JP3253415B2 - コモンモードチョークコイルの製造方法 - Google Patents
コモンモードチョークコイルの製造方法Info
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Description
て、EMI(Electromagnetic Interference:電磁妨害
雑音)対策用として使用されるコモンモードチョークコ
イルの製造方法に関する。
あり、図12〜図14中、1はコモンモードチョークコ
イル、2はベース、3はからげ用端子、4は外部端子、
5はコイル組み立て体、6はワイヤ、7はトロイダルコ
ア、8はコネクタ、9はゲート、10はリードフレー
ム、18は端子ピンを示す。
説明・・・図12参照 図12は従来のコモンモードチョークコイルの説明図
(Aはコモンモードチョークコイルの平面図、Bはコモ
ンモードチョークコイルの使用例)である。
クコイルとしては、各種のものが知られていたが、その
内の1例を図12に示す。このコモンモードチョークコ
イル1は、からげ用端子3と、外部端子4とを設けたベ
ース2上に、コイル組み立て体5を載せ、該コイル組み
立て体5から引き出したワイヤ6の先端部を、からげ用
端子3にからげたものである。
ダルコア7に、複数(この例では、6個)のコイルを巻
いたトロイダルコイルで構成している。上記コモンモー
ドチョークコイル1は、例えば、図12Bに示した状態
で使用する。
1の6個のコイルの内、1個のコイルをGND線に接続
し、残りのコイルをゲート9(トランジスタゲート等)
とコネクタ8との間の各信号線に接続して使用する。
方法の説明・・・図13、図14参照 図13は従来の製造工程説明図1、図14は従来の製造
工程説明図2である。以下、コモンモードチョークコイ
ルの製造方法を図13、図14に基づいて説明する。
ンピングを行って、端子ピンとなる部分を形成する。 工程2:上記スタンピング部分の略中央部をフレームカ
ットして、両側に分離し、多数の端子ピン18を、両側
に形成(両端部のからげ用端子、及び外部端子となる部
分を形成)する。
らげ用端子となる部分)を直角に折り曲げる。 工程4:上記工程3で加工済みのリードフレーム10
に、樹脂のインサートモールドを行い、ベース2を形成
する。
バリ取り処理を行って、ベース2に生じたバリを取り除
く。 工程6:上記のようにして形成したベース2上に、予め
組み立てておいたコイル組み立て体5を搭載する。そし
て、コイル組み立て体5から引き出したワイヤ6の先端
部をからげ用端子3にからげる。
カットして、各部品に分離する。 以上の工程1〜工程7により、図12に示したような構
成のコモンモードチョークコイル1が完成する。
のにおいては、次のような課題があった。すなわち、ベ
ースは、樹脂のインサートモールド加工を行っていたの
で、リードフレームの加工と、ベースを形成するための
インサートモールドを同一製造ラインで行う必要があっ
た。
工程が長くなる(製造リードタイムが長い)。また、製
品のコストアップの原因ともなっていた。本発明は、こ
のような従来の課題を解決し、コモンモードチョークコ
イルを製造する際の製造工程を簡略化し、製品のコスト
ダウンを実現することを目的とする。
図であり、図1中、図12〜図14と同じものは、同一
符号で示してある。また、11はベース用樹脂連結体、
12は連結部、13は貫通孔、19はカバー、21は挟
持片、22は爪を示す。
ように構成した。 (a):リードフレームを用いてコモンモードチョーク
コイルを製造するコモンモードチョークコイルの製造方
法において、樹脂で成形したベース2を、それぞれ連結
部12を介して複数個連結したベース用樹脂連結体11
と、コアに、コモンモードチョークコイルの各コイルを
巻いたコイル組み立て体5を予め製作しておき、:複
数個の端子ピン18を形成したリードフレーム10に、
上記ベース用樹脂連結体11を挿入(アウトサート)
し、該端子ピン18の一部で、からげ用端子3を形成す
る第1の工程と、:第1の工程で形成したからげ用端
子3を、ベース2の基部より折り曲げて、外側に傾斜さ
せる第2の工程と、:第2の工程終了後、ベース用樹
脂連結体11の各ベース2に、上記コイル組み立て体5
を搭載し、該コイル組み立て体5から引き出したワイヤ
6を、からげ用端子3にからげる第3の工程とにより、
上記コモンモードチョークコイルを製造するように構成
した。
クコイルの製造方法において、先端部に嵌合用の爪22
を有する複数の挟持片21を具備したカバー19を、予
め製作しておくと共に、上記ベース用樹脂連結体11の
各ベース2の一部(裏側)には、カバーの爪22が嵌合
可能なカバー固定用凹部を設けておき、上記第3の工程
終了後、コイル組み立て体5の上側からカバー19を被
せ、上記からげ用端子3の無い側面に位置するベース2
の面で、カバー固定用凹部に、上記挟持片21の爪22
を嵌合させるように構成した。
クコイルの製造方法において、ベース用樹脂連結体11
の各ベース2に、予め複数の貫通孔13を形成してお
き、上記工程1において、リードフレーム10に、ベー
ス用樹脂連結体11を挿入(アウトサート)する際、リ
ードフレーム10に形成した複数の端子ピン18を、各
ベース2の貫通孔13に挿入するように構成した。
いて説明する。 (1):先ず、リードフレーム10を加工して(図1B
参照)、多数の端子ピン18を形成する(図1C参
照)。
予め製作しておいたベース用樹脂連結体11(図1A参
照)を挿入して組み立てる。この場合、リードフレーム
10に形成した端子ピン18を、ベースの貫通孔13に
挿入し、リードフレーム10に、ベース2を組み込む
(図1D参照)。
ス2の表側)に露出した端子ピン18の先端部分を、か
らげ用端子3とし、このからげ用端子3を、ベース基部
から外側に曲げ加工して傾斜させる(図1D参照)。
立て体5を搭載して位置決めし(図1E参照)、コイル
組み立て体5から引き出したワイヤ6の先端部分を、か
らげ用端子3にからげる。
載したベース2の上から、カバー19を被せ、カバー1
9に設けた挟持片21でベースを挟持して固定する(図
1F参照)。
22を、ベース2のカバー固定用凹部に嵌合して固定す
る。 (5):最後に、所定の位置でフレームカットし、個別
部品とする。
コイルを製造するが、この場合、ベース用樹脂連結体
は、予め製作しておいたものを使用し、アウトサートに
よりリードフレームに挿入する。
造工程が簡略化でき、製品のコストダウンを実現するこ
とが可能になる。
する。図2〜図11は、本発明の実施例を示した図であ
り、図2〜図11中、図1、図12〜図14と同じもの
は、同一符号で示してある。また、14は位置決め用凹
部、15はガイドピン、16はテーパ部、17はカバー
固定用凹部、20は切り欠き部を示す。
合、コイル組み立て体と、ベース用樹脂連結体と、カバ
ー等を予め製作しておく(別々に製作しておく)。その
後、リードフレームを加工して、上記ベース用樹脂連結
体と、コイル組み立て体と、カバーとを組み込み、コモ
ンモードチョークコイルを製造する。
の製造に使用する上記コイル組み立て体と、ベース用樹
脂連結体と、カバーについて説明する。 §1:コイル組み立て体の説明・・・図2A参照 図2Aはコイル組み立て体の平面図である。図示のよう
に、コイル組み立て体5は、トロイダルコア7に、ワイ
ヤ6を巻いて、複数のコイルを形成(従来例と同じ6個
のコイルを形成)したものである。
ワイヤ6の先端部分を所定の長さだけ引出しておく。 §2:ベース用樹脂連結体の説明・・・図2B、図3、
図4参照 図2Bはベース用樹脂連結体の平面図、図3はベース用
樹脂連結体の拡大図(表側の平面図)、図4はベース用
樹脂連結体の拡大図(裏側の平面図)である。
る樹脂の成形体を、それぞれ連結部12を介して、多数
連結したものであり、樹脂の一体成形により製作する
(図2B参照) 上記ベース用樹脂連結体11の各ベース2の表側(図3
参照)には、上記コイル組み立て体5を搭載して位置決
めするための位置決め用凹部14が設けてあり、その周
辺部には、からげ用端子にワイヤをからげる時のガイド
ピン15(この例では4本)が一体的に設けてある。
は、リードフレームの端子ピンを挿入するための貫通孔
13が多数設けてある。上記ベース用樹脂連結体11の
裏側(図4参照)には、カバーの爪(後述する)を嵌合
させて固定するためのカバー固定用凹部17(この例で
は4個)が設けてある。
けてあり(表側と貫通している)、この貫通孔13の周
囲には、上記リードフレームの端子ピンの挿入を容易に
するため、テーパ部16が設けてある。
5CはY方向の側面図である。
搭載したベース2の上から被せて、該ベースに固定する
樹脂の成形体であり、その四隅には、ベースに固定する
ための挟持片21が設けてある。
ースのカバー固定用凹部17に嵌合する爪22が設けて
ある。更に、カバー19の四隅には、ベース2のガイド
ピン15を避けるための切り欠き部20が設けてある。
工程の説明・・・図6〜図8参照 図6は製造工程説明図1、図7は製造工程説明図2、図
8は製造工程説明図3である。
製造方法を、図6〜図8に示した各製造工程に基づいて
説明する。なお、図6〜図8は、製造工程の説明図なの
で、全体図を図示してないが、実際には、多数のコモン
モードチョークコイルを同時に製造する。
ンピングして、端子ピンとなる部分を形成する。 工程2:上記スタンピング部分の略中央部をフレームカ
ットして、両側に分離し、多数の端子ピン18を、両側
に形成(両端部のからげ用端子、及び外部端子となる部
分を形成)する。
子ピン18の先端部分(からげ用端子となる部分)を直
角に折り曲げる。 工程4:工程3で加工済みのリードフレーム10に、予
め製作しておいたベース用樹脂連結体11を搭載して組
み込む。この場合、リードフレーム10に形成した端子
ピン18の先端部を、ベースの貫通孔13に挿入し、リ
ードフレーム10にベース2を組み込む。
ス2の表側)に露出した端子ピン18の先端部分を、か
らげ用端子3とする。 工程5:からげ用端子3を、ベース基部から外側に曲げ
て傾斜させる。
ベース2の位置決め用凹部14に、予め製作しておいた
コイル組み立て体5を搭載して位置決めする。その後、
コイル組み立て体5から引き出したワイヤ6の先端部を
からげ用端子3にからげる。
ース2の上から、カバー19を被せ、カバー19に設け
た挟持片21でベース2を挟持して固定する。この場
合、挟持片21の先端部に設けた爪22を、ベース2の
裏側に設けたカバー固定用凹部17に嵌合して固定す
る。
ット位置)でフレームカットし、外部端子4を形成す
る。 工程9:連結部12をカットして個別部品(コモンモー
ドチョークコイル)とする。
(表面実装部品)化したコモンモードチョークコイルが
得られる。 §5:各製造工程の詳細な説明・・・図9〜図10参照 図9Aは工程4の説明図、図9Bは工程5の説明図1、
図10は工程5の説明図2、図11は工程6の説明図
(Aは半製品の平面図、BはY方向の側面図、CはX方
向の側面図)である。以下、上記各製造工程について、
更に詳細に説明する。
体11をリードフレーム1上に搭載して組み込む。この
場合、ベース用樹脂連結体11は、ベース2の裏側(図
4参照)をリードフレーム10側として搭載する。
ン18の先端部分を、ベース2の裏側から貫通孔13に
挿入(圧入)し、リードフレーム10と、ベース用樹脂
連結体11とを一体化する(アウトサートによる一体
化)。
部(ベース2の表側)に露出した端子ピン18の先端部
分を、からげ用端子3とする。 :工程5の説明・・・図9B、図10参照 この工程では、工程4の終了後、からげ用端子3を、外
側に曲げ加工し、傾斜させる。この場合、図9Bの矢印
方向に、全てのからげ用端子3をベース基部より折り曲
げて外側に傾斜させる。
せた状態を図10に示す。なお、図10は、フレームカ
ットした場合の斜視図(単品)として図示してある。か
らげ用端子3を傾斜させるのは、コイル組み立て体から
引き出したワイヤ6をからげる場合の作業性を改善し、
かつ、からげた後の状態を良好にするためである。すな
わち、ワイヤを、からげ用端子の根元にからげることが
容易にできる。
設けた位置決め用凹部14に、コイル組み立て体5を搭
載して位置決めする。その後、コイル組み立て体5から
引き出したワイヤ6の先端部を、からげ用端子3にから
げる。
お、図11は、フレームカットした1つの半製品(単
品)として図示してある。図示のように、この例では、
コイル組み立て体5に6個のコイルが巻いてあるので、
コイルの両端から引き出したワイヤ6は、12本であ
る。従って、12本のワイヤ6の先端部を、それぞれ、
からげ用端子3にからげる。
たが、本発明は次のようにしても実施可能である。 :カバーは無くても実施可能である。この場合、上記
工程7(図7、8参照)は不要である。
の数は、作業性等を考慮し、任意の数で実施可能であ
る。 :ベースに設けた貫通孔は、ベースの側面に設けた溝
でも実施可能(端子ピンが挿入できれば、実施可能)で
ある。
のような効果がある。 :予め、ベース用樹脂連結体を製作しておき、リード
フレームに、ベース用樹脂連結体をアウトサートにより
挿入するので、製造工程を簡略化できる。その結果、製
品のコストダウンを実現することが可能である。
樹脂成形専門の別工場等で、予め製作しておき、上記コ
モンモードチョークコイルの製造工程(組み立て工程)
では、リードフレームを加工して、上記ベース用樹脂連
結体をアウトサートにより組み込むので、簡単に製造可
能である。
トモールド加工を行っていたので、樹脂モールド後、バ
リ取り作業を必要としていた。しかし、本発明では、ベ
ース用樹脂連結体をアウトサートにより組み込むので、
バリが発生しない。従って、バリ取り作業が不必要とな
り、端子メッキ部のメッキ剥がれが無くなって、半だ付
け性が改善される。
樹脂連結体の平面図である。
である。
である。
はY方向の側面図である。
ある。
Y方向の側面図、CはX方向の側面図)である。
(Aはコモンモードチョークコイルの平面図、Bはコモ
ンモードチョークコイルの使用例)である。
Claims (3)
- 【請求項1】 リードフレームを用いてコモンモードチ
ョークコイルを製造するコモンモードチョークコイルの
製造方法において、 樹脂成形したベース(2)を、それぞれ連結部(12)
を介して複数個連結したベース用樹脂連結体(11)
と、 コアに、コモンモードチョークコイルの各コイルを巻い
たコイル組み立て体(5)を予め製作しておき、 :複数個の端子ピン(18)を形成したリードフレー
ム(10)に、上記ベース用樹脂連結体(11)を挿入
(アウトサート)し、該端子ピン(18)の一部で、か
らげ用端子(3)を形成する第1の工程と、 :第1の工程で形成したからげ用端子(3)を、ベー
ス(2)の基部より折り曲げて、外側に傾斜させる第2
の工程と、 :第2の工程終了後、ベース用樹脂連結体(11)の
各ベース(2)に、上記コイル組み立て体(5)を搭載
し、該コイル組み立て体(5)から引き出したワイヤ
(6)を、からげ用端子(3)にからげる第3の工程と
により、 コモンモードチョークコイルを製造することを特徴とし
たコモンモードチョークコイルの製造方法。 - 【請求項2】 先端部に嵌合用の爪(22)を有する複
数の挟持片(21)を具備したカバー(19)を、予め
製作しておくと共に、 上記ベース用樹脂連結体(11)の各ベース(2)の一
部(裏側)には、カバーの爪(22)が嵌合可能なカバ
ー固定用凹部(17)を設けておき、 上記第3の工程終了後、コイル組み立て体(5)の上側
からカバー(19)を被せ、 上記からげ用端子(3)の無い側面に位置するベース
(2)の面で、カバー固定用凹部(17)に、上記挟持
片(21)の爪(22)を嵌合させることを特徴とした
請求項1記載のコモンモードチョークコイルの製造方
法。 - 【請求項3】 ベース用樹脂連結体(11)の各ベース
(2)に、予め複数の貫通孔(13)を形成しておき、 上記工程1において、リードフレーム(10)に、ベー
ス用樹脂連結体(11)を挿入(アウトサート)する
際、 リードフレーム(10)に形成した複数の端子ピン(1
8)を、各ベース(2)の貫通孔(13)に挿入するこ
とを特徴とした請求項1記載のコモンモードチョークコ
イルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12365293A JP3253415B2 (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | コモンモードチョークコイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12365293A JP3253415B2 (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | コモンモードチョークコイルの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06333767A JPH06333767A (ja) | 1994-12-02 |
JP3253415B2 true JP3253415B2 (ja) | 2002-02-04 |
Family
ID=14865917
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12365293A Expired - Fee Related JP3253415B2 (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | コモンモードチョークコイルの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3253415B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4793764B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2011-10-12 | Tdk株式会社 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
CN104505229B (zh) * | 2014-12-25 | 2016-09-21 | 广州金升阳科技有限公司 | 基于引线框架的变压器骨架的制造方法 |
JP6637834B2 (ja) * | 2016-05-02 | 2020-01-29 | 田淵電機株式会社 | 電磁誘導器及び電磁誘導器の製造方法 |
-
1993
- 1993-05-26 JP JP12365293A patent/JP3253415B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JPH06333767A (ja) | 1994-12-02 |
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