JP3148286B2 - 表面実装型コイルの製造方法 - Google Patents

表面実装型コイルの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は巻線型の小形のコイル素
子を、電気絶縁樹脂を用い樹脂モールドして外装した表
面実装型コイルの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】巻線型コイル素子を用いた従来の表面実
装コイルは図3に示すように矩形枠型磁性コア2又は環
状磁性コアの対向辺に巻線を巻き回し作られたコイル素
子1と、良導電材からなるリード端子フレーム3とを以
下に説明する手順により組み合わせて作られていた。即
ちリード端子フレーム3は帯状良導電材の金属板に長さ
方向に沿って一定間隔で抜き孔を形成したものであり、
図3の左方1番目の抜き孔部に示すように、両側のフレ
ーム部4、隣の抜き孔との境界の橋渡しフレーム5、リ
ード端子を形成する互いに対向する2つの端子板片6と
が、予め抜き加工、又はエッチング加工により形成され
る。端子板片6は先端に巻線端末をからげ接続する幅狭
のからげ片7を備えいてる。このからげ片7を2番目の
抜き孔部に示すようにからげの根元で直角に折り曲げて
立上り部を形成する。次に3番目の抜き孔部に示すよう
に、1回目の絶縁樹脂モールドによりコイル素子1を収
納できる凹部9をもち、からげ片7の先端が逆L形に上
面に突出した箱形容器8を形成する。凹部9はコイル素
子1の高さより若干小さい深さである。箱形容器8の凹
部9にコイル素子1を収納して巻線の両端をからげ片7
に接続してから、4番目の抜き孔部に示すように2回目
の絶縁樹脂のモールドにより、箱形容器8およびコイル
素子1の上部を覆い、コイル素子1を箱形容器8の凹部
に収め充填し直方体に成形する。破線16の位置で端子
板片6を切断して表面実装型コイルを形成していた。図
4は以上の手順により完成した従来の表面実装型コイル
の正面断面図を示す。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記の従来の製造方法
においては、凹部を形成した箱形容器に収納したコイル
素子の上面にだけモールド樹脂を成形するため金型の離
型時、箱形容器側面に傷が発生したり樹脂成形時フレー
ムを金型に設置する際、位置を確実に固定する必要があ
り、位置ずれが生じると金型にフレームをはさみこみ破
損する等の問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は矩形枠形磁性コ
ア又は環状磁性コアに巻線を施したコイル素子を、予め
リード端子フレームの端子板片に一体に樹脂モールドに
より形成された凹部を有する箱形容器に組み込み、コイ
ル素子を収納した箱形容器を包み下面を除き上面の5面
を包み一体に樹脂モールドを行い形成するもので、箱形
容器と樹脂成形金型との間にクリアランスを設けてお
き、樹脂成形時の樹脂成形作業を容易にすると共に箱形
容器表面に生じていた疵の発生を防止する。
【0005】即ち本発明は、良導電材からなる帯状金属
板の長手方向に沿い一定間隔で抜き孔を形成することに
より、リード部と、該リード部の長手方向と直交する方
向に接続する橋渡しフレームと、先端にからげ片と中間
に段部が形成され、前記橋渡しフレームと平行し前記リ
ード部の両側から突設された一対の端子板片とからなる
リード端子フレームを形成し、前記段部を90度折り曲
げて立上り部を形成し、中央に凹部を有し、かつ前記か
らげ片の先端が上面に突出するとともに前記端子板片が
底面に露出するように前記端子板片を包み箱形容器を形
成した後、枠型磁性コア又は環状磁性コアに巻線を施し
たコイル素子を前記凹部に収納し、前記からげ片に前記
コイル素子の巻線端末を接続し、前記箱形容器の内部を
充填するとともに前記底面を除く5面を絶縁樹脂により
モールドして外装し、前記端子板片を切断することを特
徴とする表面実装型コイルの製造方法である。
【0006】
【作用】からげ片を取付けた端子板片を一体に取付けた
箱形容器に、コイル素子を収納し、コイル素子の巻線端
末をからげ片にからげ半田接続した後、箱形容器を包み
一体にモールド樹脂により成形することにより、成形時
の箱形容器の表面への疵の発生を防止し、樹脂成形時の
金型と箱形容器との間のクリアランスを大きくし組立作
業を容易にする。
【0007】
【実施例】本発明の一実施例を図1を参照して説明す
る。コイル素子1は枠形磁性コア2又は環状磁性コア
(以降コアと称する)に巻線が施されたものである。リ
ード端子フレーム3は帯状良導電材から成る金属板にそ
の長さ方向に沿って一定間隔で金型を用いた打抜き加
工、又はエッチングにより抜き孔を形成したものであ
る。抜き孔の部分には左方1番目に示すように、両側に
フレーム部4、となりの抜き孔との境界の橋渡しフレー
ム5と、先端に幅狭のからげ片7を設けた互いに対向す
る2つの端子板片6が取付けられている。からげ片7は
2番目の抜き孔部に示すように根元で直角に折り曲げて
立上り部を形成する。ついで3番目の抜き孔部に示すよ
うに1回目の絶縁樹脂モールド成型により、コイル素子
1を収納する凹部9をもち、上面にからげ片7の先端が
逆L字形に突き出した箱形容器8を形成する。箱形容器
8の凹部9はコイル素子1より若干小さい深さである。
この凹部9にコイル素子1を収納して巻線の両端をから
げ片7に半田接続してから、2回目の絶縁樹脂によりモ
ールド成形を用い、箱形容器を低面を除き樹脂モールド
し箱形容器8およびコイル素子1を覆い(4番目の抜き
孔部参照)直方体に成形する。端子板片6に破線16で
示すように端子板片を破線部分より切断して本発明の表
面実装型コイルとする。このようにして完成した表面実
装コイルの正面断面図を図4に示す。
【0008】なお本発明の実施例は、巻線が一回巻のコ
イル素子を用いた例で説明したが、一組の橋渡しフレー
ムの内部に、対向する2対の端子板片を設けて2巻線を
有するコイル素子を端子板片のからげ片に接続し、本発
明を実施することによりコモンモードチョークコイルを
形成し得る。
【0009】
【発明の効果】本発明によれば、良導電材のリード端子
フレーム上に、巻線型のコイル素子を固定する箱形容器
を樹脂成形し、コイル素子を収納し、底面を除く5面そ
れぞれから樹脂モールドすることにより、離型性及び生
産性の向上を計った表面実装型コイルの製造方法を提供
することができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による表面実装型コイルの製造工程を示
す斜視図。
【図2】本発明の製造方法により作られた表面実装型コ
イルの完成品の正面断面図。
【図3】従来の技術による表面実装型コイルの製造方法
の一例を示す斜視図。
【図4】従来の方法により作られたコイル完成品の正面
断面図。
【符号の説明】
1 コイル素子 2 磁性コア 3 リード端子フレーム 4 フレーム部 5 橋渡しフレーム 6 端子板片 7 からげ片 8 箱形容器 9 凹部 10 モールド樹脂 13 位置決め片 14 段部 16 破線

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 良導電材からなる帯状金属板の長手方向
    に沿い一定間隔で抜き孔を形成することにより、リード
    部と、該リード部の長手方向と直交する方向に接続する
    橋渡しフレームと、先端にからげ片と中間に段部が形成
    され、前記橋渡しフレームと平行し前記リード部の両側
    から突設された一対の端子板片とからなるリード端子フ
    レームを形成し、前記段部を90度折り曲げて立上り部
    を形成し、中央に凹部を有し、かつ前記からげ片の先端
    が上面に突出するとともに前記端子板片が底面に露出す
    るように前記端子板片を包み箱形容器を形成した後、枠
    型磁性コア又は環状磁性コアに巻線を施したコイル素子
    を前記凹部に収納し、前記からげ片に前記コイル素子の
    巻線端末を接続し、前記箱形容器の内部を充填するとと
    もに前記底面を除く5面を絶縁樹脂によりモールドして
    外装し、前記端子板片を切断することを特徴とする表面
    実装型コイルの製造方法。
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WO2017169621A1 (ja) * 2016-04-01 2017-10-05 株式会社村田製作所 コモンモードチョークコイル

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