JP6922871B2 - インダクタ部品およびインダクタ部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、インダクタ部品およびインダクタ部品の製造方法に関する。

従来、インダクタ部品としては、特開２０１３−２２５７１８号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このインダクタ部品は、絶縁基板と、絶縁基板の主面に形成されたスパイラル導体と、スパイラル導体を覆う絶縁樹脂層と、絶縁基板の上面側および裏面側を覆う上部コアおよび下部コアと、一対の端子電極とを備える。上部コアおよび下部コアは、金属磁性粉含有樹脂からなる。

特開２０１３−２２５７１８号公報

ところで、従来のようなインダクタ部品では、インダクタンスの取得効率を高めるために、上部コアおよび下部コアの磁性材料の透磁率を上げようとすると、金属磁性粉の含有量を高めることになる。この場合、上部コアおよび下部コアの絶縁性が低下し、様々な問題が発生する可能性がある。
特に、インダクタ部品の製造工程では、製造効率の観点から、複数のインダクタ部品を同一平面上に行列状に形成したマザー基板を個片化することによって、大量のインダクタ部品を製造する。この際、製造設備や製造作業者が発生させた静電気が、マザー基板中の一部のインダクタ部品に印加されてしまうと、隣接するインダクタ部品との間で電位差が発生し、絶縁性の低下した上部コアまたは下部コアを絶縁破壊する可能性がある。したがって、インダクタンスの取得効率を高めるために、静電気対策を施した専用ラインを構築するなど、製造性が低下する問題がある。

そこで、本開示は、インダクタンスの取得効率を高めるために、製造性が低下することを抑制できるインダクタ部品およびインダクタ部品の製造方法を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様であるインダクタ部品は、
第１方向に沿って積層された金属磁性粉を含む第１磁性層および第２磁性層を有する素体と、
前記第１磁性層と前記第２磁性層との間に配置されたスパイラル配線と、
前記スパイラル配線に接続され、前記第１方向に延在して前記素体を貫通する垂直配線と、
前記垂直配線に接続され、前記素体の前記第１方向に直交する第１主面において露出する外部端子と
を備え、
前記スパイラル配線は、前記第１方向に直交する第１平面上に配置され、前記垂直配線が接続されたパッド部と、前記パッド部から前記第１平面上に延在するスパイラル部と、前記パッド部から前記第１平面上に延在し、前記素体の前記第１方向に平行な側面から露出する引出部と、を有する。

この明細書では、スパイラル配線（スパイラル部）とは、平面上で延伸する曲線（２次元曲線）を意味し、ターン数が１周を超える曲線であってもよく、ターン数が１周未満の曲線であってもよく、または、一部に直線を有していてもよい。

前記一態様によれば、第１磁性層および第２磁性層の金属磁性粉の含有量を高めることによって、第１磁性層および第２磁性層の絶縁性が低下した場合であっても、素体の側面から露出する引出部によって、静電気の放電経路を確保できる。例えば、引出部を製造工程のグランドラインに接続すれば、インダクタ部品に静電気が印加された場合であっても、静電気はグランドラインに流出するため、絶縁破壊の発生を低減できる。また、マザー基板において、複数のインダクタ部品のそれぞれのスパイラル配線を、引出部を介して接続すれば、一部のインダクタ部品に静電気が印加された場合であっても、隣接するインダクタ部品との間に電位差が発生することを抑制でき、絶縁破壊の発生を低減できる。したがって、インダクタンスの取得効率を高めるために、静電気対策を施した専用ラインなどを構築する必要がなく、製造性が低下することを抑制できるインダクタ部品を提供できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記引出部は、前記パッド部から前記スパイラル部側に折り返さない方向に延在する。

この明細書では、「引出部が、パッド部からスパイラル部側に折り返さない方向に延在する」とは、引出部がパッド部から延在する方向と、スパイラル部がパッド部から延在する方向とがなす角度のうち、大きくない方について、９０°以上１８０°以下となる場合をいう。

前記実施形態によれば、スパイラル部によって生じた磁束を引出部が遮る影響を低減できるため、引出部によるインダクタンスの取得効率の低下を抑制できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記引出部は、前記パッド部から、前記スパイラル部の中心側とは反対方向に延在する。

前記実施形態によれば、引出部によるインダクタンスの取得効率の低下を一層抑制できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記引出部は、前記パッド部から最も近い前記素体の前記側面から露出する。

前記実施形態によれば、引出部によるインダクタンスの取得効率の低下を一層抑制できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記パッド部の幅は、前記スパイラル部の幅よりも太く、前記引出部の幅よりも太い。

前記実施形態によれば、スパイラル部および引出部をパッド部に確実に接続することができる。また、個片化時の切断抵抗を減らすことができ、インダクタ部品における第１磁性層、第２磁性層の割合を増加することができる。また、パッド部に接続される垂直配線をスパイラル配線に確実に接続することができる。なお、「幅」とは、概ね平面方向において電流に直交する寸法をいい、スパイラル部および引出部については、第１平面において延在方向に直交する方向の寸法であり、パッド部については、第１平面に平行な寸法のうち最少のものである。

また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記スパイラル配線の表面をコーティングし、磁性体を含まない絶縁層をさらに備え、
前記垂直配線は、前記素体の第１磁性層又は第２磁性層を貫通する柱状配線と、前記絶縁層を貫通するビア配線と、を有する。

前記実施形態によれば、スパイラル配線の絶縁性を向上することができる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記引出部は、前記素体の前記側面から露出する酸化膜を有する。

前記実施形態によれば、個片化後のインダクタ部品において、引出部の露出面を介した放電を抑制できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記酸化膜は、金属酸化膜である。

前記実施形態によれば、酸化膜を容易に形成することができ、加工コストを低減できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記引出部の幅は、前記スパイラル部の幅以下で、かつ、５０μｍ以上である。

前記実施形態によれば、インダクタ部品における第１磁性層、第２磁性層の割合を増加しつつ、引出部における断線不良を防止できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記引出部の厚みは、前記スパイラル部の厚みと等しい。

前記実施形態によれば、スパイラル配線を比較的平坦に形成でき、素体における第１磁性層および第２磁性層の積層安定性を向上できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記引出部の前記素体の前記側面から露出する露出面の面積は、前記引出部の前記素体内に位置する部分の断面積より大きい。

前記実施形態によれば、側面から放電する経路を確保しやすくできる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第１磁性層と前記第２磁性層との間に配置された第２スパイラル配線と、
前記第２スパイラル配線に接続され、前記第１方向に延在して前記素体を貫通する他の垂直配線と、をさらに備え、
前記第２スパイラル配線は、前記第１平面上に配置され、前記他の垂直配線が接続された他のパッド部と、前記他のパッド部から前記第１平面上に延在する他のスパイラル部と、前記他のパッド部から前記第１平面上に延在し、前記素体の前記第１方向に平行な側面から露出する他の引出部と、を有する。

前記実施形態によれば、製造性を低下させずに、インダクタ部品内に複数のスパイラル配線を形成できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記第２スパイラル配線が露出する前記側面は、前記スパイラル配線が露出する前記側面とは直交する。

前記実施形態によれば、マザー基板において行列状に形成されたインダクタ部品同士においてより電位差が発生しにくくなる。

また、インダクタ部品の製造方法の一実施形態では、
複数のスパイラル配線を第１平面上に形成する工程と、
前記複数のスパイラル配線を前記第１平面に直交する第１方向の両側から第１磁性層及び第２磁性層で封止する工程と、
前記封止された前記複数のスパイラル配線を前記スパイラル配線ごとに個片化する工程と
を備え、
前記複数のスパイラル配線を形成する工程において、前記複数のスパイラル配線は、引出部を介して電気的に接続されることにより、互いに同電位となっている。

なお、同電位とは、厳密に電位差が全く無い状態だけを指すのではなく、配線の２点間において、配線の電気抵抗成分による経路長に応じた電圧低下を考慮した上での同電位も含む。

前記実施形態によれば、個片化以前のマザー基板状態では、複数のスパイラル配線が互いに同電位であるため、静電気による絶縁破壊の発生を低減できる。したがって、インダクタンスの取得効率を高めるために、静電気対策を施した専用ラインなどを構築する必要がなく、製造性が低下することを抑制できるインダクタ部品の製造方法を提供できる。

本開示の一態様であるインダクタ部品およびインダクタ部品の製造方法によれば、インダクタンスの取得効率を高めるために、製造性が低下することを抑制できる。

第１実施形態に係るインダクタ部品を示す透視平面図である。 第１実施形態に係るインダクタ部品を示す断面図である。 マザー基板状態における複数のインダクタ部品を示す簡略図である。 スパイラル部と引出部の位置関係を示す簡略図である。 スパイラル部と引出部の他の位置関係を示す簡略図である。 スパイラル部の露出面の他の形態を示す簡略図である。 第２実施形態に係るインダクタ部品を示す透視平面図である。 第２実施形態に係るインダクタ部品を示す断面図である。 スパイラル部と引出部の他の位置関係を示す簡略図である。

以下、本開示の一態様であるインダクタ部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

（第１実施形態）
（構成）
図１Ａは、インダクタ部品の第１実施形態を示す透視平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＸ−Ｘ断面図である。

インダクタ部品１は、例えば、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジタルカメラ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に搭載され、例えば全体として直方体形状の部品である。ただし、インダクタ部品１の形状は、特に限定されず、円柱状や多角形柱状、円錐台形状、多角形錐台形状であってもよい。

図１Ａと図１Ｂに示すように、インダクタ部品１は、素体１０と、絶縁層１５と、スパイラル配線２１と、垂直配線５１、５２と、外部端子４１，４２と、被覆膜５０とを有する。

素体１０は、第１磁性層１１と、第１磁性層１１上に配置された第２磁性層１２とを有する。第１磁性層１１と第２磁性層１２は、第１方向Ｚに沿って積層されている。素体１０は、第１磁性層１１および第２磁性層１２の２層構造であるが、素体１０は、第１磁性層１１と第２磁性層１２の間に基板を配置した３層構造であってもよい。以下では、図に示すように第１方向Ｚの順方向（図１Ｂの上側）を上側、逆方向（図１Ｂの下側）を下側とする。素体１０は、第１方向Ｚに平行な第１側面１０ａ、第２側面１０ｂおよび第３側面１０ｃを含む。第１側面１０ａと第２側面１０ｂは、互いに反対側に位置し、第３側面１０ｃは、第１側面１０ａと第２側面１０ｂの間に位置する。

第１磁性層１１および第２磁性層１２は、金属磁性粉を含む樹脂からなる。したがって、フェライトからなる磁性層と比較して、金属磁性粉により直流重畳特性を向上でき、樹脂により金属磁性粉間が絶縁されるので、高周波でのロス（鉄損）が低減される。

樹脂は、例えば、エポキシ系、ポリイミド系、フェノール系、ビニルエーテル系の何れかの樹脂を含む。これにより、絶縁信頼性が向上する。より具体的には、樹脂は、エポキシもしくはエポキシとアクリルの混合体もしくはエポキシ、アクリルとその他の混合体である。これにより、金属磁性粉間の絶縁性を担保することで、高周波でのロス（鉄損）を小さくできる。

金属磁性粉の平均粒径は、例えば０．１μｍ以上５μｍ以下である。インダクタ部品１の製造段階においては、金属磁性粉の平均粒径を、レーザ回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％に相当する粒径として算出することができる。金属磁性粉は、例えば、ＦｅＳｉＣｒなどのＦｅＳｉ系合金、ＦｅＣｏ系合金、ＮｉＦｅなどのＦｅ系合金、または、それらのアモルファス合金である。金属磁性粉の含有率は、好ましくは、磁性層全体に対して、２０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下である。金属磁性粉の平均粒径が５μｍ以下である場合、直流重畳特性がより向上し、微粉によって高周波での鉄損を低減できる。金属磁性粉の平均粒径が０，１μｍ以上である場合、樹脂への均一な分散が容易となり、第１磁性層１１および第２磁性層１２の製造効率が向上する。なお、金属磁性粉に代えて又は金属磁性粉に加えて、ＮｉＺｎ系やＭｎＺｎ系などのフェライトの磁性粉を用いてもよい。

スパイラル配線２１は、第１磁性層１１の上方側、具体的には第１磁性層１１の上面に配置された絶縁層１５上にのみ形成され、第１磁性層１１の上面に沿ってスパイラル形状に延びる配線である。スパイラル配線２１は、ターン数が１周を超えるスパイラル形状である。スパイラル配線２１は、例えば、上側からみて、外周端から内周端に向かって時計回り方向に渦巻状に巻回されている。

スパイラル配線２１の厚みは、例えば、４０μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましい。スパイラル配線２１の実施例として、厚みが４５μｍ、配線幅が５０μｍ、配線間スペースが１０μｍである。配線間スペースは３μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。

スパイラル配線２１は、導電性材料からなり、例えばＣｕ、Ａｇ，Ａｕ、Ｆｅもしくはこれらを含む合金などの低電気抵抗な金属材料からなる。これにより、インダクタ部品１の直流抵抗を下げることができる。本実施形態では、インダクタ部品１は、スパイラル配線２１を１層のみ備えており、これによって、複数のスパイラル配線が積層される構成と比較して、インダクタ部品１の低背化を実現できる。

スパイラル配線２１は、第１方向Ｚに直交する第１平面上に（第１磁性層１１の上面に沿って）配置されている。スパイラル配線２１は、スパイラル部２００と、第１パッド部２０１と、第２パッド部２０２と、引出部２０３とを有する。第１パッド部２０１は、第１垂直配線５１に接続され、第２パッド部２０２は、第２垂直配線５２に接続される。スパイラル部２００は、第１パッド部２０１を内周端、第２パッド部２０２を外周端として、第１パッド部２０１および第２パッド部２０２から第１平面上に延在し、渦巻状に巻回されている。引出部２０３は、第２パッド部２０２から第１平面上に延在し、素体１０の第１方向Ｚに平行な第１側面１０ａから露出している。

絶縁層１５は、第１磁性層１１の上面に形成された膜状の層であり、スパイラル配線２１の表面をコーティングしている。スパイラル配線２１は、表面を絶縁層１５にコーティングされているため、絶縁信頼性を向上できる。具体的に述べると、絶縁層１５は、スパイラル配線２１の底面及び側面のすべてを覆い、スパイラル配線２１の上面については、ビア配線２５との接続部分であるパッド部２０１，２０２を除いた部分を覆っている。絶縁層１５は、スパイラル配線２１のパッド部２０１，２０２に対応した位置に孔部を有する。孔部は、例えば、レーザ開口により形成することができる。第１磁性層１１とスパイラル配線２１の底面との間の絶縁層１５の厚みは、例えば、１０μｍ以下である。

絶縁層１５は、磁性体を含まない絶縁性材料からなり、例えばエポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂などの樹脂材料からなる。なお、絶縁層１５は、シリカなどの非磁性体のフィラーを含んでいてもよく、この場合は、絶縁層１５の強度や加工性、電気的特性の向上が可能である。

垂直配線５１，５２は、スパイラル配線２１と同様の導電性材料からなり、スパイラル配線２１から第１方向Ｚに延在し、素体１０を貫通している。

第１垂直配線５１は、スパイラル配線２１の第１パッド部２０１の上面から上側に延在し、絶縁層１５の内部を貫通するビア配線２５と、該ビア配線２５から上側に延在し、第２磁性層１２の内部を貫通する第１柱状配線３１とを有する。第２垂直配線５２は、スパイラル配線２１の第２パッド部２０２の上面から上側に延在し、絶縁層１５を貫通するビア配線２５と、該ビア配線２５から上側に延在し、第２磁性層１２の内部を貫通する第２柱状配線３２とを含む。

外部端子４１，４２は、導電性材料からなり、例えば、低電気抵抗かつ耐応力性に優れたＣｕ、耐食性に優れたＮｉ、はんだ濡れ性と信頼性に優れたＡｕからなる金属層が内側から外側に向かってこの順に積層された３層構造である。

第１外部端子４１は、第２磁性層１２の上面に設けられ、該上面から露出する第１柱状配線３１の端面を覆っている。これにより、第１外部端子４１は、スパイラル配線２１の第１パッド部２０１に電気的に接続される。第２外部端子４２は、第２磁性層１２の上面に設けられ、該上面から露出する第２柱状配線３２の端面を覆っている。これにより、第２外部端子４２は、スパイラル配線２１の第２パッド部２０２に電気的に接続される。

外部端子４１，４２には、好ましくは、防錆処理が施されている。ここで、防錆処理とは、Ｎｉの金属層およびＡｕの金属層、または、Ｎｉの金属層およびＳｎの金属層などを外部端子４１，４２の表面上の被膜として形成することである。これにより、はんだによる銅喰われや、錆びを抑制することができ、実装信頼性の高いインダクタ部品１を提供できる。

被覆膜５０は、例えば、絶縁層１５の材料として例示した絶縁性材料からなり、第２磁性層１２の上面を覆い、柱状配線３１，３２および外部端子４１，４２の端面を露出させている。被覆膜５０によって、インダクタ部品１の表面の絶縁性を確保することができる。なお、被覆膜５０が第１磁性層１１の下面側に形成されていてもよい。

前記構成のインダクタ部品１によれば、インダクタンスの取得効率を高めるために、第１磁性層１１および第２磁性層１２の磁性材料の透磁率を上げようとすると、金属磁性粉の含有量を高めることになる。これにより、第１磁性層１１および第２磁性層１２の絶縁性が低下する場合であっても、インダクタ部品１では、素体１０の第１側面１０ａから露出する引出部２０３によって、静電気の放電経路を確保できる。例えば、引出部２０３を製造工程のグランドラインに接続すれば、インダクタ部品１に静電気が印加された場合であっても、静電気はグランドラインに流出するため、インダクタ部品１の絶縁破壊の発生を低減できる。また、図２に示すように、マザー基板において、複数のインダクタ部品１（いわゆる、複数のチップ）のそれぞれのスパイラル配線２１を、引出部２０３を介して接続すれば、一部のインダクタ部品１に静電気が印加された場合であっても、隣接するインダクタ部品１との間に電位差が発生することを抑制でき、絶縁破壊の発生を低減できる。したがって、インダクタンスの取得効率を高めるために、静電気対策を施した専用ラインなどを構築する必要がなく、製造性が低下することを抑制できるインダクタ部品１を提供できる。なお、図２では、分かりやすくするために、インダクタ部品１のうち、スパイラル配線２１のみをハッチングにて示す。図２に示すように、複数のスパイラル配線２１は、連結部１００を介して接続され、より具体的に述べると、スパイラル配線２１の引出部２０３は、連結部１００に接続されて、複数のスパイラル配線２１が一体に連結されている。後述するが、この後、複数のインダクタ部品１は、引出部２０３においてチップ単位に個片化される。

また、前記構成のインダクタ部品１では、引出部２０３はスパイラル部２００よりも外側に形成されることが好ましく、この場合、インダクタンスの取得効率の低下を低減できる。以下、この構成について、説明する。

図１Ａに示すように、引出部２０３は、第２パッド部２０２からスパイラル部２００側に折り返さない方向に延在することが好ましい。具体的に述べると、図３に示すように、引出部２０３とスパイラル部２００のなす角度θを、引出部２０３の中心線の延在方向２０３ａとスパイラル部２００の中心線の延在方向２００ａとのなす角度のうち、大きくない方とする。前述の通り、引出部２０３が、第２パッド部２０２からスパイラル部２００側に折り返さない方向に延在するということは、上記角度θが９０°以上１８０°以下となることである。なお、この実施形態では、角度θは、９０°である。これによれば、引出部２０３がスパイラル部２００に対向する位置にないため、スパイラル部２００によって生じた磁束を引出部２０３が遮る影響を低減できるため、引出部２０３によるインダクタンスの取得効率の低下を抑制できる。

また、引出部２０３は、好ましくは、第２パッド部２０２から最も近い素体１０の第１側面１０ａから露出する。これによれば、引出部２０３によるインダクタンスの取得効率の低下を一層抑制できる。

また、第２パッド部２０２の幅は、好ましくは、スパイラル部２００の幅よりも太く、引出部２０３の幅よりも太い。なお、第２パッド部２０２の幅は、第２パッド部２０２の形状が円形である場合、直径に相当し、第２パッド部２０２の形状が楕円形である場合、短径に相当する。

これによれば、スパイラル部２００および引出部２０３を第２パッド部２０２に確実に接続することができる。また、個片化時の切断抵抗を減らすことができ、インダクタ部品１における第１磁性層１１，第２磁性層１２の割合を増加することができる。また、第２パッド部２０２に接続される第２垂直配線５２をスパイラル配線２１に確実に接続することができる。

引出部２０３は、素体１０の第１側面１０ａから露出する酸化膜を有することが好ましい。これによれば、個片化後のインダクタ部品１において、引出部２０３の露出面２０３ｂを介した放電を抑制できる。酸化膜は、好ましくは、金属酸化膜であり、この場合、酸化膜を容易に形成することができ、加工コストを低減できる。具体的に述べると、引出部２０３がＣｕから構成される場合に、露出面２０３ｂは、引出部２０３の主成分の酸化膜であるＣｕＯ_２であることが好ましい。なお、露出面２０３ｂは、引出部２０３の主成分ではない物質の酸化膜、例えば、ＳｉＯ_２などの酸化膜であってもよい。

引出部２０３の幅は、好ましくは、スパイラル部２００の幅以下で、かつ、５０μｍ以上である。これによれば、インダクタ部品１における第１磁性層１１，第２磁性層１２の割合を増加しつつ、引出部２０３における断線不良を防止できる。

引出部２０３の厚みは、好ましくは、スパイラル部２００の厚みと等しい。これによれば、スパイラル配線２１を比較的平坦に形成でき、素体１０における第１磁性層１１および第２磁性層１２の積層安定性を向上できる。

なお、引出部２０３が、第２パッド部２０２からスパイラル部２００側に折り返さない方向に延在する他の例としては、例えば、図４に示すように、引出部２０３（延在方向２０３ａ）とスパイラル部２００（延在方向２００ａ）とのなす角度θが、１８０°となる場合である。

また、引出部２０３が、第２パッド部２０２からスパイラル部２００側に折り返さない方向に延在する場合において、図３や図４に示すように、引出部２０３は、パッド部２０２からスパイラル部２００の中心側とは反対方向に延在することが好ましい。つまり、引出部２０３が、例えば、図３や図４において、第２パッド部２０２から図面右側や右下側に延在した場合であっても、引出部２０３は第２パッド部２０２からスパイラル部２００側に折り返さない方向に延在するが、この場合より、上記のようにスパイラル部２００の中心側とは反対方向（図面左側や左下側）に延在した方が、引出部２０３はスパイラル部２００によって発生する磁束の密度が低い側に配置されるため、引出部２０３によるインダクタンスの取得効率の低下を一層抑制できる。

また、スパイラル配線２１を覆う絶縁層１５を省略してもよく、このとき、垂直配線５１，５２としては、ビア配線２５は含まれず、柱状配線３１，３２のみとなる。

また、図５に示すように、引出部２０３の素体１０の第１側面１０ａから露出する露出面２０３ｂの面積は、引出部２０３の素体１０内に位置する部分の断面積より大きくてもよい。これによれば、第１側面１０ａから放電する経路を確保しやすくできる。また、例えば、個片化後のインダクタ部品１においても、露出面２０３ｂが製造設備の金属部品に接触しやすくなり、引出部２０３からの除電を容易とできる。

（製造方法）
次に、インダクタ部品１の製造方法について説明する。

インダクタ部品１の製造方法は、図２に示すように、複数のスパイラル配線２１を第１平面上に形成する工程を備える。この工程では、各スパイラル配線２１は、引出部２０３を介して電気的に接続される。具体的には、複数のスパイラル配線２１は、連結部１００を介して互いに接続されるように形成される。

次に、インダクタ部品１の製造方法は、複数のスパイラル配線２１を第１平面に直交する第１方向Ｚの両側（上側および下側）から第１磁性層１１および第２磁性層１２で封止する工程を備える。つまり、上記のように連結部１００および引出部２０３を介して接続された状態の複数のスパイラル配線２１を第１磁性層１１と第２磁性層１２の間に挟み込み、マザー基板を構成する。

その後次に、インダクタ部品１の製造方法は、マザー基板、すなわち封止された複数のスパイラル配線２１をスパイラル配線２１ごとに個片化する工程を備える。個片化する際は、スパイラル配線２１の引出部２０３が露出するように連結部１００を含んだ切断線で切断する。

ここで、インダクタ部品１の製造方法では、複数のスパイラル配線２１を形成する工程において、複数のスパイラル配線２１は、引出部２０３を介して電気的に接続されることにより、互いに同電位となっている。これによれば、個片化以前のマザー基板状態では、複数のスパイラル配線が互いに同電位であるため、静電気による絶縁破壊の発生を低減できる。したがって、インダクタンスの取得効率を高めるために、静電気対策を施した専用ラインなどを構築する必要がなく、製造性が低下することを抑制できるインダクタ部品１の製造方法を提供できる。

（第２実施形態）
図６Ａは、インダクタ部品の第２実施形態を示す透視平面図である。図６Ｂは、図６ＡのＸ−Ｘ断面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、スパイラル配線の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第２実施形態において、他の実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図６Ａと図６Ｂに示すように、第２実施形態のインダクタ部品１Ａでは、第１実施形態のインダクタ部品１と比較して、第１スパイラル配線２１Ａと第２スパイラル配線２２Ａは、第１磁性層１１と第２磁性層１２との間に配置されている。つまり、第１スパイラル配線２１Ａと第２スパイラル配線２２Ａは、第１平面上に配置されている。

第１スパイラル配線２１Ａと第２スパイラル配線２２Ａは、第１方向Ｚから見たときに、半楕円形の弧状である。すなわち、スパイラル配線２１Ａ，２２Ａは、約半周分巻回された曲線状の配線である。また、スパイラル配線２１Ａ，２２Ａは、中間部分で直線部を含んでいる。

スパイラル配線２１Ａ，２２Ａは、その両端が外側に位置する第１垂直配線５１および第２垂直配線５２に接続され、第１垂直配線５１および第２垂直配線５２からインダクタ部品１Ａの中心側に向かって孤を描く曲線状である。

ここで、スパイラル配線２１Ａ，２２Ａのそれぞれにおいて、スパイラル配線２１Ａ，２２Ａが描く曲線と、スパイラル配線２１Ａ，２２Ａの両端を結んだ直線とに囲まれる範囲を内径部分とする。このとき、第１方向Ｚからみて、いずれのスパイラル配線２１Ａ，２２Ａについても、その内径部分同士は重ならない。

一方、第１、第２スパイラル配線２１Ａ，２２Ａは、互いに近接している。すなわち、第１スパイラル配線２１Ａで発生した磁束は、近接する第２スパイラル配線２２Ａの周囲を回り込み、第２スパイラル配線２２Ａで発生した磁束は、近接する第１スパイラル配線２１Ａの周囲を回り込む。したがって、第１スパイラル配線２１Ａと第２スパイラル配線２２Ａとの磁気結合は強くなる。

なお、第１、第２スパイラル配線２１Ａ，２２Ａにおいて、同じ側にある一端からその反対側にある他端に向かって同時に電流が流れた場合、互いの磁束は強めあう。これは、第１スパイラル配線２１Ａと第２スパイラル配線２２Ａの同じ側にある各一端を共にパルス信号の入力側、その反対側にある各他端を共にパルス信号の出力側とした場合に、第１スパイラル配線２１Ａと第２スパイラル配線２２Ａとは正結合されていることを意味する。一方、例えば、第１スパイラル配線２１Ａと第２スパイラル配線２２Ａの一方のスパイラル配線では一端側を入力、他端側を出力とし、他方のスパイラル配線では一端側を出力、他端側を入力とすれば、第１スパイラル配線２１Ａと第２スパイラル配線２２Ａとは負結合されている状態とできる。

スパイラル配線２１Ａ，２２Ａの一端側に接続された第１垂直配線５１、および、スパイラル配線２１Ａ，２２Ａの他端側に接続された第２垂直配線５２は、それぞれ、第２磁性層１２の内部を貫通し、上面において露出する。第１垂直配線５１には、第１外部端子４１が接続され、第２垂直配線５２には、第２外部端子４２が接続される。

第１スパイラル配線２１Ａと第２スパイラル配線２２Ａは、絶縁層１５に一体に覆われており、第１スパイラル配線２１Ａと第２スパイラル配線２２Ａの電気的絶縁性を確保する。

スパイラル配線２１Ａ，２２Ａは、それぞれ、スパイラル部２００と、第１パッド部２０１と、第２パッド部２０２と、２つの引出部２０３とを有する。第１パッド部２０１は、第１垂直配線５１に接続され、第２パッド部２０２は、第２垂直配線５２に接続される。スパイラル部２００は、第１パッド部２０１を一端、第２パッド部２０２を他端として、第１パッド部２０１および第２パッド部２０２から第１平面上に延在している。一方の引出部２０３は、第１パッド部２０１から第１平面上に延在し、素体１０の第１方向Ｚに平行な第１側面１０ａから露出している。他方の引出部２０３は、第２パッド部２０２から第１平面上に延在し、素体１０の第１方向Ｚに平行な第２側面１０ｂから露出している。第１側面１０ａと第２側面１０ｂは、互いに反対側に位置している。これによれば、インダクタンスの取得効率を高めるために、静電気対策を施した専用ラインなどを構築する必要がなく、製造性が低下することを抑制できるインダクタ部品１Ａを提供できる。また、インダクタ部品１Ａ内に複数のスパイラル配線２１Ａ，２２Ａを形成できる。

第１スパイラル配線２１Ａにおいて、各引出部２０３（延在方向）とスパイラル部２００（延在方向）となす角度は１８０°となり、第２スパイラル配線２２Ａにおいて、各引出部２０３（延在方向）とスパイラル部２００（延在方向）となす角度は１８０°となる。

なお、図７に示すように、第２スパイラル配線２２Ａが露出する素体１０の第１側面１０ａは、第１スパイラル配線２１Ａが露出する素体１０の第３側面１０ｃとは直交してもよい。つまり、第１スパイラル配線２１Ａにおいて、引出部２０３（延在方向）とスパイラル部２００（延在方向）とのなす角度は、９０°であり、第２スパイラル配線２２Ａにおいて、引出部２０３（延在方向）とスパイラル部２００（延在方向）とのなす角度は、１８０°である。これによれば、マザー基板において行列状に形成されたインダクタ部品同士においてより電位差が発生しにくくなる。

なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１、第２実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。

例えば、上記第１、第２実施形態では、引出部は、パッド部からスパイラル部側に折り返さない方向に延在したが、この構成に限られず、引出部は、パッド部からスパイラル部側に折り返す方向に延在してもよい。すなわち、引出部がパッド部から延在する方向と、スパイラル部がパッド部から延在する方向とがなす角度のうち、大きくない方について、９０°未満となってもよい。

１，１Ａ インダクタ部品
１０ 素体
１０ａ 第１側面
１０ｂ 第２側面
１０ｃ 第３側面
１１ 第１磁性層
１２ 第２磁性層
１５ 絶縁層
２１ スパイラル配線
２１Ａ 第１スパイラル配線
２２Ａ 第２スパイラル配線
２５ ビア配線
３１ 第１柱状配線
３２ 第２柱状配線
４１ 第１外部端子
４２ 第２外部端子
５０ 被覆膜
５１ 第１垂直配線
５２ 第２垂直配線
１００ 連結部
２００ スパイラル部
２００ａ 延在方向
２０１ 第１パッド部
２０２ 第２パッド部
２０３ 引出部
２０３ａ 延在方向
２０３ｂ 露出面
Ｚ 第１方向

Claims (15)

1. 第１方向に沿って積層された金属磁性粉を含む第１磁性層および第２磁性層を有する素体と、
   前記第１磁性層と前記第２磁性層との間に配置されたスパイラル配線と、
   前記スパイラル配線に接続され、前記第１方向に延在して前記素体を貫通する垂直配線と、
   前記垂直配線に接続され、前記素体の前記第１方向に直交する第１主面において露出する外部端子と
   を備え、
   前記スパイラル配線は、前記第１方向に直交する第１平面上に配置され、前記垂直配線が接続されたパッド部と、前記パッド部から前記第１平面上に延在するスパイラル部と、前記パッド部から前記第１平面上に延在し、前記素体の前記第１方向に平行な側面から露出する引出部と、を有し、
   前記引出部の前記素体の前記側面から露出する露出面の面積は、前記引出部の前記素体内に位置する部分の断面積より大きい、インダクタ部品。
2. 第１方向に沿って積層された金属磁性粉を含む第１磁性層および第２磁性層を有する素体と、
   前記第１磁性層と前記第２磁性層との間に配置されたスパイラル配線と、
   前記スパイラル配線に接続され、前記第１方向に延在して前記素体を貫通する垂直配線と、
   前記垂直配線に接続され、前記素体の前記第１方向に直交する第１主面において露出する外部端子と
   を備え、
   前記スパイラル配線は、前記第１方向に直交する第１平面上に配置され、前記垂直配線が接続されたパッド部と、前記パッド部から前記第１平面上に延在するスパイラル部と、前記パッド部から前記第１平面上に延在し、前記素体の前記第１方向に平行な側面から露出する引出部と、を有し、
   前記第１磁性層と前記第２磁性層との間に配置された第２スパイラル配線と、
   前記第２スパイラル配線に接続され、前記第１方向に延在して前記素体を貫通する他の垂直配線と、をさらに備え、
   前記第２スパイラル配線は、前記第１平面上に配置され、前記他の垂直配線が接続された他のパッド部と、前記他のパッド部から前記第１平面上に延在する他のスパイラル部と、前記他のパッド部から前記第１平面上に延在し、前記素体の前記第１方向に平行な側面から露出する他の引出部と、を有し、
   前記第２スパイラル配線が露出する前記側面は、前記スパイラル配線が露出する前記側面とは直交する、インダクタ部品。
3. 前記引出部は、前記パッド部から前記スパイラル部側に折り返さない方向に延在する、請求項１または２に記載のインダクタ部品。
4. 前記引出部は、前記パッド部から、前記スパイラル部の中心側とは反対方向に延在する、請求項３に記載のインダクタ部品。
5. 前記引出部は、前記パッド部から最も近い前記素体の前記側面から露出する、請求項４に記載のインダクタ部品。
6. 前記パッド部の幅は、前記スパイラル部の幅よりも太く、前記引出部の幅よりも太い、請求項１から５の何れか一つに記載のインダクタ部品。
7. 前記スパイラル配線の表面をコーティングし、磁性体を含まない絶縁層をさらに備え、
   前記垂直配線は、前記素体の第１磁性層又は第２磁性層を貫通する柱状配線と、前記絶縁層を貫通するビア配線と、を有する、請求項１から６の何れか一つに記載のインダクタ部品。
8. 前記引出部は、前記素体の前記側面から露出する酸化膜を有する、請求項１から７の何れか一つに記載のインダクタ部品。
9. 前記酸化膜は、金属酸化膜である、請求項８に記載のインダクタ部品。
10. 前記引出部の幅は、前記スパイラル部の幅以下で、かつ、５０μｍ以上である、請求項１から９の何れか一つに記載のインダクタ部品。
11. 前記引出部の厚みは、前記スパイラル部の厚みと等しい、請求項１から１０の何れか一つに記載のインダクタ部品。
12. 前記第１磁性層と前記第２磁性層との間に配置された第２スパイラル配線と、
    前記第２スパイラル配線に接続され、前記第１方向に延在して前記素体を貫通する他の垂直配線と、をさらに備え、
    前記第２スパイラル配線は、前記第１平面上に配置され、前記他の垂直配線が接続された他のパッド部と、前記他のパッド部から前記第１平面上に延在する他のスパイラル部と、前記他のパッド部から前記第１平面上に延在し、前記素体の前記第１方向に平行な側面から露出する他の引出部と、を有する、請求項１に記載のインダクタ部品。
13. 前記第２スパイラル配線が露出する前記側面は、前記スパイラル配線が露出する前記側面とは直交する、請求項１２に記載のインダクタ部品。
14. 複数のスパイラル配線を第１平面上に形成する工程と、
    前記複数のスパイラル配線を前記第１平面に直交する第１方向の両側から第１磁性層及び第２磁性層で封止する工程と、
    前記封止された前記複数のスパイラル配線を前記スパイラル配線ごとに個片化する工程と
    を備え、
    前記複数のスパイラル配線を形成する工程において、前記複数のスパイラル配線は、引出部を介して電気的に接続されることにより、互いに同電位となっており、
    前記個片化する工程において、前記引出部の前記素体の前記側面から露出する露出面の面積は、前記引出部の前記素体内に位置する部分の断面積より大きくなっている、インダクタ部品の製造方法。
15. 複数のスパイラル配線を第１平面上に形成する工程と、
    前記複数のスパイラル配線を前記第１平面に直交する第１方向の両側から第１磁性層及び第２磁性層で封止する工程と、
    前記封止された前記複数のスパイラル配線を第１スパイラル配線および第２スパイラル配線ごとに個片化する工程と
    を備え、
    前記複数のスパイラル配線を形成する工程において、前記複数のスパイラル配線は、引出部を介して電気的に接続されることにより、互いに同電位となっており、
    前記個片化する工程において、前記第１磁性層および前記第２磁性層を有する素体は、前記第１方向に平行な３つの側面を含み、前記第２スパイラル配線が露出する前記側面は、前記スパイラル配線が露出する前記側面とは直交している、インダクタ部品の製造方法。

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