KR101524603B1 - 더미 기판 및 이를 이용한 패키지 기판 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 더미 기판(10)을 제공하는 것을 목적으로 하는 것으로, 본 발명의 더미 기판(10)의 구성은 더미 기판 바디(12)와; 상기 더미 기판 바디(12)의 표면에 구비되며 패키지 기판(2)에 구현되는 패턴부(4)의 조건과 대응하는 조건을 가진 더미 패턴부(14)를 포함하며, 상기 패턴부(4)는 상기 패키지 기판(2)의 표면에 실장된 칩을 포함하며, 상기 더미 패턴부(14)는 상기 칩의 체적에 대응하는 체적을 가지도록 형성된 것을 특징으로 한다.

Description

더미 기판 및 이를 이용한 패키지 기판 제조 방법{Dummy substrate and package substrate manufacturing method utilizing the same}

본 발명은 더미 기판 및 이에 의한 패키지 기판 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패키지 기판 제조 단계에서 고가의 패키지 기판이 불량으로 양산되는 것을 방지하고, 고가의 패키지 기판의 불량을 방지하여 경제적, 자원적으로 바람직한 새로운 더미 기판에 관한 것이다. 본 발명은 패키지 기판 제작을 위한 고가의 패키지 기판에 대한 대체품 실현을 통하여 고가의 재료 낭비를 방지함으로써 자원 절약 및 코스트 절감 등의 바람직한 결과를 기대할 수 있는 새로운 더미 기판 및 이에 의한 패키지 기판 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 웨이퍼에 여러 가지 반도체 공정들을 수행하여 복수개의 반도체 칩들을 형성하고, 각각의 반도체 칩들을 인쇄회로기판에 실장하기 위해서, 웨이퍼에 대해서 패키징 공정을 수행하여 반도체 패키지(이하, 편의상 패키지 기판이라 함)를 형성한다. 이때, 반도체 패키지 조립 공정시, 반도체 칩의 기능을 외부로 연결시켜 주는 전기적 연결 방법으로는 와이어(wire)를 이용한 와이어 본딩(wire bonding) 방법이 널리 사용되고 있는데, 현재 가장 일반적으로 사용되고 있는 전기적 연결 방법은 금(Au) 와이어를 이용한 와이어 본딩 방법이다. 금(Au) 와이어는 알루미늄(Al) 와이어나 구리(Cu) 와이어보다 결합력은 떨어지나, 산화나 오염의 발생이 적고 가늘게 가공할 수 있으며 기하학적으로 원에 가까운 형태의 볼(ball)을 형성할 수 있는 등의 장점으로 인하여 반도체 패키지 조립 공정에서 가장 많이 사용되고 있다. 한편, 패키지 기판은 반도체 칩, 반도체 칩이 실장되는 것으로서, 반도체 칩과 패키지 기판을 전기적으로 연결시키는 도전성 와이어(금 와이어) 및 패키지 기판 상부에 형성되어 도전성 와이어들을 덮는 몰딩 부재를 포함한다. 몰딩 부재는 주로 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC : Epoxy Molding Compound)를 채용하는데, 이러한 몰딩 부재는 패키지 기판을 수용하는 두 개의 캐비티들을 갖는 몰드 다이를 이용해서 형성될 수 있다. 구체적으로, 몰딩 물질(즉, 에폭시 몰딩 컴파운드)을 몰드 다이의 몰드 게이트들을 통해서 캐비티들 내부로 공급하여, 몰딩 부재를 형성할 수 있다. 즉, 반도체 칩이 실장되는 패키지 기판에 다수개의 반도체 소자를 와이어 본딩한 다음, 와이어 본딩된 반도체 소자를 충격, 수분, 먼지 등의 외부 환경으로부터 보호할 수 있도록 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC : epoxy molding compound)로 밀봉하는 몰딩 공정 등을 수행하게 된다.

한편, 패키지 기판 제조 공정에 있어서는 한 두 개의 패키지 기판만을 제조하고 끝나는 것이 아니라 다량으로 패키지 기판을 제조하는 것이 일반적인데, 이러한 다량의 패키지 기판을 제조할 경우 초기의 패키지 기판 제조 단계에서는 상기 몰딩 부재를 형성하기 위한 패키지 제조 장비 내의 제조 조건이 안정화되지 못하는 경우가 많으며, 이러한 초기 제조 단계에서 패키지 기판을 그대로 패키지 제조 장치 등에 투입할 경우 몰딩 부재(즉, 에폭시 몰딩 컴파운드에 의해 형성되는 몰딩 커버 부분 등) 등이 제대로 형성되지 못하며, 이러한 경우 불량 패키지 기판이 양산되는 문제가 있다. 특히, 패키지 기판은 상기와 같이 금 와이어 등으로 와이어 본딩되고 반도체 칩들이 실장되어 상당히 고가라 할 수 있는데, 이러한 고가의 패키지 기판 불량이 생겨버리면 경제적으로나 자원면에서 상당한 손실이 초래될 수밖에 없다.

본 발명의 목적은 패키지 기판 제조 단계에서 고가의 패키지 기판이 불량으로 양산되는 것을 방지하고, 고가의 패키지 기판의 불량을 방지하여 경제적, 자원적으로 바람직한 새로운 더미 기판을 제공하고자 하는 것이다. 본 발명은 패키지 기판(Original Substrate)를 1회용 더미 기판으로 대체 가능한 발명으로서, 고가의 패키지 기판을 폐기하는 일이 없으므로 경제적 측면, 자원 절감 등의 측면에서 매우 유익한 더미 기판을 제공하는 것이 주요 목적이다. 또한, 본 발명은 패키지 기판의 라우터 및 홀 가공 주위를 엣칭 가공함으로써 구리 버어로 인한 양산 불량 발생을 차단하기 위한 더미 기판을 제공하고자 하는 것에 다른 목적이 있다.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의하면, 더미 기판 바디와; 상기 더미 기판 바디의 표면에 구비되며 패키지 기판에 구현되는 패턴부의 조건과 대응하는 조건을 가진 더미 패턴부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 더미 기판이 제공된다.

상기 패턴부는 상기 패키지 기판의 표면에 실장된 칩을 포함하며, 상기 더미 패턴부는 상기 칩의 체적에 대응하는 체적(면적과 높이)을 가지도록 형성된 것을 특징으로 한다.

상기 더미 패턴부는 상기 더미 기판 바디의 표면에 부착된 패드로 구성된 것을 특징으로 한다.

상기 패드는 패키지 기판의 표면에 실장된 칩의 체적 및 위치에 대응하는 체적 및 위치를 갖도록 상기 더미 기판 바디의 표면에 구비된 실리콘 패드로 구성된 것을 특징으로 한다.

상기 패드는 상기 더미 기판 바디의 표면에 부착된 실리콘 테이프로 구성된 것을 특징으로 한다.

상기 더미 기판 바디는, 수지 재질의 코어판과; 상기 코어판의 양면에 형성된 상부 동박층 및 하부 동박층을 포함하며, 상기 더미 기판 바디에는 상하면으로 관통된 홀이 구비되고, 상기 홀의 내주면에는 에칭 처리에 의해 버어가 제거된 처리면이 구비된다.

또한, 본 발명에 의하면, 더미 기판 바디의 표면에 패키지 기판에 구현되는 패턴부의 조건과 대응하는 조건을 가진 더미 패턴부를 구비한 더미 기판을 몰드 내부의 캐비티에 투입하는 단계와; 상기 몰드 내부의 상기 캐비티에 몰딩 재료(에폭시 몰딩 컴파운드)를 주입하여 상기 패턴부를 커버하는 몰딩 부재를 형성하는 단계와; 상기 더미 기판의 상기 더미 기판 바디에 상기 몰딩 부재의 형성 조건에 따라 상기 몰드 내부의 상기 캐비티에 패키지 기판(Original substrate)를 투입하는 단계와; 상기 몰드 내부의 상기 캐비티에 상기 패키지 기판이 투입된 상태에서 상기 캐비티로 몰딩 재료를 주입하여 상기 패키지 기판의 표면에 구비된 패턴부를 몰딩 부재로 커버하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 더미 기판을 이용한 패키지 기판 제조 방법이 제공된다.

상기 몰드에는 상기 캐비티와 연통되는 런너가 구비되고, 상기 런너에는 상기 몰드에 결합된 푸셔가 승강 가능하게 배치되며, 상기 런너에 주입된 몰딩 재료를 상기 푸셔에 의해 눌러서 상기 캐비티로 주입되는 몰딩 재료의 양을 조절하여 상기 패키지 기판의 표면에 구비되는 상기 몰딩 부재의 양을 맞추는 것을 특징으로 한다.

상기 더미 기판는 코어판의 양면에 형성된 상부 동박층 및 하부 동박층을 포함하며, 상기 더미 기판 바디에는 상하면으로 관통되도록 홀을 형성하고, 상기 홀의 주위에 형성된 버어를 에칭 처리에 의해 제거하는 것을 특징으로 한다.

상기 패키지 기판을 상기 몰딩 부재가 구비되는 일면과 반대되는 다른 면으로 미리 벤딩시키는 프리 스트레스를 가한 다음, 상기 패키지 기판의 일면에 상기 몰딩 부재를 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명은 메모리 및 비메모리 생산시 생산 전 시행하는 양산가능 여부에 대한 테스트를 기존에는 오리지날 기판(Original Substrate)로 테스트 하였으나, 본 발명은 구리 기판(Substrate)을 이용하여 패키지 기판의 칩에 대한 체적을 포함시킨 다층 더미 기판(Dummy Substrate)를 제작하여 테스트함으로써 대체품 실현을 통한 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound)의 원가절감 창출에 대한 기대효과가 높고, 라우터 및 홀 가공 주위를 에칭함으로써 구리 버어로 인한 양산불량 발생을 차단하는 효과가 있다. 다시 말해, 본 발명은 Original Substrate(패키지 기판)에 온 칩(On Chip)형태의 체적조건과 유사한 제품을 실현, 다시 말해, 실리콘계열(Maker : 3M) 패드를 이용하여 칩 형태와 유사한 위치 및 체적조건 형성 부착한다. 실리콘계열의 양면테이프를 부착하여 칩 사이즈에 준하는 크기만큼 형성하여 부착하며, 이러한 더미 패턴부의 체적조건이 패키지 기판에 구비되는 칩의 체적과 유사한 관계로 체적만큼의 에폭기 몰딩 컴파운드 원가절감을 창출할 수 있다. 또한, 본 발명에서는 더미 기판 바디의 외곽 사이드 및 홀 주위를 에칭함으로써 구리 버어 발생을 사전에 제거하여 구리 버어로 인한 양산 불량 발생을 차단하게 된다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 더미 기판의 상면을 보여주는 사시도
도 2는 도 1에 도시된 더미 기판의 상면에 몰딩 부재가 형성된 상태를 보여주는 사시도
도 3은 도 1에 도시된 더미 기판의 상면에 몰딩 부재를 형성하는 상태를 상면에서 개략적으로 보여주는 사시도
도 4는 도 3에 도시된 더미 기판에 몰딩 부재를 형성하는 과정을 저면에서 개략적으로 보여주는 사시도
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 더미 기판의 상면을 보여주는 사시도
도 6은 도 5에 도시된 더미 기판의 상면에 몰딩 부재가 형성된 상태를 보여주는 사시도
도 7은 도 5에 도시된 더미 기판의 상면에 몰딩 부재를 형성하는 상태를 상면에서 개략적으로 보여주는 사시도
도 8은 도 5에 도시된 더미 기판에 몰딩 부재를 형성하는 과정을 저면에서 개략적으로 보여주는 사시도
도 9는 본 발명의 더미 기판을 이용하여 제조되는 패키지 기판의 일례를 저면에서 보여주는 사시도
도 10은 도 9에 도시된 패키지 기판의 상면을 보여주는 사시도

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 상기 본 발명의 목적과 특징 및 장점은 첨부도면 및 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 더욱 쉽게 이해될 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다

또한, 본 발명에서 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서 또는 출원에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.

도면을 참조하면, 본 발명에 의한 더미 기판(10)은 더미 기판 바디(12)의 양면 중에서 한쪽 면에 더미 패턴부(14)가 구비된다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 더미 기판(10)의 사시도, 도 2는 도 1에 도시된 더미 기판(10)에 몰딩 부재(8)를 형성한 상태를 보여주는 사시도이다. 도 1과 도 2에 도시된 더미 기판(10)는 사각형 더미 패턴부(14)가 더미 기판 바디(12)의 일면에 길이 방향을 따라 일정 간격으로 복수개(4개) 형성된 구조를 가진다.

상기 더미 기판 바디(12)는 직사각 판형상으로 구성된다. 이러한 더미 기판 바디(12)는 수지 재질의 코어판(12a)의 양면에 상부 동박층(12b) 및 하부 동박층(12c)이 부착된 구조를 취하고 있다. 또한, 더미 기판 바디(12)에는 상하면으로 관통된 홀(16)이 구비되고, 상기 홀(16)의 내주면에는 에칭 처리에 의해 버어가 제거된 처리면(16a)이 구비된다. 더미 기판 바디(12)의 둘레부도 에칭 처리에 의해 버어가 제거된 구조를 가진다.

상기 더미 기판 바디(12)의 양면 중에서 한쪽 면에는 패키지 기판(2)의 실제 패턴과 면적 및 높이(체적)이 대응하는 더미 패턴부(14)가 구비되어 있다. 본 발명에서는 사각형의 더미 패턴부(14) 4개가 너비 방향 폭보다 길이 방향 폭이 더 큰 직사각형 더미 기판 바디(12)의 상면에 일정 간격으로 배열되어 있다. 패키지 기판(2)의 패턴부(4)는 패키지 기판(2)의 표면에 실장된 칩을 포함하는데, 더미 기판 바디(12) 일면의 더미 패턴부(14)는 칩의 체적에 대응하는 체적(면적과 높이)을 가지도록 형성된 것이다. 다시 말해, 본 발명의 일실시예에 의한 더미 기판(10)은 상기 더미 기판 바디(12)의 표면에 구비되며 패키지 기판(2)에 구현되는 패턴부(4)(실제 패턴)의 조건과 대응하는 조건을 가진 더미 패턴부(14)를 포함한다. 한편, 더미 패턴부(14)는 더미 기판 바디(12)의 표면에 부착된 패드로 구성된다. 이때, 패드는 패키지 기판(2)의 표면에 실장된 칩의 체적 및 위치에 대응하는 체적 및 위치를 갖도록 더미 기판 바디(12)의 일면에 구비된 실리콘 패드로 구성된다. 본 발명의 일실시예에서는 패드가 더미 기판 바디(12)의 표면에 부착된 실리콘 테이프(3M 테이프)로 구성된다. 더미 기판(10)의 더미 패턴부(14)가 실리콘 테이프로 구성되면 더미 기판 바디(12)의 일면에 실리콘 테이프만 부착하면 되므로 더미 기판(10)의 제조가 신속하고 용이하게 이루어진다.

상기한 구성의 본 발명의 일실시예에 의한 더미 기판(10)을 활용한다. 즉, 다량의 패키지 기판(2)을 제조할 경우 초기의 제조 단계에서는 패키지 기판(2)의 일면에 패턴부(4)(칩을 포함하는 부분)를 보호하기 위한 몰딩 부재를 형성하기 위하여 패키지 제조 장비의 내부 제조 조건이 안정화되지 못하는 경우가 많은데, 이러한 초기 제조 단계에서 패키지 기판(2)을 그대로 패키지 제조 장치 등에 투입하지 않고 먼저 본 발명의 더미 기판(10)을 먼저 패키지 제조 장비 내부로 투입한다.

그러면, 본 발명의 더미 기판(10) 일면에 형성되어 있는 더미 패턴부(14)를 몰딩 부재(즉, 에폭시 몰딩 컴파운드에 의해 형성되는 몰딩 커버 부분)이 형성되는데, 이러한 본 발명의 더미 기판(10)을 패키지 제조 장비 내부로 두 개 내지 세 개 정도 투입하여 더미 기판 바디(12) 일면에 몰딩 부재가 형성되도록 하면 패키지 제조 장비 내의 몰딩 부재(8) 형성 조건이 안정화되고, 이처럼 패키지 제조 장비 내의 몰딩 부재(8) 형성 조건(구체적으로, 몰드 내부의 캐비티의 몰딩 부재(8) 형성 조건)이 안정화된 다음에 실제 패키지 기판(2) 제조용 패키지 기판(2)을 패키지 제조 장비 내에 투입하여 패키지 기판(2) 일면에 몰딩 부재(8)를 형성하면 패키지 기판(2) 일면의 실제 패턴부(4)(칩과 금 와이어 본딩 등을 포함)가 몰딩 부재(8)에 의해 커버된 패키지 기판(2)이 제조될 수 있다.

따라서, 본 발명의 더미 기판(10)은 패키지 기판(2)에 몰딩 부재(8)를 형성하기 이전에 먼저 테스트용 기판으로 활용될 수 있으므로, 패키지 기판(2)의 몰딩 부재(8)가 제대로 형성되도록 하는데 기여하며, 이로 인하여 불량 패키지 기판(2)이 양산되는 문제를 해소하는 장점이 있다. 특히, 패키지 기판(2)은 금 와이어 등으로 와이어 본딩되고 반도체 칩들이 실장되어 상당히 고가라 할 수 있는데, 이러한 고가의 패키지 기판(2) 불량이 생겨지 않도록 본 발명의 더미 기판(10)이 테스트용 기판으로 활용되므로 경제적으로나 자원면에서 상당한 손실을 방지하는 장점을 가지게 된다.

또한, 본 발명의 더미 기판(10)은 일면의 더미 패턴부(14)를 몰딩 부재(8)(에폭시 몰딩 컴파운드에 의해 커버되는 몰딩 부분)가 커버한 상태에서 패키지 기판(2)의 실제 패턴부(4)와 대응하는 일정 체적의 더미 패턴부(14)를 제외한 나머지 부분을 몰딩 부재(8)가 커버하게 되므로, 상기 체적의 더미 패턴부(14)만큼 에폭시 몰딩 컴파운드가 절감되는 효과도 가지게 된다.

또한, 본 발명의 더미 기판(10)은 라우터(Router) 및 홀(16) 가공 주위를 에칭 처리함으로써 구리 버어(즉, 더미 기판 바디(12)를 구성하도록 에폭시 수지 패널 상면과 하면에 부착된 구리판 형태의 상부 동박층(12b)과 하부 동박층(12c)에 의한 구리 버어)로 인한 양산불량 발생을 차단할 수 있다. 즉, 더미 기판 바디(12)는 에폭시 수지 패널 상면과 하면에 부착된 상부 동박층(12b)과 하부 동박층(12c)으로 구성되고, 더미 기판 바디(12)는 둘레부 절단시 구리 버어가 생기고 더미 기판 바디(12)에 홀(16) 형성시에도 구리 버어가 생기는데, 이러한 구리 버어를 에칭 처리하여 제거함으로써 구리 버어에 의한 양산 불량을 미연에 차단하는 것이다. 부언하면, 더미 기판 바디(12)에는 상하면으로 관통된 홀(16)이 구비되고, 홀(16)의 내주면에는 에칭 처리에 의해 버어가 제거된 처리면(16a)이 구비됨으로써, 구리 버어로 인한 불량 요인을 제거하는 것이다.

상기한 구성의 본 발명의 효과를 정리하면, 메모리 및 비메모리 생산시 생산 전 시행하는 양산가능 여부에 대한 테스트를 기존에는 오리지날 기판(Original Substrate)로 테스트 하였으나, 본 발명은 구리 기판(Substrate)을 이용하여 패키지 기판(2)의 칩에 대한 체적을 포함시킨 다층 더미 기판(10)(Dummy Substrate)를 제작하여 테스트함으로써 대체품 실현을 통한 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound)의 원가절감 창출에 대한 기대효과가 높고, 라우터 및 홀(16) 가공 주위를 에칭함으로써 구리 버어로 인한 양산불량 발생을 차단한다.

또한, 본 발명에 의하면, 더미 기판(10)을 활용한 패키지 기판 제조 방법이 제공된다. 본 발명에서 더미 기판을 이용한 패키지 기판 제조 방법은 더미 기판 바디(12)의 표면에 패키지 기판(2)에 구현되는 패턴부(4)의 조건과 대응하는 조건을 가진 더미 패턴부(14)를 구비한 더미 기판(10)을 몰드 내부의 캐비티에 투입하는 단계를 포함한다. 패턴부(4)의 조건과 대응한 조건을 가진 더미 패턴부(14)라 함은 상기와 같이 더미 기판 바디(12)의 일면에 패키지 기판(2) 일면의 실제 패턴부(4)와 대응하는 체적 조건을 가진 더미 패턴부(14)를 의미한다. 이러한 더미 패턴부(14)가 복수개로 일면에 구비된 더미 기판(10)을 에폭시 몰딩 컴파운드에 의해 몰딩 부재(8)를 형성하기 위한 몰드 내부의 캐비티에 투입하는 것이다.

상기 몰드 내부의 캐비티에 몰딩 재료(에폭시 몰딩 컴파운드)를 주입하여 더미 기판 바디(12) 일면의 더미 패턴부(14)를 커버하는 몰딩 부재(8)를 형성하는 단계를 포함한다. 에폭시 몰딩 컴파운드가 더미 기판(10) 일면의 더미 패턴부(14)와 더미 패턴부(14) 이외의 다른 부분을 커버할 것이다. 이때, 더미 패턴부(14)의 체적만큼 에폭시 몰딩 컴파운드가 빠지게 된다.

상기 더미 기판(10)의 더미 기판 바디(12)에 몰딩 부재(8)의 형성 조건에 따라 몰드 내부의 캐비티에 패키지 기판(2)(Original substrate)를 투입하는 단계를 포함한다. 더미 기판(10)에 의해 테스트하여 몰딩 부재(8)의 형성 조건이 안정화된 다음에 비로서 실제 패키지 기판(2)을 몰드 내부의 캐비티에 투입하는 것이다.

다음, 몰드 내부의 캐비티에 패키지 기판(2)이 투입된 상태에서 캐비티로 몰딩 재료(에폭시 몰딩 컴파운드)를 주입하여 패키지 기판(2)의 표면에 구비된 패턴부(4)를 몰딩 부재(8)로 커버하는 단계를 수행한다. 이때, 상기 몰드에는 캐비티와 연통되는 런너가 구비되고, 상기 런너에는 몰드에 결합된 푸셔가 승강 가능하게 배치되며, 상기 런너에 주입된 몰딩 재료를 푸셔에 의해 눌러서 캐비티로 주입되는 몰딩 재료의 양을 조절함으로써, 패키지 기판(2)의 표면에 구비되는 몰딩 부재(8)의 양을 맞추게 된다. 즉, 상기 몰드에 구비되어 런너 부분에 배치된 푸셔로 몰딩 재료(에폭시 몰딩 컴파운드)를 일정 깊이만큼 눌러주면 푸셔로 눌려진 깊이만큼 몰딩 재료가 몰드의 캐비티로 주입되어 패키지 기판(2) 일면의 패턴부(4)를 커버할 수 있는 두께의 몰딩 부재(8)를 형성한다. 도 6을 참조하면, 푸셔에 의해 몰딩 재료(7)가 눌려진 부분(7a)의 깊이가 도시되어 있는데, 상기 푸셔에 의해 몰딩 재료(7)의 주입량을 정밀 제어함으로써 패키지 기판(2)의 일면에 형성되는 몰딩 부재(8)의 두께와 면적을 정밀하게 조절할 수 있으며, 이로 인하여 패키지 기판(2)의 제작 정밀도를 보다 높이게 된다.

한편, 패키지 기판(2)을 몰딩 부재(8)가 구비되는 일면과 반대되는 다른 면으로 미리 벤딩시키는 프리 스트레스를 가한 다음, 상기 패키지 기판(2)의 일면에 몰딩 부재(8)를 형성하는 것이 바람직하다. 몰딩 부재(8)가 패키지 기판(2)의 일면에 도포되어 경화되는 과정에서 몰딩 부재(8)가 패키지 기판(2)의 일면에서 중심부 방향으로 벤딩되려 하는 성질이 있는데, 상기와 같이 패키지 기판(2)의 몰딩 부재(8)가 구비되는 일면과 반대되는 다른 면으로 미리 벤딩시키는 프리 스트레스를 가한 다음에 패키지 기판(2)의 일면에 몰딩 재료(에폭시 몰딩 컴파운드)를 주입하여 몰딩 부재(8)를 형성하면 몰딩 부재(8)가 패키지 기판(2)의 일면에 도포되어 경화되는 과정에서 몰딩 부재(8)가 패키지 기판(2)의 일면에서 중심부 방향으로 벤딩된다 하더라도 패키지 기판(2)이 이미 반대 방향으로 벤딩되어 있어서, 몰딩 부재(8)가 벤딩되는 것을 보상하기 때문에, 패키지 기판(2)이 일면으로 휘어지지 않고 균일하게 단면 일자형으로 펴져 있는 정상 상태를 유지하게 되며, 이로 인하여 결과적으로 패키지 기판(2)의 품질을 보다 향상시킬 수 있다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 더미 기판(10)의 사시도, 도 6은 도 4에 도시된 더미 기판(10)에 몰딩 부재(8)를 형성한 상태를 보여주는 사시도이다.

도 5와 도 6에 도시된 본 발명의 다른 실시예의 경우, 상기 더미 기판 바디(12)는 수지 재질의 코어판(12a)의 양면에 상부 동박층(12b) 및 하부 동박층(12c)이 부착된 구조를 취하고 있다. 또한, 더미 기판 바디(12)에는 상하면으로 관통된 홀(16)이 구비되고, 상기 홀(16)의 내주면에는 에칭 처리에 의해 버어가 제거된 처리면(16a)이 구비된다. 더미 기판 바디(12)의 둘레부도 에칭 처리에 의해 버어가 제거된 구조를 가진다.

상기 더미 기판 바디(12)의 양면 중에서 한쪽 면에는 패키지 기판(2)의 실제 패턴과 면적 및 높이(체적)이 대응하는 더미 패턴부(14)가 구비되어 있다. 더미 기판 바디(12)의 한쪽 면에 직사각형의 더미 패턴부(14)가 전후 좌우 장방형으로 배치되어 있다. 패키지 기판(2)의 패턴부(4)는 패키지 기판(2)의 표면에 실장된 칩을 포함하는데, 더미 기판 바디(12) 일면의 더미 패턴부(14)는 칩의 체적에 대응하는 체적(면적과 높이)을 가지도록 형성된 것이다. 다시 말해, 본 발명의 다른 실시예에 의한 더미 기판(10) 역시 더미 기판 바디(12)의 표면에 구비되며 패키지 기판(2)에 구현되는 패턴부(4)(실제 패턴)의 조건과 대응하는 조건을 가진 더미 패턴부(14)를 포함한다. 도 5와 도 6에 도시된 본 발명의 다른 실시예의 경우 더미 패턴부(14)의 형상과 체적이 도 1과 도 2에 도시된 실시예와 다르다는 점에서 차이점이 있고, 다른 구성은 도 1과 도 2에 도시된 실시예와 동일 유사하며, 그 기능 및 효과도 도 1 및 도 2에 도시된 일실시예와 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다. 도 5와 도 6에 도시된 실시예는 본 발명에 의한 더미 기판의 변형된 실시예라는 점을 이해해야 할 것이며, 본 발명에서 주가 되는 것은 도 1과 도 2에 도시된 더미 기판이라는 점도 이해해야 할 것이다.

이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

다시 말해, 본 발명의 더미 기판에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니며, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이라는 점을 이해하여야 할 것이다.

2. 패키지 기판 4. 패턴부
7. 몰딩 재료 8. 몰딩 부재
10. 더미 기판 12. 더미 기판 바디
12a. 코어판 12b. 상부 동박층
12c. 하부 동박층 16. 홀
14. 더미 패턴부

Claims (10)

1. 더미 기판 바디(12)와;
   상기 더미 기판 바디(12)의 표면에 구비되며 패키지 기판(2)에 구현되는 패턴부(4)의 면적과 높이에 대응하는 더미 패턴부(14);를 포함하여 구성되고,
   상기 패턴부(4)는 상기 패키지 기판(2)의 표면에 실장된 칩을 포함하며, 상기 더미 패턴부(14)는 상기 칩의 체적에 대응하는 체적을 가지도록 형성되고,
   상기 더미 패턴부(14)는 상기 더미 기판 바디(12)의 표면에 부착된 패드로 구성되고,
   상기 패드는 패키지 기판(2)의 표면에 실장된 칩의 체적 및 위치에 대응하는 체적 및 위치를 갖도록 상기 더미 기판 바디(12)의 표면에 구비된 실리콘 패드로 구성되고,
   상기 패드는 실리콘 테이프로 구성되어 상기 더미 기판 바디(12)의 표면에 부착되고,
   상기 더미 기판 바디(12)는,
   수지 재질의 코어판(12a)과;
   상기 코어판(12a)의 양면에 형성된 상부 동박층(12b) 및 하부 동박층(12c)을 포함하며,
   상기 더미 기판 바디(12)에는 상하면으로 관통된 홀(16)이 구비되고, 상기 홀(16)의 내주면에는 에칭 처리에 의해 버어가 제거된 처리면(16a)이 구비된 것을 특징으로 하는 더미 기판(10).
   
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 더미 기판 바디(12)의 표면에 패키지 기판(2)에 구현되는 패턴부(4)의 면적과 높이에 대응하는 더미 패턴부(14)를 구비한 더미 기판(10)을 몰드 내부의 캐비티에 투입하는 단계와;
   상기 몰드 내부의 상기 캐비티에 몰딩 재료(에폭시 몰딩 컴파운드)를 주입하여 상기 패턴부(4)를 커버하는 몰딩 부재(8)를 형성하는 단계와;
   상기 더미 기판(10)의 상기 더미 기판 바디(12)에 상기 몰딩 부재(8)의 형성 조건에 따라 상기 몰드 내부의 상기 캐비티에 패키지 기판(2)를 투입하는 단계와;
   상기 몰드 내부의 상기 캐비티에 상기 패키지 기판(2)이 투입된 상태에서 상기 캐비티로 몰딩 재료를 주입하여 상기 패키지 기판(2)의 표면에 구비된 패턴부(4)를 몰딩 부재(8)로 커버하는 단계;를 포함하고,
   상기 몰드에는 상기 캐비티와 연통되는 런너가 구비되고, 상기 런너에는 상기 몰드에 결합된 푸셔가 승강 가능하게 배치되며, 상기 런너에 주입된 몰딩 재료를 상기 푸셔에 의해 눌러서 상기 캐비티로 주입되는 몰딩 재료의 양을 조절하여 상기 패키지 기판(2)의 표면에 구비되는 상기 몰딩 부재(8)의 사이즈와 높이를 맞추고,
   상기 더미 기판(10)는 코어판(12a)의 양면에 형성된 상부 동박층(12b) 및 하부 동박층(12c)을 포함하며, 상기 더미 기판 바디(12)에는 상하면으로 관통되도록 홀(16)을 형성하고, 상기 홀(16)의 주위에 형성된 버어를 에칭 처리에 의해 제거하도록 구성되며,
   상기 패키지 기판(2)을 상기 몰딩 부재(8)가 구비되는 일면과 반대되는 다른 면으로 미리 벤딩시키는 프리 스트레스를 가한 다음, 상기 패키지 기판(2)의 일면에 상기 몰딩 부재(8)를 형성하는 것을 특징으로 하는 더미 기판을 이용한 패키지 기판 제조 방법.
8. 삭제
9. 삭제
10. 삭제

Images