JPH06310651A - フラットパッケージおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フラットパッケージのリード端子の変形防止
を目的とする。 【構成】 モールド樹脂部１から４方向に延在するリー
ド端子２の先端部を取り囲むようにモールド樹脂３を形
成する。この場合、リード端子２の先端部分の下面はモ
ールド樹脂３で覆われることなく、露出するように形成
される。 【効果】 リード端子の変形が防止され、リード端子と
測定用ソケットの位置が一致せず挿嵌に支障をきたすと
いう現象が解消され、電気的接触が不良なフラットパッ
ケージを低減する効果がある。また、実際の使用におい
て回路基板などに装着する場合にも、リード端子が変形
していないので、回路基板との接触が十分得られ、半田
などによる固定不良を低減する効果がある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体素子を収容する、
フラットパッケージのリード端子保護のための構造、お
よび該構造を備えたフラットパッケージの製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】図４に従来のクワッドフラットパッケー
ジ（以後ＱＦＰと略記）の平面図および正面図を示す。
図４において、半導体素子を保護するためのモールド樹
脂に覆われたモールド樹脂部１と、モールド樹脂部１の
各辺から延在しているリード端子２が示されている。図
４の正面図によれば、リード端子２はモールド樹脂部１
から水平方向に延びた後に、垂直気味に屈曲し、再び水
平方向に屈曲した構造である。

【０００３】次に製造工程の概略を説明する。載置する
半導体素子の電極部とリード端子２につながるリード電
極の位置決めを行った後、半導体素子の電極部とリード
電極が熱圧着により接続される。半導体素子の電極部
は、半導体素子への信号印加や給電のために、回路パタ
ーンとして形成されたものである。半導体素子の電極部
とリード電極が接続された後に、絶縁性の高い樹脂等に
より半導体素子を中心に包み込むようにして、モールド
樹脂部１が形成される。その後、リード端子２の不要部
分を切断し、残ったリード端子２を所望の形状に加工す
る工程を経てＱＦＰが完成する。完成後に、所定の電気
特性試験および外観検査が行われる。

【０００４】ＩＣの電気特性試験装置には、個々のリー
ド端子２に対応したソケットが設けられており、そのソ
ケットにリード端子２を挿嵌して通電試験を行うので、
個々のリード端子２がソケットに支障なく挿嵌されなけ
ればならない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来のＱＦＰは以上の
ように構成されているので、移動時にリード端子２の変
形が発生する場合が多く、リード端子２が変形すること
によって電気特性試験時に、リード端子２の測定用ソケ
ットへの挿嵌に支障をきたし、十分な電気的接触が得ら
れなくなるなどの問題や、リード端子２が変形した状態
では、回路基板などに装着する場合に、リード端子２と
回路基板とが十分に接触せず、半田による固定などに支
障をきたすという問題があった。

【０００６】本発明は、上記のような問題を解決するた
めになされたものであり、ＱＦＰのリード端子２の変形
防止を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係るフラットパ
ッケージの第１の態様は、半導体素子を収容するパッケ
ージから延在する、リード端子の先端部分を覆うように
複数のリード端子に渡って連続して形成された保護帯を
備え、前記保護帯は、前記リード端子の先端部分の一部
分が前記保護帯から露出するように形成される。

【０００８】本発明に係るフラットパッケージの第２の
態様は、前記リード端子は前記パッケージの４辺から延
在しており、前記保護帯は前記４辺の各辺ごとに独立し
て形成されている。

【０００９】本発明に係るフラットパッケージの製造方
法の第１の態様は、リード端子を４辺に延在させた、半
導体素子を収容するパッケージを準備する工程と、前記
４辺のリード端子の先端部分に、全リード端子に渡って
連続的に、前記リード端子の先端部分の一部分が露出し
た構造の保護帯を形成する工程と、前記保護帯を、前記
リード端子の１辺ごとに独立した構造にするために、前
記保護帯の一部分を除去する工程と、前記保護帯を有し
た前記リード端子を所望の形状に加工する工程とを備え
ている。

【００１０】本発明に係るフラットパッケージの製造方
法の第２の態様は、リード端子を４辺に延在させた、半
導体素子を収容するパッケージを準備する工程と、前記
４辺のリード端子の先端部分に、各辺ごとに独立して複
数のリード端子に渡って連続的に、前記リード端子の先
端部分の一部分が露出した構造の保護帯を形成する工程
と、前記保護帯を有した前記リード端子を所望の形状に
加工する工程とを備えている。

【００１１】本発明に係るフラットパッケージの製造方
法の第３の態様は、前記保護帯を形成する工程におい
て、前記保護帯をモールド樹脂を用いて形成する工程を
含んでいる。

【００１２】本発明に係るフラットパッケージの製造方
法の第４の態様は、前記保護帯を形成する工程におい
て、前記保護帯を粘着帯を用いて形成する工程を含んで
いる。

【００１３】

【作用】本発明に係るフラットパッケージの第１の態様
によれば、半導体素子を収容するパッケージから延在す
るリード端子の先端部分に、該先端部分を覆って保護す
るための保護帯を、複数のリード端子に渡って連続して
形成することで、個々のリード端子が変形することを防
止し、かつ、保護帯をリード端子の一部分が露出した構
造にすることによって、半導体素子の電気特性測定に際
して、保護帯を除去することなくリード端子と測定端子
との電気的接触を得ることができる。

【００１４】本発明に係るフラットパッケージの第２の
態様によれば、保護帯をパッケージの４辺から延在する
リード端子の各辺ごとに独立して形成することで、リー
ド端子を、各辺ごとに容易に加工することができる。

【００１５】本発明に係るフラットパッケージの製造方
法の第１の態様によれば、保護帯を４辺のリード端子の
先端部分に、全リード端子に渡って連続的に形成するこ
とで、リード端子が強固に保護されるので、フラットパ
ッケージの搬送に伴うリード端子の変形が防止される。

【００１６】本発明に係るフラットパッケージの製造方
法の第２の態様によれば、保護帯を４辺のリード端子の
先端部分に、各辺ごとに独立して複数のリード端子に渡
って連続的に形成することで、続いて行うリード端子の
加工を容易に行うことができる。

【００１７】本発明に係るフラットパッケージの製造方
法の第３の態様によれば、保護帯にモールド樹脂を用い
ることにより、保護帯が強固かつ密着性よく形成され、
リード端子の保護が確実なものとなる。

【００１８】本発明に係るフラットパッケージの製造方
法の第４の態様によれば、保護帯に粘着帯を用いること
により、保護帯が簡単に形成され、保護帯の製造工程が
短縮される。

【００１９】

【実施例】本発明に係るＱＦＰの一実施例の平面図およ
び正面図を図１に示す。図１において、ＱＦＰは、半導
体素子を保護するためのモールド樹脂に覆われたモール
ド樹脂部１と、モールド樹脂部１の各辺から延在してい
るリード端子２とを備えている。リード端子２は図４に
示す従来のＱＦＰと同様の形状である。この実施例にお
いては、リード端子２の先端にはモールド樹脂３が設け
られている。

【００２０】次に製造工程の概略を説明する。載置する
半導体素子の電極部とリード端子２につながるリード電
極の位置決めを行った後、半導体素子の電極部とリード
電極が熱圧着により接続される。半導体素子の電極部
は、半導体素子への信号印加や給電のために、回路パタ
ーンとして形成されたものである。半導体素子の電極部
とリード電極が接続された後に、絶縁性の高い樹脂等に
より半導体素子を中心に包み込むようにして、モールド
樹脂部１が形成される。その後、リード端子２の不要部
分を切断した後に、モールド樹脂部１から４方向に延在
するリード端子２の先端部を取り囲むようにモールド樹
脂３を形成する。この場合、リード端子２の先端部分の
下面はモールド樹脂３で覆われることなく、図２に示す
ように露出した構造となるように形成される。図２は、
モールド樹脂３が形成されたリード端子２の先端部分の
拡大図である。図２において、図の上部がＱＦＰの上面
に対応し、下部がＱＦＰの下面に対応する。

【００２１】続いて、図３に示すようにモールド樹脂３
で覆われた部分の４隅を削除した後に、リード端子２を
所望の形状に加工する。その後に、所定の電気特性試験
および外観検査が行われる。

【００２２】上述のモールド樹脂３は、リード端子２の
先端部を取り囲むように形成した後に、リード端子２の
加工のために４隅を削除したが、モールド加工時にモー
ルド樹脂３を図３に示すような、４隅を削除した構造で
形成しても良い。

【００２３】モールド樹脂３によってリード端子２の先
端を覆うのは、個々のリード端子２が変形することを防
ぐためであり、実装密度が高く、リード端子２の本数が
多い素子には特に有効である。また、リード端子２の先
端部分の下面をモールド樹脂から露出させるのは、現状
のＩＣの電気特性試験装置はリード端子下面とソケット
を挿嵌する構造となっているので、該下面にて電気的コ
ンタクトをとるためである。

【００２４】上述の実施例では、リード端子２の先端部
分の下面がモールド樹脂から露出した構造についてのみ
説明したが、ＩＣの電気特性試験装置の構造に応じて、
露出する部分を変更することもあり得る。

【００２５】また、上述の実施例では、モールド樹脂３
によってリード端子２の先端を覆った例を示したが、他
の実施例としては、モールド樹脂３の代わりにプラスチ
ックテープを使用する方法がある。ＱＦＰの製造工程の
手順は上述の実施例と同様であるが、モールド樹脂３の
形成の工程が省略できるという特徴がある。テープとい
う名称ではあるが、該テープには予め、リード端子２の
先端部を挿嵌して下面のみを露出させるための溝加工が
施されており、該溝をリード端子２の先端部に合わせて
装着する。但し、この場合には、取り付けの位置精度を
向上させるために、リード端子２の先端部を取り囲むよ
うに連続的に一体形成したテープを使用することが望ま
しい。

【００２６】プラスチックテープを使用した場合は、機
能的にはモールド樹脂を使用した場合と同様であるが、
取り付けが容易である。また、ＱＦＰの使用時には、保
護帯を取り外すことが必要であるが、テープであれば取
り外し作業が容易にできるという特徴がある。

【００２７】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載のフラット
パッケージによれば、リード端子の先端部分に、該先端
部分を覆って保護するための保護帯を、複数のリード端
子に渡って連続的に形成することにより、個々のリード
端子が変形することを防止できるので、電気的特性試験
時に、リード端子と測定用ソケットの位置が一致せず挿
嵌に支障をきたすという現象が解消され、電気的接触の
不良なフラットパッケージを低減する効果がある。ま
た、実際の使用において回路基板などに装着する場合に
も、リード端子が変形していないので、回路基板との接
触が十分得られ、半田などによる固定不良を低減する効
果がある。

【００２８】また、保護帯をリード端子の一部分が露出
する構造にしたことによって、半導体素子の電気的特性
試験時に、保護帯を装着したままでリード端子と測定端
子との電気的接触を得ることができるので、リード端子
の変形を懸念することなく試験することができる。

【００２９】また、リード端子の幅や間隔をより狭くし
たフラットパッケージについても、リード端子の変形を
防止できるので、フラットパッケージの実装密度を向上
させることができる。

【００３０】請求項２記載のフラットパッケージによれ
ば、保護帯をパッケージの４辺から延在するリード端子
の各辺ごとに独立して形成することで、個々のリード端
子が変形することを防止でき、かつ、リード端子を各辺
ごとに独立に変形させることができるので、電気的特性
試験や実際の回路基板への使用に合致した形状にリード
端子を加工することが容易にできる効果がある。

【００３１】請求項３記載のフラットパッケージの製造
方法によれば、保護帯を４辺のリード端子の先端部分
に、全リード端子に渡って連続的に形成することで、構
造的に強固な保護帯を得ることができるので、製造工程
間での搬送など、フラットパッケージの移動に伴うリー
ド端子の変形を防止する効果がある。

【００３２】請求項４記載のフラットパッケージの製造
方法によれば、保護帯を４辺のリード端子の先端部分
に、各辺ごとに独立して連続的に形成することで、続い
て行うリード端子の加工に際して、該加工の妨げとなる
保護帯を除去する工程が省略できるので、製造工程を短
縮する効果がある。

【００３３】請求項５記載のフラットパッケージの製造
方法によれば、保護帯にモールド樹脂を用いることによ
り、保護帯を構造的に強固にでき、かつ、リード端子と
の密着性良く形成できるので、リード端子の保護を確実
に行える効果がある。

【００３４】請求項６記載のフラットパッケージの製造
方法によれば、保護帯に粘着帯を用いることにより、保
護帯が簡単に形成できるので、保護帯の製造工程が短縮
される。また、実際の使用時には、保護帯を取り外すこ
とが必要であるが、粘着帯であれば取り外し作業が容易
にでき、作業の効率が向上する効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るフラットパッケージの製造方法の
一実施例である、クワッドフラットパッケージの製造途
中の状態を示す図である。

【図２】本発明に係るフラットパッケージのリード端子
の先端部の拡大図である。

【図３】本発明に係るフラットパッケージの製造方法の
一実施例である、クワッドフラットパッケージの完成状
態を示す図である。

【図４】従来のクワッドフラットパッケージを示す図で
ある。

【符号の説明】

１ 半導体素子保護用モールド樹脂部 ２ リード端子 ３ リード端子保護用モールド樹脂

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子を収容するパッケージから延
   在するリード端子の先端部分を覆うように、複数のリー
   ド端子に渡って連続して形成された保護帯を備え、 前記保護帯は、前記リード端子の先端部分の一部分が前
   記保護帯から露出した構造であることを特徴とする、フ
   ラットパッケージ。
2. 【請求項２】 前記リード端子は前記パッケージの４辺
   から延在しており、 前記保護帯は前記４辺の各辺ごとに独立して形成され
   る、請求項１記載のフラットパッケージ。
3. 【請求項３】 リード端子を４辺に延在させた、半導体
   素子を収容するパッケージを準備する工程と、 前記４辺のリード端子の先端部分に、全リード端子に渡
   って連続的に、前記リード端子の先端部分の一部分が露
   出した構造の保護帯を形成する工程と、 前記保護帯を、前記リード端子の１辺ごとに独立した構
   造にするために、前記保護帯の一部分を除去する工程
   と、 前記保護帯を有した前記リード端子を所望の形状に加工
   する工程とを備える、フラットパッケージの製造方法。
4. 【請求項４】 リード端子を４辺に延在させた、半導体
   素子を収容するパッケージを準備する工程と、 前記４辺のリード端子の先端部分に、各辺ごとに独立し
   て複数のリード端子に渡って連続的に、前記リード端子
   の先端部分の一部分が露出した構造の保護帯を形成する
   工程と、 前記保護帯を有した前記リード端子を所望の形状に加工
   する工程とを備える、フラットパッケージの製造方法。
5. 【請求項５】 前記保護帯を形成する工程は、前記保護
   帯をモールド樹脂を用いて形成する工程を含む、請求項
   ３または請求項４記載のフラットパッケージの製造方
   法。
6. 【請求項６】 前記保護帯を形成する工程は、前記保護
   帯を粘着帯を用いて形成する工程を含む、請求項３また
   は請求項４記載のフラットパッケージの製造方法。