KR0167276B1 - 비엘피 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 비엘피 패키지(BOTTOM LEAD PACKAGE) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 종래의 비엘피 패키지는 몰딩시 금형과 접촉하는 리드의 돌출부 하면에 플래시가 발생하여, 기계적인 플래시 제거작업이나 화학적인 플래시 제거작업을 필수적으로 수행하여야 하므로 그에 따른 생산성이 저하되고, 패키지의 품질향상을 저해하는 문제점이 있었던 바, 본 발명의 비엘피 패키지는 수개의 리드(10) 하면에 종이테입(15)을 부착하고, 그 종이테입(15)이 외부로 노출되도록 몰딩하여 몸체부(14)를 형성한 후, 그 몸체부(14)의 하면에 부착되어 있는 종이테입(14)을 제거하여 리드(10)의 하면에 외부로 노출되도록 요입부(14a)를 형성함으로써 종래와 같이 리드의 하면이 돌출되어 금형과 접촉하는 부분에서 플래시가 발생하는 것이 근본적으로 방지되고, 그에 따른 플래시 제거작업을 배제할 수 있게되어 생산성의 향상 및 패키지의 품질을 향상시키는 효과가 있다.

Description

비엘피 패키지 및 그 제조방법

제1도는 종래 비엘피 패키지의 구성을 보인 종단면도.

제2도는 본 발명 비엘피 패키지의 구성을 보인 것으로, (a)는 종단면도, (b)는 저면도.

제3도는 본 발명 비엘피 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 것으로, (a)는 테이핑 공정을 보인 사시도, (b)는 몰딩 공정을 보인 종단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 리드 12 : 반도체 칩

13 : 와이어 14a : 요입부

14 : 몸체부 15 : 종이테입

본 발명은 비엘피 패키지(BOTTOM LEAD PACKAGE)에 관한 것으로, 특히 몸체부의 하면에 다수개의 요입부를 형성하고, 그 요입부에 리드가 외부로 노출되도록 함으로써 플래쉬(FLESH)의 발생을 방지할 수 있도록 한 비엘피 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.

제1도는 종래 비엘피 패키지의 구성을 보인 종단면도로서, 도시된 바와 같이, 종래의 비엘피 패키지는 외부로의 연결단자가 되는 돌출부(1a)가 구비된 리드(1)의 상면에 접착테입(2)으로 반도체 칩(3)이 부착되어 있고, 그 반도체 칩(3)과 리드(1)는 와이어(4)로 전기적인 연결이 되어 있으며, 상기 돌출부(1a)가 외부로 돌출되도록 리드(1), 반도체 칩(3), 와이어(4)를 감싸도록 에폭시로 몰딩한 몸체부(5)가 형성되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 본 발명 비엘피 패키지의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 리드(1)의 상부에 접착테입(2)을 이용하여 반도체 칩(3)을 부착하는 다이본딩 공정을 수행하고, 그 반도체 칩(3)과 리드(1)를 와이어(4)로 연결하는 와이어 본딩 공정을 실시하며, 상기 리드(1)의 하면에 형성되어 있는 돌출부(1a)가 외부로 돌출됨과 아울러 상기 리드(1), 반도체 칩(3), 와이어(4)를 감싸도록 에폭시 수지로 몰딩하는 몰딩 공정을 수행함으로써 패키지가 완성되었다.

그러나, 상기와 같은 종래의 비엘피 패키지 및 그 제조방법은 몰딩시 금형과 접촉하는 리드(1)의 돌출부(1a) 하면에 플래시가 발생하여, 기계적인 플래시 제거작업이나 화학적인 플래시 제거작업을 필수적으로 수행하여야 하므로 그에 따른 생산성이 저하되고, 패키지의 품질향상을 저해하는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 기계적인 플래시 제거작업이나 화학적인 플래시 제거작업을 배제하여 생산성을 향상시키고, 품질을 향상시키도록 하는데 적합한 비엘피 패키지 및 그 제조방법을 제고함에 있다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 리드의 상면에 반도체 칩이 부착되어 있고, 그 반도체 칩과 리드는 와이어로 연결되어 있으며, 상기 리드, 반도체 칩, 와이어를 감싸도록 몸체부가 형성되어 있는 반도체 패키지에 있어서, 상기 몸체부의 하면에 다수개의 요입부를 형성하고, 그 요입부를 통하여 상기 리드의 하면이 노출되도록 한 것을 특징으로 하는 비엘피 패키지가 제공된다.

또한, 리드의 상부에 접착테입을 이용하여 반도체 칩을 부착하는 다이본딩 공정을 수행하는 단계와, 그 리드의 하면에 종이테입을 부착하는 테이핑 공정을 수행하는 단계와, 상기 반도체 칩과 리드를 와이어로 연결하는 와이어본딩 공정을 수행하는 단계와, 상기 종이테입이 외부로 노출됨과 아울러 리드, 반도체 칩, 와이어를 감싸도록 에폭시 수지로 몰딩하여 몸체부를 형성하는 몰딩 공정을 수행하는 단계와, 상기 종이테입을 제거하여 상기 몸체부의 하면에 요입부을 형성하는 테입제거 공정을 수행하는 순서로 제조되는 것을 특징으로 비엘피 패키지 제조방법이 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되어 있는 본 발명 비엘피 패키지 및 그 제조방법을 첨부된 도면의 실시례를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

제2도는 본 발명 비엘피 패키지의 구성을 보인 것으로, (a)는 종단면도이고, (b)는 저면도이며, 제3도는 본 발명 비엘피 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 것으로, (a)는 테이핑 공정을 보인 사시도이고, (b)는 몰딩 공정을 보인 종단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 비엘피 패키지는 리드(10)의 상면에 접착테입(11)으로 반도체 칩(12)이 부착되고, 그 반도체 칩(12)과 리드(10)는 와이어(13)로 전기적인 연결이 되며, 상기 리드(10), 반도체 칩(12), 와이어(13)를 감싸도록 몸체부(14)가 형성된다.

그리고, 상기 몸체부(14)의 하면에는 다수개의 요입부(14a)가 형성되고, 그 요입부(14a)를 통하여 상기 리드(10)의 하면에 외부로 노출되도록 형성된다.

또한, 리드(10)의 상부에 접착테입(11)을 이용하여 반도체 칩(12)을 부착하는 다이본딩 공정을 수행하는 단계와, 그 리드(10)의 하면에 종이테입(15)을 부착하는 테이핑 공정을 수행하는 단계와, 상기 반도체 칩(12)과 리드(10)를 와이어(13)로 연결하는 와이어본딩 공정을 수행하는 단계와, 상기 종이테입(15)이 외부로 노출됨과 아울러 리드(10), 반도체 칩(12), 와이어(13)를 감싸도록 에폭시 수지로 몰딩하여 몸체부(14)를 형성하는 몰딩 공정을 수행하는 단계와, 상기 종이테입(15)을 제거하여 상기 몸체부(14)의 하면에 요입부(14a)를 형성하는 테입제거 공정을 수행하는 순서로 제조된다.

상기 요입부(14a)에는 후공정에서 솔더 플래팅(SOLDER PLATING)을 하여 외부단자가 되도록 하는 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명의 비엘피 패키지는 수개의 리드 하면에 종이테입을 부착하고, 그 종이테입이 외부로 노출되도록 몰딩하여 몸체부를 형성한 후, 그 몸체부의 하면에 부착되어 있는 종이테입을 제거하여 리드의 하면이 외부로 노출되도록 요입부를 형성함으로써 종래와 같이 리드의 하면이 돌출되어 금형과 접촉하는 부분에서 플래시가 발생하는 것이 근본적으로 방지되고, 그에 따른 플래시 제거작업을 배제할 수 있게되어 생산성의 향상 및 패키지의 품질을 향상시키는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 리드의 상면에 반도체 칩이 부착되어 있고, 그 반도체 칩과 리드는 와이어로 연결되어 있으며, 상기 리드, 반도체 칩, 와이어를 감싸도록 몸체부가 형성되어 있는 반도체 패키지에 있어서, 상기 몸체부의 하면에 다수개의 요입부를 형성하고, 그 요입부를 통하여 상기 리드의 하면이 노출되도록 한 것을 특징으로 하는 비엘피 패키지.
2. 리드의 상부에 접착테입을 이용하여 반도체 칩을 부착하는 다이본딩 공정을 수행하는 단계와, 그 리드의 하면에 종이테입을 부착하는 테이핑 공정을 수행하는 단계와, 상기 반도체 칩과 리드를 와이어로 연결하는 와이어본딩 공정을 수행하는 단계와, 상기 종이테입이 외부로 노출됨과 아울러 리드, 반도체 칩, 와이어를 감싸도록 에폭시 수지로 몰딩하여 몸체부를 형성하는 몰딩 공정을 수행하는 단계와, 상기 종이테입을 제거하여 상기 몸체부의 하면에 요입부을 형성하는 테입제거 공정을 수행하는 순서로 제조되는 것을 특징으로 하는 비엘피 패키지 제조방법.