JPH062634U - チツプインダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電極部の半田がリードフレーム基部に流れ込
むことがなく、実装時の配線パターンシヨート等の不具
合を未然防止できると共に、捲線ワイヤ及び電極部とリ
ードフレームとの接触面積も向上するチツプインダクタ
を提供することを目的とする。 【構成】 両端面に金属箔を固着して電極部５を形成し
たコア部２，４と、該コア部２，４の両電極部５に固着
され、電極部５間に当該コア部を所定回数懸回するよう
に配設された捲線ワイヤをそれぞれの電極部５で１６に
示すように半田付けしてなるインダクタンス素子本体１
の両側面に、電極部５位置近傍に凸部３５を位置させ、
コア部４下部をアーム３３で支えてなるリードフレーム
備える。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はチツプインダクタに関し、例えば種々の容量のインダクタを同一形状 のリードフレームで実装可能なチツプインダクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種のチツプインダクタは、図８に示す形状であつた。即ち、従来の チツプインダクタは、金属フレームの打ち抜き端子部２１から略直角に折り曲げ 形成された略三角形状の保持部２７の中間部よりインダクタンス素子本体２２の 両端電極部２６の周縁部を両側より抱き込むように折り曲げられた２つのアーム 片２４を突設したリードフレーム２０を、両顎部２３の端面に金属箔を接着して 電極部２６を形成し、顎部２３の両端面電極部２６間にインダクタンス素子本体 ２２を所定回数懸回する捲線ワイヤ２５を半田付けした当該電極部２６に取り付 けた構造となつている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、電極部２６に捲線ワイヤ２５を半田付けするために、半田の表 面張力で電極部２６表面が球面状になり、顎部２３の端面より突出してしまう。 このため、この電極部２６にリードフレーム２０をとりつけようとしても、球面 状の電極部２６のために斜めの取り付け位置となつてしまう。

【０００４】 この電極部２６が球面状になることによる取り付け位置のずれる状態を図９に 示す。なお、図９では捲線ワイヤは図示を省略している。 図９において、２８が電極部２６に形成された半球状の半田であり、図示の様 に打ち抜き端子部２１が斜めになつており、両方のリードフレームで傾き方向が 逆になつた様な場合には実装基板等の配線パターンをはみ出し、隣のパターンと 接続してしまうおそれが有るなどの欠点を有していた。

【０００５】 さらに、この半球状の半田を有するため、このチツプインダクタを実装基板に 実装等する場合に、この半田が溶けだし、リードフレームを伝つて打ち抜き端子 部２１位置まで到達し、極端な場合には実装基板等の配線パターンまで達し、隣 の配線パターンと電気的に接続してしまう等の欠点があつた。 さらに、図８のチツプインダクタをモールドした場合には、この半田の流れ出 しの影響が特に大きく、極端な場合にはモールド部分の破壊のおそれもあつた。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上述の課題を解決することを目的としてなされたもので、リードフ レームの取り付け位置の正確な、半田の流れだし等のおそれのないチツプインダ クタを提供することを目的とする。そして、係る目的を達成する一手段として以 下の構成を備える。

【０００７】 即ち、両端面に金属箔を固着して電極部を形成したコア部と、該コア部の両電 極部に固着され電極部間に当該コア部を所定回数懸回するように配設された捲線 ワイヤとを配設してなるインダクタンス素子本体と、前記インダクタンス素子本 体の電極部に電気的に接続される電極接続部と、該電極接続部に続き前記インダ クタンス素子本体をコア部端部近傍の下方部分で係止する係止アームと、実装部 の配線パターン等に電気的に接続される端子部とを備えるリードフレームを前記 インダクタンス素子本体のコア部両側端面に有し、前記リードフレームの電極接 続部を所定径を有する略ドーナツ形状とする。

【０００８】 又は、両端面に金属箔を固着して電極部を形成したコア部と、該コア部の両電 極部に固着され電極部間に当該コア部を所定回数懸回するように配設された捲線 ワイヤとを配設してなるインダクタンス素子本体と、 前記インダクタンス素子 本体の電極部に電気的に接続される電極接続部と、該電極接続部に続き前記イン ダクタンス素子本体をコア部端部近傍の下方部分で係止する係止アームと、実装 部の配線パターン等に電気的に接続される端子部とを備えるリードフレームを前 記インダクタンス素子本体のコア部両側端面に有し、前記リードフレームの電極 接続部を所定径を有する外方に略半球状に突出した形状とする。

【０００９】 そして、コア部の両端面は略半球状の凹部が形成されており、電極部は該コア 部端面の凹部に金属箔を固着した構成とするか、または コア部の両端面は所定 深さを有する略円柱状の凹部が形成されており、電極部は該コア部端面の凹部に 金属箔を固着した構成とする。

【００１０】

【作用】

以上の構成において、電極部の半田がリードフレームに流れ込むことがなく、 更に、捲線ワイヤもリードフレームで挟み込まれるようにして固定されるため、 より信頼性が高くなる。また、電極部とリードフレームとの接触面積も向上する 。

【００１１】 更に、リードフレームの形状もシンプルとなり、折り曲げ工程も少なくて済、 成型金型としても複雑な物が不要であり、信頼性が上がるとともに製造コストも 少なくなる。

【００１２】

【実施例】

以下、図面を参照して本考案に係る一実施例を詳細に説明する。 〔第１実施例〕 図１は本考案に係る一実施例のインダクタンス素子本体の構成を示す図、図２ は本実施例のリードフレームの構造を示す図、図３は本実施例の組み立て状態を 示す略中心部よりの断面図である。

【００１３】 図中、１はインダクタンス素子本体、１０は金属フレームを打ち抜いて成型さ れたリードフレームである。 インダクタンス素子本体１の詳細を図１を参照して先ず説明する。図１におい て、２は連結部、４は両端顎部であり、両部２，４でコア部を構成している。ま た、３はコア部の主に連結部２周囲を所定巻き数懸回されている電線、５は両顎 部４の端部に形成された電極部であり、電極部５には電線３が半田付け等により 電気的に接続される。この半田付けは例えば図に１６で示す箇所について行う。

【００１４】 図２に示す金属フレームを打ち抜く等して成型した状態のリードフレーム１０ の斜視図に明らかなように、リードフレーム１０において、１１は実装された時 に実装部の配線パターン等と接続される端子部、１２は該端子部１１端部より略 直角に折り曲げられる先端部に向かつて先細に成型された保持片、１３は該保持 片１２中間部を上片を残して打ち抜き、残した上辺を中心として端子部１１とは 逆の方向に折り曲げたアームであり、保持片１２上方には所定径の孔部１４が配 設されているドーナツ形状部１５を備えられている。

【００１５】 図３に示すように図１のインダクタンス素子本体１と、図２に示すリードフレ ーム１０とを一体化させてチツプインダクタを完成させるには、インダクタンス 素子本体１の顎部４の両端部より１対のリードフレーム１０を、該リードフレー ム１０のアーム１３が顎部４の下部位置となるように互いに挟み込み、孔部１４ を有するドーナツ形状部１５が丁度電極部５の位置となるようにする。なお、図 ３では電線３は図示を省略している。

【００１６】 図３に示すようにこの状態では、電極部５に電線３を半田付けで固着した状態 でも、電極部５における半田の盛り上がりは、丁度孔部１４部分となり、実装面 での不具合は一掃される。 更に、電極部５の半田がリードフレーム１０に流れ込むことがなく、更に、電 線３もリードフレーム１０で挟み込まれるようにして固定されるため、より信頼 性が高くなる。また、電極部５とリードフレーム１０との接触面積もドーナツ形 状部１５の全面に渡り、図８に示す従来のものと比し、大幅に向上する。

【００１７】 更に、リードフレーム１０の形状もシンプルとなり、成型金型としても複雑な 物が不要であり、信頼性が上がるとともに製造コストも少なくなる 以上の説明においては、図３に示すようにリードフレーム１０のアーム１３ によりインダクタンス素子本体１を挟持し、電極部５とドーナツ形状部１５とで 互いに固着する例について説明した。しかし、本発明は以上に例に限定されるも のではなく、図３に示すものを更にプラスチツクス等によりモールドして、強度 等を向上させてもよい。このようにモールドすることにより、各部分が直接露出 せずにモールド部材（例えばプラスチツクス等）で保護されることより、チツプ インダクタを単品として流通過程に置く場合など特に適している。この場合には 、端子部１１はモールド部材に沿つて底面より側面に折り返すのが望ましい。

【００１８】 この場合には、アーム１３の折り曲げ孔部にモールド部材が入り込むため、リ ードフレーム１０の固定にも適している。 以上説明したように本実施例によれば、電極部５に電線３を半田付けしても、 この時の半田の盛り上がりがあつても、孔部１４で影響をなくしており、リード フレーム１０がインダクタンス素子本体１とずれて取り付けられるようなことも 無くなる。更に、電極部５とリードフレーム１０との接触面積も広くなり、密着 性が向上する。更に、基板等への実装時においても、電極部５の半田部分は孔部 １４に多くあり、リードフレーム１０の端子部１１よりの実装時の熱が半田に達 する割合も減少するため、リードフレーム１０に半田が流れ込む事がなくなり、 実装基板等の配線パターンを短結することも防止できる。

【００１９】 〔第２実施例〕 以上の説明では、インダクタンス素子本体１の顎部４の端面は略平面である例 を説明した。しかし、本発明は以上例に限定されるものではない。たとえば、顎 部４の側面に凹部（例えば略半球状の凹部）を設け、金属箔をこの凹部に接着し て電極部とした構成としてもよい。このように顎部４の側面に略半球状の凹部を 設けた本発明に係る第２実施例を以下に説明する。

【００２０】 第２実施例のコア部の断面図を図４に示す。図４はコア部の略中心位置よりの 断面図であり、図中、７に示すのが顎部４の側面に配設された略半球状の凹部で ある。そして、第２実施例においては、凹部７に金属箔を接着して電極部５を形 成している。 そして、リードフレーム１０とインダクタンス素子本体１との一体化に際して は、リードフレーム１０のドーナツ形状部１５の孔部１４と凹部７とが対応する ようにアーム１３を折り曲げることにより、十分な強度を以て、かつ接触面積を 殆ど減らすこと無く互いを固着できる。

【００２１】 このように、顎部側面に凹部７を設けることにより、半田付けがより強固にで き、また、電極部５も凹部７内にも配設されていることにより、よりコア部との 密着性が増し、リードフレーム１０と共に電極部５がコア部と剥離することを防 止できる。なお、この場合でも半田付けにより顎部４側面より半田が盛り上がつ た状態となるが、リードフレーム１０の電極部５及び半田部分との接触部がドー ナツ形状であるため、リードフレーム１０は曲がつて取り付けられることもない 。

【００２２】 〔第３実施例〕 以上の各実施例では、リードフレーム１０の電極５との接触部分はドーナツ形 状であり、孔部１４が配設されている例について説明した。しかし、本考案は以 上の例に限定されるものではない。たとえば、電極５との接触部分を顎部４の側 面との接触部分が凸部（例えば略半球状の凸部）となる様に構成してもよい。こ のようにリードフレーム１０の電極５との接触部分を顎部４の側面との接触部分 が凸部（例えば略半球状の凸部）となる様に構成した本発明に係る第３実施例を 図５及び図６を参照して以下に説明する。

【００２３】 図５は本実施例のリードフレームの構造を示す図であり、（Ａ）は斜視図、（ Ｂ）は略中心部よりの断面図である。また、図６は本実施例の組み立て状態を示 す略中心部よりの断面図である。 図中、１は図１に示す第１実施例と同様のインダクタンス素子本体、３０は金 属フレームを打ち抜いて成型された第３実施例のリードフレームである。なお、 インダクタンス素子本体１の両端顎部４の側面は、第１実施例の如くの略平板状 であつても、第２実施例の如くの略半球状の凹部を有する構成であつてもよい。 いずれの場合も同様の作用効果を達成できる。

【００２４】 第３実施例におけるリードフレーム３０は、図５に明らかなように、上述した 実施例のドーナツ形状部１５に替え、略半球状の凸部３４を絞り加工等により設 けた構造としている。 なお、リードフレーム３０において、３１は実装された時に実装部の配線パタ ーン等と接続される端子部、３２は該端子部３１端部より略直角に折り曲げられ る先端部に向かつて先細に成型された保持片、３３は該保持片３２中間部を上片 を残して打ち抜き、残した上辺を中心として端子部３１とは逆の方向に折り曲げ たアームであり、上述した実施例と同様の構造となつている。

【００２５】 図６に示すように、電線３を半田付けにより電極５に接続し、顎部４の側面よ り盛り上がつた図１のインダクタンス素子本体１と、図５に示すリードフレーム ３０とを一体化させてチツプインダクタを完成させるには、インダクタンス素子 本体１の顎部４の両端部より１対のリードフレーム３０を、該リードフレーム３ ０のアーム３３が顎部４の下部位置となるように互いに挟み込み、凸部３４位置 が丁度電極部５の半田付けした位置となるようにする。なお、図６では電線３は 図示を省略している。

【００２６】 図６に示すように、電極部５に電線３を半田付けで固着した状態でも、電極部 ５における半田の盛り上がりは、丁度凸部３４部分となり、実装面での不具合は 一掃される。 更に、電極部５の半田が凸部３４内に止まるため、リードフレーム３０の端子 部３１等に流れ込むことがなく、更に、電線３もリードフレーム３０で挟み込ま れるようにして固定されるため、より信頼性が高くなる。また、電極部５とリー ドフレーム３０との接触面積も半田を介して凸部３４を中心とした上部全面とな り、図８に示す従来のものと比し、大幅に向上する。

【００２７】 更に、リードフレーム３０の形状もシンプルとなり、成型金型としても複雑な 物が不要であり、信頼性が上がるとともに製造コストも少なくなる 以上の説明においては、図６に示すようにリードフレーム３０のアーム３３ によりインダクタンス素子本体１を挟持し、電極部５と凸部３４とで互いに固着 する例について説明した。しかし、本発明は以上に例に限定されるものではなく 、図６に示すものを更にプラスチツクス等によりモールドして、強度等を向上さ せてもよい。このようにモールドすることにより、各部分が直接露出せずにモー ルド部材（例えばプラスチツクス等）で保護されることより、チツプインダクタ を単品として流通過程に置く場合など特に適している。この場合には、端子部３ １はモールド部材に沿つて底面より側面に折り返すのが望ましい。

【００２８】 この場合には、アーム３３の折り曲げ孔部にモールド部材が入り込むため、リ ードフレーム３０の固定にも適している。 以上説明したように本実施例によれば、電極部５に電線３を半田付けしても、 この時の半田の盛り上がりがあつても、凸部３４で影響をなくしており、リード フレーム３０がインダクタンス素子本体１とずれて取り付けられるようなことも 無くなる。更に、電極部５とリードフレーム３０との接触面積も広くなり、密着 性が向上する。更に、基板等への実装時においても、電極部５の半田部分がリー ドフレーム３０の端子部３１に流れ込む事がなくなり、実装基板等の配線パター ンを短結することも防止できる。

【００２９】 〔第４実施例〕 以上の説明では、インダクタンス素子本体１の顎部４の端面は略平面であるか 、又は略半球状の凹部を備える例を説明した。しかし、本発明は以上例に限定さ れるものではない。たとえば、顎部４の側面の凹部を例えば略円柱状の円柱状凹 部とし、金属箔をこの円柱状凹部内に接着して電極部とした構成としてもよい。 このように顎部４の側面に略円柱状の円柱凹部を設けた本発明に係る第４実施例 を以下に説明する。

【００３０】 第４実施例のコア部の構造を図７に示す。図７において、（Ａ）に略中心位置 での断面図、（Ｂ）に側面図を示す。 図中、８に示すのが顎部４の側面に配設された略円柱状の凹部を構成する円柱 凹部である。そして、第４実施例においては、円柱凹部８に金属箔を接着して電 極部５を形成している。

【００３１】 そして、リードフレーム１０とインダクタンス素子本体１との一体化に際して は、リードフレーム１０の第１実施例の孔部１４又は第３実施例の凸部３５と、 円柱状凹部７とが対応するようにアーム１３，３３を折り曲げることにより、十 分な強度を以て、かつ接触面積を殆ど減らすこと無く互いを固着できる。 このように、顎部側面に円柱凹部８を設けることにより、半田付けがより強固 にでき、また、電極部５も円柱凹部８内にも配設されていることにより、よりコ ア部との密着性が増し、リードフレーム１０と共に電極部５がコア部と剥離する ことを防止できる。

【００３２】 特に、半田付けにより顎部４側面より半田が盛り上がつた状態となつても、リ ードフレーム３０の凸部３５で覆つた状態であるため、半田が流れだすこともな く、凸部３５内で電極部５と強固な接着状態を維持することができる。 また、電線３は凸部３５により強固に挟み込まれた状態となるため、電極部と 剥離するようなこともなくなる。

【００３３】 尚、上述した各実施例においては、強固にリードフレーム部とコア部の電極部 ５との接続状態を得ることができ、後でモールド等する場合には、アーム部分を 省略することもできる。このようにアームを省略することにより、リードフレー ムの構造は非常に簡単なもので済、リードフレームの成型金型も簡単な物とでき る。さらに、是に伴い、金型メインテナンスの割合も減らすことが可能となり、 より効率のよい製造も可能となる。

【００３４】

【考案の効果】 以上説明したように本考案によれば、電極部の半田がリードフレーム基部に流 れ込むことがなく、実装時の配線パターンシヨート等の不具合を未然防止できる 。更に、捲線ワイヤもリードフレームで挟み込まれるようにして固定されるため 、より信頼性が高くなる。また、電極部とリードフレームとの接触面積も向上す る。

【００３５】 更に、リードフレームの形状もシンプルとなり、折り曲げ工程も少なくて済、 成型金型としても複雑な物が不要であり、信頼性が上がるとともに製造コストも 少なくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る一実施例のインダクタンス素子本
体の構成を示す図である。

【図２】本発明に係る第１実施例のリードフレームの構
造を示す図である。

【図３】第１実施例のチツプインダクタの構造を示す図
である。

【図４】本発明に係る第２実施例のインダクタンス素子
本体のコア部の凹部を示す図である。

【図５】本発明に係る第３実施例のリードフレームの構
造を示す図である。

【図６】第３実施例のチツプインダクタの構造を示す図
である。

【図７】本発明に係る第４実施例のインダクタンス素子
本体のコア部の凹部を示す図である。

【図８】従来のチツプインダクタの構造を示す図であ
る。

【図９】従来のチツプインダクタを実装した場合のリー
ドフレームの状態を示す図である。

【符号の説明】

１ インダクタンス素子本体 ２，２２ 連結部 ３，２５ 電線 ４，２３ 顎部 ５，２６ 電極部 ７，８ 凹部 １０，２０，３０ リードフレーム １１，２１，３１ 端子部 １２，２７，３２ 保持片 １３，２４，３３ アーム １４ 孔部 １５ ドーナツ形状部 １６，２８ 半田 ３４ 凸部

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 両端面に金属箔を固着して電極部を形成
   したコア部と、該コア部の両電極部に固着され電極部間
   に当該コア部を所定回数懸回するように配設された捲線
   ワイヤとを配設してなるインダクタンス素子本体と、 前記インダクタンス素子本体の電極部に電気的に接続さ
   れる電極接続部と、該電極接続部に続き前記インダクタ
   ンス素子本体をコア部端部近傍の下方部分で係止する係
   止アームと、実装部の配線パターン等に電気的に接続さ
   れる端子部とを備えるリードフレームを前記インダクタ
   ンス素子本体のコア部両側端面に有し、前記リードフレ
   ームの電極接続部を所定径を有する略ドーナツ形状とす
   ることを特徴とするチツプインダクタ。
2. 【請求項２】 両端面に金属箔を固着して電極部を形成
   したコア部と、該コア部の両電極部に固着され電極部間
   に当該コア部を所定回数懸回するように配設された捲線
   ワイヤとを配設してなるインダクタンス素子本体と、 前記インダクタンス素子本体の電極部に電気的に接続さ
   れる電極接続部と、該電極接続部に続き前記インダクタ
   ンス素子本体をコア部端部近傍の下方部分で係止する係
   止アームと、実装部の配線パターン等に電気的に接続さ
   れる端子部とを備えるリードフレームを前記インダクタ
   ンス素子本体のコア部両側端面に有し、前記リードフレ
   ームの電極接続部を所定径を有する外方に略半球状に突
   出した形状とすることを特徴とするチツプインダクタ。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のチツプインダクタ
   において、 コア部の両端面は略半球状の凹部が形成されており、電
   極部は該コア部端面の凹部に金属箔を固着した構成であ
   ることを特徴とするチツプインダクタ。
4. 【請求項４】 請求項１又は２記載のチツプインダクタ
   において、 コア部の両端面は所定深さを有する略円柱状の凹部が形
   成されており、電極部は該コア部端面の凹部に金属箔を
   固着した構成であることを特徴とするチツプインダク
   タ。
5. 【請求項５】 請求項１又は２記載のチツプインダクタ
   において、 コア部の両端面は略平面状であることを特徴とするチツ
   プインダクタ。