JPH0710510Y2 - 混成集積回路用モジュール - Google Patents
混成集積回路用モジュールInfo
- Publication number
- JPH0710510Y2 JPH0710510Y2 JP1989062526U JP6252689U JPH0710510Y2 JP H0710510 Y2 JPH0710510 Y2 JP H0710510Y2 JP 1989062526 U JP1989062526 U JP 1989062526U JP 6252689 U JP6252689 U JP 6252689U JP H0710510 Y2 JPH0710510 Y2 JP H0710510Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- module
- corners
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は混成集積回路用モジュールに関し、特に改善
された形状の絶縁基板を有するがゆえに簡易化された製
造工程によって製造できることを特徴とする混成集積回
路用モジュールに関する。
された形状の絶縁基板を有するがゆえに簡易化された製
造工程によって製造できることを特徴とする混成集積回
路用モジュールに関する。
［従来の技術］ 従来、回路基板の外周線を構成している各辺上の複数の
点からリード線を導出したタイプの混成集積回路用モジ
ュールは、回路基板に電子部品を搭載し、外部リード端
子をつけた後、回路基板の両面をフェノール系またはエ
ポキシ系の絶縁性樹脂で被覆塗装してつくられてている
が従来使用されていた回路基板は四隅が直角に張り出し
た形状のままであったため、樹脂被覆に際し後述のごと
き不都合があった。
点からリード線を導出したタイプの混成集積回路用モジ
ュールは、回路基板に電子部品を搭載し、外部リード端
子をつけた後、回路基板の両面をフェノール系またはエ
ポキシ系の絶縁性樹脂で被覆塗装してつくられてている
が従来使用されていた回路基板は四隅が直角に張り出し
た形状のままであったため、樹脂被覆に際し後述のごと
き不都合があった。
［考案が解決しようとする課題］ 回路基板の外周線を構成している各辺上の複数の点から
複数のリード線が出てそれらが基板面に垂直に同じ向き
に延びている構造を持つタイプの混成集積回路モジュー
ルの作成に際し、基板裏面の樹脂塗装は通常、リード線
取付後スプレー式自動塗装機によって行なわれる。しか
しながら、第２図の斜視図に示すように、基板１の裏面
（図では上面）側にはリード線２が出ているため、これ
らリード線に樹脂が付着しないようにして基板裏面に樹
脂を塗布する必要があるため、塗装機のノズルの動きに
制約があり、また流れが悪い樹脂では回路基板の四隅ま
で樹脂が流れず四隅の部分が外装樹脂４によって被覆さ
れないで残るため、この残った部分に対し手作業やディ
スペンサーによる二次的操作で改めて樹脂を塗布する必
要があった。
複数のリード線が出てそれらが基板面に垂直に同じ向き
に延びている構造を持つタイプの混成集積回路モジュー
ルの作成に際し、基板裏面の樹脂塗装は通常、リード線
取付後スプレー式自動塗装機によって行なわれる。しか
しながら、第２図の斜視図に示すように、基板１の裏面
（図では上面）側にはリード線２が出ているため、これ
らリード線に樹脂が付着しないようにして基板裏面に樹
脂を塗布する必要があるため、塗装機のノズルの動きに
制約があり、また流れが悪い樹脂では回路基板の四隅ま
で樹脂が流れず四隅の部分が外装樹脂４によって被覆さ
れないで残るため、この残った部分に対し手作業やディ
スペンサーによる二次的操作で改めて樹脂を塗布する必
要があった。
この考案は、そのような二次的操作を必要としない簡易
化された製造工程で製造でき、しかも回路基板裏面に塗
装不良のない混成集 積回路用モジュールを提供することを目的とする。
化された製造工程で製造でき、しかも回路基板裏面に塗
装不良のない混成集 積回路用モジュールを提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段及び作用］ 本考案では、混成集積回路基板外周各辺上の複数の点か
らそれぞれ複数のリード線が出てそれらが基板面に垂直
な同じ向きに延びているとともに、前記基板の表裏両面
を絶縁層で外装樹脂被覆されている混成集積回路用モジ
ュールであって、基板の四隅にそれぞれ円弧状または多
角形の外周状に成形加工した部分を有しこの形状のゆえ
に前記基板の裏面（リード線の延びている側）上その四
隅においても被覆不良が生じていないことを特徴とする
改善されたモジュールを提供することにより課題を解決
した。
らそれぞれ複数のリード線が出てそれらが基板面に垂直
な同じ向きに延びているとともに、前記基板の表裏両面
を絶縁層で外装樹脂被覆されている混成集積回路用モジ
ュールであって、基板の四隅にそれぞれ円弧状または多
角形の外周状に成形加工した部分を有しこの形状のゆえ
に前記基板の裏面（リード線の延びている側）上その四
隅においても被覆不良が生じていないことを特徴とする
改善されたモジュールを提供することにより課題を解決
した。
本考案の混成集積回路用モジュールは、四隅を切除して
成形加工することにより、第１図の斜視図に示すよう
に、四隅の形状が相隣り合う２辺の内側に接する円弧と
なるように丸味をつけた回路基板を用いてつくられてい
るので、たとえリード線２の存在により塗装機ノズルの
動きが制約されるとしても、そのような回路基板の各辺
からリード線を導出したタイプの回路用モジュールの両
面塗装においてスプレー式自動塗装機のみでの塗装が可
能となり、従来のような二次的手作業が不要となった。
成形加工することにより、第１図の斜視図に示すよう
に、四隅の形状が相隣り合う２辺の内側に接する円弧と
なるように丸味をつけた回路基板を用いてつくられてい
るので、たとえリード線２の存在により塗装機ノズルの
動きが制約されるとしても、そのような回路基板の各辺
からリード線を導出したタイプの回路用モジュールの両
面塗装においてスプレー式自動塗装機のみでの塗装が可
能となり、従来のような二次的手作業が不要となった。
なお前記回路基板の四隅に設ける成形加工部の形状は前
記のような円弧の他、折れ線あるいは多角形外周線の形
状など適宜選定することができる。上記回路基板の製作
については、セラミック基板の場合、例えば第４図の平
面図に示すように、基板調製時グリーンシートの状態で
分割用スリット７を形成する際、同時に打抜部８を設け
るようにすれば基板１を加工するために工程が増えるこ
とはない。
記のような円弧の他、折れ線あるいは多角形外周線の形
状など適宜選定することができる。上記回路基板の製作
については、セラミック基板の場合、例えば第４図の平
面図に示すように、基板調製時グリーンシートの状態で
分割用スリット７を形成する際、同時に打抜部８を設け
るようにすれば基板１を加工するために工程が増えるこ
とはない。
［実施例］ 第４図に示した要領で四隅を円弧状に成形加工した回路
基板をつくり、これを用いて４つの辺からそれぞれ複数
のリード線が同じ方向に出ている混成集積回路用モジュ
ールを作成した。第３図はそのようにつくった本考案の
混成集積回路用モジュールの一実施例を示す模式断面図
であり、前記成形加工済の基板１の表裏両面に所定の導
体６およびクリーム半田５を印刷した後、チップ部品３
等の部品をマウントし、リフロー処理およびリード２の
取り付けを行なった。次いで前記基板裏面にスプレー式
塗装機で外装樹脂４を塗装した。四隅に成形加工が施さ
れているため裏面塗装の際の四隅のぬれ性が改良されて
おり良好な外装被覆がスプレー塗装だけで完了できた。
さらに基板表面をディッピングにより塗装して混成集積
回路用モジュールを完成した。
基板をつくり、これを用いて４つの辺からそれぞれ複数
のリード線が同じ方向に出ている混成集積回路用モジュ
ールを作成した。第３図はそのようにつくった本考案の
混成集積回路用モジュールの一実施例を示す模式断面図
であり、前記成形加工済の基板１の表裏両面に所定の導
体６およびクリーム半田５を印刷した後、チップ部品３
等の部品をマウントし、リフロー処理およびリード２の
取り付けを行なった。次いで前記基板裏面にスプレー式
塗装機で外装樹脂４を塗装した。四隅に成形加工が施さ
れているため裏面塗装の際の四隅のぬれ性が改良されて
おり良好な外装被覆がスプレー塗装だけで完了できた。
さらに基板表面をディッピングにより塗装して混成集積
回路用モジュールを完成した。
第５図は本考案の混成集積回路用モジュールの組み立て
から検査、出荷にいたる一般的フローチャートを示すも
ので、比較のため従来の方法によるフローチャートを併
記した。特に後者の裏面塗装工程においては、スプレー
塗装と手作業の２工程があり本考案との差異が注目され
る。
から検査、出荷にいたる一般的フローチャートを示すも
ので、比較のため従来の方法によるフローチャートを併
記した。特に後者の裏面塗装工程においては、スプレー
塗装と手作業の２工程があり本考案との差異が注目され
る。
［考案の効果］ 以上説明したように、本考案の四隅が成形加工され、リ
ード線が基板外周の四辺から出て同じ向きに導出されて
出ている混成集積回路用モジュールは、基板の裏面を１
工程で完全に外装樹脂塗装してつくることができるの
で、手作業等による二次的塗装工程の必要がなく、工程
が短縮され作業コストを低減する効果がある。
ード線が基板外周の四辺から出て同じ向きに導出されて
出ている混成集積回路用モジュールは、基板の裏面を１
工程で完全に外装樹脂塗装してつくることができるの
で、手作業等による二次的塗装工程の必要がなく、工程
が短縮され作業コストを低減する効果がある。
第１図は、本考案の一実施例の混成集積回路用モジュー
ルを示す斜視図、第２図は、従来の混成集積回路用モジ
ュールを示す斜視図、第３図は、本考案の一実施例の模
式断面図である。 第４図は、本考案の混成集積回路用モジュールに使用さ
れる回路基板の製作要領の一例を示す平面図である。 第５図は、従来法と比較して示した本考案混成集積回路
用モジュールの組み立てから検査出荷にいたる工程のフ
ローチャートである。 符号の説明 １……回路基板 ２……リード端子 ３……チップ部品 ４……外装樹脂 ５……半田 ６……導体 ７……分割用スリット ８……打抜部
ルを示す斜視図、第２図は、従来の混成集積回路用モジ
ュールを示す斜視図、第３図は、本考案の一実施例の模
式断面図である。 第４図は、本考案の混成集積回路用モジュールに使用さ
れる回路基板の製作要領の一例を示す平面図である。 第５図は、従来法と比較して示した本考案混成集積回路
用モジュールの組み立てから検査出荷にいたる工程のフ
ローチャートである。 符号の説明 １……回路基板 ２……リード端子 ３……チップ部品 ４……外装樹脂 ５……半田 ６……導体 ７……分割用スリット ８……打抜部
Claims (1)
- 【請求項１】基板外周各辺上の複数の点からそれぞれ複
数のリード線が出てそれらが基板面に垂直な同じ向きに
延びている回路基板の表裏両面を絶縁性樹脂で外装被覆
してなる混成集積回路用モジュールであって、前記基板
の四隅にそれぞれ相隣り合う２辺の内側に接する円弧と
なるような丸みをつけた成形加工部を有し、前記基板の
リード線が延びている側の面上その四隅においても被覆
不良が生じていないことを特徴とする混成集積回路用モ
ジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989062526U JPH0710510Y2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 混成集積回路用モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989062526U JPH0710510Y2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 混成集積回路用モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH032665U JPH032665U (ja) | 1991-01-11 |
| JPH0710510Y2 true JPH0710510Y2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=31591755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989062526U Expired - Lifetime JPH0710510Y2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 混成集積回路用モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0710510Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53104316A (en) * | 1977-02-23 | 1978-09-11 | Shinozaki Kougeishiya Yuugen | Method of producing cover of case* binder* file or like |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0528783Y2 (ja) * | 1985-11-08 | 1993-07-23 | ||
| JPS62147526U (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-18 | ||
| JPS6416640U (ja) * | 1987-07-21 | 1989-01-27 |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP1989062526U patent/JPH0710510Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH032665U (ja) | 1991-01-11 |
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