JPH01199421A - インダクタンス素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はビデオ、テレビ等の電子回路に用いるインダク
タンス素子の製造方法に関し、特に近年の高密度実装、
面実装に適した小形、薄形のインダクタンス素子を提供
するものである。

従来の技術 従来のインダクタンス素子は第４図に示すような構造が
よく知られている。第４図において４１はドラムコアで
あり、一般的にはＮｉ　−Ｚｎ系フェライトの焼結体が
用いられる。４２はコイルであり、ドラムコア４１に３
０〜６０μｍφの銅線が巻いである。コイル４２を設け
たドラムコア４１は金属板端子４４１Ｌ、４４ｂに固着
され、コイル４２のリード部（図示せず）は金属板端子
４４ａ。

４４ｂに各々電気的に接合されている（図示せず）。

４３は樹脂であり、ドラムコア４１、コイル４２及び金
属板端子４４１Ｌ　、４４ｂの一部を成形一体化してい
る。

発明が解決しようとする課題 以上の構成よりなる従来のインダクタンス素子は、巻線
形であるためＱが高く、大きなインダクタンスが得られ
る等の特徴を有し、また、比較的安価に量産できるため
面実装用のインダクタンス素子の主流となっている。

しかしながら、主としてフェライトの焼結体より成るド
ラムコア４１の製造上の制約から、Ｃ，Ｈのチップ部品
に比べて小形、薄形化が困難であった。

本発明は、この従来のインダクタンス素子の欠点を除去
し、巻線形でかつＣ，Ｈのチップ部品に匹敵する小形、
薄形の図れるインダクタンス素子の製造方法を提供する
ものである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明のインダクタンス素子
の製造方法は、空芯コイルを一定の間隔で帯状の耐熱性
フィルムで上下からサンドイッチ状に固着して空芯コイ
ル連を作り、この空芯コイル連を一対の金属板端子を複
数個連結したフープ状端子の土に連続的に固着し、前記
対熱性フィルムの余剰分を除去し、前記空芯コイル連の
各々の空芯コイルのリード部を前記金属板端子に各々電
気的に接合し、前記金属板端子の一部及び耐熱性フィル
ムを含む空芯コイルを樹脂で封止し一体化するものであ
り、巻線形でかつ小形、薄形化が図れるインダクタンス
素子の製造方法を提供するものである。

作用 本発明は、あらかじめ複数個の空芯コイルを耐熱性フィ
ルムに固着して空芯コイル連を作り、この空芯コイル連
を連続的にフープ状端子に固着。

接合するものであり、空芯コイル全フープ状端子に固着
する際の位置の制御が高い精度で可能であるため１歩留
が大きく向上する。また、空芯コイルを外部からの熱に
対して保護するための耐熱性フィルムと空芯コイルと全
同時にしかも連続的にフープ状端子に固着できるため、
工程の簡素化とスピードアップが図れる。

実施例 以下に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。

第１図（２Ｌ）〜（Ｑ）は本発明のインダクタンス素子
の製造方法の一実施例を示す斜視図である。同図におい
て１は空芯コイルであり、この空芯コイル１は例えば次
のごとくにして作ることができる。すなわち、上下に動
く巻芯片６．６を互いに接触させて巻芯を形成し、この
巻芯に対し自己融着銅線を所定回数巻線し、熱風等で銅
線を自己融着した後、巻芯片６．６を取り去り空芯コイ
ル１を得る。

なお、空芯コイル１の巻始め１巻終りのリード部２ａ、
２ｂの各先端は巻線開始の前、及び巻線終了後に各々ビ
ン７２Ｌ、７ｂに巻付固定する。

このようにして得られた空芯コイル１の上下からポリエ
ステル、ポリイミド等の帯状の耐熱性フィルム３ａ、３
ｂを配置した後、ローラ４　＆、４　ｂで空芯コイル１
、耐熱性フィルム３ａ、３ｂを連続的に圧着して前記３
者を固着する。その後、リード部２ａ、２ｂの先端から
ビ／７ａ、７ｂを抜き取る。

このようにして得られた空芯コイル連１０ｉ−対の金属
板端子８１Ｌ　、８ｂ’ｉｉ複数個連結したフープ状端
子９の土に配置し、ローラ１１１Ｌ、１１ｂにて空芯コ
イル連１ｏｔｌ−フープ状端子９の上に連続的に圧着し
て固着する。

その後、耐熱性フィルム３ｍ、３ｂの余剰分を除去し、
空芯コイル１のリード部２１Ｌ、２ｂｉ金属板端子ｓａ
、ａｂに各々電気的に接合し、これを樹脂１２で封止す
る。

第２図に本発明で得たインダクタンス素子の一例を断面
図で示す。同図において１は空芯コイルであり、その表
面に耐熱性フィルム３ａ、ｓｂが設けられている。８１
Ｌ　、ａｂは金属板端子であり、空芯コイル１のリード
部（図示せず）が各々電気的に接合されている。１２は
エポキシ樹脂等の耐熱性の高い樹脂であり、高周波用（
低インダクタンス）のインダクタンス素子の場合はシリ
カ等の高周波損失の少ないフィラーを用いる。一般用途
及び高いインダクタンスとＱｅ得るには、フェライト粉
体、アモルファス粉体等の磁性体をフィラーとして用い
る。また、例えばフェライト粉体とアモルファス粉体を
所定の比率で混合する等、２柿以上の磁性体を混合して
用いると所要の周波数特性が簡単に実現できる。

耐熱性フィルム３ａ　、３ｂは空芯コイル１のリード部
２ａ、２ｂｉ電気的に接合する時、及びインダクタンス
素子を回路基板に実装する時に、空芯コイル１に加わる
熱を軽減するものであジインダクタンス素子の信頼性向
上に大きな役割をはだすものである。

第３図は本発明の他の実施例を示す斜視図である。同図
において、１は空芯コイルであり、前述した実施例と同
様の方法で得ることができる。

３ａ、３ｂはポリエステル、ポリイミド等の帯状の耐熱
性フィルムであり、本実施例では耐熱性フィルム３ａに
導電性膜１３！Ｌ、１３ｂを設けてあり、空芯コイル１
と耐熱性フィルム３１Ｌ、３ｂ’ｉ固着後、もしくは固
着と同時に空芯コイル１のリード部２ａ、２ｂと導電性
膜１ｓｔ、１ｓｂとを電気的に接合する。

その後前述した実施例と同様の工法にて完成品とするが
、異なる点は導電性膜１３１Ｌ　、　１３ｂと金属板端
子ｓａ、８ｂと電気的に接合することにあり、導電性膜
１３ａ　、　１３ｂを介して空芯コイル１のリード部２
ａ、２ｂと金属板端子ｓ　ａ、ｓ　ｂを接合することに
より接合部の信頼性が大幅に向上する。

以上本発明を実施例に基づいて説明したが、本発明は記
述した実施例に限定されるものではなく、例えば空芯コ
イル１の製造方法は、耐熱フィルム３ａ、ｓｂとの固着
工程と連続せずに、個々に作った空芯コイル１を供給し
ても良い。また、導電性膜１３＆、１３ｂは両方の耐熱
性フィルムに設けても良い。

発明の効果 以上述べたように、本発明は耐熱性フィルムによＶ空芯
コイル連を作り、この空芯コイル連を連続的にフープ状
端子に固着、接合するものであり、巻線形でかつＣ，Ｈ
のチップ部品に匹敵する小形。

薄形化したインダクタンス素子を歩留良く、しかも効率
良く作ることができる。

【図面の簡単な説明】

ス素子の製造方法の一実施例を示す斜視図、第１図は本
発明で得られたインダクタンス素子の一例を示す；断面
図、第４図は従来のインダクタンス素子を示す断面図で
ある。 １・・・・・・空芯コイル、３ａ、３ｂ・・・・・・耐
熱性フィルム％ａａ、ｓｂ・・・・・・金属板端子、２
１Ｌ、２ｂ・・・・・・空芯コイルのリード部、１２・
・・・・・樹脂。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名／−
−−杢〜コイル ｇａ、８ｂ−一一全、ｌ　ｔｚ　踊子

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）空芯コイルを一定の間隔で帯状の耐熱性フィルム
   で上下からサンドイッチ状に固着して空芯コイル連を作
   り、この空芯コイル連を一対の金属板端子を複数個連結
   したフープ状端子の上に連続的に固着し、前記耐熱性フ
   ィルムの余剰分を除去し、前記空芯コイル連の各々の空
   芯コイルのリード部を前記金属板端子に各々電気的に接
   合し、前記金属板端子の一部及び耐熱性フィルムを含む
   空芯コイルを樹脂で封止し一体化するインダクタンス素
   子の製造方法。
2. （２）耐熱性フィルムの少なくとも一つに部分的に導電
   性の膜を設け、空芯コイル連を作った後、各々の空芯コ
   イルのリード部を前記導電性の膜に各々電気的に接合し
   、この導電性の膜と前記金属板端子とを電気的に接合す
   る請求項１記載のインダクタンス素子の製造方法。