JPS61289604A - チツプ状電子部品の製造方法 - Google Patents
チツプ状電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS61289604A JPS61289604A JP13268485A JP13268485A JPS61289604A JP S61289604 A JPS61289604 A JP S61289604A JP 13268485 A JP13268485 A JP 13268485A JP 13268485 A JP13268485 A JP 13268485A JP S61289604 A JPS61289604 A JP S61289604A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- chip
- synthetic resin
- forming part
- electrode forming
- Prior art date
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- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ状電子部品例えば抵抗器、コンデンサ等
の製造方法にかかり、電極形成方法に関する。
の製造方法にかかり、電極形成方法に関する。
（従来の技術）
従来、チップ状抵抗器の製造に際しては予め抵抗皮膜を
形成したチップ素子を合成樹脂層中に埋設し、次に合成
樹脂層の一部を溶解してチップ素子の電極形成部を露出
させ、次に表面に活性化処理を施して電極形成部を活性
化させ、次に無電解メッキを施して電極形成部に電極を
形成するものがあるが、活性化処理を施したとき合成樹
脂層の表面にも活性化処理材が耐着しているから、次に
そのまま無電解メッキを施すと第２図ａに示すように樹
脂層１の表面の活性化処理材２の部分も無電解メッキが
施されてしまい、デツプ素子３の電極形成部４に形成さ
れた電極５と一体に金民片６が形成される。このため樹
脂層１を溶解してチップ素子３を個々に分離した場合も
金属片６が残るから第２図すに示すようにチップ素子３
の電極５からパリ状に金属片６が突出しこのような部品
をプリント基板等に配設した場合は金属片６が他の部品
に接触する等の問題があり、ま−た製造時には無電解メ
ッキに続くチップ素子３の分離のための樹脂ｒ！Ｊ１の
溶解に際して樹脂層１の溶解が金属片６によって邪魔さ
れるという問題もあった。 す（発明が解決し
ようとする問題点） 本発明は上述の問題に鑑み、樹脂層の表面には 敢無
電解メッキが施されないようにし、電極から金 次属
片が突出しないようにしようとするものである。 注（
問題点を解決するための手段） 股
木発明は無電解メッキに先立って、電極形成部とともに
活性化処理が施された合成樹ｌＩ２１１１１の活性
層化処理面を合成樹ＷＩＦ！Ｊの表面の溶解により除去
することにより、樹脂層の表面の活性化面を除去し
溶水の無電解メッキがチップ素子の電極形成部にの
素み形成されるようにし、電子部品の電極から金属
か片が突出しないようにしようとするものである。
３〔作用〕
′本発明は、無電解メッキに先立って樹脂層の表
面が溶解され、表面に形成された活性化処理面が で
樹脂と共に除去され電極形成部にのみ活性化面が る
残るものである。
形成したチップ素子を合成樹脂層中に埋設し、次に合成
樹脂層の一部を溶解してチップ素子の電極形成部を露出
させ、次に表面に活性化処理を施して電極形成部を活性
化させ、次に無電解メッキを施して電極形成部に電極を
形成するものがあるが、活性化処理を施したとき合成樹
脂層の表面にも活性化処理材が耐着しているから、次に
そのまま無電解メッキを施すと第２図ａに示すように樹
脂層１の表面の活性化処理材２の部分も無電解メッキが
施されてしまい、デツプ素子３の電極形成部４に形成さ
れた電極５と一体に金民片６が形成される。このため樹
脂層１を溶解してチップ素子３を個々に分離した場合も
金属片６が残るから第２図すに示すようにチップ素子３
の電極５からパリ状に金属片６が突出しこのような部品
をプリント基板等に配設した場合は金属片６が他の部品
に接触する等の問題があり、ま−た製造時には無電解メ
ッキに続くチップ素子３の分離のための樹脂ｒ！Ｊ１の
溶解に際して樹脂層１の溶解が金属片６によって邪魔さ
れるという問題もあった。 す（発明が解決し
ようとする問題点） 本発明は上述の問題に鑑み、樹脂層の表面には 敢無
電解メッキが施されないようにし、電極から金 次属
片が突出しないようにしようとするものである。 注（
問題点を解決するための手段） 股
木発明は無電解メッキに先立って、電極形成部とともに
活性化処理が施された合成樹ｌＩ２１１１１の活性
層化処理面を合成樹ＷＩＦ！Ｊの表面の溶解により除去
することにより、樹脂層の表面の活性化面を除去し
溶水の無電解メッキがチップ素子の電極形成部にの
素み形成されるようにし、電子部品の電極から金属
か片が突出しないようにしようとするものである。
３〔作用〕
′本発明は、無電解メッキに先立って樹脂層の表
面が溶解され、表面に形成された活性化処理面が で
樹脂と共に除去され電極形成部にのみ活性化面が る
残るものである。
〔実施例〕
化本発明の一実施例を第１図ａ〜ｈについて説明る。
化本発明の一実施例を第１図ａ〜ｈについて説明る。
ａ 型７中に周面に抵抗皮膜等が形成された多の絶縁材
料からなるチップ素子３を整列させ、に電気絶縁性樹脂
（エポキシ樹脂）を型７中に入して硬化させチップ素子
３を樹脂層１中に埋固定させる。
料からなるチップ素子３を整列させ、に電気絶縁性樹脂
（エポキシ樹脂）を型７中に入して硬化させチップ素子
３を樹脂層１中に埋固定させる。
ｂ 次に型７からチップ素子３を埋設した樹脂１を取出
す。
す。
Ｃ次にチップ素子３が埋設された樹脂層１を剤中に浸漬
して樹脂Ｗａ１の表面を溶解しチップ子３の両端部即ち
電極形成部４．４を樹脂層１ら露出させる。溶剤は樹脂
を溶解しチップ素子や抵抗皮膜がおかされないもの例え
ば塩化メチン等が用いられる。
して樹脂Ｗａ１の表面を溶解しチップ子３の両端部即ち
電極形成部４．４を樹脂層１ら露出させる。溶剤は樹脂
を溶解しチップ素子や抵抗皮膜がおかされないもの例え
ば塩化メチン等が用いられる。
ｄ 次にチップ素子３を保持した樹脂１１！ｆ１を水洗
浄し、附着した溶剤や溶解した樹脂を除去１０ 次にチ
ップ素子３を保持した樹脂層１を項第１錫の塩酸酸性水
溶液と塩化パラジウムの塩１１０１５Ｑ性水溶液に順次
浸漬して引上げることにより 〔電極形成部４．４
に金属パラジウムが附着した活性化処理面８．８を形成
する。このとき樹脂層１ 極の表面にも金属パラジウ
ム耐着部９が形成される。 層ｆ 次にＣと同一の溶剤
に浸漬し、樹脂層１の り表面を溶解して金属パラジ
ウム耐着部９を除去す 層る・
さ０ 次に無電解メッキ液に
浸漬し、樹脂層１か みら露出して表面が活性化され
た電極形成部４に導 か電メッキ層よりなる電極１０
．１０を形成する。メツ 不キ液は例えばニッケルま
たは銅の無電解メッキ液 のを用いる。
しｈ 次に前述の溶剤に
浸漬した樹脂層１を溶解 剤しチップ素子３を個々に
分離し両端に電極１０．１０ 作が形成された製品
Ａ＠得る。 ４上述の方法によ
って得られた製品Ａは、無電解メッキに先立って樹脂層
１の表面に形成された金 程腐パラジウム耐着部９が
除去されているから電極 図１０以外の部分がメッキ
されることがなく導電金属片が電極１０から突出するよ
うなことがない。 電発明の効果〕 本発明によれば、無電解メッキに先立って、電形成部と
ともに活性化処理が施された合成樹脂の活性化処理面を
合成樹Ｉｆ層の表面の溶解によ除去するため、無電解メ
ッキに際して合成樹脂の表面に電極形成部と一体に無電
解メッキが施れることがなく、チップ素子の電極形成部
にの無電解メッキによる電極が形成され、この電極ら樹
脂層表面にメッキされた金属片が突出した良品が出るこ
とがない。また無電解メッキの次チップ素子分離のため
の樹脂層の溶解工程に際でも、樹脂層の表面にメッキ層
が形成されて溶の浸透が妨害されるようなことがないか
ら溶解業を迅速に行うことができる。
浄し、附着した溶剤や溶解した樹脂を除去１０ 次にチ
ップ素子３を保持した樹脂層１を項第１錫の塩酸酸性水
溶液と塩化パラジウムの塩１１０１５Ｑ性水溶液に順次
浸漬して引上げることにより 〔電極形成部４．４
に金属パラジウムが附着した活性化処理面８．８を形成
する。このとき樹脂層１ 極の表面にも金属パラジウ
ム耐着部９が形成される。 層ｆ 次にＣと同一の溶剤
に浸漬し、樹脂層１の り表面を溶解して金属パラジ
ウム耐着部９を除去す 層る・
さ０ 次に無電解メッキ液に
浸漬し、樹脂層１か みら露出して表面が活性化され
た電極形成部４に導 か電メッキ層よりなる電極１０
．１０を形成する。メツ 不キ液は例えばニッケルま
たは銅の無電解メッキ液 のを用いる。
しｈ 次に前述の溶剤に
浸漬した樹脂層１を溶解 剤しチップ素子３を個々に
分離し両端に電極１０．１０ 作が形成された製品
Ａ＠得る。 ４上述の方法によ
って得られた製品Ａは、無電解メッキに先立って樹脂層
１の表面に形成された金 程腐パラジウム耐着部９が
除去されているから電極 図１０以外の部分がメッキ
されることがなく導電金属片が電極１０から突出するよ
うなことがない。 電発明の効果〕 本発明によれば、無電解メッキに先立って、電形成部と
ともに活性化処理が施された合成樹脂の活性化処理面を
合成樹Ｉｆ層の表面の溶解によ除去するため、無電解メ
ッキに際して合成樹脂の表面に電極形成部と一体に無電
解メッキが施れることがなく、チップ素子の電極形成部
にの無電解メッキによる電極が形成され、この電極ら樹
脂層表面にメッキされた金属片が突出した良品が出るこ
とがない。また無電解メッキの次チップ素子分離のため
の樹脂層の溶解工程に際でも、樹脂層の表面にメッキ層
が形成されて溶の浸透が妨害されるようなことがないか
ら溶解業を迅速に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図ａ−ｈは本発明の一実施例を示す製造工説明図、
第２図ａ、ｂは従来の製造方法の説明である。 １・・合成樹脂層、３・・チップ素子、４・・極形成部
、８・・活性化処理面。
第２図ａ、ｂは従来の製造方法の説明である。 １・・合成樹脂層、３・・チップ素子、４・・極形成部
、８・・活性化処理面。
Claims (1)
- （１）多数のチップ素子を合成樹脂層に埋込み、次に合
成樹脂層の表面を溶解してチップ素子の電極形成部を合
成樹脂層から露出させ、次に合成樹脂層から露出した電
極形成部に活性化処理を施し、次に活性化した電極形成
部に無電解メッキを施して電極を形成するチップ状電子
部品の製造方法において、無電解メッキに先立って、電
極形成部とともに活性化処理が施された合成樹脂層の活
性化処理面を合成樹脂層の表面の溶解により除去するこ
とを特徴とするチップ状電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13268485A JPS61289604A (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | チツプ状電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13268485A JPS61289604A (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | チツプ状電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61289604A true JPS61289604A (ja) | 1986-12-19 |
Family
ID=15087101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13268485A Pending JPS61289604A (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | チツプ状電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61289604A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141226A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-06-18 JP JP13268485A patent/JPS61289604A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141226A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
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