JPS63202013A - 小型コイルの製造方法 - Google Patents
小型コイルの製造方法Info
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- JPS63202013A JPS63202013A JP3349687A JP3349687A JPS63202013A JP S63202013 A JPS63202013 A JP S63202013A JP 3349687 A JP3349687 A JP 3349687A JP 3349687 A JP3349687 A JP 3349687A JP S63202013 A JPS63202013 A JP S63202013A
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Landscapes
- Insulating Of Coils (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、絶縁樹脂により外装を施したリード端子付小
型コイルの製造方法に関する。
型コイルの製造方法に関する。
(従来の技術)
従来、この種の小型コイルは1次のようにしてつくられ
ている。
ている。
コアに被覆材のリード線を巻回してコイルを形成し、リ
ード線の端末の被覆剥離及び半田メッキ処理等の端末処
理を行なう。このコイルは端子リードを埋設し樹脂成形
した外装ケースに収納し。
ード線の端末の被覆剥離及び半田メッキ処理等の端末処
理を行なう。このコイルは端子リードを埋設し樹脂成形
した外装ケースに収納し。
前記リード線端末を端子リードにからげて半田付工法に
より接続する。特に、耐振動性を要求される場合には、
外装ケース内に絶縁フェノ等を充填して保護、固定する
。
より接続する。特に、耐振動性を要求される場合には、
外装ケース内に絶縁フェノ等を充填して保護、固定する
。
(発明が解決しようとする問題点〕
前記の様に外装ケースを用いる小形コイルでは。
埋設した端子リードへ、リード線端末をからげて半田付
けする作業時に端子リードに曲がりが生じやすい。特疋
、自動挿入機用として台紙上に間隔を置いて貼付けた部
品連c以下、テーピング部品と呼ぶ)により供給する場
合は、端子リードが長く必要であり、端子リードの曲が
りは致命的欠陥となる。
けする作業時に端子リードに曲がりが生じやすい。特疋
、自動挿入機用として台紙上に間隔を置いて貼付けた部
品連c以下、テーピング部品と呼ぶ)により供給する場
合は、端子リードが長く必要であり、端子リードの曲が
りは致命的欠陥となる。
又、前記小型コイルがコモンモードコイルである場合は
、少なくとも端子リードは4本必要であり、しかも同一
平面内に並んでいないためテーピング部品として供給す
ることが大変に難しい。
、少なくとも端子リードは4本必要であり、しかも同一
平面内に並んでいないためテーピング部品として供給す
ることが大変に難しい。
(問題点を解決するための手段)
本発明による小型コイルの製造方法は、帯状の主フレー
ムと該主フレームに長さ方向に間隔を置いてくし形状に
設けられ先端に挾持部を有する所定長のリード端子片群
とからなる導電性金属板によるリード端子フレームと、
高透磁率磁性材料からなる方形のコアに巻線を施して成
り、該コアの一端部には前記リード端子片の挾持部によ
り挾持される被挾持部を有して該被挾持部には導電パタ
ーンが生成された小型コイル素子とから成り、前記小型
コイル素子は、前記巻線の端末が前記導電/?ターン上
に配線されると共に、前記被挾持部が前記リード端子片
の挟持部で挾持された状態で半田付は接続された後、低
残留応力歪特性を呈する電気絶縁性樹脂又はワックスに
よる保護膜で保護され、更に電気絶縁性樹脂及びレジン
液等により外装が施されてなることを特徴とする。
ムと該主フレームに長さ方向に間隔を置いてくし形状に
設けられ先端に挾持部を有する所定長のリード端子片群
とからなる導電性金属板によるリード端子フレームと、
高透磁率磁性材料からなる方形のコアに巻線を施して成
り、該コアの一端部には前記リード端子片の挾持部によ
り挾持される被挾持部を有して該被挾持部には導電パタ
ーンが生成された小型コイル素子とから成り、前記小型
コイル素子は、前記巻線の端末が前記導電/?ターン上
に配線されると共に、前記被挾持部が前記リード端子片
の挟持部で挾持された状態で半田付は接続された後、低
残留応力歪特性を呈する電気絶縁性樹脂又はワックスに
よる保護膜で保護され、更に電気絶縁性樹脂及びレジン
液等により外装が施されてなることを特徴とする。
(実施例)
第1図、第2図を参照して本発明の一実施例を説明する
。
。
第2図に於いて、小型コイル素子工は、方形コア11の
中芯に被覆材のリード線2を2本バイファイラ巻きに施
しである。高透磁率磁性材料による方形コア11は、そ
の一端部に互いに間隔をおいて後述するリード端子フレ
ーム3の挾持部3・1の開口寸法よりわずかに大きい厚
みを有する4つの被挾持部12を有している。この被挾
持部12には導電性金属よりなる導電d’ターン13が
スiRツタ、無電解メッキ等により形成されている。更
に、被挾持部12の端縁部には、導電・ぐターン13に
対応して切欠き14が設けられている。
中芯に被覆材のリード線2を2本バイファイラ巻きに施
しである。高透磁率磁性材料による方形コア11は、そ
の一端部に互いに間隔をおいて後述するリード端子フレ
ーム3の挾持部3・1の開口寸法よりわずかに大きい厚
みを有する4つの被挾持部12を有している。この被挾
持部12には導電性金属よりなる導電d’ターン13が
スiRツタ、無電解メッキ等により形成されている。更
に、被挾持部12の端縁部には、導電・ぐターン13に
対応して切欠き14が設けられている。
第1図は小型コイル素子1を挾持し、外部端子として導
出する為のリード端子片32を多数、一定間隔でくし形
状に成形したリード端子フレーム3を示す。リード端子
フレーム3の材質は、黄銅・ベリリウム銅・ステンレス
・鉄又はそれらの合金等であり2弾性に富み、良電導性
の帯状金属板とし。
出する為のリード端子片32を多数、一定間隔でくし形
状に成形したリード端子フレーム3を示す。リード端子
フレーム3の材質は、黄銅・ベリリウム銅・ステンレス
・鉄又はそれらの合金等であり2弾性に富み、良電導性
の帯状金属板とし。
精密打抜き加工あるいはエツチング加工等により製作さ
れる。
れる。
リード端子フレーム3は、主フレーム31に直角方向に
リード端子片32が一定間隔でくし形状に形成されてい
る。リード端子片32の先端部には少シ幅の広いスタン
ドオフ部33があり、更に小型コイル素子1を挾持する
為の挟持部34が設けられている。
リード端子片32が一定間隔でくし形状に形成されてい
る。リード端子片32の先端部には少シ幅の広いスタン
ドオフ部33があり、更に小型コイル素子1を挾持する
為の挟持部34が設けられている。
挾持部34は、第3因にも示すように、スタンドオフ部
33の先端に長さ方向に2本の切れ目を入れ、中央の切
片を立上げることによりつくられる。
33の先端に長さ方向に2本の切れ目を入れ、中央の切
片を立上げることによりつくられる。
第1図は本発明の製造工程をわかり易くするために、3
つのステップについて図示している。すなわち、(a)
はリード端子フレームとして成形後の状態を示し、この
後第1図(b)に示す様に、小型コイル素子1ばその巻
線のリード線端末21が導電パターン13に沿って配線
される。配線に際しては、切欠き14によりリード線端
末同士の接触のなき様区分けされ、治具(図示せず)に
より保持した状態で高温度に溶融した半田中に浸漬する
ことでリード端末線21の被覆を剥離すると共に。
つのステップについて図示している。すなわち、(a)
はリード端子フレームとして成形後の状態を示し、この
後第1図(b)に示す様に、小型コイル素子1ばその巻
線のリード線端末21が導電パターン13に沿って配線
される。配線に際しては、切欠き14によりリード線端
末同士の接触のなき様区分けされ、治具(図示せず)に
より保持した状態で高温度に溶融した半田中に浸漬する
ことでリード端末線21の被覆を剥離すると共に。
導電ノ♀ターン13に半田付けする。更に、導電・ンタ
ーン13にはリード端子フレーム3の挾持部34を位置
合せして挾持せしめ高融点半田にて接続する。
ーン13にはリード端子フレーム3の挾持部34を位置
合せして挾持せしめ高融点半田にて接続する。
次に、小型コイル素子表面に低残留応力歪を呈するシリ
コーン樹脂或はエポキシ樹脂又はそれらの合成樹脂を塗
布して保護膜4を生成する(小型コイル素子に対する外
装による応力歪が問題とならない場合は省いても良い)
。
コーン樹脂或はエポキシ樹脂又はそれらの合成樹脂を塗
布して保護膜4を生成する(小型コイル素子に対する外
装による応力歪が問題とならない場合は省いても良い)
。
リード端子片32のスタンドオフ部33の一部を露出さ
せて、第1図(clに示すように、エポキシ樹脂及びレ
ジン液等に浸漬塗布又は封止成形して外装5とする。こ
の後1図中一点鎖線で示すようにリード端子片32の所
要長を残して主フレーム31より切断することにより、
複数の外部導出端子を有する小型コイルが出来上る。
せて、第1図(clに示すように、エポキシ樹脂及びレ
ジン液等に浸漬塗布又は封止成形して外装5とする。こ
の後1図中一点鎖線で示すようにリード端子片32の所
要長を残して主フレーム31より切断することにより、
複数の外部導出端子を有する小型コイルが出来上る。
テーピング部品として供給する場合は、更に専用機によ
り、該小型コイルを所定の間隔を置いて貼付けた部品連
として供給することが可能となる。
り、該小型コイルを所定の間隔を置いて貼付けた部品連
として供給することが可能となる。
(発明の効果)
以上説明した如く本発明によれば、小型コイル素子を直
接に外部導出端子となるリード端子片が挾持するので、
容易に接続出来、かつ堅固に保持出来る。又、小型コイ
ル素子は、その巻線材としてのリード線の端末が予め所
定の位置の導電ノJ?ターン上に接続されているのでそ
の取扱いが容易であり、リード端子片との接続に当って
は、端子リードに不必要な外力が加わらず、リード端子
片の曲がり、折れ、破損等の心配が全くない。
接に外部導出端子となるリード端子片が挾持するので、
容易に接続出来、かつ堅固に保持出来る。又、小型コイ
ル素子は、その巻線材としてのリード線の端末が予め所
定の位置の導電ノJ?ターン上に接続されているのでそ
の取扱いが容易であり、リード端子片との接続に当って
は、端子リードに不必要な外力が加わらず、リード端子
片の曲がり、折れ、破損等の心配が全くない。
更に、複数のリード端子片は同一平面内の一辺より導出
されており、テーピング部品として供給しやすく、電子
機器回路基板への装着にあっては自動挿入機による自動
化が容易となる。
されており、テーピング部品として供給しやすく、電子
機器回路基板への装着にあっては自動挿入機による自動
化が容易となる。
従って、取扱いが容易で安価なしかも自動装着性の優れ
た小型コイルを製造することが可能である。
た小型コイルを製造することが可能である。
第1図はリード端子フレームの一部を示し、(a)は成
形後、(b)は小型コイル素子を組付けた状態。 (c)は外装後についてそれぞれ示す。 第2図は本発明に使われる小型コイル素子の斜視図。第
3図はリード端子フレームの断面図。゛1:小型コイル
素子、3:リード端子フレーム。 4:保護膜、5:外装、11:方形コア、12:被挾持
部、13:回路パターン、31:主フレーム、32:!
J−ド端子片、33:スタンドオフ部。 34:挾持部。
形後、(b)は小型コイル素子を組付けた状態。 (c)は外装後についてそれぞれ示す。 第2図は本発明に使われる小型コイル素子の斜視図。第
3図はリード端子フレームの断面図。゛1:小型コイル
素子、3:リード端子フレーム。 4:保護膜、5:外装、11:方形コア、12:被挾持
部、13:回路パターン、31:主フレーム、32:!
J−ド端子片、33:スタンドオフ部。 34:挾持部。
Claims (1)
- 1、帯状の主フレームと該主フレームに長さ方向に間隔
を置いてくし形状に設けられ先端に挾持部を有する所定
長のリード端子片群とからなる導電性金属板によるリー
ド端子フレームと、高透磁率磁性材料からなる方形のコ
アに巻線を施して成り、該コアの一端部には前記リード
端子片の挾持部により挾持される被挾持部を有して該被
挾持部には導電パターンが生成された小型コイル素子と
から成り、前記小型コイル素子は、前記巻線の端末が前
記導電パターン上に配線されると共に、前記被挾持部が
前記リード端子片の挾持部で挾持された状態で半田付け
接続された後、低残留応力歪特性を呈する電気絶縁性樹
脂又はワックスによる保護膜で保護され、更に電気絶縁
性樹脂及びレジン液等により外装が施されてなることを
特徴とする小型コイルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3349687A JPH0760775B2 (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 小型コイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3349687A JPH0760775B2 (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 小型コイルの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63202013A true JPS63202013A (ja) | 1988-08-22 |
JPH0760775B2 JPH0760775B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=12388159
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3349687A Expired - Fee Related JPH0760775B2 (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 小型コイルの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0760775B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2816101A1 (fr) * | 2000-10-30 | 2002-05-03 | Mitsubishi Electric Corp | Dispositif electromagnetique |
-
1987
- 1987-02-18 JP JP3349687A patent/JPH0760775B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2816101A1 (fr) * | 2000-10-30 | 2002-05-03 | Mitsubishi Electric Corp | Dispositif electromagnetique |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0760775B2 (ja) | 1995-06-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |