TWI630768B - Connector manufacturing method and device for implementing the same - Google Patents
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Abstract
一種連接器的製造方法及用以實施該製造方法的設備,其特徵在於,藉由一設有多數夾線溝的暫置治具,將多數導線分別夾置於該暫置治具的夾線溝中固定、定位後,將該暫置治具安置在一射出成型的模具中進行膠料射出成型,使成型的膠料將該暫置治具位於第一側的各該導線包圍於內,待完成射出成型並脫模後,卸除該暫置治具,以完成該連接器在製程中導線的固定,使後續剝線及焊接電路板的作業,可以順利、快速的進行。在上述方法中,該暫置治具可準確排列各導線的位置外,卸下後可不斷地重覆使用,突顯本發明在連接器製造上所產生的便利性及經濟性。
Description
本發明係有關一種連接器的製造方法及用以實施該製造方法的設備,尤指一種連接器各導線焊接在電路板前的製程中,用以將各導線固定的方法及設備。
目前廣範應用在電子產品的連接器,如USB連接器,其製造過程大致如下: 1. 將各導線進行剝線; 2. 以一導線夾座夾持各該導線; 3. 將各該導線焊接在一電路板上; 4. 將連接器的各該訊號端子焊接在該電路板上; 5. 裝置屏蔽殼體; 6. 進行射出封裝;以及 7. 脫模後取出成品。
由於一只連接器所需的導線(含訊號線與電源線)數量極多,未焊接在電路板前是呈散置狀,作業人員極難在短時間內,正確地將各該導線焊接在電路板上,因此,目前的解決方法,是藉由一導線夾座固定並排列各該導線, 以便利作業人員可以快速地將各該導線對正地跨置在電路板的相對位置,並進行焊接,但是這樣的製程,仍有以下的缺點: 1. 該導線夾座雖然可以暫時夾住各該導線,但是在移往電路板、或者在進形焊接的過程中,外力往往會使各該導線由該導線夾座中脫落、移位,造成製造上的困擾。 2. 當各該導線焊接於電路板後,該導線夾座因受困於各導線中,不易卸除,因此目前的製程便不將該導線夾座卸下,直接封裝於後續射出成型的膠料中,因此,每生產一個連接器,便必須製備一只導線夾座,使成本增加。 3. 因為導線夾座無法卸除,因此造成各該導線留在連接器中的線材(Raw Cable)變長,減損高頻傳輸效率及品質。
本案發明人有鑑於此,乃加予研究創新,揭示出本發明所述連接器的製造方法及用以實施該製造方法的設備。
本發明之目的旨在提供一種連接器的製造方法及用以實施該製造方法的設備。其中該連接器的製造方法,是以一設有多數夾線溝的暫置治具,將多數導線分別夾置於該暫置治具的夾線溝中固定、定位後,將該暫置治具安置在一射出成型的模具中進行膠料射出成型,使成型的膠料將位於該暫置治具第一側的各該導線鑲埋於內,待完成射出成型並脫模後,移除該暫置治具,並對露出膠料的各該導線進行剝線,再將完成剝線後之各導線焊接於一電路板上者。
本發明所揭示連接器的製造方法,其中將該暫置治具安置在一射出成型的模具中進行膠料射出成型,使成型的膠料將位於該暫置治具第一側的各該導線鑲埋於內,待完成射出成型並脫模後,先對露出膠料的導線進行剝線,再移除該暫置治具。
本發明所揭示連接器的製造方法,當完成上述製程後,便可將一組訊號端子焊接於該電路板,並裝置金屬殼體後,進行射出外絕緣層的封裝製程;惟本發明並不自限該組訊號端子焊接於該電路板及後續的製程,其後續製程可依連接器的型式不同,而有不同,本發明並不自限。
本發明所揭示用以實施該連接器的製造方法的設備,其中該暫置治具之頂面與底面是分別含有多數夾線溝,以將各該導線呈兩排固定。
本發明用以實施上述連接器製造方法的設備,其中於該暫置治具的第一側,是徑向地突設有一凸部,使射出成型的膠料形成對應的凹部,該凹部可用以啣合該電路板的板緣。
本發明所揭示連接器的製造方法及用以實施該製造方法的設備,乃具有以下優點: 1. 在將各該導線焊接於電路板前,各該導線皆被射出成型的膠料鑲埋、固定,因此在移至下一焊接於電路板的製程時,不會發生導線脫落、位移的情況,以便利作業人員後續的製程進行。 2. 用以暫時固定各導線的暫置治具,移除後可以重覆使用,以降低生產成本,提高競爭優勢。 3. 應用本發明所完成的連接器,因該暫置治具不留置在連接器中,因此可以縮減各該導線(Raw Cable)留置在連接器內的長度,可保留各該導線較佳的高頻傳輸特性,以增進訊號傳輸品質。
本發明之可取實體,可由以下說明及所附各圖式,而得以明晰
請參閱圖1、2所示,本發明係有關一種連接器的製造方法及用以實施該製造方法的設備。其中該連接器的製造方法,如圖1所標示(A)所示,是以一設有多數夾線溝(11)的暫置治具(10),將多數導線(L)分別夾置於該暫置治具(10)的夾線溝(11)中固定、定位;如圖1所標示(B)所示,將該暫置治具(10)安置在一射出成型的模具[圖未示出]中進行膠料(20)射出成型,使成型的膠料(20)將位於該暫置治具(10)第一側的各該導線(L)鑲埋於內;如圖1所標示(C)所示,待完成射出成型並脫模後,移除該暫置治具(10);如圖1所標示(D)所示,並對露出膠料(20)的各該導線(L)進行剝線;如圖1所標示(E)所示,再將完成剝線後之各導線(L)焊接於一電路板(30)上者。
本發明所揭示連接器的製造方法,其中將該暫置治具(10)安置在一射出成型的模具中進行膠料(20)射出成型,使成型的膠料(20)將位於該暫置治具(10)第一側的各該導線(L)鑲埋於內,待完成射出成型並脫模後,可以先對露出膠料(20)的導線(L)進行剝線,再移除該暫置治具(10),本發明並不予自限兩者的先後次序。
如圖1所示,本發明所揭示連接器的製造方法,當完成上述製程後,便可進行如圖1所標示(F)所示,將一組訊號端子(40)焊接於該電路板(30);並如圖1所標示(G)所示,於該組訊號端子(40)與電路板(30)的外圍包覆一金屬殼體(50)後;再如圖1所標示(H)所示,再以外絕緣層(60)包覆該金屬殼體(50)的製程;上述該組訊號端子(40)焊接於該電路板(30)及其它後續的製程 ,可依連接器的型式不同,而有不同,本發明並不自限。
如圖2、3所示,本發明所揭示用以實施該連接器製造方法的設備,其中該暫置治具(10)之頂面與底面是分別含有多數夾線溝(11),以將各該導線(L)呈兩排固定。
上述該暫置治具(10)是可製自金屬材料或非金屬材料,本發明並不自限。
本發明用以實施上述連接器製造方法的設備,其中於該暫置治具(10)的第一側,進一步徑向地突設有一凸部(12),使射出成型的膠料(20)形成對應的凹部(21),該凹部(21)可用以啣合該電路板(30)的板緣;以便利後續的製程。
本發明所揭示連接器的製造方法及用以實施該製造方法的設備,可將各該導線(L)在尚未焊接於電路板(30)前,便可以正確地排列,並鑲埋在射出成型的膠料(20)中,達到便利後續製程的目的,本發明所揭示連接器的製造方法及用以實施該製造方法的設備,乃具有以下優點:
1. 在將各該導線焊接於電路板前,各該導線皆被射出成型的膠料鑲埋、固定,因此在移至下一焊接於電路板的製程時,不會發生導線脫落、位移的情況,以便利作業人員後續的製程進行。 2. 用以暫時固定各導線的暫置治具,移除後可以重覆使用,以降低生產成本,提高競爭優勢。 3. 應用本發明所完成的連接器,因該暫置治具不留置在連接器中,因此可以縮減各該導線(Raw Cable)留置在連接器內的長度,可保留各該導線較佳的高頻傳輸特性,以增進訊號傳輸品質。
本發明所揭示連接器的製造方法及用以實施該製造方法的設備,可於不違本發明之精神與範疇下予以修飾應用,本發明並不自限於上述實施方式。
(10)‧‧‧暫置治具
(11)‧‧‧夾線溝
(12)‧‧‧凸部
(20)‧‧‧膠料
(21)‧‧‧凹部
(30)‧‧‧電路板
(40)‧‧‧訊號端子
(50)‧‧‧金屬屏蔽殼體
(60)‧‧‧外絕緣層
(L)‧‧‧導線
圖1:係本發明之製造流程示意圖; 圖2:係本發明暫置治具之立體示意圖;以及 圖3:係本發明暫置治具之前視示意圖。
Claims (4)
- 一種連接器的製造方法,是以一設有多數夾線溝的暫置治具,將多數導線分別夾置於該暫置治具的夾線溝中固定、定位後,將該暫置治具安置在一射出成型的模具中進行膠料射出成型,使成型的膠料將該暫置治具位於第一側的各該導線鑲埋於內,並於完成射出成型並脫模後,移除該暫置治具,並對露出膠料的導線進行剝線,並將完成剝線後之各導線焊接於一電路板上者。
- 如請求項1所述連接器的製造方法,進一步進行,將一組訊號端子焊接於該電路板,並於該組訊號端子與電路板的外圍包覆一金屬殼體後,再以外絕緣層包覆該金屬殼體的製程。
- 如請求項1所述連接器的製造方法,其中該暫置治具之頂面與底面是分別含有多數夾線溝。
- 如請求項3所述連接器的製造方法,其中於該暫置治具的第一側,是徑向地向突設有一凸部,使射出成型的膠料形成對應的凹部,該凹部用以啣合該電路板的板緣。
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