明は、支持体を
はんだ、または導電性ペーストにより形成した請求項３
〜５のいずれか一つに記載の発振器であって、はんだ、
または導電性ペーストを凹部内に入れることで支持体が
容易に形成され、しかも凹部を形成することで、これら
のはんだや導電ペーストが凹部外に不用意に流出するこ
ともなくなる。
はんだ、または導電性ペーストにより形成した請求項３
〜５のいずれか一つに記載の発振器であって、はんだ、
または導電性ペーストを凹部内に入れることで支持体が
容易に形成され、しかも凹部を形成することで、これら
のはんだや導電ペーストが凹部外に不用意に流出するこ
ともなくなる。
【００１３】さらに本発明の請求項７の発明は、凹部内
を粗面とした請求項１〜６のいずれか一つに記載の発振
器であって、この凹部内を積極的に粗面化することによ
り、この凹部内に設けられる第１、または第２の電極と
の結合力がより強固なものとなる。
を粗面とした請求項１〜６のいずれか一つに記載の発振
器であって、この凹部内を積極的に粗面化することによ
り、この凹部内に設けられる第１、または第２の電極と
の結合力がより強固なものとなる。
【００１４】また本発明の請求項８の発明は、基板の一
面側、または他面側に凹部を複数個形成するとともに、
この凹部内にのみ第１、または第２の電極を形成した請
求項１〜７のいずれか一つに記載の発振器であって、複
数の第１、または第２の電極を全て凹部内に設けること
で、全電極間の結合度の高いものとなる。
面側、または他面側に凹部を複数個形成するとともに、
この凹部内にのみ第１、または第２の電極を形成した請
求項１〜７のいずれか一つに記載の発振器であって、複
数の第１、または第２の電極を全て凹部内に設けること
で、全電極間の結合度の高いものとなる。
【００１５】さらに本発明の請求項９の発明は、基板
と、この基板の一面側に支持された振動子と、この振動
子を覆ったカバーと、前記基板の他面側に実装され、前
記振動子を制御する制御素子とを備え、前記基板の一面
側に振動子と電気的に接続された第１の電極を設け、こ
の第１の電極と対向する基板の他面側に前記制御素子と
電気的に接続された第２の電極を設けるとともに、これ
らの第１，第２の電極が設けられた基板の一面側と他面
側の少なくとも一方には凹部を設け、この凹部内に第
１、または第２の電極を設けた発振器において、前記凹
部はサンドブラストにて形成する発振器の製造方法であ
って、サンドブラストにて容易に凹部を形成することが
出来るだけでなく、サンドブラストにて形成した凹部は
粗面化しているので、この凹部内に設ける第１、または
第２の電極との結合力の強いものとすることができる。
と、この基板の一面側に支持された振動子と、この振動
子を覆ったカバーと、前記基板の他面側に実装され、前
記振動子を制御する制御素子とを備え、前記基板の一面
側に振動子と電気的に接続された第１の電極を設け、こ
の第１の電極と対向する基板の他面側に前記制御素子と
電気的に接続された第２の電極を設けるとともに、これ
らの第１，第２の電極が設けられた基板の一面側と他面
側の少なくとも一方には凹部を設け、この凹部内に第
１、または第２の電極を設けた発振器において、前記凹
部はサンドブラストにて形成する発振器の製造方法であ
って、サンドブラストにて容易に凹部を形成することが
出来るだけでなく、サンドブラストにて形成した凹部は
粗面化しているので、この凹部内に設ける第１、または
第２の電極との結合力の強いものとすることができる。
【００１６】また本発明の請求項１０の発明は、凹部内
を粗面とした状態で、この凹部内に印刷、またはメッキ
によって第１、または第２の電極を形成する請求項９に
記載の発振器の製造方法であって、凹部内が粗面となっ
ているので、第１、または第２の電極との結合力の強い
ものとなる。
を粗面とした状態で、この凹部内に印刷、またはメッキ
によって第１、または第２の電極を形成する請求項９に
記載の発振器の製造方法であって、凹部内が粗面となっ
ているので、第１、または第２の電極との結合力の強い
ものとなる。
【００１７】さらに本発明の請求項１１の発明は、凹部
内の第１、または第２の電極上にはんだ、または導電性
ペーストを注入して支持体を形成する請求項９、または
１０に記載の発振器の製造方法であって、はんだ、また
は導電性ペーストを凹部内に入れることで支持体が容易
に形成され、しかも凹部を形成することで、これらのは
んだや導電ペーストが凹部外に不用意に流出することも
なくなる。
内の第１、または第２の電極上にはんだ、または導電性
ペーストを注入して支持体を形成する請求項９、または
１０に記載の発振器の製造方法であって、はんだ、また
は導電性ペーストを凹部内に入れることで支持体が容易
に形成され、しかも凹部を形成することで、これらのは
んだや導電ペーストが凹部外に不用意に流出することも
なくなる。
【００１８】以下本発明の一実施形態を添付図面を用い
て説明する。図１〜図３に示すごとく本発明の一実施形
態品は、セラミック製の基板１と、この基板１の一面側
に支持された水晶板製の振動子２と、この振動子２を覆
ったセラミック製のカバー３と、前記基板１の他面側に
実装され、前記振動子２を制御する制御素子４と、この
制御素子４を覆ったセラミック製のカバー５とを備えて
いる。
て説明する。図１〜図３に示すごとく本発明の一実施形
態品は、セラミック製の基板１と、この基板１の一面側
に支持された水晶板製の振動子２と、この振動子２を覆
ったセラミック製のカバー３と、前記基板１の他面側に
実装され、前記振動子２を制御する制御素子４と、この
制御素子４を覆ったセラミック製のカバー５とを備えて
いる。
【００１９】また、前記基板１の一面側に振動子２と電
気的に接続された２個の第１の電極６を設け、この第１
の電極６と対向する基板１の他面側には前記制御素子４
とワイヤー７により電気的に接続された２個の第２の電
極８を設けている。なお第１の電極６が設けられた基板
１の一面側には凹部９を設け、この凹部９内に第１の電
極６を設けている。
気的に接続された２個の第１の電極６を設け、この第１
の電極６と対向する基板１の他面側には前記制御素子４
とワイヤー７により電気的に接続された２個の第２の電
極８を設けている。なお第１の電極６が設けられた基板
１の一面側には凹部９を設け、この凹部９内に第１の電
極６を設けている。
【００２０】また２個の凹部９内の第１の電極６上に
は、それぞれ支持体１０の一端側を挿入し、この支持体
１０の他端側で振動子２の一端部を支持しており、凹部
９内に、その他端側で振動子２を支持した支持体１０の
一端側を挿入することで、この支持体１０の一端部の固
定が強固に行われ、よって振動子２の支持が安定し、そ
の振動も安定するものとなるのである。
は、それぞれ支持体１０の一端側を挿入し、この支持体
１０の他端側で振動子２の一端部を支持しており、凹部
９内に、その他端側で振動子２を支持した支持体１０の
一端側を挿入することで、この支持体１０の一端部の固
定が強固に行われ、よって振動子２の支持が安定し、そ
の振動も安定するものとなるのである。
【００２１】この場合、前記凹部９はサンドブラストに
て形成したものであって、サンドブラストであれば基板
１がセラミックであっても凹部９を容易に形成すること
が出来るだけでなく、サンドブラストにて形成した凹部
９は粗面化しているので、この凹部９内に印刷、または
メッキによって設けた第１の電極６との結合力の強いも
のとすることができる。
て形成したものであって、サンドブラストであれば基板
１がセラミックであっても凹部９を容易に形成すること
が出来るだけでなく、サンドブラストにて形成した凹部
９は粗面化しているので、この凹部９内に印刷、または
メッキによって設けた第１の電極６との結合力の強いも
のとすることができる。
【００２２】さらにこの支持体１０は、はんだ、または
導電性ペーストを凹部９内に入れ、固化することで形成
したものであり、凹部９を形成しているので、これらの
はんだや導電ペーストが凹部９外に不用意に流出するこ
ともなくなる。
導電性ペーストを凹部９内に入れ、固化することで形成
したものであり、凹部９を形成しているので、これらの
はんだや導電ペーストが凹部９外に不用意に流出するこ
ともなくなる。
【００２３】さらにこの支持体１０は、はんだまたは導
電性ペーストよりなる導電体となっているので、この支
持体１０の一端側を第１の電極６に電気的、機械的に接
続し、この支持体１０の他端側を振動子２の下面の接続
用電極（図示せず）と直接、または導電性ペーストを介
して電気的、機械的な接続を同時に行っている。
電性ペーストよりなる導電体となっているので、この支
持体１０の一端側を第１の電極６に電気的、機械的に接
続し、この支持体１０の他端側を振動子２の下面の接続
用電極（図示せず）と直接、または導電性ペーストを介
して電気的、機械的な接続を同時に行っている。
【００２４】なお第１，第２の電極６，８は金、または
銀−パラジウムで形成し、支持体１０を銀で形成する場
合もある。
銀−パラジウムで形成し、支持体１０を銀で形成する場
合もある。
【００２５】また図３において１１は振動子２の一面側
と他面側に設けた電極で、この電極１１の接続用電極が
他面側に引出され、上述のごとくここで支持体１０と電
気的、機械的に接続されているのである。
と他面側に設けた電極で、この電極１１の接続用電極が
他面側に引出され、上述のごとくここで支持体１０と電
気的、機械的に接続されているのである。
【００２６】さらに図１の１２はワイヤで、このワイヤ
１２と電極１３を介して制御素子４はカバー５外の外部
端子１４と電気的に接続され、これにより図５に示すご
とく発振回路が形成されている。
１２と電極１３を介して制御素子４はカバー５外の外部
端子１４と電気的に接続され、これにより図５に示すご
とく発振回路が形成されている。
【００２７】つまり振動子２と制御素子４は２組の第
１，第２の電極６，８間で形成されたコンデンサ１５を
介して結合され、これによって発振回路が形成され、そ
の発振出力は外部端子１４を介して取外されるようにな
っているのである。
１，第２の電極６，８間で形成されたコンデンサ１５を
介して結合され、これによって発振回路が形成され、そ
の発振出力は外部端子１４を介して取外されるようにな
っているのである。
【００２８】なお凹部９は基板１の他面側に設けて、そ
の内部に第２の電極８を設けるようにしても良い。
の内部に第２の電極８を設けるようにしても良い。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明は、基板と、この基
板の一面側に支持された振動子と、この振動子を覆った
カバーと、前記基板の他面側に実装され、前記振動子を
制御する制御素子とを備え、前記基板の一面側に振動子
と電気的に接続された第１の電極を設け、この第１の電
極と対向する基板の他面側に前記制御素子と電気的に接
続された第２の電極を設けるとともに、これらの第１，
第２の電極が設けられた基板の一面側と他面側の少なく
とも一方には凹部を設け、この凹部内に第１、または第
２の電極を設けたものであり、そして以上の構成とすれ
ば、第１、または第２の電極の少なくとも一方が凹部内
に設けられているので、これらの電極間の距離が小さく
なり、この結果として第１、第２の電極間の容量結合が
大きくなり、この結果振動子と制御素子間の信号伝達は
十分に行われるので、発振不良が生じないものとなる。
板の一面側に支持された振動子と、この振動子を覆った
カバーと、前記基板の他面側に実装され、前記振動子を
制御する制御素子とを備え、前記基板の一面側に振動子
と電気的に接続された第１の電極を設け、この第１の電
極と対向する基板の他面側に前記制御素子と電気的に接
続された第２の電極を設けるとともに、これらの第１，
第２の電極が設けられた基板の一面側と他面側の少なく
とも一方には凹部を設け、この凹部内に第１、または第
２の電極を設けたものであり、そして以上の構成とすれ
ば、第１、または第２の電極の少なくとも一方が凹部内
に設けられているので、これらの電極間の距離が小さく
なり、この結果として第１、第２の電極間の容量結合が
大きくなり、この結果振動子と制御素子間の信号伝達は
十分に行われるので、発振不良が生じないものとなる。
【図１】本発明の一実施形態の断面図
【図２】同斜視図
【図３】同分解斜視図
【図４】同要部拡大断面図
【図５】同電気回路図
１ 基板 ２ 振動子 ３ カバー ４ 制御素子 ５ カバー ６ 第１の電極 ８ 第２の電極 ９ 凹部
Claims (11)
- 【請求項１】 基板と、この基板の一面側に支持された
振動子と、この振動子を覆ったカバーと、前記基板の他
面側に実装され、前記振動子を制御する制御素子とを備
え、前記基板の一面側に振動子と電気的に接続された第
１の電極を設け、この第１の電極と対向する基板の他面
側に前記制御素子と電気的に接続された第２の電極を設
けるとともに、これらの第１，第２の電極が設けられた
基板の一面側と他面側の少なくとも一方には凹部を設
け、この凹部内に第１、または第２の電極を設けた発振
器。 - 【請求項２】 基板をセラミックにて形成した請求項１
に記載の発振器。 - 【請求項３】 基板の一面側に凹部を形成し、この凹部
内に第１の電極を設けるとともに、この凹部内に支持体
の一端側を挿入し、この支持体の他端側で振動子を支持
した請求項１または２に記載の発振器。 - 【請求項４】 支持体を導電体によって形成するととも
に、この支持体の一端側を第１の電極に電気的、機械的
に接続した請求項３に記載の発振器。 - 【請求項５】 支持体は円柱形、または角柱形とした請
求項３、または４に記載の発振器。 - 【請求項６】 支持体ははんだ、または導電性ペースト
により形成した請求項３〜５のいずれか一つに記載の発
振器。 - 【請求項７】 凹部内を粗面とした請求項１〜６のいず
れか一つに記載の発振器。 - 【請求項８】 基板の一面側、または他面側に凹部を複
数個形成するとともに、この凹部内にのみ第１、または
第２の電極を形成した請求項１〜７のいずれか一つに記
載の発振器。 - 【請求項９】 基板と、この基板の一面側に支持された
振動子と、この振動子を覆ったカバーと、前記基板の他
面側に実装され、前記振動子を制御する制御素子とを備
え、前記基板の一面側に振動子と電気的に接続された第
１の電極を設け、この第１の電極と対向する基板の他面
側に前記制御素子と電気的に接続された第２の電極を設
けるとともに、これらの第１，第２の電極が設けられた
基板の一面側と他面側の少なくとも一方には凹部を設
け、この凹部内に第１、または第２の電極を設けた発振
器において、前記凹部はサンドブラストにて形成する発
振器の製造方法。 - 【請求項１０】 凹部内を粗面とした状態で、この凹部
内に印刷、またはメッキによって第１、または第２の電
極を形成する請求項９に記載の発振器の製造方法。 - 【請求項１１】 凹部内の第１、または第２の電極上に
はんだ、または導電性ペーストを注入して支持体を形成
する請求項９、または１０に記載の発振器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4192997A JPH10242757A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | 発振器とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4192997A JPH10242757A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | 発振器とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242757A true JPH10242757A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=12621938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4192997A Pending JPH10242757A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | 発振器とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10242757A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007300460A (ja) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動子およびその製造方法 |
| JP2010057011A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及びその製造方法 |
| JP2013062712A (ja) * | 2011-09-14 | 2013-04-04 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装水晶振動子及びその製造方法 |
| JP2013070357A (ja) * | 2011-09-08 | 2013-04-18 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装水晶振動子及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-02-26 JP JP4192997A patent/JPH10242757A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007300460A (ja) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動子およびその製造方法 |
| JP2010057011A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及びその製造方法 |
| JP2013070357A (ja) * | 2011-09-08 | 2013-04-18 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装水晶振動子及びその製造方法 |
| JP2013062712A (ja) * | 2011-09-14 | 2013-04-04 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装水晶振動子及びその製造方法 |
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