KR102429685B1

KR102429685B1 - 박막형 인덕터

Info

Publication number: KR102429685B1
Application number: KR1020170085287A
Authority: KR
Inventors: 김범석; 봉강욱; 문병철; 류정걸
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2017-07-05
Filing date: 2017-07-05
Publication date: 2022-08-05
Also published as: CN109215973B; US20190013143A1; US10741321B2; KR20190004915A; CN109215973A

Abstract

본 개시는 바디의 외부면 중 제1 단면으로 적어도 제1 내지 제3 노출부가 노출되고, 상기 제1 단면과 서로 마주하는 제2 단면으로 적어도 제4 내지 제6 노출부가 노출되는 박막형 인덕터에 관한 것이다. 상기 제1 내지 제3 노출부는 그와 마주하는 제4 내지 제6 노출부와 각각 대칭적으로 노출되도록 구성된다.

Description

박막형 인덕터 {THIN FILM TYPE INDUCTOR}

본 개시는 박막형 인덕터에 관한 것이며, 구체적으로 칩 구조로 구성되는 박막형 인덕터에 관한 것이다.

IT 기술의 발전에 따라 각종 전자 장치의 소형화 및 박막화가 가속화되고 있으고, 이에 따라, 전자 장치에 사용되는 박막형 인덕터도 소형화 및 박막화가 요구된다.

소형이면서 고용량의 박막형 파워 인덕터를 제작하기 위하여 코일은 고 종횡비가 필요하며, 바디는 고충진 가능한 자성 시트의 적층이 필요하다. 그런데, 이와 같이, 미세 선폭을 가지며, 고 종횡비를 구현하는 코일과 고충진의 바디 재료를 동시에 적용하는 경우, 미세 선폭에 의해 코일은 강성이 낮은 반면, 고충진 바디의 구현을 위하여 적용한 고충진 자성 시트는 유동성이 높기 때문에, 바디를 형성하는 공정으로서, 압착 및 경화 공정을 진행시킬 때, 바디의 변형이 발생하고, 이로부터 다이싱 불량 등이 발생하게 되어 공정의 신뢰성이 현저히 상승한다.

일본특허공개공보 제1999-204337호

본 개시는 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 개시가 해결하고자 하는 여러 과제 중 하나는 박막형 인덕터의 칩 제작시 바디의 변형을 최소화하여 신뢰성을 개선하고자 하는 것이다.

본 개시의 일 예에 따른 박막형 인덕터는 바디와 상기 바디의 외부면 상에 배치되는 제1 및 제2 외부전극을 포함한다. 상기 바디는 관통홀을 포함하는 지지 부재, 상기 지지 부재에 의해 지지되는 상부 코일과 하부 코일, 및 상기 지지 부재와 상기 상부 및 하부 코일을 봉합하는 자성 물질을 포함한다. 상기 지지 부재는 서로 마주하는 제1 비아부와 제2 비아부를 포함한다. 또한, 상기 바디의 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면의 각각에는 일정 간격으로 이격되는 제1 내지 제3 노출부와 제4 내지 제6 노출부가 노출된다.

본 개시의 여러 효과 중 하나는 고충진 자성 시트를 강하게 압착하여 바디를 형성할 때 외관의 변형이 생기지 않도록 하고, 코일의 뒤틀림이 방지되도록 하는 것이다. 또한, 외부전극과 내부에 배치되는 코일 사이의 접촉 면적을 증가시켜 Rdc 등의 전기적 특성이나 밀착도를 개선하는 것이다.

도1 은 본 개시의 일 예에 따른 개략적인 사시도를 나타낸다.
도2 는 도1 의 I-I' 선을 따라 절단한 노출면에 대한 개략적인 단면도이다.
도3 은 도1 의 지지 부재에 대한 개략적인 상면도를 나타낸다.
도4 는 도1 의 -'선을 따라 절단한 L-T 면에 대한 단면도를 나타낸다.
도5 는 도1 의 -'선을 따라 절단한 L-T 면에 대한 단면도를 나타낸다.
도6 은 도1 의 -'선을 따라 절단한 L-T 면에 대한 단면도를 나타낸다.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 개시의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 개시의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 개시를 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하에서는 본 개시의 일 예에 따른 박막형 인덕터를 설명하되, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

도1 은 본 개시의 일 예에 따른 박막형 인덕터의 개략적인 사시도, 도2 는 도1 의 I-I' 선을 따라 절단한 노출면에 대한 개략적인 단면도, 도3 은 도1 의 지지 부재에 대한 개략적인 상면도를 나타낸다.

도1 내지 도3 을 참조하면, 박막형 인덕터 (100) 는 외관을 형성하는 바디 (1)와 상기 바디의 외부면 상에 배치되는 제1 및 제2 외부전극 (21, 22) 을 포함한다.

상기 제1 및 제2 외부전극 (21, 22) 은 상기 바디 내 코일과 전기적으로 연결되어야 하므로, 전기 전도성이 우수한 재료를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 제1 및 제2 외부전극은 복수의 층으로 구성될 수 있고, 각 층의 재료 내지 사이즈는 당업자가 적절히 선택할 수 있다. 도1 에서는 제1 및 제2 외부전극이 알파벳 C 자형으로 구성되지만, 이에 제한되는 것은 아니며, 알파벳 L자형으로 변형할 수 있는 등, 그 형상에 제약은 없다.

상기 바디 (1) 는 박막형 인덕터의 전체적인 외관을 구성하며, 두께 (T) 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면, 길이 (L) 방향으로 서로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면, 폭 (W) 방향으로 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면을 포함하여, 실질적으로 육면체 형상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

도2 를 참조하여, 상기 바디 (1) 의 제1 측면을 자세히 살펴본다. 상기 제1 측면으로는 전도성 물질로 구성되는 제1 내지 제3 노출부 (141, 142, 143) 가 노출된다. 상기 제1 및 제3 노출부는 실질적으로 상부 코일 (131) 과 일체로 연결되어, 상부 코일과 상기 제1 및 제3 노출부 간의 구별이 없다. 반면, 상기 제2 노출부는 상기 상부 코일과 직접적으로 연결되지 않으며, 제1 측면으로 노출되어서, 제1 외부전극과 연결되므로, 상부 코일에 대한 더미 패턴으로 볼 수 있다. 상기 제1 내지 제3 노출부 각각의 단면은 직사각형의 스트립 형상으로 표현되고 있으나, 이제 한정되지 않으며, 상부 또는 하부의 폭이 더 큰 사다리꼴의 스트립 형상, 혹은 모서리가 곡선인 형상일 수 있다. 상기 제1 내지 제3 노출부는 폭 방향으로 이격되도록 배치되는데, 그 이격되는 거리는 당업자가 적절히 선택할 수 있다. 한편, 구체적으로 도시하지는 않았으나, 바디의 제2 측면으로는 제4 내지 제6 노출부가 노출되는데, 상기 제1 내지 제3 노출부에 대한 설명이 그대로 적용될 수 있다. 상기 제4 내지 제6 노출부는 폭방향을 따라 소정의 간격으로 이격되도록 배치되는데, 이 중, 상기 제4 및 제6 노출부는 하부 코일로부터 일체적으로 연장되며, 상기 제5 노출부는 폭방향을 상기 제4 및 제6 노출부의 사이에 게재된다. 상기 제5 노출부는 하부 코일과 일체적으로 형성되는 것이 아니며, 제2 외부전극과 직접 연결된다.

상기 바디 (1) 는 자성 물질 (11) 을 포함하는데, 예를 들어, 페라이트 또는 금속계 연자성 재료가 충진되어 형성될 수 있다. 상기 페라이트로 Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등의 공지된 페라이트를 포함할 수 있다. 상기 금속계 연자성 재료로는, Fe, Si, Cr, Al, 및 Ni 로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금일 수 있고, 예를 들어, Fe-Si-B-Cr 계 비정질 금속 입자를 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 금속계 연자성 재료의 입경은 0.1 ㎛ 이상 20㎛ 이하일 수 있으며, 에폭시 수지 또는 폴리이미드 등의 고분자 상에 분산된 형태로 포함될 수 있다.

상기 바디 (1) 는 내부에 지지 부재 (12) 를 포함하는데, 도3 을 참조하여, 상기 지지 부재 (12) 에 대하여 자세히 설명하면, 상기 지지 부재 (12) 는 중앙의 관통홀 (H) 을 포함하고, 상기 관통홀의 내부에는 자성 물질이 충진된다. 상기 관통홀 내 자성 물질로 인하여 투자율이 현저히 개선될 수 있다. 상기 지지 부재 (12) 는 길이 방향으로 서로 마주하도록 배치되는 제1 비아부 (121) 와 제2 비아부 (122) 를 포함한다. 상기 제1 비아부는 상기 지지 부재의 일 단면 상에 배치되고, 상기 제2 비아부는 상기 지지 부재의 상기 일 단면과 길이 방향으로 마주하는 타 단면 상에 배치된다. 상기 제1 비아부 (121) 와 제2 비아부 (122) 는 각각 복수의 비아홀 (121a, 121b, 121c, 122a, 122b, 122c) 을 포함한다. 상기 제1 비아부 내 포함되는 복수의 비아홀 (121a, 121b, 121c) 은 상기 지지 부재의 일 단면 상에서, 상기 바디의 폭 방향으로 서로 이격되도록 배치되며, 상기 제2 비아부 내 포함되는 복수의 비아홀 (122a, 122b, 122c) 은 상기 지지 부재의 타 단면 상에서, 상기 바디의 폭 방향으로 서로 이격되도록 배치된다.

일반적으로, 지지 부재는 지지 부재의 상면의 코일과 하면의 코일을 서로 전기적으로 연결하기 위한 단일의 비아홀을 포함하는 반면, 본 개시의 박막형 인덕터는 복수의 비아홀을 포함하기 때문에, 코일을 지지하는 지지 부재의 상부 및 하부를 자성 시트로 압착 및 경화시킬 때 바디의 변형이 발생하는 것이 방지되며, 비아홀 내 충진되는 전도성 물질로 인해 보다 안정적으로 상부 및 하부 코일을 연결해주기 때문에 코일의 뒤틀림도 방지할 수 있다. 또한, 상기 복수의 비아홀은 전도성 물질로 충진될 것이기 때문에, 이와 연결되는 외부전극과의 접촉성도 개선될 수 있다.

상기 제1 및 제2 비아부 내 각각의 비아홀의 직경은 30㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 바람직한데, 직경이 30㎛ 보다 작은 경우, 비아홀의 정밀한 가공에 어려움이 있고, 비아홀 내부가 전도성 물질로 충진되는 효과가 실질적으로 존재하지 않을 가능성이 높으며, 직경이 100㎛ 보다 큰 경우, 제한된 칩 사이즈 내에서 코일을 복수의 턴으로 구현하기에 어려움이 있을 수 있다.

상기 제1 및 제2 비아부는 레이져 혹은 CNC 드릴에 의해 형성될 수 있으며, 상기 비아홀의 적절한 개수 및 위치 등은 당업자가 제조 조건 및 필요에 따라 유동적으로 설정할 수 있다.

구체적으로 도시하지는 않았으나, 제1 및 제2 비아부의 비아홀의 내부는 시드층을 포함할 것인데, 상기 시드층의 재료는 Cu를 화학동한 것이 바람직하며, 스퍼터링에 의해 배치할 수 있는 Mo, Ti, W 등을 증착한 것도 적용될 수 있다.

도3 에서는 상기 제1 및 제2 비아부 내 비아홀의 단면의 형상을 원형으로 표시하였으나, 이에 한정될 필요는 없으며, 마름모, 사각형, 타원형 등 적절히 선택할 수 있으며, 원형이 아닌 경우, 비아홀의 직경은 각 단면의 형상에서 가장 큰 공간을 차지하는 방향의 직선거리로 정의할 수 있다.

다음, 도4 내지 도6 은 각각 도1 의 I-I'선, -'선, 및 -'선을 따라 절단한 L-T 면에 대한 단면도를 나타내는데, 도4 내지 도6 을 통해 바디의 내부 구조를 더 자세히 설명한다.

먼저, 도4 를 참조하면, 지지 부재 (12) 의 양 단부에는 제1 비아부와 제2 비이부가 형성되는데, 특히, 상기 제1 비아부 중 비아홀 (121a) 와 상기 제2 비아부 중 비아홀 (122a) 를 포함한다. 상기 제1 비아부의 비아홀 (121a) 내부는 제1 노출부 (141) 를 관통하도록 한다. 상기 제1 노출부의 두께 방향 길이는 상부 코일의 두께나 하부 코일의 두께보다 크기 때문에, 제1 외부전극과 코일 간에 접촉되는 면적이 상당히 증가될 수 있다. 마찬가지로, 상기 제2 비아부의 비아홀 (122a) 내부는 제4 노출부 (144) 를 관통하도록 한다. 상기 제4 노출부의 두께 방향 길이는 상부 코일의 두께나 하부 코일의 두께보다 크기 때문에, 제2 외부전극과 코일 간에 접촉되는 면적이 상당히 증가될 수 있다. 그 결과, 제1 및 제2 외부전극과 코일 간의 결합도가 개선되어 신뢰성이 향상될 수 있다. 도4 에서 보는 것과 같이, 상기 제1 노출부는 상부 코일의 일 단부와 직접적으로 연결되고, 상기 제4 노출부는 하부 코일의 일 단부와 직접적으로 연결된다. 그 결과, 코일의 뒤틀림이나 코일의 무너짐, 형태 변형 등이 문제점이 발생될 가능성이 현저히 줄어들 수 있다.

다음, 도5 를 참조하면, 지지 부재 (12) 의 양 단부에는 제1 비아부와 제2 비이부가 형성되는데, 특히, 상기 제1 비아부 중 비아홀 (121b) 과 상기 제2 비아부 중 비아홀 (122b) 를 포함한다. 상기 제1 비아부의 비아홀 (121b) 내부는 제2 노출부 (142) 를 관통하도록 하고, 상기 제2 비아부의 비아홀 (122b) 내부는 제5 노출부 (145) 를 관통하도록 한다. 상기 제2 및 제5 노출부 각각의 두께 방향 길이는 상부 코일의 두께나 하부 코일의 두께보다 크다. 상기 제2 및 제5 노출부는 각각 상부 코일 및 하부 코일과는 이격되도록 배치되기 때문에, 실질적으로 제1 및 제2 외부전극과 신뢰성 있는 연결을 위한 더미 패턴으로서 기능하지만, 상기 제2 및 제5 노출부로 인해 제1 외부전극과 코일 간, 제2 외부전극과 코일 간 접촉 면적이 상당히 증가될 수 있다.

다음, 도6 을 참조하면, 지지 부재 (12) 의 양 단부에는 제1 비아부와 제2 비이부가 형성되는데, 특히, 상기 제1 비아부 중 비아홀 (121c) 과 상기 제2 비아부 중 비아홀 (122c) 를 포함한다. 상기 제1 비아부의 비아홀 (121c) 내부는 제3 노출부 (143) 를 관통하도록 하고, 상기 제2 비아부의 비아홀 (122c) 내부는 제6 노출부 (146) 를 관통하도록 한다. 상기 제3 노출부의 두께 방향 길이는 상부 코일의 두께나 하부 코일의 두께보다 크기 때문에, 제1 외부전극과 코일 간에 접촉되는 면적이 상당히 증가될 수 있다. 마찬가지로, 상기 제2 비아부의 비아홀 (122c) 내부는 제6 노출부 (146) 를 관통하도록 한다. 상기 제6 노출부의 두께 방향 길이는 상부 코일의 두께나 하부 코일의 두께보다 크기 때문에, 제2 외부전극과 코일 간에 접촉되는 면적이 상당히 증가될 수 있다. 그 결과, 제1 및 제2 외부전극과 코일 간의 결합도가 개선되어 신뢰성이 향상될 수 있다. 도6 에서 보는 것과 같이, 상기 제3 노출부는 상부 코일의 일 단부와 직접적으로 연결되고, 상기 제6 노출부는 하부 코일의 일 단부와 직접적으로 연결된다. 그 결과, 코일의 뒤틀림이나 코일의 무너짐, 형태 변형 등이 문제점이 발생될 가능성이 현저히 줄어들 수 있다.

상기의 설명을 제외하고 상술한 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 개시의 범위에 속한다고 할 것이다.

한편, 본 개시에서 사용된 "일 예"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 예들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일예에서 설명된 사항이 다른 일예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

한편, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

100: 박막형 인덕터
1: 바디
11 : 자성 물질
12: 지지 부재
13: 코일
141, 142, 143, 144, 145, 146: 제1 내지 제6 노출부
21, 22: 제1 및 제2 외부전극

Claims

관통홀을 포함하는 지지 부재;
상기 지지 부재의 상면 및 하면에 각각 배치되며, 각각 제1 단부 및 제2 단부를 포함하는 상부 코일 및 하부 코일; 및
상기 지지 부재, 상기 상부 및 하부 코일을 봉합하는 자성 물질; 을 포함하는 바디와,
상기 바디의 외부면 상에 배치되는 제1 및 제2 외부전극을 포함하고,
상기 바디는 두께 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면, 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면, 및 폭 방향으로 서로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면을 포함하는 형상을 가지고,
상기 지지 부재는 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 비아부와 제2 비아부를 포함하고,
상기 바디의 상기 제1 단면으로는 전도성 물질로 이루어지고, 상기 바디의 폭방향을 따라 순차적으로 배치되는 적어도 제1 내지 제3 노출부가 노출되고,
상기 바디의 상기 제2 단면으로는 전도성 물질로 이루어지고, 상기 바디의 폭방향을 따라 순차적으로 배치되는 적어도 제4 내지 제6 노출부가 노출되며,
상기 상부 코일의 제1 단부는 절연체에 의해 상기 제2 노출부와 이격되고, 상기 하부 코일의 제2 단부는 절연체에 의해 상기 제4 노출부와 이격되는 박막형 인덕터.
제1항에 있어서,
상기 제1 단면의 상기 제1 내지 제3 노출부는 상기 제1 외부전극과 연결되고, 상기 제2 단면의 상기 제4 내지 제6 노출부는 상기 제2 외부전극과 연결되는, 박막형 인덕터.
제1항에 있어서,
상기 관통홀의 내부는 상기 자성 물질로 충진된, 박막형 인덕터.
제1항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 노출부는 상기 바디의 폭 방향을 따라 서로 이격되며, 상기 제1 내지 제3 노출부의 각각은 상기 바디의 두께 방향을 따라 연장되는 스트립 형상을 가지는, 박막형 인덕터.
관통홀을 포함하는 지지 부재;
상기 지지 부재의 상면 및 하면에 각각 배치되며, 각각 제1 단부 및 제2 단부를 포함하는 상부 코일 및 하부 코일; 및
상기 지지 부재, 상기 상부 및 하부 코일을 봉합하는 자성 물질; 을 포함하는 바디와,
상기 바디의 외부면 상에 배치되는 제1 및 제2 외부전극을 포함하고,
상기 바디는 두께 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면, 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면, 및 폭 방향으로 서로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면을 포함하는 형상을 가지고,
상기 지지 부재는 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 비아부와 제2 비아부를 포함하고,
상기 바디의 상기 제1 단면으로는 전도성 물질로 이루어지고, 상기 바디의 폭방향을 따라 순차적으로 배치되는 적어도 제1 내지 제3 노출부가 노출되고,
상기 바디의 상기 제2 단면으로는 전도성 물질로 이루어지고, 상기 바디의 폭방향을 따라 순차적으로 배치되는 적어도 제4 내지 제6 노출부가 노출되며,
상기 제1 내지 제3 노출부는 상기 바디의 폭 방향을 따라 서로 이격되며, 상기 제1 내지 제3 노출부의 각각은 상기 바디의 두께 방향을 따라 연장되는 스트립 형상을 가지며,
상기 제1 내지 제3 노출부의 각각이 상기 두께 방향으로 연장되는 길이는 상기 상부 코일의 상기 제1 단부의 두께보다 긴, 박막형 인덕터.
제1항에 있어서,
상기 제4 내지 제6 노출부는 상기 바디의 폭 방향을 따라 서로 이격되며, 상기 제1 내지 제3 노출부의 각각은 상기 바디의 두께 방향을 따라 연장되는 스트립 형상을 가지는, 박막형 인덕터.
관통홀을 포함하는 지지 부재;
상기 지지 부재의 상면 및 하면에 각각 배치되며, 각각 제1 단부 및 제2 단부를 포함하는 상부 코일 및 하부 코일; 및
상기 지지 부재, 상기 상부 및 하부 코일을 봉합하는 자성 물질; 을 포함하는 바디와,
상기 바디의 외부면 상에 배치되는 제1 및 제2 외부전극을 포함하고,
상기 바디는 두께 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면, 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면, 및 폭 방향으로 서로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면을 포함하는 형상을 가지고,
상기 지지 부재는 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 비아부와 제2 비아부를 포함하고,
상기 바디의 상기 제1 단면으로는 전도성 물질로 이루어지고, 상기 바디의 폭방향을 따라 순차적으로 배치되는 적어도 제1 내지 제3 노출부가 노출되고,
상기 바디의 상기 제2 단면으로는 전도성 물질로 이루어지고, 상기 바디의 폭방향을 따라 순차적으로 배치되는 적어도 제4 내지 제6 노출부가 노출되며,
상기 제4 내지 제6 노출부는 상기 바디의 폭 방향을 따라 서로 이격되며, 상기 제1 내지 제3 노출부의 각각은 상기 바디의 두께 방향을 따라 연장되는 스트립 형상을 가지며,
상기 제4 내지 제6 노출부의 각각이 상기 두께 방향으로 연장되는 길이는 상기 하부 코일의 상기 제2 단부의 두께보다 긴, 박막형 인덕터.
관통홀을 포함하는 지지 부재;
상기 지지 부재의 상면 및 하면에 각각 배치되며, 각각 제1 단부 및 제2 단부를 포함하는 상부 코일 및 하부 코일; 및
상기 지지 부재, 상기 상부 및 하부 코일을 봉합하는 자성 물질; 을 포함하는 바디와,
상기 바디의 외부면 상에 배치되는 제1 및 제2 외부전극을 포함하고,
상기 바디는 두께 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면, 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면, 및 폭 방향으로 서로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면을 포함하는 형상을 가지고,
상기 지지 부재는 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 비아부와 제2 비아부를 포함하고,
상기 바디의 상기 제1 단면으로는 전도성 물질로 이루어지고, 상기 바디의 폭방향을 따라 순차적으로 배치되는 적어도 제1 내지 제3 노출부가 노출되고,
상기 바디의 상기 제2 단면으로는 전도성 물질로 이루어지고, 상기 바디의 폭방향을 따라 순차적으로 배치되는 적어도 제4 내지 제6 노출부가 노출되며,
상기 제1 내지 제3 노출부의 각각은 상기 제4 내지 제6 노출부의 각각과 상기 바디의 길이 방향으로 대칭적으로 노출되는, 박막형 인덕터.
제1항에 있어서,
상기 상부 코일의 제1 단부는 상기 제1 노출부 및 상기 제3 노출부와 직접적으로 연결되는, 박막형 인덕터.
제1항에 있어서,
상기 하부 코일의 제2 단부는 상기 제4 노출부 및 상기 제6 노출부와 직접적으로 연결되는, 박막형 인덕터.
삭제
관통홀을 포함하는 지지 부재;
상기 지지 부재의 상면 및 하면에 각각 배치되며, 각각 제1 단부 및 제2 단부를 포함하는 상부 코일 및 하부 코일; 및
상기 지지 부재, 상기 상부 및 하부 코일을 봉합하는 자성 물질; 을 포함하는 바디와,
상기 바디의 외부면 상에 배치되는 제1 및 제2 외부전극을 포함하고,
상기 바디는 두께 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면, 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면, 및 폭 방향으로 서로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면을 포함하는 형상을 가지고,
상기 지지 부재는 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 비아부와 제2 비아부를 포함하고,
상기 바디의 상기 제1 단면으로는 전도성 물질로 이루어지고, 상기 바디의 폭방향을 따라 순차적으로 배치되는 적어도 제1 내지 제3 노출부가 노출되고,
상기 바디의 상기 제2 단면으로는 전도성 물질로 이루어지고, 상기 바디의 폭방향을 따라 순차적으로 배치되는 적어도 제4 내지 제6 노출부가 노출되며,
상기 제1 비아부는 복수의 비아홀을 포함하고, 상기 복수의 비아홀은 상기 제1 노출부, 제2 노출부 또는 제3 노출부로 충진되는, 박막형 인덕터.
관통홀을 포함하는 지지 부재;
상기 지지 부재의 상면 및 하면에 각각 배치되며, 각각 제1 단부 및 제2 단부를 포함하는 상부 코일 및 하부 코일; 및
상기 지지 부재, 상기 상부 및 하부 코일을 봉합하는 자성 물질; 을 포함하는 바디와,
상기 바디의 외부면 상에 배치되는 제1 및 제2 외부전극을 포함하고,
상기 바디는 두께 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면, 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면, 및 폭 방향으로 서로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면을 포함하는 형상을 가지고,
상기 지지 부재는 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 비아부와 제2 비아부를 포함하고,
상기 바디의 상기 제1 단면으로는 전도성 물질로 이루어지고, 상기 바디의 폭방향을 따라 순차적으로 배치되는 적어도 제1 내지 제3 노출부가 노출되고,
상기 바디의 상기 제2 단면으로는 전도성 물질로 이루어지고, 상기 바디의 폭방향을 따라 순차적으로 배치되는 적어도 제4 내지 제6 노출부가 노출되며,
상기 제2 비아부는 복수의 비아홀을 포함하고, 상기 복수의 비아홀은 상기 제4 노출부, 제5 노출부 또는 제6 노출부로 충진되는, 박막형 인덕터.
제1항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 노출부는 상기 제1 외부전극과 연결되고, 상기 제4 내지 제6 노출부는 상기 제2 외부전극과 연결되는, 박막형 인덕터.
관통홀을 포함하는 지지 부재;
상기 지지 부재의 상면 및 하면에 각각 배치되며, 각각 제1 단부 및 제2 단부를 포함하는 상부 코일 및 하부 코일; 및
상기 지지 부재, 상기 상부 및 하부 코일을 봉합하는 자성 물질; 을 포함하는 바디와,
상기 바디의 외부면 상에 배치되는 제1 및 제2 외부전극을 포함하고,
상기 바디는 두께 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면, 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면, 및 폭 방향으로 서로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면을 포함하는 형상을 가지고,
상기 지지 부재는 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 비아부와 제2 비아부를 포함하고,
상기 바디의 상기 제1 단면으로는 전도성 물질로 이루어지고, 상기 바디의 폭방향을 따라 순차적으로 배치되는 적어도 제1 내지 제3 노출부가 노출되고,
상기 바디의 상기 제2 단면으로는 전도성 물질로 이루어지고, 상기 바디의 폭방향을 따라 순차적으로 배치되는 적어도 제4 내지 제6 노출부가 노출되며,
상기 제2 노출부와 상기 코일 사이의 공간 내에는 자성 물질이 개재되고, 상기 제4 노출부와 상기 코일 사이의 공간 내에는 자성 물질이 개재되는, 박막형 인덕터.
관통홀을 포함하는 지지 부재;
상기 지지 부재의 상면 및 하면에 각각 배치되며, 각각 제1 단부 및 제2 단부를 포함하는 상부 코일 및 하부 코일; 및
상기 지지 부재, 상기 상부 및 하부 코일을 봉합하는 자성 물질; 을 포함하는 바디와,
상기 바디의 외부면 상에 배치되는 제1 및 제2 외부전극을 포함하고,
상기 바디는 두께 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면, 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면, 및 폭 방향으로 서로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면을 포함하는 형상을 가지고,
상기 지지 부재는 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 비아부와 제2 비아부를 포함하고,
상기 바디의 상기 제1 단면으로는 전도성 물질로 이루어지고, 상기 바디의 폭방향을 따라 순차적으로 배치되는 적어도 제1 내지 제3 노출부가 노출되고,
상기 바디의 상기 제2 단면으로는 전도성 물질로 이루어지고, 상기 바디의 폭방향을 따라 순차적으로 배치되는 적어도 제4 내지 제6 노출부가 노출되며,
상기 제1 및 제2 비아부는 복수의 비아홀을 포함하고, 각각의 비아홀의 직경은 30㎛ 이상 100㎛ 이하인, 박막형 인덕터.