JPH062659U

JPH062659U - 平面インダクタ

Info

Publication number: JPH062659U
Application number: JP045793U
Authority: JP
Inventors: 博和市原
Original assignee: 日本ケミコン株式会社
Priority date: 1992-06-08
Filing date: 1992-06-08
Publication date: 1994-01-14

Abstract

(57)【要約】【目的】プリント基板上に形成・実装する平面インダ
クタに関し、形状を薄型化し表面実装可能とすると共に
製作工程の簡略化を図る。【構成】平面インダクタであって、プリント基板（１
３）にコイルの一部となる導電片（１）を形成し、該導
電片（１）上に薄板状の磁性体コア（３）を配置し、こ
の磁性体コア（３）上から導電片（１）と同じピッチの
導電リード（５）を、導電片（１）と接続点の片側が１
ピッチずつずれるように接続し、それぞれの導電体を直
列接続させ一本の導線とすることにより磁性体コアの周
りにコイルを形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は平面インダクタに関し、特にプリント基板上に超薄型のトランス、コイルなどを形成・実装する技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、電子機器などに使用されるトランスは、フェライト、パーマロイ等の磁性体により閉磁路を形成した磁心およびコイルボビンを用い、このコイルボビンに一次コイルおよび二次コイルとしてＰＶＦ等の絶縁膜を被覆したホルマール線などの導電線をトランスの所望の特性に対応した巻数だけ巻回し、一次コイルと二次コイルのそれぞれの導電線の端部をトランス外部に引き出し接続端子を形成していた。また、このトランスをプリント基板に実装する場合はトランスをネジ止め、接着などの方法によりプリント基板に固定し、一次コイル、二次コイルの接続端子をプリント基板に差し込み半田付けを行っていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このような従来のトランスでは、コイルボビンに導電線を巻回しているため、トランスの実装部分の厚さがＩＣ等の薄型化が進んでいる部品の実装部分に比べて大幅に厚くなってしまいプリント基板全体を薄型・軽量化する際の障害となっていた。また一次コイルと二次コイルの導電線をコイルボビンに巻回してトランスを形成し、さらにトランス本体をプリント基板に固定し半田付けするという工程は、現在の表面実装技術とは別工程で行なわなければならず組み立て効率が悪く量産化を妨げる要因となっていた。

【０００４】従って、本考案の目的は、プリント基板に実装した際に薄型化でき、またトランス、コイルなどの形成および実装作業を高効率化できるような薄型のインダクタを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記問題点の解決のため、本考案による平面インダクタでは、プリント基板などの基板上にコイルの一部となる所定ピッチの導電片を並列的に形成し、この導電片の長さよりわずかに幅の狭い薄板状の磁性体コアに固定され前記導電片と同じピッチを有する導電リードを、前記薄板状の磁性体コアを介してプリント基板上の前記導電片と接続する。その際、各導電リードと導電片の一対の接続点の片側が１ピッチづつずれるように接続し、導電リードと導電片を直列に接続して磁性体コアの周りに一本の導線を巻回したのと等価なコイルを構成する。

【０００６】

【作用】

このような構成により、磁性体コアに導線を巻回する作業を行なうことなく、一次コイルと二次コイルを有する薄型のトランスなどが形成でき、同時にプリント基板への実装が行なわれる。従って、均一な品質を有する超薄型のインダクタ素子を効率的に多量生産することが可能になる。また、このような平面なインダクタはプリント基板上に他の部品と共に表面実装することができ、電子回路装置の構造の単純化および一層の薄型化を図ることを可能にする。

【０００７】

【実施例】

以下、図面を参照して本考案の実施例につき説明する。図１は、本考案の１実施例に係わる平面インダクタを使用した平面トランスを示し、同図（ａ）は概略的な平面図、同図（ｂ）は、等価回路を示す。図１に示される平面トランスは、図示しないプリント基板上に点線で示す導電片１を形成し、この導電片１の上に薄型の磁性体コア３を載置し、該磁性体コア３の上に導電リード５を形成したものである。そして、各々の導電リード５の両端はプリント基板上の導電片１の両端に対し１ピッチずつずれるように接続されている。このような構造により、磁性体コア３の周りに一本の導線を巻回したのと等価なコイルを形成することができる。なお、参照番号７は、上側の導電リード５をモールドして互いの位置関係を規制するためのモールド樹脂部分の位置を概略的に示す。

【０００８】図１の実施例では、このような構成のコイル９および１１を２個形成し、それぞれ一次コイルおよび二次コイルとしている。従って、（ａ）の装置の等価回路は（ｂ）に示されるようになり、一次コイル９および二次コイル１１を有するトランスが形成される。

【０００９】図２は、図１の（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、図１の平面トランスの構造をより詳細に示すものである。図２から明らかなように、この実施例による平面トランスは、プリント基板１３上に並列的に形成された複数の導電片１を有する。このような導電片１上に、磁性体コア３と共にモールド樹脂７によってモールドされた導電リード５が載置され、各導電リード５の折り曲げられた両端部とプリント基板１３上の導電片１の両端とが１ピッチずつずらしてそれぞれはんだ１５により接続されている。

【００１０】図３は、図１および図２に示される平面トランスのコイル部分の構造を詳細に示す。図３から明らかなように、プリント基板１３上に形成される導電片１は、その両端が上側の導体リード５に対して１ピッチずつずれるような位置に形成されている。なお、導電片１のピッチおよび数は、必要とされるトランスの特性によって決まる巻数などに応じた値に設定される。また、上側の導体リード５は、各々プリント基板１３上の導電片１１と同じピッチで磁性体コア３にモールド固定されている。なお、図３では、このモールドのための樹脂部分の図示は省略されている。このような導電リード５は、その両端部が図３の矢印で示すようにプリント基板１３上の隣接する導電片１の互いに反対側の端部に接続される。

【００１１】図４は、導電リード５を形成するためのリードフレーム１７を概略的に示す。このリードフレーム１７は、例えばコバールまたは銅合金の金属薄板をプレス加工、エッチング、あるいはレーザ加工などによって複数の導電リード部１９が連結部２１によって互いに所定ピッチで平行に保持される形状としたものである。

【００１２】このようなリードフレーム１７は、図４において想像線で示す磁性体コア３上に載置され、図示しないモールド樹脂によって互いにモールド固定される。次に、リードフレーム１７の磁性体コア３の両側部で前記プリント基板上の導電片１との接続のために必要な折り曲げを行なう。その後、点線ＢおよびＣ部分で切断し、連結部２１を取り除く。これにより、磁性体コア３に所定ピッチで導電リード５が固定された上側導体アセンブリが完成する。このようにして完成した上側導体アセンブリを、前記図３に示すようにプリント基板１３の導電片１の上に位置合せして載置し、前述のように各導電リード５と導電片１とをはんだなどで接続する。

【００１３】なお、この場合、各導電リード５の両端およびプリント基板１３上の導電片１の両端部はそれぞれ予めはんだメッキしておくか、あるいはクリームはんだを塗布しておき、導電リード５および導電片を位置合せした後熱圧着して接続すると好都合である。

【００１４】図５は、本考案の別の実施例による導電リード部の構成を示す。同図の導電リード部２９は、フレキシブルプリント板を使用して形成したものである。すなわち、ポリエステルフィルムなどの絶縁性フレキシブル基板２３上に、前記導電リード５となる複数の平行な導電片２５をエッチングその他により形成する。そして、該導電片２５の上に、該導電片２５の両端部を除き、絶縁性フレキシブルフィルム２７を接着する。このようにして両端部が露出した導電リードを備えるフレキシブルプリント板アセンブリが完成する。なお、このようなフレキシブルプリント板アセンブリは任意の他の方法によって製作してもよく、また必ずしも両面が絶縁性フィルム２３および２７によって覆われている必要はない。

【００１５】このようにして完成したフレキシブルプリント板アセンブリに前記第１の実施例と同様の磁性体コア３を接着した後、前記プリント基板１３上に形成された導電片１の両端にはんだを使用して熱圧着する。図６は、このようにして完成した平面インダクタの構造を示す。この図から明らかなように、フレキシブルプリント板アセンブリ２９の導電片２５の両端がプリント基板１３上の導電片１の端部にはんだ３１によって接続されている。

【００１６】なお、本実施例では導電片および導電リードの接続点を一列に配置したパターンについて述べたが、隣接リードとのはんだ接触を防止するため各接続点を千鳥状に配置してもよい。また、導電片などを絶縁層を介在させて多層に積層し、接続点をずらして接続することによりコイルの磁心単位長さ当たりの巻数を増やすこともできる。また、本考案では、コイルを形成する方法としてプリント基板上の導電片を１ピッチずつずれるようなパターンに形成したが、これはプリント基板上の導電片ではなく、導電リードのパターンをそのように形成してもよい。

【００１７】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、プリント基板上の導電片を利用してインダクタを構成するようにしたから、きわめて薄型のインダクタを形成することが可能になる。また、プリント基板上の複数の導電片と導電リードとを薄型の磁性体コアを介して一度に接続することにより、トランスなどのインダクタ素子の形成と実装とを同時に行なうことができ、製作工程が簡略化され、低価格で多量生産を行なうことが可能になる。さらに、インダクタ素子を表面実装することが可能になるので、ＩＣなどの表面実装部品を実装する工程と同じ工程でトランスなども形成・実装することが可能になり電子回路装置の製造工程をさらに簡略化しかつ高速化することができる。また、プリント基板上へ表面実装することにより、コイルボビン、取付け部品などが不要となりプリント基板全体を軽量化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の１実施例による平面インダクタを使用
した平面トランスの概略の構成を示す説明図であり、
（ａ）は概略平面図、（ｂ）は等価回路図である。

【図２】図１の平面トランスのＡ−Ａ線に沿った断面図
である。

【図３】本考案の１実施例に係わる平面インダクタの詳
細な構成を示す説明的斜視図である。

【図４】本考案の１実施例による平面インダクタを製作
するために使用するリードフレームの形状を示す説明図
である。

【図５】本考案の別の実施例による平面インダクタを構
成するために使用するフレキシブルプリント板アセンブ
リを示す断面的説明図である。

【図６】図５のフレキシブルプリント板アセンブリを使
用して構成した平面インダクタの構造を示す断面的説明
図である。

【符号の説明】

１導電片３磁性体コア５導電リード７モールド樹脂９一次コイル１１二次コイル１３プリント基板１５はんだ１７リードフレーム１９導電リード部２１連結部２３，２７絶縁性フレキシブルフィルム２５導電片２９フレキシブルプリント板アセンブリ３１はんだ

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】プリント基板上に形成される平面インダ
クタであって、前記プリント基板上に所定ピッチで並列的に形成された
複数の導電片と、該導電片上に配設された薄板状の磁性
体コアと、磁性体コア上に前記プリント基板上の導電片
と同じピッチで並列的に配設された複数の導電リードを
具備し、前記各導電リードを前記プリント基板上の導電
片の一端と該導電片に隣接する導電片の反対端との間に
順次接続してコイルを形成したことを特徴とする平面イ
ンダクタ。
【請求項２】導電性金属薄板を前記導電リードを並列
に配置したパターンに形成したリードフレームを前記磁
性体コア上に樹脂封止した後、各導電リードを前記プリ
ント基板上の導電片に接続することによってコイルを形
成する、請求項１に記載の平面インダクタ。
【請求項３】前記導電リードを並列に配置したパター
ンに形成したフレキシブルプリント基板の各導電リード
を前記磁性体コアを介して、前記プリント基板上の導電
片に接続することによってコイルを形成する、請求項１
に記載の平面インダクタ。