JP2010287785A - コイル装置アレイ - Google Patents

Abstract

【課題】 外的な要因によってクラックが生じても、その影響を低減して電気的特性および信頼性の劣化を防止する。
【解決手段】 積層体で構成されるとともに、複数のコイル装置を備えたコイル装置アレイにおいて、
複数のコイル装置のうち隣接されているコイル装置の間であって、隣接されているコイル装置のコイル素子の間に、スリットが設けられている。
【効果】
外部からの機械的、熱的な衝撃や応力がコイル装置アレイに加わった場合、積層体内のスリットを形成した付近に応力が集中し、スリットの近傍にクラックを発生しやすくすることができる。このため、個々のコイル装置の電気的特性および信頼性の劣化を防止できる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、積層体で構成されるとともに、複数のコイル装置を備えたコイル装置アレイに関する。

近年、電子機器は小型化、高機能化が進み、電子機器に内蔵されている回路基板も小型化され、実装密度を上げる必要が出てきた。このため、回路基板に実装される電子部品は、より小型で低背のものが必要となってきた。

一方で、回路基板の実装密度を上げる別の方法として、同一機能を有する複数の電子部品を備えるアレイ状の電子部品を利用する方法がある。アレイ状の部品は、回路基板上に同一機能の電子部品を複数実装するよりも実装面積が小さく済むため、実装密度を上げることができる。

また、電子部品の一種であるコイル装置では、フェライトなどのコアにワイヤを巻いた巻き線タイプのコイル装置に対して、磁性体と、コイル素子を構成する内部導体とを積層してなる積層タイプが開発されてきた。このタイプのコイル装置は、従来の巻き線タイプに比べて小型、低背化が容易で、複数のコイル装置を備えるコイル装置アレイも実現しやすい。

この積層タイプのコイル装置アレイの一例として、特許文献１に開示されているようなコモンモードチョークコイルアレイがある。

このような従来のコモンモードチョークコイルアレイついて、図を使って説明する。図１１、図１２、図１４はそれぞれ従来のコモンモードチョークコイルアレイの外観を示す斜視図、積層方向から平面視した図、電気的等価回路図である。また、図１３は図１１のＢ−Ｂ断面図を示す。

図１１に示すように、従来のコモンモードチョークコイルアレイ１０は、積層体１５と外部電極１１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂとからなる。外部電極１１ａ、１２ａ、１３ａ、１４ａは、積層体１５の一方側面近傍であって、その一方主面から一方側面を経て他方主面に折り返すように形成されている。外部電極１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、１４ｂは、積層体１５の前記一方側面に対向する他方側面近傍であって、その一方主面から他方側面を経て他方主面に折り返すように形成されている。

また、図１２に示すように、コモンモードチョークコイルアレイ１０は、ふたつのコモンモードチョークコイル２１、２２を有し、それらのコモンモードチョークコイル２１、２２は、積層体１５の長さ方向に一列に並設されている。

更に、積層体１５の内部であって、コモンモードチョークコイル２１に相当する部分に、コイル素子３１、３２が内蔵されている。同様に、コモンモードチョークコイル２２に相当する部分に、コイル素子３３、３４が内蔵されている。

また、コイル素子３１の上にコイル素子３２が配置され、コイル素子３３の上にコイル素子３４が配置されており、コイル素子３１、３２は、コイル素子３３、３４と離隔して並設されている。

コイル素子３１は外部電極１１ａ、１１ｂに、コイル素子３２は外部電極１２ａ、１２ｂに、コイル素子３３は外部電極１３ａ、１３ｂに、コイル素子３４は外部電極１４ａ、１４ｂにそれぞれ電気的に接続されている。

図１４に示すように、コイル素子３１、３２、コイル素子３３、３４がそれぞれ一対の関係あり、それぞれがコモンモードチョークコイル２１、２２として機能するように構成されている。

特開平８−１３８９３７

ところが、上述した従来のコモンモードチョークコイルアレイ１０では、高さ（ｈ寸法）に対してコモンモードチョークコイル２１、２２が一列に並ぶ方向の長さ（ｌ寸法）が相対的に長くなってしまう。

このため、回路基板への実装時の衝撃や、実装後での回路基板の変形に起因する応力により、図１１および図１３に示すように、クラック４０１が積層体１５の長さ方向に対向する側面であって、回路基板へ実装される側に発生する。

クラック４０１が磁性体に入ると、磁束の状態が変化し電気的特性が劣化する。また、磁性体に加えて、コイル素子の内部導体にまでクラック４０１が発生したときは、内部導体が断線されるため電気的特性が劣化する。更に、湿気がクラック４０１に侵入し、内部導体の腐食やマイグレーションが発生することで信頼性が劣化するという問題があった。

そこで本発明は、このような問題点を解決し、外的な要因によってクラックが生じても、その影響を低減して電気的特性および信頼性の劣化を防止することができるコイル装置アレイを提供することを目的とする。

上記問題点を解決するために、本発明に係わるコイル装置アレイは、積層体で構成されるとともに、前記積層体の一方主面に沿う方向に一列に設けられた複数のコイル装置を備えたコイル装置アレイにおいて、前記コイル装置はコイル素子を内蔵しており、前記複数のコイル装置のうち隣接されているコイル装置の間であって、前記隣接されているコイル装置のコイル素子の間に、スリットが設けられていることを特徴とする。

また、前記スリットは、前記積層体の積層方向において、少なくとも前記コイル素子の上端から下端の区間を含み、その長さが前記積層体の厚みよりも小さくなるように設けられていることを特徴とする。

また、前記積層体は、複数の磁性体層と、前記コイル素子を構成する複数の内部導体とが交互に積層されて構成されていることを特徴とする。

また、前記積層体は、コイル積層体と、前記コイル積層体の前記一方主面側に形成されている第１の磁性体と、前記コイル積層体の他方主面側に形成されている第２の磁性体とからなり、前記コイル積層体は、少なくとも、前記コイル素子を構成する複数の内部導体と、複数の絶縁層とからなることを特徴とする。

また、前記第１及び第２の磁性体は、積層された複数の磁性体層で構成されていることを特徴とする。

また、前記スリットは、前記コイル積層体に形成されており、前記第１及び第２の磁性体には形成されていないことを特徴とする。

また、前記スリットの内部に、絶縁体が充填されていることを特徴とする。

本発明のコイル装置アレイにおいては、外部からの機械的、熱的な衝撃や応力がコイル装置アレイに加わった場合、積層体内のスリットを形成した付近に応力が集中し、スリットの近傍にクラックを発生しやすくすることができる。このため、クラックによる磁束の状態の変化も少なく、内部導体の断線や腐食、マイグレーション等も発生しない。よって、電気的特性および信頼性の劣化を防止することができる。

本発明に係わるコイル装置アレイの一実施形態（実施形態１）の外観を示す斜視図である。 図１の積層方向から平面視した図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 図１の電気的等価回路図である。 本発明に係わるコイル装置アレイの一実施形態（実施形態２）の外観を示す斜視図である。 図５のＣ−Ｃ断面図である。 図５の積層体４５の製造方法を説明する図。 本発明に係わるコイル装置アレイの実施形態を示し、同図（ａ）は実施形態３の断面図、同図（ｂ）は実施形態４の断面図である。 本発明に係わるスリットの形状に関する種々の変形例を示した積層方向から平面視した図である。 本発明のコイル装置アレイを回路基板に実装する様子を示す図である。 従来のコイル装置アレイの外観を示す斜視図である。 図１１の積層方向から平面視した図である。 図１１のＢ−Ｂ断面図である。 図１１の電気的等価回路図である。

以下、本発明の実施形態では、コイル装置アレイがコモンモードチョークコイルアレイであり、コイル装置がコモンモードチョークコイルの場合について、図面を参照しながら説明する。

図１、図２、図４はそれぞれ本発明に係るコモンモードチョークコイルアレイの実施形態１の外観を示す斜視図、積層方向から平面視した図、電気的等価回路図である。また、図３は図１のＡ−Ａ断面図を示す。

図１に示すように、本発明のコモンモードチョークコイルアレイ４０は、外形サイズが長さｌ、幅ｄ、高さｈの積層体４５と、外部電極４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂ、４４ａ、４４ｂとからなる。

外部電極４１ａ、４２ａ、４３ａ、４４ａは、積層体４５の一方側面近傍であって、その一方主面から一方側面を経て他方主面に折り返すように形成されている。外部電極４１ｂ、４２ｂ、４３ｂ、４４ｂは、積層体４５の前記一方側面に対向する他方側面近傍であって、その一方主面から他方側面を経て他方主面に折り返すように形成されている。

なお、ここで言う一方主面は、コモンモードチョークコイルアレイ４０を回路基板に実装する際の実装面に相当する。

また、図２に示すように、コモンモードチョークコイルアレイ４０は、ふたつのコモンモードチョークコイル５１、５２を有し、それらのコモンモードチョークコイル５１、５２は、積層体４５の一方主面に沿う方向で、その長さ方向に一列に並設されている。

更に、積層体４５の内部であって、コモンモードチョークコイル５１に相当する部分に、コイル素子６１、６２が内蔵されている。同様に、コモンモードチョークコイル５２に相当する部分に、コイル素子６３、６４が内蔵されている。

また、コイル素子６１の上にコイル素子６２が配置され、コイル素子６３の上にコイル素子６４が配置されており、コイル素子６１、６２は、コイル素子６３、６４と離隔して並設されている。

コイル素子６１は外部電極４１ａ、４１ｂに、コイル素子６２は外部電極４２ａ、４２ｂに、コイル素子６３は外部電極４３ａ、４３ｂに、コイル素子６４は外部電極４４ａ、４４ｂにそれぞれ電気的に接続されている。

図４に示すように、コイル素子６１、６２、コイル素子６３、６４がそれぞれ一対の関係あり、それぞれがコモンモードチョークコイル５１、５２として機能するように構成される。

更に、図１、図２に示すように、スリット３０１が、外部電極４２ａ、４２ｂと外部電極４３ａ、４３ｂの間、すなわち、隣接されているコモンモードチョークコイル５１、５２の間であって、図３に示すように、コイル素子６１、６２とコイル素子６３、６４の間に設けられている。

また、図２に示すように、スリット３０１は、積層体４５を積層方向から平面視した場合に、ひし形の形状を有している。

ひし形の一方対角は、積層体４５の幅方向に並行になるように配置されており、その長さａは、ひし形の他方対角の長さｂの２倍以上の長さで、かつ、積層体４５の幅ｄよりも短くなるように設けられている。

一方、ひし形の他方対角の長さｂは、スリット３０１の内部にコイル素子の内部導体が露出しない程度にその長さが設定されている。

上記のように、スリット３０１の形状を設定することで、後述するクラック４０１は、スリット３０１の近傍で発生しやすくなる。

例えば、実装機でコモンモードチョークコイルアレイ４０を回路基板２０２に実装する際（図１０に示す）に、機械的な衝撃がコモンモードチョークコイルアレイ４０に加わり、この外的な要因により積層体４５内で応力が生じ、クラック４０１が発生する場合がある。このとき、この応力は、スリット３０１を形成した付近に集中するので、図２および図３に示すように、スリット３０１の近傍でクラック４０１を発生しやすくすることができる。

この部分は、ちょうどコモンモードチョークコイル５１、５２が隣接する部分であるため、この部分は、クラック４０１が発生したとしても、最も電気的特性への影響が少ない部分になる。このため、クラック４０１による磁束の状態の変化も少ない。また、クラック４０１によるコイル素子６１、６２、６３、６４を構成する内部導体の断線や腐食、マイグレーション等も発生しないので、電気的特性および信頼性の劣化を防止することができる。

上記の例では、実装時の機械的な衝撃に関する例であるが、このほかに実装後での回路基板の変形に起因する応力など、外部からの機械的、熱的な衝撃や応力により発生するクラックに対しても同様の効果を発揮する。

より好ましくは、スリット３０１は、積層体４５の積層方向において、少なくともコイル素子６２、６４の上端からコイル素子６１、６３の下端の区間、すなわち、図３に示すＷ１の区間を含んでおり、スリット３０１の長さＰは、積層体４５の厚みｈよりも小さくなるように設けられている。

この構成にすることにより、更に、クラック４０１がコイル素子６１、６２、６３、６４を構成する内部導体に及びにくくなり、内部導体の断線や腐食、マイグレーション等を確実に防止することができる。

なお、図３では、積層方向において、スリット３０１の中心が、積層体４５のほぼ中心にほぼ一致している例を示したが、上記条件を満たせば、積層体４５に中心に対してスリット３０１の中心が積層方向にずれていてもよい。

本実施形態の積層体４５は、複数の磁性体層と、コイル素子を構成する複数の内部導体とが交互に積層されて構成されている。

この場合、積層体４５は、例えば、以下に説明する製法によって製作される。

まず、磁性体のグリーンシートが用意され、その上に内部導体がスクリーン印刷される。これらを所望の枚数分積層され、表面に何も印刷していない磁性体のグルーンシートを上下に配設された後、成形され、一体的に焼成して形成される。

内部導体は、磁性体のグリーンシートそれぞれに設けられたビアホールを介して電気的に直列に接続され、コイル素子６１、６２、６３、６４となる。

一方、このビアホールは、内部導体を印刷する前の段階の磁性体のグリーンシートの所定の位置に、レーザーあるいはパンチングにより形成される。

スリット３０１は、ビアホール形成する工程と同時にレーザーあるいはパンチングで形成される。

なお、この実施形態では、グリーンシートを積み重ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれに限定しない。例えば、以下に説明する製法によって積層体４５を製作してもよい。ペースト状の磁性体材料を印刷、乾燥して磁性体層が形成された後、その表面に内部導体が印刷され、乾燥される。これらが順に重ね塗りされ、成形され、一体的に焼成される。この場合は、ビアホールおよびスリット３０１は磁性体材料の印刷時の印刷パターンを使って形成される。

図５は本発明に係るコモンモードチョークコイルアレイの実施形態２の外観を示す斜視図である。また、図６は図５のＣ−Ｃ断面図を示す。積層方向から平面視した図、および、電気的等価回路図は、それぞれ実施形態１の図２、図４と同様である。

実施形態２は、ほぼ実施形態１と同様であるため、構造上の違う部分のみを詳細に説明する。

実施形態２では、積層体４５は、第１の磁性体８１とコイル積層体７０と第２の磁性体８２で構成されている。更に、図５および図６に示すように、コイル積層体７０の中にコイル素子６１、６２、６３、６４が形成されている。

また、コイル積層体７０は、コイル素子６１、６２、６３、６４を構成する複数の内部導体と、複数の絶縁層とからなり、絶縁層と内部導体とが交互に積層されている。

更に、図５に示すように、スリット３０１は、外部電極４２ａ、４２ｂと外部電極４３ａ、４３ｂの間、すなわち、隣接されているコモンモードチョークコイル５１、５２の間であって、図６に示すように、コイル素子６１、６２とコイル素子６３、６４の間に設けられている。

また、スリット３０１は、実施形態１と同様で、積層方向から平面視した場合に、ひし形の形状を有している。

また、スリット３０１は、積層体４５の積層方向において、第１の磁性体８１および第２の磁性体８２には設けられず、コイル積層体７０の上端から下端の区間、すなわち、図６に示すＷ２の区間に設けられており、スリット３０１の長さＰは、コイル積層体７０の厚みＷ２と等しくなるように設けられている。

この構成においても、実施形態１と同様に、クラック４０１による電気的特性および信頼性の劣化を防止することができる。

次に、本実施形態２の積層体４５の製造方法について図７を使って説明する。

図７は図５の積層体４５の製造方法を説明する図である。

まず、第１の磁性体８１が用意され、第１の磁性体８１の上に、絶縁層７１ｇが、フォトリソ工法により形成される。同時に、同じフォトリソ工程により、スリット３０１の一部分３０１ｇが形成される。磁性体の材料としては、フェライト等のＮｉ-Ｚｎ系やＭｎ-Ｚｎ系等の材料が使用される。絶縁層の材料としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂等の種々の材料が使用される。本実施形態では感光性ポリイミド樹脂を使用した。

次に、絶縁層７１ｇの上に、絶縁層７１ｇと同様のフォトリソ工法で、絶縁層７１ｆとスリット３０１の一部分３０１ｆが形成される。絶縁層７１ｆの上に、導電材料膜がスパッタや蒸着等の薄膜形成法により形成され、レジスト塗布―露光―現像―エッチング等の一連のフォトリソ技術により、内部導体９１ａ、９３ａが形成される。内部導体９１ａ、９３ａの上には、絶縁層７１ｅが形成される。その際、同時に、同じフォトリソ工程で、スリット３０１の一部分３０１ｅと、ビアホール９５、９７とが形成される。ビアホール９５、９７は、内部導体９１ａ、９３ａと、後に形成される内部導体９１ｂ、９３ｂをそれぞれ電気的に接続するためのものである。

絶縁層７１ｅの上に、内部導体９１ｂ、９３ｂが、内部導体９１ａ、９３ａと同様のフォトリソ技術で形成される。内部導体９１ａと内部導体９１ｂはコイル素子６１として、また、内部導体９３ａと内部導体９３ｂはコイル素子６３として機能するように構成される。導電材料膜としては、導電性に優れた金属、例えばＡｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉあるいはこれらの合金等が使用される。

同様な方法で、更にその上に、絶縁層７１ｄ、スリット３０１の一部分３０１ｄ、内部導体９２ａ、９４ａ、絶縁層７１ｃ、スリット３０１の一部分３０１ｃ、ビアホール９６、９８、内部導体９２ｂ、９４ｂ、絶縁層７１ｂ、スリット３０１の一部分３０１ｂが順に形成され、次いで、絶縁層７１ａ、スリット３０１の一部分３０１ａが形成される。内部導体９２ａと内部導体９２ｂはコイル素子６２として、また、内部導体９４ａと内部導体９４ｂはコイル素子６４として機能するように構成される。この段階で、第１の磁性体８１の上に、コイル積層体７０が完成する。

さらに、コイル積層体７０の上に第２の磁性体８２が、接着剤で接着される。接着剤としては、熱硬化性のポリイミド樹脂を含んだ材料等が用いられる。

上述の製造方法で製造することで、積層体４５が得られる。

このような製造方法の場合、絶縁層７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄ、７１ｅ、７１ｆ、７１ｇがフォトリソ工法で形成される際に、同時にそれぞれスリット３０１の一部３０１ａ、３０１ｂ、３０１ｃ、３０１ｄ、３０１ｅ、３０１ｆ、３０１ｇが形成されるため、新たな工程を追加することなく、容易にスリット３０１が得られる。

なお、コイル積層体７０は、絶縁層７１ａから７１ｇの７層の例を示したが、絶縁層７１ａと絶縁層７１ｇを抜いた５層構造であってもよい。

図８（ａ）は本発明に係わるコイル装置アレイの一実施形態（実施形態３）の断面図である。

実施形態３は実施形態２の一変形例で、スリット３０１は、積層体４５の積層方向において、少なくともコイル素子６２、６４の上端からコイル素子６１、６３の下端の区間、すなわち、図３に示すＷ１の区間を含んでおり、スリット３０１の長さＰは、コイル積層体７０の厚みＷ２よりも小さくなるように設けられている。

実施形態２の図７を借りて説明すると、積層体４５のスリット３０１の一部３０１ａ、３０１ｂ、３０１ｆ、３０１ｇを形成しない場合、もしくは、スリット３０１の一部３０１ａ、３０１ｇを形成しない場合の両方が実施形態３に相当する。前者の場合がスリット３０１の長さＰが、コイル素子６２、６４の上端からコイル素子６１、６３の下端の区間、すなわち、図３に示すＷ１の区間にほぼ等しい場合であり、後者の場合が、スリット３０１が、コイル素子６２、６４の上端からコイル素子６１、６３の下端の区間、すなわち、図３に示すＷ１の区間を含んでおり、スリット３０１の長さＰは、コイル積層体７０の厚みＷ２よりも小さくなる場合である。

この構成においても、実施形態１または実施形態２と同様に、クラック４０１による電気的特性および信頼性の劣化を防止することができる。

図８（ｂ）は本発明に係わるコイル装置アレイの一実施形態（実施形態４）の断面図である。

実施形態４は実施形態２の一変形例で、積層体４５の積層方向において、スリット３０１の長さＰは、コイル積層体７０の厚みＷ２よりも大きく、積層体４５の厚みｈよりも小さくなるように設けられている。

この場合、積層体４５を構成する第１磁性体８１及び第２磁性体８２は、積層された複数の磁性体層で構成され、所望の磁性体層にスリット３０１を形成することで実現できる。

この構成においても、実施形態１ないし実施形態３と同様に、クラック４０１による電気的特性および信頼性の劣化を防止することができる。

なお、実施形態３よび実施形態４においても、積層体４５の積層方向において、スリット３０１の中心が、積層体４５のほぼ中心にほぼ一致している例を示したが、それぞれの条件を満たせば、積層体４５に中心に対してスリット３０１の中心が積層方向にずれていてもよい。

また、本発明に係わるスリット３０１は、その内部に絶縁体を充填したものであってもよい。この場合、充填される絶縁体は、その弾性率が、積層体を構成する磁性体（もしくは磁性体層）、絶縁層のそれぞれの弾性率に対して、低い弾性率を有する材料であることが望ましい。この場合、充填された絶縁体が、積層体４５内で最も弾性率が低い部分となるので、外部からの機械的、熱的な衝撃や応力等の外的な要因による積層体４５内の応力が、スリット３０１を形成した付近に集中するので、スリット３０１の近傍にクラック４０１を発生しやすくすることができる。これにより、クラック４０１による電気的特性および信頼性の劣化を防止することができる。

また、本発明に係わるスリット３０１は、積層方向から平面視した場合に、ひし形の形状を有している例を示したが、スリット３０１の形状は必ずしもこれに限定するものではない。例えば、図９（ａ）〜（ｄ）に示すように、六角形、平行四辺形、台形、長方形などであってもよい。より好ましくは、スリット３０１は、積層体４５の幅方向に対しては鋭角な角を有するものであればよく、その他に、多角形あるいは円弧を組み合わせた形状であってもよい。

本発明に係わるコモンモードチョークコイルアレイは前記実施形態に限定するものでなく、その要旨の範囲内で種々に変形することができる。例えば、一対のコイル素子はそれぞれ独立した状態にする必要はなく、バイファイラ状に重ねたものであってもよい。また、絶縁層７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄ、７１ｅ、７１ｆ、７１ｇは磁性体、非磁性体のいずれであってもよい。

更に、実施形態では２つのコモンモードチョークコイルを内蔵したコモンモードチョークコイルアレイの例を示したが、３つ以上のコモンモードチョークコイルを内蔵するコモンモードチョークコイルアレイであってもよい。

このほか、コイル装置アレイがコモンモードチョークコイルアレイの場合について説明したが、コイル素子を内蔵した積層体から構成されたコイル装置アレイであれば他の電子部品（たとえばトランスやインダクタアレイ）であってもよい。

１０、４０ コイル装置アレイ（コモンモードチョークコイルアレイ）
２１、２２、５１、５２ コイル装置（コモンモードチョークコイル）
１５、４５ 積層体
１１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂ、４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂ、４４ａ、４４ｂ 外部電極
３１、３２、３３、３４、６１、６２、６３、６４ コイル素子
７０ コイル積層体
７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄ、７１ｅ、７１ｆ、７１ｇ 絶縁層
８１ 第１の磁性体
８２ 第２の磁性体
９１ａ、９１ｂ、９２ａ、９２ｂ、９３ａ、９３ｂ、９４ａ、９４ｂ 内部導体
９５、９６、９７、９８ ビアホール
２０１ 実装機のノズル
２０２ 回路基板
３０１ スリット
３０１ａ、３０１ｂ、３０１ｃ、３０１ｄ、３０１ｅ、３０１ｆ、３０１ｇ スリットの一部
４０１ クラック

Claims (7)

1. 積層体で構成されるとともに、前記積層体の一方主面に沿う方向に一列に設けられた複数のコイル装置を備えたコイル装置アレイにおいて、
   前記コイル装置はコイル素子を内蔵しており、
   前記複数のコイル装置のうち隣接されているコイル装置の間であって、前記隣接されているコイル装置のコイル素子の間に、スリットが設けられていることを特徴とするコイル装置アレイ。
2. 前記スリットは、前記積層体の積層方向において、少なくとも前記コイル素子の上端から下端の区間を含み、その長さが前記積層体の厚みよりも小さくなるように設けられていることを特徴とする請求項１に記載のコイル装置アレイ。
3. 前記積層体は、複数の磁性体層と、前記コイル素子を構成する複数の内部導体とが交互に積層されて構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコイル装置アレイ。
4. 前記積層体は、コイル積層体と、前記コイル積層体の前記一方主面側に形成されている第１の磁性体と、前記コイル積層体の他方主面側に形成されている第２の磁性体とからなり、
   前記コイル積層体は、少なくとも、前記コイル素子を構成する複数の内部導体と、複数の絶縁層とからなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコイル装置アレイ。
5. 前記第１及び第２の磁性体は、積層された複数の磁性体層で構成されていることを特徴とする請求項４に記載のコイル装置アレイ。
6. 前記スリットは、前記コイル積層体に形成されており、前記第１及び第２の磁性体には形成されていないことを特徴とする請求項４または請求項５に記載のコイル装置アレイ。
7. 前記スリットの内部に、絶縁体が充填されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載のコイル装置アレイ。