JP2776898B2 - モールド電子部品の製造方法 - Google Patents
モールド電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JP2776898B2 JP2776898B2 JP1167279A JP16727989A JP2776898B2 JP 2776898 B2 JP2776898 B2 JP 2776898B2 JP 1167279 A JP1167279 A JP 1167279A JP 16727989 A JP16727989 A JP 16727989A JP 2776898 B2 JP2776898 B2 JP 2776898B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- main body
- tape base
- electronic components
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Insulating Of Coils (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、各種機器，回路素子としてのインダクタン
ス素子あるいはチョークコイル等に用いる樹脂モールド
コイル等の電子部品、得にその樹脂モールドを施すべき
本体部から所定の一方向にリード線部が導出されてなる
小型モールド電子部品の製造方法に係わる。
ス素子あるいはチョークコイル等に用いる樹脂モールド
コイル等の電子部品、得にその樹脂モールドを施すべき
本体部から所定の一方向にリード線部が導出されてなる
小型モールド電子部品の製造方法に係わる。
本発明は、モールド電子部品の製造方法に係わり、テ
ープ基体に、それぞれ樹脂モールドを施すべき本体部と
これら本体部から導出されたリード線部とを有する複数
個の電子部品を、各電子部品が同一向き及び互いに対応
する位置関係をもって所定間隔に平行配列するようにテ
ーピングする工程と、この接着テープ基体上に配列保持
された各電子部品の本体部を成型型内で樹脂モールド中
に埋置させる樹脂モールド成型工程と、この成型後の電
子部品を接着テープ基体上に配列保持した状態で検査す
る工程とを経て、小型電子部品に対する樹脂モールド等
の取り扱いの簡便化，機械化ないしは自動化を容易に
し、量産性の向上を図り、取り扱いの簡便化をはかるこ
とができるようにする。
ープ基体に、それぞれ樹脂モールドを施すべき本体部と
これら本体部から導出されたリード線部とを有する複数
個の電子部品を、各電子部品が同一向き及び互いに対応
する位置関係をもって所定間隔に平行配列するようにテ
ーピングする工程と、この接着テープ基体上に配列保持
された各電子部品の本体部を成型型内で樹脂モールド中
に埋置させる樹脂モールド成型工程と、この成型後の電
子部品を接着テープ基体上に配列保持した状態で検査す
る工程とを経て、小型電子部品に対する樹脂モールド等
の取り扱いの簡便化，機械化ないしは自動化を容易に
し、量産性の向上を図り、取り扱いの簡便化をはかるこ
とができるようにする。
各種電子部品に例えばコイルにおいてその部品本体す
なわちコイル部を例えば機械的に保護する等の目的をも
って樹脂モールドを施すことが行われる。例えば通常一
般のインダクタンス素子をはじめとする各種コイルにお
いてその磁芯として焼結フェライトコアを用い、これに
コイルの巻装を施すことが行われる。この場合、落下あ
るいは他物との衝撃によってコアに割れや欠けが生じ易
く、特性に影響を及ぼす。更にこの構造の場合、いわゆ
る閉磁路となっていないために、外部へ不用な磁束を放
射したり、周囲に不要磁界が存在すると、コイルに不要
な電圧が誘起する等の不都合があった。又、閉磁路とな
っていないために単位巻数あたリのインダクタンスが小
さくＱが小さいと言う欠点もある。
なわちコイル部を例えば機械的に保護する等の目的をも
って樹脂モールドを施すことが行われる。例えば通常一
般のインダクタンス素子をはじめとする各種コイルにお
いてその磁芯として焼結フェライトコアを用い、これに
コイルの巻装を施すことが行われる。この場合、落下あ
るいは他物との衝撃によってコアに割れや欠けが生じ易
く、特性に影響を及ぼす。更にこの構造の場合、いわゆ
る閉磁路となっていないために、外部へ不用な磁束を放
射したり、周囲に不要磁界が存在すると、コイルに不要
な電圧が誘起する等の不都合があった。又、閉磁路とな
っていないために単位巻数あたリのインダクタンスが小
さくＱが小さいと言う欠点もある。
このような問題の解決をはかるに例えばコイル本体を
その中心部内を含んで磁性樹脂モールドによって包み込
むようなモールド成型を行うことが考えられるが、この
コイル本体を個々に取り扱って樹脂モールドを施すこと
は著しくその作業性が低い。
その中心部内を含んで磁性樹脂モールドによって包み込
むようなモールド成型を行うことが考えられるが、この
コイル本体を個々に取り扱って樹脂モールドを施すこと
は著しくその作業性が低い。
本発明においては、このような電子部品に対する樹脂
モールドあるいはその後の良否判定等の検査工程を個々
の電子部品として取り扱うことの繁雑さ、したがって低
い量産性の課題の解決をはかることを目的とする。
モールドあるいはその後の良否判定等の検査工程を個々
の電子部品として取り扱うことの繁雑さ、したがって低
い量産性の課題の解決をはかることを目的とする。
本発明においては、例えば１図にその電子部品の一例
を示すように、樹脂モールド（３）を施すべき本体部
（１）とこの本体部（１）から一方向に導出されたリー
ド線部（２）とを有する電子部品（４）を製造するに当
って、第２図にその正面図を示し第３図に側面図を示す
ように、テープ基体（５）にそれぞれ樹脂モールド
（３）を施すべき本体部（１）とその本体部（１）から
導出されたリード線部（２）とを有する複数個の電子部
品（４）を、各電子部品（４）が同一向き及び互いに対
応する位置関係をもって所定間隔に平行配列されるよう
に各リード線部（２）において保持させるテーピング工
程と、第４図にその正面図を示すように接着テープ
（５）上に配列保持された電子部品（４）の本体部
（１）を図において模式的に示す成型型（17）内の所定
位置、すなわちキャビティ（17c）内に配置するように
持ち来して樹脂モールド成型する工程と、第５図にその
正面図を示すように成型処理のなされた状態で、すなわ
ちその本体部（１）に樹脂モールド（３）が施された状
態でテープ基体（５）上に配列すなわちテーピングされ
た状態の電子部品（４）に対して特性測定，良否判定等
の検査を行う検査手段（８）をもって検査処理を行う工
程とを採る。
を示すように、樹脂モールド（３）を施すべき本体部
（１）とこの本体部（１）から一方向に導出されたリー
ド線部（２）とを有する電子部品（４）を製造するに当
って、第２図にその正面図を示し第３図に側面図を示す
ように、テープ基体（５）にそれぞれ樹脂モールド
（３）を施すべき本体部（１）とその本体部（１）から
導出されたリード線部（２）とを有する複数個の電子部
品（４）を、各電子部品（４）が同一向き及び互いに対
応する位置関係をもって所定間隔に平行配列されるよう
に各リード線部（２）において保持させるテーピング工
程と、第４図にその正面図を示すように接着テープ
（５）上に配列保持された電子部品（４）の本体部
（１）を図において模式的に示す成型型（17）内の所定
位置、すなわちキャビティ（17c）内に配置するように
持ち来して樹脂モールド成型する工程と、第５図にその
正面図を示すように成型処理のなされた状態で、すなわ
ちその本体部（１）に樹脂モールド（３）が施された状
態でテープ基体（５）上に配列すなわちテーピングされ
た状態の電子部品（４）に対して特性測定，良否判定等
の検査を行う検査手段（８）をもって検査処理を行う工
程とを採る。
そして、この検査後において必要に応じて電子部品
（４）を接着テープ基体（５）から例えば第５図鎖線ａ
で示す位置で切断して切り離す。
（４）を接着テープ基体（５）から例えば第５図鎖線ａ
で示す位置で切断して切り離す。
上述したように本発明方法によれば、樹脂モールド
（３）を施す前に、その樹脂モールド（３）を施すべき
電子部品（４）の一方向に導出されたリード線部（２）
をテープ基体（５）に保持して各部品（４）を相互に所
定の位置関係をもって連綴すなわちテーピングした状態
で電子部品（４）の成型型内（17）への配置，射出成
型，取り出し，検査を行い、その後、検査によって判知
された不良電子部品をテープ基体（５）から除去するの
で、電子部品（４）を個々に取り扱って各工程を行う場
合に比しその各工程の機械化したがって自動化、さらに
取り扱い時の破損等を回避でき、歩留りよく目的とする
樹脂モールド（３）の施された電子部品（４）を量産的
に得ることができる。
（３）を施す前に、その樹脂モールド（３）を施すべき
電子部品（４）の一方向に導出されたリード線部（２）
をテープ基体（５）に保持して各部品（４）を相互に所
定の位置関係をもって連綴すなわちテーピングした状態
で電子部品（４）の成型型内（17）への配置，射出成
型，取り出し，検査を行い、その後、検査によって判知
された不良電子部品をテープ基体（５）から除去するの
で、電子部品（４）を個々に取り扱って各工程を行う場
合に比しその各工程の機械化したがって自動化、さらに
取り扱い時の破損等を回避でき、歩留りよく目的とする
樹脂モールド（３）の施された電子部品（４）を量産的
に得ることができる。
図面を参照して本発明の一製造方法を説明するに、電
子部品としてインダクタンス素子，チョークコイル等に
用いるコイル装置を得る場合を説明する。この場合、本
体部（１）は例えば表面に絶縁被覆が施された導線が渦
巻状に巻回されたコイル本体よりなり、その両端末ない
しはこれに導線が接続されてなるリード線部（２）が同
一方向に平行に導出されてなる。
子部品としてインダクタンス素子，チョークコイル等に
用いるコイル装置を得る場合を説明する。この場合、本
体部（１）は例えば表面に絶縁被覆が施された導線が渦
巻状に巻回されたコイル本体よりなり、その両端末ない
しはこれに導線が接続されてなるリード線部（２）が同
一方向に平行に導出されてなる。
本発明においては、例えば厚紙等より成るテープ基体
（５）上に例えば第２図及び第３図に示すように、この
テープ基体（５）の例えば幅方向に軸心方向を揃えるよ
うに複数の電子部品（４）すなわちコイルのリード線
（２）を平行配列し、これらの上から例えば熱硬化接着
テープ（６）例えば日東電気製テープNo−744,住友スリ
ーエム製テープNo.Y2573等を加熱貼着し、接着テープ
（６）によって部品（４）を相互に同一向き及び対応す
る位置関係をもって所定間隔に平行配列するように保持
するテーピングを行う。そしてこのようにして部品
（４）が配列されたテーピング体（15）には、例えば各
電子部品（４）の配列に対応してパンチングホール
（７）をパンチングしておく。
（５）上に例えば第２図及び第３図に示すように、この
テープ基体（５）の例えば幅方向に軸心方向を揃えるよ
うに複数の電子部品（４）すなわちコイルのリード線
（２）を平行配列し、これらの上から例えば熱硬化接着
テープ（６）例えば日東電気製テープNo−744,住友スリ
ーエム製テープNo.Y2573等を加熱貼着し、接着テープ
（６）によって部品（４）を相互に同一向き及び対応す
る位置関係をもって所定間隔に平行配列するように保持
するテーピングを行う。そしてこのようにして部品
（４）が配列されたテーピング体（15）には、例えば各
電子部品（４）の配列に対応してパンチングホール
（７）をパンチングしておく。
そしてこのテーピング体（15）のパンチングホール
（７）を用いて、あるいはこれを基準にしてテープ基体
（５）の間歇送りをなして、例えば第４図に示すよう
に、例えば隣り合う２個のコイルすなわち電子部品
（４）を組としてその本体部（１）を成型型（17）例え
ば２個取りの成型金型のキャビティ（17c）内に配置
し、射出成型して樹脂モールドを施す作業を順次例えば
接着テープ基体（５）の一端から他端に向って行ってい
き、電子部品（４）の本体部（１）に樹脂モールド
（３）を施していく。この成型型（17）すなわち例えば
射出成型金型（17）はリード線（２）の延長方向の配列
面に沿った縦割りとした金型を用い得る。
（７）を用いて、あるいはこれを基準にしてテープ基体
（５）の間歇送りをなして、例えば第４図に示すよう
に、例えば隣り合う２個のコイルすなわち電子部品
（４）を組としてその本体部（１）を成型型（17）例え
ば２個取りの成型金型のキャビティ（17c）内に配置
し、射出成型して樹脂モールドを施す作業を順次例えば
接着テープ基体（５）の一端から他端に向って行ってい
き、電子部品（４）の本体部（１）に樹脂モールド
（３）を施していく。この成型型（17）すなわち例えば
射出成型金型（17）はリード線（２）の延長方向の配列
面に沿った縦割りとした金型を用い得る。
このようにして樹脂モールド（３）が施された電子部
品（４）を、テーピング体（15）として保持された状態
で、検査手段（８）の接点ないしはプローブ（9a）及び
（9b）を各リード（２）に順次接触させて目的とする検
査を行う。そして例えばこの検査によって判知された不
良品は第５図鎖線ａで示す切断位置で切断して除去さ
れ、良品のみが出荷される。
品（４）を、テーピング体（15）として保持された状態
で、検査手段（８）の接点ないしはプローブ（9a）及び
（9b）を各リード（２）に順次接触させて目的とする検
査を行う。そして例えばこの検査によって判知された不
良品は第５図鎖線ａで示す切断位置で切断して除去さ
れ、良品のみが出荷される。
このようにして樹脂モールド（３）が施された電子部
品（４）を用いてその目的とする機器等への組込みに際
して例えば検査後の良品の電子部品（４）のみを接着テ
ープ基体（５）から剥離ないしは切断してそのリード線
部（２）において目的とする配線あるいは外部リードへ
の半田付け等を行って機器の組立てを良品の電子部品
（４）についてのみ行う。
品（４）を用いてその目的とする機器等への組込みに際
して例えば検査後の良品の電子部品（４）のみを接着テ
ープ基体（５）から剥離ないしは切断してそのリード線
部（２）において目的とする配線あるいは外部リードへ
の半田付け等を行って機器の組立てを良品の電子部品
（４）についてのみ行う。
尚、上述した例においては、電子部品（４）としてコ
イル装置を得る場合に本発明を適用した場合であるが、
その他各種の微小部品においてその本体部（１）からリ
ード線部（２）が同一方向に導出し得る各種部品等に用
いることができる。
イル装置を得る場合に本発明を適用した場合であるが、
その他各種の微小部品においてその本体部（１）からリ
ード線部（２）が同一方向に導出し得る各種部品等に用
いることができる。
上述したように本発明方法によれば、樹脂モールド
（３）を施す前に、その樹脂モールド（３）を施すべき
電子部品（４）の一方向に導出されたリード線部（２）
をテープ基体（５）にテーピングしてテーピング体（1
5）を得て、各電子部品（４）を相互に所定の位置関係
をもって連綴した状態で電子部品（４）の成型金型内
（17）への配置，射出成型，取り出し，検査を行い、検
査によって判知された不良電子部品をテープ基体（５）
から除去するので、電子部品（４）を個々に取り扱って
各工程を行う場合に比しその各工程の機械化したがって
自動化、さらに取り扱い時の破損等を回避でき、歩留り
よく目的とする樹脂モールド（３）の施された電子部品
（４）を量産的に得ることができる。
（３）を施す前に、その樹脂モールド（３）を施すべき
電子部品（４）の一方向に導出されたリード線部（２）
をテープ基体（５）にテーピングしてテーピング体（1
5）を得て、各電子部品（４）を相互に所定の位置関係
をもって連綴した状態で電子部品（４）の成型金型内
（17）への配置，射出成型，取り出し，検査を行い、検
査によって判知された不良電子部品をテープ基体（５）
から除去するので、電子部品（４）を個々に取り扱って
各工程を行う場合に比しその各工程の機械化したがって
自動化、さらに取り扱い時の破損等を回避でき、歩留り
よく目的とする樹脂モールド（３）の施された電子部品
（４）を量産的に得ることができる。
また、上述の本発明によれば、粘着テープ基体（５）
に対してパンチングホール（７）を穿設し、これを例え
ばスプロケットホール等として利用することによって間
歇送りを可能にして、各作業位置への所定部品（４）の
送り込みを行うことができる。
に対してパンチングホール（７）を穿設し、これを例え
ばスプロケットホール等として利用することによって間
歇送りを可能にして、各作業位置への所定部品（４）の
送り込みを行うことができる。
第１図は本発明方法によって得ようとする電子部品の一
例の透視側面図、第２図，第４図及び第５図はそれぞれ
本発明製造方法の一例の各工程の正面図、第３図は第２
図に示した一工程における側面図である。 （４）は電子部品、（１）はその本体部、（２）はリー
ド線部、（３）は樹脂モールド、（５）は接着テープ基
体、（６）は接着剤である。
例の透視側面図、第２図，第４図及び第５図はそれぞれ
本発明製造方法の一例の各工程の正面図、第３図は第２
図に示した一工程における側面図である。 （４）は電子部品、（１）はその本体部、（２）はリー
ド線部、（３）は樹脂モールド、（５）は接着テープ基
体、（６）は接着剤である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−81913（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−159360（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−128964（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−82169（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01F 41/12
Claims (1)
- 【請求項１】テープ基体に、それぞれ樹脂モールドを施
すべき本体部と該本体部から導出されたリード線部とを
有する複数個の電子部品を、各電子部品が同一向き及び
互いに対応する位置関係をもって所定間隔に平行配列す
るように各リード線部で保持させるテーピング工程と、 上記接着テープ基体上に配列保持された上記電子部品の
本体部を成型型内にて樹脂モールドを成型する工程と、 該成型後の電子部品を上記接着テープ基体上に配列保持
した状態で検査する工程と、 上記検査後、検査によって判知された不良電子部品を上
記テープ基体から除去する工程とを有するモールド電子
部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1167279A JP2776898B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | モールド電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1167279A JP2776898B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | モールド電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0332008A JPH0332008A (ja) | 1991-02-12 |
| JP2776898B2 true JP2776898B2 (ja) | 1998-07-16 |
Family
ID=15846801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1167279A Expired - Fee Related JP2776898B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | モールド電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2776898B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100444435B1 (ko) * | 2001-08-09 | 2004-08-21 | 양정규 | 섬유제품의 진공압축포장 방법과 그 압착성형물 |
| CN103282217B (zh) | 2011-01-19 | 2015-12-02 | 株式会社普利司通 | 充气轮胎 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0634287B2 (ja) * | 1984-08-07 | 1994-05-02 | 三菱電機株式会社 | 円盤状記録媒体の連続駆動装置 |
| JPH0635304B2 (ja) * | 1985-07-22 | 1994-05-11 | 古河電気工業株式会社 | 線条体自動巻取装置における線条体巻始め端の自動巻付け方法 |
| JPH0759080B2 (ja) * | 1986-01-30 | 1995-06-21 | 東京電力株式会社 | 情報システム |
| JPH0670934B2 (ja) * | 1986-09-26 | 1994-09-07 | 東北金属工業株式会社 | リード端子フレーム |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP1167279A patent/JP2776898B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0332008A (ja) | 1991-02-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4196959A (en) | Carrier strip for round lead pins and method for making the same | |
| JP2776898B2 (ja) | モールド電子部品の製造方法 | |
| US4494099A (en) | High-frequency coil structure | |
| JP3874519B2 (ja) | Ｓｍｄ型コイル及びその製造方法 | |
| US4639696A (en) | Delay line | |
| JPS61177704A (ja) | チツプ型インダクタの製造方法 | |
| JPH01187908A (ja) | インダクタの製造法 | |
| JPH0618146B2 (ja) | チップインダクタの製造方法 | |
| JP3055075B2 (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
| JPH03289105A (ja) | 端子台付チョークコイル及び製造方法 | |
| JP3253415B2 (ja) | コモンモードチョークコイルの製造方法 | |
| JPH0369103A (ja) | チップ形コイルとその製造方法 | |
| JPH05182855A (ja) | チョークコイルの製造方法 | |
| JPH0418447B2 (ja) | ||
| JP2952049B2 (ja) | プリント基板回路の組立方法及び装置 | |
| JPS63202013A (ja) | 小型コイルの製造方法 | |
| JPH0670934B2 (ja) | リード端子フレーム | |
| JPS61214404A (ja) | 高周波コイル | |
| JPS62238608A (ja) | プリント基板実装用コイル | |
| JPH03503341A (ja) | 半導体装置の製造方法および製造装置 | |
| JPH0443404B2 (ja) | ||
| JPH0441843B2 (ja) | ||
| JPH0250404A (ja) | チップ状インダクタ | |
| JPS63312606A (ja) | 高周波コイル | |
| CA2003628A1 (en) | Method of making a surface mountable electronic device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |