JP2006108383A

JP2006108383A - 積層型電子部品

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Publication number: JP2006108383A
Application number: JP2004292919A
Authority: JP
Inventors: Mitsuru Ishifune; 満石船; Shinichi Sato; 真一佐藤; Yoji Tozawa; 洋司戸沢; Hidekazu Sato; 英和佐藤; Satoru Okamoto; 悟岡本; Osami Kumagai; 修美熊谷
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2004-10-05
Filing date: 2004-10-05
Publication date: 2006-04-20
Anticipated expiration: 2024-10-05
Also published as: JP4343809B2

Abstract

【課題】素体の積層方向が被実装面に対して平行になるように置いた場合でも、所定の方向性を持った電子素子の向きを容易に識別することができる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型インダクタ１は、略直方体形状の電子素子２と、この電子素子２の外面に形成された端子電極３Ａ，３Ｂとを備えている。電子素子２は、積層体４と、この積層体４の内部に形成された内部導体とを有している。積層体４は、複数の非磁性体グリーンシートを積層して形成されている。端子電極３Ａ，３Ｂは、内部導体と電気的に接続されている。また、積層型インダクタ１には、電子素子２の方向性を示す２つの標識部２０が設けられている。標識部２０は、電子素子２において各グリーンシートの積層方向に平行な上面４ｆのエッジ部と当該上面４ｆに隣り合う側面４ｃ，４ｄとに繋がった状態で露出するように形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、積層型インダクタ等の積層型電子部品に関するものである。

従来の積層型電子部品としては、例えば特許文献１に記載されているような積層型インダクタが知られている。この文献に記載の積層型インダクタは、コイル形状の内部導体と、この内部導体の両端にそれぞれ接続された引き出し導体と、各引き出し導体にそれぞれ接続された外部電極とを備えている。また、積層型インダクタの外面には、各引き出し導体の位置を示すためのマーカーが形成されている。このような積層型インダクタは、マーカーが印刷された生シートと、印刷なしの生シートと、内部導体の一部をもつ複数の生シートと、引き出し導体つきの生シートとを積層することにより形成される。
特開平９−１４８１３４号公報（特許第３３５９８０２号）

積層型電子部品としては、電気絶縁性を有する素体の積層方向が被実装面に対して平行になるように被実装面に実装されるタイプのものがある。例えば積層型インダクタでは、コイルの重要特性であるＱ（quality factor）値を高くできることから、素体の積層方向が被実装面に対して平行になるように実装することにより、コイル導体を被実装面に対して平行な方向に巻回した構成とすることがある。このような積層型インダクタは、例えば被実装面に対する引き出し導体の位置によってインダクタンス特性が変化するといった方向性を持っている。

ところが、上記特許文献１に記載のものでは、生シートの積層方向が被実装面に対して平行になるようにすべく、積層型インダクタ自体を横に倒すと、マーカーが積層型インダクタの側面に位置することになる。このため、カメラ等でマーカーを確認するのは殆ど不可能になる。従って、方向性を持った積層型インダクタの向きを識別することが困難になる。

本発明の目的は、素体の積層方向が被実装面に対して平行になるように置いた場合でも、所定の方向性を持った電子素子の向きを容易に識別することができる積層型電子部品を提供することである。

本発明の積層型電子部品は、電気絶縁性を有する素体を複数積層してなる積層体と、積層体の内部に形成された内部導体とを有する略直方体状の電子素子と、電子素子における素体の積層方向に平行な面に露出するように形成され、電子素子の方向性を示す標識部とを備えたことを特徴とするものである。なお、ここでいう素体の積層方向に平行な面は、素体の積層方向に完全に平行な面だけでなく、素体の積層方向にほぼ平行な面も含んでいる。また、電子素子の方向性とは、積層型電子部品が積層型インダクタの場合には、例えば電子素子の実装面に対する内部導体の位置関係であり、積層型電子部品が積層型コンデンサ等の場合には、例えば極性である。

このような積層型電子部品において、電子素子の方向性を示す標識部は、略直方体状の電子素子における素体の積層方向に平行な面に露出するように形成されている。このため、電子素子における素体の積層方向に平行な面が被実装面に対して平行になるように積層型電子部品を被実装面に置くことにより、電子素子における標識部が露出された面を上にすることが可能となる。このように積層型電子部品が被実装面に置かれた状態で、標識部が電子素子の上面に位置する場合には、カメラや目視等により標識部を簡単かつ確実に確認することができる。従って、特に新しい設備等を必要とせずに、所定の方向性を持った電子素子の向きを容易に識別することができる。

好ましくは、内部導体は、素体に形成されており、標識部は、内部導体が形成された素体とは異なる層の素体に形成されている。この場合には、内部導体が形成された素体と標識部が形成された素体と内部導体及び標識部が形成されていない素体とを積層することにより、電子素子を簡単に製作することができる。このとき、内部導体及び標識部を異なる層の素体に形成することにより、内部導体によって標識部が外部から見えにくくなることが防止される。また、一つの素体に内部導体及び標識部の両方を形成する場合に比べて、積層型電子部品の製作が容易に行える。さらに、内部導体と標識部とが距離的に離れることになるので、標識部が積層型電子部品の特性に悪影響を与えることは無い。

また、好ましくは、標識部は、電子素子における素体の積層方向に平行な一面及び当該一面と隣り合う面に露出するように形成されている。この場合には、電子素子における素体の積層方向に平行な一面と隣り合う面に、標識部を広い範囲で露出させることにより、目視による標識部の確認がより行いやすくなる。このため、積層型電子部品の製造工程における取り扱いが容易に行えるようになる。

標識部は、電子素子における素体の積層方向に平行な一面のみに露出するように形成されていても良い。この場合には、標識部が電子素子のエッジ部よりも内側に存在することになるため、カメラによる標識部の確認がより行いやすくなる。また、積層型電子部品が回路基板等に実装された状態では、他の部品と容易に区別されるため、目視による標識部の確認がより行いやすくなる。

本発明によれば、電子素子の方向性を示す標識部を、電子素子における素体の積層方向に平行な面に露出するように形成したので、素体の積層方向が被実装面に対して平行になるように積層型電子部品を被実装面に置いた場合でも、所定の方向性を持った電子素子の向きを容易に識別することができる。これにより、例えば積層型電子部品の測定及びテーピングの容易化を図ることが可能となる。

以下、本発明に係わる積層型電子部品の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。

図１は、本発明に係わる積層型電子部品として積層型インダクタの第１の実施形態を示す斜視図であり、図２は、図１に示す積層型インダクタの断面図であり、図３は、図１に示す積層型インダクタの主要部の分解斜視図である。

各図において、本実施形態の積層型インダクタ１は、略直方体形状の電子素子２と、この電子素子２の外面に形成された１対の端子電極３Ａ，３Ｂとを備えている。電子素子２は、図２に示すように、積層体４と、この積層体４の内部に形成された内部導体５とを有している。積層体４は、図３に示すように、複数枚（ここでは１１枚）の非磁性体グリーンシート６〜１６を積層して形成されている。

非磁性体グリーンシート６〜１６は、電気絶縁性を有するガラス系セラミックグリーンシートである。非磁性体グリーンシート６〜１６の組成は、例えば、ストロンチウム、カルシウム、アルミナ及び酸化珪素からなるガラス７０ｗｔ％、アルミナ粉３０ｗｔ％である。非磁性体グリーンシート６〜１６の厚みは、例えば１０〜３５μｍ程度である。なお、このような非磁性体グリーンシート６〜１６の替わりに、例えばフェライト（例えば、Ｎｉ-Ｃｕ-Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ-Ｃｕ-Ｚｎ-Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ-Ｚｎ系フェライト、又は、Ｎｉ-Ｃｕ系フェライト等）粉末を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成した磁性体グリーンシートを用いても良い。

積層体４（電子素子２）は、４つの側面４ａ〜４ｄ、下面４ｅ及び上面４ｆを有している。下面４ｅは、回路基板（図示せず）に実装される面（実装面）である。側面４ａ，４ｂ同士は、Ｘ軸方向において互いに対向しており、側面４ｃ，４ｄ同士は、Ｙ軸方向において互いに対向しており、下面４ｅと上面４ｆとは、Ｚ軸方向において互いに対向している。積層体４を形成する各グリーンシート６〜１６は、Ｙ軸方向に積層されている。これにより、側面４ａ，４ｂ、下面４ｅ及び上面４ｆは、各グリーンシート６〜１６の積層方向に平行な面となり、側面４ｃ，４ｄは、各グリーンシート６〜１６の積層方向に直交（交差）する面となる。

内部導体５は、コイル状導体１７と、このコイル状導体１７の両端にそれぞれ接続された引き出し導体１８Ａ，１８Ｂとを有している。引き出し導体１８Ａ，１８Ｂのいずれか一方は内部導体５の始端部を構成し、引き出し導体１８Ａ，１８Ｂの他方は内部導体５の終端部を構成している。引き出し導体１８Ａは電子素子２の側面４ａまで延びており、引き出し導体１８Ｂは電子素子２の側面４ｂまで延びている。引き出し導体１８Ａ，１８Ｂと電子素子２の上面４ｆとの間隔は、引き出し導体１８Ａ，１８Ｂと電子素子２の下面（実装面）４ｅとの間隔よりも小さく設定されている。つまり、引き出し導体１８Ａ，１８Ｂは、電子素子２の上面４ｆ側に片寄って配置されている。

このような内部導体５は、グリーンシート１０に形成された導体パターン５ａ、グリーンシート１１に形成された導体パターン５ｂ、グリーンシート１２に形成された導体パターン５ｃ、グリーンシート１３に形成された導体パターン５ｄにより構成されている。導体パターン５ａ〜５ｄは、例えば銀またはニッケルを主成分とした導体ペーストをスクリーン印刷して形成される。

導体パターン５ａは、コイル状導体１７の一部及び引き出し導体１８Ａを形成するものであり、グリーンシート１０上で略Ｌ字状に延びて、グリーンシート１０の端面に露出している。導体パターン５ｂは、コイル状導体１７の一部を形成するものであり、グリーンシート１１上で略Ｕ字状に延びている。導体パターン５ｃは、コイル状導体１７の一部を形成するものであり、グリーンシート１２上で略Ｃ字状に延びている。導体パターン５ｄは、コイル状導体１７の一部及び引き出し導体１８Ｂを形成するものであり、グリーンシート１３上で略Ｉ字状に延びて、グリーンシート１３の端面に露出している。導体パターン５ａ〜５ｄは、グリーンシート１０〜１２にそれぞれ形成されたスルーホール１９ａ〜１９ｃにより電気的に接続されている。

このような構成を有する電子素子２（積層体４）の寸法は、例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍである。また、導体パターン５ａ〜５ｄの幅は例えば４０μｍ程度であり、導体パターン５ａ〜５ｄの厚みは例えば１２μｍ程度である。コイル状導体１７は、長軸方向の内径が例えば３２０μｍ程度であり、短軸方向の内径が例えば１２０μｍ程度となるように構成されている。また、コイル状導体１７のターン数は例えば２．５ターンであり、コイル状導体１７のインダクタンス値は例えば１．８ｎＨである。

各端子電極３Ａ，３Ｂは、電子素子２の側面４ａ，４ｂに形成され、各引き出し導体１８Ａ，１８Ｂと電気的に接続されている。各端子電極３Ａ，３Ｂは、電子素子２の側面４ａ，４ｂ全体を覆うように形成されていると共に、一部を電子素子２の下面４ｅ及び上面４ｆに回り込ませている。これにより、積層型インダクタ１が回路基板（図示せず）に実装されるときに、固着強度が特に問題になることは無い。電子素子２の側面４ｃ，４ｄには、端子電極３Ａ，３Ｂが殆ど形成されていない。ただし、電子素子２の各エッジ部分は僅かに湾曲して形成されているため、実際には電子素子２の側面４ｃ，４ｄにも１００μｍ程度の回り込みが発生している。

端子電極３Ａ，３Ｂは、例えば銀、銅及びニッケルのいずれかを主成分とした導体ペーストをスクリーン印刷するか、あるいは印刷とディップ方式を用いて形成する。なお、図２では、引き出し導体１８Ａ，１８Ｂの幅は全体的に同等となっているが、引き出し導体１８Ａ，１８Ｂと端子電極３Ａ，３Ｂとの接合信頼性を得るために、引き出し導体１８Ａ，１８Ｂの端部（接合部）の幅を若干広くするのが好ましい。

このように構成される積層型インダクタ１は、積層体４を形成するグリーンシート６〜１６の積層方向が回路基板（図示せず）の被実装面に対して平行となるように実装されるものである。このため、積層型インダクタ１を回路基板に実装した状態では、コイル状導体１７の軸心方向が被実装面に対して平行となる。このとき、電子素子２においてコイル状導体１７の軸心方向に交差する側面４ｃ，４ｄには、端子電極３Ａ，３Ｂが殆ど存在していないので、コイル状導体１７に発生するフラックスが端子電極３Ａ，３Ｂにより大きく阻害されることは無い。これにより、積層型インダクタ１のＱ（quality factor）値の低下を抑えることができる。

ところで、積層型インダクタ１の電子素子２は、上下方向（Ｚ軸方向）に対して方向性を持っている。具体的には、上述したように引き出し導体１８Ａ，１８Ｂが電子素子２の上面４ｆ側に片寄って配置されているため、積層型インダクタ１を上下逆さにした状態で回路基板（図示せず）に実装すると、回路基板の被実装面に対する引き出し導体１８Ａ，１８Ｂの位置が変わってくる。この場合には、積層型インダクタ１のインダクタンス値も変化し、積層型インダクタ１の特性変化の要因となってしまう。

そこで、積層型インダクタ１には、電子素子２の方向性を示す２つの標識部２０が設けられている。これらの標識部２０は、具体的には、電子素子２において引き出し導体１８Ａ，１８Ｂに近い上面４ｆがどの面であるかを示すものである。標識部２０は、電子素子２における上面４ｆのエッジ部と当該上面４ｆに隣り合う側面４ｃ，４ｄとに繋がった状態で露出するように形成されている。また、標識部２０は、電子素子２の片側部分において互いに対向するように位置している。なお、光学系による標識部２０の認識を確実に可能とするためには、標識部２０の幅は５〜３０μｍであるのが望ましい。

標識部２０は、図３に示すように、両端に積層されるグリーンシート６，１６に形成されたマークパターン２０ａ，２０ｂにより構成されている。マークパターン２０ｂは、予めマークパターン２１が付与されたフィルム２２をグリーンシート１６に対して積層することにより、マークパターン２１のみがグリーンシート１６に転写されて得られるものである。マークパターン２０ａ，２１のマーク材としては、例えばグリーンシート６〜１６と同じ組成を持ったセラミック組成物に、微量のクロムとコバルトとを混合したものが用いられる。また、磁性体グリーンシートの場合は、マーク材としてチタンとガラスとの混合物が用いられる。

なお、グリーンシート１６に形成されるマークパターン２０ｂとしては、フィルム２２のマークパターン２１を転写して形成する方法の他に、上記マーク材からなるマークパターンを直接グリーンシート１６に形成しても良い。

次に、以上のような積層型インダクタ１を製造する方法について説明する。まず、図４に示すように、グリーンシート６〜１６及びフィルム２２の元となるグリーンシート６Ａ〜１６Ａ及びフィルム２２Ａを用意する。

グリーンシート６Ａ及びフィルム２２Ａには、それぞれ複数のマークパターン２０ａ，２１がマトリクス状に形成されている。グリーンシート６Ａの短手方向に隣り合う２つのマークパターン２０ａ同士は繋がっており、後述する積層体４Ａ（図５参照）の形成後に、これらのマークパターン２０ａが図示点線Ｐに沿って切断される。フィルム２２Ａの各マークパターン２１についても同様である。また、グリーンシート１０Ａ〜１３Ａには、それぞれ複数の導体パターン５ａ〜５ｄがマトリクス状に形成されている。グリーンシート１０Ａの短手方向に隣り合う２つの導体パターン５ａ同士は、点対称位置に形成されている。グリーンシート１１Ａ〜１３Ａの各導体パターン５ｂ〜５ｄについても同様である。なお、グリーンシート７Ａ〜９Ａ，１４Ａ〜１６Ａには、何らのパターンも形成されていない。

続いて、グリーンシート６Ａ〜１６Ａ及びフィルム２２Ａを積層して圧着し、図５に示すような積層体４Ａを形成する。そして、その積層体４Ａを、図示点線Ｐに沿ってチップ単位に切断した後、所定温度（例えば９００℃程度）にて焼成する。これにより、図１に示すような積層体４、内部導体５及び標識部２０を有する電子素子２が得られる。このとき、マークパターン２０ａ，２０ｂの切断面が、標識部２０において電子素子２の上面４ｆに露出した部分となる。

続いて、積層体４の外面に端子電極３Ａ，３Ｂを形成する。端子電極３Ａ，３Ｂは、銀を主成分とする電極ペーストを積層体４の外面に塗布し、所定温度（例えば７００℃程度）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより形成される。電気めっきとしては、例えばＮｉとＳｎ等を用いることができる。これにより、積層型インダクタ１が完成することとなる。

以上のように本実施形態にあっては、電子素子２の方向性を示す標識部２０を、電子素子２においてグリーンシート６〜１６の積層方向に平行な上面４ｆに露出するように形成したので、積層型インダクタ１を正規の向きで被実装面に置いた場合には、カメラにより標識部２０を上方から認識することが可能となる。従って、本実施形態の積層型インダクタ１のように、グリーンシート６〜１６の積層方向が回路基板（図示せず）の被実装面に対して完全に平行またはほぼ平行になるように実装するタイプのものであっても、カメラにより標識部２０を認識できるか否かによって、方向性を持った積層型インダクタ１の向きを容易に識別することができる。

また、電子素子２の方向性を示す標識部２０は、電子素子２において上面４ｆに隣り合う側面４ｃ，４ｄにも露出するように形成されているので、目視による標識部２０の認識も十分に行える。このため、積層型インダクタ１の向きを目視でも識別することができる。

これらにより、積層型インダクタ１の製造工程において、電子素子２の形成部位（面）に対する方向性を持った端子電極３Ａ，３Ｂの形成を容易に行うことができる。また、その後に実施される積層型インダクタ１の測定や、テーピングへの積層型インダクタ１の収納等も容易に行うことができる。その結果、特性の良い積層型インダクタ１を安定して供給することが可能となる。

さらに、標識部２０は、積層体４における内部導体５の無い層に形成されるので、積層型インダクタ１の製造が容易に行えると共に、標識部２０が積層型インダクタ１の特性に悪影響を与えることは殆ど無い。また、特に高周波対応の積層型インダクタ１の場合には、コイル状導体１７の積層数が少ない１０ｎＨ以下の低インダクタの設計において有効である。

上述した第１の実施形態の変形例を図６〜図９に示す。図６に示す積層型インダクタ１Ａと図７に示す積層型インダクタ１Ｂとは、図１に示す積層型インダクタ１に対して、標識部２０の露出部位を変えたものである。図８に示す積層型インダクタ１Ｃは、図１に示す積層型インダクタ１に対して、標識部２０の数を多くしたものである。図９に示す積層型インダクタ１Ｄは、標識部２０の数を１つとし、標識部２０を電子素子の上面４ｆ及び側面４ｃのみに露出するように形成したものである。

図１０は、本発明に係わる積層型電子部品として積層型インダクタの第２の実施形態を示す斜視図であり、図１１は、図１０に示す積層型インダクタの主要部の分解斜視図である。図中、第１の実施形態と同一または同等の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。

各図において、本実施形態の積層型インダクタ３０は、積層体４及び内部導体５（図２参照）を有する略直方体形状の電子素子３１と、端子電極３Ａ，３Ｂとを備えている。積層体４は、上述したように非磁性体グリーンシート６〜１６を積層してなるものである（図１１参照）。

また、積層型インダクタ３０には、第１の実施形態における標識部２０に代えて、標識部３２が設けられている。各標識部３２は、電子素子３１においてグリーンシート６〜１６の積層方向に平行な上面４ｆのみに露出するように形成されている。各標識部３２は、電子素子３１の片側部分において、電子素子３１の上面４ｆのエッジ部よりも内側の部位に互いに対向するように露出している。

図１１に示すように、グリーンシート６〜１６のうち、一端の層から３層目のグリーンシート８と他端の層から２層目のグリーンシート１５とには、標識部３２を構成するマークパターン３２ａが形成されている。グリーンシート１０〜１３には、第１の実施形態と同様に内部導体５を構成する導体パターン５ａ〜５ｄがそれぞれ形成されている。グリーンシート６，７，９，１４，１６には、何らのマークも形成されていない。このようなグリーンシート６〜１６を積層して積層体４を形成することにより、上記の内部導体５及び標識部３２を含む電子素子３１が形成される。

このように本実施形態においては、電子素子３１の方向性を示す標識部３２を、電子素子３１においてグリーンシート６〜１６の積層方向に平行な上面４ｆのみに露出するように形成したので、第１の実施形態と同様に、カメラにより標識部３２を認識できるか否かによって、方向性を持った電子素子３１の向きを容易に識別することができる。このとき、各標識部３２は電子素子３１の上面４ｆのエッジ部よりも内側の部位に露出しているので、カメラによる標識部３２の識別が行いやすくなる。

上述した第２の実施形態の変形例を図１２〜図１８に示す。図１２に示す積層型インダクタ３０Ａは、図１０に示す積層型インダクタ３０に対して、標識部３２の露出部位を変えたものである。図１３に示す積層型インダクタ３０Ｂは、図１０に示す積層型インダクタ３０に対して、電子素子３１の長手方向（Ｘ方向）に標識部３２の数を多くしたものである。図１４に示す積層型インダクタ３０Ｃは、図１０に示す積層型インダクタ３０に対して、標識部３２を長くすると共に、電子素子３１の短手方向（Ｙ方向）に標識部３２の数を多くしたものである。

図１５に示す積層型インダクタ３０Ｄと図１６に示す積層型インダクタ３０Ｅと図１７に示す積層型インダクタ３０Ｆは、電子素子３１の一側に形成される標識部３２と電子素子３１の他側に形成される標識部３２とで、数や長さを変えたものである。図１８に示す積層型インダクタ３０Ｇは、標識部３２を電子素子３１の一側のみに形成したものである。

図１９は、本発明に係わる積層型電子部品として積層型インダクタの第３の実施形態を示す斜視図である。図中、第１の実施形態と同一または同等の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。

各図において、本実施形態の積層型インダクタ４０は、積層体４及び内部導体５（図２参照）を有する略直方体形状の電子素子４１と、端子電極３Ａ，３Ｂとを備えている。また、積層型インダクタ４０には、第１の実施形態における標識部２０に代えて、２つの標識部４２と４つの標識部４３とが設けられている。各標識部４２は、電子素子４１における上面４ｆのエッジ部及び上面４ｆに隣り合う側面４ｃ，４ｄに繋がって露出するように形成されている。標識部４３は、電子素子４１の上面４ｆのみに露出するように形成されている。なお、標識部４２，４３の数や長さ等は、特に上記のものに限られない。

このような本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、カメラにより標識部４２，４３を認識できるか否かによって、方向性を持った電子素子４１の向きを容易に識別することができる。

以上、本発明に係わる積層型電子部品の好適な実施形態について幾つか説明してきたが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。

例えば、積層体４の内部に形成される内部導体５は、特に上記実施形態のものには限られない。例えば図２０に示すように、内部導体５の引き出し導体１８Ａ，１８Ｂを積層体４の下面４ｅに向かって延びるようにし、端子電極３Ａ，３Ｂの回り込み部分に引き出し導体１８Ａ，１８Ｂを電気的に接続させる構成とすることもできる。また、図２１に示すように、内部導体５を直線状に延びる導体のみからなる構成とすることもできる。

また、端子電極３Ａ，３Ｂの形成部位についても、特に上記実施形態のものには限られない。例えば図２２に示すように、積層体４の側面４ａ，４ｂにおいて両側エッジ部分を避けるように端子電極３Ａ，３Ｂを形成しても良い。この場合には、積層体４においてコイル状導体１７の軸心方向に交差する側面４ｃ，４ｄへの端子電極３Ａ，３Ｂの回り込みが抑えられるため、積層型インダクタのＱ値の低下をより防止することができる。

また、図２３（ａ）に示すように、端子電極３Ａ，３Ｂの一部がほぼ積層体４の下面４ｅにのみ回り込むように、端子電極３Ａ，３Ｂを形成しても良い。この場合でも、上述したように端子電極３Ａ，３Ｂが積層体４の側面４ｃ，４ｄにも僅かに回り込むことは避けられないので、図２３（ｂ）に示すように、積層体４の側面４ａ，４ｂにおいて両側エッジ部分を避けるように端子電極３Ａ，３Ｂを形成しても良い。

さらに、図２４（ａ）に示すように、積層体４の側面４ａ，４ｂにおける下側部位のみに端子電極３Ａ，３Ｂを形成すると共に、端子電極３Ａ，３Ｂの一部を積層体４の下面４ｅに回り込ませても良い。この場合でも、上述したように端子電極３Ａ，３Ｂが積層体４の側面４ｃ，４ｄにも僅かに回り込むことは避けられないので、図２４（ｂ）に示すように、積層体４の側面４ａ，４ｂにおいて両側エッジ部分を避けるように端子電極３Ａ，３Ｂを形成しても良い。

また、上記実施形態では、グリーンシート６〜１６を積層するシート積層工法により積層体４（電子素子）を形成したが、これ以外にも、例えばセラミックスラリーと導体パターン等とを交互に印刷して積層する印刷積層工法を用いて電子素子を形成しても良い。

さらに、上記実施形態では、積層体４（電子素子）におけるグリーンシート６〜１６の積層方向に平行な面４ａ，４ｂ，４ｅ，４ｆの中では上面４ｆのみに標識部を露出させる構成としたが、積層体４の上面４ｆ及び下面４ｅに標識部を露出させる構成としても良い。ただし、このような構成では、積層体４の上面４ｆと下面４ｅとで標識部の位置や形状を異なるようにする必要がある。

また、上記実施形態は積層型インダクタについてであるが、本発明の積層型電子部品は、そのような積層型インダクタの他に、積層体及び内部電極を有する電子素子を備えると共に、例えば極性等というように何らかの方向性を持っているコンデンサ、バリスタ、サーミスタ、アクチュエータ等にも適用可能である。

本発明に係わる積層型電子部品として積層型インダクタの第１の実施形態を示す斜視図である。図１に示す積層型インダクタの断面図である。図１に示す電子素子の分解斜視図である。図１に示す積層型インダクタを製造する際に用意する複数のグリーンシートを示す斜視図である。図４に示す各グリーンシートの積層状態を示す斜視図である。図１に示す積層型インダクタの変形例を示す斜視図である。図１に示す積層型インダクタの他の変形例を示す斜視図である。図１に示す積層型インダクタの更に他の変形例を示す斜視図である。図１に示す積層型インダクタの更に他の変形例を示す斜視図である。本発明に係わる積層型電子部品として積層型インダクタの第２の実施形態を示す斜視図である。図１０に示す電子素子の分解斜視図である。図１０に示す積層型インダクタの変形例を示す斜視図である。図１０に示す積層型インダクタの他の変形例を示す斜視図である。図１０に示す積層型インダクタの更に他の変形例を示す斜視図である。図１０に示す積層型インダクタの更に他の変形例を示す斜視図である。図１０に示す積層型インダクタの更に他の変形例を示す斜視図である。図１０に示す積層型インダクタの更に他の変形例を示す斜視図である。図１０に示す積層型インダクタの更に他の変形例を示す斜視図である。本発明に係わる積層型電子部品として積層型インダクタの第３の実施形態を示す斜視図である。図２に示す内部導体の変形例を示す断面図である。図２に示す内部導体の他の変形例を示す断面図である。図１に示す端子電極の変形例を示す断面図である。図１に示す端子電極の他の変形例を示す断面図である。図１に示す端子電極の更に他の変形例を示す断面図である。

符号の説明

１，１Ａ〜１Ｄ…積層型インダクタ（積層型電子部品）、２…電子素子、４…積層体、４ｃ，４ｄ…側面、４ｆ…上面、５…内部導体、５ａ〜５ｄ…導体パターン、６〜１６…グリーンシート（素体）、２０…標識部、２０ａ，２０ｂ…マークパターン、３０，３０Ａ〜３０Ｇ…積層型インダクタ（積層型電子部品）、３１…電子素子、３２…標識部、３２ａ…マークパターン、４０…積層型インダクタ（積層型電子部品）、４１…電子素子、４２，４３…標識部。

Claims

電気絶縁性を有する素体を複数積層してなる積層体と、前記積層体の内部に形成された内部導体とを有する略直方体状の電子素子と、
前記電子素子における前記素体の積層方向に平行な面に露出するように形成され、前記電子素子の方向性を示す標識部とを備えたことを特徴とする積層型電子部品。
前記内部導体は、前記素体に形成されており、
前記標識部は、前記内部導体が形成された素体とは異なる層の素体に形成されていることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
前記標識部は、前記電子素子における前記素体の積層方向に平行な一面及び当該一面と隣り合う面に露出するように形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の積層型電子部品。
前記標識部は、前記電子素子における前記素体の積層方向に平行な一面のみに露出するように形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の積層型電子部品。