KR102029548B1

KR102029548B1 - 코일 부품

Info

Publication number: KR102029548B1
Application number: KR1020170167532A
Authority: KR
Inventors: 류정걸
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2017-12-07
Filing date: 2017-12-07
Publication date: 2019-10-07
Also published as: JP2019102783A; KR20190067514A; US20190180914A1; JP6485984B1; US11037718B2

Abstract

본 개시는 바디와 상기 바디의 외부면 상에 배치되는 외부전극을 포함하는 코일 부품에 관한 것이며, 상기 바디는 관통홀과 비아홀을 포함하는 지지 부재, 상기 지지 부재의 일면 및 타면의 각각으로부터 중앙을 향하여 매립된 매립 코일 패턴 및 상기 매립 코일 패턴 상에 형성된 도체층을 포함하는 코일, 및 상기 지지 부재와 상기 코일을 봉합하는 자성 물질을 포함한다.

Description

코일 부품 {COIL COMPONENT}

본 개시는 코일 부품에 관한 것이며, 구체적으로, 지지 부재를 포함하는 박막형 파워 인덕터에 관한 것이다.

IT 기술의 발전과 더불어 장치의 소형화 및 박막화가 가속화되어 가고 있으며, 이와 함께, 소형 박형 소자에 대한 시장의 요구가 증가한다.

하기의 특허문헌 1 은 이러한 기술 트랜드에 적합하도록 비어홀을 가지는 기판, 상기 기판의 양면으로 배치되어 상기 기판의 비어홀을 통해 전기적으로 연결되는 코일을 포함하는 파워 인덕터를 제공함으로써, 균일하면서도 고 종횡비를 갖는 코일을 포함하는 인덕터를 제공하려 노력하지만, 제조 공정 등의 한계로 인해 균일하며 고 종횡비를 갖는 코일을 형성하는 데엔 여전히 한계가 있는 실정이다.

한국 특허공개공보 제10-1999-0066108호

본 개시가 해결하고자 하는 과제 중 하나는 이방 도금을 통해 고 종횡비의 코일 패턴을 형성할 때, 미세 선폭을 가지는 코일 패턴 내 도금층과 시드층 간의 얼라인먼트 (alignment) mismatch 의 문제를 개선한 코일 부품을 제공하는 것이다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 부품은 지지 부재, 상기 지지 부재의 일면 및 타면 상에 형성되며, 복수의 코일 패턴을 포함하는 코일, 및 상기 지지 부재와 상기 코일을 봉합하는 자성 물질을 포함하는 바디와 상기 바디의 외부면 상에 배치되는 외부전극을 포함한다. 상기 지지 부재의 상기 일면 및 타면은 상기 일면 및 타면으로부터 상기 지지 부재의 중앙을 향하여 식각된 홈부을 포함한다. 상기 홈부는 매립 코일 패턴으로 충진된다. 상기 매립 코일 패턴 상에 도체층이 적층된다.

본 개시의 여러 효과 중 하나는 제한된 코일 부품의 사이즈 내에서 코일 패턴의 두께를 최대화하고, 코일 패턴의 선폭을 미세화함으로써, 코일 부품의 Rdc 특성을 개선한 코일 부품을 제공할 수 있다.

도1 은 본 개시의 제1 실시예에 따른 인덕터의 개략적인 사시도이다.
도2 는 도1 의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도3 은 도1 및 도2 의 인덕터에 대한 제조방법의 일 예를 나타낸다.
도4 는 본 개시의 제2 실시예에 따른 인덕터의 단면도이다.
도5 는 본 개시의 제3 실시예에 따른 인덕터의 단면도이다.
도6 은 본 개시의 제4 실시예에 따른 인덕터의 단면도이다.
도7 은 본 개시의 제5 실시예에 따른 인덕터의 단면도이다.
도8 은 본 개시의 제6 실시예에 따른 인덕터의 단면도이다.
도9 는 본 개시의 제7 실시예에 따른 인덕터의 단면도이다.
도10 은 본 개시의 제8 실시예에 따른 인덕터의 단면도이다.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 개시의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 개시의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 개시를 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하에서는 본 개시의 일 예에 따른 코일 부품을 설명하되, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 실시예

도1 은 본 개시의 제1 실시예에 따른 코일 부품 (100) 에 관한 사시도이고, 도2 는 도1 의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.

도1 및 도2 를 참조하면, 인덕터 (100) 는 바디 (1) 와 상기 바디의 외부면 상에 배치되는 외부전극 (2) 을 포함한다. 상기 외부전극은 서로 마주하며 상이한 극성으로 기능하는 제1 외부전극 (21) 과 제2 외부전극 (22) 을 포함한다.

상기 바디 (1) 는 실질적으로 인덕터의 외관을 형성하며, 두께 (T) 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면, 길이 (L) 방향으로 서로 마주하는 제1 및 제2 단면, 폭 (W) 방향으로 서로 마주하는 제1 및 제2 측면을 포함하여, 실질적으로 육면체 형상을 가질 수 있다.

상기 바디 (1) 는 자성 물질 (11) 을 포함하는데, 상기 자성 물질은 자기 특성을 가지는 물질이면 충분한데, 예를 들어, 페라이트 또는 금속 자성 입자가 수지에 충진된 것일 수 있고, 상기 금속 자성 입자는 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 및 니켈(Ni) 로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.

상기 자성 물질은 후술하는 지지 부재 (12) 및 그에 의해 지지되는 코일 (13) 을 봉합하는 봉합재의 기능을 한다.

상기 지지 부재 (12) 는 코일을 지지하는 기능을 하며, 코일을 보다 용이하게 형성할 수 있도록 하는 기능을 한다. 상기 지지 부재는 코일을 지지하기 위한 적절한 강성을 포함하며, 절연 특성을 가지는 재질을 포함하는 조건 내에서 당업자에 의해 적절히 선택될 수 있으며, 박판의 형상을 가지는 것이 바람직하다. 상기 지지 부재는 예를 들어, 공지의 CCL (Copper Clad Laminate) 의 중심 코어를 의미할 수 있고, PID 수지, ABF 필름 등도 적용할 수 있다. 박판의 절연 수지 내에 프리프레그, glass fiber 등을 함침시킨 구조를 가질 수도 있다.

상기 지지 부재 (12) 의 일면 (12a) 및 타면 (12b) 상에는 상기 지지 부재의 중앙을 향하여 식각된 복수의 홈부 (12h) 가 배치된다. 상기 홈부 (12h) 내에는 매립 코일 패턴 (131) 이 충진된다. 상기 매립 코일 패턴 (131) 은 지지 부재에 의해 지지되는 코일 (13) 의 일부로서, 실질적으로, 코일의 시드층으로서 기능한다. 상기 매립 코일 패턴의 단면 형상은 특별한 제한이 없으나, 공정 편의를 고려할 때 사각형인 것이 바람직하다. 상기 홈부 (12h) 의 깊이 (T1) 는 지지 부재의 전체 두께 (T) 대비 1/3 보다 낮은 것이 바람직하다. 상기 홈부의 깊이가 지지 부재의 전체 두께 대비 1/3 보다 깊은 경우, 지지 부재가 코일을 지지할 수 있는 정도의 강성을 유지하지 못할 가능성이 있거나, 지지 부재의 일면의 홈부와 타면의 홈부가 서로 관통되는 불량이 발생할 수 있다.

상기 매립 코일 패턴 상에는 도체층 (132) 이 배치된다. 상기 도체층은 실질적으로 상기 매립 코일 패턴을 시드층으로 하여 도금 성장된 것이다. 상기 도체층 (132) 의 단면은 매립 코일 패턴의 단면과 마찬가지로 사각형으로 구성될 수 있다. 다만, 상기 매립 코일 패턴의 두께가 대략 20㎛ 전후로 구성되는 것과 다르게, 상기 도체층은 150㎛ 내지 200㎛ 의 두께를 가짐으로써 실질적으로 상기 도체층이 코일 패턴의 종횡비를 결정한다.

상기 매립 코일 패턴 및 상기 도체층의 재질은 전기 전도성이 우수한 재질이면 제한없이 적용될 수 있으며, 서로 상이할 수도 있지만, 서로 동일한 재질로 구성될 경우, 매립 코일 패턴 및 도체층 간의 접합력이 강화될 수 있다. 예를 들어, 상기 매립 코일 패턴 및 도체층을 동종의 Cu 합금으로 형성하는 것이 바람직하다.

상기 도체층의 선폭은 대략 30㎛ 정도로 미세화되는데, 이 경우, 매립 코일 패턴이 아닌 통상적인 시드층을 기초로 도체층을 형성할 때와 대비하여, 시드층과 도체층 간의 얼라인먼트 (alignment) 를 맞추기가 보다 용이하다. 예를 들어, 시드층이 미리 지지 부재에 매몰되어 매립 코일 패턴을 구성하고 있는 경우에는, 지지 부재 상에 절연체를 라미네이션 한 후, 개구부를 노광 및 현상을 통해 형성할 때, 잔존하는 절연체가 상기 매립 코일 패턴의 적어도 일부 상에 배치되는 경우에도 코일 패턴의 얼라인먼트 불량은 발생되지 않는다. 반면, 시드층이 돌출된 경우에는 코일 패턴의 얼라인먼트 불량없이 상기 잔존하는 절연체가 배치될 수 있는 위치가 보다 제한적이다.

상기 매립 코일 패턴과 상기 도체층을 포함하는 코일 패턴은 절연층 (14) 에 의해 감싸짐으로써, 서로 인접하는 코일 패턴 사이 및 코일 패턴과 자성 물질 사이의 절연이 이루어진다. 상기 절연층 (14) 의 두께는 크게 한정되지 않으나, 1㎛ 이상 10㎛이하 정도인 것이 바람직하다. 1㎛ 보다 작은 경우, 절연 신뢰성이 충분히 확보되지 않고, 10㎛ 보다 큰 경우, 자성 물질이 충진될 수 있는 공간이 제한될 수 있다.

상기 도체층은 높은 종횡비를 가짐에도 불구하고, 서로 인접하는 도체층 간의 두께가 균일하고, 각 도체층의 단면 형상이 실질적으로 사각형일 수 있는데, 이는, 후술하는 인덕터의 일 제조 공정에 의해 도출될 수 있는 특성이다. 다만, 후술하는 인덕터의 제조 공정은 일 예일 뿐이며, 당업자가 적절히 변형하거나 상이한 제조 공정을 선택할 수 있다.

도3 은 제1 실시예에 따른 인덕터 (100) 의 일 제조 공정을 나타낸다. 먼저, 도3a 는 캐리어 기판 (31) 을 준비하는 단계이다. 다음, 도3b 는 상기 캐리어 기판 상에 DFR (Dry Film Resist) 필름 (32) 을 적층하는 단계이고, 도3c 는 상기 DFR 필름을 노광 및 현상하여 패터닝을 하고, 상기 패터닝에 따라 시드층 (33) 의 패턴을 형성하고, DFR 필름은 제거한다. 다음, 도3d 는 V-Press 를 이용하여 상기 시드층의 2개를 서로 마주하도록 배치하며, 2 개의 시드층 사이에 절연 물질 (34) 이 개재되도록 하고, 도3e 는 상기 2 개의 시드층을 포함하는 지지 부재를 별도로 분리한 것이다. 다음, 도3f 는 비아홀 가공을 통해 비아홀(v)을 형성한 공정이며, 도3g 는 상기 지지 부재의 상면 및 하면의 각각에 절연체 (35) 를 라미네이트하고, 이를 노광 및 현상을 이용하여 개구부 (35h) 를 가지도록 패터닝한 것이다. 이 때, 지지 부재에 매립된 시드층의 표면의 적어도 일부가 상기 개구부에 의해 노출되도록 하여야 한다. 도3h 는 상기 개구부 (35h) 내로 도전성 물질 (36) 을 충진하는 것이며, 이 때, 절연체의 두께가 도전성 물질의 두께와 실질적으로 동일하거나 더 두꺼운 것이 바람직하다. 도3i 는 상기 절연체를 제거하고, 그로 인해 노출된 도전성 물질의 표면 상에 절연층 (37) 을 배치하는 것인데, CVD 방식을 통해 절연 수지를 코팅하거나 절연 시트를 라미네이트할 수 있다. 또한, 절연체를 제거할 때, 관통홀의 형성을 위한 cavity 공정도 동시에 진행하는 것이 바람직하다. 다음, 구체적으로 도시하지는 않았으나, 통상적인 마무리 공정을 통해 코일 부품을 완성한다.

상기의 설명을 제외하고 상술한 제1 실시예에 따른 코일 부품의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.

제2 실시예

다음, 도4 는 제2 실시예에 따른 코일 부품 (200) 의 단면도이다. 제2 실시예에 따른 코일 부품 (200) 은 제1 실시예에 따른 코일 부품 (100) 과 대비하여, 매립 코일 패턴의 선폭의 중앙선 (C1) 이 그 위에 형성된 도금층의 선폭의 중앙선 (C2) 과 일치하지 않는다는 점에서 상이하다. 설명의 편의를 위하여 중복되는 구성에 대한 설명은 생략하며, 제1 실시예에 따른 코일 부품 (100) 과의 차이점을 중심으로 설명한다.

도4 를 참고하면, 코일 부품 (200) 내 코일 (213) 은 지지 부재 (212) 내 매립된 매립 코일 패턴 (2131) 및 도체층 (2132) 을 포함한다. 상기 매립 코일 패턴의 선폭의 중앙선은 상기 도체층의 선폭의 중앙선으로부터 소정 간격만큼 이격된다. 이는, 매립 코일 패턴의 alignment 가 도체층의 alignment 와 서로 일치하지 않는 경우이다. 일반적으로, 각 코일층 간의 얼라인먼트가 일치하지 않는 경우, 오픈 불량 등의 비접속 문제가 발생하기 쉽지만, 코일 부품 (200) 의 경우, 각 코일층 간의 얼라인먼트가 일치하지 않더라도 시드층으로 기능하는 매립 코일 패턴이 지지 부재 내에 안정적으로 매립된 상태이기 때문에, 매립 코일 패턴의 상면의 적어도 일부와 도체층의 하면의 적어도 일부가 서로 접촉하는 한, 오픈 불량 등의 비접속 문제의 발생이 현저히 줄어든다.

이 경우, 상기 매립 코일 패턴의 선폭의 중앙선과 상기 도체층의 선폭의 중앙선 간의 서로 이격되는 정도 (C12) 는 당업자가 적절한 오차 범위 내에서 조절가능한 것은 물론이다.

제3 실시예

도5 는 제3 실시예에 따른 코일 부품 (300) 의 단면도이며, 제3 실시예에 따른 코일 부품 (300) 은 매립 코일 패턴의 선폭 (W1)이 그 위에 배치되는 도체층의 선폭 (W2) 보다 더 크다. 매립 코일 패턴의 선폭이 도체층의 선폭에 비해 상대적으로 크기 때문에, 미세피치 (fine pitch) 를 가지는 도체층에서 그의 기본이 되는 시드층의 선폭을 넓게 하여 절연체의 노광 및 현상을 통해 얼라인먼트를 조절할 때, 공정 오차가 발생하더라도 오픈 불량 등의 위험이 줄어들 수 있다. 또한, 매립 코일 패턴의 선폭이 도체층의 선폭에 비해 큰 경우, CO₂ 레이져를 이용하여 절연체를 제거할 때, 매립 코일 패턴이 CO₂ 레이져 출력을 감쇄시켜서, 지지 부재가 레이져에 의해 손실되는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 코일이 지지 부재로부터 들뜨는 등의 불량이 방지될 수 있다.

제4 실시예

도6 은 제4 실시예에 따른 코일 부품 (400) 의 단면도이다. 제4 실시예에 따른 코일 부품 (400) 은 매립 코일 패턴의 선폭 (W3) 이 그 위에 배치되는 도체층의 선폭 (W4) 보다 작다. 이는, 매립 코일 패턴의 선폭을 보다 좁게 할 수 있을 정도로 매립 코일 패턴의 미세피치 구현이 가능하여, 결과적으로 전체적인 코일 패턴의 턴수를 최대화하는데 유리한 구조이다. 매립 코일 패턴의 선폭을 좁게 하여 코일 패턴의 턴수를 증가시킬 수 있고, 그 위에 배치되는 도체층의 선폭은 상대적으로 넓게 함으로써, 도체층의 두께를 높게 함에 따라 도체층 부서짐 등의 부효과가 줄어들 수 있도록 하는데 유리한 구조이다.

제5 실시예

도7 은 제5 실시예에 따른 코일 부품 (500) 의 단면도이다. 제5 실시예에 따른 코일 부품 (500) 은 제1 실시예에 따른 코일 부품 (100) 과 대비하여, 매립 코일 패턴과 도체층 사이에 박막 도체층 (5133) 이 개재된다는 점에서 상이하다. 상기 박막 도체층 (5133) 의 두께는 나노 스케일인 것이 바람직하며, 50nm 이상 1㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 박막 도체층을 형성하는 구체적인 방식에 제한은 없으나, 얇은 두께를 균일하게 형성하기 위해서는 메탈 스퍼터링 방식을 활용하는 것이 적절하다. 그 결과, 상기 박막 도체층을 구성하는 재질은 화학동도금 등에는 다소 제한적으로 사용될 수 있는 재질까지도 포함될 수 있으므로, 재질 선택의 자유도가 상대적으로 높아질 수 있다. 예를 들어, 박막 도체층은 Mo, Ti, Ni, Al, 및 W 중 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 박막 도체층은 도3 에서 설명된 제조 방법 중 절연체를 라미네이션하기 이전 단계에 추가될 수 있다. 상기 박막 도체층은 지지 부재의 상면 및 하면 뿐만 아니라, 미리 마련된 매립 코일 패턴의 상면까지도 일체적으로 형성된 후, 도체층을 모두 형성한 후, 절연체를 제거하는 레이져 단계에서, 도체층의 하면과 접하는 박막 도체층 이외의 박막 도체층을 제거하는 방식에 의해 패터닝될 수 있다. 상기 박막 도체층은 코일 부품의 제조 공정에서 절연체와 지지 부재 간의 밀착력을 증가시키는 역할을 한다. 상기 절연체를 패터닝하면 패터닝된 절연체의 종횡비는 실질적으로 대략 20 정도의 수준까지 증가하기 때문에, 패터닝된 절연체의 쓰러짐이나 들뜸 현상이 발생될 수 있다. 그래서, 절연체를 라미네이트 하기 이전에 박막 도체층을 미리 형성함으로써 절연체와 지지 부재 간의 밀착력을 증가시켜 절연체 들뜸이나 그로 인한 코일 쇼트 발생의 위험을 제거할 수 있다. 또한, CO₂레이져가 절연체를 관통해 지지 부재에 곧바로 조사되지 않고 박막 도체층에 먼저 도달하기 때문에, CO₂ 레이져의 출력이 감쇄될 수 있어서, 지지 부재의 손상을 방지할 수 있다.

제6 실시예

도8 은 제6 실시예에 따른 코일 부품 (600) 의 단면도이다. 제6 실시예에 따른 코일 부품 (600) 은 제2 실시예에 따른 코일 부품 (200) 과 대비하여, 매립 코일 패턴과 도체층 사이에 박막 도체층 (6133) 이 개재된다는 점에서 상이하다. 상기 코일 부품 (600) 은 제2 실시예에 따른 코일 부품 (200) 에 대한 설명이 그대로 적용될 수 있으면서, 박막 도체층을 개재함으로써 발휘되는 효과, 예를 들어, 절연체의 들뜸 방지 등의 효과에 대한 설명도 그대로 적용될 수 있다. 박막 도체층은 절연체와의 밀착력이 우수하기 때문에, 레이져를 이용해 절연체를 제거할 때 상기 절연체 아래 접합된 박막 도체층도 함께 제거되기 용이하다.

제7 실시예

도9 는 제7 실시예에 따른 코일 부품 (700) 의 단면도이다. 제7 실시예에 따른 코일 부품 (700) 은 제3 실시예에 따른 코일 부품 (300) 과 대비하여, 매립 코일 패턴과 도체층 사이에 박막 도체층 (7133) 이 개재된다는 점에서 상이할 뿐 구체적으로 중복되는 구성을 포함하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.

제8 실시예

도10 은 제8 실시예에 따른 코일 부품 (800) 의 단면도이다. 제8 실시예에 따른 코일 부품 (800) 은 제4 실시예에 따른 코일 부품 (400) 과 대비하여, 매립 코일 패턴과 도체층 사이에 박막 도체층 (8133) 이 개재된다는 점에서 상이할 뿐 구체적으로 중복되는 구성을 포함하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.

전술한 코일 부품에 의할 경우, 지지 부재의 일면 및 타면으로부터 시드층에 해당하는 매립 코일 패턴을 매몰시킴으로써, 지지 부재의 일면 및 타면으로부터 돌출된 시드층에 비해 얼라인먼트에 대한 자유도를 증가시킬 수가 있다. 그 결과, 절연체의 노광 및 현상 공정에서 발생할 수 있는 편심으로 인한 쇼트 불량이나 초미세패턴화의 한계의 문제 등을 해결할 수 있다. 또한, 코일의 일부인 매립 코일 패턴을 지지 부재의 일면 및 타면으로부터 매몰시킴으로써, 동일 코일 두께를 구현할 때, 전체 코일 부품의 두께를 낮출 수가 있는 효과를 발휘하므로, 저배율화된 코일 부품을 제공하는데 유리하다. 또한, 동일 두께의 코일 부품을 기준으로 볼 때, 코일의 종횡비가 증가된 것이므로, Rdc 등 전기적 특성이 우수해지며, 시드층을 매립함으로써 절연층의 두께 감소에 따라 자속의 경로가 짧아지고, 코일 상하의 자성 물질의 충진 두께가 두꺼워질 수 있어서, 용량 증가 및 자속 밀도 저하로 인한 DC-bias 효과를 개선할 수 있다.

본 개시는 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 개시의 범위에 속한다고 할 것이다.

한편, 본 개시에서 사용된 "일 예"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 예들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일예에서 설명된 사항이 다른 일예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

한편, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

100: 인덕터
1: 바디
21, 22: 제1 및 제2 외부전극
11: 자성 물질
12: 지지 부재
13: 코일
14: 절연층

Claims

관통홀과 비아홀을 포함하는 지지 부재, 상기 지지 부재의 일면 또는 타면 상에 형성되고, 복수의 코일 패턴을 포함하는 코일, 및 상기 지지 부재와 상기 코일을 봉합하는 자성 물질을 포함하는 바디; 및
상기 바디의 외부면 상에 배치되는 외부전극; 을 포함하고,
상기 지지 부재의 상기 일면 또는 타면 중 하나 이상은 상기 코일의 형상을 따라 상기 지지 부재의 중심을 향하여 식각된 복수의 홈부를 포함하고, 상기 홈부 내에 매립 코일 패턴이 충진되고, 상기 매립 코일 패턴 상에 도체층이 적층되고,
상기 매립 코일 패턴의 중앙선은 상기 도체층의 중앙선으로부터 일정 간격만큼 이격된, 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 홈부의 깊이는 지지 부재의 전체 두께 대비 1/3 이하인, 코일 부품.
삭제
삭제
제1항에 있어서,
상기 매립 코일 패턴의 선폭은 그 위에 배치되는 도금층의 선폭보다 큰, 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 매립 코일 패턴의 선폭은 그 위에 배치되는 도금층의 선폭보다 작은, 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 도체층의 표면 상에는 절연층이 배치되는, 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 관통홀은 상기 자성 물질로 충진된, 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 비아홀은 상기 도체층에 의해 충진되는, 코일 부품.
제1 항에 있어서,
상기 매립 코일 패턴과 상기 도체층 사이에는 박막 도체층이 개재되는, 코일 부품.
제10항에 있어서,
상기 박막 도체층의 두께는 50nm 이상 1㎛ 이하인, 코일 부품.
제10항에 있어서,
상기 박막 도체층은 Mo, Ti, Al, Ni, 및 W 중 하나 이상을 포함하는, 코일 부품.
제10항에 있어서,
상기 박막 도체층의 재질은 상기 매립 코일 패턴의 재질과 상이한, 코일 부품.
제10항에 있어서,
상기 박막 도체층의 측면은 상기 도체층을 감싸는 절연층과 직접 접하는, 코일 부품.
제10항에 있어서,
상기 비아홀의 측면은 상기 박막 도체층에 의해 감싸지고, 상기 비아홀의 중앙은 도체층에 의해 충진되는, 코일 부품.