JPS62213213A - チツプインダクタ - Google Patents
チツプインダクタInfo
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- JPS62213213A JPS62213213A JP5724386A JP5724386A JPS62213213A JP S62213213 A JPS62213213 A JP S62213213A JP 5724386 A JP5724386 A JP 5724386A JP 5724386 A JP5724386 A JP 5724386A JP S62213213 A JPS62213213 A JP S62213213A
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- Japan
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- groove
- core
- copper wire
- main surface
- electrodes
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 10
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はテレビ、ビデオ等の電子機器及び通信機器等に
用いるチップインダクタに関するものである。
用いるチップインダクタに関するものである。
従来の技術
テレビ、ビデオに代表される電子機器は、近年、性能面
及び実装面において大きな進歩を遂げている°。その中
で、実装面では多量のチップ部品を採用して高密度実装
を実現し、例えばポケットに入る液晶テレビや、カメラ
とビデオ装置を一体化し之ビデオカメラが製品化されて
いる。また性能面では回路のディジタル化が行われ、コ
ンパクトディスクプレーヤ、ディジタルテレビなどが製
品化されている。
及び実装面において大きな進歩を遂げている°。その中
で、実装面では多量のチップ部品を採用して高密度実装
を実現し、例えばポケットに入る液晶テレビや、カメラ
とビデオ装置を一体化し之ビデオカメラが製品化されて
いる。また性能面では回路のディジタル化が行われ、コ
ンパクトディスクプレーヤ、ディジタルテレビなどが製
品化されている。
このような背景の中で、チップ部品においては、従来の
リード付部品から単にリード線を無くしてチップ化を図
るという段階から、さらに−歩進んで高性能化を要求さ
れるようになってきた。
リード付部品から単にリード線を無くしてチップ化を図
るという段階から、さらに−歩進んで高性能化を要求さ
れるようになってきた。
チップ化した固定インダクタ（以下チップインダクタと
称する。）では、従来はオーディオ周波数帯から数Ｍｌ
−１２の範囲でしか使用されなかったものが、列えば数
十から数百Ｍ）ｌｚ帯での動作を要求され、また、その
公差についても、従来は上２０−〜±１０％が常識であ
ったものが±６％の公差が要求されてきている。
称する。）では、従来はオーディオ周波数帯から数Ｍｌ
−１２の範囲でしか使用されなかったものが、列えば数
十から数百Ｍ）ｌｚ帯での動作を要求され、また、その
公差についても、従来は上２０−〜±１０％が常識であ
ったものが±６％の公差が要求されてきている。
しかしながら、数十Ｍｌ（Ｚ以上の周波数帯で使用する
チップインダクタはインダクタンス値が数μＨから数ｎ
Ｈと小さく、±５％の公差を実現するのは非常に困難で
あった。
チップインダクタはインダクタンス値が数μＨから数ｎ
Ｈと小さく、±５％の公差を実現するのは非常に困難で
あった。
第５図及び第６図に従来のチップインダクタの一列を示
す。
す。
第５図において、１ｏはアルミナ等のセラミック基板で
あり、その両端には電極１１ａ、１１ｂが設けられてい
る。１２はアルミナ等のセラミックボビンであシ、その
周囲に銅線１３を巻回しコイル素子１４を形成している
。コイル素子１４はセラミック基板１ｏの主平面上に接
着剤等で固着され、その両端の余線はセラミック基板１
０の両端に設けた電極１１ａ、１１ｂに各々電気的に接
続されている。
あり、その両端には電極１１ａ、１１ｂが設けられてい
る。１２はアルミナ等のセラミックボビンであシ、その
周囲に銅線１３を巻回しコイル素子１４を形成している
。コイル素子１４はセラミック基板１ｏの主平面上に接
着剤等で固着され、その両端の余線はセラミック基板１
０の両端に設けた電極１１ａ、１１ｂに各々電気的に接
続されている。
第６図に示した従来列の構成は底面の中央部に溝１６を
設け、この溝１５を除く底面に電極１６ａ。
設け、この溝１５を除く底面に電極１６ａ。
１６ｂ’ｉ設けたボビンを兼ねるセラミック基板１７を
用い、このセラミック基板１７の中央部に銅線１８を巻
回し、この鋼線１８の両端は上記電極１６ｍ、１６ｂに
電気的に接続されている。
用い、このセラミック基板１７の中央部に銅線１８を巻
回し、この鋼線１８の両端は上記電極１６ｍ、１６ｂに
電気的に接続されている。
発明か解決しようとする問題点
このような従来のチップインダクタにおいて１μＨ近傍
もしくはｎＨオーダのインダクタンス値とするには銅線
の巻線回数は１０回前後となるため、同一の巻線でも巻
線状態（銅線の間隔等）によシインダクタンス値が大き
く変動するという欠点を有していた。また、銅線が露出
しているため、マウント機による自動実装ができないと
いう欠点を有していた。
もしくはｎＨオーダのインダクタンス値とするには銅線
の巻線回数は１０回前後となるため、同一の巻線でも巻
線状態（銅線の間隔等）によシインダクタンス値が大き
く変動するという欠点を有していた。また、銅線が露出
しているため、マウント機による自動実装ができないと
いう欠点を有していた。
問題点を解決するための手段
本発明のチップインダクタは、前記従来のチップインダ
クタの欠点を除去する念めに、端面に電極を設けたコア
の主面に溝を設け、銅線をこの溝の中に埋設して巻線し
、この巻線の両端を前記コアの電極に各々電気的に接続
し、銅線を含む前記溝の中に耐熱性樹脂を埋め込み、主
面をほぼ平滑にしたものである。
クタの欠点を除去する念めに、端面に電極を設けたコア
の主面に溝を設け、銅線をこの溝の中に埋設して巻線し
、この巻線の両端を前記コアの電極に各々電気的に接続
し、銅線を含む前記溝の中に耐熱性樹脂を埋め込み、主
面をほぼ平滑にしたものである。
作用
上記手段による本発明の作用は、まずコアに溝を設け、
銅線をこの溝の中に埋設して巻線することにより、鋼線
の間隔を常に一定に保つと同時に、自動実装の際マウン
ト機の吸着ノズルが直接銅線に接触するのを防止する。
銅線をこの溝の中に埋設して巻線することにより、鋼線
の間隔を常に一定に保つと同時に、自動実装の際マウン
ト機の吸着ノズルが直接銅線に接触するのを防止する。
また、巻線後湾の中に耐熱性樹脂を埋め込み、主面を平
滑にすることにょシ、マウント機の吸着ノズルのエヤー
漏れを防止し、さらに、半田付（す７０−及びディップ
）時の熱から銅線を保護することができる。
滑にすることにょシ、マウント機の吸着ノズルのエヤー
漏れを防止し、さらに、半田付（す７０−及びディップ
）時の熱から銅線を保護することができる。
実施列
以下本発明を実施列に基づいて詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図であシ、また第
２図は第１図のムーム′で切断した本実施列の断面図で
ある。両図において、１はコアであシ、本実施列ではア
ルミナを使用したが、これは高周波領域でロスの少ない
材料でかつ耐熱性（少なくとも半田付時の熱に耐えうろ
こと。）のある材料であれば良い。２ａ 、２ｂは電極
であシ、ムｇ −Ｐｄを焼付けて構成した。３は耐熱性
樹脂であシ、列えばエポキシ系の樹脂を用いることがで
きる。４は銅線であり、ウレタン被膜銅線を用いた。
２図は第１図のムーム′で切断した本実施列の断面図で
ある。両図において、１はコアであシ、本実施列ではア
ルミナを使用したが、これは高周波領域でロスの少ない
材料でかつ耐熱性（少なくとも半田付時の熱に耐えうろ
こと。）のある材料であれば良い。２ａ 、２ｂは電極
であシ、ムｇ −Ｐｄを焼付けて構成した。３は耐熱性
樹脂であシ、列えばエポキシ系の樹脂を用いることがで
きる。４は銅線であり、ウレタン被膜銅線を用いた。
以上の構成よシなる本実施例は図示したようにコア１が
角形をしておシ、いわゆる角タイプのチップインダクタ
としている。コア１にはその主面すなわち上下面及び側
面に断面が四角形の溝６を形成し、その溝５の中に銅線
４を埋設している。
角形をしておシ、いわゆる角タイプのチップインダクタ
としている。コア１にはその主面すなわち上下面及び側
面に断面が四角形の溝６を形成し、その溝５の中に銅線
４を埋設している。
なお、本実施列では、溝６を上下面及び側面の主面全体
に設けたが、リフローのみの実装方法がとられる場合は
上下面のみ、もしくは上面のみに溝を設け、他の主面部
の銅線は露出させたままでも十分に実用的である。
に設けたが、リフローのみの実装方法がとられる場合は
上下面のみ、もしくは上面のみに溝を設け、他の主面部
の銅線は露出させたままでも十分に実用的である。
また、本実施列では、電極２ａ、２ｂにムｇ −Ｐｄ合
金を用いたが、コア１に、ムｇ −Ｐ ｄの焼付温度（
１０００″Ｃ前後）には耐えることができない例えば耐
熱性プラスチック等を用いた場合は、電極２＆、２ｂは
列えば無電解メッキ、もしくは金属板をはシ付ける等、
コア１に過度の温度負荷が加わらないようにする必要が
ある。
金を用いたが、コア１に、ムｇ −Ｐ ｄの焼付温度（
１０００″Ｃ前後）には耐えることができない例えば耐
熱性プラスチック等を用いた場合は、電極２＆、２ｂは
列えば無電解メッキ、もしくは金属板をはシ付ける等、
コア１に過度の温度負荷が加わらないようにする必要が
ある。
第３図、第４図に本発明の他の実施列を示す。
第３図は本実施列を示す斜視図であシ、第４図は第３図
のＢ −Ｂ′線で切断した本実施列の断面図を示す。本
実施列はコア１に丸形状を用いたことに特徴がある。各
構成要素は前記第一の実施列と同一であシ、同一番号を
付して、詳細な説明は省略する。
のＢ −Ｂ′線で切断した本実施列の断面図を示す。本
実施列はコア１に丸形状を用いたことに特徴がある。各
構成要素は前記第一の実施列と同一であシ、同一番号を
付して、詳細な説明は省略する。
発明の効果
以上述べたように本発明は、コアの主面に溝を設け、こ
の溝の中に銅線を埋設して巻線することによって銅線の
間隔を一定に保つことができ、同一巻数によるインダク
タンス値のバラツキが非常に小さくなシ、±６％程度も
しくは、これよシも高い公差が要求される場合にも歩留
良く生産できる。
の溝の中に銅線を埋設して巻線することによって銅線の
間隔を一定に保つことができ、同一巻数によるインダク
タンス値のバラツキが非常に小さくなシ、±６％程度も
しくは、これよシも高い公差が要求される場合にも歩留
良く生産できる。
また、前述したように溝の中に銅線を埋設し、さらに溝
の中に耐熱性樹脂を埋め込み、この樹脂面を平滑化する
ことによシ、マウント機による実動実装が可能であるな
どの利点をもち、工業的価値の大なるものである。
の中に耐熱性樹脂を埋め込み、この樹脂面を平滑化する
ことによシ、マウント機による実動実装が可能であるな
どの利点をもち、工業的価値の大なるものである。
第１図は本発明のチップインダクタの一実施例の斜視図
、第２図はこの実施例の断面図、第３図。 第４図は本発明の他の実施例の斜視図及び断面図、第６
図、第６図は従来列の斜視図を示す。 １・・・・・・コア、２！Ｌ 、２ｂ・・・・・・電極
、３・・・・・・耐熱性樹脂、４・・・・・・銅線、６
・・・・・・溝。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 β 第４図
、第２図はこの実施例の断面図、第３図。 第４図は本発明の他の実施例の斜視図及び断面図、第６
図、第６図は従来列の斜視図を示す。 １・・・・・・コア、２！Ｌ 、２ｂ・・・・・・電極
、３・・・・・・耐熱性樹脂、４・・・・・・銅線、６
・・・・・・溝。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 β 第４図
Claims (3)
- （１）端面に電極を設けたコアの主面に溝を設け、鋼線
をこの溝の中に埋設して巻線し、この巻線の両端を前記
コアの電極に各々電気的に接続し、銅線を含む前記溝の
中に耐熱性樹脂を埋め込み、主面をほぼ平滑にしたチッ
プインダクタ。 - （２）コアの形状を四角柱状もしくは板状とした特許請
求の範囲第１項記載のチップインダクタ。 - （３）コアの形状を円柱状にした特許請求の範囲第１項
記載のチップインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61057243A JPH0746659B2 (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | チツプインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61057243A JPH0746659B2 (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | チツプインダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62213213A true JPS62213213A (ja) | 1987-09-19 |
| JPH0746659B2 JPH0746659B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=13050090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61057243A Expired - Lifetime JPH0746659B2 (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | チツプインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0746659B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02199687A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-08 | Sony Corp | テープリール |
| JPH02110308U (ja) * | 1989-02-20 | 1990-09-04 | ||
| KR20020034963A (ko) * | 2000-11-01 | 2002-05-09 | 무라타 야스타카 | 전자부품 및 그 제조방법 |
| JP2017103423A (ja) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
| JP2020036035A (ja) * | 2015-12-04 | 2020-03-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5634321U (ja) * | 1979-08-25 | 1981-04-03 | ||
| JPS6066804A (ja) * | 1983-09-23 | 1985-04-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | コモンモ−ドチヨ−クコイル |
-
1986
- 1986-03-14 JP JP61057243A patent/JPH0746659B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5634321U (ja) * | 1979-08-25 | 1981-04-03 | ||
| JPS6066804A (ja) * | 1983-09-23 | 1985-04-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | コモンモ−ドチヨ−クコイル |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02199687A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-08 | Sony Corp | テープリール |
| JPH02110308U (ja) * | 1989-02-20 | 1990-09-04 | ||
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| JP2002141226A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2017103423A (ja) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
| JP2020036035A (ja) * | 2015-12-04 | 2020-03-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0746659B2 (ja) | 1995-05-17 |
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