JP2002141226A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2002141226A JP2002141226A JP2000334260A JP2000334260A JP2002141226A JP 2002141226 A JP2002141226 A JP 2002141226A JP 2000334260 A JP2000334260 A JP 2000334260A JP 2000334260 A JP2000334260 A JP 2000334260A JP 2002141226 A JP2002141226 A JP 2002141226A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded body
- exposed
- internal conductor
- electronic component
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 130
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 65
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 65
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 62
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 44
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 44
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 9
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims description 8
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 7
- 238000005422 blasting Methods 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000009499 grossing Methods 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 abstract description 29
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 74
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 35
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 25
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 9
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 9
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/25—Magnetic cores made from strips or ribbons
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1605—Process or apparatus coating on selected surface areas by masking
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/027—Casings specially adapted for combination of signal type inductors or transformers with electronic circuits, e.g. mounting on printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/327—Encapsulating or impregnating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形体表面及び内部導体露出面の両方への密
着性に優れた外部電極を備えた電子部品及びその製造方
法を提供する。 【解決手段】 フェライト樹脂１を所定の形状に成形し
た成形体３の表面に、金属からなる内部導体（導体コイ
ル）２を、少なくとも一部が露出するように埋設すると
ともに、成形体３の表面の、内部導体２の露出部分を含
む所定の領域に、内部導体２と導通する外部電極４ａ，
４ｂを配設した電子部品を製造するにあたって、成形体
３の、内部導体２が露出していない領域には、Ｐｄを
０．５〜１．５μg/cm2の割合で付着させ、成形体３の
表面から露出した内部導体２（２ａ，２ｂ）上には、Ｐ
ｄを０．０５〜０．３μg/cm2の割合で付着させた後、
無電解めっきを施して、成形体３の表面に金属膜（無電
解めっき膜）５を形成する工程を経て外部電極４ａ，４
ｂを形成する。
着性に優れた外部電極を備えた電子部品及びその製造方
法を提供する。 【解決手段】 フェライト樹脂１を所定の形状に成形し
た成形体３の表面に、金属からなる内部導体（導体コイ
ル）２を、少なくとも一部が露出するように埋設すると
ともに、成形体３の表面の、内部導体２の露出部分を含
む所定の領域に、内部導体２と導通する外部電極４ａ，
４ｂを配設した電子部品を製造するにあたって、成形体
３の、内部導体２が露出していない領域には、Ｐｄを
０．５〜１．５μg/cm2の割合で付着させ、成形体３の
表面から露出した内部導体２（２ａ，２ｂ）上には、Ｐ
ｄを０．０５〜０．３μg/cm2の割合で付着させた後、
無電解めっきを施して、成形体３の表面に金属膜（無電
解めっき膜）５を形成する工程を経て外部電極４ａ，４
ｂを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、電子部品及びそ
の製造方法に関し、詳しくは、内部導体が埋設された成
形体の表面に、該内部導体と導通する外部電極が形成さ
れた構造を有する電子部品及びその製造方法に関する。
の製造方法に関し、詳しくは、内部導体が埋設された成
形体の表面に、該内部導体と導通する外部電極が形成さ
れた構造を有する電子部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の一つに、図１０に示すよう
に、樹脂又はゴムに磁性体粉末を混練した磁性体材料５
１中に、導体コイル（内部導体）５２を埋め込んで所定
の形状とした成形体５３の表面に、導体コイル５２の両
端部５２ａ，５２ｂと電気的に接続するように一対の外
部電極５４ａ，５４ｂを配設してなる表面実装型のイン
ダクタがある。そして、かかるインダクタは、これま
で、以下に説明するような方法で製造されている。
に、樹脂又はゴムに磁性体粉末を混練した磁性体材料５
１中に、導体コイル（内部導体）５２を埋め込んで所定
の形状とした成形体５３の表面に、導体コイル５２の両
端部５２ａ，５２ｂと電気的に接続するように一対の外
部電極５４ａ，５４ｂを配設してなる表面実装型のイン
ダクタがある。そして、かかるインダクタは、これま
で、以下に説明するような方法で製造されている。
【０００３】まず、磁性体粉末を混練した樹脂又はゴ
ム中に銅線を巻回した空芯コイル（内部導体）を両端部
が露出するよう埋設した成形体を形成する。 次に、空心コイル（内部導体）の露出部を含む成形体
の表面をアルコール又は中性脱脂剤で洗浄し、その後、
酸又はアルカリ溶液で面粗しエッチングを行う。 それから、Ｐｄ（パラジウム）イオンを含む溶液に浸
漬した後、還元剤でＰｄイオンを還元し、成形体の表面
に金属Ｐｄ核を析出させる。 次に、Ｎｉの無電解めっきを行って、成形体の表面全
体に金属膜を形成する。 それから、レジスト剤で金属膜の必要部分を被覆した
後、エッチングを行って金属膜の不要部分を取り除く。 次いで、レジスト剤を除去し、金属膜上に、数種類の
電解めっきを行って外部電極を形成する。これにより、
図１０に示すような表面実装型のインダクタが得られ
る。
ム中に銅線を巻回した空芯コイル（内部導体）を両端部
が露出するよう埋設した成形体を形成する。 次に、空心コイル（内部導体）の露出部を含む成形体
の表面をアルコール又は中性脱脂剤で洗浄し、その後、
酸又はアルカリ溶液で面粗しエッチングを行う。 それから、Ｐｄ（パラジウム）イオンを含む溶液に浸
漬した後、還元剤でＰｄイオンを還元し、成形体の表面
に金属Ｐｄ核を析出させる。 次に、Ｎｉの無電解めっきを行って、成形体の表面全
体に金属膜を形成する。 それから、レジスト剤で金属膜の必要部分を被覆した
後、エッチングを行って金属膜の不要部分を取り除く。 次いで、レジスト剤を除去し、金属膜上に、数種類の
電解めっきを行って外部電極を形成する。これにより、
図１０に示すような表面実装型のインダクタが得られ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、成形体
をＰｄを含む溶液に浸漬した後、還元剤でＰｄイオンを
還元し、成形体の表面に金属Ｐｄ核を析出させてＰｄ触
媒を付与した後、無電解めっき方法により金属膜を形成
する方法の場合、形成される金属膜の、成形体の表面へ
の密着性が、Ｐｄの付着状態に影響されるため、成形体
（樹脂又はゴムを主成分とする磁性体材料）の表面（以
下、単に「成形体表面」ともいう）と、露出した内部導
体の表面（以下、単に「内部導体露出面」ともいう）の
両方への密着性に優れた金属膜を形成することは必ずし
も容易ではなく、成形体表面と内部導体露出面の両方へ
の密着性を良くするためには、Ｐｄを含む溶液の濃度、
液粘度、無電解めっき条件などの管理を厳しく行うこと
が必要で、コストの上昇を招くという問題点がある。
をＰｄを含む溶液に浸漬した後、還元剤でＰｄイオンを
還元し、成形体の表面に金属Ｐｄ核を析出させてＰｄ触
媒を付与した後、無電解めっき方法により金属膜を形成
する方法の場合、形成される金属膜の、成形体の表面へ
の密着性が、Ｐｄの付着状態に影響されるため、成形体
（樹脂又はゴムを主成分とする磁性体材料）の表面（以
下、単に「成形体表面」ともいう）と、露出した内部導
体の表面（以下、単に「内部導体露出面」ともいう）の
両方への密着性に優れた金属膜を形成することは必ずし
も容易ではなく、成形体表面と内部導体露出面の両方へ
の密着性を良くするためには、Ｐｄを含む溶液の濃度、
液粘度、無電解めっき条件などの管理を厳しく行うこと
が必要で、コストの上昇を招くという問題点がある。
【０００５】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性
に優れた外部電極を備えた信頼性の高い電子部品及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
あり、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性
に優れた外部電極を備えた信頼性の高い電子部品及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、発明者等は、成形体の表面へのＰｄ付着密度と無電
解めっき膜の密着性の関係について研究調査し、Ｐｄを
触媒として利用する無電解めっき法においては、Ｐｄ
の付着状態が全体に密な場合は、無電解めっきにより形
成される金属膜と成形体（樹脂又はゴムを主成分とする
磁性体材料）との密着性は良好であるが、金属膜と内部
導体（金属）の露出部分との密着性は不十分になりやす
いこと、逆に、Ｐｄの付着状態が全体に疎な場合は、
無電解めっきにより形成される金属膜と内部導体（金
属）の露出部分との密着性は良好であるが、金属膜と成
形体（樹脂又はゴムを主成分とする磁性体材料）との密
着性が不十分になりやすいことを知り、さらに、樹脂又
はゴムを主成分とする磁性体材料からなる成形体の表面
（成形体表面）及び成形体から露出した内部導体の表面
（内部導体露出面）へのＰｄの付着密度と、無電解めっ
き膜の密着性との関係について、さらに実験、検討を行
い、本願発明を完成するに至った。
に、発明者等は、成形体の表面へのＰｄ付着密度と無電
解めっき膜の密着性の関係について研究調査し、Ｐｄを
触媒として利用する無電解めっき法においては、Ｐｄ
の付着状態が全体に密な場合は、無電解めっきにより形
成される金属膜と成形体（樹脂又はゴムを主成分とする
磁性体材料）との密着性は良好であるが、金属膜と内部
導体（金属）の露出部分との密着性は不十分になりやす
いこと、逆に、Ｐｄの付着状態が全体に疎な場合は、
無電解めっきにより形成される金属膜と内部導体（金
属）の露出部分との密着性は良好であるが、金属膜と成
形体（樹脂又はゴムを主成分とする磁性体材料）との密
着性が不十分になりやすいことを知り、さらに、樹脂又
はゴムを主成分とする磁性体材料からなる成形体の表面
（成形体表面）及び成形体から露出した内部導体の表面
（内部導体露出面）へのＰｄの付着密度と、無電解めっ
き膜の密着性との関係について、さらに実験、検討を行
い、本願発明を完成するに至った。
【０００７】すなわち、本願発明（請求項１）の電子部
品は、樹脂又はゴムを主たる成分とする不導体材料を所
定の形状に成形した成形体の表面に、金属からなる内部
導体を、少なくとも一部が露出するように埋設するとと
もに、前記成形体の表面の、前記内部導体の露出部分を
含む所定の領域に、前記内部導体と導通する外部電極を
配設した電子部品において、前記成形体の表面の、外部
電極が形成されている領域のうちの、内部導体が露出し
ていない領域の成形体の表面にはＰｄが０．５〜１．５
μg/cm2の割合で付与され、成形体の表面から露出した
内部導体上にはＰｄが０．０５〜０．３μg/cm2の割合
で付与されており、かつ、前記Ｐｄが付与された領域に
は、外部電極の少なくとも一部を構成する無電解めっき
による金属膜が形成されていることを特徴としている。
品は、樹脂又はゴムを主たる成分とする不導体材料を所
定の形状に成形した成形体の表面に、金属からなる内部
導体を、少なくとも一部が露出するように埋設するとと
もに、前記成形体の表面の、前記内部導体の露出部分を
含む所定の領域に、前記内部導体と導通する外部電極を
配設した電子部品において、前記成形体の表面の、外部
電極が形成されている領域のうちの、内部導体が露出し
ていない領域の成形体の表面にはＰｄが０．５〜１．５
μg/cm2の割合で付与され、成形体の表面から露出した
内部導体上にはＰｄが０．０５〜０．３μg/cm2の割合
で付与されており、かつ、前記Ｐｄが付与された領域に
は、外部電極の少なくとも一部を構成する無電解めっき
による金属膜が形成されていることを特徴としている。
【０００８】本願発明（請求項１）の電子部品において
は、成形体の表面の、外部電極が形成されている領域の
うちの、内部導体が露出していない領域（成形体表面）
にはＰｄが０．５〜１．５μg/cm2の割合で付与され、
成形体から露出した内部導体の表面（内部導体露出面）
にはＰｄが０．０５〜０．３μg/cm2の割合で付与され
ており、このＰｄが所定の割合で付与された領域（成形
体表面及び内部導体露出面）に、外部電極の少なくとも
一部を構成する無電解めっきによる金属膜が形成されて
いるので、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密
着性に優れた金属膜を備え、外部電極を介した外部との
接続に関し、信頼性の高い電子部品を得ることが可能に
なる。
は、成形体の表面の、外部電極が形成されている領域の
うちの、内部導体が露出していない領域（成形体表面）
にはＰｄが０．５〜１．５μg/cm2の割合で付与され、
成形体から露出した内部導体の表面（内部導体露出面）
にはＰｄが０．０５〜０．３μg/cm2の割合で付与され
ており、このＰｄが所定の割合で付与された領域（成形
体表面及び内部導体露出面）に、外部電極の少なくとも
一部を構成する無電解めっきによる金属膜が形成されて
いるので、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密
着性に優れた金属膜を備え、外部電極を介した外部との
接続に関し、信頼性の高い電子部品を得ることが可能に
なる。
【０００９】すなわち、金属膜の成形体表面への密着性
及び内部導体露出面への密着性は、Ｐｄの付着密度（単
位面積あたりの付着量）の影響を受けやすいが、Ｐｄの
付着密度を上記の範囲（成形体表面に対しては０．５〜
１．５μg/cm2の割合、内部導体露出面に対しては０．
０５〜０．３μg/cm2の割合）とした場合には、成形体
表面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた金属
膜を形成することが可能になる。
及び内部導体露出面への密着性は、Ｐｄの付着密度（単
位面積あたりの付着量）の影響を受けやすいが、Ｐｄの
付着密度を上記の範囲（成形体表面に対しては０．５〜
１．５μg/cm2の割合、内部導体露出面に対しては０．
０５〜０．３μg/cm2の割合）とした場合には、成形体
表面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた金属
膜を形成することが可能になる。
【００１０】また、請求項２の電子部品は、前記内部導
体の両端部が成形体から露出しており、該両端部と導通
するように一対の外部電極が形成されていることを特徴
としている。
体の両端部が成形体から露出しており、該両端部と導通
するように一対の外部電極が形成されていることを特徴
としている。
【００１１】本願発明は、例えば、樹脂又はゴムに磁性
体粉末を混練した磁性体材料中に、導体コイル（内部導
体）を埋め込んで所定の形状とした成形体の表面に、導
体コイルの両端部と導通するように一対の外部電極を配
設してなる表面実装型のインダクタなどに適用すること
が可能であり、その場合には、成形体表面及び内部導体
露出面の両方への密着性に優れた金属膜を形成すること
が可能になり、信頼性の高いインダクタなどの電子部品
を提供することができるようになる。
体粉末を混練した磁性体材料中に、導体コイル（内部導
体）を埋め込んで所定の形状とした成形体の表面に、導
体コイルの両端部と導通するように一対の外部電極を配
設してなる表面実装型のインダクタなどに適用すること
が可能であり、その場合には、成形体表面及び内部導体
露出面の両方への密着性に優れた金属膜を形成すること
が可能になり、信頼性の高いインダクタなどの電子部品
を提供することができるようになる。
【００１２】また、請求項３の電子部品は、前記不導体
材料が、樹脂又はゴムに磁性体粉末を混練したものであ
ることを特徴としている。
材料が、樹脂又はゴムに磁性体粉末を混練したものであ
ることを特徴としている。
【００１３】本願発明は、請求項３の電子部品のよう
に、不導体材料が、樹脂又はゴムに磁性体粉末を混練し
たものである場合に適用することが可能であり、その場
合には、外部電極の成形体への密着性に優れた信頼性の
高いインダクタなどの電子部品を提供することができる
ようになる。
に、不導体材料が、樹脂又はゴムに磁性体粉末を混練し
たものである場合に適用することが可能であり、その場
合には、外部電極の成形体への密着性に優れた信頼性の
高いインダクタなどの電子部品を提供することができる
ようになる。
【００１４】また、請求項４の電子部品は、前記内部導
体が、金属線を螺旋状に巻回したコイル状導体であるこ
とを特徴としている。
体が、金属線を螺旋状に巻回したコイル状導体であるこ
とを特徴としている。
【００１５】金属線を螺旋状に巻回したコイル状導体を
内部導体として埋設した成形体の表面に外部電極を形成
してなる、例えば、表面実装型のインダクタなどに、本
願発明を適用することにより、外部電極を構成する金属
膜の成形体への密着性に優れた、信頼性の高い電子部品
を提供することが可能になる。
内部導体として埋設した成形体の表面に外部電極を形成
してなる、例えば、表面実装型のインダクタなどに、本
願発明を適用することにより、外部電極を構成する金属
膜の成形体への密着性に優れた、信頼性の高い電子部品
を提供することが可能になる。
【００１６】また、請求項５の電子部品は、前記内部導
体が、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、及びそれらの合金から
なる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴と
している。
体が、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、及びそれらの合金から
なる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴と
している。
【００１７】内部導体を構成する材料として、Ｃｕ、Ａ
ｇ、Ａｌ、Ｎｉ、及びそれらの合金からなる群より選ば
れる少なくとも１種を用いた電子部品に本願発明を適用
することにより、内部電極露出面への密着性に優れた金
属膜を確実に形成することが可能になる。
ｇ、Ａｌ、Ｎｉ、及びそれらの合金からなる群より選ば
れる少なくとも１種を用いた電子部品に本願発明を適用
することにより、内部電極露出面への密着性に優れた金
属膜を確実に形成することが可能になる。
【００１８】また、請求項６の電子部品の製造方法は、
請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品を製造する方
法であって、樹脂又はゴムを主たる成分とする不導体材
料を所定の形状に成形した成形体の表面に、金属からな
る内部導体を、少なくとも一部が露出するように埋設す
るとともに、前記成形体の表面の、前記内部導体の露出
部分を含む所定の領域に、前記内部導体と導通する外部
電極を配設した電子部品の製造方法において、前記成形
体の、内部導体が露出していない領域にはＰｄを０．５
〜１．５μg/cm2の割合で付着させ、成形体の表面から
露出した内部導体上にはＰｄを０．０５〜０．３μg/cm
2の割合で付着させた後、無電解めっきを施して、成形
体の表面に金属膜を形成する工程を経て外部電極を形成
することを特徴としている。
請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品を製造する方
法であって、樹脂又はゴムを主たる成分とする不導体材
料を所定の形状に成形した成形体の表面に、金属からな
る内部導体を、少なくとも一部が露出するように埋設す
るとともに、前記成形体の表面の、前記内部導体の露出
部分を含む所定の領域に、前記内部導体と導通する外部
電極を配設した電子部品の製造方法において、前記成形
体の、内部導体が露出していない領域にはＰｄを０．５
〜１．５μg/cm2の割合で付着させ、成形体の表面から
露出した内部導体上にはＰｄを０．０５〜０．３μg/cm
2の割合で付着させた後、無電解めっきを施して、成形
体の表面に金属膜を形成する工程を経て外部電極を形成
することを特徴としている。
【００１９】成形体の、内部導体が露出していない領域
（成形体表面）にはＰｄを０．５〜１．５μg/cm2の割
合で付着させ、成形体から露出した内部導体の表面（内
部導体露出面）にはＰｄを０．０５〜０．３μg/cm2の
割合で付着させた後、無電解めっきを施すことにより、
成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れ
た金属膜を形成することが可能になり、信頼性の高い電
子部品を効率よく製造することが可能になる。
（成形体表面）にはＰｄを０．５〜１．５μg/cm2の割
合で付着させ、成形体から露出した内部導体の表面（内
部導体露出面）にはＰｄを０．０５〜０．３μg/cm2の
割合で付着させた後、無電解めっきを施すことにより、
成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れ
た金属膜を形成することが可能になり、信頼性の高い電
子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００２０】なお、成形体表面へのＰｄの付着密度が
０．５μg/cm2未満になると、無電解めっき法により成
形体の表面に金属膜を形成する場合に、成形体表面と金
属膜との密着性が悪くなり、また、成形体表面へのＰｄ
の付着密度が１．５μg/cm2を超えると、無電解めっき
液中へのＰｄ核の落下量が増加して無電解めっき液の劣
化が促進され、コストの上昇を招くため、成形体表面の
Ｐｄの付着密度は０．５〜１．５μg/cm2の範囲とする
ことが望ましい。
０．５μg/cm2未満になると、無電解めっき法により成
形体の表面に金属膜を形成する場合に、成形体表面と金
属膜との密着性が悪くなり、また、成形体表面へのＰｄ
の付着密度が１．５μg/cm2を超えると、無電解めっき
液中へのＰｄ核の落下量が増加して無電解めっき液の劣
化が促進され、コストの上昇を招くため、成形体表面の
Ｐｄの付着密度は０．５〜１．５μg/cm2の範囲とする
ことが望ましい。
【００２１】また、内部導体露出面へのＰｄの付着密度
が０．３μg/cm2を超えると、無電解めっき法により内
部導体露出面に金属膜を形成する場合に、内部導体露出
面と金属膜との密着性が悪くなり、また、内部導体露出
面へのＰｄの付着密度が０．０５μg/cm2以下になる
と、無電解めっきが付かない部分が生じるおそれがある
ため、内部導体露出面上のＰｄの付着密度は、０．０５
〜０．３μg/cm2の範囲とすることが望ましい。
が０．３μg/cm2を超えると、無電解めっき法により内
部導体露出面に金属膜を形成する場合に、内部導体露出
面と金属膜との密着性が悪くなり、また、内部導体露出
面へのＰｄの付着密度が０．０５μg/cm2以下になる
と、無電解めっきが付かない部分が生じるおそれがある
ため、内部導体露出面上のＰｄの付着密度は、０．０５
〜０．３μg/cm2の範囲とすることが望ましい。
【００２２】また、請求項７の電子部品の製造方法は、
前記成形体の表面の、内部導体の露出部分を含む所定の
領域に、乾式ブラストを施すことにより面粗しを行うと
ともに、成形体をエッチング液に浸漬して、面粗しによ
り凹凸が形成された内部導体の露出面を平滑化した後、
無電解めっきを施すことにより、内部導体の露出部分を
含む成形体の表面に金属膜を形成する工程を備えている
ことを特徴としている。
前記成形体の表面の、内部導体の露出部分を含む所定の
領域に、乾式ブラストを施すことにより面粗しを行うと
ともに、成形体をエッチング液に浸漬して、面粗しによ
り凹凸が形成された内部導体の露出面を平滑化した後、
無電解めっきを施すことにより、内部導体の露出部分を
含む成形体の表面に金属膜を形成する工程を備えている
ことを特徴としている。
【００２３】成形体の表面の、内部導体の露出部分を含
む所定の領域に、乾式ブラストを施すことにより面粗し
を行い、エッチング液に浸漬して、面粗しにより凹凸が
形成された内部導体の露出面を平滑化した後、無電解め
っきを施すことにより、成形体表面及び内部導体露出面
の両方への密着性に優れた金属膜を確実に形成すること
が可能になる。すなわち、通常は、Ｐｄよりもイオン化
傾向の大きいＣｕ等の金属からなる内部導体の露出面上
では、Ｐｄイオンが金属Ｐｄに還元される割合は低く、
また、平滑化された内部導体露出面と比較して、成形体
表面の凹凸の程度がはるかに大きいため、成形体表面に
は、アンカー効果により、内部導体露出面よりも密にＰ
ｄイオンが付着する。したがって、成形体表面に付着し
たＰｄイオンを、還元剤を用いて還元させることによ
り、Ｐｄの付着密度を成形体表面には密に、内部導体露
出面には疎となるように付着させることが可能になり、
その後の無電解めっきにおいて、成形体表面及び内部導
体露出面の両方への密着性に優れた無電解めっき膜を効
率よく形成することが可能になる。
む所定の領域に、乾式ブラストを施すことにより面粗し
を行い、エッチング液に浸漬して、面粗しにより凹凸が
形成された内部導体の露出面を平滑化した後、無電解め
っきを施すことにより、成形体表面及び内部導体露出面
の両方への密着性に優れた金属膜を確実に形成すること
が可能になる。すなわち、通常は、Ｐｄよりもイオン化
傾向の大きいＣｕ等の金属からなる内部導体の露出面上
では、Ｐｄイオンが金属Ｐｄに還元される割合は低く、
また、平滑化された内部導体露出面と比較して、成形体
表面の凹凸の程度がはるかに大きいため、成形体表面に
は、アンカー効果により、内部導体露出面よりも密にＰ
ｄイオンが付着する。したがって、成形体表面に付着し
たＰｄイオンを、還元剤を用いて還元させることによ
り、Ｐｄの付着密度を成形体表面には密に、内部導体露
出面には疎となるように付着させることが可能になり、
その後の無電解めっきにおいて、成形体表面及び内部導
体露出面の両方への密着性に優れた無電解めっき膜を効
率よく形成することが可能になる。
【００２４】また、請求項８の電子部品の製造方法は、
前記成形体を有機溶剤に浸漬して、成形体の表面にのみ
面粗しを行った後、無電解めっきを施すことにより、内
部導体の露出部分を含む成形体の表面の所定の領域に金
属膜を形成する工程を備えていることを特徴としてい
る。
前記成形体を有機溶剤に浸漬して、成形体の表面にのみ
面粗しを行った後、無電解めっきを施すことにより、内
部導体の露出部分を含む成形体の表面の所定の領域に金
属膜を形成する工程を備えていることを特徴としてい
る。
【００２５】成形体を有機溶剤に浸漬して、成形体の表
面にのみ面粗しを行った後、無電解めっきを施すことに
より、Ｐｄの付着密度を成形体表面には密に、内部導体
露出面には疎となるように付着させることが可能にな
り、内部導体の露出部分を含む成形体の表面の所定の領
域に、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性
に優れた金属膜を効率よく形成することが可能になる。
面にのみ面粗しを行った後、無電解めっきを施すことに
より、Ｐｄの付着密度を成形体表面には密に、内部導体
露出面には疎となるように付着させることが可能にな
り、内部導体の露出部分を含む成形体の表面の所定の領
域に、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性
に優れた金属膜を効率よく形成することが可能になる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２７】［実施形態１］なお、この実施形態１にお
いては、図８に示すように、インダクタンス素子として
機能する銅線コイル（内部導体）２が内部に埋設された
構造を有する磁性体材料（フェライト樹脂）１からなる
成形体３の両端部に、銅線コイル２の両端部２ａ，２ｂ
と導通する外部電極４ａ，４ｂが配設された構造を有す
る表面実装型のインダクタを製造する場合を例にとって
説明する。
いては、図８に示すように、インダクタンス素子として
機能する銅線コイル（内部導体）２が内部に埋設された
構造を有する磁性体材料（フェライト樹脂）１からなる
成形体３の両端部に、銅線コイル２の両端部２ａ，２ｂ
と導通する外部電極４ａ，４ｂが配設された構造を有す
る表面実装型のインダクタを製造する場合を例にとって
説明する。
【００２８】まず、図１に示すように、Ｆｅ2Ｏ3、Ｎ
ｉＯ、ＣｕＯ、及びＺｎＯからなるフェライト粉とＰＰ
Ｓ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂を混練したフェ
ライト樹脂（磁性コア）１の内部に、直径０．２mm、コ
イル内径１．８mm、長さ３．２mmの銅線コイル２が埋設
された、寸法が４．５mm×３．２mm×３．２mmの成形体
３を用意する。
ｉＯ、ＣｕＯ、及びＺｎＯからなるフェライト粉とＰＰ
Ｓ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂を混練したフェ
ライト樹脂（磁性コア）１の内部に、直径０．２mm、コ
イル内径１．８mm、長さ３．２mmの銅線コイル２が埋設
された、寸法が４．５mm×３．２mm×３．２mmの成形体
３を用意する。
【００２９】次に、図２に示すように、成形体３の両
端面側から、ブラスト粉末（この実施形態１では平均粒
径が約４０μmのアルミナ粉末）を所定の圧力で、成形
体３に吹き付けて、サンドブラスト（乾式ブラスト）を
行い、成形体３の面粗しを行う。
端面側から、ブラスト粉末（この実施形態１では平均粒
径が約４０μmのアルミナ粉末）を所定の圧力で、成形
体３に吹き付けて、サンドブラスト（乾式ブラスト）を
行い、成形体３の面粗しを行う。
【００３０】次に、Ｃｕエッチング溶液（塩化第２鉄
原液）中に１０〜３０秒浸漬することにより、成形体３
の表面から露出した銅線コイル（内部導体）２の表面を
滑らかにし、アルカリ性の洗浄剤で洗浄し、さらに希硫
酸（Ｈ2ＳＯ4５wt%）で洗浄した後、水で十分にすす
ぐ。
原液）中に１０〜３０秒浸漬することにより、成形体３
の表面から露出した銅線コイル（内部導体）２の表面を
滑らかにし、アルカリ性の洗浄剤で洗浄し、さらに希硫
酸（Ｈ2ＳＯ4５wt%）で洗浄した後、水で十分にすす
ぐ。
【００３１】それから、例えば、プリディップ液（ア
トテックジャパン製プレディップネオガントＢ２０ml/l
に対して、硫酸１ml/lを混合した液）中に室温中で１分
間浸漬し、さらに、アルカリ系Ｐｄ触媒液（アトテック
ジャパン製アクチベーターネオガント８３４（４０ml/
l）に対して、ほう酸５g/lを加え、ｐＨを１０．５〜１
１．０に調整した液）を、４０℃に保温した液中に５分
間浸漬した後、水洗を約１分間行い、さらに、Ｐｄ還元
溶液（アトテックジャパン製リデューサーネオガントＷ
Ａ５ml/lに対して、ほう酸５g/lを加えた液）を、３０
℃に保温した液中に５分間浸漬した後、水洗を約１分間
行う。これにより、図３に示すように、金属Ｐｄ核１０
が、成形体３の表面全体に付着する。なお、このときの
金属Ｐｄ核１０の付着密度は、例えば、露出した銅線コ
イル２の表面（内部導体露出面）では０．０５〜０．３
μg／cm2、フェライト樹脂１の表面（成形体表面）では
０．５〜１．５μg／cm2となり、フェライト樹脂１上に
は密に、露出した銅線コイル２上には疎に付着する。
トテックジャパン製プレディップネオガントＢ２０ml/l
に対して、硫酸１ml/lを混合した液）中に室温中で１分
間浸漬し、さらに、アルカリ系Ｐｄ触媒液（アトテック
ジャパン製アクチベーターネオガント８３４（４０ml/
l）に対して、ほう酸５g/lを加え、ｐＨを１０．５〜１
１．０に調整した液）を、４０℃に保温した液中に５分
間浸漬した後、水洗を約１分間行い、さらに、Ｐｄ還元
溶液（アトテックジャパン製リデューサーネオガントＷ
Ａ５ml/lに対して、ほう酸５g/lを加えた液）を、３０
℃に保温した液中に５分間浸漬した後、水洗を約１分間
行う。これにより、図３に示すように、金属Ｐｄ核１０
が、成形体３の表面全体に付着する。なお、このときの
金属Ｐｄ核１０の付着密度は、例えば、露出した銅線コ
イル２の表面（内部導体露出面）では０．０５〜０．３
μg／cm2、フェライト樹脂１の表面（成形体表面）では
０．５〜１．５μg／cm2となり、フェライト樹脂１上に
は密に、露出した銅線コイル２上には疎に付着する。
【００３２】その後、無電解ニッケルめっき液（奥野
製薬製ＩＣＰニコロＵＳＤ−Ｍ１００ml/lに対して、奥
野製薬製ＩＣＰニコロＵＳＤ−１（５０ml/l）を加え、
ｐＨを５前後に調整した液）を８５℃に保温し、この無
電解ニッケルめっき液中に、成形体３を３０分間浸漬し
て無電解めっきを施し、図４に示すように、成形体３の
表面全体に、膜厚が約１μmのＮｉ膜（Ｎｉ無電解めっ
き膜）５を形成する。
製薬製ＩＣＰニコロＵＳＤ−Ｍ１００ml/lに対して、奥
野製薬製ＩＣＰニコロＵＳＤ−１（５０ml/l）を加え、
ｐＨを５前後に調整した液）を８５℃に保温し、この無
電解ニッケルめっき液中に、成形体３を３０分間浸漬し
て無電解めっきを施し、図４に示すように、成形体３の
表面全体に、膜厚が約１μmのＮｉ膜（Ｎｉ無電解めっ
き膜）５を形成する。
【００３３】それから、図５に示すように、Ｎｉ無電
解めっき膜５の必要部分（外部電極となる部分）をレジ
スト剤１１で覆い、酸でＮｉ無電解めっき膜５の不要部
分を取り除く（図６）。
解めっき膜５の必要部分（外部電極となる部分）をレジ
スト剤１１で覆い、酸でＮｉ無電解めっき膜５の不要部
分を取り除く（図６）。
【００３４】次に、レジスト剤１１を除去し（図
７）、乾燥した後、成形体３上に残ったＮｉ無電解めっ
き膜５上に、Ｎｉ、Ｓｎの順に電解めっきを行う。これ
により、図８に示すように、成形体３の両端部に、Ｎｉ
無電解めっき膜５、Ｎｉ電解めっき膜６、及びＳｎ電解
めっき膜７からなる三層構造の外部電極４ａ，４ｂが配
設された表面実装型のインダクタが得られる。
７）、乾燥した後、成形体３上に残ったＮｉ無電解めっ
き膜５上に、Ｎｉ、Ｓｎの順に電解めっきを行う。これ
により、図８に示すように、成形体３の両端部に、Ｎｉ
無電解めっき膜５、Ｎｉ電解めっき膜６、及びＳｎ電解
めっき膜７からなる三層構造の外部電極４ａ，４ｂが配
設された表面実装型のインダクタが得られる。
【００３５】この実施形態１においては、アルカリ性の
Ｐｄイオン溶液を用いているため、Ｐｄよりもイオン化
傾向の大きいＣｕからなる内部導体（銅線コイル）２の
露出面上において、Ｐｄイオンが金属Ｐｄに還元される
割合は低い。
Ｐｄイオン溶液を用いているため、Ｐｄよりもイオン化
傾向の大きいＣｕからなる内部導体（銅線コイル）２の
露出面上において、Ｐｄイオンが金属Ｐｄに還元される
割合は低い。
【００３６】一方、上記の工程で滑らかにされた銅線
コイル２の露出面と比較して、凹凸の程度がはるかに大
きいフェライト樹脂１上には、アンカー効果により、銅
線コイル２の露出面上よりも密にＰｄイオンが付着す
る。
コイル２の露出面と比較して、凹凸の程度がはるかに大
きいフェライト樹脂１上には、アンカー効果により、銅
線コイル２の露出面上よりも密にＰｄイオンが付着す
る。
【００３７】したがって、成形体３の表面に付着したＰ
ｄイオンを、還元剤を用いて還元させることにより、Ｐ
ｄの付着密度をフェライト樹脂１上には密に、露出した
銅線コイル２上には疎となるように付着させることが可
能になり、その後のＮｉ無電解めっきにおいて、フェラ
イト樹脂１及び露出した銅線コイル２の両方への密着性
に優れたＮｉ膜（Ｎｉ無電解めっき膜）５を形成するこ
とが可能になる。
ｄイオンを、還元剤を用いて還元させることにより、Ｐ
ｄの付着密度をフェライト樹脂１上には密に、露出した
銅線コイル２上には疎となるように付着させることが可
能になり、その後のＮｉ無電解めっきにおいて、フェラ
イト樹脂１及び露出した銅線コイル２の両方への密着性
に優れたＮｉ膜（Ｎｉ無電解めっき膜）５を形成するこ
とが可能になる。
【００３８】なお、銅線コイル２上のＰｄの付着密度が
０．３μg/cm2を超えるとＮｉ無電解めっき膜５との密
着性が悪くなり、また、Ｐｄの付着密度が０．０５μg/
cm2以下になると、Ｎｉ無電解めっき膜が付かない部分
が生じる可能性があるため、銅線コイル２上のＰｄの付
着密度は０．０５〜０．３μg/cm2の範囲とすることが
望ましい。
０．３μg/cm2を超えるとＮｉ無電解めっき膜５との密
着性が悪くなり、また、Ｐｄの付着密度が０．０５μg/
cm2以下になると、Ｎｉ無電解めっき膜が付かない部分
が生じる可能性があるため、銅線コイル２上のＰｄの付
着密度は０．０５〜０．３μg/cm2の範囲とすることが
望ましい。
【００３９】また、フェライト樹脂１上のＰｄの付着密
度が０．５μg/cm2未満になるとＮｉ無電解めっき膜５
との密着性が悪くなり、また、Ｐｄの付着密度が１．５
μg/cm2を超えると、Ｎｉ無電解めっき液中への金属Ｐ
ｄ核１０の落下量が増加してめっき液の劣化が促進さ
れ、コストの上昇を招くため、フェライト樹脂１上のＰ
ｄの付着密度は０．５〜１．５μg/cm2の範囲とするこ
とが望ましい。
度が０．５μg/cm2未満になるとＮｉ無電解めっき膜５
との密着性が悪くなり、また、Ｐｄの付着密度が１．５
μg/cm2を超えると、Ｎｉ無電解めっき液中への金属Ｐ
ｄ核１０の落下量が増加してめっき液の劣化が促進さ
れ、コストの上昇を招くため、フェライト樹脂１上のＰ
ｄの付着密度は０．５〜１．５μg/cm2の範囲とするこ
とが望ましい。
【００４０】また、この実施形態１の方法によれば、従
来の方法と比較して、Ｐｄを含む溶液の濃度や液粘度な
どの管理が容易となり、生産コストの削減をはかること
が可能になる。
来の方法と比較して、Ｐｄを含む溶液の濃度や液粘度な
どの管理が容易となり、生産コストの削減をはかること
が可能になる。
【００４１】なお、フェライト樹脂１上及び露出した銅
線コイル２上にほぼ同じ付着密度となるようにＰｄを付
着させた従来例の試料（インダクタの完成品）と、上記
実施形態１の方法により、フェライト樹脂１上には密
に、導線コイル２の表面には疎に付着させた実施例の試
料（インダクタの完成品）について、外部電極４ａ，４
ｂ（図８）の成形体３への密着性を調べるために、密着
強度試験を行った。その結果を表１に示す。ただし、表
１における密着強度不良の発生率（％）は、試料１００
個について調べた密着強度不良の発生率を示している。
線コイル２上にほぼ同じ付着密度となるようにＰｄを付
着させた従来例の試料（インダクタの完成品）と、上記
実施形態１の方法により、フェライト樹脂１上には密
に、導線コイル２の表面には疎に付着させた実施例の試
料（インダクタの完成品）について、外部電極４ａ，４
ｂ（図８）の成形体３への密着性を調べるために、密着
強度試験を行った。その結果を表１に示す。ただし、表
１における密着強度不良の発生率（％）は、試料１００
個について調べた密着強度不良の発生率を示している。
【００４２】
【表１】
【００４３】なお、密着強度試験においては、試料（イ
ンダクタ）を２５０℃に加熱した熱板上に１０分間放置
し、外部電極に浮き上がり（いわゆるブク）が発生した
ものを密着強度不良と判定した。
ンダクタ）を２５０℃に加熱した熱板上に１０分間放置
し、外部電極に浮き上がり（いわゆるブク）が発生した
ものを密着強度不良と判定した。
【００４４】表１から明らかなように、試料番号１〜５
の従来例の試料（インダクタ）の場合、フェライト樹脂
上へのＰｄの付着密度が０．５〜１．５μg/cm2の範囲
であれば、外部電極のフェライト樹脂への密着強度は良
好となり、また、導体コイル上へのＰｄの付着密度が
０．０５〜０．３μg/cm2の範囲であれば、外部電極の
導体コイルの露出面への密着強度は良好となるが、同時
に、フェライト樹脂及び導体コイルの両方に対して密着
強度を良好にすることは困難であることがわかる。これ
に対して、試料番号６〜１０の本願発明の実施例の試料
（インダクタ）の場合には、フェライト樹脂及び導体コ
イルの両方に対する密着強度の良好な外部電極が形成さ
れることがわかる。
の従来例の試料（インダクタ）の場合、フェライト樹脂
上へのＰｄの付着密度が０．５〜１．５μg/cm2の範囲
であれば、外部電極のフェライト樹脂への密着強度は良
好となり、また、導体コイル上へのＰｄの付着密度が
０．０５〜０．３μg/cm2の範囲であれば、外部電極の
導体コイルの露出面への密着強度は良好となるが、同時
に、フェライト樹脂及び導体コイルの両方に対して密着
強度を良好にすることは困難であることがわかる。これ
に対して、試料番号６〜１０の本願発明の実施例の試料
（インダクタ）の場合には、フェライト樹脂及び導体コ
イルの両方に対する密着強度の良好な外部電極が形成さ
れることがわかる。
【００４５】［実施形態２］この実施形態２では、成形
体を有機溶剤に浸漬して、成形体の表面にのみ面粗しを
行うようにした場合の実施形態について説明する。 まず、上記実施形態１と同じ成形体（図１）、すなわ
ち、Ｆｅ2Ｏ3、ＮｉＯ、ＣｕＯ、及びＺｎＯからなるフ
ェライト粉とＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹
脂を混練したフェライト樹脂（磁性コア）１の内部に、
直径０．２mm、コイル内径１．８mm、長さ３．２mmの銅
線コイル２が埋設された、寸法が４．５mm×３．２mm×
３．２mmの成形体３を用意する。
体を有機溶剤に浸漬して、成形体の表面にのみ面粗しを
行うようにした場合の実施形態について説明する。 まず、上記実施形態１と同じ成形体（図１）、すなわ
ち、Ｆｅ2Ｏ3、ＮｉＯ、ＣｕＯ、及びＺｎＯからなるフ
ェライト粉とＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹
脂を混練したフェライト樹脂（磁性コア）１の内部に、
直径０．２mm、コイル内径１．８mm、長さ３．２mmの銅
線コイル２が埋設された、寸法が４．５mm×３．２mm×
３．２mmの成形体３を用意する。
【００４６】そして、この成形体３を、図９に示すよ
うに、アセトンを主成分とする有機溶剤１２中に１〜５
分間浸漬し、フェライト樹脂１の表面を化学的に腐食さ
せて面粗しを行い、フェライト樹脂１（成形体３）の表
面に凹凸を形成する。なお、このとき、銅線コイル２の
露出面は、有機溶剤１２によっては腐食されず、銅線コ
イル２の表面に凹凸は形成されない。
うに、アセトンを主成分とする有機溶剤１２中に１〜５
分間浸漬し、フェライト樹脂１の表面を化学的に腐食さ
せて面粗しを行い、フェライト樹脂１（成形体３）の表
面に凹凸を形成する。なお、このとき、銅線コイル２の
露出面は、有機溶剤１２によっては腐食されず、銅線コ
イル２の表面に凹凸は形成されない。
【００４７】次に、アルカリ性の洗浄剤及び希硫酸
（Ｈ2ＳＯ4５wt%）で成形体３を洗浄した後、水で十分
にすすぐ。
（Ｈ2ＳＯ4５wt%）で成形体３を洗浄した後、水で十分
にすすぐ。
【００４８】それから、上記実施形態１の〜と同
様にして、フェライト樹脂１上には密に、露出した銅線
コイル２上には疎に付着するように、成形体３の表面に
Ｐｄを付着させた後（図３参照）、Ｎｉ無電解めっきを
行い（図４参照）、さらに、Ｎｉ無電解めっき膜５の必
要部分をレジスト剤１１で覆い（図５参照）、酸でＮｉ
無電解めっき膜５の不要部分を取り除いた後（図６参
照）、レジスト剤１１を除去し（図７）、成形体３上に
残ったＮｉ無電解めっき膜５に、Ｎｉ、Ｓｎの順に電解
めっきを行う。これにより、図８に示すように、成形体
３の両端部に、Ｎｉ無電解めっき膜５、Ｎｉ電解めっき
膜６、及びＳｎ電解めっき膜７からなる三層構造の外部
電極４ａ，４ｂが配設された表面実装型のインダクタが
得られる。
様にして、フェライト樹脂１上には密に、露出した銅線
コイル２上には疎に付着するように、成形体３の表面に
Ｐｄを付着させた後（図３参照）、Ｎｉ無電解めっきを
行い（図４参照）、さらに、Ｎｉ無電解めっき膜５の必
要部分をレジスト剤１１で覆い（図５参照）、酸でＮｉ
無電解めっき膜５の不要部分を取り除いた後（図６参
照）、レジスト剤１１を除去し（図７）、成形体３上に
残ったＮｉ無電解めっき膜５に、Ｎｉ、Ｓｎの順に電解
めっきを行う。これにより、図８に示すように、成形体
３の両端部に、Ｎｉ無電解めっき膜５、Ｎｉ電解めっき
膜６、及びＳｎ電解めっき膜７からなる三層構造の外部
電極４ａ，４ｂが配設された表面実装型のインダクタが
得られる。
【００４９】この実施形態２においても、Ｐｄよりもイ
オン化傾向の大きいＣｕからなる内部導体（銅線コイ
ル）２の露出面上で、Ｐｄイオンが金属Ｐｄに還元され
る割合は低く、露出した銅線コイル２と比較して、凹凸
の程度がはるかに大きいフェライト樹脂１上には、アン
カー効果により、銅線コイル２上よりも密にＰｄイオン
が付着する。
オン化傾向の大きいＣｕからなる内部導体（銅線コイ
ル）２の露出面上で、Ｐｄイオンが金属Ｐｄに還元され
る割合は低く、露出した銅線コイル２と比較して、凹凸
の程度がはるかに大きいフェライト樹脂１上には、アン
カー効果により、銅線コイル２上よりも密にＰｄイオン
が付着する。
【００５０】したがって、成形体３の表面に付着したＰ
ｄイオンを、還元剤を用いて還元することにより、Ｐｄ
を、フェライト樹脂１上では密に、露出した銅線コイル
２上では疎となるように付着させることが可能になり、
その後のＮｉ無電解めっきにおいて、フェライト樹脂１
及び露出した銅線コイル２の両方への密着性に優れたＮ
ｉ膜（Ｎｉ無電解めっき膜）５を形成することが可能に
なる。
ｄイオンを、還元剤を用いて還元することにより、Ｐｄ
を、フェライト樹脂１上では密に、露出した銅線コイル
２上では疎となるように付着させることが可能になり、
その後のＮｉ無電解めっきにおいて、フェライト樹脂１
及び露出した銅線コイル２の両方への密着性に優れたＮ
ｉ膜（Ｎｉ無電解めっき膜）５を形成することが可能に
なる。
【００５１】また、この実施形態２の方法においても、
従来の方法と比較して、Ｐｄを含む溶液の濃度や液粘度
の管理が容易となり、生産コストの削減をはかることが
可能になる。
従来の方法と比較して、Ｐｄを含む溶液の濃度や液粘度
の管理が容易となり、生産コストの削減をはかることが
可能になる。
【００５２】なお、この実施形態２では、フェライト樹
脂１の表面を化学的に腐食させて面粗しを行うための有
機溶剤として、アセトン系の有機溶剤を用いたが、露出
した銅線コイル２の表面を侵さず、フェライト樹脂１の
表面のみを腐食させることが可能な種々の有機溶剤を用
いることが可能である。
脂１の表面を化学的に腐食させて面粗しを行うための有
機溶剤として、アセトン系の有機溶剤を用いたが、露出
した銅線コイル２の表面を侵さず、フェライト樹脂１の
表面のみを腐食させることが可能な種々の有機溶剤を用
いることが可能である。
【００５３】また、上記実施形態１及び２では、金属膜
として、Ｎｉ無電解めっき膜を形成するようにしたが、
Ｐｄが触媒作用を果たす他の金属（例えばＣｕなど）の
無電解めっき膜を金属膜として形成することも可能であ
る。
として、Ｎｉ無電解めっき膜を形成するようにしたが、
Ｐｄが触媒作用を果たす他の金属（例えばＣｕなど）の
無電解めっき膜を金属膜として形成することも可能であ
る。
【００５４】また、上記実施形態１及び２では、外部電
極を、Ｎｉ無電解めっき膜、Ｎｉ電解めっき膜、及びＳ
ｎ電解めっき膜からなる三層構造とした場合について説
明したが、外部電極の具体的な構成については特に制約
はなく、外部電極を単層構造とするか複数層構造とする
かや、複数層構造とする場合の層数や各層の組み合わせ
態様などに関し、種々の応用、変形を加えることが可能
である。
極を、Ｎｉ無電解めっき膜、Ｎｉ電解めっき膜、及びＳ
ｎ電解めっき膜からなる三層構造とした場合について説
明したが、外部電極の具体的な構成については特に制約
はなく、外部電極を単層構造とするか複数層構造とする
かや、複数層構造とする場合の層数や各層の組み合わせ
態様などに関し、種々の応用、変形を加えることが可能
である。
【００５５】また、上記実施形態１及び２では、電子部
品として、表面実装型のインダクタを製造する場合を例
にとって説明したが、本願発明は、インダクタに限らず
積層コンデンサ、積層バリスタ、ＬＣ複合部品などの種
々の電子部品を製造する場合に広く適用することが可能
である。
品として、表面実装型のインダクタを製造する場合を例
にとって説明したが、本願発明は、インダクタに限らず
積層コンデンサ、積層バリスタ、ＬＣ複合部品などの種
々の電子部品を製造する場合に広く適用することが可能
である。
【００５６】本願発明は、さらにその他の点においても
上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の
範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能
である。
上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の
範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能
である。
【００５７】
【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
電子部品においては、成形体の表面の、外部電極が形成
されている領域のうちの、内部導体が露出していない領
域（成形体表面）にはＰｄが０．５〜１．５μg/cm2の
割合で付与され、成形体から露出した内部導体の表面
（内部導体露出面）にはＰｄが０．０５〜０．３μg/cm
2の割合で付与されており、このＰｄが所定の割合で付
与された領域（成形体表面及び内部導体露出面）に、外
部電極の少なくとも一部を構成する無電解めっきによる
金属膜が形成されているので、成形体表面及び内部導体
露出面の両方への密着性に優れた金属膜を備え、外部電
極を介した外部との接続に関し、信頼性の高い電子部品
を得ることができる。
電子部品においては、成形体の表面の、外部電極が形成
されている領域のうちの、内部導体が露出していない領
域（成形体表面）にはＰｄが０．５〜１．５μg/cm2の
割合で付与され、成形体から露出した内部導体の表面
（内部導体露出面）にはＰｄが０．０５〜０．３μg/cm
2の割合で付与されており、このＰｄが所定の割合で付
与された領域（成形体表面及び内部導体露出面）に、外
部電極の少なくとも一部を構成する無電解めっきによる
金属膜が形成されているので、成形体表面及び内部導体
露出面の両方への密着性に優れた金属膜を備え、外部電
極を介した外部との接続に関し、信頼性の高い電子部品
を得ることができる。
【００５８】すなわち、金属膜の成形体表面への密着性
及び内部導体露出面への密着性は、Ｐｄの付着密度（単
位面積あたりの付着量）の影響を受けやすいが、Ｐｄの
付着密度を上記の範囲（成形体表面に対しては０．５〜
１．５μg/cm2の割合、内部導体露出面に対しては０．
０５〜０．３μg/cm2の割合）とした場合には、成形体
表面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた金属
膜を形成することができる。
及び内部導体露出面への密着性は、Ｐｄの付着密度（単
位面積あたりの付着量）の影響を受けやすいが、Ｐｄの
付着密度を上記の範囲（成形体表面に対しては０．５〜
１．５μg/cm2の割合、内部導体露出面に対しては０．
０５〜０．３μg/cm2の割合）とした場合には、成形体
表面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた金属
膜を形成することができる。
【００５９】また、本願発明は、例えば、請求項２のよ
うに、樹脂又はゴムに磁性体粉末を混練した磁性体材料
中に、導体コイル（内部導体）を埋め込んで所定の形状
とした成形体の表面に、導体コイルの両端部と導通する
ように一対の外部電極を配設してなる表面実装型のイン
ダクタなどに適用することが可能であり、その場合に
は、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性に
優れた金属膜を形成することが可能になり、信頼性の高
いインダクタなどの電子部品を提供することができる。
うに、樹脂又はゴムに磁性体粉末を混練した磁性体材料
中に、導体コイル（内部導体）を埋め込んで所定の形状
とした成形体の表面に、導体コイルの両端部と導通する
ように一対の外部電極を配設してなる表面実装型のイン
ダクタなどに適用することが可能であり、その場合に
は、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性に
優れた金属膜を形成することが可能になり、信頼性の高
いインダクタなどの電子部品を提供することができる。
【００６０】また、請求項３の電子部品のように、不導
体材料が、樹脂又はゴムに磁性体粉末を混練したもので
ある場合に適用することが可能であり、その場合には、
外部電極の成形体への密着性に優れた信頼性の高いイン
ダクタなどの電子部品を提供することができる。
体材料が、樹脂又はゴムに磁性体粉末を混練したもので
ある場合に適用することが可能であり、その場合には、
外部電極の成形体への密着性に優れた信頼性の高いイン
ダクタなどの電子部品を提供することができる。
【００６１】また、請求項４の電子部品のように、内部
導体が、金属線を螺旋状に巻回したコイル状導体である
場合に本願発明を適用することにより、金属線を内部導
体とし、外部電極を構成する金属膜の成形体への密着性
に優れた、信頼性の高い表面実装型のインダクタなどの
電子部品を提供することが可能になる。
導体が、金属線を螺旋状に巻回したコイル状導体である
場合に本願発明を適用することにより、金属線を内部導
体とし、外部電極を構成する金属膜の成形体への密着性
に優れた、信頼性の高い表面実装型のインダクタなどの
電子部品を提供することが可能になる。
【００６２】また、請求項５の電子部品のように、内部
導体を構成する材料として、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、
及びそれらの合金からなる群より選ばれる少なくとも１
種を用いた電子部品に本願発明を適用することにより、
内部電極露出面への密着性に優れた金属膜を確実に形成
することが可能になり、特に有意義である。
導体を構成する材料として、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、
及びそれらの合金からなる群より選ばれる少なくとも１
種を用いた電子部品に本願発明を適用することにより、
内部電極露出面への密着性に優れた金属膜を確実に形成
することが可能になり、特に有意義である。
【００６３】また、本願発明（請求項６）の電子部品の
製造方法は、成形体の、内部導体が露出していない領域
（成形体表面）にはＰｄを０．５〜１．５μg/cm2の割
合で付着させ、成形体から露出した内部導体の表面（内
部導体露出面）にはＰｄを０．０５〜０．３μg/cm2の
割合で付着させた後、無電解めっきを施すようにしてい
るので、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着
性に優れた金属膜を形成することが可能になり、信頼性
の高い電子部品を効率よく製造することができるように
なる。
製造方法は、成形体の、内部導体が露出していない領域
（成形体表面）にはＰｄを０．５〜１．５μg/cm2の割
合で付着させ、成形体から露出した内部導体の表面（内
部導体露出面）にはＰｄを０．０５〜０．３μg/cm2の
割合で付着させた後、無電解めっきを施すようにしてい
るので、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着
性に優れた金属膜を形成することが可能になり、信頼性
の高い電子部品を効率よく製造することができるように
なる。
【００６４】また、請求項７の電子部品の製造方法のよ
うに、成形体の表面の、内部導体の露出部分を含む所定
の領域に、乾式ブラストを施すことにより面粗しを行
い、エッチング液に浸漬して、面粗しにより凹凸が形成
された内部導体の露出面を平滑化した後、無電解めっき
を施すようにした場合、平滑化された内部導体露出面よ
りも表面の凹凸の程度がはるかに大きい成形体表面に
は、内部導体露出面よりも密にＰｄを付着させることが
可能になり、その後の無電解めっきにおいて、成形体表
面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた無電解
めっき膜を効率よく形成することが可能になる。
うに、成形体の表面の、内部導体の露出部分を含む所定
の領域に、乾式ブラストを施すことにより面粗しを行
い、エッチング液に浸漬して、面粗しにより凹凸が形成
された内部導体の露出面を平滑化した後、無電解めっき
を施すようにした場合、平滑化された内部導体露出面よ
りも表面の凹凸の程度がはるかに大きい成形体表面に
は、内部導体露出面よりも密にＰｄを付着させることが
可能になり、その後の無電解めっきにおいて、成形体表
面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた無電解
めっき膜を効率よく形成することが可能になる。
【００６５】また、請求項８の電子部品の製造方法のよ
うに、成形体を有機溶剤に浸漬して、成形体の表面にの
み面粗しを行った後、無電解めっきを施すようにした場
合も、上記請求項７の場合と同様に、内部導体露出面よ
りも表面の凹凸の程度がはるかに大きい成形体表面に
は、内部導体露出面よりも密にＰｄを付着させることが
可能になり、その後の無電解めっきにおいて、成形体表
面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた無電解
めっき膜を効率よく形成することが可能になる。
うに、成形体を有機溶剤に浸漬して、成形体の表面にの
み面粗しを行った後、無電解めっきを施すようにした場
合も、上記請求項７の場合と同様に、内部導体露出面よ
りも表面の凹凸の程度がはるかに大きい成形体表面に
は、内部導体露出面よりも密にＰｄを付着させることが
可能になり、その後の無電解めっきにおいて、成形体表
面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた無電解
めっき膜を効率よく形成することが可能になる。
【図１】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
電子部品の製造方法において用いた成形体を示す図であ
る。
電子部品の製造方法において用いた成形体を示す図であ
る。
【図２】本願発明の実施形態１にかかる電子部品の製造
方法の一工程において、成形体に乾式ブラストを施して
いる状態を示す図である。
方法の一工程において、成形体に乾式ブラストを施して
いる状態を示す図である。
【図３】本願発明の実施形態１にかかる電子部品の製造
方法の一工程において、成形体の表面にＰｄ触媒を付与
した状態を示す図である。
方法の一工程において、成形体の表面にＰｄ触媒を付与
した状態を示す図である。
【図４】本願発明の実施形態１にかかる電子部品の製造
方法の一工程において、成形体の表面に無電解めっきを
施した状態を示す図である。
方法の一工程において、成形体の表面に無電解めっきを
施した状態を示す図である。
【図５】本願発明の実施形態１にかかる電子部品の製造
方法の一工程において、表面に無電解めっきが施された
成形体の一部をレジスト剤により被覆した状態を示す図
である。
方法の一工程において、表面に無電解めっきが施された
成形体の一部をレジスト剤により被覆した状態を示す図
である。
【図６】本願発明の実施形態１にかかる電子部品の製造
方法の一工程において、成形体の表面のレジスト剤によ
り被覆されていない部分の無電解めっき膜をエッチング
により除去した状態を示す図である。
方法の一工程において、成形体の表面のレジスト剤によ
り被覆されていない部分の無電解めっき膜をエッチング
により除去した状態を示す図である。
【図７】本願発明の実施形態１にかかる電子部品の製造
方法の一工程において、無電解めっき膜の不要部分をエ
ッチングにより除去した後、レジスト剤を除去した状態
を示す図である。
方法の一工程において、無電解めっき膜の不要部分をエ
ッチングにより除去した後、レジスト剤を除去した状態
を示す図である。
【図８】本願発明の実施形態１にかかる電子部品の製造
方法により製造された電子部品（表面実装型のインダク
タ）を示す図である。
方法により製造された電子部品（表面実装型のインダク
タ）を示す図である。
【図９】本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかか
る電子部品の製造方法において、成形体を、アセトンを
主成分とする有機溶剤中に浸漬して、面粗しを行ってい
る状態を示す図である。
る電子部品の製造方法において、成形体を、アセトンを
主成分とする有機溶剤中に浸漬して、面粗しを行ってい
る状態を示す図である。
【図１０】表面実装型のインダクタの構造を示す断面図
である。
である。
１ 磁性体材料（フェライト樹脂） ２ 銅線コイル（内部導体） ２ａ，２ｂ 銅線コイルの両端部 ３ 成形体 ４ａ，４ｂ 外部電極 ５ Ｎｉ膜（Ｎｉ無電解めっき膜） ６ Ｎｉ電解めっき膜 ７ Ｓｎ電解めっき膜 １０ 金属Ｐｄ核 １１ レジスト剤 １２ 有機溶剤
Claims (8)
- 【請求項１】樹脂又はゴムを主たる成分とする不導体材
料を所定の形状に成形した成形体の表面に、金属からな
る内部導体を、少なくとも一部が露出するように埋設す
るとともに、前記成形体の表面の、前記内部導体の露出
部分を含む所定の領域に、前記内部導体と導通する外部
電極を配設した電子部品において、 前記成形体の表面の、外部電極が形成されている領域の
うちの、内部導体が露出していない領域の成形体の表面
にはＰｄが０．５〜１．５μg/cm2の割合で付与され、
成形体の表面から露出した内部導体上にはＰｄが０．０
５〜０．３μg/cm2の割合で付与されており、かつ、前
記Ｐｄが付与された領域には、外部電極の少なくとも一
部を構成する無電解めっきによる金属膜が形成されてい
ることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】前記内部導体の両端部が成形体から露出し
ており、該両端部と導通するように一対の外部電極が形
成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部
品。 - 【請求項３】前記不導体材料が、樹脂又はゴムに磁性体
粉末を混練したものであることを特徴とする請求項１又
は２記載の電子部品。 - 【請求項４】前記内部導体が、金属線を螺旋状に巻回し
たコイル状導体であることを特徴とする請求項１〜３の
いずれかに記載の電子部品。 - 【請求項５】前記内部導体が、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎ
ｉ、及びそれらの合金からなる群より選ばれる少なくと
も１種であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか
に記載の電子部品。 - 【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品
を製造する方法であって、 樹脂又はゴムを主たる成分とする不導体材料を所定の形
状に成形した成形体の表面に、金属からなる内部導体
を、少なくとも一部が露出するように埋設するととも
に、前記成形体の表面の、前記内部導体の露出部分を含
む所定の領域に、前記内部導体と導通する外部電極を配
設した電子部品の製造方法において、 前記成形体の、内部導体が露出していない領域にはＰｄ
を０．５〜１．５μg/cm2の割合で付着させ、成形体の
表面から露出した内部導体上にはＰｄを０．０５〜０．
３μg/cm2の割合で付着させた後、無電解めっきを施し
て、成形体の表面に金属膜を形成する工程を経て外部電
極を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項７】前記成形体の表面の、内部導体の露出部分
を含む所定の領域に、乾式ブラストを施すことにより面
粗しを行うとともに、成形体をエッチング液に浸漬し
て、面粗しにより凹凸が形成された内部導体の露出面を
平滑化した後、無電解めっきを施すことにより、内部導
体の露出部分を含む成形体の表面に金属膜を形成する工
程を備えていることを特徴とする請求項６記載の電子部
品の製造方法。 - 【請求項８】前記成形体を有機溶剤に浸漬して、成形体
の表面にのみ面粗しを行った後、無電解めっきを施すこ
とにより、内部導体の露出部分を含む成形体の表面の所
定の領域に金属膜を形成する工程を備えていることを特
徴とする請求項６記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000334260A JP3582477B2 (ja) | 2000-11-01 | 2000-11-01 | 電子部品及びその製造方法 |
| CN01134365A CN1351359A (zh) | 2000-11-01 | 2001-11-01 | 电子元件及制造该部件的方法 |
| US09/985,144 US6577218B2 (en) | 2000-11-01 | 2001-11-01 | Electronic component and method of manufacturing same |
| KR1020010067915A KR20020034963A (ko) | 2000-11-01 | 2001-11-01 | 전자부품 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000334260A JP3582477B2 (ja) | 2000-11-01 | 2000-11-01 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002141226A true JP2002141226A (ja) | 2002-05-17 |
| JP3582477B2 JP3582477B2 (ja) | 2004-10-27 |
Family
ID=18810212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000334260A Expired - Fee Related JP3582477B2 (ja) | 2000-11-01 | 2000-11-01 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6577218B2 (ja) |
| JP (1) | JP3582477B2 (ja) |
| KR (1) | KR20020034963A (ja) |
| CN (1) | CN1351359A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017103423A (ja) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
| JP2020036035A (ja) * | 2015-12-04 | 2020-03-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
| JP2022109327A (ja) * | 2019-09-30 | 2022-07-27 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7345868B2 (en) * | 2002-10-07 | 2008-03-18 | Presidio Components, Inc. | Multilayer ceramic capacitor with terminal formed by electroless plating |
| JP2004197214A (ja) * | 2002-10-23 | 2004-07-15 | Murata Mfg Co Ltd | めっき膜の形成方法及びチップ型電子部品の製造方法 |
| JP4851062B2 (ja) * | 2003-12-10 | 2012-01-11 | スミダコーポレーション株式会社 | インダクタンス素子の製造方法 |
| US7612641B2 (en) * | 2004-09-21 | 2009-11-03 | Pulse Engineering, Inc. | Simplified surface-mount devices and methods |
| JP4421436B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-02-24 | 太陽誘電株式会社 | 面実装コイル部品 |
| CN101038852B (zh) * | 2006-03-17 | 2011-03-30 | 方向 | 多用途大容量线性离子阱及其一体化电极加工方法 |
| US8789262B2 (en) * | 2012-04-18 | 2014-07-29 | Mag. Layers Scientific Technics Co., Ltd. | Method for making surface mount inductor |
| US20150037195A1 (en) * | 2013-08-01 | 2015-02-05 | Mag. Layers Scientific Technics Co., Ltd. | Method for making inductor mechanism |
| US20150035633A1 (en) * | 2013-08-01 | 2015-02-05 | Mag. Layers Scientific Technics Co., Ltd. | Inductor mechanism |
| KR20160023077A (ko) * | 2014-08-21 | 2016-03-03 | 삼성전기주식회사 | 권선형 인덕터 및 그 제조 방법 |
| KR101659216B1 (ko) * | 2015-03-09 | 2016-09-22 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
| CN105355409B (zh) * | 2015-11-18 | 2017-12-26 | 宁波韵升电子元器件技术有限公司 | 一种表面安装电感器的制造方法 |
| JP2019096818A (ja) | 2017-11-27 | 2019-06-20 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
| JP7172113B2 (ja) * | 2018-04-24 | 2022-11-16 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61142727A (ja) * | 1984-12-17 | 1986-06-30 | 松下電器産業株式会社 | 金属化フイルムコンデンサ |
| JPS61188903A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-22 | 出光興産株式会社 | 高分子抵抗体電極の製造法 |
| JPS61289604A (ja) * | 1985-06-18 | 1986-12-19 | 興亜電工株式会社 | チツプ状電子部品の製造方法 |
| JPS62170483A (ja) * | 1986-01-22 | 1987-07-27 | Ube Ind Ltd | ポリアミド樹脂成形品のめつき処理方法 |
| JPS62213213A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプインダクタ |
| JPH05230663A (ja) * | 1992-02-25 | 1993-09-07 | Nippondenso Co Ltd | めっき方法及びこのめっき方法により得られる筒状コイル |
| JPH05269993A (ja) * | 1992-03-26 | 1993-10-19 | Tokyo Electric Co Ltd | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 |
| JPH05304035A (ja) * | 1992-04-25 | 1993-11-16 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型コモンモードチョークコイル及びその製造方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59113607A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプインダクタ用線材 |
| JPH02109202A (ja) * | 1988-10-17 | 1990-04-20 | Tdk Corp | セラミックインダクタ部品およびセラミックｌｃ部品 |
| KR950013346B1 (ko) * | 1993-02-19 | 1995-11-02 | 보암산업주식회사 | 페라이트 자성체 칩 인덕터 구조와 그 제조방법 |
| JP3370745B2 (ja) * | 1993-09-27 | 2003-01-27 | コーア株式会社 | チップインダクタおよびその製造方法 |
| US6377151B1 (en) * | 1994-09-19 | 2002-04-23 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Chip inductor and method of manufacturing same |
| US6144280A (en) * | 1996-11-29 | 2000-11-07 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Wire wound electronic component and method of manufacturing the same |
| JP3352950B2 (ja) * | 1998-07-13 | 2002-12-03 | 太陽誘電株式会社 | チップインダクタ |
| JP4039779B2 (ja) * | 1999-01-28 | 2008-01-30 | 太陽誘電株式会社 | チップ状電子部品の製造方法 |
| JP2000269050A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | コモンモードチョークコイル |
-
2000
- 2000-11-01 JP JP2000334260A patent/JP3582477B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-11-01 US US09/985,144 patent/US6577218B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-11-01 KR KR1020010067915A patent/KR20020034963A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-11-01 CN CN01134365A patent/CN1351359A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61142727A (ja) * | 1984-12-17 | 1986-06-30 | 松下電器産業株式会社 | 金属化フイルムコンデンサ |
| JPS61188903A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-22 | 出光興産株式会社 | 高分子抵抗体電極の製造法 |
| JPS61289604A (ja) * | 1985-06-18 | 1986-12-19 | 興亜電工株式会社 | チツプ状電子部品の製造方法 |
| JPS62170483A (ja) * | 1986-01-22 | 1987-07-27 | Ube Ind Ltd | ポリアミド樹脂成形品のめつき処理方法 |
| JPS62213213A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプインダクタ |
| JPH05230663A (ja) * | 1992-02-25 | 1993-09-07 | Nippondenso Co Ltd | めっき方法及びこのめっき方法により得られる筒状コイル |
| JPH05269993A (ja) * | 1992-03-26 | 1993-10-19 | Tokyo Electric Co Ltd | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 |
| JPH05304035A (ja) * | 1992-04-25 | 1993-11-16 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型コモンモードチョークコイル及びその製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017103423A (ja) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
| JP2020036035A (ja) * | 2015-12-04 | 2020-03-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
| JP2022109327A (ja) * | 2019-09-30 | 2022-07-27 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| JP7310979B2 (ja) | 2019-09-30 | 2023-07-19 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6577218B2 (en) | 2003-06-10 |
| CN1351359A (zh) | 2002-05-29 |
| KR20020034963A (ko) | 2002-05-09 |
| US20020110958A1 (en) | 2002-08-15 |
| JP3582477B2 (ja) | 2004-10-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3582477B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JP2001155950A (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
| US9171671B2 (en) | Laminate type electronic component and manufacturing method therefor | |
| JP2001035740A (ja) | 外部端子電極具備電子部品及びその製造方法 | |
| JP5255015B2 (ja) | 高分子繊維の無電解銅めっき方法 | |
| CN105826050A (zh) | 电子组件及其制造方法 | |
| TWI438696B (zh) | Chip inductor structure and manufacturing method thereof | |
| JPS62293608A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| WO2005080074A1 (ja) | 薄膜複合材料およびその製造方法、ならびに当該薄膜複合材料を用いた多層配線板および電子部品 | |
| JP3220350B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| US3984290A (en) | Method of forming intralayer junctions in a multilayer structure | |
| JPH06283860A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH08138941A (ja) | 積層型セラミックチップインダクタおよびその製造方法 | |
| US20050156703A1 (en) | Magnetic toroid connector | |
| JP2003526196A (ja) | プリント回路基板に集積レジスタを製造するための組成物および方法 | |
| JP4207394B2 (ja) | セラミック電子部品の銅電極形成方法 | |
| JP3348705B2 (ja) | 電極形成方法 | |
| JP2002134344A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| TW200409570A (en) | Method for forming metal coating and method for manufacturing chip electronic components | |
| JP2001267118A (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
| JP2662003B2 (ja) | 積層型セラミックチップコンデンサーの製造方法 | |
| US20040027769A1 (en) | Method of electroless plating and ceramic capacitor | |
| JP2002285381A (ja) | セラミック電子部品およびその電極形成方法 | |
| JPH06248464A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| US3934985A (en) | Multilayer structure |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040608 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040706 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040719 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3582477 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080806 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080806 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090806 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090806 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100806 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100806 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110806 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120806 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120806 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130806 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |