JP5465163B2 - 部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents

Description

この発明は基板の側部にたとえばテープ状の異方性導電部材などの部品を熱圧着する部品の熱圧着装置及び熱圧着方法に関する。

たとえば、液晶ディスプレイパネルやプラズマディスプレイパネルに代表されるフラットパネルディスプレイなどの製造工程においては、ガラス製の基板の側部上面に設けられた端子部に、第１の部品としてのＴＣＰ（Tape Carrier Package）を、μｍ単位の直径の金属粒子を含有する熱硬化性の樹脂によってテープ状に形成された第２の部品としての異方性導電部材を介して貼着する工程がある。

上記ＴＣＰを上記基板の側部上面の端子部に貼着する前に、基板の側部上面には所定の長さに切断された上記異方性導電部材が貼着される。異方性導電部材は剥離テープに貼着された状態で供給リールに巻装されている。

基板の側部上面にＴＣＰを異方性導電部材によって貼着する場合、まず、剥離テープとともに供給リールから繰り出された異方性導電部材を所定長さに切断する。このときの異方性導電部材の切断長さは、上記基板の側部上面に設けられた端子部に対応する長さに設定される。

ついで、所定長さに切断された異方性導電部材は、その切断された部分が基板の端子部が設けられた一側部の上面に対向するよう上記供給リールから上記剥離テープとともに引き出されて位置決めされる。上記基板は水平方向に駆動されるステージに載置されていて、端子部が設けられた一側部がバックアップツール上に対向位置するよう位置決めされる。

ついで、異方性導電部材の切断された部分を、上記バックアップツールの上方に上下駆動可能に配置されたヒータを有する加圧ツールによって加圧加熱して貼着する。つまり、異方性導電部材は基板の一側部上面に仮圧着される。仮圧着された異方性導電部材には上記ＴＣＰが仮圧着された後、本圧着される。

特許文献１には、異方性導電部材を所定の長さに切断し、その切断された部分を基板の側部上面に圧着するテープ部材貼着装置が示されている。

特開２００３−５１５１７号公報

上記基板に対してＴＣＰを貼着する場合、フラットパネルディスプレイの品種によっては基板の一側部だけでなく、複数の側部、たとえば２つもしくはそれ以上の側部に対して貼着することが要求されることがある。

そのような場合、従来は複数の熱圧着装置を一列に配置し、最初の熱圧着装置で上記基板の一側部に異方性導電部材を仮圧着し、ついで基板を回転させてつぎの熱圧着装置で他の側部に異方性導電部材を熱圧着するということが順次行なわれていた。

基板の複数の側部に異方性導電部材を貼着した後、ＴＣＰを仮圧着したり、本圧着する場合も、基板の各側部に対し、基板を回転させながら一列に配置された複数の熱圧着装置で順次行うようにしていた。

そのため、基板の複数の側部に異方性導電部材やＴＣＰなどの部品を熱圧着するためには複数の熱圧着装置を一列に配置しなければならないから、製造ラインが長くなるということがあったり、基板の複数の側部に対して部品を順次熱圧着するため、部品が圧着される側部の数に応じてタクトタイムが長くなるということがあった。

この発明は、基板の複数の側部に部品を同時に熱圧着することで、製造ラインを短くすることができるとともに、熱圧着に要するタクトタイムを短縮できるようにした部品の熱圧着装置及び熱圧着方法を提供することにある。

この発明は、基板に部品を熱圧着する部品の熱圧着装置であって、
上面に上記基板を保持して駆動可能に設けられたステージと、
このステージに保持された上記基板の少なくとも２つの辺に対して上記部品を同時に熱圧着する複数の熱圧着機構とを有し、
上記基板は上記ステージよりその側部が突出して保持され、
上記熱圧着機構は、上記基板の側部下面を支持するバックアップツールと、このバックアップツールによって支持された上記基板の側部上面に上記部品を熱圧着する加圧ツールを備えていて、
上記バックアップツールと上記加圧ツールが一体的に上記基板の突出する側部に対して接離する方向に移動可能であることを特徴とする部品の熱圧着装置にある。

この発明は、基板に部品を熱圧着する部品の熱圧着装方法であって、
駆動可能に設けられたステージに上記基板を供給する工程と、
このステージに保持された上記基板の少なくとも２つの辺に対して複数の熱圧着機構によって上記部品を同時に熱圧着する工程を有し、
上記基板は上記ステージよりその側部が突出して保持され、
上記熱圧着機構は、上記基板の側部下面を支持するバックアップツールと、このバックアップツールによって支持された上記基板の側部上面に上記部品を熱圧着する加圧ツールを備えていて、
上記バックアップツールと上記加圧ツールは一体的に上記基板の突出する側部に対して接離する方向に駆動されることを特徴とする部品の熱圧着方法にある。

この発明によれば、ステージに保持された基板の対向する両側部に部品を同時に熱圧着することで、複数の装置を一列に配置せずにすむから、ライン長を短くすることができ、しかも１つの部品を熱圧着する時間で２つの部品を熱圧着できるから、タクトタイムを短縮することができる。

この発明の第１の実施の形態を示す熱圧着装置の概略的構成を示す側面図。 第１の熱圧着装置を示す正面図。 基板の一側部と他側部との異なる領域に異方性導電部材を圧着するときの説明図。 この発明の第２の実施の形態を示す熱圧着装置の概略的構成を示す配置図。 （ａ）〜（ｃ）は第２の実施の形態の熱圧着装置によって貼着される異方性導電部材の異なるパターンを示す説明図。 この発明の第３の実施の形態を示す熱圧着装置の概略的構成を示す配置図。 （ａ），（ｂ）は第３の実施の形態の熱圧着装置によって貼着される異方性導電部材の異なるパターンを示す説明図。

以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。

図１乃至図３はこの発明の第１の実施の形態を示し、図１に示すこの発明の熱圧着装置はベース１を備えている。このベース１の矢印Ｘで示す幅方向の中央部にはステージ２が上記Ｘ方向と交差するＹ方向に沿って移動可能に設けられている。このステージ２はＹ可動体４を有する。このＹ可動体４はベース１の上面にＹ方向に沿って設けられた一対のＹガイドレール４ａによってＹ方向に移動可能に設けられている。

上記ベース１のＹ方向に沿う一端にはＹ駆動源３が設けられ、このＹ駆動源３によって上記Ｙ可動体４はＹ方向に沿って駆動されるようになっている。このＹ可動体４にはθ可動体５を介して載置体６が設けられている。上記Ｙ可動体４にはθ駆動源７が設けられ、このθ駆動源７によって上記載置体６がθ可動体５とともに水平面と直交する軸線を中心とする回転方向である、θ方向に駆動されるようになっている。

上記載置体６の上面にはフラットパネルディスプレイなどの基板Ｗが図示しないロボットなどによって供給される。載置体６には図示しない吸着手段が設けられ、この上面に供給された基板Ｗは吸着保持されるようになっている。

上記載置体６は上記基板Ｗよりも小さな矩形状に形成されている。それによって、載置部６に吸着保持された基板Ｗはその周辺部、少なくとも上記Ｘ方向に沿う両側部を上記載置体６から外方に突出させて保持される。

上記ステージ２の上記Ｘ方向に沿う一側と他側には第１の熱圧着機構１１と第２の熱圧着機構１２が設けられている。各熱圧着機構１１，１２はＸ可動体１４を有する。このＸ可動体１４は、図２に示すように上記ベース１上にＸ方向に沿って設けられた一対のＸガイドレール１５に沿って移動可能に設けられている。

上記ベース１のＸ方向に沿う一端と他端とには、それぞれの熱圧着機構１１，１２のＸ可動体１４をＸ方向に沿って駆動するＸ駆動源１６が設けられている。上記Ｘ可動体１４の上記ステージ２側の一側部上面にはＹ方向に沿って長いバックアップツール１７が設けられている。

上記Ｘ可動体１４の他側部上面には支持体１８がＹ方向に沿って設けられている。この支持体１８の上端面には取付け板１９が一端部を固定して水平に設けられている。上記支持体１８の前面には一対のＺガイド体２１が垂直に設けられている。このＺガイド体２１にはＺ可動体２２が矢印で示すＺ方向に移動可能に設けられている。このＺ可動体２２は上記取付け板１９の他端部上面に設けられたＺ駆動源２３によってＺ方向に駆動されるようになっている。

第１の熱圧着機構１１のＺ可動体２２の下端面には上記バックアップツール１７に対向して加圧ツール２４が設けられている。第２の熱圧着機構１２の加圧ツール２４は、上記Ｚ駆動源２３によってＺ方向に駆動されるＺ可動体２２の下端面に、Ｙ方向に沿って移動可能に設けられたＹ可動体２５を介して設けられている。このＹ可動体２５は上記Ｚ可動体２２の一端に設けられたＹ駆動源２６によってＹ方向に駆動可能となっている。

図２に示すように、上記加圧ツール２４の矢印で示すＹ方向に沿う一側には供給リール３０が設けられ、他側には巻き取りリール３２が設けられている。供給リール３０には剥離テープ３３に貼着された部品としての異方性導電部材３４が巻装されていて、供給リール３０から繰り出された剥離テープ３３は一対のガイドローラ３５にガイドされて上記巻き取りリール３２に巻き取られるようになっている。

供給リール３０から剥離テープ３３とともに繰り出された異方性導電部材３４は図示しないカッタによって所定の長さに切断されている。剥離テープ３３が上記巻き取りリール３２によって巻き取られて所定の長さに切断された異方性導電部材３４が上記加圧ツール２４の下方に位置決めされると、上記加圧ツール２４がＺ駆動源２３によって下降方向に駆動される。

それによって、所定の長さに切断された上記異方性導電部材３４は、上記バックアップツール１７上に位置決めされた上記基板ＷのＸ方向に沿う端部に加圧加熱される。つまり、異方性導電部材３４は基板Ｗの幅方向の両側部に仮圧着される。

なお、図２は第１の熱圧着機構１１を示しているが、第２の熱圧着機構１２も第１の熱圧着機構１１と同様、加圧ツール２４の下端側に供給リール３０から繰り出されて巻き取りリール３２に巻き取られる剥離テープ３３に貼着された異方性導電部材３４が供給位置決めされるようになっている。

つぎに、上記構成の圧着装置によって基板Ｗの幅方向の両側部に異方性導電部材３４を仮圧着する手順を説明する。

まず、第１、第２の熱圧着機構１１，１２のＸ可動体１４をステージ２から離れるＸ方向に退避させた状態で、基板Ｗを図示しないロボットによってステージ２の載置体６上に供給して吸着保持させる。載置体６に供給保持された基板ＷはＸ方向に沿う両側部が載置体６よりも外方に突出している。

つぎに、基板Ｗを図示しないカメラで撮像し、Ｘ、Ｙ方向の座標とθ方向の回転角度を認識し、その認識に基づいて載置体６をθ方向とＹ方向に駆動し、載置体６に保持された基板Ｗのθ方向とＹ方向の位置決めをする。

つぎに、上記基板Ｗの位置認識に基づいて、第１、第２の熱圧着機構１１，１２のＸ可動体１４をＸ方向に駆動し、それぞれのバックアップツール１７と加圧ツール２４をＸ方向に位置決めする。

つまり、各バックアップツール１７の上端を、基板ＷのＸ方向に位置する一端部と他端部との下面に対向するよう位置決めする。第１、第２の熱圧着機構１１，１２をＸ方向に位置決めしたならば、供給リール３０は異方性導電部材３４を繰り出し、その所定の長さに切断された部分を加圧ツール２４の下端面に対向位置させる。

基板ＷをＸ、Ｙ及びθ方向に対して位置決めし、異方性導電部材３４を繰り出して位置決めしたならば、第１、第２の熱圧着機構１１，１２の加圧ツール２４をＺ駆動源２３によって同時に下降方向に駆動する。それによって、基板ＷのＸ方向に沿う一端部と他端部との上面に、それぞれ所定長さに切断された異方性導電部材３４が同時に加圧加熱されて仮圧着されることになる。

このように、上記構成の熱圧着装置は、基板Ｗが保持されるステージ２のＸ方向に沿う一側と他側に、それぞれ第１の熱圧着機構１１と、第２の熱圧着機構１２が対向するよう配置し、かつこれら第１、第２の熱圧着機構１１，１２をステージ２に対して接離する方向に駆動可能とした。

そのため、基板Ｗの一側部と他側部との両側部に、異方性導電部材３４を同時に仮圧着することが可能となるから、異方性導電部材３４の仮圧着に要するタクトタイムを短縮することができる。つまり、異方性導電部材３４を基板Ｗの一側部と他側部とに順次仮圧着する場合に比べてタクトタイムを約半分に短縮することができる。

しかも、第１の熱圧着機構１１と第２の熱圧着機構１２を、ステージ２を挟んで対向して配置したため、２つの熱圧着機構１１，１２を一列に配置する場合に比べて製造ラインを短くすることができる。

基板Ｗの品種によっては、その一側部と他側部とにＴＣＰを介して異なる長さの回路基板を実装する場合がある。その場合、基板Ｗの一側部と他側部の異なる領域に異方性導電部材３４を仮圧着することが要求されることがある。すなわち、図３に示すように、基板Ｗの一側部にはＡで示す領域に異方性導電部材３４を仮圧着し、他側部には領域Ａよりも狭い領域Ｂに異方性導電部材３４を貼着することが要求されることがある。

そのような場合、領域Ａには第１の熱圧着装機構１１によって異方性導電部材３４を仮圧着し、領域Ｂには第２の熱圧着機構１２によって異方性導電部材３４を仮圧着する。そのとき、第２の熱圧着機構１２のＹ可動体２５をＹ駆動源２６によってＹ方向に駆動し、このＹ可動体２５に設けられた加圧ツール２４の一端を領域Ｂの一端に一致するよう位置決めする。領域Ｂの一端は異方性導電部材３４の送り方向の上流側である。つまり、供給リール３０側である。

そのため、加圧ツール２４の一端を領域Ｂの一端に一致させ、他端が図３にＬで示す長さだけ領域Ｂの他端よりもＹ方向に突出しても、その突出部分に対応する部分の異方性導電部材３４は前の工程ですでに基板Ｗに仮圧着されている。したがって、加圧ツール２４の領域Ｂから突出した部分によって異方性導電部材３４が基板Ｗに加圧加熱されるということがない。

つまり、領域Ａよりも長さの短い領域Ｂに異方性導電部材３４を仮圧着する場合、加圧ツール２４の長さを、領域Ｂの長さに応じて変更しなくとも、その加圧ツール２４をＹ方向に駆動して位置決めすることで、領域Ｂに応じた長さで異方性導電部材３４を基板Ｗに仮圧着することができる。したがって、加圧ツール２４の交換作業を行なわなくてすむことによっても生産性の向上を図ることが可能となる。

上記一実施の形態では部品としての異方性導電部材を基板に仮圧着する場合について説明したが、異方性導電部材が仮圧着された基板に対して部品としてのＴＣＰを仮圧着したり、仮圧着後に本圧着する場合、さらに本圧着されたＴＣＰに回路基板（ＰＷＢ）を圧着する場合であっても、この発明を適用することができる。

さらに、基板に本圧着されたＴＣＰに対し、部品としての回路基板を本圧着する場合もこの発明を適用することができる。すなわち、この発明は部品を加圧しながら加熱して基板に圧着する場合であれば、適用することが可能である。

また、基板を載置体に供給するときにＸ可動体をＸ方向に退避させるようにしたが、Ｘ可動体がＸ方向に駆動可能であることで、基板のサイズが変更になった場合、その幅寸法に応じてＸ可動体をＸ方向に駆動して位置決めすれば、異なるサイズの基板に対して対応することができる。

また、載置体はＹ可動体によってＹ方向に駆動可能に設けるようにしたが、Ｙ方向だけでなく、Ｘ方向にも駆動可能な構成としても差し支えない。載置体をＸ方向に駆動できるようにすれば、たとえば基板の一辺だけに部品を熱圧着する場合、熱圧着機構を固定して載置体をＸ方向及びＹ方向に駆動して行うこともできる。

また、加圧ツールを基板の側部に対して接離するＸ方向に駆動できる構成としたが、一定の大きさの基板に対してだけ異方性導電部材を貼着する場合には、加圧ツールをＸ方向に対して駆動させなくともよい。

図４と図５（ａ）〜（ｃ）はこの発明の第２の実施の形態を示す。この第２の実施の形態は、上記第１の実施の形態と同様、ベース１上にはステージ２及び第１の熱圧着機構１１と第２の熱圧着機構１２が設けられ、さらに第３の熱圧着機構４１が設けられている。

上記第３の熱圧着機構４１は、第１、第２の熱圧着機構１１，１２によって上記ステージ２の載置体６に保持された基板ＷのＸ方向に位置する一対の側部に図５（ａ）又は（ｂ），（ｃ）に示すように異方性導電部材３４ａ又は３４ｃを熱圧着するときに、基板ＷのＹ方向に位置する一方の側部に図５（ａ）に示すように異方性導電部材３４ｂ又は図５（ｂ）に示す異方性導電部材３４ｄを同時に熱圧着することができるように配置されている。すなわち、上記第３の熱圧着機構４１は、Ｘ方向に所定の間隔で離間した上記第１、第２の熱圧着機構１１，１２のＹ方向に沿う一端側に配置されている。

上記第１、第２の熱圧着機構１１，１２はＸ方向に駆動可能であり、第３の熱圧着機構４１はＹ方向に駆動可能となっている。なお、載置体６はＸ、Ｙ及びθ方向に駆動可能となっている。

この第２の実施の形態では、たとえば図５（ａ）〜（ｃ）に示す形態で基板Ｗの３つの側辺部に異方性導電部材３４ａ，３４ｂを同時に熱圧着することができる。すなわち、図５（ａ）は基板ＷのＸ方向に位置する一対の側辺部に、第１、第２の熱圧着機構１１，１２によってこの側辺部の長さに比べて短い異方性導電部材３４ａが熱圧着され、基板ＷのＹ方向に沿う一方の側辺部には上記第３の熱圧着機構４１によって基板Ｗの長さにほぼ対応する長さの異方性導電部材３４ｂが熱圧着される。

この場合、第１乃至第３の熱圧着機構１１，１２，４１には、各側辺部に熱圧着される異方性導電部材３４ａ，３４ｂに対応する長さの加圧ツール２４が設けられる。

図５（ｂ）は基板ＷのＸ方向に位置する一対の側辺部に、この側辺部の長さに比べて十分に短い４つの異方性導電部材３４ｃが熱圧着され、基板ＷのＹ方向に沿う一方の側辺部には図５（ａ）と同様、上記第３の熱圧着機構４１によって基板Ｗの長さにほぼ対応する長さの異方性導電部材３４ｂが熱圧着される。

この場合、第１、第２の熱圧着機構１１，１２は、基板ＷのＸ方向に位置する側辺部に貼着される異方性導電部材３４ｃに対応する長さの加圧ツール２４が異方性導電部材３４ｃの数に対応して複数設けられている。それによって、基板Ｗの３つの側辺部に対してそれぞれ異方性導電部材３４ｂ，３４ｃを同時に熱圧着することができる。

図５（ｃ）は基板ＷのＸ方向に沿う一対の側辺部には、図５（ｂ）の場合と同様、４つの異方性導電部材３４ｃが熱圧着され、Ｙ方向に位置する沿う辺部には２つの異方性導電部材３４ｄが熱圧着される。

この場合、第３の熱圧着機構４１は、基板ＷのＹ方向に位置する側辺部に貼着される異方性導電部材３４ｄに対応する長さの加圧ツール２４が異方性導電部材３４ｃの数に応じて２つ設けられている。それによって、基板Ｗの３つの側辺部に対してそれぞれ異方性導電部材３４ｃ，３４ｄを同時に熱圧着することができる。

図６と図７（ａ），（ｂ）はこの発明の第３の実施の形態を示す。この第３の実施の形態は、図６に示すようにベース１に第１の圧着ポジション４３と第２の圧着ポジション４４がＸ方向に所定の間隔で離間して設けられている。

第１、第２の圧着ポジション４３，４４にはそれぞれＸ、Ｙ方向に駆動可能な第１の載置体６Ａと第２の載置体６Ｂがそれぞれ設けられている。各載置体６Ａ，６ＢはＸ、Ｙ及びθ方向に駆動可能となっている。

上記第１圧着ポジション４３で後述するように異方性導電部材が熱圧着された基板Ｗは、第１の圧着ポジション４３と第２の圧着ポジション４４との中間に設けられた受け渡しステージ４５によって第１の載置体６Ａから第２の載置体６Ｂに受け渡される。

上記第１の圧着ポジション４３には、図７（ａ）に示すように、第１の載置体６Ａに保持された基板ＷのＸ方向に位置する一方の側辺部に異方性導電部材３４ｅを熱圧着する第１の熱圧着機構１１Ａと、Ｙ方向に位置する一方の側辺部の一端部に異方性導電部材３４ｆを熱圧着する第３の熱圧着機構４１Ａが設けられている。

上記第２の圧着ポジション４４には、第１の圧着ポジション４３で異方性導電部材３４ｅ，３４ｆが貼着された基板ＷのＸ方向に位置する他方の側辺部に図７（ｂ）に示すように異方性導電部材３４ｇを熱圧着する第２の熱圧着機構１２Ａと、Ｙ方向に位置する一方の側辺部の他端側に異方性導電部材３４ｈを熱圧着する第３の熱圧着機構４１Ｂが設けられている。

このような構成によれば、第１の圧着ポジション４３では図７（ａ）に示すように基板ＷのＸ方向に位置する一方の側辺部と、Ｙ方向に位置する一方の側辺部の一端部とに、異方性導電部材３４ｅ，３４ｆを同時に熱圧着することができる。

ついで、第２の圧着ポジション４４では図７（ｂ）に示すように基板ＷのＸ方向に位置する他方の側辺部と、Ｙ方向に位置する一方の側辺部の他端部とに、異方性導電部材３４ｇ，３４ｈを同時に熱圧着することができる。

したがって、このような構成であっても、基板Ｗの複数の側辺部に対して異方性導電部材を同時に熱圧着することで、生産性の向上や装置の小型化を図ること可能となる。

なお、この第３の実施の形態において、第１の圧着ポジション４３と第２の圧着ポジション４４で行なう熱圧着を、１つのポジションで同時に行なうようにしてもよい。

２…ステージ、１１…第１の熱圧着機構、１２…第２の熱圧着機構、１７…バックアップツール、２４…加圧ツール、３０…供給リール、３２…巻き取りリール、３４…異方性導電部材。

Claims (7)

1. 基板に部品を熱圧着する部品の熱圧着装置であって、
   上面に上記基板を保持して駆動可能に設けられたステージと、
   このステージに保持された上記基板の少なくとも２つの辺に対して上記部品を同時に熱圧着する複数の熱圧着機構とを有し、
   上記基板は上記ステージよりその側部が突出して保持され、
   上記熱圧着機構は、上記基板の側部下面を支持するバックアップツールと、このバックアップツールによって支持された上記基板の側部上面に上記部品を熱圧着する加圧ツールを備えていて、
   上記バックアップツールと上記加圧ツールが一体的に上記基板の突出する側部に対して接離する方向に移動可能であることを特徴とする部品の熱圧着装置。
2. 上記複数の熱圧着機構は、上記基板の対向する一対の側部に上記部品を熱圧着するとともに、少なくとも上記基板の対向する一対の側部に対して接離する方向に移動可能に設けられた一対の熱圧着機構を有することを特徴とする請求項１記載の部品の熱圧着装置。
3. 上記ステージは、上記一対の熱圧着機構の移動方向と交差する方向に対して移動可能に設けられていることを特徴とする請求項１記載の部品の熱圧着装置。
4. 上記複数の熱圧着機構は、上記基板の対向する一対の側部に上記部品を熱圧着するとともに、少なくとも上記基板の対向する一対の側部に対して接離する方向に移動可能に設けられた上記一対の熱圧着機構の他に、
   上記基板の上記一対の対向する方向と交差する方向に位置する一対の側部の一方に、この側部に対して接離する方向に移動可能に設けられその側部に上記部品を熱圧着する熱圧着機構を有することを特徴とする請求項２記載の部品の熱圧着装置。
5. 上記複数の熱圧着機構のうちの少なくとも１つは、１つの側辺部に対して複数の電子部品を熱圧着するよう複数に分割されていることを特徴とする請求項１記載の部品の熱圧着装置。
6. 基板に部品を熱圧着する部品の熱圧着装方法であって、
   駆動可能に設けられたステージに上記基板を供給する工程と、
   このステージに保持された上記基板の少なくとも２つの辺に対して複数の熱圧着機構によって上記部品を同時に熱圧着する工程を有し、
   上記基板は上記ステージよりその側部が突出して保持され、
   上記熱圧着機構は、上記基板の側部下面を支持するバックアップツールと、このバックアップツールによって支持された上記基板の側部上面に上記部品を熱圧着する加圧ツールを備えていて、
   上記バックアップツールと上記加圧ツールは一体的に上記基板の突出する側部に対して接離する方向に駆動されることを特徴とする部品の熱圧着方法。
7. 上記基板の少なくとも１つの側辺部に対し、複数に分割された熱圧着機構によって複数の電子部品を熱圧着することを特徴とする請求項６記載の部品の熱圧着方法。

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