CN1127099C - 电感元件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电感元件及其制造方法,所述电感元件由长方体状、上面四角具有伸出部的端子底座、嵌插成形在此端子底座上的多个L状端子,位于端子底座上的磁芯等构成,所述制造方法包括具备在带状金属板的引线框上连接多个端子部,在此端子部上进行端子底座树脂成形、在端子底座上配置磁芯和卷绕铜线、将铜线端部连接在上述端子部上,以及使电感元件用端子部与上述金属板分离等5道工序,具有能使安装质量提高的效果。

Description

电感元件
本发明涉及用于电池驱动型电子装置等的面安装用电感元件。
以下参照后述附图对传统电感元件及其制造方法进行说明。
后述图14为表示传统电感元件,且切去一部分的立体图,图15为表示该电感元件端子的立体图,图16(a)~(e)为表示该电感元件制造工序的图。
在图14,15中,使电感元件的端子31从端子底座30侧面中层伸出,且在两处进行弯折加工而形成阶梯状,同时使端子31的顶端和端子底座30的下面位于同一平面上。将鼓型磁芯28安装在端子底座30的上面,将卷线29卷绕在此鼓型磁芯28的卷线槽内,把卷线29的卷绕开始、卷绕结束的引出线34卷绕在从端子底座30侧面上侧伸出的端子31的卷绕根部上,然后用钎焊等进行连接,而且用帽形磁芯27覆罩鼓型磁芯28,使端子底座30和帽形磁芯27的接触面间形成粘接。
有关该电感元件的制造方法,首先,如后述图16(a)所示,用金属模冲压出带状金属板33,在线线框32上设导向孔35,在引线框32的内侧设T形状端子31。
接下来,如图16(b)所示,将引线框32设置在树脂成形机上,用树脂成型用金属模T形端子31在端子底座30上嵌插成形。
然后,如图16(c)所示,对嵌插成形在T形端子31上的端子底座30进行逐片切断使与引线框32分离。
其后,如图16(d)所示,用金属模对T形端子31进行弯折加工,得到阶梯状T形端子31。
最后,如图16(e)所示,将鼓型磁芯28粘接在端子底座30上面,然后,进行卷线而制成成品。
在上述传统制造方法中,由于用嵌插成形将T形端子31埋设在端子底座30上,然后对从端子底座30伸出的部分在两处进行弯折加工而弯折成阶梯状,因在进行这样的弯折时,将机械应力施加在端子底座30上,从而会在端子底座30上产生裂纹等,导致端子31的机械强度低,又因进行弯折加工,很难确保端子形状的尺寸精度,这将成为在面安装用印刷配线板上进行安装时质量不佳的原因。
此外,卷线29的卷绕开始、卷绕结束引出线34是卷绕在端子31的从端子底座30伸出的伸出部的卷绕根部上,且用钎焊形成引出线34和端子31的电气连接,而这也难于获得端子31的高尺寸精度,从而在面安装用印刷配线板上进行安装时会产生装配故障。
此外,在传统制造方法中,将端子底座30在T形端子31上进行嵌插成形后,是通过逐片切断,使端子底座30与引线框32分离。这样,在其后的工序中,就要把经过逐片切断的一个一个电感元件作为半成品进行运送,会给端子底座30的端子31施加机械应力,使端子31的可靠性受损,同时,会使端子31的尺寸精度下降。
本发明正是为了解决上述这些问题,目的在于提供能提高端子的尺寸精度、工艺性优良、安装质量高的面安装用电感元件。
为解决上述课题,本发明电感元件,包括端子底座、端子、磁芯、卷线以及圆筒型或帽型磁芯,所述端子底座为长方体状的端子底座,所述端子为嵌插成形在此端子底座上的分别使一端的卷绕端子部从端子底座的上面部、另一端的安装端子部从端子底座的下面部向外方伸出的多个L状端子,所述磁芯为配置在上述端子底座上面的鼓型磁芯,所述卷线为卷绕在此鼓型磁芯上、将该卷绕开始卷绕终了的引出线连接于所述卷绕端子部上的卷线,其特征在于,在所述端子底座上面的四角设有其中间部具有阶梯部的伸出部,所述磁芯的下侧法兰的外周由所述四角的伸出部的阶梯部的内周面保持,所述圆筒型或帽型磁芯的外周面由上述四角的伸出部的阶梯部上部保持。
通过上述构成,端子能从端子底座不弯折地笔直伸出,卷线的卷绕开始和卷绕终了的引出线连接在从端子底座侧上面部伸出的卷绕端子部上,安装在面安装用印刷配线板上并形成电气连接的是笔直地从端子底座侧下面部伸出的安装端子部,可避免端子及端子底座的机械强度恶化,提高端子形状的尺寸精度,同时还能用四角伸出部将鼓型磁芯进行正确保持。
对附图的简单说明:
图1为表示本发明电感元件的一实施例,且切去一部分的立体图,
图2为表示本发明电感元件一实施例的立体图,
图3表示本发明电感元件一实施例,
图3(a)为俯视图,图3(b)为主视图,图3(c)为右视图,
图3(d)为仰视图,
图4为表示本发明电感元件一实施例端子底座的立体图,
图5为表示本发明电感元件一实施例端子底座的端子状态的透视立体图,
图6为图5所示电感元件的侧视剖面图,
图7为图5所示电感元件的主视剖面图,
图8为表示本发明电感元件第2实施例、且切去一部分的立体图,
图9为表示本发明电感元件第3实施例的立体图,
图10为表示带状金属板的立体图,
图11(a)为表示电感元件制造工序的立体图,
图11(b)为表示制成的电感元件的立体图,
图12(a)为表示电感元件制造工序的立体图,
图12(b)为表示制成的电感元件的立体图,
图13(a)为表示电感元件制造工序的立体图,
图13(b)为表示制成的电感元件的立体图,
图14为表示传统电感元件、且切去一部分的立体图,
图15为表示图14所示电感元件端子的立体图,
图16(a)~(e)为分别表示电感元件制造工序的立体图。
以下,参照附图对本发明电感元件一实施例进行说明。
图1为表示本发明电感元件一实施例、且切去一部分的立体图,图2为表示其外形的立体图,图3(a)~(d)分别为图2所示构造的俯视图,主视图,右视图及仰视图,图4为表示本发明一实施例端子底座和端子的立体图,图5为表示本发明一实施例端子底座和端子内部状态的透视立体图,图6,图7为分别表示上述电感元件构造的剖面图。
图1中,14为由耐热性树脂等绝缘材料制成的长方体形端子底座,将L形端子10嵌插成形在此端子底座14上,安装端子部15和卷绕端子部16分别从端子底座14侧下面和上面向外笔直伸出,通过使鼓形磁芯12的法兰平面上的凹部12a和端子底座14上面中间的凸部14a相嵌合使鼓形磁芯12和端子底座14相互定位且进行粘接。
卷线13是把绝缘铜线卷绕在鼓形磁芯12的卷槽内,如图3所示,将卷绕线13的卷绕开始、卷绕终了的引出线9卷绕在从端子底座14长边一侧的侧上部伸出的卷绕端子部16上,且进行连接。而且,通过使圆筒形磁芯11的外周面和端子底座14上面的对角线上的四角伸出部19的内侧接触进行磁芯11的定位和组装,使和此伸出部19粘接而构成电感元件。
将此端子底座14的四角伸出部19的内表面形成曲面状,将其下部形成阶梯部20。因此,鼓形磁芯12的下侧法兰外周面的一部分定位保持在此阶梯部20的内周面上,圆筒形磁芯11的外周部定位保持在伸出部19的阶梯部20的上部。而且,用阶梯部20将圆筒形磁芯11的下面在上方方向定位保持,此外,如图6,图7所示,为了防止发生卷绕线13的引出线9断线,在鼓形磁芯12的下侧法兰和圆筒形磁芯11的下端面间形成间隙。
此外,如图1,图3所示在端子底座14的下面,设置从长边侧的侧面部通向短边侧侧面部的槽17。以此构造使在面安装印刷配线板安装时用的钎焊焊剂或钎焊焊剂稀释剂从电感元件底面和印刷配线板间的间隙进入,把因钎焊时的热量而气化的气体散开排出,从而能防止因气化气体的压力造成的安装错位。而且,端子底座14的内部如图5所示,嵌插6个从端子底座14的长边侧的侧面部通向短边侧的侧面部的L状端子10。使此L状端子10一端的卷绕端子部16从长边侧的侧上面部伸出,使另一端的安装端子部15从短边侧的侧下面部伸出。
图8表示将圆筒形磁芯11变为帽盖形磁芯18作为类似实施例且切去一部分时的立体图。
在图9所示实施例中,磁芯仅为鼓形磁芯12,在此场合,可不在端子底座14四角的伸出部19上设阶梯部20,而仅用伸出部19将鼓形磁芯12的下侧法兰的外周定位且保持。因此,根据此实施例能提供组成构件少、生产成本低的元件。
此外,如图12(a),(b)所示,磁芯仅为鼓形磁芯12,能获得组成构件少、简便、生产成本低的电感元件25。
此外,也如图13(a)、(b)所示,即使将磁芯变为圆筒形铁氧体磁芯11,作为帽盖形铁氧体磁芯18,也能得到产生同样效果的电感元件26。
接下来,参照附图对本发明电感元件制造方法一实施例进行说明。
图10为具备使多个由卷绕端子部和安装端子部组成的电感元件用端子部相连的带状金属板的立体图,图11~13为表示电感元件制造工序的工序图。
电感元件的制造方法如图10,图11(a),(b)所示,首先,使带状金属板21的引线框22上具备的电感元件用端子部38作为L形端子10,卷绕端子部16和安装端子部15为其两端,并在L形端子10上施行弯折加工工序,以使卷绕端子部16从端子底座14的上面部向外方伸出,同时使安装端子部15从端子底座14的下面部向外方伸出。此时,通过将带状金属板21在金属模上冲压,在其两侧端附近设置成对的导向孔35,用此四个导向孔35包围部分的对角线为中心,设置成线对称的6个L状端子10。此外,上述的弯折加工,是利用合模压力方式在L状端子10上进行弯折而形成阶梯。
第2,在弯折加工后从引线框22将安装端子部15切断,使安装端子部分离。
第3,用引线框22上的导向孔35将此带状金属板21卷绕在保管用绕线框上、将引线框22设置在树脂成型机上。
第4,将由卷绕端子部16和安装端子部15组成的电感元件用端子部38多个连接设置在带状金属板21的引线框22上,同时将端子底座14在电感元件用端子38上进行树脂成形。此时,在即将用树脂成型机的树脂成型金属模进行端子底座14的树脂成型前,用金属模将L状端子10的引线框22一侧的卷绕端子部16的端部切断,使与引线框22分离。此外,在进行端子底座14的树脂成形时,将熔融树脂注入树脂成型机的树脂成型金属模内,将电感元件用端子部38的一部分嵌插后进行树脂成形。
第5,将鼓型铁氧体铁芯12作为磁芯配置在端子底座14上。
第6,把由绝缘铜线构成的卷线13卷绕在鼓型铁氧体铁芯12的磁芯上。
第7,将卷绕13的端部连接在卷绕端子部16上。
第8,将圆筒型铁氧体铁芯11固定在端子底座14上,使电感元件用端子部38与带状金属板21分离,获得电感元件24。
以下对上述构成的电感元件制造方法中的动作进行说明。
将端子底座14在L状端子10上进行嵌插成形后,并未对端子底座14进行逐片切断,未使与引线框22分离。据此,在其后的工序中,能在带状金属板21的引线框22上进行电感元件的组装。因此,可避免将逐片切断后的一个一个的电感元件的半成品进行搬运,能尽量抑制在端子底座14的L状端子10上产生机械应力,使L状端子10的可靠性提高,同时L状端子10不产生变形,故能提高L状端子10的尺寸精度。
此外,是在进行端子底座14的树脂成形前、弯折加工工序后设置使卷绕端子部16与引线框22切断分离的安装端子部分离工序,故即使在端子底座14的树脂成形后不久沿引线框22的纵向产生应力,也难于在端子底座14上产生机械应力,能防止在端子底座14上发生裂纹或断裂。
本发明电感元件,如从以上实施例可以看出那样,本发明的电感元件将与传统面安装用印刷配线板的圆形部相连接的端子和卷线连接端子共用的部分独立分离,而且,面安装用印刷配线板的各个圆形安装端子部和卷线连接端子部不弯折而从端子底座侧面笔直伸出,因而能获得端子的尺寸精度,使在面安装用印刷配线板上的安装质量提高,同时能用端子底座的四角的伸出部进行鼓型磁芯或圆筒型或帽型磁芯的定位和保持,也能促使质量进一步稳定。
此外,由于在制造中不将端子板逐片切断,不与引线框分离,因而不发生将逐片切断的一个一个电感元件的半成品进行搬运,能尽量抑制在端子板端子上产生机械应力,在提高端子可靠性的同时,因不使端子上产生尺寸变形,从而能提高端子尺寸精度。
此外,通过在进行端子板树脂成形前的弯折加工工序后设置使安装端子部从引线框切断分离的安装端子部分离工序,即使在端子板的树脂成形后不久沿引线框的纵向产生应力,也难于在端子板上产生机械应力,能防止在端子板上发生裂纹或断裂。

Claims (3)

1.电感元件,包括端子底座、端子、磁芯、卷线以及圆筒型或帽型磁芯,所述端子底座为长方体状的端子底座,所述端子为嵌插成形在此端子底座上的分别使一端的卷绕端子部从端子底座的上面部、另一端的安装端子部从端子底座的下面部向外方伸出的多个L状端子,所述磁芯为配置在上述端子底座上面的鼓型磁芯,所述卷线为卷绕在此鼓型磁芯上、将该卷绕开始卷绕终了的引出线连接于所述卷绕端子部上的卷线,其特征在于,在所述端子底座上面的四角设有其中间部具有阶梯部的伸出部,所述磁芯的下侧法兰的外周由所述四角的伸出部的阶梯部的内周面保持,所述圆筒型或帽型磁芯的外周面由上述四角的伸出部的阶梯部上部保持。
2.根据权利要求1所述的电感元件,其特征在于,在长方体状端子底座的下面,形成从长边一侧向短边一侧连通的槽部。
3.根据权利要求1所述的电感元件,其特征在于,在所述端子底座上面中央设置凸部,在鼓型磁芯下侧法兰上设置与此凸部相嵌合的凹部。
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Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19631375C2 (de) * 1996-08-02 1999-03-25 Siemens Matsushita Components Verfahren zur Herstellung einer stromkompensierten Drossel
US6208232B1 (en) * 1999-02-16 2001-03-27 Atech Technology Co., Ltd. Dummy pin structure for a miniature transformer
FI119216B (fi) * 1999-04-07 2008-08-29 Nokia Corp Häiriönsuodatinyksikkö
JP3409778B2 (ja) * 1999-09-14 2003-05-26 エフ・ディ−・ケイ株式会社 ターミナル
US6351033B1 (en) * 1999-10-06 2002-02-26 Agere Systems Guardian Corp. Multifunction lead frame and integrated circuit package incorporating the same
US6285272B1 (en) * 1999-10-28 2001-09-04 Coilcraft, Incorporated Low profile inductive component
TW490691B (en) * 2000-01-24 2002-06-11 Toko Inc Surface mounting type coil
TW499030U (en) * 2000-08-18 2002-08-11 Delta Electronics Inc Base structure of the surface mount inductor
JP2002319510A (ja) * 2001-04-20 2002-10-31 Fdk Corp 巻線部品
DE10122686A1 (de) * 2001-05-10 2002-11-14 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Betriebsgerät für Lichtquellen mit kostengünstigen Wickelgütern
JP3659207B2 (ja) * 2001-09-28 2005-06-15 松下電器産業株式会社 インダクタンス素子
US7037298B2 (en) * 2001-12-20 2006-05-02 The Procter & Gamble Company Disposable absorbent article having a raised circumferential bank
US6621140B1 (en) 2002-02-25 2003-09-16 Rf Micro Devices, Inc. Leadframe inductors
TW549542U (en) * 2002-12-10 2003-08-21 Ferrico Corp Assembly fixture for capacitance device
US6914506B2 (en) * 2003-01-21 2005-07-05 Coilcraft, Incorporated Inductive component and method of manufacturing same
JP4412702B2 (ja) 2003-03-28 2010-02-10 スミダコーポレーション株式会社 インダクタンス素子
JP4317394B2 (ja) * 2003-07-01 2009-08-19 スミダコーポレーション株式会社 面実装インダクタ
JP4315425B2 (ja) * 2003-07-23 2009-08-19 スミダコーポレーション株式会社 超小型面実装コイル装置
US6929485B1 (en) * 2004-03-16 2005-08-16 Agilent Technologies, Inc. Lead frame with interdigitated pins
DE102004025212B4 (de) * 2004-05-22 2009-04-02 Wolfgang Wendel Vollautomatisch fertigbarer Hochfrequenz-Übertrager
JP2006013054A (ja) * 2004-06-24 2006-01-12 Citizen Electronics Co Ltd Smd型コイルパッケージの製造方法
US20060214271A1 (en) * 2005-03-23 2006-09-28 Jeremy Loraine Device and applications for passive RF components in leadframes
JP4877455B2 (ja) * 2005-03-28 2012-02-15 ミツミ電機株式会社 二次電池保護モジュールおよびリード実装方法
JP4781223B2 (ja) * 2005-12-22 2011-09-28 スミダコーポレーション株式会社 インダクタンス素子
JP2007194282A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Sumida Corporation コイル部品
JP4788376B2 (ja) * 2006-02-10 2011-10-05 ミツミ電機株式会社 面実装型トランス
JP4838621B2 (ja) * 2006-04-12 2011-12-14 スミダコーポレーション株式会社 トランスの製造方法
TW200746189A (en) * 2006-06-05 2007-12-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Power inductor and method of manufacturing the same
US20070285200A1 (en) * 2006-06-13 2007-12-13 Tai-Tech Advanced Electronics Co., Ltd. Surface mount inductor
JP5309682B2 (ja) * 2007-05-25 2013-10-09 スミダコーポレーション株式会社 インダクタンス素子
US7999646B2 (en) * 2007-09-27 2011-08-16 Sumida Corporation Composite magnetic device
JP5544721B2 (ja) * 2009-02-03 2014-07-09 スミダコーポレーション株式会社 磁性素子
KR101017202B1 (ko) * 2009-04-10 2011-02-25 주식회사 유니온 모바일용 트랜스포머
DE102010028325A1 (de) 2010-04-28 2011-11-03 Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG Induktionsbauteil
JP5516357B2 (ja) 2010-11-17 2014-06-11 スミダコーポレーション株式会社 磁性素子
US8943675B2 (en) * 2011-02-26 2015-02-03 Superworld Electronics Co., Ltd. Method for making a shielded inductor involving an injection-molding technique
CN102231322A (zh) * 2011-04-21 2011-11-02 广州市麦新电子有限公司 一种屏蔽式电感器及其定位组装工艺
US8789262B2 (en) 2012-04-18 2014-07-29 Mag. Layers Scientific Technics Co., Ltd. Method for making surface mount inductor
US10840005B2 (en) 2013-01-25 2020-11-17 Vishay Dale Electronics, Llc Low profile high current composite transformer
TWI486978B (zh) * 2013-07-19 2015-06-01 Darfon Electronics Corp 表面黏著式電感之製造方法
CN103390490B (zh) * 2013-08-14 2016-09-14 重庆金籁科技股份有限公司 电感器的制作方法
CN103545103B (zh) * 2013-10-25 2016-08-17 天津市百利纽泰克电气科技有限公司 互感器生产用自埋式定包块的改进结构
CN107533901B (zh) * 2015-04-23 2020-04-14 日立金属株式会社 面安装型电抗器及其制造方法
US10998124B2 (en) 2016-05-06 2021-05-04 Vishay Dale Electronics, Llc Nested flat wound coils forming windings for transformers and inductors
JP6577918B2 (ja) * 2016-08-02 2019-09-18 太陽誘電株式会社 コイル部品
WO2018045007A1 (en) 2016-08-31 2018-03-08 Vishay Dale Electronics, Llc Inductor having high current coil with low direct current resistance
US10593566B2 (en) * 2017-12-27 2020-03-17 Texas Instruments Incorporated Switch-mode converter module
WO2021047422A1 (zh) * 2019-09-09 2021-03-18 苏州欧普照明有限公司 电感骨架结构、电感装置及灯具
US11456262B2 (en) 2020-04-30 2022-09-27 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit
USD1034462S1 (en) 2021-03-01 2024-07-09 Vishay Dale Electronics, Llc Inductor package
US11948724B2 (en) 2021-06-18 2024-04-02 Vishay Dale Electronics, Llc Method for making a multi-thickness electro-magnetic device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1008569B (zh) * 1985-07-02 1990-06-27 松下电器产业株式会社 芯片电感器及其制造方法
US5307041A (en) * 1991-07-16 1994-04-26 Tdk Corporation Coil component

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH561459A5 (zh) * 1973-03-07 1975-04-30 Siemens Ag
DE2617465C3 (de) * 1976-04-21 1978-10-19 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Elektrische Spule und Verfahren zu ihrer Herstellung
JPS58223306A (ja) * 1982-06-22 1983-12-24 Toko Inc リ−ドレス型固定インダクタの製造方法
JPS59101811A (ja) * 1982-12-01 1984-06-12 Nagano Nippon Musen Kk トランス用ボビンの製造方法
ATE43196T1 (de) * 1985-08-22 1989-06-15 Siemens Ag Elektrische spule.
US4656450A (en) * 1986-05-12 1987-04-07 Northern Telecom Limited Transformer and ferrite core structure therefor
JPH01163306U (zh) * 1988-05-07 1989-11-14
JPH0496812A (ja) * 1990-08-13 1992-03-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd キーボード
JP2673143B2 (ja) * 1991-09-13 1997-11-05 富士電気化学株式会社 マルチトラック薄膜磁気ヘッド用の上部コアの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1008569B (zh) * 1985-07-02 1990-06-27 松下电器产业株式会社 芯片电感器及其制造方法
US5307041A (en) * 1991-07-16 1994-04-26 Tdk Corporation Coil component

Also Published As

Publication number Publication date
CN1117195A (zh) 1996-02-21
JPH0888124A (ja) 1996-04-02
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JP3497276B2 (ja) 2004-02-16
DE69528322D1 (de) 2002-10-31
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US5913551A (en) 1999-06-22
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US5751203A (en) 1998-05-12
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