JPH0234809Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、複数のコイルを含む電子回路を磁性
基板上に設けたモジユールに関し、更に詳しく
は、磁性基板の一辺に複数の突出部が形成されて
いて複数のコイルが該突出部に巻装されるととも
に、他辺に沿つて複数の外部接続用リードピンが
並設された構造をなす電子回路モジユールに関す
るものである。

〔従来の技術〕

フエライト等からなる板状磁性体を回路基板と
して使用し、その磁気特性を利用して基板の一部
にコイルを取付ける電子回路モジユールは既に公
知である。トランスやインダクタのような巻線素
子の形成構造については様々な提案がなされてい
るが、その代表的なものの一つが実開昭59−
45985号公報に開示されている。

これは、長方形状磁性基板の両長辺部から中央
に向けて互いに対向するように３組以上の切込み
溝を形成し表面に回路パターンを形成した磁性基
板を用い、対向する切込み溝に線材を巻き付けて
コイルを形成したものである。各コイルは、それ
らから発生する磁界が逆向きとなるように回路パ
ターンに接続される。磁性基板には各種の回路部
品が実装され、端部に複数の外部接続用リードピ
ンが取付けられる。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところがこのような電子回路モジユールでは、
基板の両長辺側からそれぞれ切込み溝を形成しな
ければならず、またコイル相互間での磁気的干渉
を避けるため切込み溝は一個おきにしか巻心とし
て使用できない。更に対向する切込み溝に一つの
コイルが形成され、基板が線材の巻心となるから
コイル形成作業がかなり面倒となる。また中間部
にも巻線が施されているため、回路部品を実装す
る面積が小さくなるばかりでなく回路パターン設
計に大きな制約が生じ、その結果かなり多くの部
品を搭載する場合には、基板そのものが大型化
し、複雑な形状のため破損し易いという欠点があ
る。

本考案の目的は、上記のような従来技術の欠点
を解消し、複数のコイルを極めて簡単に小面積で
形成でき、しかもそれらの間での結合が小さく、
そのため回路パターン設計の自由度が大きく部品
搭載面積を広くできるとともに、外部応力が加わ
つても破損し難いような構造の電子回路モジユー
ルを提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記のような目的を達成することのできる本考
案は、磁性基板の形状とコイルの取付け方向並び
に外部接続用リードピンの形状やその取付け構造
等に工夫を加えたものである。

即ち本考案は、全体ほぼ長方形状をなす磁性基
板を用い、その一方の長辺に外方へ向かう突出部
が形成されて、複数のコイルが該突出部に巻装さ
れ、他方の長辺に並設される外部接続用リードピ
ンの一部は突出部間に存在する凹部の基辺近傍に
沿い基板短辺方向に延びる形状をなし、該基板に
半田付け等により固着されている構成の電子回路
モジユールである。

ここで磁性基板としては、焼結フエライト板が
好適である。各突出部にそれぞれ装着されるコイ
ルは、例えば自己融着型の線材を空心コイル状に
成形融着したものが用いられる。

磁性基板の他方の長辺側に並設される外部接続
用リードピンは、すべてが同一形状ではなく前記
凹部に対向したリードピンはかなり長めの変形し
た構造となつており、その基部側形状は逆Ｌ字型
あるいはＴ字型等で、凹部の基辺近傍に沿い基板
短辺方向に延びる形状をなす。これらのリードピ
ンは、基板に形成されている接続用パターンに半
田付け等により接続される。

基板表面に形成する導電パターンあるいは抵抗
膜等の回路パターンは、ハイブリツドICで周知
の印刷配線技術を利用して容易に形成できる。回
路部品としては、チツプコンデンサやチツプ抵
抗、チツプトランジスタ、IC等が用いられ、小
型のダイオード等はそのまま半田付けにより接続
することも可能である。

〔作用〕

磁性基板は単に電子回路の基板としてのみなら
ず複数のコイルの磁心としても機能する。複数の
コイルが磁性基板の一方の長辺に沿つて並設され
ていると、互いのコイル間で結合し合おうとする
磁束は相殺され漏洩磁束が減少し磁心の飽和を防
止できる。基板の長手方向に巻き付けられている
コイルは基板を機械的に強化する。凹部の基辺近
傍に取付けられている外部接続用リードピンは、
外部応力に対して一番弱い凹部の角を保護補強
し、割れや亀裂の発生を防止する。本考案ではコ
イルが磁性基板の片側に沿つて形成されているた
め、基板の大部分の面積は回路パターンや部品搭
載用に開放され、高密度の集積が可能となり基板
面積を小さくできる。

〔実施例〕

以下、図面に基づき本考案について更に詳しく
説明する。第１図は本考案に係る電子回路モジユ
ールの一実施例を示す分解斜視図であり、第２図
はその組み立て後の斜視図である。磁性基板１２
は焼結フエライトからなり、ほぼ長方形の板状を
なし、その一方の長辺に外方へ向かう３個の突出
部１４が形成されている構造である。ここで両側
に位置する突出部は幅が狭く中央の突出部の幅は
それらよりもはるかに広い。これは単に搭載する
回路からの要求に基づくものである。なお両側に
形成した段部１６ａ，１６ｂはコイルが磁性基板
１２の端部からはみ出さないようにするためであ
る。

このような磁性回路基板１２の表面に回路パタ
ーン１８が形成される。この回路パターン１８は
導電パターンおよび抵抗膜であり、ハイブリツド
ICと同様にスクリーン印刷を行つた後、焼き付
けることによつて形成される。この回路パターン
を利用してチツプコンデンサやチツプトランジス
タ、ICあるいはダイオード等の各種回路部品２
０が実装される。基板１２の前記突出部１４には
それぞれ所定の大きさのコイル２２が装着され
る。これらのコイルは、例えばセメントワイヤー
と呼ばれる自己融着型の線材を空心コイル状に成
形したものであり、前記各突出部１４に嵌装し端
末を基板に設けた接続パターンに半田付けして取
付けられる。

突出部を形成していない他方の長辺側には外部
接続用リードピンを装着するためのパターン２６
が形成される。ここで用いる外部接続用リードピ
ンには形状の異なる２種類があるが、基部が二股
状をなす点に関しては同様である。両側に位置す
る外部接続用リードピン２４ａは、二股状の基部
が逆Ｌ字型をなし、基板１２の突出部１４間に存
在する凹部の基辺２８近傍に沿う基端片３０と基
板短辺方向に延びる連結片３２とを有する形状を
なす。残りの外部接続用リードピン２４ｂは単な
る短い二股状の基部を有する構造である。これら
外部接続用リードピン２４ａ，２４ｂは、二股状
の基部が基板１２の表裏を挾み込むようにパター
ンに半田付け接続される。従つてこれらの外部接
続用リードピン２４ａ，２４ｂは、基板１２の表
裏の回路パターンを接続することができる。ここ
で第２図からも判るように逆Ｌ字型をなす二股状
の基部は、その基端辺３０の長さが基板１２の凹
部の基辺２８と同程度もしくはそれよりもやや長
めの寸法である。

このようにして組み立てられた電子回路モジユ
ールは、ケースに挿入されたり、あるいは樹脂で
モールドもしくはコートされて基板および内部回
路の保護が図られる。磁性基板は通常の回路基板
としてのみならず各コイルの磁心としても機能し
ている。各コイルは磁性基板１２の一方の長辺に
沿つて配置されているから、互いのコイルからの
磁気的干渉を生じる磁束が相殺され、漏洩磁束が
減少し磁心の飽和を防ぐことができる。つまり第
３図において各突出部間にまたがるような磁束
φ₁とφ₃，φ₃とφ₂は互いに相殺され、各突出部に
またがらない単独の磁束Φ₁，Φ₂，Φ₃のみが残る
ためである。

なお本実施例において、磁性基板の突出部の先
端に面取りを施したのはコイルを傷つけることな
く容易に挿入できるようにするためである。

さて上記のような構造の磁性基板１２では、突
出部１４の間に位置する凹部の角が外部応力に対
して一番弱く、そこから割れや亀裂が入り易い。
しかし本考案ではその近傍に外部接続用リードピ
ン２４ａの基端辺３０が半田付け固定されるた
め、機械的強度が著しく向上し割れや亀裂の発生
を防止することができる。更にこの外部接続用リ
ードピン２４ａは磁性基板の短辺方向に沿つて固
着されるため、短辺方向の機械的強度も大幅に向
上するし、それをグランドとして用いればグラン
ドパターンが広くなるので電子回路の耐ノイズ性
が極めて良好となる。

上記の実施例は両端に位置する外部接続用リー
ドピン２４ａの基部が逆Ｌ字型の構造のものであ
るが、第４図に示すようなＴ字型構造としてもよ
い。逆Ｌ字型のものを用いるかＴ字型のものを用
いるかは基板に形成される凹部の位置と外部引き
出し用リードピンの取付け位置との関係に応じて
適宜選定すればよい。

本考案は各種の電子回路に適応することができ
るが、特にコンバータ回路の場合にはインダクタ
やトランス等複数の巻線素子を必須としているの
で極めて有効である。磁性基板に形成する突出部
の形状（幅や突出長さ）は任意である。突出部の
長さを変えてコイル巻装位置をずらせるようにす
ると隣接するコイル間での磁気的干渉をより一層
低減させることができる。また突出部の形成個数
は複数であればよく、２個のコイルを形成してチ
ツプコンデンサ等と組み合わせることによつてノ
イズフイルタ・モジユールを構成することができ
る。更に突出部の先端と基板本体側との間あるい
は突出部先端同士の間に別の磁性部材を取り付け
れば閉磁路構造とすることもできる。

基板材料としてはフエライトのみならず金属磁
性材料等利用することも可能である。その場合に
は表面電気抵抗が低いので電気絶縁性の樹脂をコ
ーテイングしてから回路パターンを形成する。フ
エライトを用いた基板の場合でも表面抵抗が小さ
すぎる場合には樹脂をコーテイングすればよい。

〔考案の効果〕

本考案は上記のように構成したコイルを含む電
子回路モジユールであるから、予め空心コイルを
用意しておけばそれを磁性基板の突出部に嵌め込
むだけで極めて簡単に巻線素子を形成することが
できる。しかも各コイルが基板の一辺に沿つて並
設されているからコイル相互間の結合が小さく、
大部分の面積を回路パターンや回路部品の搭載に
利用でき基板を小型化することが可能であるし、
長手方向の機械的強度の向上を図ることができる
という優れた効果を有するものである。

また本考案では基板の凹部の基辺に沿いかつ短
辺方向に延びる形状の外部接続用リードピンが固
着されているため、基板の機械的強度が大幅に向
上し、特に凹部からの割れや亀裂等の発生を防止
することができるし、またそのリードピンをグラ
ンドとして用いることによつてグランドパターン
が広くなり雑音に強い電子回路モジユールを作る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る電子回路モジユールの一
実施例を示す分解斜視図、第２図はその組み立て
後の斜視図、第３図は基板における磁路の説明
図、第４図は外部接続用リードピンの他の例を示
す斜視図である。 １２……磁性基板、１４……突出部、１８……
回路パターン、２０……回路部品、２２……コイ
ル、２４ａ，２４ｂ……外部接続用リードピン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 全体ほぼ長方形状をなす磁性基板と、該基板に
   巻き付けられる複数のコイルと、基板表面に形成
   した回路パターンと、該回路パターンに接続され
   る回路部品と、基板に取り付けられる複数の外部
   接続用リードピンを備えている電子回路モジユー
   ルにおいて、前記磁性基板は、その一方の長辺に
   複数の突出部が形成され複数のコイルが該突出部
   に巻装されており、該基板の他方の長辺に並設さ
   れる外部接続用リードピンの一部は前記突出部間
   に存在する凹部の基辺に沿い基板短辺方向に延び
   る形状をなし基板に固着されている電子回路モジ
   ユール。