CN104575946A - 片式电子组件、具有其的板及其封装单元 - Google Patents

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CN104575946A CN201410548843.5A CN201410548843A CN104575946A CN 104575946 A CN104575946 A CN 104575946A CN 201410548843 A CN201410548843 A CN 201410548843A CN 104575946 A CN104575946 A CN 104575946A
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Abstract

提供了一种片式电子组件、具有其的板及其封装单元。所述片式电子组件可包括：磁性主体，具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在宽度方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面，磁性主体的厚度大于其宽度；内线圈图案部，设置在磁性主体中；外电极，设置在磁性主体的至少一个表面上。内线圈图案部可设置成相对于磁性主体的第一主表面和第二主表面垂直。

Description

片式电子组件、具有其的板及其封装单元
本申请要求于2013年10月16日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0123541号韩国专利申请和于2014年7月15日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0089249号韩国专利申请的外国优先权权益，所述专利申请的公开内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种片式电子组件、一种具有该片式电子组件的板以及一种该片式电子组件的封装单元。
背景技术
作为片式电子组件的电感器是与电阻器和电容器一起构成电子电路以去除噪声的代表性无源元件。
在形成内线圈图案部之后通过堆叠、压制和固化由将磁性粉末和树脂彼此混合而形成的磁性薄片来制造薄型电感器。
发明内容
附加方面和/或优点将在下面的描述中部分地阐明，并且从描述中部分地将是明显的，或可通过实施本发明来得知。
示例性实施例可提供一种片式电子组件、一种具有该片式电子组件的板以及一种该片式电子组件的封装单元，该片式电子组件在使其尺寸减小的同时能够实现高电感(Ls)和提高的品质因数(Q)。
根据示例性实施例，片式电子组件可包括：磁性主体，具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在宽度方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面，磁性主体的厚度大于其宽度；内线圈图案部，设置在磁性主体中；外电极，设置在磁性主体的至少一个表面上，其中，内线圈图案部设置成相对于磁性主体的第一主表面和第二主表面垂直。
磁性主体可具有大约1608尺寸或更小的尺寸。
根据示例性实施例，具有片式电子组件的板可包括具有设置在其上的电极焊盘的印刷电路板以及安装在印刷电路板上使得外电极位于电极焊盘上的片式电子组件，其中，片式电子组件包括：磁性主体，具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在宽度方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面，磁性主体的厚度大于其宽度；内线圈图案部，设置在磁性主体中；外电极，设置在磁性主体的至少一个表面上，内线圈图案部设置成相对于印刷电路板的安装表面垂直。
具有片式电子组件的板还可包括安装在印刷电路板上的半导体芯片(IC)，其中，片式电子组件的厚度等于或小于安装在印刷电路板上的半导体芯片IC的厚度。
根据示例性实施例，片式电子组件的封装单元可包括如上所述的片式电子组件以及封装板，封装板包括形成在其中的容纳部，以在封装板中容纳片式电子组件，其中，内线圈图案部设置并布置成相对于容纳部的底表面垂直。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其他方面、特征以及其他优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据示例性实施例的片式电子组件的示意透视图，其中，示出了其内线圈图案部；
图2是根据示例性实施例的片式电子组件的局部切开透视图；
图3是沿图1的线A-A'截取的剖视图；
图4是示出根据另一示例性实施例的片式电子组件的示意透视图，其中，示出了其内线圈图案部；
图5是沿图4的线B-B'截取的剖视图；
图6是示出根据另一示例性实施例的片式电子组件的示意透视图，其中，示出了其内线圈图案部；
图7是沿图6的线C-C'截取的剖视图；
图8是示出根据示例性实施例的具有片式电子组件的板的透视图；
图9是示出根据示例性实施例的安装在板上的片式电子组件的图8的部分“E”的放大图；
图10是示出根据示例性实施例的安装在板上的片式电子组件的透视图；
图11是示出根据示例性实施例的安装在板上的片式电子组件的透视图；
图12A是示出在形成有根据现有技术的具有水平结构的内线圈图案部的片式电子组件中的磁通量分布的图，图12B是示出在形成有根据示例性实施例的具有竖直结构的内线圈图案部的片式电子组件中的磁通量分布的图；
图13是示出根据示例性实施例的片式电子组件被安装在封装单元中的形式的示意透视图；以及
图14是示出图13的封装单元以卷轴的形状卷绕的形式的示意剖视图。
具体实施方式
现在将详细地参考实施例，实施例的示例在附图中示出，其中，同样的附图标记始终指示同样的元件。下面通过参照图描述实施例来解释本发明。
以下，将参照附图来详细描述本公开中的实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式来实施并且不应被解释为局限于在这里阐明的实施例。更确切地说，这些实施例被提供使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。
在附图中，为了清楚，可夸大元件的形状和尺寸，并且相同的附图标记将始终用于指示相同或相似的元件。
图1是示出根据示例性实施例的片式电子组件的示意透视图，其中，示出了其内线圈图案部。图2是根据示例性实施例的片式电子组件的局部切开透视图。图3是沿图1的线A-A'截取的剖视图。
参照图1至图3，作为片式电子组件的示例，公开了在电源电路的电源线中使用的薄型电感器100。
根据示例性实施例的薄型电感器100可包括磁性主体50、设置在磁性主体50中的内线圈图案部42和44、以及设置在磁性主体50的外部上的外电极81和82。
在根据示例性实施例的薄型电感器100中，“长度”方向是指图1的“L”方向，“宽度”方向是指图1的“W”方向，“厚度”方向是指图1的“T”方向。
磁性主体50可具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面SB和第二主表面ST、在长度方向上彼此相对的第一端表面SL1和第二端表面SL2以及在宽度方向上彼此相对的第一侧表面SW1和第二侧表面SW2。
当根据示例性实施例的薄型电感器100的尺寸减小时，磁性主体50的厚度T可大于其宽度W。
根据现有技术，在大于1608尺寸的片的2012尺寸的片(长度：2.0mm×宽度：1.2mm)、2520尺寸的片(长度：2.5mm×宽度：2.0mm)等的情况下，其磁性主体的厚度T为大约1.0mm，小于其宽度W。
然而，当根据片式电子组件的小型化的需求将薄型电感器100的尺寸减小至1608尺寸或更小时，形成厚度T比宽度W大的磁性主体。
这样做的原因是，当薄型电感器100的尺寸减小时，诸如电感(Ls)、品质因数(Q)等的电感器的性能属性会劣化，但为了即使在尺寸减小的情况下也保证电感器的优异的性能，即使在小型化工艺期间减小磁性主体的长度L和宽度W时，仍需要保持磁性主体的厚度T。
具体地，在电源电路的电源线中使用的功率电感器中，在功率电感器的性能由于其尺寸的减小而劣化的情况下，功率转换效率会快速劣化。因此，为了保证电感器的优异的性能，磁性主体可以通过减小磁性主体的长度L和宽度W同时尽可能地维持厚度T而具有其厚度T大于其宽度W的形状。
在这种情况下，薄型功率电感器的最大厚度T可与位于电源电路中的诸如电源管理集成电路(PMIC)、应用处理器(AP)等的半导体芯片(IC)的厚度处于相似的水平。
在不包括外电极81和82的状态下，根据本公开中的示例性实施例的薄型电感器100的尺寸可在磁性主体50的长度为大约1.6±0.2mm并且其宽度为大约0.8±0.2mm(1608尺寸)的范围内。可选择地，薄型电感器100可具有1608尺寸或更小的尺寸。
例如，在1608尺寸结构的情况下，当磁性主体50的长度为大约1.6±0.2mm并且其宽度为大约0.8±0.2mm时，在厚度T为大约1.0±0.2mm范围内，磁性主体50的厚度T可以大于宽度W。
在根据示例性实施例的薄型电感器100中，由于磁性主体50具有1608尺寸或更小的尺寸并且其厚度T大于其宽度W，因此磁性主体50在L-T方向上的横截面面积大于磁性主体在L-W方向上的横截面面积。
磁性主体50可形成薄型电感器100的外观，并且可不受限制地由具有磁性的任何材料形成。例如，可通过填充铁氧体材料或金属基软磁材料来形成磁性主体50。
铁氧体材料的示例可包括诸如Mn-Zn基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体、Ni-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Ba基铁氧体、Li基铁氧体等的本领域公知的铁氧体材料。
金属基软磁材料可为包含从由Fe、Si、Cr、Al和Ni组成的组中选择的至少一种的合金。例如，金属基软磁材料可为Fe-Si-B-Cr基非晶金属粉末，但本公开不限于此。
金属基软磁材料可具有0.1μm至30μm的颗粒尺寸，并且其颗粒可分散在诸如环氧树脂、聚酰亚胺等的聚合物中。
设置在磁性主体50中的内线圈图案部42和44可形成在绝缘基板23的至少一个表面上。
绝缘基板23的示例可包括聚丙二醇(PPG)基板、铁氧体基板、金属基软磁基板等。
绝缘基板23可具有穿透其中心部分的孔，并且孔可用诸如铁氧体、金属基软磁材料等的磁性材料填充，以形成芯部71。可形成用磁性材料填充的芯部71，从而可增大电感(Ls)。当芯部71的面积增大时，电感(Ls)可进一步提高。
具有线圈图案的内线圈图案部44可形成在绝缘基板23的一个表面上，具有线圈图案的内线圈图案部42也可形成在绝缘基板23的另一表面上。
内线圈图案部42和44可通过镀覆形成在绝缘基板23上并具有平面线圈图案形状。
根据示例性实施例，内线圈图案部42和44可设置成相对于磁性主体50的第一主表面SB和第二主表面ST垂直。
使内线圈图案部42和44形成为相对于磁性主体50的第一主表面SB和第二主表面ST垂直表示将接触绝缘基板23的内线圈图案部42和44的表面设置成如图1所示的相对于磁性主体50的第一主表面SB或第二主表面ST成90°的角度或基本上90°的角度。例如，内线圈图案部42和44可形成为相对于磁性主体50的第一主表面SB或第二主表面ST是竖直的，使得内线圈图案部42和44与磁性主体50的第一主表面SB或第二主表面ST之间的角度在80°至100°之间。
同时，内线圈图案部42和44可形成为与磁性主体50的第一侧表面Sw1和第二侧表面Sw2平行。即，接触绝缘基板23的内线圈图案部42和44的表面可与磁性主体50的第一侧表面Sw1和第二侧表面Sw2平行。
如上所述，当薄型电感器100小型化成具有1608尺寸或更小的尺寸时，可形成厚度T大于宽度W的磁性主体50，且磁性主体50在L-T方向上的横截面面积可大于磁性主体50在L-W方向上的横截面面积。
因此，当内线圈图案部42和44形成为相对于磁性主体50的第一主表面SB和第二主表面ST垂直时，可以增大可形成内线圈图案部42和44的区域的面积。
例如，根据示例性实施例，当磁性主体50的长度在大约1.6±0.2mm的范围内并且其宽度在大约0.8±0.2mm的范围内(1608尺寸)时，在厚度T为大约1.0±0.2mm的范围内，其厚度T可以大于其宽度W。然而，由于磁性主体50的厚度T大于其宽度W，因此与内线圈图案部42和44形成为与磁性主体50的第一主表面SB和第二主表面ST平行的情况相比，当内线圈图案部42和44形成为相对于磁性主体50的第一主表面SB和第二主表面ST垂直时，可保证大的面积。
当薄型电感器的尺寸减小并且可形成内线圈图案部的磁性主体的内部空间减少时，会难以保证高电感(Ls)，并且内线圈图案部的宽度会减小，使得直流电阻和交流电阻会增大，并且还会使品质因数(Q)劣化。
因此，根据示例性实施例，内线圈图案部42和44可设置成相对于磁性主体50的第一主表面SB和第二主表面ST垂直，从而可增大磁性主体50中的形成内线圈图案部42和44的区域的面积，并且可提高电感(Ls)和品质因数(Q)。
然而，在大于1608尺寸的片的2012尺寸的片(长度：2.0mm×宽度：1.2mm)、2520尺寸的片(长度：2.5mm×宽度：2.0mm)等的情况下，由于它们被制造成具有与半导体芯片(IC)的厚度相似的大约1mm的厚度T，因此它们的厚度T小于它们的宽度W。
因此，在具有比1608尺寸大的尺寸的薄型电感器中，由于磁性主体在L-T方向上的横截面面积小于磁性主体在L-W方向上的横截面面积，因此，将内线圈图案部设置成相对于磁性主体的主表面垂直是不可取的。
除了上述1608尺寸之外，在根据示例性实施例的具有1608尺寸或更小的尺寸的薄型电感器100中，当磁性主体50具有大约1.0±0.2mm的长度和大约0.5±0.2mm的宽度(1005尺寸)时，在厚度T为大约0.8±0.2mm的范围内，磁性主体50的厚度T可以大于其宽度W。
另外，当磁性主体50具有大约0.6±0.1mm的长度和大约0.3±0.1mm的宽度(0603尺寸)时，在厚度T为大约0.5±0.2mm的范围内，磁性主体50的厚度T可以大于其宽度W。
此外，当磁性主体50具有大约0.4±0.1mm的长度和大约0.2±0.1mm的宽度(0402尺寸)时，在厚度T为大约0.3±0.2mm的范围内，磁性主体50的厚度T可以大于其宽度W。
然而，本公开不限于此，包括尺寸为大约1608或更小并且厚度大于其宽度的磁性主体的任何薄型电感器可包括在本发明的范围内。
形成在绝缘基板23的一个表面和另一表面上的内线圈图案部42和44可通过形成在绝缘基板23中的通电极46彼此电连接。
内线圈图案部42和44以及电极46可由具有优异导电率的金属形成。例如，内线圈图案部42和44以及通电极46可由银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)或铂(Pt)或者它们的合金等形成。
根据示例性实施例，形成在绝缘基板23的一个表面上的内线圈图案部44的端部可延伸以形成第一引导部62，第一引导部62可暴露至磁性主体50的第一端表面SL1。此外，形成在绝缘基板23的另一表面上的内线圈图案部42的端部可延伸以形成第二引导部64，第二引导部64可暴露至磁性主体50的第二端表面SL2。
第一外电极81和第二外电极82可分别设置在磁性主体50的第一端表面SL1和第二端表面SL2上，以连接到暴露至磁性主体50的第一端表面SL1和第二端表面SL2的第一引导部62和第二引导部64。第一外电极81和第二外电极82可延伸至磁性主体50的第一主表面SB和第二主表面ST以及第一侧表面SW1和第二侧表面SW2。
图4是示出根据示例性实施例的片式电子组件的示意透视图，其中，示出了其内线圈图案部。图5是沿图4的线B-B'截取的剖视图。
以下，可主要描述与上述实施例的组件不同的组件并将省略与上述实施例的组件相同的组件的详细描述。
参照图4和图5，在根据示例性实施例的薄型电感器200中，内线圈图案部42和44可包括分别从它们的端部延伸并引出至磁性主体50的第一主表面SB的第二引导部64和第一引导部62。
第一引导部62可从形成在绝缘基板23的一个表面上的内线圈图案部44的一个端部延伸，第二引导部64可从形成在绝缘基板23的另一表面上的内线圈图案部42的一个端部延伸。因此，第一引导部62和第二引导部64分别形成在绝缘基板23的一个表面和另一表面上。
第一外电极83和第二外电极84可设置在磁性主体50的第一主表面SB上，以分别连接到引出至磁性主体50的第一主表面SB的第一引导部62和第二引导部64。
当第一外电极83和第二外电极84形成在磁性主体50的第一主表面SB上时，可减小外电极阻碍磁通量流动的影响，从而可进一步提高电感器的诸如电感(Ls)和品质因数(Q)等的性能属性。
图6是示出根据示例性实施例的片式电子组件的示意透视图，其中，示出了其内线圈图案部。图7是沿图6的线C-C'截取的剖视图。
以下，可主要描述与上述实施例的组件不同的组件并将省略与上述实施例的组件相同的组件的详细描述。
参照图6和图7，在根据示例性实施例的薄型电感器300中，内线圈图案部42和44可包括从它们的端部延伸并分别引出至磁性主体50的第二端表面SL2和第一端表面SL1同时引出至磁性主体50的第一主表面SB的第二引导部64和第一引导部62。
第一外电极85可设置在磁性主体50的第一主表面SB和磁性主体50的邻近第一主表面SB的第一端表面SL1上，以连接到引出至磁性主体50的第一主表面SB和磁性主体50的第一端表面SL1的第一引导部62，第二外电极86可设置在磁性主体50的第一主表面SB和磁性主体50的邻近第一主表面SB的第二端表面SL2上，以连接到引出至磁性主体50的第一主表面SB和磁性主体50的第二端表面SL2的第二引导部64。
当第一引导部62和第二引导部64引出至磁性主体50的第一主表面SB及磁性主体50的第一端表面SL1和第二端表面SL2，并且第一外电极85和第二外电极86如上所述地形成在其上时，在内线圈图案部42和可延伸至磁性主体50的第一端表面SL1和第二端表面SL2的同时可减小外电极阻碍磁通量流动的影响。因此，可以增大可形成第一内线圈图案部42和第二内线圈图案部44的面积，并且可以实现电感(Ls)的增大。
图8是示出根据示例性实施例的具有片式电子组件的板的透视图。
参照图8，移动电话的电源电路的一部分被示出作为具有片式电子组件的板的示例。
根据示例性实施例的具有片式电子组件的板1000可包括印刷电路板1100和安装在印刷电路板1100上的薄型电感器100。
作为电源电路的一部分，具有片式电子组件的板1000还可包括安装在印刷电路板1100上的半导体芯片(IC)500。
位于电源电路中的半导体芯片(IC)500可为例如电源管理集成电路(PMIC)、应用处理器(AP)等。
作为在电源电路中使用的功率电感器的薄型电感器100可安装在IC芯片500的周边部分中以在功率转换期间控制电流，由此稳定电压。
在这种情况下，由于功率电感器所占空间在电源电路中最大，因此为了实现电路的小型化，会必须需要减小功率电感器的尺寸。
因此，在电源电路中使用的功率电感器的尺寸从2520尺寸(长度：2.5mm×宽度：2.0mm)、2012尺寸(长度：2.0mm×宽度：1.2mm)等减小到1608尺寸(长度：1.6mm×宽度：0.8mm)或更小的尺寸。
然而，在电感器的诸如电感器的电感(Ls)、品质因数(Q)等的性能属性由于在电源电路中使用的功率电感器的尺寸的减小而劣化的情况下，功率转换效率会快速劣化。
因此，为了保证电感器的优异的性能并防止功率转换效率的下降，已经按照如下方式来进行电感器的小型化：减小电感器的磁性主体的长度L和宽度W，但尽可能地保持磁性主体的厚度T。
同时，由于在减小在移动电话的电源电路(诸如电源管理集成电路(PMIC)、应用处理器(AP))等中使用的IC芯片500的厚度TIC方面存在限制，因此安装在IC 500的周边部分中的功率电感器可具有与IC芯片500的厚度TIC相似的最大厚度TC。
即，作为根据示例性实施例的功率电感器的薄型电感器100的厚度可等于或小于IC 500的厚度。
例如，由于难以将在移动电话的电源电路中使用的IC 500制造成具有大约1mm或更小的厚度TIC，因此安装在IC 500的周边部分中的薄型电感器100可保证大约1mm的厚度TC。
因此，在大于1608尺寸的片的2012尺寸的片(长度：2.0mm×宽度：1.2mm)、2520尺寸的片(长度：2.5mm×宽度：2.0mm)等的情况下，由于它们被制造成具有与IC 500的厚度TIC相似的大约1mm的厚度T，因此它们的厚度T小于它们的宽度W。
同时，通过以磁性主体50具有1608尺寸或更小的尺寸的方式来减小磁性主体50的长度L和宽度W但维持厚度最大在大约1mm，根据示例性实施例的薄型电感器100可包括具有1608尺寸或更小的尺寸且厚度T大于其宽度W的磁性主体50。
例如，在1608尺寸结构的情况下，当磁性主体50的长度为大约1.6±0.2mm且其宽度为大约0.8±0.2mm时，在厚度为大约1.0±0.2mm的范围内，磁性主体50的厚度T大于宽度W。
由于根据本公开中的示例性实施例的薄型电感器100具有1608尺寸或更小的尺寸且其厚度T大于其宽度W，因此磁性主体50在L-T方向上的横截面面积大于磁性主体在L-W方向上的横截面面积。
图9是示出根据本公开中的示例性实施例的安装在板上的片式电子组件的图8的部分“E”的放大图。
参照图9，根据示例性实施例的具有片式电子组件100的板1000可包括其上安装有薄型电感器100的印刷电路板1100以及设置在印刷电路板1100上的第一电极焊盘1110和第二电极焊盘1120。
在这种情况下，在第一外电极81和第二外电极82分别位于第一电极焊盘1110和第二电极焊盘1120上以彼此接触的状态下，薄型电感器100可通过焊料1200电连接到印刷电路板1100。
可将薄型电感器100安装为使得磁性主体50的第一主表面SB形成在印刷电路板1100上。即，将磁性主体50的第一主表面SB安装成面对印刷电路板1100的安装表面SM，相对于安装表面SM垂直的轴的方向可为薄型电感器100的厚度(T)方向。
在这种情况下，内线圈图案部42和可设置成相对于其上安装有薄型电感器100的印刷电路板1100的安装表面SM垂直。
将内线圈图案部42和44设置成相对于安装表面SM垂直表示将接触绝缘基板23的内线圈图案部42和44的表面设置成如图9所示的相对于安装表面SM成90°的角度或基本上90°的角度。例如，可将内线圈图案部42和44形成为相对于安装表面SM是竖直的，使得内线圈图案部42和44与安装表面SM之间的角度在80°至100°之间。
同时，内线圈图案部42和44可设置成与磁性主体50的第一侧表面SW1和第二侧表面SW2平行，第一侧表面SW1和第二侧表面SW2可安装成相对于印刷电路板1100的安装表面SM垂直。
如上所述，当薄型电感器100的尺寸减小至1608尺寸或更小时，形成厚度T大于宽度W的磁性主体50。
因此，与内线圈图案部42和44形成为与印刷电路板1100的安装表面SM平行的情况相比，在内线圈图案部42和44形成为相对于印刷电路板1100的安装表面SM垂直的情况下，可形成内线圈图案部42和44的面积可以增大。当可形成内线圈图案部42和44的面积增大时，电感(Ls)和品质因数(Q)可以提高。
然而，在大于1608尺寸的片的2012尺寸的片(长度：2.0mm×宽度：1.2mm)、2520尺寸的片(长度：2.5mm×宽度：2.0mm)等的情况下，由于它们被制造成与IC 500的厚度TIC相似的大约1mm的厚度TC，因此它们具有小于它们的宽度W的厚度T。
因此，在具有比1608尺寸大的尺寸的薄型电感器中，由于磁性主体在L-T方向上的横截面面积小于磁性主体在L-W方向上的横截面面积，因此将内线圈图案部设置成相对于安装表面SM垂直是不可取的。
在根据示例性实施例的具有1608尺寸或更小的尺寸的薄型电感器100中，当磁性主体50具有大约1.6±0.2mm的长度和大约0.8±0.2mm的宽度(1608尺寸)时，在厚度T为大约1.0±0.2mm的范围内，磁性主体50的厚度T可以大于其宽度W。
此外，当磁性主体50具有大约1.0±0.2mm的长度和大约0.5±0.2mm的宽度(1005尺寸)时，在厚度为大约0.8±0.2mm的范围内，磁性主体50的厚度T可以大于其宽度W。
另外，当磁性主体50具有大约0.6±0.1mm的长度和大约0.3±0.1mm的宽度(0603尺寸)时，在厚度为大约0.5±0.2mm的范围内，磁性主体50的厚度T可以大于其宽度W。
此外，当磁性主体50具有大约0.4±0.1mm的长度和大约0.2±0.1mm的宽度(0402尺寸)时，在厚度为大约0.3±0.2mm的范围内，磁性主体50的厚度T可以大于其宽度W。
然而，本发明不限于此，包括具有1608尺寸或更小的尺寸且厚度大于其宽度的磁性主体的任何薄型电感器可包括在本发明的范围内。
另外，因为内线圈图案部42和44设置成相对于安装表面SM垂直，所以印刷电路板1100阻碍磁通量流动的影响会显著减小。
即，当内线圈图案部42和44形成为与安装表面SM平行时，磁通量的全部流动会受到印刷电路板1100阻碍。然而，在根据本公开中的示例性实施例的内线圈图案部42和44设置成相对于安装表面SM垂直的情况下，从与芯部71的上部对应的内线圈图案部的部分产生的磁通量的流动可以不受印刷电路板1100阻碍。因此，可以提高电感器的诸如电感(Ls)、品质因数(Q)等的性能属性。
图10是示出根据示例性实施例的安装在板上的片式电子组件的透视图。图11是示出根据示例性实施例的安装在板上的片式电子组件的透视图。
以下，可主要描述与上述实施例的组件不同的组件，并将省略与上述实施例的组件相同的组件的详细描述。
参照图10，从内线圈图案部44和42的端部延伸的第一引导部62和第二引导部64可引出至磁性主体50的第一主表面SB，第一外电极83和第二外电极84可设置在磁性主体50的第一主表面SB上，以连接到第一引导部62和第二引导部64。
参照图11，从内线圈图案部44和42的端部延伸的第一引导部62和第二引导部64可分别引出至磁性主体50的第一端表面SL1和第二端表面SL2，同时引出至磁性主体50的第一主表面SB。第一外电极85可设置在磁性主体50的第一主表面SB和磁性主体50的邻近第一主表面SB的第一端表面SL1上以连接到第一引导部62，第二外电极86可设置在磁性主体50的第一主表面SB和磁性主体50的邻近第一主表面SB的第二端表面SL2上以连接到第二引导部64。
在第一外电极83或85可位于第一电极焊盘1110上以与第一电极焊盘1110接触，同时第二外电极84或86可位于第二电极焊盘1120上以与第二电极焊盘1120接触的状态下，片式电子组件可通过焊料1200电连接到印刷电路板1100。
在如图10和图11所示的外电极仅形成在磁性主体50的第一主表面SB上或者外电极形成在磁性主体50的第一主表面SB上以延伸至磁性主体50的第一端表面SL1或第二端表面SL2而由此具有L形的情况下，外电极阻碍磁通量的流动的影响会减小，从而可进一步提高电感器的性能属性。此外，外电极和内线圈图案部之间的寄生电容组件会减少。
下表1示出通过比较如图9和图10所示的根据本公开中的示例性实施例的具有内线圈图案部被形成为相对于板的安装表面垂直的结构(“竖直结构”)的片式电子组件与根据现有技术的具有内线圈图案部被形成为与板的安装表面平行的结构(“水平结构”)的片式电子组件的电感(Ls)和直流电阻(Rdc)的值得到的结果。
(长度(L)：1.6mm，宽度(W)：0.8mm，厚度(T)：1.0mm)
[表1]
图9 图10 水平结构
Ls(μH) 0.4193 0.4597 0.288
Rdc(mohm) 88.65 83.35 83.41
如表1所示，与根据现有技术的具有内线圈图案部被形成为与板的安装表面平行的结构的片式电子组件的情况相比，在内线圈图案部被形成为相对于板的安装表面垂直的图9的片式电子组件的情况下，电感(Ls)的数值显著增大，并且与根据现有技术的片式电子组件的情况相比，在内线圈图案部42和44被形成为相对于板的安装表面垂直且外电极83和84形成在第一主表面SB上的图10的片式电子组件的情况下，电感(Ls)的数值进一步增大了大约70％。
图12A是示出在根据现有技术的形成有具有水平结构的内线圈图案部的片式电子组件中的根据施加到线圈的电流的磁通量分布的图，图12B是示出在根据示例性实施例的形成有具有竖直结构的内线圈图案部的片式电子组件中的根据施加到线圈的电流的磁通量分布的图。
与根据现有技术的具有水平结构的片式电子组件(图12A)不同，在根据示例性实施例的片式电子组件(图12B)的情况下，从与芯部71的上部对应的内线圈图案部的部分产生的磁通量的流动可以不受印刷电路板阻碍。
下表2示出通过根据薄型电感器的尺寸以及内线圈图案部的竖直结构或水平结构(相对于安装表面)来比较片式电子组件的电感(Ls)和直流电阻(Rdc)的值而得到的结果。
[表2]
如表2所示，在等于或小于1608尺寸的组件的1608尺寸的组件、1005尺寸的组件、0603尺寸的组件和0402尺寸的组件的情况下，当内线圈图案部具有根据本公开中的示例性实施例的竖直结构时，电感(Ls)的数值显著增大。
然而，在大于1608尺寸的组件的2012尺寸的组件和2520尺寸的组件的情况下，当内线圈图案部具有水平结构而不是竖直结构时，电感(Ls)和直流电阻(Rdc)性能优异。
图13是示出根据示例性实施例的片式电子组件被安装在封装单元中的形式的示意透视图。
参照图13，根据示例性实施例的片式电子组件的封装单元2000可包括封装板2200，封装板2200包括形成在其中的容纳部2250。在容纳部2250中，容纳作为片式电子组件的薄型电感器100。
封装板2200的容纳部2250可具有与薄型电感器100对应的形状。
在这种情况下，薄型电感器100可被设置成使得内线圈图案部42和44形成为相对于容纳部2250的底表面2251垂直。
在通过电子组件布置设备来维持其中内线圈图案部42和44被布置成相对于容纳部的底表面垂直的薄型电感器100的状态的同时，可通过传送设备将薄型电感器100移动至封装板2200。因此，内线圈图案部42和44可被设置成相对于封装板2200的容纳部2250的底表面2251垂直。通过如上所述的方法，在封装板2200中的多个薄型电感器100可被设置成在封装板2200中具有相同的方向性。
容纳在容纳部2250中的薄型电感器100中的每个可按照磁性主体50的第一主表面SB或第二主表面ST面对容纳部2250的底表面2251的方式来设置。
片式电子组件的封装单元2000还可包括覆盖容纳薄型电感器100的封装板2200的包封层2400，其中，薄型电感器100的内线圈图案部42和44设置成相对于容纳部2250的底表面2251垂直。
图14是示出图13的封装单元以卷轴的形状卷绕的形式的示意剖视图。
参照图14，以卷轴的形状卷绕的片式电子组件的封装单元2000可按照连续卷绕的方式来形成。
为了避免重复的描述，将省略片式电子组件的封装单元的与上述片式电子组件的内容重复的内容的描述。
如上所述，根据示例性实施例，可提供一种片式电子组件、具有该片式电子组件的板以及该片式电子组件的封装单元，该片式电子组件在尺寸减小的同时能够实现高电感(Ls)和提高的品质因数(Q)。
虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可作出修改和变化。
尽管已经示出和描述了一些实施例，但本领域技术人员将理解的是，在不脱离本发明的原理和精神的情况下，可在这些实施例中作出改变，本发明的范围限定在权利要求和它们的等同物中。

Claims (27)

1.一种片式电子组件，包括：
磁性主体，具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在宽度方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面，磁性主体的厚度大于其宽度；
内线圈图案部，设置在磁性主体中；以及
外电极，设置在磁性主体的至少一个表面上，
其中，内线圈图案部设置成相对于磁性主体的第一主表面和第二主表面垂直。
2.如权利要求1所述的片式电子组件，其中，磁性主体具有1608尺寸或更小的尺寸。
3.如权利要求1所述的片式电子组件，其中，内线圈图案部设置成与磁性主体的第一侧表面和第二侧表面平行。
4.如权利要求1所述的片式电子组件，其中，内线圈图案部包括通过镀覆形成在绝缘基板的至少一个表面上的平面线圈图案。
5.如权利要求1所述的片式电子组件，其中，内线圈图案部包括从其端部延伸并分别引出至磁性主体的第一端表面和第二端表面的第一引导部和第二引导部，
外电极包括分别设置在磁性主体的第一端表面和第二端表面上的第一外电极和第二外电极，以分别连接到第一引导部和第二引导部。
6.如权利要求1所述的片式电子组件，其中，内线圈图案部包括从其端部延伸并引出至磁性主体的第一主表面的第一引导部和第二引导部，
外电极包括设置在磁性主体的第一主表面上的第一外电极和第二外电极，以分别连接到第一引导部和第二引导部。
7.如权利要求1所述的片式电子组件，其中，内线圈图案部包括从其端部延伸并在引出至磁性主体的第一主表面的同时分别引出至磁性主体的第一端表面和第二端表面的第一引导部和第二引导部，
外电极包括设置在磁性主体的第一主表面和磁性主体的邻近第一主表面的第一端表面上以连接到第一引导部的第一外电极，以及设置在磁性主体的第一主表面和磁性主体的邻近第一主表面的第二端表面上以连接到第二引导部的第二外电极。
8.一种具有片式电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，具有设置在其上的电极焊盘；以及
片式电子组件，安装在印刷电路板上使得外电极位于电极焊盘上，
其中，片式电子组件包括：磁性主体，具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在宽度方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面，磁性主体的厚度大于其宽度；内线圈图案部，设置在磁性主体中；外电极，设置在磁性主体的至少一个表面上，内线圈图案部设置成相对于印刷电路板的安装表面垂直。
9.如权利要求8所述的板，其中，片式电子组件被安装成使得磁性主体的第一主表面面对印刷电路板的安装表面。
10.如权利要求8所述的板，其中，磁性主体具有1608尺寸或更小的尺寸。
11.如权利要求8所述的板，所述板还包括安装在印刷电路板上的半导体芯片，
其中，片式电子组件的厚度等于或小于安装在印刷电路板上的半导体芯片的厚度。
12.如权利要求8所述的板，其中，内线圈图案部包括从其端部延伸并分别引出至磁性主体的第一端表面和第二端表面的第一引导部和第二引导部，
外电极包括分别设置在磁性主体的第一端表面和第二端表面上的第一外电极和第二外电极，以分别连接到第一引导部和第二引导部。
13.如权利要求8所述的板，其中，内线圈图案部包括从其端部延伸并引出至磁性主体的第一主表面的第一引导部和第二引导部，
外电极包括设置在磁性主体的第一主表面上的第一外电极和第二外电极，以分别连接到第一引导部和第二引导部。
14.如权利要求8所述的板，其中，内线圈图案部包括从其端部延伸并在引出至磁性主体的第一主表面的同时分别引出至磁性主体的第一端表面和第二端表面的第一引导部和第二引导部，
外电极包括设置在磁性主体的第一主表面和磁性主体的邻近第一主表面的第一端表面上以连接到第一引导部的第一外电极，以及设置在磁性主体的第一主表面和磁性主体的邻近第一主表面的第二端表面上以连接到第二引导部的第二外电极。
15.一种具有片式电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，具有设置在其上的电极焊盘；以及
片式电子组件，安装在印刷电路板上使得外电极连接到电极焊盘，
其中，片式电子组件包括：磁性主体，具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在宽度方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面，磁性主体的厚度大于其宽度；内线圈图案部，设置在磁性主体中；外电极，设置在磁性主体的至少一个表面上，内线圈图案部设置成与磁性主体的第一侧表面和第二侧表面平行，且磁性主体的第一侧表面和第二侧表面安装成相对于印刷电路板的安装表面垂直。
16.如权利要求15所述的板，其中，磁性主体具有1608尺寸或更小的尺寸。
17.如权利要求15所述的板，其中，磁性主体的长度为1.6±0.2mm，其宽度为0.8±0.2mm。
18.如权利要求17所述的板，其中，在厚度为1.0±0.2mm的范围内，磁性主体的厚度大于其宽度。
19.如权利要求15所述的板，其中，磁性主体的长度为1.0±0.2mm，其宽度为0.5±0.2mm。
20.如权利要求19所述的板，其中，在厚度为0.8±0.2mm的范围内，磁性主体的厚度大于其宽度。
21.如权利要求15所述的板，其中，磁性主体的长度为0.6±0.1mm，其宽度为0.3±0.1mm。
22.如权利要求21所述的板，其中，在厚度为0.5±0.2mm的范围内，磁性主体的厚度大于其宽度。
23.如权利要求15所述的板，其中，磁性主体的长度为0.4±0.1mm，其宽度为0.2±0.1mm。
24.如权利要求23所述的板，其中，在厚度为0.3±0.2mm的范围内，磁性主体的厚度大于其宽度。
25.如权利要求15所述的板，所述板还包括安装在印刷电路板上的半导体芯片，
其中，片式电子组件的厚度等于或小于安装在印刷电路板上的半导体芯片的厚度。
26.一种片式电子组件的封装单元，所述封装单元包括：
如权利要求1所述的片式电子组件；以及
封装板，包括形成在其中的容纳部，从而将片式电子组件容纳在封装板中，
其中，内线圈图案部被设置并布置成相对于容纳部的底表面垂直。
27.如权利要求26所述的封装单元，其中，容纳在容纳部中的片式电子组件被设置成使得磁性主体的第一主表面和第二主表面中的一个面对容纳部的底表面。
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