KR20160004090A - 박막 인덕터용 코일 유닛, 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법, 박막 인덕터 및 박막 인덕터의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 박막 인덕터용 코일 유닛, 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법, 박막 인덕터 및 박막 인덕터의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 박막 인덕터용 코일 유닛은, 절연재와 코일패턴을 포함하고, 상기 코일패턴은, 상기 절연재에 내장 형성되는 내부 도금층; 및 상기 절연재의 상하면 상에 형성되되, 상기 내부 도금층 상에 형성되는 성장 도체층; 및 상기 절연재의 상하면 상에 형성되되, 상기 성장 도체층을 토대로 도금 성장시켜 형성되는 외부 도금층;을 포함한다.
본 발명에 따른 박막 인덕터용 코일 유닛은, 절연재와 코일패턴을 포함하고, 상기 코일패턴은, 상기 절연재에 내장 형성되는 내부 도금층; 및 상기 절연재의 상하면 상에 형성되되, 상기 내부 도금층 상에 형성되는 성장 도체층; 및 상기 절연재의 상하면 상에 형성되되, 상기 성장 도체층을 토대로 도금 성장시켜 형성되는 외부 도금층;을 포함한다.
Description
본 발명은 박막 인덕터용 코일 유닛, 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법, 박막 인덕터 및 박막 인덕터의 제조방법에 관한 것이다.
최근 전자산업의 발전으로 휴대폰을 비롯한 전자제품의 소형화, 고기능화가 급속도로 진행되고 있고, 이에 따라 필연적으로 전자제품에 사용되는 부품도 가볍고, 작으면서 고기능을 수행할 필요성이 생겼다. 따라서 전자제품에 사용되는 인덕터의 개발분야에서도 소형화 및 박형화가 더욱더 중요한 과제로서 대두되고 있다.
이러한 흐름에 따라 고기능화 뿐만 아니라, 소형화 및 박형화의 특성도 양립할 수 있는 인덕터 개발에 초점이 맞추어지고 있으며, 이러한 인덕터로서 최근에는 박막 인덕터가 개발되어 실용화되고 있다.
현재까지의 박막 인덕터는, 절연 기판 위 아래로 코일 패턴을 형성한 코일 유닛을 주로 채택하고 있다.
그러나 상기와 같은 구조의 박막 인덕터용 코일 유닛은, 절연기판 위 아래로 코일 패턴을 형성하는 것이어서, 코일 유닛의 전체적인 두께가 두꺼워질 뿐만 아니라, 도금 두께 산포, 패턴 간의 쇼트(short) 문제 등으로 인해 박막 인덕터 특성 등을 설계하는 데 있어 어려움이 발생하게 된다. 아울러 절연기판 상의 패턴과 절연재 사이에서의 패턴 박리(delamination) 등의 문제도 발생하게 된다.
본 발명의 일 목적은, 소형화 및 박형화가 가능하고 패턴 박리 발생을 방지할 수 있는 박막 인덕터용 코일 유닛 및 그 제조방법과 박막 인덕터 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 박막 인덕터의 특성을 보다 자유롭게 설계할 수 있을 뿐만 아니라 제조공정을 단순화하여 대량생산을 가능하게 하는 박막 인덕터용 코일 유닛 및 그 제조방법과 박막 인덕터 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 상기 목적은, 절연재에 내장 형성된 내부 도금층과 절연재 상하면 상에 형성된 외부 도금층을 포함하는 코일패턴에 있어서, 상기 외부 도금층을 성장시키기 위한 성장 도체층을 상기 내부 도금층 상에 형성하는 박막 인덕터용 코일 유닛 및 그 제조방법, 그리고 박막 인덕터 및 그 제조방법이 제공됨에 의해 달성된다.
또한 본 발명의 상기 목적은, 접착층을 매개로 기재층의 양면에 각각 접착되는 한 쌍의 금속층 각각에 회로패턴을 형성한 후 이를 분리하는 공정을 채택하는 박막 인덕터용 코일 유닛 및 그 제조방법, 그리고 박막 인덕터 및 그 제조방법이 제공됨에 의해 달성된다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 소형화 및 박형화가 가능하고 패턴 박리 발생을 방지할 수 있게 된다.
또한 본 발명에 따르면, 박막 인덕터의 특성을 보다 자유롭게 설계할 수 있을 뿐 아니라 제조공정을 단순화하여 대량생산이 가능하게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 인덕터용 코일 유닛의 개략적인 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법을 설명하기 위한 흐름도.
도 3은 본 실시예에 따른 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법에 이용되는 캐리어의 개략적인 단면도.
도 4a 및 도 4b는 도 2의 내부 도금층 형성단계를 나타내는 공정도.
도 5는 도 2의 금속층 분리단계를 나타내는 공정도.
도 6은 도 2의 절연재 형성단계를 나타내는 공정도.
도 7a 및 도 7b는 도 2의 성장 도체층 형성단계를 나타내는 공정도.
도 8a 내지 도 8c는 도 2의 외부 도금층 형성단계 및 절연 레지스트 형성단계를 나타내는 공정도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 인덕터의 개략적인 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법을 설명하기 위한 흐름도.
도 3은 본 실시예에 따른 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법에 이용되는 캐리어의 개략적인 단면도.
도 4a 및 도 4b는 도 2의 내부 도금층 형성단계를 나타내는 공정도.
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도 6은 도 2의 절연재 형성단계를 나타내는 공정도.
도 7a 및 도 7b는 도 2의 성장 도체층 형성단계를 나타내는 공정도.
도 8a 내지 도 8c는 도 2의 외부 도금층 형성단계 및 절연 레지스트 형성단계를 나타내는 공정도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 인덕터의 개략적인 단면도.
본 발명에 따른 박막 인덕터용 코일 유닛 및 그 제조방법과 본 발명에 따른 박막 인덕터 및 그 제조방법의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
<박막 인덕터용 코일 유닛>
먼저, 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 인덕터용 코일 유닛(100)의 개략적인 단면도를 나타낸 것이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 박막 인덕터용 코일 유닛(100)은, 절연재(110) 및 코일패턴(120)을 포함하여 구성될 수 있다.
먼저 절연재(110)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 절연재(110) 상하면으로부터 형성된 코일패턴(120)의 내부 도금층(121)을 내장하고 있다.
또한 본 실시예의 절연재(110)는, 프리프레그(PPG)와 레진(resin)의 혼합물로 형성되거나 레진 타입으로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 그 내부에 내장된 내부 도금층(121)을 절연 보호할 수 있는 것이라면 어떠한 재질도 가능하다.
따라서 상기 절연재(110)는, 아크릴계 폴리머, 페놀계 폴리머, 폴리이미드계 폴리머 중 선택되는 적어도 한 물질 또는 적어도 두 물질의 혼합물로 형성하는 등의 다양한 응용도 가능하다.
또한 본 실시예의 절연재(110)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 단일 절연층 구조로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않는 바, 서로 다른 재질의 이중 절연층 구조를 채택할 수도 있으며, 이 경우 하면의 내부 도금층(121-1)을 내장하는 절연재와 상면의 내부 도금층(121-2)을 내장하는 절연재를 서로 다른 재질로 형성할 수도 있다.
이와 같이 서로 다른 재질의 이중 절연층 구조를 갖는 절연재를 채택할 경우, 단일 절연층을 갖는 구조에 비해 절연재의 두께 조절이 자유롭게 되어, 코일패턴과 자성체 사이의 절연거리 및 코일 간의 간격 등을 자유롭게 조절할 수 있게 된다. 이에 따라 박막 인덕터의 정전용량 특성을 보다 자유롭게 설계 형성할 수 있게 된다.
다음으로 코일패턴(120)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 내부 도금층(121), 상장 도체층(122) 및 외부 도체층(123)을 포함할 수 있다.
상기 내부 도금층(121)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 절연재(110)에 내장 형성될 수 있다.
본 실시예의 경우, 상기와 같이 코일패턴(120)의 내부 도금층(121)을 절연재(110)에 내장 형성시킴으로써, 절연재 상하면 상에 코일패턴의 도금층을 형성한 코일 유닛에 비해 그 전체 두께를 최소화할 수 있으며, 이에 따라 이를 구비한 박막 인덕터의 소형화 및 박형화까지도 달성할 수 있게 된다.
또한 코일패턴(120)의 내부 도금층(121)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 내부 도금층(121-1)과 제2 내부 도금층(121-2)을 포함할 수 있다.
제1 내부 도금층(121-1)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 절연재(110)의 하면으로부터 내장 형성될 수 있다.
또한 제2 내부 도금층(121-2)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 절연재(110)의 상면으로부터 내장 형성될 수 있다.
이때 제1 및 제2 내부 도금층(121-1, 121-2)은, 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 중 선택되는 적어도 한 물질 또는 적어도 두 물질의 혼합물로 이루어질 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
아울러 본 실시예의 경우, 제1 및 제 2 내부 도금층(121-1, 121-2)을 단층으로 형성한 경우를 그 예로 들고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
따라서 상기 제1 및 제2 내부 도금층(121-1, 121-2) 중 적어도 하나는 복수의 도금층으로 형성될 수도 있다. 이와 같이 코일패턴의 내부 도금층을 복수층으로 형성할 경우 코일패턴의 단면적을 다르게 조절 형성할 수 있으며, 이를 통해 임피던스 등의 박막 인덕터 특성의 설계 자유도를 향상시킬 수 있게 된다.
한편 본 실시예에 따른 박막 인덕터용 코일 유닛(100)은, 각 코일패턴, 외부 회로패턴 간의 전기적 연결 등을 위해 도전성 비아홀(미도시)을 더 포함할 수도 있다. 즉 절연재(110) 내에, 기계적인 방법이나 레이저 또는 포토리소그래피 공정 등으로 비아홀을 가공하고, 그 비아홀에 디스미어(desmear), 화학동 등의 공정을 통해 도금하여 도전성 비아홀을 형성할 수도 있다.
한편 성장 도체층(122)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 절연재(110)의 상하면 상에 형성될 수 있다.
이때 상기 성장 도체층(122)은, 후술하는 외부 도금층(123)의 도금 성장을 위해 전해도금 등에 있어 기초 전극으로서의 역할을 하는 것으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 내부 도금층(121) 상에 형성된다.
본 실시예의 경우, 내부 도금층(121) 상에 성장 도체층(122)을 형성함에 따라, 도 1에 도시된 바와 같이 절연재(110)의 상하면을 사이에 두고 도체와 도체와의 결합을 형성할 수 있으며, 이러한 결합은 통상적인 구조에서의 절연재와 도체와의 결합보다 그 결합력을 향상시킬 수 있게 된다. 이에 따라 본 실시예와 같이 내부 도금층(121) 상에 성장 도체층(122)을 형성하게 될 경우, 절연재(110)와 코일패턴(120) 간의 패턴 박리 현상을 방지할 수 있게 된다.
또한 본 실시예와 같이, 내부 도금층(121) 상에 성장 도체층(122)을 형성하게 될 경우, 절연재(110)의 상하면을 사이에 두고 도체와 도체가 결합되는 바, 그 도금 면적을 더욱 넓게 형성할 수 있으며, 이를 통해서도 임피던스 등의 박막 인덕터 특성의 설계 자유도를 향상시킬 수 있게 된다.
한편 본 실시예의 성장 도체층(122)의 경우, 그 폭(W2)을 내부 도금층(121)의 폭(W1)보다 작게 형성될 수 있다. 이는 성장 도체층(122)의 폭(W2)을 내부 도금층(121)의 폭(W1)보다 크거나 같게 할 경우, 이방성 도금 등에 의해 외부 도금층(123)을 형성할 때, 인접하는 외부 도금층(123) 간에 쇼트 문제가 발생될 수도 있기 때문이다.
그러나 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 이에 따라 일방성 도금 등에 의해 외부 도금층(123)을 형성할 경우에는, 성장 도체층(122)의 폭(W2)을 내부 도금층(121)의 폭(W1)보다 크거나 같게 할 수도 있다.
한편 외부 도금층(123)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 절연재(110)의 상하면 상에 형성될 수 있으며, 앞서 설명한 바와 같이, 성장 도체층(122)을 기초 전극으로 하여 전해 도금 등을 수행하고 이를 성장시킴으로써 형성된다.
이때 외부 도금층(123)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 이방성 도금으로 형성될 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 이방성 도금 뿐만 아니라 일방성 도금 등을 통해서도 형성될 수 있음은 물론이다.
아울러 본 실시예에 따른 박막 인덕터용 코일 유닛(100)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 절연재(110)의 상하면과 외부 도금층(123)에 절연을 위한 솔더 레지스트(130)를 형성할 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니어서, 외부 도금층(123)의 표면을 따라 솔더 레지스트(130)가 형성될 수도 있으며, 또한 외부 도금층(123)의 노출부분을 보호할 수 있는 절연 레지스트라면 어떠한 레지스트라도 사용 가능하다.
<박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법>
먼저 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법은, 접착층을 매개로 기재층의 양면에 각각 접착되는 한 쌍의 금속층 각각에 내부 도금층을 형성하는 단계(S110), 기재층으로부터 한 쌍의 금속층을 분리하는 단계(S120), 분리된 한 쌍의 금속층 각각에 형성된 내부 도금층이 내장되도록 절연재를 형성하는 단계(S130), 절연재 상하면 상에 형성되되, 내부 도금층 상에 성장 도체층을 형성하는 단계(S140), 절연재 상하면 상에 형성되되, 성장 도체층을 토대로 도금 성장시켜 외부 도금층을 형성하는 단계(S150)를 포함할 수 있다. 아울러 외부 도금층을 형성하는 단계(S150) 이후에 절연 레지스트를 형성하는 단계(S160)를 더 포함할 수도 있다.
본 실시예는 도 3에 도시된 캐리어를 이용하는 제조방법을 채택할 수 있는데, 도 3은 본 실시예에 따른 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법에 이용되는 캐리어의 개략적인 단면도를 나타낸다.
본 실시예에 따른 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법은, 도 3에 도시된 바와 같이, 접착층(12)을 매개로 기재층(11)의 양면에 각각 접착되는 한 쌍의 금속층(13)이 형성되는 캐리어(10)를 이용할 수 있다.
이때 캐리어(10)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 기재층(11)과, 기재층(11)의 양면에 각각 적층되는 한 쌍의 접착층(12) 및 한 쌍의 접착층(12)에 각각 접착되는 한 쌍의 금속층(13)을 포함할 수 있다.
기재층(11)은 기재층(11)의 양면에 형성되는 접착층(12)을 양분하여 접착층(12)에 각각 접착되는 금속층(13)을 개별적으로 분리할 수 있도록 한다. 기재층(11)으로는 종이, 부직포, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 폴리부틸렌 등의 합성수지가 사용될 수 있다.
접착층(12)은 기재층(11)의 양면에 각각 적층되며, 소정의 인자에 의해 접착력이 저하되며, 소정의 인자로는 자외선 또는 열이 될 수 있다.
접착층(12)에 접착되는 금속층(13)은 접착층(12)에 접착되어 있다가 소정의 인자에 의해 접착층(12)의 접착력이 저하되어 기재층(11)으로부터 용이하게 분리될 수 있어야 한다.
접착층(12)을 형성하는 접착제는 소정의 인자에 의해 접착제의 물성이 변화되어 접착력이 저하됨으로써 금속층(13)이 기재층(11)으로부터 쉽게 분리될 수 있도록 한다.
예를 들면, 자외선의 조사에 의해 가스가 발생하는 재료가 배합된 접착제를 사용하여 이를 접착층(12)으로 형성하면, 금속층(13)을 분리하고자 할 때 자외선을 조사하면 접착층(12) 내에서 가스가 발생하여 접착층(12)의 최적이 변화되면서 접착력이 저하된다.
또한, 소정 온도의 열에 의해 발포되는 재료가 배합된 발포성 접착제를 사용하여 이를 접착층(12)으로 형성하면, 금속층(13)을 분리하고자 할 때 소정 온도를 가하면 접착층(12) 내에서 발포가 일어나게 되고 이에 따라 접착면이 요철화되면서 접착성이 저하된다.
금속층(13)은 기재층(11)에 접착층(12)에 접착되어 있다가, 필요 시 기재층(11)으로부터 분리된다.
예를 들면, 본 실시예에 따른 제조방법에 따르면, 한 쌍의 금속층(13) 중 어느 하나의 금속층에 양각의 회로패턴을 형성하고, 또 다른 금속층에도 양각의 회로패턴을 형성한 후, 한 쌍의 금속층(13)을 기재층(11)으로부터 분리하면, 양각의 회로패턴이 형성된 금속층(13) 2개를 한꺼번에 형성할 수 있는 것이다. 이때 양각의 회로패턴들이 내장되도록 절연재를 적층 형성하게 되면, 절연재에 내장된 코일패턴의 구성(본 실시예에서는 제1 및 제2 내부 도금층)을 형성할 수 있게 된다.
상기와 같이 본 실시예는, 캐리어(10)를 이용하는 공정, 보다 구체적으로는, 캐리어(10)의 한 쌍의 금속층(13) 각각에 회로패턴을 형성한 후 회로패턴이 형성된 금속층(13)을 각각 분리하는 공정을 채택함으로써, 제조공정을 단순화하여 대량 생산을 가능하게 할 수 있다.
한편 기재층(11)으로부터 금속층(13)의 분리는, 기재층(11)과 금속층(13) 사이에 개재되는 접착층(12)의 접착력을 저하시켜 이루어질 수 있다. 즉, 접착제에 소정의 인자를 가해 접착층(12)의 접착력이 저하되면 금속층(13)을 기재층(11)으로부터 분리할 수 있다.
금속층(13)은 전도성 금속으로 이루어질 수 있는데, 이 경우 전도성 금속은 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 팔라디움(Pd) 및 백금(Pt)로 구성된 군에서선택된 적어도 하나 이상으로 이루어질 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것으 아니며, 상기의 금속 중 하나로 금속층(13)을 형성하거나, 이들을 조합하여 금속층(13)을 형성하는 등의 다양한 응용도 가능하다.
후술하는 도면은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법을 나타내는 공정도로서 이를 통해 상기 제조방법의 각 단계를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
먼저 도 4a 및 도 4b는 도 2의 S110 단계, 즉 내부 도금층 형성단계를 나타내는 공정도이다.
도 2, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 내부 도금층 형성단계(S110)는, 금속층에 내부 도금층에 대응되는 제1 도금레지스트를 형성하여, 금속층의 소정 영역을 노출시키는 단계(S111), S111 단계에서 노출된 금속층 영역에 내부 도금층을 형성하는 단계(S112), 및 S111 단계에서 형성된 제1 도금레지스트를 제거하는 단계(S113)를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 내부 도금층 형성단계(S110)를 보다 구체적으로 살펴보면, 먼저 도 4a에 도시된 바와 같이, 캐리어(10)의 한쌍의 금속층(13) 각각에 제1 도금층에 상응하는 제1 도금레지스트(14)를 형성하여, 금속층(13)의 소정 영역(내부 도금층 영역)을 노출시킬 수 있다(S111).
이때, 제1 도금레지스트(14)로서, 드라이 필름 레지스트(Dry Film Resist, DFR)를 사용할 수 있으나, 본 발명에서는 이에 한정되는 것은 아니며, 코일패턴의 도금층을 형성하기 위한 것이라면, 포토 레지스트 등 어떠한 형태의 레지스트 패턴이라도 가능하다
그리고, 도 4b에 도시된 바와 같이, 금속층(13)을 전극으로 하여 전해도금을 수행하여 한 쌍의 금속층(13) 각각에 있어 S111 단계에서 노출된 영역(제1 도금레지스트(14)가 형성되지 않은 금속층 영역)을 도전성 물질로 충진함으로써, 내부 도금층(121)을 형성할 수 있다(S112).
또한 제1 도금레지스트(14)를 노광, 현상 등의 공정을 통해 제거함(S113)으로써, 도 4b에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 금속층(13) 각각에 내부 도금층(121)을 형성할 수 있다.
다음으로 도 5는 도 2의 S120 단계, 즉 금속층 분리단계를 나타내는 공정도이다.
본 실시예에 따른 금속층 분리단계(S120)는, 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 기재층으로부터 내부 도금층이 형성된 한 쌍의 금속층을 분리할 수 있다.
즉 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 금속층 분리단계(S120)에서는, 기재층으로부터 내부 도금층이 형성된 한 쌍의 금속층(13)을 분리할 수 있으며, 이를 통해 한번의 공정으로 내부 도금층(121)이 형성된 금속층(13) 2개를 한꺼번에 형성할 수 있게 된다. 이에 따라 그 제조공정을 단순화하여 대량 생산을 가능하게 할 수 있다.
또한 본 실시예에 따른 금속층 분리단계(S120)에서는, 도 3을 참조하면, 기재층(11)의 양면에는 소정의 인자에 의해 접착력이 저하되는 접착층(12)이 적층되어 있고 접착층(12)에는 금속층(13)이 각각 접착되어 있으므로, 접착층(12)에 소정의 인자를 가해 접착층(12)의 접착력을 저하시킨 후 금속층(13)을 분리할 수 있다.
이 경우 접착층(12)의 접착력을 저하시키는 소정의 인자는 자외선이나 열일 수 있다. 즉, 자외선의 조사에 의해 가스가 발생하는 재료가 배합된 접착제를 사용하여 이를 접착층(12)으로 형성하면, 금속층(13)을 분리하고자 할 때 자외선을 조사하면 접착층(12) 내에서 가스가 발생하여 접착층(12)의 최적이 변화되면서 접착력이 저하된다. 또한, 소정 온도의 열에 의해 발포되는 재료가 배합된 발포성 접착제를 사용하여 이를 접착층(12)으로 형성하면, 금속층(13)을 분리하고자 할 때 소정 온도를 가하면 접착층(12) 내에서 발포가 일어나게 되고 이에 따라 접착면이 요철화되면서 접착성이 저하된다.
다음으로 도 6은 도 2의 S130 단계, 즉 절연재 형성단계를 나타내는 공정도이다.
본 실시예에 따른 절연재 형성단계(S130)는, 도 2 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 도금레지스트가 제거된 금속층 및 내부 도금층에 절연재를 형성하게 된다.
본 실시예에 따른 절연재 형성단계(S130)를 보다 구체적으로 살펴보면, S120 단계에서 형성된 각각의 금속층(13)의 영역 중 제1 도금레지스트가 제거된 금속층 영역과 S110 단계에서 형성된 내부 도금층(121)에, 절연재(110)를 개입 적층하되, 도 6에 도시된 바와 같이, 각각의 금속층(13)에 형성된 내부 도금층(121)들이 절연재(110)의 상하면으로부터 내장될 수 있도록 절연재(110)를 개입 적층한다.
따라서 상술한 절연재 형성단계(S130)를 수행한 후에는, 도 6에 도시된 바와 같이, 내부 도금층(121)은, 절연재(110)의 하면으로부터 내장되는 제1 내부 도금층(121-1)과 절연재(110)의 상면으로부터 내장되는 제2 내부 도금층(121-2)를 포함하게 되며, 이를 통해 절연재(110)에 내장된 코일패턴의 구성을 형성할 수 있게 된다.
결국 본 실시예의 제조방법에 따르면, 코일패턴의 내부 도금층(121)을 절연재(110)에 내장 형성할 수 있게 되므로, 절연재 상하면 상에 코일패턴의 도금층을 형성한 코일 유닛에 비해 그 전체 두께를 최소화할 수 있으며, 이에 따라 이를 구비한 박막 인덕터의 소형화 및 박형화까지도 달성할 수 있게 된다.
한편 절연재(110)의 상하면에 각각 내장되는 상기 제1 및 제2 내부 도금층(121-1, 121-2) 중 적어도 하나는, 상기 S110 단계에서 복수의 도금층(미도시)으로 형성될 수도 있다. 이와 같이 코일패턴의 내부 도금층을 복수층으로 형성할 경우 코일패턴의 단면적을 다르게 조절 형성할 수 있으며, 이를 통해 임피던스 등의 박막 인덕터 특성의 설계 자유도를 향상시킬 수 있게 된다.
또한 S130 단계에서의 절연재(110)는, 프리프레그(PPG)와 레진(resin)의 혼합물로 형성되거나 레진 타입으로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 그 내부에 내장된 내부 도금층(121)을 절연 보호할 수 있는 것이라면 어떠한 재질도 가능하다. 따라서 상기 절연재(110)는, 아크릴계 폴리머, 페놀계 폴리머, 폴리이미드계 폴리머 중 선택되는 적어도 한 물질 또는 적어도 두 물질의 혼합물로 형성하는 등의 다양한 응용도 가능하다.
아울러 S130 단계에서의 절연재(110)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 단일 절연층 구조로 형성될 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 서로 다른 재질의 이중 절연층 구조를 채택할 수도 있다. 이 경우 하면의 제1 내부 도금층(121-1)을 내장하는 절연재와 상면의 제2 내부 도금층(121-2)을 내장하는 절연재를 서로 다른 재질로 형성할 수도 있다.
이와 같이 서로 다른 재질의 이중 절연층 구조를 갖는 절연재를 채택할 경우, 단일 절연층을 갖는 구조에 비해 절연재의 두께 조절이 자유롭게 되어, 코일패턴과 자성체 사이의 절연거리 및 코일 간의 간격 등을 자유롭게 조절할 수 있게 된다. 이에 따라 박막 인덕터의 정전용량 특성을 보다 자유롭게 설계 형성할 수 있게 된다.
한편, 상술한 절연재 형성단계(S130)를 수행한 후에는, 각 코일패턴, 외부 회로패턴 간의 전기적 연결 등을 위하여 비아홀을 가공할 수 있으며, 가공된 비아홀에 디스미어, 화학동 등의 공정으로 도금하여 도전성 비아홀(미도시)을 형성할 수도 있다. 이때의 비아홀은 기계적인 방법이나 레이저 또는 포토리소그래피 공정 등으로 가공될 수 있으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
다음으로 도 7a 및 도 7b는, 도 2의 S140 단계, 즉 성장 도체층 형성단계를 나타내는 공정도이다.
도 2, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 성장 도체층 형성단계(S140)는, 절연재 상하면에서의 한 쌍의 금속층 상에 제2 도금레지스트를 형성하여, 금속층의 영역 중 내부 도금층이 형성된 영역의 일부 또는 전부를 포함하는 영역을 노출시키는 단계(S141), S141 단계에서 노출된 금속층 영역에 성장 도체층을 형성하는 단계(S142), 제2 도금레지스트 및 그 하부의 금속층을 제거하여 절연재 소정 영역을 노출시키는 단계(S143)를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 성장 도체층 형성단계(S140)를 보다 구체적으로 살펴보면, 먼저 도 7a에 도시된 바와 같이, 절연재(110) 상하면에서의 한 쌍의 금속층(13) 상에 제2 도금레지스트(16)를 형성하여, 금속층(13)의 영역 중 내부 도금층(121)이 형성된 소정 영역을 노출시킬 수 있다(S141).
본 실시예에서는, 제2 도금레지스트(16)를 통해, 금속층(13)의 영역 중 내부 도금층(121)이 형성된 영역의 일부를 포함하는 영역(A)을 노출시키고 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 이에 따라 내부 도금층(121)이 형성된 영역의 전부를 포함하는 영역도 노출시킬 수 있다.
이때 제2 도금레지스트(16)로서, S111 단계에서의 제1 도금레지스트(14)와 마찬가지로, 드라이 필름 레지스트를 사용할 수 있으나, 본 발명에서는 이에 한정되는 것은 아니며, 후술하는 성장 도체층(122)을 형성하기 위한 것이라면, 포토 레지스트 등 어떠한 형태의 레지스트 패턴이라도 가능하다
그리고 도 7b에 도시된 바와 같이, 금속층(13)을 전극으로 하여 전해도금을 수행하여 S141 단계에서 노출된 금속층 영역(제2 도금레지스트(16)가 형성되지 않은 금속층 영역)을 도전성 물질로 충진함으로써, 성장 도체층(122)을 형성할 수 있다(S142).
또한 제2 도금레지스트(16)를 노광, 현상 등의 공정을 통해 제거함과 함께, 제2 도금레지스트(16) 하부의 금속층(13)을 에칭 등의 공정을 통해 제거함으로써, 도 7b에 도시된 바와 같이, 절연재(110)의 소정 영역을 노출시킬 수 있다(S143).
본 실시예의 성장 도체층 형성단계(S140)에 따르면, 내부 도금층(121) 상에 성장 도체층(122)을 형성할 수 있게 된다. 이에 따라 도 7b에 도시된 바와 같이, 절연재(110)의 상하면을 사이에 두고 도체와 도체와의 결합을 형성할 수 있으며, 이러한 결합은 통상적인 구조에서의 절연재와 도체와의 결합보다 그 결합력을 향상시킬 수 있게 된다. 따라서 본 실시예와 같이 내부 도금층(121) 상에 성장 도체층(122)을 형성하게 될 경우, 절연재(110)와 코일패턴 간의 패턴 박리 현상을 방지할 수 있게 된다.
아울러 본 실시예의 성장 도체층 형성단계(S140)에 따라, 내부 도금층(121) 상에 성장 도체층(122)을 형성하게 될 경우, 절연재(110)의 상하면을 사이에 두고 도체와 도체가 결합되는 바, 그 도금 면적을 더욱 넓게 형성할 수 있으며, 이를 통해서도 임피던스 등의 박막 인덕터 특성의 설계 자유도를 향상시킬 수 있게 된다.
한편 본 실시예의 성장 도체층 형성단계(S140)에 있어, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 제2 도금레지스트(16)에 의해 노출되는 영역(A)에 따라, 성장 도체층(122)의 폭(W2)을 내부 도금층(121)의 폭(W1)보다 작게 형성할 수 있다. 이는 앞서 언급한 바와 같이, 성장 도체층(122)의 폭(W2)을 내부 도금층(121)의 폭(W1)보다 크거나 같게 할 경우, 이방성 도금 등에 의해 후술하는 외부 도금층(123)을 형성할 때, 인접하는 외부 도금층(123) 간에 쇼트 문제가 발생될 수도 있기 때문이다. 그러나 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 이에 따라 일방성 도금 등에 의해 외부 도금층(123)을 형성할 경우에는, 성장 도체층(122)의 폭(W2)을 내부 도금층(121)의 폭(W1)보다 크거나 같게 할 수도 있다.
다음으로 도 8a 내지 도 8c는 도 2의 S150 단계 및 S160 단계, 즉 외부 도금층 형성단계 및 절연 레지스트 형성단계를 나타내는 공정도이다.
먼저 본 실시예에 따른 외부 도금층 형성단계(S150)는, 도 2, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, S143 단계에서 노출된 절연재 영역의 일부 또는 전부에 제3 도금레지스트를 형성하여, 성장 도체층(122)을 노출시키는 단계(S151), S151 단계에서 노출된 성장 도체층을 토대로 도금 성장시켜 외부 도금층을 형성하는 단계(S152), 제3 도금레지스트를 제거하는 단계(S153)를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 외부 도금층 형성단계(S150)를 보다 구체적으로 살펴보면,도 8a에 도시된 바와 같이, S143 단계에서 노출된 절연재(110) 영역에 제3 도금레지스트(18)를 형성하여, 성장 도체층(122)을 노출시킬 수 있다(S151).
본 실시예에서는 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 외부 도금층(123)의 이방성 도금 등을 위하여, S143 단계에서 노출된 절연재(110) 영역의 일부에 제3 도금레지스트(18)를 형성하고 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 일방성 도금 등에 의해 외부 도금층(123)을 형성할 경우에는 S143 단계에서 노출된 절연재(110) 영역의 전부에도 제3 도금레지스트(18)를 형성할 수 있다.
이때 제3 도금레지스트(18)로서, S111 및 S141 단계에서의 제1 및 제2 도금레지스트(14, 16)와 마찬가지로, 드라이 필름 레지스트를 사용할 수 있으나, 본 발명에서는 이에 한정되는 것은 아니며, 후술하는 외부 도금층(123)을 형성하기 위한 것이라면, 포토 레지스트 등 어떠한 형태의 레지스트 패턴이라도 가능하다
그리고 도 8b에 도시된 바와 같이, 성장 도체층(122)을 기초 전극으로 하여 전해도금을 수행하고 이를 성장시킴으로써, 외부 도금층(123)을 형성할 수 있다(S152).
또한 제3 도금레지스트(18)를 노광, 현상 등의 공정을 통해 제거함(S153)으로써, 도 8b에 도시된 바와 같이, 절연재(110) 상하면 위 각각에 외부 도금층(123)을 형성할 수 있다.
이때 외부 도금층(123)은, 도 8b에 도시된 바와 같이, 이방성 도금으로 형성될 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 이방성 도금 뿐만 아니라 일방성 도금 등을 통해서도 형성될 수 있음은 물론이다.
다음으로 본 실시예에 따른 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법은, 도 2 및 도 8c에 도시된 바와 같이, 외부 도금층 형성단계(S150) 이후에, 절연 레지스트를 형성하는 단계(S160)를 더 포함할 수 있다.
즉 도 8c에 도시된 바와 같이, 절연재(110)의 상하면과 외부 도금층(123)에 절연을 위한 솔더 레지스트(130)를 형성할 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니어서, 외부 도금층(123)의 표면을 따라 솔더 레지스트(130)가 형성될 수도 있으며, 또한 외부 도금층(123)의 노출부분을 보호할 수 있는 절연 레지스트라면 어떠한 레지스트라도 사용 가능하다.
<박막 인덕터 및 그 제조방법>
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 인덕터(200)의 개략적인 단면도를 나타낸다.
도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 박막 인덕터(200)는, 도 1에 도시된 본 실시예에 따른 박막 인덕터용 코일 유닛(100)에 접합되는 자성체(210)를 포함하여 형성될 수 있다.
이때 본 실시예에서는, 박막 인덕터용 코일 유닛(100)의 상하면 모두에 자성체(210)가 접합되는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 박막 인덕터용 코일 유닛(100)의 상면 또는 하면에만 자성체(210)가 접합되어 박막 인덕터(200)를 형성할 수도 있다.
이때 박막 인덕터용 코일 유닛(100)에 자성체(210)를 접합할 경우에는, 에폭시나 폴리이미드 등의 고분자를 이용하거나 다른 접착제를 사용하여 접합할 수 있다.
또한 자성체(210)는, 기존의 페라이트 분말(powder) 그대로 사용할 수 있으며, 유리나 다른 기판 상에 페라이트를 형성시킨 것을 자성체로서 이용하는 것도 가능하며, 아울러 박막제조공정으로 형성한 연자성막이나 절연막의 적층막을 이용하는 것도 가능하다.
한편 도 9에 도시된 박막 인덕터(200)는, 앞서 설명한 본 실시예의 제조방법에 따라 형성된 박막 인덕터용 코일 유닛(100), 즉 도 1에 도시된 박막 인덕터용 코일 유닛(100)을 형성하고 나서, 상기 박막 인덕터용 코일 유닛(100) 상면 및 하면 중 적어도 하나에 자성체(210)를 접합하는 단계를 포함함으로써 형성될 수 있다.
본 명세서에서 본 발명의 원리들의 '일 실시예'와 이런 표현의 다양한 변형들의 지칭은 이 실시예와 관련되어 특정 특징, 구조, 특성 등이 본 발명의 원리의 적어도 하나의 실시예에 포함된다는 것을 의미한다. 따라서, 표현 '일 실시예에서'와, 본 명세서 전체를 통해 개시된 임의의 다른 변형례들은 반드시 모두 동일한 실시예를 지칭하는 것은 아니다.
본 발명의 도면 중 공정단계를 묘사하고 있는 도면이 있지만, 이는 바람직한 결과를 얻기 위하여 도시된 특정한 단계로 그러한 단계들을 수행해야 한다거나 모든 도시된 단계들이 수행되어야 하는 것으로 이해해서는 안 된다. 특정한 경우, 멀티태스킹 및 병렬적인 단계진행이 유리할 수도 있다.
본 명세서에서, 'A와 B 중 적어도 하나'의 경우에서 '~중 적어도 하나'의 표현은, 첫 번째 옵션 (A)의 선택만, 또는 두 번째 열거된 옵션 (B)의 선택만, 또는 양쪽 옵션들 (A와 B)의 선택을 포괄하기 위해 사용된다. 추가적인 예로 'A, B, 및 C 중 적어도 하나'의 경우는, 첫 번째 열거된 옵션 (A)의 선택만, 또는 두 번째 열거된 옵션(B)의 선택만, 또는 세 번째 열거된 옵션 (C)의 선택만, 또는 첫 번째와 두 번째 열거된 옵션들 (A와 B)의 선택만, 또는 두 번째와 세 번째 열거된 옵션 (B와 C)의 선택만, 또는 모든 3개의 옵션들의 선택(A와 B와 C)이 포괄할 수 있다. 더 많은 항목들이 열거되는 경우에도 당업자에게 명백하게 확장 해석될 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 명세서를 통해 개시된 모든 실시예들과 조건부 예시들은, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 당업자가 독자가 본 발명의 원리와 개념을 이해하도록 돕기 위한 의도로 기술된 것으로, 당업자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 박막 인덕터용 코일 유닛
110 : 절연재
120 : 코일패턴 121 : 내부 도금층
121-1 : 제1 내부 도금층 121-2: 제2 내부 도금층
122 : 성장 도체층 123 : 외부 도금층
130 : 솔더 레지스트(절연 레지스트)
200 : 박막 인덕터 210 : 자성체
120 : 코일패턴 121 : 내부 도금층
121-1 : 제1 내부 도금층 121-2: 제2 내부 도금층
122 : 성장 도체층 123 : 외부 도금층
130 : 솔더 레지스트(절연 레지스트)
200 : 박막 인덕터 210 : 자성체
Claims (22)
- 절연재와 코일패턴을 포함하고,
상기 코일패턴은,
상기 절연재에 내장 형성되는 내부 도금층; 및
상기 절연재의 상하면 상에 형성되되, 상기 내부 도금층 상에 형성되는 성장 도체층; 및
상기 절연재의 상하면 상에 형성되되, 상기 성장 도체층을 토대로 도금 성장시켜 형성되는 외부 도금층;을 포함하는 박막 인덕터용 코일 유닛.
- 제1항에 있어서,
상기 내부 도금층은,
상기 절연재의 하면으로부터 내장 형성되는 제1 내부 도금층; 및
상기 절연재의 상면으로부터 내장 형성되는 제2 내부 도금층;을 포함하는 박막 인덕터용 코일 유닛.
- 제2항에 있어서,
상기 제1 및 상기 제2 내부 도금층 중 적어도 하나는, 복수의 도금층으로 형성되는 박막 인덕터용 코일 유닛.
- 제1항에 있어서,
상기 외부 도금층은, 이방성 도금으로 형성되는 박막 인덕터용 코일 유닛.
- 제1항에 있어서,
상기 외부 도금층은, 일방성 도금으로 형성되는 박막 인덕터용 코일 유닛.
- 제1항에 있어서,
상기 성장 도체층의 폭은, 상기 내부 도금층의 폭보다 작은 박막 인덕터용 코일 유닛.
- 제1항에 있어서,
상기 절연재의 상하면 및 상기 외부 도금층에 형성되는 절연 레지스트를 더 포함하는 박막 인덕터용 코일 유닛.
- 제1항에 있어서,
상기 외부 도금층의 표면을 따라 형성되는 절연 레지스트를 더 포함하는 박막 인덕터용 코일 유닛.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 박막 인덕터용 코일 유닛; 및
상기 박막 인덕터용 코일 유닛의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 접합되는 자성체;
를 포함하는 박막 인덕터.
- 접착층을 매개로 기재층의 양면에 각각 접착되는 한 쌍의 금속층 각각에 내부 도금층을 형성하는 단계;
상기 기재층으로부터 한 쌍의 금속층을 분리하는 단계;
분리된 상기 한 쌍의 금속층 각각에 형성된 상기 내부 도금층이 내장되도록 절연재를 형성하는 단계;
상기 절연재의 상하면 상에 형성되되, 상기 내부 도금층 상에 성장 도체층을 형성하는 단계; 및
상기 절연재의 상하면 상에 형성되되, 상기 성장 도체층을 토대로 도금 성장시켜 외부 도금층을 형성하는 단계;
를 포함하는 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조 방법.
- 제10항에 있어서,
상기 내부 도금층을 형성하는 단계는,
상기 한 쌍의 금속층 각각에 상기 내부 도금층에 대응되는 제1 도금레지스트를 형성하여, 상기 금속층의 소정 영역을 노출시키는 단계;
상기 금속층의 노출된 영역에 상기 내부 도금층을 형성하는 단계; 및
상기 제1 도금레지스트를 제거하는 단계;
를 포함하는 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법.
- 제11항에 있어서,
상기 절연재를 형성하는 단계는,
상기 제1 도금레지스트가 제거된 상기 금속층 및 상기 내부 도금층에 상기 절연재를 형성하되, 상기 한 쌍의 금속층 각각에 형성된 상기 내부 도금층이 상기 절연재의 상하면으로부터 내장되도록 하는 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법.
- 제12항에 있어서,
상기 내부 도금층은,
상기 절연재의 하면으로부터 내장되는 제1 내부 도금층; 및
상기 절연재의 상면으로부터 내장되는 제2 내부 도금층;을 포함하는 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법.
- 제13항에 있어서,
상기 제1 및 상기 제2 내부 도금층 중 적어도 하나는, 복수의 도금층으로 형성되는 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법.
- 제12항에 있어서,
상기 성장 도체층을 형성하는 단계는,
상기 절연재의 상하면에서의 상기 한 쌍의 금속층 상에 제2 도금레지스트를 형성하여, 상기 금속층의 영역 중 상기 내부 도금층이 형성된 영역의 일부 또는 전부를 포함하는 영역을 노출시키는 단계;
상기 금속층의 노출된 영역에 상기 성장 도체층을 형성하는 단계; 및
상기 제2 도금레지스트 및 그 하부의 상기 금속층을 제거하여, 상기 절연재의 소정 영역을 노출시키는 단계;
를 포함하는 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법.
- 제15항에 있어서,
상기 외부 도금층을 형성하는 단계는,
상기 절연재의 노출된 영역의 일부 또는 전부에 제3 도금레지스트를 형성하여, 상기 성장 도체층을 노출시키는 단계;
상기 성장 도체층을 토대로 도금 성장시켜 상기 외부 도금층을 형성하는 단계; 및
상기 제3 도금레지스트를 제거하는 단계;
를 포함하는 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법.
- 제10항에 있어서,
상기 외부 도금층을 형성하는 단계에서,
상기 외부 도금층은 이방성 도금으로 형성되는 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법.
- 제10항에 있어서,
상기 외부 도금층을 형성하는 단계에서,
상기 외부 도금층은 일방성 도금으로 형성되는 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법.
- 제10항에 있어서,
상기 성장 도체층을 형성하는 단계에서,
상기 성장 도체층은, 그 폭이 상기 1차 도금층의 폭보다 작도록 형성되는 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법.
- 제10항에 있어서,
상기 외부 도금층을 형성하는 단계 이후에,
상기 절연재의 상하면 및 상기 외부 도금층에 절연 레지스트를 형성하는 단계를 더 포함하는 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법.
- 제10항에 있어서,
상기 외부 도금층을 형성하는 단계 이후에,
상기 외부 도금층의 표면을 따라 절연 레지스트를 형성하는 단계를 더 포함하는 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법.
- 제10항 내지 제21항 중 어느 한 항에 기재된 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법에 따라 형성된 박막 인덕터용 코일 유닛의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 자성체를 접합하는 단계를 포함하는 박막 인덕터의 제조방법.
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